KR101528713B1 - 전자 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents

전자 부품 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101528713B1
KR101528713B1 KR1020147000759A KR20147000759A KR101528713B1 KR 101528713 B1 KR101528713 B1 KR 101528713B1 KR 1020147000759 A KR1020147000759 A KR 1020147000759A KR 20147000759 A KR20147000759 A KR 20147000759A KR 101528713 B1 KR101528713 B1 KR 101528713B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coil
main surface
external electrode
conductor layer
lead
Prior art date
Application number
KR1020147000759A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140021711A (ko
Inventor
도모히로 기도
미호 기따무라
데쯔조 하라
노부히로 이시다
Original Assignee
가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 filed Critical 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Publication of KR20140021711A publication Critical patent/KR20140021711A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101528713B1 publication Critical patent/KR101528713B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/042—Printed circuit coils by thin film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F2017/0093—Common mode choke coil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49075—Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core
    • Y10T29/49078—Laminated

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

높은 임피던스를 갖는 공통 모드 초크 코일을 구비한 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. 자성체 기판(12a)은, 주면(S1, S2)을 접속하는 능선이 절결부(Ca 내지 Cd)에 의해 절결된 형상을 이루고 있다. 적층체(14)는, 절결부(Ca 내지 Cd)와 겹치는 코너(C1 내지 C4)를 갖는다. 코일(L1)은, 코일부(20)의 양단부에 접속되고, 또한, 코너(C1, C2)로 인출되어 있는 인출부(21a, 21b, 22a 내지 22c)를 포함하고 있다. 코일(L2)은, 코일(L1)과 함께 공통 모드 초크 코일을 구성하고, 코일부(25)의 양단부에 접속되고, 또한, 코너(C3, C4)로 인출되어 있는 인출부(26, 27a 내지 27d)를 포함하고 있다. 접속부(16a 내지 16d)는, 외부 전극(15a 내지 15d)과 인출부(21b, 22c, 26, 27d)를 접속하고, 절결부(Ca 내지 Cd)에 설치되어 있다.

Description

전자 부품 및 그 제조 방법{ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
본 발명은, 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 특정적으로는, 공통 모드 초크 코일을 내장하고 있는 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 전자 부품으로서는, 예를 들어, 특허문헌 1에 기재된 전자 부품이 알려져 있다. 도 13은 특허문헌 1에 기재된 전자 부품(500)의 외관 사시도이다.
전자 부품(500)은, 공통 모드 초크 코일이며, 실리콘 기판(502), 적층체(504), 외부 전극(506)(506a 내지 506d) 및 콘택트 홀(508)(508a 내지 508d)을 구비하고 있다. 적층체(504)는, 실리콘 기판(502) 상에 복수의 절연체층이 적층됨으로써 구성되어 있다. 적층체(504)의 상면에는, 외부 전극(506)이 형성되어 있다. 또한, 적층체(504) 내에는, 도시하지 않은 2개의 코일 도체가 설치되어 있다. 2개의 코일 도체의 양단부와 외부 전극(506)은, 콘택트 홀(508)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
이상과 같이 구성된 전자 부품(500)은, 충분한 임피던스를 갖는 공통 모드 초크 코일을 얻는 것이 곤란하다고 하는 문제를 갖고 있다. 보다 상세하게는, 자속은, 콘택트 홀(508) 내를 통과하기 어렵다. 그로 인해, 콘택트 홀(508)이 적층체(504) 내에 형성되어 있으면, 코일층이 발생시킨 자속은 콘택트 홀(508)을 통과하기 어렵다. 그 결과, 코일층이 충분한 인덕턴스값을 가질 수 없게 되어, 코일층에 의해 구성된 공통 모드 초크 코일이 충분한 임피던스를 가질 수 없게 된다.
일본 특허 출원 공개 제2007-53254호 공보
따라서, 본 발명의 목적은, 높은 임피던스를 갖는 공통 모드 초크 코일을 구비한 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 형태에 따른 전자 부품은, 서로 대향하는 제1 주면 및 제2 주면을 갖는 직방체 형상의 제1 자성체 기판으로서, 그 제1 주면과 그 제2 주면을 접속하는 제1 능선이 제1 절결부에 의해 절결된 형상을 이루고 있는 제1 자성체 기판과, 상기 제1 주면 상에 적층되어 있는 복수의 절연체층으로 이루어진 적층체로서, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 상기 제1 절결부와 겹치는 제1 코너를 갖는 장방형 형상을 이루고 있는 적층체와, 상기 적층체 내에 설치되어 있는 제1 코일로서, 제1 코일부 및 그 제1 코일부의 일단부에 접속되고, 또한, 상기 제1 코너로 인출되어 있는 제1 인출부를 포함하고 있는 제1 코일과, 상기 적층체 내에 설치되고, 또한, 상기 제1 코일과 함께 공통 모드 초크 코일을 구성하고 있는 제2 코일로서, 상기 제1 코일부와 자계 결합하고 있는 제2 코일부를 포함하고 있는 제2 코일과, 상기 제2 주면 상에 형성되어 있는 제1 외부 전극과, 상기 제1 외부 전극과 상기 제1 인출부를 접속하는 제1 접속부로서, 상기 제1 절결부에 설치되어 있는 제1 접속부를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
상기 전자 부품의 제조 방법은, 상기 제1 자성체 기판으로 되는 제1 마더 기판과 상기 제2 자성체 기판으로 되는 제2 마더 기판에 의해 상기 적층체로 되는 마더 적층체가 샌드위칭된 마더 본체를 준비하는 제1 공정과, 상기 제1 마더 기판에 있어서의 상기 제1 절결부 내지 상기 제4 절결부가 형성되어야 하는 위치에 관통 구멍을 형성하는 제2 공정과, 상기 관통 구멍의 내주면에 도체층을 형성하여 상기 제1 접속부 내지 상기 제4 접속부를 형성하는 제3 공정과, 상기 제1 마더 기판의 상기 제2 주면 상에 도체층을 형성하여 상기 제1 외부 전극 내지 상기 제4 외부 전극을 형성하는 제4 공정과, 상기 마더 본체를 컷트하는 제5 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 공통 모드 초크 코일의 임피던스를 높게 할 수 있다.
도 1은 일 실시 형태에 따른 전자 부품의 외관 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 부품의 분해 사시도이다.
도 3의 (a)는 코일부 및 절연체층을 z축 방향으로부터 평면에서 본 도면이며, 도 3의 (b)는 도 3의 (a)의 X―X에 있어서의 단면 구조도이다.
도 4는 전자 부품의 제조 시에 있어서의 공정 단면도이다.
도 5는 전자 부품의 제조 시에 있어서의 공정 단면도이다.
도 6은 전자 부품의 제조 시에 있어서의 공정 단면도이다.
도 7은 전자 부품의 제조 시에 있어서의 공정 단면도이다.
도 8은 제1 변형예에 따른 전자 부품의 접속부 근방의 단면 구조도이다.
도 9는 제2 변형예에 따른 전자 부품의 접속부 근방의 단면 구조도이다.
도 10은 제3 변형예에 따른 전자 부품의 접속부 근방의 단면 구조도이다.
도 11은 변형예에 따른 전자 부품의 제조 방법에 있어서의 공정 단면도이다.
도 12는 변형예에 따른 전자 부품의 제조 방법에 있어서의 공정 단면도이다.
도 13은 특허문헌 1에 기재된 전자 부품의 외관 사시도이다.
이하에, 본 발명의 실시 형태에 따른 전자 부품 및 그 제조 방법에 대해 설명한다.
(전자 부품의 구성)
우선, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품의 구성에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은 일 실시 형태에 따른 전자 부품(10)의 외관 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 부품(10)의 분해 사시도이다. 도 3의 (a)는 코일부(25) 및 절연체층(18c)을 z축 방향으로부터 평면에서 본 도면이다. 도 3의 (b)는 도 3의 (a)의 X―X에 있어서의 단면 구조도이다. 이하에서는, 전자 부품(10)의 적층 방향을 z축 방향이라고 정의하고, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 긴 변이 연장하고 있는 방향을 x축 방향이라고 정의하고, 짧은 변이 연장하고 있는 방향을 y축 방향이라고 정의한다. 또한, z축 방향의 정방향측으로부터 평면에서 보는 것을, 단순히, z축 방향으로부터 평면에서 본다고 말한다.
전자 부품(10)은, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 자성체 기판(12a, 12b), 적층체(14), 외부 전극(15)(15a 내지 15d), 접속부(16)(16a 내지 16d) 및 코일(L1, L2)을 구비하고 있다.
자성체 기판(12a)은, 서로 대향하는 주면(S1, S2)을 갖는 직방체 형상을 이루고 있다. 자성체 기판(12a)에 있어서, 주면(S1)은, 주면(S2)보다도 z축 방향의 정방향측에 위치하고 있다. 단, 자성체 기판(12a)은, 주면(S1, S2)을 접속하는 4개의 능선이 절결부(Ca 내지 Cd)에 의해 절결된 형상을 이루고 있다. 이하에, 자성체 기판(12a)의 형상에 대해 보다 상세하게 설명한다.
