WO2006057115A1 - コイル部品 - Google Patents

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WO2006057115A1
WO2006057115A1 PCT/JP2005/018950 JP2005018950W WO2006057115A1 WO 2006057115 A1 WO2006057115 A1 WO 2006057115A1 JP 2005018950 W JP2005018950 W JP 2005018950W WO 2006057115 A1 WO2006057115 A1 WO 2006057115A1
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WO
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coil
pattern
pattern group
spiral
group
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/018950
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English (en)
French (fr)
Inventor
Kazuhide Kudo
Minoru Matsunaga
Masahiko Kawaguchi
Kenichi Ito
Katsuji Matsuta
Original Assignee
Murata Manufacturing Co., Ltd.
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Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co., Ltd. filed Critical Murata Manufacturing Co., Ltd.
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Priority to EP05793092A priority patent/EP1816658A4/en
Priority to JP2006519693A priority patent/JP4381417B2/ja
Publication of WO2006057115A1 publication Critical patent/WO2006057115A1/ja
Priority to US11/743,271 priority patent/US7369028B2/en

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/323Insulation between winding turns, between winding layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields

Definitions

  • the present invention relates to a coil component used by being incorporated in an electronic circuit or the like, and particularly relates to a laminated coil component used for a high-frequency circuit.
  • Parts as shown in Fig. 12 are generally used as coil parts incorporated in electronic circuits such as mobile phones.
  • a multi-turn spiral pattern 101 is formed on an insulating layer 102, an insulating layer 103 is laminated on the spiral pattern 101, and then drawn on the insulating layer 103.
  • the portion 104 and the spiral pattern 101 are connected through a via hole 105.
  • a coil component 200 shown in FIG. 13 is a multi-layered coil component in which two spiral patterns 201 and 202 are connected in series in the stacking direction.
  • the first spiral pattern 201 is formed on the insulating layer 102
  • the second spiral pattern 202 is formed on the insulating layer 103.
  • the center portions of the spiral patterns 201 and 202 are connected through the via hole 105.
  • this coil component 200 a spiral pattern coil is formed in a plurality of layers, so that a sufficient number of turns can be secured and high inductance can be achieved.
  • Stray capacitance increases.
  • the stray capacitance value generated on the outer periphery of the coil becomes very large.
  • the line from the outermost peripheral point P1 of the spiral pattern 201 to the point P2 of the spiral pattern 202 corresponding to this point P1 is the center 201a of the spiral pattern 201 from the point P1. Is the sum of the path from the center 202a of the spiral pattern 202 to the point P2, and is very long.
  • the potential difference between the points P1 and P2 increases, and the stray capacitance C200 generated between the points PI and P2 also increases.
  • Such an increase in the stray capacitance value causes a decrease in the self-resonant frequency of the coil component 200 and degrades the high-frequency characteristics of the coil component 200.
  • FIG. 14 a multilayered coil component 300 that suppresses an increase in stray capacitance has been proposed (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
  • the coil component 300 has a pattern group 301 in which rectangular ring-shaped patterns 311 to 316 overlapping at both ends are arranged on the insulating layer 102 on the insulating layer 102, and the insulating layer 103 is formed on the insulating layer 102. Stacked on group 301. Then, a pattern group 302 in which rectangular ring-shaped patterns 321 to 326 that are separated from each other by a predetermined distance without overlapping each other is formed on the insulating layer 103, and one end portion of the ring-shaped patterns 321 to 326 is formed. One end portion of the ring-shaped patterns 311 to 316 facing this one end portion is connected through the via holes 105a to 105j of the insulating layer 103.
  • the path from the outermost point P1 of the pattern group 301 to the point P2 of the pattern group 302 corresponding to this point P1 is the sum of the path from one end 321a of pattern 321 to point P2, and is very short. For this reason, the potential difference generated between the points P1 and P2 is small. As a result, the stray capacitance C300 generated between the points PI and P2 is also small.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 55-096605
  • Patent Document 2 JP 05-291044 A
  • each ring-shaped pattern 311 to 316 is arranged in a state in which both ends are overlapped, both ends are overlapped for each ring-shaped pattern in the overlapping direction of both ends (front direction in FIG. 14). An area for arranging the parts is required. For this reason, the number of ring-shaped patterns 311 to 316, that is, the number of turns of the pattern group 301 cannot be obtained from the point of area restriction, and it is difficult to increase the inductance of the coil component 300.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a coil component that achieves both low stray capacitance and high inductance.
  • the invention of claim 1 forms one coil body by electrically connecting the inner coil portion in a state of being housed in the outer coil portion, and this one coil body.
  • a coil component including a coil block formed by enclosing a metal in an insulator, wherein the outer coil portion includes a plurality of annular patterns having both end portions and different diameters, and a plurality of annular patterns.
  • the n-th ring-shaped patterns in the first pattern group and the second pattern group are connected to each other in a spiral shape through the end portions, and the first pattern group and the second pattern group N
  • the other end of the ring-shaped pattern of the eye is connected to the end of the (n + 1) -th ring-shaped pattern in the second pattern group, and the n-th and n + 1-th ring-shaped patterns are spirally connected to each other, and the first
  • the other end portion of the lead portion is connected to the open end portion of the outermost ring pattern of the second pattern group, and the inner coil portion is arranged on the inner side of the innermost ring pattern in the first pattern group.
  • a plurality of first spiral patterns connected to the open end of the innermost ring-shaped pattern in the second pattern group and an inner end of the innermost ring-shaped pattern in the second pattern group;
  • the inner end portion is connected to the inner end portion of the first spiral pattern, and the outer end portion is exposed from the coil block and has a plurality of second spiral patterns forming a second lead portion.
  • the current flows so as to rotate inside the first spiral pattern, and is input to the second spiral pattern whose inner end is connected to the inner end of the first spiral pattern. After this, the current flows so as to rotate toward the outside of the second spiral pattern, and is output from the second lead portion. That is, according to this coil component, since the current flows spirally through the outer coil portion and flows through the inner coil portion, a magnetic field is generated by the rotating current and acts as an inductor.
  • the outermost ring-shaped pattern force of the first pattern group is very short to reach the outermost ring-shaped pattern of the second pattern group.
  • the voltage drop until reaching the outermost annular pattern of the second pattern group is reduced, so that the gap between the outermost annular pattern of the first pattern group and the outermost annular pattern of the second pattern group is small.
  • the potential difference is reduced. This decrease in potential difference is not only between the outermost ring-shaped patterns but also between other facing ring-shaped patterns.
  • the stray capacitance generated between all the ring-shaped patterns of the first and second pattern groups is reduced by only the stray capacitance generated between these outermost ring-shaped patterns, and the self-resonant frequency can be prevented from lowering. I'll do it.
  • the inner coil part composed of the first and second spiral patterns connected in series is arranged in the outer coil part, the inner coil part has a high inductance that cannot be obtained only by the outer coil part. Obtainable.
  • the invention of claim 2 is the coil component according to claim 1, wherein the line length of the outer coil portion is set to 1Z3 or more of the line length of one coil body.
  • a powerful configuration achieves both a reduction in stray capacitance and an increase in inductance to the optimum values. Can be made.
  • the invention of claim 3 is the coil component according to claim 1 or claim 2, wherein the coil block has a first pattern group and a first spiral pattern formed on the first insulating layer.
  • the second insulating layer is stacked on the first pattern group and the first spiral pattern, and the second pattern group and the second spiral pattern are stacked on the second insulating layer. Connection between the end of the ring pattern and the end of the ring pattern in the second pattern group, connection between the outer end of the first spiral pattern and the open end of the innermost ring pattern in the second pattern group, and The inner end portion of the second spiral pattern and the inner end portion of the first spiral pattern are connected to each other through a plurality of via holes formed in the second insulating layer to form a laminated structure.
  • the invention of claim 4 is the coil component according to claim 3, wherein the coil block is formed by a photolithographic method.
  • the coil block lamination method can control the stray capacitance and the line length with high accuracy by laminating and forming the coil blocks using various existing force photolithographic methods.
  • the invention of claim 5 is the coil component according to claim 3 or claim 4, wherein the coil block is formed on a substrate.
  • the invention of claim 6 is the coil component according to claims 1 to 5, wherein the first coil block and the coil body are coaxial with the coil body of the first coil block.
  • the second coil block laminated on the first coil block was provided.
  • this coil component can be applied to a high-speed differential transmission line to act as a common mode choke coil. That is, in the normal mode, a differential signal flows through the coil body of the first coil block, and a differential signal in the opposite direction to the differential signal flows through the coil body of the second coil block. In the common mode, high-frequency noise is attenuated by the high-inductance coils in the first and second coil blocks. The force flows in the same direction in the first and second coil blocks.
  • the invention of claim 7 is the coil component according to claim 6, wherein the first coil block is formed on the magnetic substrate, and the separate magnetic substrate is mounted on the second coil block. Formed into The configuration is as follows.
  • the coil component can be further increased in inductance.
  • the invention of claim 8 is the coil component according to claim 6 or claim 7, wherein the first pattern group and the first spiral pattern of each coil body and the second pattern.
  • the second coil block is stacked on the first coil block in a state where the density of the pattern group consisting of the group and the second spiral pattern is high and the other pattern groups face each other! It was set as the structure to do.
  • the electromagnetic coupling between the coil body of the first coil block and the coil body of the second coil block is strengthened.
  • the stray capacitance can be reduced and the self-resonant frequency can be prevented from being lowered, so that good high frequency characteristics can be obtained. Furthermore, since the inner coil portion can achieve high inductance that cannot be obtained only by the outer coil portion, by setting the line length of the outer coil portion and the line length of the inner coil portion to be optimal, If both reduction of stray capacitance and high inductance can be achieved, there is an excellent effect.
  • the line length of the outer coil portion is set to 1Z3 or more of the line length of one coil body, optimization of stray capacitance reduction and high inductance is achieved. be able to.
  • the coil blocks are laminated by the photolithographic method and the stray capacitance and the line length can be controlled with high accuracy, the stray capacitance can be reduced with high accuracy and high accuracy. Inductance can be achieved.
  • a coil component can be provided as an optimum common mode choke coil for a high-speed differential transmission line of DVI standard or HDMI standard.
  • the electromagnetic coupling between the coil body of the first coil block and the coil body of the second coil block can be strengthened.
  • the normal mode impedance is reduced. Therefore, the insertion loss of the differential signal in the normal mode can be reduced.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a coil component according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an external view of a coil component.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view showing a configuration of a first coil block.
  • FIG. 5 is a plan view showing a configuration of a second coil block.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a state where coil components are mounted on a high-speed differential transmission line of DVI or HDMI standards.
  • FIG. 7 is a perspective view of an outer coil portion for explaining stray capacitance suppressing action.
  • FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the ratio of the line length of the outer coil portion to the total line length of the coil body, the self-resonant frequency, and the common mode impedance.
  • FIG. 9 is a diagram showing the frequency characteristics of the coil component of this example and the frequency characteristics of the conventional coil component.
  • FIG. 10 is a plan view showing a configuration of a first coil block which is a main part of a coil component according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view for explaining electromagnetic coupling between coil bodies.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of a coil component according to a first conventional example.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of a coil component according to a second conventional example.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of a coil component according to a third conventional example.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a coil component according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an external view of the coil component
  • FIG. 3 is an arrow A—A in FIG. It is sectional drawing.
  • the coil component of this embodiment is a common mode choke coil that can be applied to a high-speed differential transmission line of the DVI standard or the HDMI standard. As shown in FIGS. 1 and 2, the first coil block 2 and the second coil block are used. The coil block 3 is sandwiched between a pair of magnetic substrates 4 1, 4-2 to form a dice-shaped chip body, and four external electrodes 5-1 to 5-4 are attached to the outside of the chip body. As a result, the coil component 1 is formed.
  • the first coil block 2 is formed on the magnetic substrate 41.
  • the first coil block 2 includes one coil body 2-1 composed of the outer coil portion 6 and the inner coil portion 7, and the coil body 2-1. Insulating insulator 2-2.
  • the coil body 2-1 is formed by electrically connecting the inner coil portion 7 in a state of being housed in the outer coil portion 6.
  • the coil body 2-1 includes a plurality of outer coil portions 6 and inner coil portions 7. It is formed by concatenating different patterns.
  • FIG. 4 is a plan view showing the configuration of the first coil block 2. For ease of understanding, each pattern forming the outer coil portion 6 is shown in black.
  • the insulator 2-2 (see FIG. 1) of the first coil block 2 is composed of insulating layers 21 to 2 as will be described later.
  • the outer coil portion 6 and the inner coil portion 7 are patterned on these insulating layers 21-23.
  • the outer coil section 6 includes the first pattern group 6-1 on the insulating layer 21 and the first pattern on the insulating layer 22 as shown in black in FIGS. 4 (a) and 4 (c). It consists of two patterns 6-2.
  • the first pattern group 6-1 is arranged on the outer side of the annular patterns 61, 62 having different diameters and double arranged on the insulating layer 21 and outside thereof. And the first drawer 60.
  • both sides 61a, 61b (62a, 62b) side of each ring-shaped pattern 61 (62) are formed to overlap each other in the vertical direction of the drawing, and the first lead-out portion 60 is in a state along the side. And bent to the left of the center axis L1.
  • one end 60a of the first lead portion 60 is disposed on the lower edge of the insulating layer 21 in the figure and on the left edge of the central axis L1. As a result, the end 60 a of the first lead portion 60 is exposed from the first coil block 2.
  • the second pattern group 6-2 is composed of annular patterns 63, 64, 65 having different diameters and three-dimensionally arranged on the insulating layer 22, as shown in FIG. 4 (c).
  • both ends 63a, 63b (64a, 64b, 65a, 65b) of each ring-shaped pattern 63 (64, 65) are set so as to maintain a predetermined distance so as to match each other.
  • a gap B force ⁇ is provided between 64a, 65a and the ends 63b, 64b, 65b.
  • end portions 63a, 64a, 65a and the end portions 63b, 64b, 65b are not completely opposed to each other and are shifted up and down in the drawing so that the end portions 63a, 64a, 65a are connected to the first pattern group 6-1.
  • the first lead-out portion 60 and the end portions 60b, 61b, 62b of the ring-shaped patterns 61, 62 are made to substantially coincide with each other, and the end portions 63b, 64b are made to substantially coincide with the end portions 6 la, 62a.
  • Part 65b is the open end.
  • the first and second pattern groups 6-1 and 6-2 having such a configuration face each other through the insulating layer 22 and are electrically connected through the via holes 22a to 22f of the insulating layer 22.
  • the end portion 60b of the first lead portion 60 is connected to the open end portion 63a of the outermost ring pattern 63 through the via hole 22a.
  • the end 63b of the annular pattern 63 is connected to the end 61a of the annular pattern 61 through the via hole 22b
  • the end 61b of the annular pattern 61 is connected to the end 64a of the annular pattern 64 through the via hole 22c
  • 64b is connected to the end 62a of the annular pattern 62 through the via hole 22d
  • the end 62b of the annular pattern 62 is connected to the end 65a of the annular pattern 65 through the via hole 22e.
  • the second annular pattern 62, 64 from the outside in the first pattern group 6-1 and the second pattern group 6-2 is spirally connected through the end portions 62a, 64b.
  • the other end portion 62b of the second annular pattern 62 and the end portion 65a of the third annular pattern 65 in the second pattern group 6-2 are connected, and the second and third annular patterns 62, 65 are connected in a spiral.
  • n-th annular patterns of the first and second pattern groups 6-1, 6-2, and the n-th and n + 1-th annular patterns are also connected in a spiral manner, so that the first and second patterns
  • the entire outer coil section 6 composed of the second pattern groups 6-1 and 6-2 draws a spiral alternately in the vertical direction (front and back in the drawing).
  • the inner coil portion 7 includes a first spiral pattern 7-1 on the insulating layer 21 and a second spiral pattern 7 on the insulating layer 22.
  • the first spiral pattern 7-1 is set to a number of windings of slightly more than two turns, and is arranged inside the innermost annular pattern 62 in the first pattern group 6-1.
  • the outer end 7-la of the first spiral pattern 7-1 is connected to the open end 65b of the innermost ring pattern 65 in the second pattern group 6-2 through the via hole 22f of the insulating layer 22.
  • the second spiral pattern 7-2 is set to the number of windings of approximately 2 turns, and the second pattern group
  • the inner end portion 7-2a of the second spiral pattern 7-2 is connected to the inner end portion 7-lb of the first spiral pattern 7-1 through the via hole 22g of the insulating layer 22.
  • the second spiral pattern 7-2 has a second lead portion 7-2 b drawn to the left side of the central axis L 2 through the gap B of the second pattern group 6-2, and its end portion 7-2c is the upper edge of the insulating layer 22 in the figure and is located on the left edge of the central axis L2. As a result, the end portion 7-2c is exposed from the first coil block 2 at a position opposite to the end portion 60a of the first lead portion 60.
  • the insulating layer 23 includes the second pattern group 6-2 and the second spiral pattern as described above.
  • coil body 7—2 is laminated to form a coil body 2-1 consisting of a spiral outer coil portion 6 and a spiral inner coil portion 7.
  • This coil body 2-1 are encapsulated in an insulator 2-2 formed of insulating layers 21 to 23 to form a first coil block 2.
  • the outer coil 6 line length that is, the total force of the first drawing part 60, the ring-shaped patterns 61, 62, and the lines of the ring-shaped patterns 63, 64, 65, the line length of the coil body 2-1,
  • the sum of the lines of the patterns 60 to 65 and the first and second spiral patterns 7-1 and 7-2 is set to 1Z2 or more and 5Z6 or less.
  • the second coil block 3 also has substantially the same structure as the first coil block 2, and one coil body 3-1 consisting of an outer coil portion and an inner coil portion and this coil body And an insulator 3-2 including 3-1.
  • the second coil block 3 is opened on the first coil block 2, and the coil body 3-1 of the second coil block 3 is coaxial with the coil body 2-1 of the first coil block 2. .
  • the coil body 3-1 also has substantially the same structure as the coil body 2-1, but the pull-out positions of the first and second pull-out portions are different.
  • FIG. 5 is a plan view showing the configuration of the second coil block 3. In order to facilitate understanding, each pattern forming the outer coil portion is shown in black.
  • the coil body 3-1 of the second coil block 3 is arranged on the insulating layers 23 to 25 constituting the insulator 3-2 on the first and second pattern groups 6 of the outer coil section. — 1, 6— 2 'and the 1st and 2nd spiral patterns of the inner coil 7—! /, 1- 2 'pattern.
  • the first pattern group 6-1 'of the outer coil portion (see Fig. 1) and the first spiral pattern 7-1' of the inner coil portion 7 '(see Fig. 1) Are formed on the insulating layer 23, and as shown in FIGS. 5 (b) and 5 (c), the second pattern group 6-2 ′ of the outer coil part and the second spiral pattern 7— 2 ′ and the insulating layer 24 are patterned.
  • the first lead portion 60 'and the ring-shaped patterns 61, 62 of the first pattern group 6-1 and the ring-shaped patterns 63, 64, 65 of the second pattern group 6-2' are the via holes 24a of the insulating layer 24.
  • the outer coil portion is configured by being spirally connected through ⁇ 24f. Further, the first spiral pattern 7-1 and the second spiral pattern 7— ⁇ are connected in series through the via hole 24g to constitute the inner coil portion 7 ′.
  • first lead portion 6 is drawn to a position on the right side of the central axis of the insulating layer 23, and its end portion 6 (a is exposed from the second coil block 3.
  • the second lead-out portion 7-2′b drawn out from the side is also bent to the right with respect to the central axis of the insulating layer 24, and the end portion 7— ⁇ c is exposed from the second coil block 3.
  • the insulating layer 25 is laminated on the second pattern group 6-2 ′ and the second spiral pattern 7-2 ′ to form the second coil block 3.
  • the line length of the outer coil portion is The line length of body 3-1 is set to 1Z2 or more and 5Z6 or less.
  • the chip body is configured.
  • the external electrodes 5-1 to 5-4 are attached to the outside of the chip body, and the external electrodes 5-1 and 5-2 are connected to the end portions 60 a and 7-2 c of the coil body 2-1, respectively.
  • 5-3 and 5-4 are connected to the ends 60 'a and 7-2' c of the force coinor body 3-1 respectively.