절결부(Ca 내지 Cd)는, 능선 근방이 깍여 형성된 공간을 가리킨다. 절결부(Ca)는, x축 방향의 부방향측이며 y축 방향의 정방향측의 능선이 깍여 형성된 공간이다. 절결부(Cb)는, x축 방향의 부방향측이며 y축 방향의 부방향측의 능선이 깍여 형성된 공간이다. 절결부(Cc)는, x축 방향의 정방향측이며 y축 방향의 정방향측의 능선이 깍여 형성된 공간이다. 절결부(Cd)는, x축 방향의 정방향측이며 y축 방향의 부방향측의 능선이 깍여 형성된 공간이다.
자성체 기판(12a)은, 소결이 완료된 페라이트 세라믹이 깎아 내어져 제작된다. 또한, 자성체 기판(12a)은, 페라이트 예비 소결 분말 및 바인더를 포함하는 페이스트가 알루미나 등의 세라믹 기판에 도포됨으로써 제작되어도 되고, 페라이트 재료의 그린 시트가 적층 및 소성되어 작성되어도 된다.
자성체 기판(12a)의 z축 방향으로 연장하는 능선 근방은, 주면(S2)으로부터 주면(S1)으로, z축 방향의 정방향측을 향해 뾰족한 조종 형상(돔 형상)으로 깍여져 있다. 따라서, 절결부(Ca 내지 Cd)를 z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때의 면적은, 주면(S2)으로부터 주면(S1)으로 근접함에 따라(z축 방향의 정방향측으로 감에 따라) 작아지고 있다. 그리고 절결부(Ca 내지 Cd)를 형성하고 있는 면은, 도 3의 (b)에 도시하는 바와 같이, 주면(S2)에 대하여 둔각 θ를 이루고 있다.
적층체(14)는, 주면(S1) 상에 적층되어 있는 복수의 절연체층(18a 내지 18c) 및 유기계 접착제층(19)으로 이루어지고, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 절결부(Ca 내지 Cd)의 각각과 겹치는 코너(C1 내지 C4)를 갖는 장방형 형상을 이루고 있다. 절연체층(18a 내지 18c)은, z축 방향의 정방향측으로부터 이 순서로 배열되도록 적층되어 있고, 주면(S1)과 대략 동일한 사이즈를 갖고 있다. 단, 절연체층(18a)의 y축 방향의 부방향측의 긴 변의 양단부에 위치하는 코너는 절결되어 있다. 또한, 절연체층(18a)에는, z축 방향으로 관통하는 비아홀(H1, H2)이 형성되어 있다. 절연체층(18b)의 4개의 코너는 절결되어 있다. 또한, 절연체층(18b)에는, z축 방향으로 관통하는 비아홀(H3)이 형성되어 있다. 비아홀(H3)과 비아홀(H2)은 연결되어 있다. 절연체층(18c)의 4개의 코너는 절결되어 있다.
절연체층(18a 내지 18c)은, 폴리이미드에 의해 제작되어 있다. 또한, 절연체층(18a 내지 18c)은, 벤조시클로부텐 등의 절연성 수지에 의해 제작되어 있어도 되고, 글래스 세라믹 등의 절연성 무기 재료로 제작되어 있어도 된다. 이하에서는, 절연체층(18a 내지 18c)의 z축 방향의 정방향측의 주면을 표면이라고 칭하고, 절연체층(18a 내지 18c)의 z축 방향의 부방향측의 주면을 이면이라고 칭한다.
자성체 기판(12b)은, 직방체 형상을 이루고 있고, 자성체 기판(12a)과 함께 적층체(14)를 z축 방향으로부터 샌드위칭하고 있다. 즉, 자성체 기판(12b)은, 적층체(14)의 z축 방향의 정방향측에 겹쳐져 있다. 자성체 기판(12b)은, 소결이 완료된 페라이트 세라믹이 깎아 내어져 제작된다. 또한, 자성체 기판(12b)은, 페라이트 예비 소결 분말 및 바인더를 포함하는 페이스트가 알루미나 등의 세라믹 기판에 도포됨으로써 제작되어도 되고, 페라이트 재료의 그린 시트가 적층 및 소성되어 작성되어도 된다.
자성체 기판(12b)과 적층체(14)는, 접착제에 의해 접합되어 있어도 된다. 본 실시 형태에서는, 자성체 기판(12a, 12b)과 적층체(14)는, 유기계 접착제층(19)에 의해 접착되어 있다.
코일(L1)은, 적층체(14) 내에 설치되어 있고, 코일부(20) 및 인출부(21a, 21b)(제1 인출부) 및 인출부(22a 내지 22c)(제2 인출부)를 포함하고 있다. 코일부(20)는, 절연체층(18b)의 표면 상에 설치되어 있고, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 시계 방향으로 선회하면서 중심을 향해 근접해 가는 소용돌이 형상을 이루고 있다. 코일부(20)의 중심은, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 전자 부품(10)의 중심(대각선 교점)과 대략 일치하고 있다.
인출부(21a)는, 절연체층(18b)의 표면 상에 설치되어 있고, 코일부(20)의 외측의 단부에 접속되어 있다. 또한, 인출부(21a)는, 절연체층(18b)의 x축 방향의 부방향측이며 y축 방향의 정방향측의 코너의 절결된 부분으로 인출되어 있다. 인출부(21a)는, 절결된 부분을 통해 절연체층(18b)을 z축 방향으로 관통하고 있다.
인출부(21b)는, 절연체층(18c)의 x축 방향의 부방향측이며 y축 방향의 정방향측의 코너의 절결된 부분에 설치되어 있는 사각 형상의 도체이다. 이에 의해, 인출부(21b)는, 인출부(21a)와 연결되어 있다. 인출부(21b)는, 절결된 부분을 통해 절연체층(18c)을 z축 방향으로 관통하고 있다.
이상과 같이 구성된 인출부(21a, 21b)는, 코일부(20)의 단부에 접속되고, 또한, 적층체(14)의 z축 방향의 부방향측의 주면의 코너(C1)로 인출되어 있다. 이에 의해, 인출부(21b)는, z축 방향의 부방향측으로부터 평면에서 보았을 때에, 절결부(Ca)에 있어서 노출되어 있다.
인출부(22a)는, 절연체층(18a)의 표면 상에 설치되어 있고, 비아홀(H1)을 통해 절연체층(18a)을 z축 방향으로 관통함으로써, 코일부(20)의 내측의 단부에 접속되어 있다. 또한, 인출부(22a)는, 절연체층(18a)의 x축 방향의 부방향측이며 y축 방향의 부방향측의 코너의 절결된 부분으로 인출되어 있다. 인출부(22a)는, 절결된 부분을 통해 절연체층(18a)을 z축 방향으로 관통하고 있다.
인출부(22b)는, 절연체층(18b)의 x축 방향의 부방향측이며 y축 방향의 부방향측의 코너의 절결된 부분에 설치되어 있는 사각 형상의 도체이다. 이에 의해, 인출부(22b)는, 인출부(22a)와 연결되어 있다. 인출부(22b)는, 절결된 부분을 통해 절연체층(18b)을 z축 방향으로 관통하고 있다.
인출부(22c)는, 절연체층(18c)의 x축 방향의 부방향측이며 y축 방향의 부방향측의 코너의 절결된 부분에 설치되어 있는 사각 형상의 도체이다. 이에 의해, 인출부(22c)는, 인출부(22b)와 연결되어 있다. 인출부(22c)는, 절결된 부분을 통해 절연체층(18c)을 z축 방향으로 관통하고 있다.
이상과 같이 구성된 인출부(22a 내지 22c)는, 코일부(20)의 단부에 접속되고, 또한, 적층체(14)의 z축 방향의 부방향측의 주면의 코너(C2)로 인출되어 있다. 이에 의해, 인출부(22c)는, z축 방향의 부방향측으로부터 평면에서 보았을 때에, 절결부(Cb)에 있어서 노출되어 있다.
코일부(20) 및 인출부(21a, 21b, 22a 내지 22c)는, Ag가 스퍼터법으로 성막됨으로써 제작된다. 또한, 코일부(20) 및 인출부(21a, 21b, 22a 내지 22c)는, Cu, Au 등의 전기 전도성이 높은 재료에 의해 제작되어도 된다.
코일(L2)은, 적층체(14) 내에 설치되어 있고, 코일부(25) 및 인출부(26)(제3 인출부) 및 인출부(27a 내지 27d)(제4 인출부)를 포함하고 있다. 코일부(25)는, 절연체층(18c)의 표면 상에 설치되어 있고, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 시계 방향으로 선회하면서 중심을 향해 근접해 가는 소용돌이 형상을 이루고 있다. 즉, 코일부(25)는, 코일부(20)와 동일한 방향으로 선회하고 있다. 코일부(25)의 중심은, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 전자 부품(10)의 중심(대각선 교점)과 대략 일치하고 있다. 따라서, 코일부(25)는, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에 코일부(20)와 겹쳐 있다. 또한, 코일부(25)는, 코일부(20)보다도 z축 방향의 부방향측[자성체 기판(12a)의 부근]에 설치되어 있다. 이에 의해, 코일(L2)은, 코일(L1)과 함께 공통 모드 초크 코일을 구성하고 있다.