  • the coil component 1 of this embodiment includes a first pattern group 6-1 and a first spiral pattern 7-1, a second pattern group 6-2, and a second spiral pattern 7-2, and a first pattern group 6-1. 'And the first spiral pattern 7-1', the second pattern group 6-2 'and the second spiral pattern 7-2' and the insulating layers 21 to 25 are alternately laminated on the magnetic substrate 4-1.
  • the following materials are used as materials for each of the layers that form a laminated wafer by adhering the magnetic substrate 42 to the uppermost layer.
  • Magnetic substrates 4-1, 4-2 are used as the substrate, and the surface roughness Ra of the magnetic substrate 41 is 0.5 ⁇ m or less so as not to hinder the subsequent photolithography process. It is desirable to polish it.
  • a dielectric substrate or an insulator substrate can be used according to the use of the force coil component using the magnetic substrate.
  • Insulating materials for forming insulating layers 21 to 25 include various types of resin materials such as polyimide resin, epoxy resin, benzocyclobutene resin, glass such as Si02, glass ceramics, dielectrics, etc.
  • resin materials such as polyimide resin, epoxy resin, benzocyclobutene resin, glass such as Si02, glass ceramics, dielectrics, etc.
  • a photosensitive polyimide resin was used as a material for the insulating layers 21 to 25 because the photolithographic method was employed.
  • metals such as Ag, Pd, Cu, and A1 having excellent conductivity, or alloys thereof can be used.
  • Ag is used. It was.
  • the combination of the insulating material and the conductive material is preferably selected in consideration of workability, adhesion, and the like.
  • thermosetting polyimide resin was used as the adhesive 40.
  • the insulating layer 21 (first insulating layer) is formed by applying an insulating material on the magnetic substrate 4-1, and photocuring it.
  • a conductive material film is formed on the insulating layer 21 by using a thin film forming method such as sputtering or vapor deposition or a thick film forming method such as screen printing.
  • the first pattern group 6-1 and the first spiral pattern 7-1 are formed on the insulating layer 21 by a series of photolithographic methods such as resist coating, exposure, development, etching, and resist peeling.
  • an insulating material is applied onto the first pattern group 6-1 and the first spiral pattern 7-1, and an insulating layer 22 (second insulating layer) having via holes 22a to 22g is formed by photolithography. Layer).
  • an insulating layer 22 (second insulating layer) having via holes 22a to 22g is formed by photolithography. Layer).
  • the second pattern group 6-2 and the second spiral pattern 2-2 are formed on the insulating layer 22 by photolithography.
  • the second pattern group 6-2 and the second spiral pattern 7-2 in the upper layer and the first pattern group 6-1 and the first spiral pattern 7-1 in the lower layer are electrically connected through the via holes 22a to 22g.
  • a first coil block 2 that is connected to each other and encloses the coil body 2-1 in the insulator 2-2 is formed.
  • the insulating layers 23 to 25, the first and second pattern groups 6-1 ′, 6-2 ′, and the first and second spiral patterns 7-1 ′, 1-2 ′ are alternately laminated.
  • the second coil block 3 is formed in which the coil body 3-1 is included in the insulator 3-2.
  • the magnetic substrate 4-2 coated with the adhesive 40 is adhered to the insulating layer 25 of the second coil block 3 and heated and pressurized in a vacuum or in an inert gas. After cooling, the magnetic substrate 42 is firmly joined onto the second coil block 3 by releasing the pressure.
  • the wafer obtained in the intensive process is divided into, for example, 0.8 mm X O. 6 mm size chip bodies by cutting such as dicing, and then external electrodes 5-1 to 5-4 are formed on each chip body.
  • a conductive base containing a material such as Ag, Ab-Pd, Cu, NiCr, or NiCu is applied, or the material is formed into a metal film by sputtering or vapor deposition, and a wet film is formed on the metal film.
  • External electrodes 5-1 to 5-4 are formed by further forming a metal film of Ni, Sn, Sn—Pb, etc. by electrolytic plating.
  • the stray capacitance and the line length described later can be controlled with high accuracy.
  • Product 1 can be manufactured.
  • Fig. 6 is a schematic diagram showing a state in which the coil component 1 is mounted on a DVI or HDMI standard high-speed differential transmission line.
  • the coil component 1 functions as a common mode choke coil.
  • the differential signal D + is input from the external electrode 5-1 to the coil body 2-1 and then output from the external electrode 5-2. — After being input to coil body 3-1 from 3, it is output from external electrodes 5-4.
  • the differential signal D + input from the external electrode 5-1 of the coil body 2-1 flows spirally through the outer coil portion 6 and then flows while rotating in the inner coil portion 7, so that the external electrode 5— Up to 2.
  • the differential signal D- since the differential signal D- has the opposite phase to the differential signal D +, it is input from the external electrodes 5-4 of the coil body 3-1, and flows while rotating the inner coil portion 7 ', and then the outer coil portion.
  • the coil component 1 is a multilayer component, and the coil body 2-1 (3
  • Pattern group 6— 1 ', 6-2' and the first and second spiral patterns 7-1 ', 1-2') are facing each other, and the stray capacitance generated between these patterns becomes a problem.
  • this stray capacitance is large, the self-resonant frequency of the coil body 2-1 (3-1) is lowered, the impedance is lowered with respect to high frequency noise, and the noise attenuation effect is remarkably deteriorated.
  • stray capacitance generated between the outer peripheral patterns with long line lengths is the most problematic.
  • the coil component 1 of this embodiment acts to reduce the stray capacitance.
  • FIG. 7 is a perspective view of the outer coil portion 6 for explaining the stray capacitance suppressing action.
  • the stray capacitance C1 generated between the points depends on the line length from point P1 to point P2.
  • the outermost first lead-out portion 60 is spirally connected to the annular pattern 63 by connecting the end portion 60a and the end portion 63a.
  • the line length from the point P1 to the point P2 is the sum of the line of the first lead part 60 from the point P1 to the end part 60b and the line of the ring-shaped pattern 63 from the end part 63a to the point P2.
  • the track length from point to point P2 is very short.
  • the stray capacitance C1 is also very small.
  • the stray capacitance generated in the entire outer coil portion 6 is very small.
  • the outer coil portion 6 has both ends 61a, 61b (62a, 62b) side of each ring-shaped pattern 61 (62) overlapping each other in the vertical direction in the drawing.
  • the inner coil portion 7 capable of obtaining a high inductance even in a small area formed by an extra overlapping portion is arranged inside the outer coil portion 6.
  • the outer coil portion 6 having a small stray capacitance is arranged outside, and the inner coil portion 7 capable of increasing the self-resonance frequency and obtaining a high inductance is arranged inside.
  • the stray capacitance of the coil body 2-1 is reduced and the inductance is increased.
  • the powerful action and effect also occur in the outer coil portion 7 'and the inner coil portion 7' of the coil body 3-1, and the coil component 1 functions as a common mode choke coil having excellent high-frequency characteristics.
  • the proportion of the line length of outer coil 6 (6 ⁇ ) in coil body 2-1 (3-1) is the self-resonant frequency of coil component 1 and the impedance in common mode. Involved.
  • Figure 8 shows the ratio of the line length of the outer coil 6 (6 ') to the total line length of the coil body 2-1 (3-1) in the extremely small coil component 1 of 0.8 mm x 0.6 mm. It is a diagram showing the relationship between the self-resonant frequency of coil component 1 and the common mode impedance in the common mode. Curve S1 is a self-resonant frequency curve, and curve S2 is a common mode impedance curve.
  • the self-resonant frequency of the coil component 1 increases as the proportion of the outer coil portion 6 (6 ′) increases.
  • the common mode impedance curve S2 the impedance in the common mode decreases.
  • the coil component 1 of this embodiment is intended to be mounted on a high-speed differential transmission line of DVI standard or HDMI standard, and therefore has a self-resonant frequency of about 580 MHz to 720 MHz and a common mode impedance of 60. It is preferable to ensure ⁇ or more. Therefore, it can be assumed that the ratio of the line length of the outer coil portion 6 (6 ′) to 1Z2 or more and 5Z6 or less of the line of the coil body 2-1 (3-1) is preferably set.
  • the inventors measured the frequency characteristics of the coil component 1 and the conventional coil component in which the proportion of the outer coil portion 6 () is within the above range.
  • FIG. 9 is a diagram showing the frequency characteristics of the coil component 1 of this embodiment and the frequency characteristics of the conventional coil component.
  • the coil part 1 of the example of 0.8 mm X O. 6 mm size was used as the coil part, the ratio of the outer coil part 6 (6 ') was set to 7Z10, and the frequency characteristics were measured. did. Then, as shown in FIG. 9, a frequency curve F1 having a peak at a frequency of 650 MHz was obtained. That is, coil component 1 has a high self-resonance frequency of 650 MHz. It has been demonstrated that
  • the frequency characteristics of the coil component in which the coil body 2-1 (3-1) is entirely formed in a spiral pattern were measured. As shown in the frequency curve F2, the self-resonant frequency was very low, 200 MHz.
  • FIG. 10 shows a coil component according to a second embodiment of the present invention!
  • FIG. 11 is a plan view showing a configuration of a first coil block which is a main part of /, and FIG. 11 is a cross-sectional view for explaining electromagnetic coupling between coil bodies.
  • the second coil block 3 is laminated on the first coil block 2 with the groups facing each other.
  • the density of the pattern group consisting of the first pattern group 6-1 (6-1 ') and the first spiral pattern 7-1 (7-1') is the second density. Since the density of the pattern group consisting of the pattern group 6-2 (6-2-2 ') and the second spiral pattern 7-2 (7-2') is higher than that of the coil body 2-1, A pattern group consisting of the first pattern group 6-1 and the first spiral pattern 7-1, and a pattern consisting of the first pattern group 6-1 'and the first spiral pattern 7-1' of the coil body 3 -i It was set as the structure which faces a group.
  • the laminated structure of the first coil block 2 was reversed to the laminated structure of the first coil block of the first embodiment shown in FIG.
  • the second pattern group 6-2 and the second spiral pattern 2-2 are formed on the lowermost insulating layer 21.
  • the first pattern group 6-1 and the first spiral pattern 7-1 are formed on the insulating layer 22, and the second pattern group 6-2.
  • the second spiral pattern 7-2 and the first pattern group 6-1 and the first spiral pattern 7-1 were electrically connected through the via holes 22a to 22f. .