인출부(26)는, 절연체층(18c)의 표면 상에 설치되어 있고, 코일부(25)의 외측의 단부에 접속되어 있다. 또한, 인출부(26)는, 절연체층(18c)의 x축 방향의 정방향측이며 y축 방향의 정방향측의 코너의 절결된 부분으로 인출되어 있다. 인출부(26)는, 절결된 부분을 통해 절연체층(18c)을 z축 방향으로 관통하고 있다.
이상과 같이 구성된 인출부(26)는, 코일부(25)의 단부에 접속되고, 또한, 적층체(14)의 z축 방향의 부방향측의 주면의 코너(C3)로 인출되어 있다. 이에 의해, 인출부(26)는, z축 방향의 부방향측으로부터 평면에서 보았을 때에, 절결부(Cc)에 있어서 노출되어 있다.
또한, 인출부(30)는, 절연체층(18b)의 x축 방향의 정방향측이며 y축 방향의 정방향측의 코너의 절결된 부분에 설치되어 있는 사각 형상의 도체이다. 이에 의해, 인출부(30)는, 인출부(26)와 연결되어 있다.
인출부(27a)는, 절연체층(18b)의 표면 상에 설치되어 있고, 비아홀(H3)을 통해 절연체층(18b)을 z축 방향으로 관통함으로써, 코일부(25)의 내측의 단부에 접속되어 있는 사각 형상의 도체이다.
인출부(27b)는, 절연체층(18a)의 표면 상에 설치되어 있고, 비아홀(H2)을 통해 절연체층(18a)을 z축 방향으로 관통함으로써, 인출부(27a)에 접속되어 있다. 또한, 인출부(27b)는, 절연체층(18a)의 x축 방향의 정방향측이며 y축 방향의 부방향측의 코너의 절결된 부분으로 인출되어 있다. 인출부(27b)는, 절결된 부분을 통해 절연체층(18a)을 z축 방향으로 관통하고 있다.
인출부(27c)는, 절연체층(18b)의 x축 방향의 정방향측이며 y축 방향의 부방향측의 코너의 절결된 부분에 설치되어 있는 사각 형상의 도체이다. 이에 의해, 인출부(27c)는, 인출부(27b)와 연결되어 있다. 인출부(27c)는, 절결된 부분을 통해 절연체층(18b)을 z축 방향으로 관통하고 있다.
인출부(27d)는, 절연체층(18c)의 x축 방향의 정방향측이며 y축 방향의 부방향측의 코너의 절결된 부분에 설치되어 있는 사각 형상의 도체이다. 이에 의해, 인출부(27d)는, 인출부(27c)와 연결되어 있다. 인출부(27d)는, 절결된 부분을 통해 절연체층(18c)을 z축 방향으로 관통하고 있다.
이상과 같이 구성된 인출부(27a 내지 27d)는, 코일부(25)의 단부에 접속되고, 또한, 적층체(14)의 z축 방향의 부방향측의 주면의 코너(C4)로 인출되어 있다. 이에 의해, 인출부(27d)는, z축 방향의 부방향측으로부터 평면에서 보았을 때에, 절결부(Cd)에 있어서 노출되어 있다.
코일부(25) 및 인출부(26, 27a 내지 27d)는, Ag가 스퍼터법으로 성막됨으로써 제작된다. 또한, 코일부(25) 및 인출부(26, 27a 내지 27d)는, Cu, Au 등의 전기 전도성이 높은 재료에 의해 제작되어도 된다.
외부 전극(15)은, 자성체 기판(12a)의 주면(S2) 상에 형성되어 있고, 장방형 형상을 이루고 있다. 보다 상세하게는, 외부 전극(15a)은, 주면(S2)에 있어서, x축 방향의 부방향측이며 y축 방향의 정방향측의 코너 근방에 형성되어 있다. 외부 전극(15b)은, 주면(S2)에 있어서, x축 방향의 부방향측이며 y축 방향의 부방향측의 코너 근방에 형성되어 있다. 외부 전극(15c)은, 주면(S2)에 있어서, x축 방향의 정방향측이며 y축 방향의 정방향측의 코너 근방에 형성되어 있다. 외부 전극(15d)은, 주면(S2)에 있어서, x축 방향의 정방향측이며 y축 방향의 부방향측의 코너 근방에 형성되어 있다. 외부 전극(15)은, Au막, Ni막, Cu막, Ti막이 스퍼터법에 의해 거듭 성막됨으로써 제작되어 있다. 또한, 외부 전극(15)은, Ag나 Cu 등의 금속을 함유하는 페이스트가 인쇄 및 소부되어 제작되어도 되고, Ag나 Cu 등이 증착이나 도금 공법에 의해 성막됨으로써 제작되어도 된다.
접속부(16a 내지 16d)는 각각, 외부 전극(15a 내지 15d)과 인출부(21b, 22c, 26, 27d)를 접속하고, 절결부(Ca 내지 Cd)에 설치되어 있다. 접속부(16a 내지 16d)는 각각, 절결부(Ca 내지 Cd)를 형성하고 있는 면을 덮고 있다. 접속부(16a 내지 16d)는, Cu를 주성분으로 하는 도체막이 도금법에 의해 성막됨으로써 제작되어 있다. 또한, 접속부(16a 내지 16d)는, Ag, Au 등의 전기 전도성이 높은 재료에 의해 제작되어도 된다.
여기서, 코일부(25), 인출부(21b, 22c, 26, 27d) 및 접속부(16a 내지 16d)의 위치 관계에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.
도 3의 (a) 및 도 3의 (b)에 도시하는 바와 같이, 코일부(25)와 접속부(16d)의 최단 거리 D1은, 코일부(25)와 인출부(27d)의 최단 거리 D2보다도 길다. 또한, 코일부(25)와 접속부(16a)의 최단 거리 D1은, 코일부(25)와 인출부(21b)의 최단 거리 D2보다도 길다. 코일부(25)와 접속부(16b)의 최단 거리 D1은, 코일부(25)와 인출부(22c)의 최단 거리 D2보다도 길다. 코일부(25)와 접속부(16c)의 최단 거리 D1은, 코일부(25)와 인출부(26)의 최단 거리 D2보다도 길다.
또한, 도 3의 (b)에 도시하는 바와 같이, 코일부(20, 25)[코일부(20)는 도시하지 않음]는, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 접속부(16a 내지 16d)[접속부(16a 내지 16c)는 도시하지 않음]에 대하여 겹쳐 있지 않다.
이상과 같이 구성된 전자 부품(10)의 동작에 대해 이하에 설명한다. 외부 전극(15a, 15c)은, 입력 단자로서 사용된다. 외부 전극(15b, 15d)은, 출력 단자로서 사용된다.
외부 전극(15a, 15c)에는 각각, 위상이 180도 다른 제1 신호 및 제2 신호로 이루어진 차동 전송 신호가 입력된다. 제1 신호 및 제2 신호는, 디퍼렌셜 모드이므로, 코일(L1, L2)을 통과할 때에 코일(L1, L2)에 서로 역방향의 자속을 발생시킨다. 그리고 코일(L1)에서 발생한 자속과 코일(L2)에서 발생한 자속은 서로 상쇄된다. 그로 인해, 코일(L1, L2) 내에서는, 제1 신호 및 제2 신호가 흐르는 것에 의한 자속의 증감이 거의 발생하지 않는다. 즉, 코일(L1, L2)은, 제1 신호 및 제2 신호가 흐르는 것을 방해하는 역기전력을 발생시키지 않는다. 따라서, 전자 부품(10)은, 제1 신호 및 제2 신호에 대해서는, 매우 작은 임피던스밖에 갖지 않는다.
한편, 제1 신호 및 제2 신호에 공통 모드 노이즈가 포함되어 있는 경우에는, 공통 모드 노이즈는, 코일(L1, L2)을 통과할 때에 코일(L1, L2)에 동일한 방향의 자속을 발생시킨다. 그로 인해, 코일(L1, L2) 내에서는, 공통 모드 노이즈가 흐름으로써, 자속이 증가한다. 이에 의해, 코일(L1, L2)은, 공통 모드 노이즈가 흐르는 것을 방해하는 역기전력을 발생시킨다. 따라서, 전자 부품(10)은, 제1 신호 및 제2 신호에 대해서는, 큰 임피던스를 갖고 있다.
(전자 부품의 제조 방법)
이하에, 전자 부품(10)의 제조 방법에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 4 내지 도 7은 전자 부품(10)의 제조 시에 있어서의 공정 단면도이다.