  • an insulating layer 23 was laminated on the first pattern group 6-1 and the first spiral pattern 7-1.
  • a high-density pattern group composed of the first pattern group 6-1 and the first spiral pattern 7-1 of the coil body 2-1 and the coil
  • the first pattern group 6- ⁇ 'of the body 3-1 is opposed to the high-density pattern group consisting of the first spiral pattern 7 —: ⁇ , and the coil body 2-1 and the coil body 3-1
  • the electromagnetic coupling between the two becomes stronger.
  • the coil component! / Of this embodiment is used as a common mode choke coil, the normal mode impedance of the coil component! / Can be reduced. For this reason, the insertion loss of the differential signal in the normal mode can be reduced, and only the common mode noise that does not attenuate the differential signal can be efficiently removed.
  • the second pattern group 6-2 and the second spiral pattern 7-2 of the coil body 2-1 are opposed to each other. . That is, in the coil component 1 ′ of the second embodiment, the degree of electromagnetic coupling is much higher than the electromagnetic coupling between the coil bodies 2-1 and 3-1 in the coil component 1 of the first embodiment. It has been improved.
  • the present invention is not limited to this. That is, in general high-speed differential transmission lines such as USB (Universal Serial Bus), it is sufficient that noise of 200 MHz to 500 MHz can be effectively attenuated.
  • the objective can be achieved by setting the ratio of the line length of (6 ') to 1Z3 or more of the line length of the coil body 2-1 (3-1).
  • the first and second coil blocks 2 and 3 are used as the constituent elements in order to make the coil component 1 function as a common mode choke coil.
  • a coil block such as ferrite beads is used. Of course, it also includes one coil component.
  • the magnetic substrates 4-1 and 4-2 are used as the constituent elements.
  • the coil components without these substrates or the coil components having only one substrate are excluded from the scope of the invention. Absent.

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Abstract

 低浮遊容量化と高インダクタンス化との両立を図ったコイル部品を提供する。  コイル部品1を、第1のコイルブロック2と第2のコイルブロック3とが磁性体基板4-1,4-2に挟み込まれてなるチップ体に、外部電極5-1~5-4を取り付けて構成する。第1のコイルブロック2(3)をコイル体2-1(3-1)と絶縁体2-2(3-2)とで形成し、コイル体2-1(3-1)を外側コイル部6(6′)と内側コイル部7(7′)とで形成した。外側コイル部6(6′)を、上下に交互に螺旋状に連結する第1パターン群6-1と第2パターン群6-2とで構成し、内側コイル部7(7′)を、直列に接続された第1渦巻き状パターン7-1と第2渦巻き状パターン7-2とで構成した。すなわち、外側コイル部6(6′)で低浮遊容量化を図ると共に、内側コイル部7(7′)で高インダクタンス化を図る。

Description

明 細 書
コイル部品
技術分野
[0001] この発明は、電子回路等に組み込まれて使用されるコイル部品に関し、特に高周 波回路に使用される積層型のコイル部品に関するものである。
背景技術
[0002] 携帯電話等の電子回路に組み込まれるコイル部品としては、図 12に示すような部 品が一般的に使用されて!、る。
このコイル部品 100は、図 12に示すように、多ターンの渦巻き状パターン 101を絶 縁層 102上に形成し、絶縁層 103を渦巻き状パターン 101上に積層した後、絶縁層 103上の引き出し部 104と渦巻き状パターン 101とをビアホール 105を通じて接続し た構成になっている。
しかし、今日では、携帯電話等の移動体通信機器の小型化に伴い、コイル部品の 小型化と高インダクタンス化とが要求されており、一層に多ターンの渦巻き状パター ン 101を形成したコイル部品 100では、面積制約上の点から、高インダクタンスを得 るに十分なターン数を確保することができな 、。
[0003] そこで、図 13に示すように、渦巻き状パターンを多層に形成して、小型で高インダク タンスのコイル部品を得る技術が提案されて 、る。
図 13に示すコイル部品 200は、 2つの渦巻き状パターン 201, 202を積層方向に 直列に接続した多層型のコイル部品である。
具体的には、第 1の渦巻き状パターン 201を絶縁層 102上に形成すると共に、第 2 の渦巻き状パターン 202を絶縁層 103上に形成する。そして、渦巻き状パターン 201 , 202の中心部同士をビアホール 105を通じて接続した構成になっている。
しかし、このコイル部品 200では、複数層に渦巻き状パターンコイルが形成されるこ とにより、十分なターン数が確保され、高インダクタンス化が可能である力 図 12に示 したコイル部品 100と比べて、浮遊容量が大きくなる。特に、コイルの外周部に生じる 浮遊容量値が非常に大きくなる。 例えば、図 13に示すように、渦巻き状パターン 201の最外周の点 P1からこの点 P1 に対応する渦巻き状パターン 202の点 P2迄の線路は、点 P1から渦巻き状パターン 2 01の中心部 201a迄の経路と、渦巻き状パターン 202の中心部 202aから点 P2迄の 経路との和であり、非常に長い。このため、点 P1と点 P2との間の電位差が大きくなり 、点 PI, P2間に生じる浮遊容量 C200も大きくなる。このような浮遊容量値の増大は、 コイル部品 200の自己共振周波数の低下を招き、コイル部品 200の高周波特性を劣 化させる。
[0004] これに対して、図 14に示すように、浮遊容量の増大を抑制した多層型のコイル部品 300が提案されている (例えば、特許文献 1及び特許文献 2を参照)。
このコイル部品 300は、両端部が重なる矩形の輪状パターン 311〜316を絶縁層 1 02上に略同心状に配置したパターン群 301を絶縁層 102上に形成すると共に、絶 縁層 103をこのパターン群 301上に積層している。そして、両端部が重ならずに所定 距離だけ離間した矩形の輪状パターン 321〜326を略同心状に配置したパターン群 302を絶縁層 103上に形成して、輪状パターン 321〜326の一端部とこの一端部に 対向する輪状パターン 311〜316の一端部とを、絶縁層 103のビアホール 105a〜l 05jを通じて接続した構成になっている。
力かる構成により、例えば、パターン群 301の最外周の点 P1からこの点 P1に対応 するパターン群 302の点 P2迄の線路力 点 P1から輪状パターン 311の端部 31 la迄 の経路と、輪状パターン 321の一端部 321aから点 P2迄の経路との和となり、非常に 短い。このため、点 P1と点 P2との間に生じる電位差は小さぐこの結果、点 PI, P2 間に生じる浮遊容量 C300も小さくなる。
[0005] 特許文献 1:特開昭 55— 096605号公報
特許文献 2:特開平 05 - 291044号公報
発明の開示
[0006] し力しながら、上記した図 14に示すコイル部品 300では、浮遊容量を小さくすること ができる力 高インダクタンスを得るに十分なターン数を確保することができない。 すなわち、各輪状パターン 311〜316において、両端部を重ねた状態で配置する ため、両端部の重ね方向(図 14の手前方向)において、各輪状パターン毎に、両端 部を配置する面積が必要となる。このため、面積制約上の点から、輪状パターン 311 〜316の数、即ちパターン群 301のターン数を稼ぐことができず、コイル部品 300の インダクタンスを高くすることが困難である。
[0007] この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、低浮遊容量化と高ィ ンダクタンス化との両立を図ったコイル部品を提供することを目的とする。