우선, 이하에 설명하는 바와 같이, 자성체 기판(12a)으로 되는 마더 기판(112a)(도 4 참조)과 자성체 기판(12b)으로 되는 마더 기판(112b)(도 4 참조)에 의해 적층체(14)로 되는 마더 적층체(114)(도 4 참조)가 샌드위칭된 마더 본체(110)를 준비한다.
구체적으로는, 마더 기판(112a)의 주면(S1) 상의 전체면에 감광성 수지인 폴리이미드 수지를 도포한다. 다음으로, 절연체층(18c)의 4개의 코너에 대응하는 위치를 차광하고, 노광을 행한다. 이에 의해, 차광되어 있지 않은 부분의 폴리이미드 수지가 경화된다. 이 후, 포토레지스트를 유기 용제에 의해 제거함과 함께, 현상을 행하여, 미경화의 폴리이미드 수지를 제거하고, 열경화한다. 이에 의해, 절연체층(18c)이 형성된다.
다음으로, 절연체층(18c) 상에 스퍼터법에 의해 Ag막을 성막한다. 다음으로, 코일부(25) 및 인출부(21b, 22c, 26, 27d)가 형성되는 부분 상에 포토레지스트를 형성한다. 그리고 에칭 공법에 의해, 코일부(25) 및 인출부(21b, 22c, 26, 27d)가 형성되는 부분(즉, 포토레지스트로 덮어져 있는 부분) 이외의 Ag막을 제거한다. 이 후, 포토레지스트를 유기 용제에 의해 제거함으로써, 코일부(25) 및 인출부(21b, 22c, 26, 27d)가 형성된다.
이상의 공정과 동일한 공정을 반복함으로써, 절연체층(18a, 18b) 및 코일부(20), 인출부(21a, 21b, 22a, 22b, 27a 내지 27c, 30)를 형성한다.
다음으로, 마더 적층체(114) 상에 유기계 접착제층(19)에 의해 마더 기판(112b)을 접착한다. 이에 의해, 도 4의 (a)에 도시하는 마더 본체(110)를 얻는다.
다음으로, 도 4의 (b)에 도시하는 바와 같이, 마더 기판(112a)의 z축 방향의 부방향측의 주면을 연삭 또는 연마한다.
다음으로, 도 4의 (c)에 도시하는 바와 같이, 마더 적층체(114) 내의 코일(L1, L2)과의 위치 정렬을 행하여, 마더 기판(112a)의 z축 방향의 부방향측의 주면 상에 포토레지스트(M1)를 형성한다. 포토레지스트(M1)는, 절결부(Ca 내지 Cd)가 형성되는 영역에 개구를 갖고 있다.
다음으로, 도 5의 (a)에 도시하는 바와 같이, 포토레지스트(M1)를 통해 샌드 블러스트 공법에 의해, 마더 기판(112a)에 대하여 절결부(Ca 내지 Cd)가 형성되어야 하는 위치에 관통 구멍을 형성한다. 또한, 관통 구멍은, 샌드 블러스트 공법 이외에, 레이저 가공법에 의해 형성되어도 되고, 샌드 블러스트 공법 및 레이저 가공법의 조합에 의해 형성되어도 된다.
다음으로, 도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이, 유기 용제에 의해 포토레지스트(M1)를 제거한다.
다음으로, 도 5의 (c)에 도시하는 바와 같이, 마더 본체(110)의 z축 방향의 부방향측의 주면의 전체면에 대하여, Ti 박막(150) 및 Cu 박막(152)을 스퍼터 공법에 의해 성막한다.
다음으로, 도 6의 (a)에 도시하는 바와 같이, Ti 박막(150) 및 Cu 박막(152)을 급전막으로서 사용하여, 전계 도금법에 의해, Cu 도금막(154)을 형성한다.
다음으로, 도 6의 (b)에 도시하는 바와 같이, 습식 에칭, 연삭, 연마, CMP 등에 의해, 관통 구멍 이외의 부분에 형성되어 있는 Ti 박막(150), Cu 박막(152) 및 Cu 도금막(154)을 제거한다. 이에 의해, 마더 본체(110)의 z축 방향의 부방향측의 주면이 평탄화된다. 도 5의 (c) 내지 도 6의 (b)의 공정에 의해, 관통 구멍 내에 도체층이 형성됨으로써, 접속부(16a 내지 16d)가 형성된다.
다음으로, 도 6의 (c)에 도시하는 바와 같이, Ti막, Cu막, Ni막 및 Au막이 하층으로부터 상층으로 이 순서로 적층되어 이루어지는 도체층(156)을 마더 본체(110)의 z축 방향의 부방향측의 주면의 전체면에 스퍼터 공법에 의해 형성한다. 도 5의 (c) 내지 도 6의 (c)의 공정에 있어서, 관통 구멍의 내주면 및 마더 기판(112a)의 z축 방향의 부방향측의 주면 상에 Ti 박막(150), Cu 박막(152), Cu 도금막(154) 및 도체막(156)(도체층)이 형성된다.
다음으로, 도 6의 (d)에 도시하는 바와 같이, 마더 본체(110)의 z축 방향의 부방향측의 주면 상에 포토레지스트(M2)(마스크)를 형성한다. 포토레지스트(M2)는, 외부 전극(15a 내지 15d)이 형성되는 부분을 덮고 있다.
다음으로, 도 7의 (a)에 도시하는 바와 같이, 에칭 공법에 의해, 포토레지스트(M2)에 의해 덮어져 있는 부분 이외의 도체층(156)을 제거한다. 그리고 도 7의 (b)에 도시하는 바와 같이, 포토레지스트(M2)를 유기 용제에 의해 제거한다. 도 6의 (c) 내지 도 7의 (b)의 공정에 의해, 마더 기판(112a)의 z축 방향의 부방향측의 주면 상에 도체층이 형성됨으로써, 외부 전극(15a 내지 15d)이 형성된다.
다음으로, 도 7의 (c)에 도시하는 바와 같이, 마더 기판(112b)의 z축 방향의 정방향측의 주면을 연삭 또는 연마한다.
다음으로, 도 7의 (d)에 도시하는 바와 같이, 다이서에 의해, 마더 본체(110)를 컷트하고, 복수의 전자 부품(10)을 얻는다. 도 7의 (d)의 공정에서는, 다이서를 관통 구멍 내의 Ti 박막(150), Cu 박막(152) 및 Cu 도금막(154)을 통과시킨다. 이에 의해, Ti 박막(150), Cu 박막(152) 및 Cu 도금막(154)이 접속부(16a 내지 16d)로 분할된다. 이 후, 전자 부품(10)에 대하여, 배럴 연마를 행하여, 모따기를 실시해도 된다. 또한, 외부 전극(15a 내지 15d)의 표면 및 접속부(16a 내지 16d)의 표면에는, 배럴 연마 후에, 땜납 습윤성의 향상을 위해 Ni 도금 및 Sn 도금이 실시되어도 된다.
(효과)
본 실시 형태에 따른 전자 부품(10) 및 그 제조 방법에 따르면, 높은 임피던스를 갖는 공통 모드 초크 코일을 얻을 수 있다. 보다 상세하게는, 특허문헌 1에 기재된 전자 부품(500)에서는, 자속은, 콘택트 홀(508) 내를 통과하기 어렵다. 그로 인해, 콘택트 홀(508)이 적층체(504) 내에 형성되어 있으면, 코일층이 발생시킨 자속은 콘택트 홀(508)을 통과하기 어렵다. 그 결과, 코일층이 충분한 인덕턴스값을 가질 수 없게 되어, 코일층에 의해 구성된 공통 모드 초크 코일이 충분한 임피던스를 가질 수 없게 된다.
한편, 전자 부품(10)에서는, 자성체 기판(12a)은, 주면(S1, S2)을 접속하는 4개의 능선이 절결부(Ca 내지 Cd)에 의해 절결된 형상을 이루고 있다. 외부 전극(15a 내지 15d)과 인출부(21b, 22c, 26, 27d)의 각각을 접속하는 접속부(16a 내지 16d)는, 절결부(Ca 내지 Cd)에 설치되어 있다. 이에 의해, 접속부(16a 내지 16d)는, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 자성체 기판(12a)의 중심으로부터 가장 이격된 위치에 설치되어 있다. 즉, 접속부(16a 내지 16d)는, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 코일(L1, L2)로부터 자성체 기판(12a)에 있어서 가장 이격된 위치에 설치되어 있다. 그 결과, 코일(L1, L2)이 발생시킨 자속이 접속부(16a 내지 16d)에 의해 방해되는 것이 억제된다. 따라서, 전자 부품(10) 및 그 제조 방법에서는, 높은 임피던스를 갖는 공통 모드 초크 코일을 얻을 수 있다.
또한, 전자 부품(10)에서는, 코일부(20, 25)는, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 접속부(16a 내지 16d)와 겹쳐 있지 않다. 이에 의해, 코일(L1, L2)이 발생시킨 자속의 자로 상에 접속부(16a 내지 16d)가 위치하는 것이 억제된다. 그 결과, 전자 부품(10)에서는, 코일(L1, L2)의 인덕턴스값이 커지고, 코일(L1, L2)에 의해 구성되는 공통 모드 초크 코일의 임피던스가 커진다.
또한, 전자 부품(10)에서는, 코일부(20, 25)는, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 접속부(16a 내지 16d)와 겹쳐 있지 않다. 이에 의해, 코일부(20, 25)와 접속부(16a 내지 16d) 사이에 용량이 발생하는 것이 억제된다. 그 결과, 전자 부품(10)에 있어서, 고주파 영역에 있어서의 노이즈의 제거 성능이 향상된다.
또한, 전자 부품(10)에서는, 코일(L1, L2)을 내장하고 있는 적층체(14)는, 자성체 기판(12a, 12b)에 의해 샌드위칭되어 있다. 이에 의해, 코일(L1, L2)이 발생시킨 자속은, 자성체 기판(12a, 12b)을 통과하게 된다. 그 결과, 코일(L1, L2)의 인덕턴스값이 커지고, 코일(L1, L2)에 의해 구성되는 공통 모드 초크 코일의 임피던스가 커진다.
또한, 전자 부품(10)에서는, 코일(L1, L2)을 내장하고 있는 적층체(14)는, 자성체 기판(12a, 12b)에 의해 샌드위칭되어 있으므로, 코일(L1, L2)의 인덕턴스값이 커진다. 이에 의해, 코일부(20, 25)의 권취수가 적더라도, 코일(L1, L2)이 충분한 인덕턴스값을 갖게 된다. 그 결과, 코일부(20, 25)의 소형화가 도모되어, 전자 부품(10)의 소형화가 도모된다.
또한, 전자 부품(10)에서는, 도 3의 (a) 및 도 3의 (b)에 도시하는 바와 같이, 코일부(25)와 접속부(16d)의 최단 거리 D1은, 코일부(25)와 인출부(27d)의 최단 거리 D2보다도 길다. 또한, 코일부(25)와 접속부(16a)의 최단 거리 D1은, 코일부(25)와 인출부(21b)의 최단 거리 D2보다도 길다. 코일부(25)와 접속부(16b)의 최단 거리 D1은, 코일부(25)와 인출부(22c)의 최단 거리 D2보다도 길다. 코일부(25)와 접속부(16c)의 최단 거리 D1은, 코일부(25)와 인출부(26)의 최단 거리 D2보다도 길다. 이에 의해, 코일(L2)이 발생시킨 자속의 자로 상에 접속부(16a 내지 16d)가 위치하는 것이 억제된다. 그 결과, 전자 부품(10)에서는, 코일(L2)의 인덕턴스값이 커지고, 코일(L1, L2)에 의해 구성되는 공통 모드 초크 코일의 임피던스가 커진다.
또한, 전자 부품(10)에서는, 절결부(Ca 내지 Cd)를 z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때의 면적은, 주면(S2)으로부터 주면(S1)으로 근접함에 따라(z축 방향의 정방향측으로 감에 따라) 작아지고 있다. 따라서, 절결부(Ca 내지 Cd)에 설치되어 있는 접속부(16a 내지 16d)가 인출부(21b, 22c, 26, 27d)에 접촉하고 있는 부분의 면적도 작다. 따라서, 인출부(21b, 22c, 26, 27d)의 면적을 작게 하는 것이 가능하다. 그 결과, 코일부(20, 25)를 형성하기 위한 영역을 크게 할 수 있고, 전자 부품(10)을 대형화시키지 않고, 코일(L1, L2)의 인덕턴스값을 크게 할 수 있다.
또한, 전자 부품(10)에서는, 절결부(Ca 내지 Cd)를 형성하고 있는 면은, 도 3의 (b)에 도시하는 바와 같이, 주면(S2)에 대하여 둔각 θ를 이루고 있다. 이에 의해, 절결부(Ca 내지 Cd)를 형성하고 있는 면은, 코일부(25)로부터 멀어지는 형상을 이루고 있다. 그로 인해, 코일부(25)가 발생시킨 자속의 자로 상에 절결부(Ca 내지 Cd)[즉, 접속부(16a 내지 16d)]가 위치하는 것이 억제된다. 그 결과, 전자 부품(10)에서는, 코일(L2)의 인덕턴스값이 커지고, 코일(L1, L2)에 의해 구성되는 공통 모드 초크 코일의 임피던스가 커진다.
또한, 절결부(Ca 내지 Cd)를 형성하고 있는 면이, 주면(S2)에 대하여 둔각 θ를 이룸으로써, 형상의 불연속성이 완화됨으로써, 자성체 기판(12a)과 외부 전극(15a 내지 15d) 및 접속부(16a 내지 16d)와 실장에 사용되는 땜납 사이의 열팽창 계수의 차에 의해 발생하는 응력 집중이 완화되게 된다.
(제1 변형예에 따른 전자 부품)
이하에, 제1 변형예에 따른 전자 부품(10a)에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 8은 제1 변형예에 따른 전자 부품(10a)의 접속부(16d) 근방의 단면 구조도이다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 접속부(16a 내지 16d)는, 원뿔대 형상을 이루고 있어도 된다.
(제2 변형예에 따른 전자 부품)
이하에, 제2 변형예에 따른 전자 부품(10b)에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 9는 제2 변형예에 따른 전자 부품(10b)의 접속부(16d) 근방의 단면 구조도이다.
도 9에 도시하는 바와 같이, 접속부(16a 내지 16d)는, z축 방향의 부방향측으로 감에 따라 경사가 완만해지는 추 형상을 이루고 있어도 된다.
(제3 변형예에 따른 전자 부품)
이하에, 제3 변형예에 따른 전자 부품(10c)에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 10은 제3 변형예에 따른 전자 부품(10c)의 접속부(16d) 근방의 단면 구조도이다.
도 10에 도시하는 바와 같이, 접속부(16a 내지 16d)는, 원기둥 형상을 이루고 있어도 된다.
또한, 마더 기판(112a)에 관통 구멍을 형성할 때의 조건을 변경함으로써, 전자 부품(10a 내지 10c)을 제조할 수 있다. 예를 들어, 관통 구멍을 샌드 블러스트 공법에 의해 형성하는 경우에는, 가공 분말의 입경, 입도, 재료 등의 조건을 변경하면 된다. 또한, 관통 구멍을 레이저 가공법에 의해 형성하는 경우에는, 레이저 빔의 강도, 빔 직경을 변경하면 된다.
(전자 부품의 제조 방법의 변형예)
다음으로, 전자 부품(10)의 제조 방법의 변형예에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 11 및 도 12는 전자 부품(10)의 제조 방법의 변형예에 있어서의 공정 단면도이다.
도 5의 (c)에 도시하는 공정까지는, 상기 실시 형태에 따른 전자 부품(10)의 제조 방법과 동일하므로 설명을 생략한다. 도 5의 (c)의 공정에 있어서, 관통 구멍의 내주면 및 마더 기판(112a)의 z축 방향의 부방향측의 주면 상에 Ti 박막(150) 및 Cu 박막(152)(제1 도체층)이 형성된다.
다음으로, 도 11의 (a)에 도시하는 바와 같이, 마더 본체(110)의 z축 방향의 부방향측의 주면 상에 포토레지스트(M4)(마스크)를 형성한다. 포토레지스트(M4)는, 외부 전극(15a 내지 15d)이 형성되는 부분에 개구를 갖고 있다.
다음으로, 도 11의 (b)에 도시하는 바와 같이, Ti 박막(150) 및 Cu 박막(152)을 급전막으로서 사용하여, 전계 도금법에 의해, Cu 도금막(154)을 형성한다. 외부 전극(15a 내지 15d)의 표면 산화 보호막으로서, Ni 도금 및 Sn 도금 또는 Au 도금이 Cu 도금막(154) 상에 실시되어도 된다. 도 11의 (b)의 공정에 있어서, 포토레지스트(M4)에 덮어져 있는 부분 이외의 Ti 박막(150) 및 Cu 박막(152)(제1 도체층) 상에 Cu 도금막(154)(제2 도체층)이 형성된다.
다음으로, 도 11의 (c)에 도시하는 바와 같이, 포토레지스트(M4)를 유기 용제에 의해 제거한다. 이때, 포토레지스트(M4)가 형성되어 있었던 부분에는, Cu 도금막(154)이 형성되어 있지 않으므로, 포토레지스트(M4)가 형성되어 있었던 부분이 우묵하게 들어가 있다.