[0008] 上記課題を解決するために、請求項 1の発明は、内側コイル部を外側コイル部内に 収納した状態で電気的に接続することにより一のコイル体を形成し、この一のコイル 体を絶縁体内に内包させることにより形成したコイルブロックを備えるコイル部品であ つて、外側コイル部は、両端部を有し且つ径が異なる複数の輪状パターンを複数重 に配すると共に複数の輪状パターンの外側に一方端部がコイルブロック力も露出し た第 1引き出し部を配してなる第 1パターン群と両端部を有し且つ径が異なる複数の 輪状パターンを複数重に配してなる第 2パターン群とが対面配置され、当該第 1バタ ーン群及び第 2パターン群における外側カゝら n番目の輪状パターン同士が端部を介 して螺旋状に接続されると共に、第 1パターン群における当該 n番目の輪状パターン の他方端部と第 2パターン群における n+ 1番目の輪状パターンの端部とが接続され てこれら n番目及び n+ 1番目の輪状パターン同士が螺旋状に接続され、且つ、第 1 引き出し部の他方端部が第 2パターン群の最外の輪状パターンの開放端部に接続さ れた構造をなし、内側コイル部は、第 1パターン群における最内の輪状パターンの内 側に配され且つ外側端部が第 2パターン群における最内の輪状パターンの開放端 部に接続された複数巻きの第 1渦巻き状パターンと、第 2パターン群における最内の 輪状パターンの内側に配され且つ内側端部が第 1渦巻き状パターンの内側端部に 接続すると共に外側端部がコイルブロックから露出して第 2引き出し部をなす複数卷 きの第 2渦巻き状パターンとを有する構成とした。
力かる構成により、電流が外側コイル部の第 1引き出し部力も入力すると、電流は、 第 2パターン群の最外の輪状パターン (n= l)に流れ込む。すると、電流は、第 2パタ ーン群における当該輪状パターン力も第 1パターン群における最外の輪状パターン( n= l)に螺旋状に流れた後、当該輪状パターン力も第 2パターン群における内側の 輪状パターン (n= 2)に螺旋状に流れる。以後同様に、第 1パターン群の輪状パター ンと第 2パターン群の輪状パターンとを交互に螺旋状に流れて、第 2パターン群の最 内の輪状パターンに至る。すると、電流は、外側コイル部の内側に配され且つ外側端 部が当該最内の輪状パターンに接続された内側コイル部の第 1渦巻き状パターンに 入力する。そして、電流は第 1渦巻き状パターンの内側に向力つて回転するように流 れ、内側端部が第 1渦巻き状パターンの内側端部に接続した第 2渦巻き状パターン に入力する。し力る後、電流は、第 2渦巻き状パターンの外側に向かって回転するよ うに流れ、第 2引き出し部から出力することとなる。すなわち、このコイル部品によれば 、電流が外側コイル部によって螺旋状に流れる共に内側コイル部によって回転するよ うに流れるので、回転電流による磁界が発生し、インダクタとして作用する。
ところで、パターンが対面しているコイル部品では、浮遊容量の発生が問題になる。 特に、線路長が長い外周部のパターン間に生じる浮遊容量力 Sコイル部品の高周波 特性に大きな影響を与える。し力しながら、この発明のコイル部品では、外側コイル部 における第 1パターン群の最外の輪状パターン (n= l)が、対面する第 2パターン群 の最外の輪状パターン (n= l)に螺旋状に接続されているので、第 1パターン群の最 外の輪状パターン力 第 2パターン群の最外の輪状パターンに至るまでの線路が非 常に短い。このため、第 2パターン群の最外の輪状パターンに至るまでの電圧降下 力 、さくなるので、第 1パターン群の最外の輪状パターンと第 2パターン群の最外の 輪状パターンとの間の電位差が少なくなる。この電位差の低下は、最外の輪状バタ ーン間だけでなく他の対面する輪状パターン間においても同様である。この結果、こ れら最外の輪状パターン間に生じる浮遊容量だけでなぐ第 1及び第 2パターン群の 全輪状パターン間に生じる浮遊容量が低減し、自己共振周波数の低下を防止するこ とがでさる。
また、直列に接続された第 1及び第 2渦巻き状パターンでなる内側コイル部が外側 コイル部内に配されているので、この内側コイル部によって、外側コイル部のみでは 得られな 、高 、インダクタンスを得ることができる。
また、請求項 2の発明は、請求項 1に記載のコイル部品にお 、て、外側コイル部の 線路長を、一のコイル体の線路長の 1Z3以上に設定した構成とする。
力かる構成により、浮遊容量の低減化と高インダクタンス化とを最適な値に両立さ せることができる。
[0010] さらに、請求項 3の発明は、請求項 1又は請求項 2に記載のコイル部品において、コ ィルブロックは、第 1パターン群と第 1渦巻き状パターンとが第 1絶縁層上に形成され
、第 2絶縁層がこれら第 1パターン群及び第 1渦巻き状パターン上に積層され、第 2 ノ ターン群と第 2渦巻き状パターンとが第 2絶縁層上に積層形成され、第 1パターン 群の輪状パターンの端部と第 2パターン群の輪状パターンの端部との接続,第 1渦巻 き状パターンの外側端部と第 2パターン群における最内の輪状パターンの開放端部 との接続,及び第 2渦巻き状パターンの内側端部と第 1渦巻き状パターンの内側端 部との接続が、第 2絶縁層に形成された複数のビアホールを通じてそれぞれ行われ て 、る積層構造をなす構成とした。
[0011] 特に、請求項 4の発明は、請求項 3に記載のコイル部品において、コイルブロックを 、フォトリソグラフイエ法で形成した構成とする。
コイルブロックの積層工法は、種々存在する力 フォトリソグラフイエ法でコイルブロ ックを積層形成することで、浮遊容量及び線路長を高精度でコントロールできる。
[0012] また、請求項 5の発明は、請求項 3又は請求項 4に記載のコイル部品において、コィ ルブロックを、基板上に形成した構成とする。
[0013] また、請求項 6の発明は、請求項 1ないし請求項 5に記載のコイル部品において、 第 1の上記コイルブロックと、コイル体がこの第 1のコイルブロックのコイル体と同軸を なすように第 1のコイルブロック上に積層された第 2のコイルブロックとを備える構成と した。
力かる構成により、このコイル部品を高速差動伝送路に適用することで、コモンモー ドチョークコイルとして作用する。すなわち、ノーマルモードでは、差動信号が第 1の コイルブロックのコイル体を通じて流れ、当該差動信号とは逆方向の差動信号が第 2 のコイルブロックのコイル体に流れる。そして、コモンモードでは、高周波のノイズが、 第 1及び第 2のコイルブロックに同方向に流れる力 第 1及び第 2のコイルブロックに おける高インダクタンスのコイルによって減衰される。
[0014] また、請求項 7の発明は、請求項 6に記載のコイル部品において、第 1のコイルブロ ックを磁性体基板上に形成し、別体の磁性体基板を第 2のコイルブロック上に形成し た構成とする。
力かる構成により、コイル部品のさらなる高インダクタンス化が可能となる。
[0015] さらに、請求項 8の発明は、請求項 6又は請求項 7に記載のコイル部品において、 各コイル体の第 1パターン群及び第 1渦巻き状パターンで成るパターン群と第 2バタ ーン群及び第 2渦巻き状パターンで成るパターン群のうち、密度が高!、方のパターン 群同士を互!、に対向させた状態で、第 1のコイルブロックの上に第 2のコイルブロック を積層する構成とした。
力力る構成により、第 1のコイルブロックのコイル体と第 2のコイルブロックのコイル体 との間の電磁気的結合が強まる。
[0016] 以上詳しく説明したように、この発明のコイル部品によれば、浮遊容量を低減して、 自己共振周波数の低下を防止することができるので、良好な高周波特性を獲得する ことができる。さらに、内側コイル部によって、外側コイル部のみでは得られない高い インダクタンス化を図ることができるので、外側コイル部の線路長と内側コイル部の線 路長とを最適なものに設定することで、浮遊容量の低減化と高インダクタンス化との 両立を図ることができると 、う優れた効果がある。
特に、請求項 2の発明によれば、外側コイル部の線路長を、一のコイル体の線路長 の 1Z3以上に設定したので、浮遊容量の低減ィ匕と高インダクタンス化との最適化を 図ることができる。
また、請求項 4の発明によれば、フォトリソグラフイエ法でコイルブロックを積層形成 して、浮遊容量及び線路長を高精度でコントロールできるので、より高精度な浮遊容 量の低減ィ匕と高インダクタンス化とを図ることができる。
[0017] また、請求項 6の発明によれば、浮遊容量の低減化と高インダクタンス化とが図られ たコモンモードチョークコイルとしてのコイル部品を提供することができる。
特に、請求項 7の発明によれば、 DVI規格や HDMI規格の高速差動伝送路に対 する最適なコモンモードチョークコイルとしてコイル部品を提供することができる。
[0018] 特に、請求項 8の発明によれば、第 1のコイルブロックのコイル体と第 2のコイルブロ ックのコイル体との間の電磁気的結合を強めることができるので、例えば、このコイル 部品をコモンモードチョークコイルとして使用すると、ノーマルモードインピーダンスを 低下させることができ、このため、ノーマルモード時の差動信号の挿入損失を小さく することができる。この結果、差動信号を減衰させることなぐコモンモードノイズのみ を効率的に除去することができるコモンモードチョークコイルを提供することができると いう優れた効果がある。
図面の簡単な説明
[0019] [図 1]この発明の第 1実施例に係るコイル部品の分解斜視図である。
[図 2]コイル部品の外観図である。
[図 3]図 2の矢視 A— A断面図である。
[図 4]第 1のコイルブロックの構成を示す平面図である。
[図 5]第 2のコイルブロックの構成を示す平面図である。
[図 6]DVIや HDMI規格の高速差動伝送路にコイル部品を実装した状態を示す概 略図である。
[図 7]浮遊容量抑制作用を説明するための外側コイル部の斜視図である。
[図 8]外側コイル部の線路長がコイル体の全線路長に占める割合と自己共振周波数 及びコモンモードインピーダンスとの関係を示す線図である。
[図 9]この実施例のコイル部品の周波数特性と従来型のコイル部品の周波数特性を 示す線図である。
[図 10]この発明の第 2実施例に係るコイル部品の要部である第 1のコイルブロックの 構成を示す平面図である。
[図 11]コイル体間の電磁気的結合を説明するための断面図である。
[図 12]第 1従来例に係るコイル部品の分解斜視図である。
[図 13]第 2従来例に係るコイル部品の分解斜視図である。
[図 14]第 3従来例に係るコイル部品の分解斜視図である。
符号の説明
[0020] 1, 1' …コイル品、 2· · ·第 1のコイルブロック、 2—1, 3— 1 · · ·コイル体、 2— 2, 3— 2· · ·絶縁体、 3· · ·第 2のコイルブロック、 4—1, 4— 2· · ·磁性体基板、 5— 1〜 5— 4…外部電極、 6, 6' …外側コイル部、 6— 1, 6— !/ …第 1パターン群、 6 - 2, 6— 2' …第 2パターン群、 7, 1' …内側コイル部、 7- 1, …第 1渦 巻き状パターン、 7— 2, 1- 2' …第 2渦巻き状パターン、 7— 2b…第 2引き出し 部、 21〜25· ··絶縁層、 22a〜22g, 24a〜24g…ビアホール、 40· ··接着剤、 60· ··第 1引き出し部、 61〜65…輪状パターン、 C1…浮遊容量。
発明を実施するための最良の形態
[0021] 以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
実施例 1
[0022] 図 1は、この発明の第 1実施例に係るコイル部品の分解斜視図であり、図 2は、コィ ル部品の外観図であり、図 3は、図 2の矢視 A— A断面図である。
この実施例のコイル部品は、 DVI規格や HDMI規格の高速差動伝送路に適用可 能なコモンモードチョークコイルであり、図 1及び図 2に示すように、第 1のコイルブロッ ク 2と第 2のコイルブロック 3とを 1対の磁性体基板 4 1, 4— 2に挟み込んでサイコロ 状のチップ体を形成し、このチップ体の外側に 4つの外部電極 5— 1〜5— 4を取り付 けることで、コイル部品 1を形成している。
[0023] 第 1のコイルブロック 2は、磁性体基板 4 1上に形成されており、外側コイル部 6及 び内側コイル部 7でなる一のコイル体 2— 1とこのコイル体 2— 1を内包した絶縁体 2— 2とを備えてなる。
[0024] コイル体 2— 1は、内側コイル部 7を外側コイル部 6内に収納した状態で電気的に接 続することにより形成されており、外側コイル部 6及び内側コイル部 7は、複数のバタ ーンを連結することにより形成されて 、る。
[0025] 図 4は、第 1のコイルブロック 2の構成を示す平面図である。なお、理解を容易にす るため、外側コイル部 6を形成する各パターンにつ 、ては黒塗りで示した。
第 1のコイルブロック 2の絶縁体 2— 2 (図 1参照)は、後述するように、絶縁層 21〜2
3を積層して形成したものであり、外側コイル部 6及び内側コイル部 7は、これら絶縁 層 21〜23上にパターン形成されている。
[0026] 具体的には、外側コイル部 6は、図 4 (a)及び (c)の黒塗りで示すように、絶縁層 21 上の第 1パターン群 6—1と絶縁層 22上の第 2パターン群 6— 2とで構成されている。
[0027] 第 1パターン群 6—1は、図 4 (a)に示すように、絶縁層 21上に二重に配された異径 で矩形の輪状パターン 61, 62と、その外側に配された第 1引き出し部 60とでなる。ま た、各輪状パターン 61 (62)の両端部 61a, 61b (62a, 62b)側の辺同士が、図面の 上下方向で重なるように形成され、第 1引き出し部 60が、当該辺に沿った状態で中 心軸 L1の左側に折り曲げ形成されている。そして、第 1引き出し部 60の一方の端部 60aが絶縁層 21の図下側縁部であって中心軸 L1より左側の縁部に配置されている 。これにより、第 1引き出し部 60の端部 60aが第 1のコイルブロック 2から露出した状態 になっている。
[0028] 第 2パターン群 6— 2は、図 4 (c)に示すように、絶縁層 22上に三重に配された異径 で矩形の輪状パターン 63, 64, 65でなる。また、各輪状パターン 63 (64, 65)の両 端咅 63a, 63b (64a, 64b、 65a, 65b) ίま、所定の距離を保って向力 、合うように設 定され、端咅 63a, 64a, 65aと端咅 63b, 64b, 65bとの間に間隙 B力 ^設けられてい る。さらに、端部 63a, 64a, 65aと端部 63b, 64b, 65bとは、完全に対向しておらず 、互いに図面上下にずれて、端部 63a, 64a, 65aを第 1パターン群 6— 1の第 1引き 出し部 60及び輪状パターン 61, 62の端部 60b, 61b, 62bにほぼ一致させると共に 、端部 63b, 64bを、端部 6 la, 62aにほぼ一致させ、輪状パターン 65の端部 65bを 開放端部としている。
[0029] このような構成の第 1及び第 2パターン群 6— 1, 6— 2は、絶縁層 22を介して対面し 、絶縁層 22のビアホール 22a〜22fを通じて電気的に接続されている。具体的には 、第 1引き出し部 60の端部 60bがビアホール 22aを通じて最外の輪状パターン 63の 開放端部 63aに接続されている。そして、輪状パターン 63の端部 63bがビアホール 2 2bを通じて輪状パターン 61の端部 61aに、輪状パターン 61の端部 61bがビアホー ル 22cを通じて輪状パターン 64の端部 64aに、輪状パターン 64の端部 64bがビアホ ール 22dを通じて輪状パターン 62の端部 62aに、輪状パターン 62の端部 62bがビア ホール 22eを通じて輪状パターン 65の端部 65aにそれぞれ接続されている。
すなわち、力かる接続構造により、第 1パターン群 6—1及び第 2パターン群 6— 2に おける例えば外側から 2番目の輪状パターン 62, 64同士が端部 62a, 64bを介して 螺旋状に接続されている。そして、当該 2番目の輪状パターン 62の他方端部 62bと 第 2パターン群 6— 2における 3番目の輪状パターン 65の端部 65aとが接続されて、 これら 2番目及び 3番目の輪状パターン 62, 65同士が螺旋状に接続されている。第 1及び第 2パターン群 6— 1, 6— 2のその他の n番目の輪状パターン同士及び n番目 と n+ 1番目の輪状パターン同士も同様に螺旋状に接続されており、これにより、第 1 及び第 2パターン群 6— 1, 6— 2で構成される外側コイル部 6全体が上下方向(図面 表裏方向)に交互に螺旋を描く。
[0030] 一方、内側コイル部 7は、図 4 (a)及び (c)で示すように、絶縁層 21上の第 1渦巻き 状パターン 7 - 1と絶縁層 22上の第 2渦巻き状パターン 7 - 2とで構成されて 、る。 具体的には、第 1渦巻き状パターン 7—1は、 2巻き強の巻き数に設定され、第 1パ ターン群 6—1における最内の輪状パターン 62の内側に配されている。そして、第 1 渦巻き状パターン 7— 1の外側端部 7— laが絶縁層 22のビアホール 22fを通じて第 2 パターン群 6— 2における最内の輪状パターン 65の開放端部 65bに接続されている 。また、第 2渦巻き状パターン 7— 2は、略 2巻きの巻き数に設定され、第 2パターン群
6— 2における最内の輪状パターン 65の内側に配されている。そして、第 2渦巻き状 パターン 7 - 2の内側端部 7— 2aが絶縁層 22のビアホール 22gを通じて第 1渦巻き 状パターン 7—1の内側端部 7— lbに接続されている。また、この第 2渦巻き状パター ン 7— 2は、第 2パターン群 6— 2の間隙 Bを通って中心軸 L2の左側に引き出された 第 2引き出し部 7— 2bを有し、その端部 7— 2cが、絶縁層 22の図上側縁部であって 中心軸 L2の左側の縁部に位置している。これにより、端部 7— 2cは、第 1引き出し部 60の端部 60aとは反対側の位置で第 1のコイルブロック 2から露出している。
[0031] そして、絶縁層 23が、上記のような第 2パターン群 6— 2及び第 2渦巻き状パターン
7— 2上に積層されており、これにより、螺旋状の外側コイル部 6と渦巻き状の内側コ ィル部 7とでなる一のコイル体 2— 1が形成され、このコイル体 2— 1が絶縁層 21〜23 で形成された絶縁体 2— 2に内包されて、第 1のコイルブロック 2をなしている。
なお、この実施例では、外側コイル部 6線路長、即ち第 1引き出し部 60と輪状バタ ーン 61, 62と輪状パターン 63, 64, 65の線路の合計力 コイル体 2— 1の線路長、 即ちパターン 60〜65と第 1及び第 2渦巻き状パターン 7—1, 7— 2の線路の総和の 1Z2以上で 5Z6以下に設定されて ヽる。
[0032] 図 1に示すように、第 2のコイルブロック 3も、第 1のコイルブロック 2とほぼ同構造で あり、外側コイル部 及び内側コイル部 でなる一のコイル体 3— 1とこのコイル体 3—1を内包した絶縁体 3— 2とを備える。第 2のコイルブロック 3は、第 1のコイルブロ ック 2上に开成され、第 2のコイルブロック 3のコイル体 3— 1が第 1のコイルブロック 2 のコイル体 2— 1と同軸をなす。
コイル体 3—1も、コイル体 2—1とほぼ同構造である力 第 1引き出し部と第 2引き出 し部の引き出し位置が異なる。
図 5は、第 2のコイルブロック 3の構成を示す平面図である。なお、理解を容易にす るため、外側コイル部 を形成する各パターンについては黒塗りで示した。
図 1に示すように、第 2のコイルブロック 3のコイル体 3—1は、絶縁体 3— 2を構成す る絶縁層 23〜25上に、外側コイル部 の第 1及び第 2パターン群 6— 1 , 6— 2 ' と内側コイル部 の第 1及び第 2渦巻き状パターン 7—!/ , 1- 2' とをパターン 形成してなる。
すなわち、図 5 (a)に示すように、外側コイル部 (図 1参照)の第 1パターン群 6— 1' と内側コイル部 7' (図 1参照)の第 1渦巻き状パターン 7—1' とが絶縁層 23上 にパターン形成され、図 5 (b)及び (c)に示すように、外側コイル部 の第 2パター ン群 6— 2' と内側コイル部 の第 2渦巻き状パターン 7— 2' とが絶縁層 24上に パターン形成されている。
そして、第 1パターン群 6— 1 の第 1引き出し部 60' 及び輪状パターン 61, 62と、 第 2パターン群 6— 2' の輪状パターン 63, 64, 65とが、絶縁層 24のビアホール 24 a〜24fを通じて螺旋状に接続されて、外側コイル部 が構成されている。また、第 1渦巻き状パターン 7—1 と第 2渦巻き状パターン 7— ^ とがビアホール 24gを通じ て直列接続されて、内側コイル部 7' が構成されている。
さらに、第 1引き出し部 6( は、絶縁層 23の中心軸 よりも右側の位置に引き 出され、その端部 6( aが第 2のコイルブロック 3から露出している。そして、間隙 Bか ら引き出された第 2引き出し部 7— 2' bも、絶縁層 24の中心軸 に対して右側に 折れ曲がり、その端部 7— ^ cを第 2のコイルブロック 3から露出させている。
そして、絶縁層 25が、第 2パターン群 6— 2' 及び第 2渦巻き状パターン 7— 2' 上 に積層されて、第 2のコイルブロック 3が形成されている。
なお、この第 2のコイルブロック 3においても、外側コイル部 の線路長が、コイル 体 3— 1の線路長の 1Z2以上で 5Z6以下に設定されている。
[0034] そして、以上のような第 2のコイルブロック 3の絶縁層 25の上に、図 1に示すように、 磁性体基板 4— 2が接着剤 40を介して接着されて、サイコロ状のチップ体が構成され ている。外部電極5— 1〜5—4は、このチップ体の外側に取り付けられ、外部電極 5 - 1 , 5— 2がコイル体 2—1の端部 60a, 7— 2cにそれぞれ接続され、外部電極 5— 3 , 5— 4力コィノレ体 3—1の端部 60' a, 7— 2' cにそれぞれ接続されている。
[0035] ここで、コイル部品 1の製法について図 1を参照しながら簡単に説明する。
この実施例のコイル部品 1は、第 1パターン群 6—1及び第 1渦巻き状パターン 7—1 ,第 2パターン群 6— 2及び第 2渦巻き状パターン 7— 2,第 1パターン群 6— 1' 及び 第 1渦巻き状パターン 7—1' ,第 2パターン群 6— 2' 及び第 2渦巻き状パターン 7 - 2' と絶縁層 21〜25とを磁性体基板 4—1上に交互に積層して、最上位に磁性体 基板 4 2を接着して、これらの積層体のウェハを形成するものである力 各層の材 料としては、次の様なものを使用している。
基板としては、磁性体基板 4—1 , 4— 2を使用し、以後のフォトリソグラフイエ法に支 障がないように、磁性体基板 4 1の表面粗さ Raを 0. 5 μ m以下に研磨しておくこと が望ましい。なお、この実施例では、磁性体基板を使用している力 コイル部品の用 途に応じて、誘電体基板や絶縁体基板を用いることもできる。
また、絶縁層 21〜25を形成するための絶縁材料としては、ポリイミド榭脂、エポキシ 榭脂、ベンゾシクロブテン榭脂等の種々の榭脂材料、あるいは Si02等のガラス、ガラ スセラミタス、誘電体等を用いたり、複数材料を組み合わせたものを用いることができ る力 この実施例では、フォトリソグラフイエ法を採用することから、絶縁層 21〜25の 材料として感光性ポリイミド榭脂を使用した。
また、第 1及び第 2パターン群 6— 1 , 6— 2, 6— 1' , 6— 2' と第 1及び第 2渦巻き 状パターン 7—1 , 7 - 2, 7 - 1' , 7 - 2' とを形成するための導電性材料としては、 導電性に優れた Ag、 Pd、 Cu、 A1等の金属、あるいはこれらの合金を用いることがで きるが、この実施例では、 Agを用いた。なお、この絶縁材料と導電性材料との組み合 わせは、加工性'密着性等を考慮して選択することが望ましい。
また、接着剤 40として熱硬化性のポリイミド榭脂を用いた。 コイル部品 1の製法においては、まず、磁性体基板 4— 1上に絶縁材料を塗布し、 光硬化させることで、絶縁層 21 (第 1絶縁層)を形成する。そして、この絶縁層 21上に 、スパッタリングや蒸着等の薄膜形成法やスクリーン印刷等の厚膜形成法を用いて、 導電材料の膜を形成する。しかる後、レジスト塗布—露光—現像—エッチング—レジ スト剥離等の一連のフォトリソグラフイエ法により第 1パターン群 6—1及び第 1渦巻き 状パターン 7—1を絶縁層 21上にパターン形成する。次に、絶縁材料を、第 1パター ン群 6—1及び第 1渦巻き状パターン 7—1上に塗布して、フォトリソグラフイエ法により 、ビアホール 22a〜22gを有した絶縁層 22 (第 2絶縁層)を形成する。そして、この絶 縁層 22上に導電材料の膜を形成した後、フォトリソグラフイエ法により、第 2パターン 群 6 - 2及び第 2渦巻き状パターン 7— 2を絶縁層 22上にパターン形成する。これに より、上層の第 2パターン群 6— 2及び第 2渦巻き状パターン 7— 2と下層の第 1パター ン群 6— 1及び第 1渦巻き状パターン 7— 1とがビアホール 22a〜22gを通じて電気的 に接続され、コイル体 2—1を絶縁体 2— 2に内包する第 1のコイルブロック 2が形成さ れる。
以後同様に、絶縁層 23〜25と第 1及び第 2パターン群 6— 1' , 6— 2' と第 1及び 第 2渦巻き状パターン 7—1' , 1- 2' とを交互積層して、コイル体 3—1を絶縁体 3 —2に内包する第 2のコイルブロック 3を形成する。しカゝる後、接着剤 40を塗布した磁 性体基板 4— 2を第 2のコイルブロック 3の絶縁層 25上に接着させた状態で、真空中 又は不活性ガス中で加熱'加圧し、冷却後、圧力を解除することで、磁性体基板 4 2を第 2のコイルブロック 3上に強固に接合する。
そして、力かる工程で得たウェハをダイシング等の切断加工により、例えば 0. 8mm X O. 6mmサイズのチップ体に分割した後、各チップ体に外部電極 5— 1〜5— 4を 形成する。この際、 Ag, Ab-Pd, Cu, NiCr又は NiCu等の材料を含む導電性べ一 ストを塗布したり、その材料をスパッタリングや蒸着等で金属成膜し、この金属膜の上 に、湿式電解メツキで、 Ni、 Sn、 Sn—Pb等の金属膜をさらに形成することで、外部電 極 5—1〜5— 4を形成する。
以上のように、コイル部品 1の製法に、フォトリソグラフイエ法を採用することで、後述 する浮遊容量及び線路長を高精度でコントロールできるので、より高精度なコイル部 品 1を製造することができる。
[0037] 次に、この実施例のコイル部品 1が示す作用及び効果について説明する。
図 6は、 DVIや HDMI規格の高速差動伝送路にコイル部品 1を実装した状態を示 す概略図である。
図 6に示すように、パーソナルコンピュータのトランスミッタ 400をモニタ側のレシ一 ノ 401にケーブル 402を介して接続し、デジタルの差動信号 D+, D-をトランスミッタ 4 00からレシーノ O 1へ伝送する DVIや HDMI規格の高速差動伝送路にコイル部品 1を実装する場合について説明する。なお、 DVIや HDMI規格の伝送方式では、 1 対のクロック差動信号と 3対のデータ差動信号 D+, D-を送信するが、ここでは、理解 を容易にするため、 1対の差動信号 D+, D-を通す線路に着目し、この線路にコイル 部品 1を実装した場合を例にして説明する。
[0038] 図 6において、コイル部品 1は、コモンモードチョークコイルとして作用する。すなわ ち、ノーマルモード時には、差動信号 D+が外部電極 5— 1からコイル体 2— 1に入力 した後、外部電極 5— 2から出力され、逆位相の差動信号 D-が外部電極 5— 3からコ ィル体 3—1に入力した後、外部電極 5— 4から出力される。このとき、コイル体 2—1 の外部電極 5— 1から入力した差動信号 D+は、外側コイル部 6を螺旋状に流れた後、 内側コイル部 7において回転しながら流れて、外部電極 5— 2に至る。一方、差動信 号 D-は、差動信号 D+と逆位相なので、コイル体 3—1の外部電極 5— 4から入力し、 内側コイル部 7' を回転しながら流れた後、外側コイル部 において螺旋状に流れ て、外部電極 5— 3に至る。このように、差動信号 D+, D-が互いに逆方向に流れるの で、コイル部品 1内の磁界が収縮して、コイル部品 1のインピーダンスが低くなり、差 動信号 D+, D-が減衰されることなぐコイル部品 1を通過する。
これに対して、コモンモード時には、ノイズがコイル体 2—1, 3—1に同方向力 入 力するので、磁界が広がって、コイル部品 1が高インピーダンス状態になり、ノイズが コイル部品 1によって減衰される。
[0039] ところで、図 1に示すように、コイル部品 1は積層型の部品であり、コイル体 2— 1 (3
1)にお 、て、上層の第 2パターン群 6— 2及び第 2渦巻き状パターン 7— 2と下層の 第 1パターン群 6— 1及び第 1渦巻き状パターン 7— 1 (第 1及び第 2パターン群 6— 1 ' , 6— 2' と第 1及び第 2渦巻き状パターン 7— 1' , 1- 2' )とが対面しており、こ れらのパターン間に生じる浮遊容量が問題になる。すなわち、この浮遊容量が大きい と、コイル体 2— 1 (3— 1)の自己共振周波数が低くなり、高周波のノイズに対してイン ピーダンスが低下し、ノイズ減衰効果が著しく劣化してしまう。特に線路長が長い外 周部のパターン間に生じる浮遊容量が、最も問題となる。
し力しながら、この実施例のコイル部品 1では、浮遊容量を小さくするように作用す る。
図 7は、浮遊容量抑制作用を説明するための外側コイル部 6の斜視図である。 図 7に示すように、第 1パターン群 6—1における最外の第 1引き出し部 60上の点 P 1と、これに対面する第 2パターン群 6— 2における輪状パターン 63上の点 P2との間 に生じる浮遊容量 C1は、点 P1から点 P2迄の線路長に依存する。しかし、最外第 1引 き出し部 60は、端部 60aと端部 63aとの接続により、輪状パターン 63と螺旋状に接続 されている。したがって、点 P1から点 P2迄の線路長は、点 P1から端部 60b迄の第 1 引き出し部 60の線路と端部 63aから点 P2までの輪状パターン 63の線路との和であり 、点 P1から点 P2までの線路長は、非常に短い。このため、点 P1と点 P2との電位差 が小さいので、浮遊容量 C1も非常に小さい。すなわち、この外側コイル部 6全体に生 じる浮遊容量は、非常に小さい。しかし、外側コイル部 6は、各輪状パターン 61 (62) の両端部 61a, 61b (62a, 62b)側の辺同士が、図面の上下方向で重なっているの で、極小のコイル部品 1においては、面積の制約上、外側コイル部 6のみでは多くの ターン数を得ることができず、十分なインダクタンスの獲得が不可能である。そこで、 この実施例では、余分な重なり部分がなぐ小面積中でも高いインダクタンスを得るこ とができる内側コイル部 7を外側コイル部 6の内側に配して 、る。
すなわち、図 1に示すように、コイル体 2—1では、浮遊容量の小さな外側コイル部 6 を外側において、 自己共振周波数を高めると共に、インダクタンスを高く獲得すること ができる内側コイル部 7を内側に配することで、コイル体 2— 1の浮遊容量の低減化と 高インダクタンス化とを図っている。力かる作用及び効果は、コイル体 3—1の外側コ ィル部 及び内側コイル部 7' においても同様に生じ、コイル部品 1は、高周波特 性に優れたコモンモードチョークコイルとして機能する。 力かる構造のコイル部品 1においては、外側コイル部 6 (6^ )の線路長がコイル体 2 - 1 (3 - 1)において占める割合がコイル部品 1の自己共振周波数やコモンモード時 のインピーダンスに関係する。
図 8は、 0. 8mm X 0. 6mmという極小サイズのコイル部品 1において、外側コイル 部 6 (6' )の線路長がコイル体 2— 1 (3- 1)の全線路長に占める割合とコイル部品 1 の自己共振周波数及びコモンモード時のコモンモードインピーダンスとの関係を示 す線図であり、曲線 S1は、自己共振周波数曲線であり、曲線 S2は、コモンモードィ ンピーダンス曲線である。
図 8の自己共振周波数曲線 S1から判るように、外側コイル部 6 (6' )の占める割合 が多くなる程、コイル部品 1の自己共振周波数が高くなる。しかし、その反面、コモン モードインピーダンス曲線 S2から判るように、コモンモード時のインピーダンスは低下 する。
したがって、コイル部品 1を実装する伝送路を考慮して、コイル部品 1の高自己共振 周波数化 (低浮遊容量化)とコモンモード時の高インピーダンス化(高インダクタンス ィ匕)との両立を図るように、外側コイル部 6 (6' )の割合を決める必要がある。この実 施例のコイル部品 1は、 DVI規格や HDMI規格の高速差動伝送路に実装することを 目的とするものであることから、自己共振周波数 580MHz〜720MHz位で且つコモ ンモードインピーダンスが 60 Ω以上を確保することが好ましい。そこで、外側コイル部 6 (6' )の線路長の占める割合を、コイル体 2— 1 (3— 1)の線路の 1Z2以上で 5Z6 以下に設定することが好ましいと想定することができる。
かかる観点から、発明者等は、外側コイル部 6 ( )の占める割合が上記範囲内の コイル部品 1と従来型のコイル部品との周波数特性を測定した。
図 9は、この実施例のコイル部品 1の周波数特性と従来型のコイル部品の周波数特 性を示す線図である。
この測定では、コイル部品として 0. 8mm X O. 6mmサイズの実施例のコイル部品 1 を使用し、その外側コイル部 6 (6' )の占める割合を 7Z10に設定して、その周波数 特性を測定した。すると、図 9に示すように、周波数 650MHzにピークを有する周波 数曲線 F1を得た。すなわち、コイル部品 1が、 650MHzという高い自己共振周波数 を有することが実証された。
これに対して、上記従来のコイル部品 200 (図 13参照)と同じように、コイル体 2—1 (3 - 1)を全て渦巻き状パターンで形成したコイル部品の周波数特性を測定したとこ ろ、周波数曲線 F2に示すように、その自己共振周波数は 200MHzという非常に低 いものであった。
実施例 2
次に、この発明の第 2実施例について説明する。
図 10は、この発明の第 2実施例に係るコイル部品!/ の要部である第 1のコイルブ ロックの構成を示す平面図であり、図 11は、コイル体間の電磁気的結合を説明する ための断面図である。
この実施例では、コイル体 2— 1 (3— 1)の第 1パターン群 6—1 (6— !/ )と第 1渦 巻き状パターン 7— 1 {7 - 1' )とで成るパターン群の密度と第 2パターン群 6— 2 (6 —2' )と第 2渦巻き状パターン 7— 2 (7— 2' )とで成るパターン群の密度のうち、高 い方の密度を有したパターン群を互いに対向させた状態で、第 1のコイルブロック 2 の上に第 2のコイルブロック 3を積層する。
図 1等で示したように、第 1パターン群 6— 1 (6— 1' )と第 1渦巻き状パターン 7—1 (7—1' )とで成るパターン群の密度の方が、第 2パターン群 6— 2 (6— 2' )と第 2渦 巻き状パターン 7— 2 (7— 2' )とで成るパターン群の密度よりも高いので、この実施 例では、コイル体 2— 1の第 1パターン群 6— 1と第 1渦巻き状パターン 7— 1とで成る パターン群と、コイル体 3— iの第ェパターン群 6— 1' と第 1渦巻き状パターン 7—1 ' とで成るパターン群とを対向させる構造とした。
具体的には、図 10に示すように、第 1のコイルブロック 2の積層構造を、図 4に示し た第 1実施例の第 1のコイルブロックの積層構造と逆にした。
すなわち、図 10 (a)に示すように、第 2パターン群 6— 2及び第 2渦巻き状パターン 7— 2を最下層の絶縁層 21上に形成する。そして、図 10 (b)及び (c)に示すように、 絶縁層 22上に、第 1パターン群 6—1及び第 1渦巻き状パターン 7—1を形成すると 共に、第 2パターン群 6 - 2及び第 2渦巻き状パターン 7 - 2と第 1パターン群 6 - 1及 び第 1渦巻き状パターン 7— 1とを、ビアホール 22a〜22fを通じて電気的に接続した 。し力る後、図 10 (d)に示すように、第 1パターン群 6—1及び第 1渦巻き状パターン 7 - 1上に絶縁層 23を積層した。
[0042] これにより、図 11 (a)に示すように、コイル体 2—1の第 1パターン群 6—1と第 1渦巻 き状パターン 7—1とで成る高密度のパターン群と、コイル体 3—1の第 1パターン群 6 - \' と第 1渦巻き状パターン 7—:^ とで成る高密度のパターン群とが対向した構造 となり、コイル体 2— 1とコイル体 3— 1との間の電磁気的結合が強まる。
この結果、この実施例のコイル部品!/ をコモンモードチョークコイルとして使用す ると、コイル部品!/ のノーマルモードインピーダンスを低下させることができる。この ため、ノーマルモード時の差動信号の挿入損失を小さくすることができ、差動信号を 減衰させることなぐコモンモードノイズのみを効率的に除去することができる。
これに対して、上記第 1実施例のコイル部品 1では、図 11 (b)に示すように、コイル 体 2— 1の第 2パターン群 6— 2と第 2渦巻き状パターン 7— 2とで成る低密度のパター ン群と、コイル体 3—1の第 1パターン群 6— 1' と第 1渦巻き状パターン 7—1' とで 成る高密度のノターン群とが対向した構造となっている。すなわち、当該第 2実施例 のコイル部品 1' では、電磁気的結合度が、第 1実施例のコイル部品 1におけるコィ ル体 2— 1, 3— 1間の電磁気的結合に比べてはるかに高くなるように、改良されてい る。
その他の構成、作用及び効果は、上記第 1実施例と同様であるので、その記載は 省略する。
[0043] なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなぐ発明の要旨の範囲内に お 、て種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例では、コイル部品 1の外側コイル部 6 (6' )の線路長の占める 割合を、コイル体 2— 1 (3— 1)の線路長の 1Z2以上で 5Z6以下に設定した力 これ に限定されるものではない。すなわち、 USB (Universal Serial Bus)等の一般的な高 速差動伝送路では、主に 200MHz〜500MHzのノイズを効果的に減衰させること ができれば十分であるので、コイル部品 1の外側コイル部 6 (6' )の線路長の占める 割合を、コイル体 2— 1 (3 - 1)の線路長の 1Z3以上に設定することで目的を達成す ることがでさる。 また、上記実施例では、コイル部品 1をコモンモードチョークコイルとして機能させる ため、第 1及び第 2のコイルブロック 2, 3を構成要素としたが、この発明には、フェライ トビーズのようにコイルブロックが 1つのコイル部品も含むことは勿論である。
また、上記実施例では、磁性体基板 4—1, 4— 2を構成要素としたが、これらの基 板がないコイル部品や一の基板のみを有するコイル部品を発明の範囲から除外する 意ではない。

Claims

請求の範囲
[1] 内側コイル部を外側コイル部内に収納した状態で電気的に接続することにより一の コイル体を形成し、この一のコイル体を絶縁体内に内包させることにより形成したコィ ルブロックを備えるコイル部品であって、
上記外側コイル部は、両端部を有し且つ径が異なる複数の輪状パターンを複数重 に配すると共に上記複数の輪状パターンの外側に一方端部が上記コイルブロックか ら露出した第 1引き出し部を配してなる第 1パターン群と両端部を有し且つ径が異な る複数の輪状パターンを複数重に配してなる第 2パターン群とが対面配置され、当該 第 1パターン群及び第 2パターン群における外側カゝら n番目の輪状パターン同士が 上記端部を介して螺旋状に接続されると共に、第 1パターン群における当該 n番目の 輪状パターンの他方端部と第 2パターン群における n+ 1番目の輪状パターンの端部 とが接続されてこれら n番目及び n+ 1番目の輪状パターン同士が螺旋状に接続され 、且つ、上記第 1引き出し部の他方端部が上記第 2パターン群の最外の輪状パター ンの開放端部に接続された構造をなし、
上記内側コイル部は、上記第 1パターン群における最内の輪状パターンの内側に 配され且つ外側端部が上記第 2パターン群における最内の輪状パターンの開放端 部に接続された複数巻きの第 1渦巻き状パターンと、上記第 2パターン群における最 内の輪状パターンの内側に配され且つ内側端部が上記第 1渦巻き状パターンの内 側端部に接続すると共に外側端部が上記コイルブロック力 露出して第 2引き出し部 をなす複数巻きの第 2渦巻き状パターンとを有する、
ことを特徴とするコイル部品。
[2] 請求項 1に記載のコイル部品にお 、て、
上記外側コイル部の線路長を、上記一のコイル体の線路長の 1Z3以上に設定した ことを特徴とするコイル部品。
[3] 請求項 1又は請求項 2に記載のコイル部品において、
上記コイルブロックは、上記第 1パターン群と第 1渦巻き状パターンとが第 1絶縁層 上に形成され、第 2絶縁層がこれら第 1パターン群及び第 1渦巻き状パターン上に積 層され、上記第 2パターン群と第 2渦巻き状パターンとが上記第 2絶縁層上に積層形 成され、上記第 1パターン群の輪状パターンの端部と第 2パターン群の輪状パターン の端部との接続,第 1渦巻き状パターンの外側端部と上記第 2パターン群における最 内の輪状パターンの開放端部との接続,及び上記第 2渦巻き状パターンの内側端部 と上記第 1渦巻き状パターンの内側端部との接続が、上記第 2絶縁層に形成された 複数のビアホールを通じてそれぞれ行われている積層構造をなす、
ことを特徴とするコイル部品。
[4] 請求項 3に記載のコイル部品において、
上記コイルブロックを、フォトリソグラフイエ法で形成した、
ことを特徴とするコイル部品。
[5] 請求項 3又は請求項 4に記載のコイル部品において、
上記コイルブロックを、基板上に形成した、
ことを特徴とするコイル部品。
[6] 請求項 1な!、し請求項 5に記載のコイル部品にお 、て、
第 1の上記コイルブロックと、コイル体がこの第 1のコイルブロックのコイル体と同軸を なすように第 1のコイルブロック上に積層された第 2の上記コイルブロックとを備える、 ことを特徴とするコイル部品。
[7] 請求項 6に記載のコイル部品において、
上記第 1のコイルブロックを磁性体基板上に形成し、別体の磁性体基板を上記第 2 のコイルブロック上に形成した、
ことを特徴とするコイル部品。
[8] 請求項 6又は請求項 7に記載のコイル部品において、
各コイル体の上記第 1パターン群及び第 1渦巻き状パターンで成るパターン群と上 記第 2パターン群及び第 2渦巻き状パターンで成るパターン群のうち、密度が高い方 のパターン群同士を互いに対向させた状態で、上記第 1のコイルブロックの上に第 2 のコイルブロックを積層する、
ことを特徴とするコイル部品。
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