다음으로, 도 11의 (d)에 도시하는 바와 같이, 에칭 공법에 의해, Cu 도금막(154), Ti 박막(150) 및 Cu 박막(152)을 제거한다. 단, 도 11의 (d)에 도시하는 바와 같이, Cu 도금막(154), Ti 박막(150) 및 Cu 박막(152) 모두를 제거하지 않는다. 구체적으로는, 외부 전극(15a 내지 15d)이 형성되지 않는 부분[즉, 포토레지스트(M4)가 형성된 부분]에 있어서, 마더 기판(112a)이 노출될 때까지 에칭을 행한다. 즉, Ti 박막(150) 및 Cu 박막(152)의 두께의 분만큼 에칭을 행한다. 단, 포토레지스트(M4)가 형성되어 있지 않은 영역에는, 도 11의 (c)에 도시하는 바와 같이, Cu 도금막(154)이 형성되어 있으므로, Ti 박막(150) 및 Cu 박막(152)의 두께의 분만큼 에칭이 행해졌다고 해도, Cu 도금막(154)이 잔존한다. 도 5의 (c) 내지 도 11의 (d)의 공정에 의해, 마더 기판(112a)의 z축 방향의 부방향측의 주면 상에 도체층이 형성됨으로써, 외부 전극(15a 내지 15d) 및 접속부(16a 내지 16d)가 동시에 형성된다.
다음으로, 도 12의 (a)에 도시하는 바와 같이, 마더 기판(112b)의 z축 방향의 정방향측의 주면을 연삭 또는 연마한다.
다음으로, 도 12의 (b)에 도시하는 바와 같이, 다이서에 의해, 마더 본체(110)를 컷트하고, 복수의 전자 부품(10)을 얻는다. 도 12의 (b)의 공정에서는, 다이서를 관통 구멍 내의 Ti 박막(150), Cu 박막(152) 및 Cu 도금막(154)을 통과시킨다. 이에 의해, Ti 박막(150), Cu 박막(152) 및 Cu 도금막(154)이 접속부(16a 내지 16d)로 분할된다. 이 후, 전자 부품(10)에 대하여, 배럴 연마을 행하여, 모따기를 실시해도 된다. 또한, 외부 전극(15a 내지 15d)과 접속부(16a 내지 16d)의 표면에는, 또한, 표면 산화 보호막으로서, Ni 도금 및 Sn 도금 또는 Au 도금이 도 11의 (b)의 공정에 있어서 형성되지 않는 경우에는, 배럴 연마 후에, 표면 산화 보호 및 땜납 습윤성의 향상을 위해 Ni 도금 및 Sn 도금 또는 Au 도금이 실시되어도 된다.
전자 부품(10)의 제조 방법의 변형예에 따르면, 외부 전극(15a 내지 15d)과 접속부(16a 내지 16d)가 동시에 형성된다. 그로 인해, 외부 전극(15a 내지 15d)과 접속부(16a 내지 16d)의 밀착성을 높게 할 수 있으므로, 외부 전극(15a 내지 15d)과 접속부(16a 내지 16d)의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 또한, 제조 공정을 간소화할 수 있다.
(그 밖의 실시 형태)
본 발명에 따른 전자 부품 및 그 제조 방법은, 상기 전자 부품(10, 10a 내지 10c)에 한정되지 않고, 그 요지의 범위 내에 있어서 변경 가능하다.
또한, 전자 부품(10, 10a 내지 10c)에 있어서, 접속부(16a 내지 16d) 중 적어도 하나가 설치되어 있으면 된다.
이상과 같이, 본 발명은, 전자 부품 및 그 제조 방법에 유용하며, 특히, 공통 모드 초크 코일의 임피던스를 높게 할 수 있는 점에 있어서 우수하다.
C1 내지 C4 : 코너
Ca 내지 Cd : 절결부
H1 내지 H3 : 비아홀
L1, L2 : 코일
M1, M2, M4 : 포토레지스트
S1, S2 : 주면
10, 10a 내지 10c : 전자 부품
12a, 12b : 자성체 기판
14 : 적층체
15a 내지 15d : 외부 전극
16a 내지 16d : 접속부
18a 내지 18c : 절연체층
19 : 유기계 접착제층
20, 25 : 코일부
21a, 21b, 22a 내지 22c, 26, 27a 내지 27d, 30 : 인출부
110 : 마더 본체
112a, 112b : 마더 기판
114 : 마더 적층체
150 : Ti 박막
152 : Cu 박막
154 : Cu 도금막
156 : 도체층

Claims (18)

  1. 서로 대향하는 제1 주면 및 제2 주면을 갖는 직방체 형상의 제1 자성체 기판으로서, 그 제1 주면과 그 제2 주면을 접속하는 제1 능선이 제1 절결부에 의해 절결된 형상을 이루고 있는 제1 자성체 기판과,
    상기 제1 주면 상에 적층되어 있는 복수의 절연체층으로 이루어진 적층체로서, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 상기 제1 절결부와 겹치는 제1 코너를 갖는 장방형 형상을 이루고 있는 적층체와,
    상기 적층체 내에 설치되어 있는 제1 코일로서, 제1 코일부 및 그 제1 코일부의 일단부에 접속되고, 또한, 상기 제1 코너로 인출되어 있는 제1 인출부를 포함하고 있는 제1 코일과,
    상기 적층체 내에 설치되고, 또한, 상기 제1 코일과 함께 공통 모드 초크 코일을 구성하고 있는 제2 코일로서, 상기 제1 코일부와 자계 결합하고 있는 제2 코일부를 포함하고 있는 제2 코일과,
    상기 제2 주면 상에 형성되어 있는 제1 외부 전극과,
    상기 제1 외부 전극과 상기 제1 인출부를 접속하는 제1 접속부로서, 상기 제1 절결부에 설치되어 있는 제1 접속부
    를 구비하고,
    상기 제1 절결부를 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때의 면적은, 상기 제2 주면으로부터 상기 제1 주면으로 근접함에 따라 작아지고 있는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품.
  2. 서로 대향하는 제1 주면 및 제2 주면을 갖는 직방체 형상의 제1 자성체 기판으로서, 그 제1 주면과 그 제2 주면을 접속하는 제1 능선이 제1 절결부에 의해 절결된 형상을 이루고 있는 제1 자성체 기판과,
    상기 제1 주면 상에 적층되어 있는 복수의 절연체층으로 이루어진 적층체로서, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 상기 제1 절결부와 겹치는 제1 코너를 갖는 장방형 형상을 이루고 있는 적층체와,
    상기 적층체 내에 설치되어 있는 제1 코일로서, 제1 코일부 및 그 제1 코일부의 일단부에 접속되고, 또한, 상기 제1 코너로 인출되어 있는 제1 인출부를 포함하고 있는 제1 코일과,
    상기 적층체 내에 설치되고, 또한, 상기 제1 코일과 함께 공통 모드 초크 코일을 구성하고 있는 제2 코일로서, 상기 제1 코일부와 자계 결합하고 있는 제2 코일부를 포함하고 있는 제2 코일과,
    상기 제2 주면 상에 형성되어 있는 제1 외부 전극과,
    상기 제1 외부 전극과 상기 제1 인출부를 접속하는 제1 접속부로서, 상기 제1 절결부에 설치되어 있는 제1 접속부
    를 구비하고,
    상기 제1 절결부를 형성하고 있는 면은, 상기 제2 주면에 대하여 둔각을 이루고 있는 것
    을 특징으로 하는 전자 부품.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 자성체 기판은, 상기 제1 주면과 상기 제2 주면을 접속하는 제2 능선 내지 제4 능선이 제2 절결부 내지 제4 절결부에 의해 절결된 형상을 이루고 있고,
    상기 적층체는, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 상기 제2 절결부 내지 상기 제4 절결부의 각각과 겹치는 제2 코너 내지 제4 코너를 갖고 있고,
    상기 제1 코일은, 상기 제1 코일부의 타단부에 접속되고, 또한, 상기 제2 코너로 인출되어 있는 제2 인출부를 더 포함하고 있고,
    상기 제2 코일은, 상기 제2 코일부의 양단부의 각각에 접속되고, 또한, 상기 제3 코너 및 상기 제4 코너의 각각으로 인출되어 있는 제3 인출부 및 제4 인출부를, 더 포함하고 있고,
    상기 전자 부품은,
    상기 제2 주면 상에 형성되어 있는 제2 외부 전극 내지 제4 외부 전극과,
    상기 제2 외부 전극 내지 상기 제4 외부 전극과 상기 제2 인출부 내지 상기 제4 인출부의 각각을 접속하는 제2 접속부 내지 제4 접속부로서, 상기 제2 절결부 내지 상기 제4 절결부에 설치되어 있는 제2 접속부 내지 제4 접속부를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  4. 제3항에 있어서,
    적층 방향으로부터 상기 제1 자성체 기판과 함께 상기 적층체를 샌드위칭하고 있는 제2 자성체 기판을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2 절결부 내지 상기 제4 절결부를 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때의 면적은, 상기 제2 주면으로부터 상기 제1 주면으로 근접함에 따라 작아지고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제2 절결부 내지 상기 제4 절결부를 형성하고 있는 면은, 상기 제2 주면에 대하여 둔각을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제2 코일부는, 상기 제1 코일부보다도 적층 방향에 있어서 상기 제1 자성체 기판의 근처에 설치되어 있고,
    상기 제1 코일부와 상기 제2 코일부는, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에 겹쳐 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 코일부 및 상기 제2 코일부는, 소용돌이 형상을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2 코일부와 상기 제1 접속부 내지 상기 제4 접속부의 거리는 각각, 그 제2 코일부와 상기 제1 인출부 내지 상기 제4 인출부의 거리보다도 긴 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  10. 제4항에 기재된 전자 부품의 제조 방법으로서,
    상기 제1 자성체 기판으로 되는 제1 마더 기판과 상기 제2 자성체 기판으로 되는 제2 마더 기판에 의해 상기 적층체로 되는 마더 적층체가 샌드위칭된 마더 본체를 준비하는 제1 공정과,
    상기 제1 마더 기판에 있어서의 상기 제1 절결부 내지 상기 제4 절결부가 형성되어야 하는 위치에 관통 구멍을 형성하는 제2 공정과,
    상기 관통 구멍의 내주면에 도체층을 형성하여 상기 제1 접속부 내지 상기 제4 접속부를 형성하는 제3 공정과,
    상기 제1 마더 기판의 상기 제2 주면 상에 도체층을 형성하여 상기 제1 외부 전극 내지 상기 제4 외부 전극을 형성하는 제4 공정과,
    상기 마더 본체를 컷트하는 제5 공정
    을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제3 공정과 상기 제4 공정을 동시에 행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제3 공정 및 상기 제4 공정은,
    상기 관통 구멍의 내주면 및 상기 제1 마더 기판의 상기 제2 주면 상에 도체층을 형성하는 제5 공정과,
    상기 도체층에 있어서의 상기 제1 외부 전극 내지 상기 제4 외부 전극을 형성해야 하는 부분을 덮는 마스크를 형성하는 제6 공정과,
    상기 마스크에 덮어져 있는 부분 이외의 상기 도체층을 제거하는 제7 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제3 공정 및 상기 제4 공정은,
    상기 관통 구멍의 내주면 및 상기 제1 마더 기판의 상기 제2 주면 상에 제1 도체층을 형성하는 제8 공정과,
    상기 제1 도체층에 있어서의 상기 제1 외부 전극 내지 상기 제4 외부 전극을 형성해야 하는 부분 이외를 덮는 마스크를 형성하는 제9 공정과,
    상기 마스크에 덮어져 있는 부분 이외의 상기 제1 도체층 상에 제2 도체층을 형성하는 제10 공정과,
    상기 마스크를 제거하는 제11 공정과,
    상기 제2 도체층의 전체면에 대하여 에칭을 실시하여, 상기 제1 외부 전극 내지 상기 제4 외부 전극이 형성되지 않는 부분에 있어서, 상기 제2 주면을 노출시키는 제12 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  14. 서로 대향하는 제1 주면 및 제2 주면을 갖는 직방체 형상의 제1 자성체 기판으로서, 그 제1 주면과 그 제2 주면을 접속하는 제1 능선이 제1 절결부에 의해 절결된 형상을 이루고 있는 제1 자성체 기판과,
    상기 제1 주면 상에 적층되어 있는 복수의 절연체층으로 이루어진 적층체로서, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 상기 제1 절결부와 겹치는 제1 코너를 갖는 장방형 형상을 이루고 있는 적층체와,
    상기 적층체 내에 설치되어 있는 제1 코일로서, 제1 코일부 및 그 제1 코일부의 일단부에 접속되고, 또한, 상기 제1 코너로 인출되어 있는 제1 인출부를 포함하고 있는 제1 코일과,
    상기 적층체 내에 설치되고, 또한, 상기 제1 코일과 함께 공통 모드 초크 코일을 구성하고 있는 제2 코일로서, 상기 제1 코일부와 자계 결합하고 있는 제2 코일부를 포함하고 있는 제2 코일과,
    상기 제2 주면 상에 형성되어 있는 제1 외부 전극과,
    상기 제1 외부 전극과 상기 제1 인출부를 접속하는 제1 접속부로서, 상기 제1 절결부에 설치되어 있는 제1 접속부
    를 구비하고,
    상기 제1 자성체 기판은, 상기 제1 주면과 상기 제2 주면을 접속하는 제2 능선 내지 제4 능선이 제2 절결부 내지 제4 절결부에 의해 절결된 형상을 이루고 있고,
    상기 적층체는, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 상기 제2 절결부 내지 상기 제4 절결부의 각각과 겹치는 제2 코너 내지 제4 코너를 갖고 있고,
    상기 제1 코일은, 상기 제1 코일부의 타단부에 접속되고, 또한, 상기 제2 코너로 인출되어 있는 제2 인출부를 더 포함하고 있고,
    상기 제2 코일은, 상기 제2 코일부의 양단부의 각각에 접속되고, 또한, 상기 제3 코너 및 상기 제4 코너의 각각으로 인출되어 있는 제3 인출부 및 제4 인출부를, 더 포함하고 있고,
    전자 부품은,
    상기 제2 주면 상에 형성되어 있는 제2 외부 전극 내지 제4 외부 전극과,
    상기 제2 외부 전극 내지 상기 제4 외부 전극과 상기 제2 인출부 내지 상기 제4 인출부의 각각을 접속하는 제2 접속부 내지 제4 접속부로서, 상기 제2 절결부 내지 상기 제4 절결부에 설치되어 있는 제2 접속부 내지 제4 접속부
    를 더 구비하고,
    상기 제2 코일부는, 상기 제1 코일부보다도 적층 방향에 있어서 상기 제1 자성체 기판의 근처에 설치되어 있고,
    상기 제1 코일부와 상기 제2 코일부는, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에 겹쳐 있고,
    상기 제2 코일부와 상기 제1 접속부 내지 상기 제4 접속부의 거리는 각각, 그 제2 코일부와 상기 제1 인출부 내지 상기 제4 인출부의 거리보다도 긴 것
    을 특징으로 하는 전자 부품.
  15. 서로 대향하는 제1 주면 및 제2 주면을 갖는 직방체 형상의 제1 자성체 기판으로서, 그 제1 주면과 그 제2 주면을 접속하는 제1 능선이 제1 절결부에 의해 절결된 형상을 이루고 있는 제1 자성체 기판과,
    상기 제1 주면 상에 적층되어 있는 복수의 절연체층으로 이루어진 적층체로서, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 상기 제1 절결부와 겹치는 제1 코너를 갖는 장방형 형상을 이루고 있는 적층체와,
    상기 적층체 내에 설치되어 있는 제1 코일로서, 제1 코일부 및 그 제1 코일부의 일단부에 접속되고, 또한, 상기 제1 코너로 인출되어 있는 제1 인출부를 포함하고 있는 제1 코일과,
    상기 적층체 내에 설치되고, 또한, 상기 제1 코일과 함께 공통 모드 초크 코일을 구성하고 있는 제2 코일로서, 상기 제1 코일부와 자계 결합하고 있는 제2 코일부를 포함하고 있는 제2 코일과,
    상기 제2 주면 상에 형성되어 있는 제1 외부 전극과,
    상기 제1 외부 전극과 상기 제1 인출부를 접속하는 제1 접속부로서, 상기 제1 절결부에 설치되어 있는 제1 접속부
    를 구비하고,
    상기 제1 자성체 기판은, 상기 제1 주면과 상기 제2 주면을 접속하는 제2 능선 내지 제4 능선이 제2 절결부 내지 제4 절결부에 의해 절결된 형상을 이루고 있고,
    상기 적층체는, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 상기 제2 절결부 내지 상기 제4 절결부의 각각과 겹치는 제2 코너 내지 제4 코너를 갖고 있고,
    상기 제1 코일은, 상기 제1 코일부의 타단부에 접속되고, 또한, 상기 제2 코너로 인출되어 있는 제2 인출부를 더 포함하고 있고,
    상기 제2 코일은, 상기 제2 코일부의 양단부의 각각에 접속되고, 또한, 상기 제3 코너 및 상기 제4 코너의 각각으로 인출되어 있는 제3 인출부 및 제4 인출부를, 더 포함하고 있고,
    전자 부품은,
    상기 제2 주면 상에 형성되어 있는 제2 외부 전극 내지 제4 외부 전극과,
    상기 제2 외부 전극 내지 상기 제4 외부 전극과 상기 제2 인출부 내지 상기 제4 인출부의 각각을 접속하는 제2 접속부 내지 제4 접속부로서, 상기 제2 절결부 내지 상기 제4 절결부에 설치되어 있는 제2 접속부 내지 제4 접속부와,
    적층 방향으로부터 상기 제1 자성체 기판과 함께 상기 적층체를 샌드위칭하고 있는 제2 자성체 기판
    을 더 구비하는 전자 부품의 제조 방법으로서,
    상기 제1 자성체 기판으로 되는 제1 마더 기판과 상기 제2 자성체 기판으로 되는 제2 마더 기판에 의해 상기 적층체로 되는 마더 적층체가 샌드위칭된 마더 본체를 준비하는 제1 공정과,
    상기 제1 마더 기판에 있어서의 상기 제1 절결부 내지 상기 제4 절결부가 형성되어야 하는 위치에 관통 구멍을 형성하는 제2 공정과,
    상기 관통 구멍의 내주면에 도체층을 형성하여 상기 제1 접속부 내지 상기 제4 접속부를 형성하는 제3 공정과,
    상기 제1 마더 기판의 상기 제2 주면 상에 도체층을 형성하여 상기 제1 외부 전극 내지 상기 제4 외부 전극을 형성하는 제4 공정과,
    상기 마더 본체를 컷트하는 제5 공정
    을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제3 공정과 상기 제4 공정을 동시에 행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제3 공정 및 상기 제4 공정은,
    상기 관통 구멍의 내주면 및 상기 제1 마더 기판의 상기 제2 주면 상에 도체층을 형성하는 제5 공정과,
    상기 도체층에 있어서의 상기 제1 외부 전극 내지 상기 제4 외부 전극을 형성해야 하는 부분을 덮는 마스크를 형성하는 제6 공정과,
    상기 마스크에 덮어져 있는 부분 이외의 상기 도체층을 제거하는 제7 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제3 공정 및 상기 제4 공정은,
    상기 관통 구멍의 내주면 및 상기 제1 마더 기판의 상기 제2 주면 상에 제1 도체층을 형성하는 제8 공정과,
    상기 제1 도체층에 있어서의 상기 제1 외부 전극 내지 상기 제4 외부 전극을 형성해야 하는 부분 이외를 덮는 마스크를 형성하는 제9 공정과,
    상기 마스크에 덮어져 있는 부분 이외의 상기 제1 도체층 상에 제2 도체층을 형성하는 제10 공정과,
    상기 마스크를 제거하는 제11 공정과,
    상기 제2 도체층의 전체면에 대하여 에칭을 실시하여, 상기 제1 외부 전극 내지 상기 제4 외부 전극이 형성되지 않는 부분에 있어서, 상기 제2 주면을 노출시키는 제12 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
KR1020147000759A 2011-08-31 2012-08-30 전자 부품 및 그 제조 방법 KR101528713B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2011-188180 2011-08-31
JP2011188180 2011-08-31
PCT/JP2012/071972 WO2013031880A1 (ja) 2011-08-31 2012-08-30 電子部品及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140021711A KR20140021711A (ko) 2014-02-20
KR101528713B1 true KR101528713B1 (ko) 2015-06-16

Family

ID=47756359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147000759A KR101528713B1 (ko) 2011-08-31 2012-08-30 전자 부품 및 그 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9362043B2 (ko)
JP (1) JP5673837B2 (ko)
KR (1) KR101528713B1 (ko)
CN (1) CN103703524B (ko)
WO (1) WO2013031880A1 (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103703524B (zh) * 2011-08-31 2016-08-17 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法
JP6128224B2 (ja) 2013-09-02 2017-05-17 株式会社村田製作所 電子部品及びコモンモードチョークコイル
JP6064854B2 (ja) * 2013-09-30 2017-01-25 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP6064860B2 (ja) 2013-10-09 2017-01-25 株式会社村田製作所 複合電子部品及び複合電子部品の製造方法
KR101709841B1 (ko) * 2014-12-30 2017-02-23 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
TWI578872B (zh) * 2015-07-22 2017-04-11 乾坤科技股份有限公司 印刷電路板之多層導線結構、磁性元件及其製造方法
US10269482B2 (en) 2015-10-07 2019-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Lamination inductor
JP6459946B2 (ja) * 2015-12-14 2019-01-30 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP6520801B2 (ja) * 2016-04-19 2019-05-29 株式会社村田製作所 電子部品
JP6828555B2 (ja) 2017-03-29 2021-02-10 Tdk株式会社 コイル部品およびその製造方法
JP6946721B2 (ja) 2017-05-03 2021-10-06 Tdk株式会社 コイル部品
JP6724866B2 (ja) * 2017-06-05 2020-07-15 株式会社村田製作所 コイル部品およびその周波数特性の変更方法
JP6984212B2 (ja) 2017-07-28 2021-12-17 Tdk株式会社 コイル部品
JP7283127B2 (ja) * 2019-02-27 2023-05-30 Tdk株式会社 コイル部品
JP7279457B2 (ja) * 2019-03-26 2023-05-23 株式会社村田製作所 インダクタ
JP7373930B2 (ja) * 2019-06-28 2023-11-06 太陽誘電株式会社 積層コイル部品
KR102224309B1 (ko) * 2019-12-12 2021-03-08 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7173057B2 (ja) * 2020-01-07 2022-11-16 株式会社村田製作所 コイル部品
JP7099482B2 (ja) * 2020-01-07 2022-07-12 株式会社村田製作所 コイル部品

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06112099A (ja) * 1992-09-25 1994-04-22 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法および電子部品
JP2006210541A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Nec Tokin Corp インダクタ
JP2007053254A (ja) * 2005-08-18 2007-03-01 Tdk Corp 電子部品及びその製造方法
JP2011014747A (ja) * 2009-07-02 2011-01-20 Tdk Corp コイル部品及びその製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6138901U (ja) * 1984-08-08 1986-03-11 シャープ株式会社 角型チツプ部品
JPH07106144A (ja) 1993-10-07 1995-04-21 Murata Mfg Co Ltd 表面実装型電子部品及びその製造方法
JP3147666B2 (ja) * 1994-07-21 2001-03-19 株式会社村田製作所 積層電子部品およびその製造方法
JP3601619B2 (ja) 1995-01-23 2004-12-15 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル
JP3864467B2 (ja) 1996-10-23 2006-12-27 松下電器産業株式会社 電子部品の製造方法
JP4477345B2 (ja) 2003-11-28 2010-06-09 Ｔｄｋ株式会社 薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイ
JP2005217268A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Tdk Corp 電子部品
JP4610226B2 (ja) * 2004-04-28 2011-01-12 Ｔｄｋ株式会社 コイル部品
JP4339777B2 (ja) * 2004-11-10 2009-10-07 Ｔｄｋ株式会社 コモンモードチョークコイル
JP4381417B2 (ja) * 2004-11-25 2009-12-09 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2011071457A (ja) * 2008-12-22 2011-04-07 Tdk Corp 電子部品及び電子部品の製造方法
JP4866952B2 (ja) * 2009-07-02 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品
JP4749482B2 (ja) * 2009-07-08 2011-08-17 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品
JP5673358B2 (ja) * 2010-05-31 2015-02-18 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
US8451083B2 (en) * 2010-05-31 2013-05-28 Tdk Corporation Coil component and method of manufacturing the same
JP5195876B2 (ja) * 2010-11-10 2013-05-15 Ｔｄｋ株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP5206775B2 (ja) * 2010-11-26 2013-06-12 Ｔｄｋ株式会社 電子部品
CN102738128B (zh) * 2011-03-30 2015-08-26 香港科技大学 大电感值集成磁性感应器件及其制造方法
CN103703524B (zh) * 2011-08-31 2016-08-17 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06112099A (ja) * 1992-09-25 1994-04-22 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法および電子部品
JP2006210541A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Nec Tokin Corp インダクタ
JP2007053254A (ja) * 2005-08-18 2007-03-01 Tdk Corp 電子部品及びその製造方法
JP2011014747A (ja) * 2009-07-02 2011-01-20 Tdk Corp コイル部品及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103703524A (zh) 2014-04-02
US9721725B2 (en) 2017-08-01
CN103703524B (zh) 2016-08-17
JP5673837B2 (ja) 2015-02-18
KR20140021711A (ko) 2014-02-20
JPWO2013031880A1 (ja) 2015-03-23
US9362043B2 (en) 2016-06-07
US20160247630A1 (en) 2016-08-25
WO2013031880A1 (ja) 2013-03-07
US20140139307A1 (en) 2014-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101528713B1 (ko) 전자 부품 및 그 제조 방법
US9070502B2 (en) Electronic component and method for manufacturing the same
CN108288536B (zh) 电感元件
WO2012053439A1 (ja) コイル部品及びその製造方法
JP5970716B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
US8169288B2 (en) Electronic component and method for making the same
CN108987065B (zh) 电子部件
KR101956590B1 (ko) 적층 코일 부품
JP6064860B2 (ja) 複合電子部品及び複合電子部品の製造方法
JP6459946B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP6520801B2 (ja) 電子部品
KR20160032581A (ko) 인덕터 어레이 칩 및 그 실장기판
JP6460328B2 (ja) Ｌｃ複合部品
JP2003059722A (ja) 積層型インダクタ及びその製造方法
TWI659522B (zh) Electronic parts
WO2018235527A1 (ja) 積層型素子およびｌｃフィルタ
CN108461251B (zh) 电子部件
WO2018212273A1 (ja) 積層型電子部品
US20220115171A1 (en) High-frequency inductor component
JP6512161B2 (ja) 電子部品
JP2020021754A (ja) 積層電子部品
JP7238622B2 (ja) 積層コイル部品
WO2014069056A1 (ja) トランス

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant