WO2005106937A1 - シート剥離装置及び剥離方法 - Google Patents

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WO2005106937A1
WO2005106937A1 PCT/JP2005/007950 JP2005007950W WO2005106937A1 WO 2005106937 A1 WO2005106937 A1 WO 2005106937A1 JP 2005007950 W JP2005007950 W JP 2005007950W WO 2005106937 A1 WO2005106937 A1 WO 2005106937A1
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sheet
tape
roll
peeled
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Masaki Tsujimoto
Takahisa Yoshioka
Kenji Kobayashi
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Definitions

  • the present invention relates to a sheet peeling device and a peeling method, and particularly to a sheet peeling device and a peeling method suitable for peeling a protective sheet attached to a circuit surface of a semiconductor wafer.
  • a protective sheet is usually attached to a circuit surface side. This protective sheet is peeled off after the step of mounting on the ring frame is completed. Special care must be taken when peeling the protective sheet, since the wafer is very thin.
  • Patent Documents 1 and 2 disclose the above-described protective sheet peeling device and peeling method.
  • the document proposes a configuration in which a large peel angle is secured by combining a plurality of rolls, and the protective sheet can be peeled in a direction as parallel to the wafer surface as possible to prevent cracking of the wafer! .
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-319906
  • Patent Document 2 JP-A-2000-91281
  • a convex portion 100 called a solder bump (hereinafter, referred to as “bump”) for securing electrical conduction is provided on the circuit surface side of the chip as shown in FIG.
  • the initial peeling angle ⁇ 1 approaches 180 degrees with the peeling apparatus and the peeling method of the patent document.
  • the protective sheet S is peeled off while maintaining the initial peeling angle ⁇ 1 to the end while allowing the peeling of the ueno and the W without giving a stress because the angle is the same. Therefore, there is a problem that the adhesive 101 of the protective sheet S is left between the convex portions 100.
  • a peeling tape is attached while rotating a peeling roll while applying a pressing force to a surface of a wafer, and thereafter the same. Since the sheet is peeled while pressing the wafer surface, the sheet peeling resistance and the pressing force act simultaneously, and this acts as a load on the wafer, causing damage to the wafer. There is also the problem of letting go.
  • the present invention has been devised in view of such inconvenience, and the purpose is to specifically set an initial peeling angle at which a peeling object such as a wafer is likely to crack when peeling a sheet. After setting, the sheet can be peeled off while maintaining the next peeling angle smaller than the initial peeling angle, and can prevent the adhesive from remaining in the case where there is a convex portion such as a bump.
  • An object of the present invention is to provide a peeling device and a peeling method.
  • Another object of the present invention is to provide a sheet peeling apparatus capable of peeling a sheet on an object to be peeled by minimizing a load on the object to be peeled such as a wafer when peeling the sheet. And a peeling method.
  • the present invention provides a peeling table for supporting a peeling target to which a sheet is attached, and a sheet peeling unit provided to be relatively movable along the surface of the peeling target.
  • a peeling tape provided from the sheet peeling unit, the peeling tape being fed out from the sheet peeling unit, the sheet being peelable by bonding and winding the sheet to the sheet.
  • a tape winding section, and a peeling head located between the supply section and the winding section,
  • the peeling head forms an initial peel angle by bending the peeling tape in a direction in which the peeling tape is reversed at an end position of the peeling target object so that the peeling direction is along the surface of the peeling target object.
  • the protective tape is peeled off by forming the next peeling angle smaller than the initial peeling angle. / Puru.
  • the present invention also includes a peeling table that supports a peeling target to which a sheet is attached, and a sheet peeling unit that is provided so as to be relatively movable along the surface of the peeling target.
  • the peeling tape fed from the sheet peeling unit is adhered to the sheet and taken up.
  • a peeling device provided with the sheet to be peelable,
  • the sheet peeling unit includes a gap between the supply section of the peeling tape, a first roll for bonding the peeling tape to the surface of the sheet, and the sheet at a position where the first roll is bonded to the sheet.
  • a second roll forming a second roll, and a winding portion of the peeling tape, wherein the peeling tape between the first roll and the second roll is partially loosened to form a second roll.
  • the initial peel angle can be formed by bending the peeling tape in the direction of inversion with the sheet,
  • the second roll is smaller than the initial peeling angle! The sheet can be peeled off at the next peeling angle.
  • the object to be peeled may be a semiconductor wafer, and the sheet may be a protective sheet for protecting a surface of the semiconductor wafer.
  • the present invention provides a peeling table which has a bump on a circuit surface and supports a semiconductor wafer having a sheet adhered to the circuit surface, and is disposed above the peeling table.
  • a sheet peeling unit provided so as to be relatively movable along the sheet attaching surface of the semiconductor wafer, and the sheet is peeled off by bonding a peeling tape fed from the sheet peeling unit to the sheet and winding it up.
  • the peeling device is provided as possible.
  • the sheet peeling unit forms a gap between the supply section of the peeling tape, a first roll for bonding the peeling tape to a surface of the sheet, and a sheet at a position where the first roll is bonded to the sheet.
  • a second roll, and a winding portion of the peeling tape Including a second roll, and a winding portion of the peeling tape
  • An initial peel angle can be formed by partially loosening the peel tape between the first roll and the second roll and folding the peel tape between the second roll and the sheet in a direction in which the peel tape is inverted. age
  • the second roll is smaller than the initial peeling angle! The sheet can be peeled off at the next peeling angle.
  • the apparatus further includes a distance adjusting device for adjusting a relative distance between the peeling head and the peeling table,
  • the distance adjusting device may be configured such that the peeling head directs the sheet inward from an end of the peeling target object.
  • the relative distance is maintained at substantially the same relative distance as when the peeling tape is attached to the sheet, and after the initial peeling is completed, the relative distance is increased until complete peeling is performed.
  • a configuration in which the peeling head is kept in a direction away from the peeling target can be adopted.
  • the present invention relates to a peeling method for peeling off the sheet by bonding a peeling tape to a sheet attached to a surface of a peeling target object!
  • the sheet is peeled while maintaining the next peel angle smaller than the initial peel angle.
  • the object to be peeled may be a semiconductor wafer, and the sheet may be a protective sheet for protecting a surface of the semiconductor wafer.
  • the present invention relates to a peeling method for peeling off a sheet by forming a bump on a circuit surface of a semiconductor wafer and attaching a peeling tape to a sheet attached to the circuit surface.
  • the peeling tape on the feeding side has a pulling force in a direction opposite to the winding direction
  • a method of winding the bent portion and peeling the sheet at the next peeling angle smaller than the initial peeling angle can be adopted.
  • the peeling tape is wound up while maintaining a relative distance for applying a pressing force to the peeling target, and the initial state of the sheet is obtained. After peeling, In a state where the relative distance is enlarged and the peeling head is separated from the peeling target, the sheet is completely peeled off from the peeling target.
  • the initial peeling angle is set to an angle that is as close as possible to the surface of the sheet, and then the peeling is performed with a smaller peeling angle. Even in the case where the portion exists, the sheet can be peeled off without the adhesive remaining between the convex portions.
  • a pressing force is applied only at the time of initial peeling, and the pressing force to the object to be peeled is released until the subsequent complete peeling. It can also be performed in a state where it is held. Therefore, the load on the object to be peeled can be reduced as compared with the case where the sheet is peeled while the pressing force is continuously applied to the object to be peeled, and as a result, the object to be peeled becomes brittle such as a wafer. Even with a simple member, damage to the object to be peeled can be avoided more effectively.
  • FIG. 1 is a schematic front view of a sheet peeling unit.
  • FIG. 2 is a schematic front view showing an initial stage of peeling a sheet by a sheet peeling unit.
  • FIG. 3 is a schematic front view showing a final stage in which the sheet is peeled off.
  • FIG. 5 (A) is a sectional view showing an initial peeling angle and a next peeling angle of a sheet, and (B) is an enlarged sectional view of a bumped wafer after the sheet is peeled off.
  • FIG. 6 is a schematic front view showing a sheet peeling device according to a modified example during operation.
  • FIG. 7 is a schematic front view of a sheet peeling device according to a modification showing a state where the sheet is completely peeled from the wafer.
  • 8 (A) to 8 (E) are explanatory views of the operation of a sheet peeling device according to a modification.
  • FIG. 9 (A) is a schematic cross-sectional view showing a case where a sheet attached to a bumped wafer is peeled by a conventional peeling device, and (B) is a partially enlarged cross-sectional view of FIG. 9 (A). (C) is an enlarged sectional view showing a state after the sheet is peeled off.
  • FIG. 1 shows a schematic front view of a sheet peeling device according to the present embodiment.
  • a sheet peeling apparatus 10 includes a peeling table 11 that supports a wafer W as a peeling target, and a sheet peeling unit 12 that is disposed relatively above the peeling table 11. ing.
  • the wafer W is supported by a ring frame RF via a mount tape MT and a die bonding sheet DS, and is mounted on a circuit surface side of the wafer W (the upper surface in FIG. 1). Side), a protective sheet S is attached.
  • the protective sheet S is not particularly limited, but is adhered via an ultraviolet-curable adhesive in the present embodiment.
  • the peeling table 11 is provided so as to be movable in the direction of arrow A in FIG. 1 via a guide rail or the like, and is provided with a large number of suction holes on the upper surface side (wafer supporting surface side).
  • the wafer W is provided so as to be attracted and supported via the mount tape MT and the die bonding sheet DS.
  • a porous member may be provided so that the wafer W can be suction-supported.
  • the sheet peeling unit 12 peels the protective sheet S from the wafer W supported on the peeling table 11.
  • the sheet peeling unit 12 includes a peeling table 1 A support roll 20 that is located above 1 and forms a supply section of the peeling tape PT; and a winding roll 21 that is provided in the area of the plate-shaped frame F and that forms a winding section of the peeling tape PT.
  • the peeling head 22 peels off the protective sheet S from the wafer W by applying a predetermined pressing force to the end of the protective sheet S and attaching the peeling tape ⁇ , and winding up the bonded peeling tape ⁇ .
  • a cylinder 24 as a distance adjusting device for moving the peeling head 22 up and down in a direction to separate and approach the peeling table 11, a guide roll 26 provided between the peeling head 22 and the support roll 20,
  • the drive roll 27 fixed to the output shaft of the motor Ml for applying the peeling tape ⁇ , the pinch roll 29 for sandwiching the peeling tape PT between the drive roll 27, and the winding roll 21 Winding direction
  • a motor M2 that is rotationally driven.
  • the support roll 20 is connected to the output shaft of the motor M3, whereby it is possible to apply a rotational force in a direction opposite to the feeding direction of the peeling tape PT to apply a small tension to the peeling tape PT. You can do it.
  • the peeling table 11 is provided so as to move in the horizontal direction without horizontally moving the frame F. However, the frame F can be relatively moved in the horizontal direction with respect to the peeling tape 11. You can set it up in.
  • the peeling head 22 has a head body 22A and a first port that is supported by the head body 22A and applies a predetermined pressing force to the upper surface of the end of the protective sheet S to adhere the peeling tape PT.
  • the second roll 31 is provided with a smaller diameter than the first roll 30.
  • the protective sheet S can be peeled off initially.
  • the third roll 32 is a guide roll for guiding the peeling tape ⁇ .
  • the cylinder 24 constituting the distance adjusting device includes a cylinder main body 35 supported by a frame F, a piston extending downward from the cylinder main body 35, and having a lower end to which the head main body 22 is fixed. And a rod 36.
  • This cylinder 24 At this time, the relative distance between the peeling head 22 and the peeling table 11 is maintained such that the piston rod 36 extends and the peeling tape PT is pressed and adhered to the upper surface of the end of the protective sheet S by the first roll 30. Become! /
  • the wafer W mounted on the ring frame RF via the die bonding sheet DS is irradiated with ultraviolet rays in advance to cure the ultraviolet curing adhesive of the protective sheet S.
  • the peeling head 22 is lowered to bond the lowermost portion of the first roll 30 and the end WE of the wafer W to each other.
  • the support roll 20 is urged to rotate by a small force in a direction opposite to the direction in which the peeling tape PT is fed out, so as to apply tension to the peeling tape PT.
  • the peeling table 11 is moved relative to the peeling head 22 to the right in FIG. 4 and the peeling tape PT force is a force to be fed out in response to this.
  • the winding motor M2 is Since the stopped state is maintained, a bent portion is formed in the peeling tape PT (see FIG. 4 (B)).
  • FIG. 5 shows a case where the bumps ⁇ are formed on the circuit surface of the wafer W.
  • ⁇ can be attached to the protective sheet S and peeled without remaining on the wafer W by acting so as to be pulled upward by the next peeling angle ⁇ 2. Even when no bumps exist on the wafer W, the peeling starts at the initial peeling angle oc1, so that the subsequent peeling angle oc2 is Even if it is smaller than the initial peeling angle ⁇ 1, no stress that causes cracking or the like of the wafer W is applied.
  • the initial peeling angle is the most problematic, and the next peeling angle after peeling is started causes cracks and the like. The factor is low.
  • the protective sheet S which has been UV-cured in the initial stage, is also peeled off by the sheet peeling device 10 with respect to the wafer circuit surface force.
  • the initial peeling is performed on the wafer surface. It is possible to avoid stress on the wafer by performing the peeling at a large peeling angle that makes it possible to follow the direction as much as possible.
  • Adhesive A present between B is subjected to a peeling force that pulls out almost directly above the surface of wafer W, thereby preventing adhesive A of protective sheet S from remaining between bumps B it can.
  • the configuration is such that the initial peeling force up to the complete peeling is performed while the first roll 30 is kept in contact with the wafer surface, but the present invention is not limited to this.
  • the peeling shown in FIGS. 6 to 8 can be performed. That is, at the time of initial peeling, the peeling head 22 and the peeling table are arranged such that the piston rod 36 of the cylinder 35 extends and the first roll 30 presses and bonds the peeling tape PT to the upper surface of the end of the protective sheet S. While maintaining the relative distance from the wafer 11 and before complete peeling after the initial peeling, the relative distance is enlarged to move the first roll 30 upward away from the wafer W.
  • the peeling can be performed by forming the next peeling angle ⁇ 2.
  • the peeling tape PT is in a state of being exactly along the outer peripheral surface of the first roll 30 (see FIG. 8 (D)), or immediately before this, the cylinder 24 is driven to peel.
  • the first roll 30 can be kept at a position raised from the wafer W so that the sheet S force is also separated.
  • the next peeling angle ⁇ 2 (see FIGS. 6 and 8 (E)) is formed by this relative distance and the like, and the peeling table 11 is moved to the right while driving the motor Ml while maintaining the angle ⁇ 2.
  • the protective sheet S is completely peeled off the surface force of the wafer W (see FIG. 7).
  • the load on the wafer W can be reduced as compared with the case where the protective sheet S is peeled off while the pressing force is continuously applied to the wafer W. become able to. Therefore, even when the protection sheet S is attached to a brittle member such as a wafer and the protection sheet S is peeled off from the wafer W, it is possible to avoid damage to the wafer W.
  • the cylinder 24 adjusts the position of the peeling head 22 in the vertical direction.
  • a cylinder for moving the peeling table 11 up and down may be provided on the peeling table 11 side.
  • the peeling tape PT is not limited to a continuous belt-like tape, and a sheet-like tape may be used. In this case, it is possible to cope with the problem by providing the peeling head 22 with a supply device of a sheet-like peeling tape.
  • the peeling head 22 in the above embodiment is not limited to the configuration example shown in the drawing, and is capable of forming an initial peeling angle by performing an operation of bending the peeling tape PT to be bent, and thereafter forming the next peeling angle. Any structure is sufficient.
  • the initial peeling angle ⁇ 1 can be determined within a range that does not damage the peeling target when the protective sheet S is peeled from the edge of the peeling target such as the wafer W.
  • Next peeling angle ⁇ 2 Can be determined within a range in which the residual adhesive or the like smaller than the initial peel angle ⁇ 1 can be minimized.
  • the object to be peeled off by the peeling apparatus according to the present invention is not limited to the wafer W, and can be applied to the case where the sheet or the like is peeled from the sheet or film to which the peeling object is attached.

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Abstract

　シートＳが貼付されたウエハＷを支持する剥離用テーブル１１と、この剥離用テーブル１１の上方に配置されたシート剥離ユニット１２とを備え、当該シート剥離ユニット１２と剥離用テーブル１１とを相対移動させてシートＳが剥離可能に設けられた剥離装置１０であり、剥離用テープＰＴの支持ロール２０と、剥離用テープＰＴをシートＳの面に接着させる第１及び第２のロール３０，３１と、剥離用テープＰＴの巻取ロール２１とを備える。第２のロール３１とシートＳとの間に形成される隙間Ｃに剥離用テープＰＴを折り曲げるようにして初期剥離角度α１を形成した状態で剥離を行い、その後に、第２のロール３１の径に応じた次期剥離角度α２でシートＳが剥離される。

Description

明 細 書
シート剥離装置及び剥離方法
技術分野
[0001] 本発明はシート剥離装置及び剥離方法に係り、特に、半導体ウェハの回路面に貼 付された保護シートを剥離することに適したシート剥離装置及び剥離方法に関する。 背景技術
[0002] 従来より、半導体ウェハ（以下、単に、「ウェハ」と称する）は、極薄化への研削加工 を行う際に、回路面側に保護シートを貼付しておくことが通常行われており、この保護 シートは、リングフレームへのマウント工程等を終了した後に剥離されるものとなって いる。保護シートの剥離に際しては、ウェハが非常に薄いため、特別な配慮が必要と されている。
[0003] 特許文献 1及び 2には、前述した保護シートの剥離装置及び剥離方法が開示され ている。同文献は、複数のロールを組み合わせることによって剥離角度を大きく確保 し、ウェハの面に対してできるだけ平行な方向に保護シートを剥離可能としてウェハ の割れ等を防止する構成が提案されて!ヽる。
[0004] 特許文献 1 :特開 2001— 319906号公報
特許文献 2：特開 2000— 91281号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] し力しながら、例えば、図 9に示されるように、チップの回路面側に電気的な導通を 確保するための半田バンプ (以下、「バンプ」という）と称する凸部 100が回路面側に 形成されたウェハ Wに保護シート Sが貼付されたものを剥離の対象物とした場合にお いて、特許文献の剥離装置及び剥離方法では、初期剥離角度 α 1が 180度に近づ いた角度であるため、ウエノ、 Wにストレスを与えることなく剥離することを可能とする一 方、初期剥離角度 α 1を最後まで保った状態で保護シート Sを剥離する構成となって いる。そのため、凸部 100間に保護シート Sの接着剤 101を残してしまう、という不都 合を生じることとなる。 [0006] また、前記特許文献に開示されたシート剥離装置にあっては、剥離用のロールがゥ ェハの面に押圧力を付与した状態で回転しながら剥離用テープを貼り付け、その後 同様にウェハ面を押圧しながらシートの剥離を行うものであるため、シートの剥離抵 抗と押圧力とが同時に作用することになり、これがウェハへの負荷となって当該ゥェ ハに損傷を惹起せしめる、という問題もある。
[0007] [発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、シート を剥離するにあたり、ウェハ等の剥離対象物に割れ等が発生し易い初期の剥離角度 を特別に設定し、その後に初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度を維持してシー トを剥離できるようにし、バンプ等の凸部が存在して 、る場合の接着剤の残存を回避 することのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
[0008] また、本発明の他の目的は、シートを剥離するにあたり、ウェハ等の剥離対象物へ の負荷を最小限に抑制して剥離対象物上のシートを剥離できるようにしたシート剥離 装置及び剥離方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0009] 前記目的を達成するため、本発明は、シートが貼付された剥離対象物を支持する 剥離用テーブルと、剥離対象物の面に沿って相対移動可能に設けられたシート剥離 ユニットとを備え、当該シート剥離ユニットから繰り出される剥離用テープをシートに 接着して巻き取ることで当該シートが剥離可能に設けられた剥離装置において、 前記剥離ユニットは、剥離用テープの供給部と、剥離用テープの卷取部と、これら 供給部及び卷取部間に位置する剥離ヘッドとを備え、
前記剥離ヘッドは、前記剥離対象物の端部位置で剥離用テープを反転する方向 に折り曲げて剥離方向を剥離対象物の面に沿わせる初期剥離角度を形成する一方 、前記折り曲げた剥離用テープの巻き取りで、初期剥離角度よりも小さい次期剥離角 度を形成して前記保護テープを剥離する、 t ヽぅ構成を採って！/ヽる。
[0010] また、本発明は、シートが貼付された剥離対象物を支持する剥離用テーブルと、前 記剥離対象物の面に沿って相対移動可能に設けられたシート剥離ユニットとを備え、 当該シート剥離ユニットから繰り出される剥離用テープをシートに接着して巻き取るこ とで当該シートが剥離可能に設けられた剥離装置において、
前記シート剥離ユニットは、剥離用テープの供給部と、剥離用テープをシートの面 に接着させる第 1のロールと、当該第 1のロールがシートに接着する位置で当該シー トとの間に隙間を形成する第 2のロールと、前記剥離用テープの卷取部とを含み、 前記第 1のロールと第 2のロールとの間の剥離用テープを部分的に弛ませて第 2の ロールとシートとの間で剥離用テープを反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を 形成可能とし、
前記初期剥離角度でシートを剥離した後に、前記第 2のロールで初期剥離角度より も小さ!、次期剥離角度でシートを剥離可能にする、 、う構成を採って 、る。
[0011] 前記シート剥離装置において、前記剥離対象物は半導体ウェハであり、前記シート は、半導体ウェハの面を保護する保護シートとすることができる。
[0012] 更に、本発明は、回路面にバンプを備えているとともに、当該回路面にシートが貼 付された半導体ウェハを支持する剥離用テーブルと、この剥離用テーブルの上方に 配置されるとともに、前記半導体ウェハのシート貼付面に沿って相対移動可能に設 けられたシート剥離ユニットとを備え、当該シート剥離ユニットから繰り出される剥離用 テープをシートに接着して巻き取ることで当該シートが剥離可能に設けられた剥離装 ¾【こ; i l /、て、
前記シート剥離ユニットは、剥離用テープの供給部と、剥離用テープをシートの面 に接着させる第 1のロールと、当該第 1のロールがシートに接着する位置でシートとの 間に隙間を形成する第 2のロールと、前記剥離用テープの卷取部とを含み、
前記第 1のロールと第 2のロールとの間の剥離用テープを部分的に弛ませて第 2の ロールとシートとの間で剥離用テープを反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を 形成可能とし、
前記初期剥離角度でシートを剥離した後に、前記第 2のロールで初期剥離角度より も小さ!、次期剥離角度でシートを剥離可能にする、 、う構成を採って 、る。
[0013] 本発明にお 、て、前記剥離ヘッドと前記剥離用テーブルとの相対距離を調整する 距離調整装置を更に含み、
前記距離調整装置は、前記剥離ヘッドがシートを剥離対象物の端部から内方に向 力 初期剥離を行うときに、前記剥離用テープをシートに貼付するときと略同一の相 対距離に保つ一方、初期剥離終了後、完全剥離を行うまでの間に、前記相対距離を 拡大して前記剥離ヘッドを剥離対象物から離れる方向に保つ、という構成を採ること ができる。
[0014] また、本発明は、剥離対象物の面に貼付されたシートに剥離用テープを接着して 前記シートを剥離する剥離方法にお!、て、
前記シートに剥離用テープを接着するとともに、当該剥離用テープを剥離対象物 の端部位置で反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成し、
前記初期剥離角度でシートの端部を剥離対象物の端部から剥離し、
次いで、前記初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度を保って前記シートを剥離 する、という方法を採っている。
[0015] また、前記シート剥離方法にお!、て、前記剥離対象物は半導体ウェハであり、前記 シートは、半導体ウェハの面を保護する保護シートとすることができる。
[0016] 更に、本発明は、半導体ウェハの回路面にバンプが形成されるとともに、当該回路 面に貼付されたシートに剥離用テープを貼付してシートを剥離する剥離方法におい て、
前記剥離用テープをウェハの端部位置に接着させ、
剥離用テープの卷取動作を停止した状態で、繰出側の剥離用テープを卷取方向と は反対側に引っ張り力をもたせ、
繰出側の剥離用テープを少しずつ繰り出して剥離用テープに弛みを発生させなが ら当該剥離用テープを反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成し、
次いで、前記初期剥離角度で剥離用テープを巻き取ってシートの端部を剥離した 後、
前記折り曲げられた部分を巻き取って初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度で 前記シートを剥離する、 t 、う方法を採ることができる。
[0017] 前記剥離方法において、前記剥離ヘッドが剥離用テープをシートに貼付する際に 剥離対象物に押圧力を付与する相対距離を保った状態で前記剥離用テープを巻き 取って前記シートの初期剥離を行った後に、 前記相対距離を拡大して前記剥離ヘッドを剥離対象物から離した状態で、前記シ ートを剥離対象物から完全に剥離する、 t 、う方法を採るとよ!、。
発明の効果
[0018] 本発明によれば、初期剥離角度をシートの面にできるだけ沿う角度とし、その後に 剥離角度を小さくして剥離を行うものであるため、シートが貼付されている面にバンプ 等の凸部が存在している場合でも、当該凸部間に接着剤が残ってしまうことなくシー トを剥離することができる。
[0019] また、剥離対象物からシートを剥離するに際し、初期剥離のときにのみ押圧力が付 与されて、その後の完全剥離に至るまでの間は、剥離対象物への押圧力が解除され た状態で行うこともできる。従って、押圧力を剥離対象物に対して継続的に付与した ままシートを剥離する場合に比べて剥離対象物への負荷を少なくすることができ、こ れによって剥離対象物がウェハ等の脆質な部材であっても、当該剥離対象物の損傷 を一層効果的に回避することができる。
図面の簡単な説明
[0020] [図 1]シート剥離ユニットの概略正面図。
[図 2]シートをシート剥離ユニットで剥離する初期段階を示す概略正面図。
[図 3]前記シートが剥離される最終段階を示す概略正面図。
圆 4] (A)〜 (D)は前記シート剥離装置の動作説明図。
[図 5] (A)はシートの初期剥離角度と次期剥離角度とを示す断面図、（B)はシートを 剥離した後のバンプ付きウェハの拡大断面図。
[図 6]変形例を示すシート剥離装置の動作途中を示す概略正面図。
[図 7]ウェハからシートを完全に剥離した状態を示す変形例に係るシート剥離装置の 概略正面図。
[図 8] (A)〜 (E)は変形例に係るシート剥離装置の動作説明図。
[図 9] (A)はバンプ付きのウェハに貼付されたシートを剥離する従来の剥離装置で剥 離する場合を示す概略断面図、（B)は図 9 (A)の一部拡大断面図、（C)はシートを 剥離した後の状態を示す拡大断面図。
符号の説明 [0021] 10 シート剥離装置
11 剥離用テーブル
12 シート剥離ユニット
22 剥離ヘッド
24 シリンダ (距離調整装置）
W 半導体ウェハ (剥離対象物）
S 保護シート
PT 剥離用テープ
a l 初期剥離角度
« 2 次期剥離角度
発明を実施するための最良の形態
[0022] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図 1には、本実施形態に係るシート剥離装置の概略正面図が示されている。この図 において、シート剥離装置 10は、剥離対象物としてのウェハ Wを支持する剥離用テ 一ブル 11と、この剥離用テーブル 11の上部に相対配置されたシート剥離ユニット 12 とを備えて構成されている。
[0023] 前記ウェハ Wは、特に限定されるものではないが、リングフレーム RFにマウントテー プ MT及びダイボンディングシート DSを介して支持されており、当該ウェハ Wの回路 面側（図 1中上面側）に保護シート Sが貼付されている。この保護シート Sは、特に限 定されるものではないが、本実施形態では、紫外線硬化型接着剤を介して貼付され ている。
[0024] 前記剥離用テーブル 11は、ガイドレール等を介して図 1中矢印 A方向に移動可能 に設けられているとともに、上面側（ウェハ支持面側）に多数の吸着孔を設けて剥離 対象物であるウェハ Wを前記マウントテープ MT及びダイボンディングシート DSを介 して吸着支持できるように設けられている。なお、吸着孔を設けることに代えて、多孔 質部材を配置してウェハ Wを吸着支持できるように構成することもできる。
[0025] 前記シート剥離ユニット 12は、剥離用テーブル 11に支持されたウェハ Wから前記 保護シート Sを剥離するものである。このシート剥離ユニット 12は、剥離用テーブル 1 1の上方に位置して剥離用テープ PTの供給部を構成する支持ロール 20と、板状の フレーム Fの領域内に設けられるとともに剥離用テープ ΡΤの卷取部を構成する卷取 ロール 21と、剥離用テープ ΡΤを保護シート Sの端部に所定の押圧力を付与して接 着するとともに、接着された剥離用テープ ΡΤを巻き取ることで保護シート Sをウェハ Wから剥離する剥離ヘッド 22と、この剥離ヘッド 22を剥離用テーブル 11に対して離 間接近させる方向に昇降させる距離調整装置としてのシリンダ 24と、剥離ヘッド 22と 支持ロール 20との間に設けられたガイドロール 26と、剥離用テープ ΡΤの卷取カを 付与するモータ Mlの出力軸に固定された駆動ロール 27と、この駆動ロール 27との 間に剥離用テープ PTを挟み込むピンチロール 29と、前記卷取ロール 21を卷取方向 に回転駆動するモータ M2とを備えて構成されている。なお、前記支持ロール 20は モータ M3の出力軸に連結されており、これにより、剥離用テープ PTの繰出方向とは 逆方向に回転力を付与して剥離用テープ PTに小さなテンションを与えることができる ようになつている。本実施形態では、フレーム Fを水平移動させることなく剥離用テー ブル 11が水平方向に移動するように設けられて 、るが、フレーム Fを剥離用テープ ル 11に対して水平方向に相対移動可能に設けてもょ 、。
[0026] 前記剥離ヘッド 22は、ヘッド本体 22Aと、このヘッド本体 22Aに支持されて剥離用 テープ PTを保護シート Sの端部上面に所定の押圧力を付与して接着させる第 1の口 ール 30と、剥離用テープ PTが通過可能な間隔をおいて第 1のロール 30の横方向に 併設された第 2のロール 31と、第 1のロール 30の上部に配置された第 3のロール 32 とにより構成されている。第 2のロール 31は、第 1のロール 30よりも小径に設けられて おり、第 1のロール 30に巻き掛けられた剥離用テープ PTが保護シート Sに接触したと きに、保護シート Sの面に対して隙間 C (図 4 (A)参照)を形成可能な高さ位置に設け られ、これにより、後述する初期剥離角度 α 1 (図 4 (C)参照)を形成した状態で、保 護シート Sの初期剥離を行えるようになつている。また、第 3のロール 32は、剥離用テ ープ ΡΤを案内する案内ロールとなっている。
[0027] 前記距離調整装置を構成するシリンダ 24は、フレーム Fに支持されたシリンダ本体 35と、このシリンダ本体 35から下方に延出するとともに、下端部に前記ヘッド本体 22 Αが固定されたピストンロッド 36とを備えて構成されている。このシリンダ 24は、剥離 に際して、ピストンロッド 36が伸長して第 1のロール 30で剥離用テープ PTを保護シ ート Sの端部上面に押圧接着するように剥離ヘッド 22と剥離用テーブル 11との相対 距離を保つようになって!/、る。
[0028] 次に、本実施形態に係るシート剥離方法について説明する。
[0029] リングフレーム RFにダイボンディングシート DSを介してマウントされたウェハ Wは、 予め紫外線照射されて保護シート Sの紫外線硬化型接着剤が硬化される。そして、 図 2及び図 4 (A)に示されるように、剥離ヘッド部 22を下降させて第 1のロール 30の 最下部とウェハ Wの端部 WEとを相互に接着させる。そして、卷取用モータ M2を停 止状態に保つ一方、支持ロール 20は剥離用テープ PTの繰出方向とは反対の方向 に小さな力で当該剥離用テープ PTにテンションを付与する程度に回転付勢しておく 剥離テーブル 11が剥離ヘッド部 22に対して図 4中右側に相対移動して剥離用テ ープ PT力これに対応して繰り出されることとなる力 この時点では卷取用モータ M2 は停止状態に保たれているので、剥離用テープ PTに折れ曲がり部分が形成される ( 図 4 (B)参照)。
[0030] 図 4 (C)に示されるように、剥離用テープ PTに形成される前記折れ曲がり部分を隙 間 Cに入り込ませると、初期剥離角度 ex 1が形成される。なお、初期剥離角度 oc 1を 確実に形成するために、図 4 (A)〜（C)の工程を 2〜3回繰り返してもよ 、。
初期剥離角度 α 1が形成されると、モータ Mlが駆動し、第 1のロール 30の外周面 に剥離用テープ PTがぴったり沿うようになる（図 4 (D)参照)。このようにして剥離用テ ープ PTが第 1のロール 30の外周面にぴったりと沿う状態で、当該ロール径によって 決定される次期剥離角度 α 2 (図 5 (A)参照)を維持して保護シート Sがウェハ Wの反 対側の端部まで剥離されることとなる（図 3参照)。なお、図 5では、ウェハ Wの回路面 にバンプ Βが形成された場合を示しており、当該バンプ Β上に保護シート Sが設けら れている場合には、バンプ Β間に存在する接着剤 Αは、前記次期剥離角度 α 2によ つて上方に抜かれるように作用することでウェハ W上に残存させることなく保護シート Sに付着させて剥離することができる。また、ウェハ Wにバンプが存在しない場合であ つても、初期剥離角度 oc 1で剥離が開始されるため、その後の次期剥離角度 oc 2が 初期剥離角度 α 1より小さくなつてもウェハ Wに割れ等を生じさせるストレスは加えら れることはない。これは、ウェハのように薄板材料に貼付されたシートを剥離する場合 に、初期の剥離角度が最も問題となるものであり、剥離が開始された後の次期剥離 角度は、割れ等を発生させる要因としては低いことに起因する。その後、初期段階で UV硬化した保護シート Sが、シート剥離装置 10によってウェハ回路面力も剥離され る。
[0031] 以上説明したように、本発明の前記実施形態によれば、特に、バンプ Bを備えた回 路面側に貼付された保護シートを剥離する場合であっても、初期の剥離をウェハ面 方向にできるだけ沿わせる大きな剥離角度で行ってウェハへのストレスを回避でき、 初期剥離が完了した後に、相対的に角度を小さくした次期剥離角度 (X 2で保護シー トを剥離することにより、バンプ B間に存在する接着剤 Aがウェハ Wの面に対して略 真上に向力 ように抜かれる剥離力を受け、これにより、バンプ B間に保護シート Sの 接着剤 Aを残すことも防止できる。
[0032] 以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示 されている力 本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、 本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなぐ以上説明した実施形態 に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更をカロ えることができるものである。
[0033] 例えば、前記実施形態では、第 1のロール 30がウェハ面に接した状態を維持した まま初期剥離力 完全剥離までを行う構成としたが、本発明はこれに限定されるもの ではない。例えば、図 6ないし図 8に示される剥離を行うこともできる。すなわち、初期 剥離に際して、シリンダ 35のピストンロッド 36が伸長して第 1のロール 30で剥離用テ ープ PTを保護シート Sの端部上面に押圧接着するように剥離ヘッド 22と剥離用テー ブル 11との相対距離を保つ一方、初期剥離が終わった後の完全剥離に至るまでの 間においては、前記相対距離を拡大して第 1のロール 30をウェハ Wから離れる上方 に移動させた状態を保つようにし、これにより、次期剥離角度《2を形成して剥離を 行うことができる。 [0034] つまり、剥離用テープ PTが第 1のロール 30の外周面にぴったり沿う状態となったと き（図 8 (D)参照）、或いは、この直前状態で、前記シリンダ 24を駆動して剥離ヘッド 2 2を上昇させ、第 1のロール 30をシート S力も離れるようにウェハ Wから上昇した位置 に保つことができる。この相対距離等によって次期剥離角度《2 (図 6,図 8 (E)参照 )が形成され、当該角度《2を維持した状態で、モータ Mlを駆動しながら剥離用テ 一ブル 11が右側に移動することにより、保護シート Sがウェハ Wの面力 完全に剥離 されることとなる（図 7参照)。
[0035] 次期剥離角度 ex 2による剥離に際しては、第 1のロール 30による押圧力の解除と相 俟つてウェハ Wに割れ等を生じさせるストレスが加えられることはない。なお、ウェハ 回路面にバンプが形成されている場合には、前記次期剥離角度《2と、第 1のロー ル 30が上昇した位置とが相互に作用して、バンプ間に存在する接着剤は、上方に抜 かれるような作用をより強く受け、これにより、ウェハ W上に接着剤を残存させることな く保護シート Sを剥離することができる。
[0036] このような変形例を採用した場合には、押圧力をウェハ Wに対して継続的に付与し たまま保護シート Sを剥離する場合に比べてウェハ Wへの負荷を少なくすることがで きるようになる。従って、ウェハ等の脆質な部材に保護シート Sが貼付されて当該保 護シート Sをウェハ Wから剥離する場合であっても、ウェハ Wの損傷を回避することが 可能となる。
[0037] なお、前記実施形態では、シリンダ 24が剥離ヘッド 22の位置を上下方向に調整す るものとした力 剥離用テーブル 11を上下に移動させるシリンダを剥離用テーブル 1 1側に設けてもよい。更に、剥離用テープ PTは、連続した帯状のものに限らず、枚葉 状のテープを用いることもできる。この場合には、剥離ヘッド 22に枚葉状の剥離用テ ープの供給装置を設けることで対応することができる。
[0038] また、前記実施形態における剥離ヘッド 22は、図示構成例に限定されるものでは なぐ剥離用テープ PTを折り曲げる動作をさせて初期剥離角度を形成し、その後に 、次期剥離角度を形成可能とする構造であれば足りる。また、初期剥離角度 α 1は、 保護シート Sをウェハ W等の剥離対象物の端部から剥離する際に、当該剥離対象物 に割れ等の損傷を与えることがない範囲で決定できるものであり、次期剥離角度 α 2 は、初期剥離角度 α 1よりも小さぐ接着剤等の残存を極力無くすことができる範囲で 決定することができる。
更に、本発明に係る剥離装置の剥離対象物としては、ウェハ Wに限定されるもので はなぐシート、フィルムが貼付された剥離対象物から当該シート等を剥離する場合 にち適用することがでさる。

Claims

請求の範囲
[1] シートが貼付された剥離対象物を支持する剥離用テーブルと、剥離対象物の面に沿 つて相対移動可能に設けられたシート剥離ユニットとを備え、当該シート剥離ユニット 力 繰り出される剥離用テープをシートに接着して巻き取ることで当該シートが剥離 可能に設けられた剥離装置において、
前記剥離ユニットは、剥離用テープの供給部と、剥離用テープの卷取部と、これら 供給部及び卷取部間に位置する剥離ヘッドとを備え、
前記剥離ヘッドは、前記剥離対象物の端部位置で剥離用テープを反転する方向 に折り曲げて剥離方向を剥離対象物の面に沿わせる初期剥離角度を形成する一方 、前記折り曲げた剥離用テープの巻き取りで、初期剥離角度よりも小さい次期剥離角 度を形成して前記シートを剥離可能としたことを特徴とするシート剥離装置。
[2] シートが貼付された剥離対象物を支持する剥離用テーブルと、前記剥離対象物の面 に沿って相対移動可能に設けられたシート剥離ユニットとを備え、当該シート剥離ュ ニットから繰り出される剥離用テープをシートに接着して巻き取ることで当該シートが 剥離可能に設けられた剥離装置において、
前記シート剥離ユニットは、剥離用テープの供給部と、剥離用テープをシートの面 に接着させる第 1のロールと、当該第 1のロールがシートに接着する位置で当該シー トとの間に隙間を形成する第 2のロールと、前記剥離用テープの卷取部とを含み、 前記第 1のロールと第 2のロールとの間の剥離用テープを部分的に弛ませて第 2の ロールとシートとの間で剥離用テープを反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を 形成可能とし、
前記初期剥離角度でシートを剥離した後に、前記第 2のロールで初期剥離角度より も小さい次期剥離角度でシートを剥離可能としたことを特徴とするシート剥離装置。
[3] 前記剥離対象物は半導体ウェハであり、前記シートは、半導体ウェハの面を保護す る保護シートであることを特徴とする請求項 1又は 2記載のシート剥離装置。
[4] 回路面にバンプを備えているとともに、当該回路面にシートが貼付された半導体ゥェ ハを支持する剥離用テーブルと、この剥離用テーブルの上方に配置されるとともに、 前記半導体ウェハのシート貼付面に沿って相対移動可能に設けられたシート剥離ュ ニットとを備え、当該シート剥離ユニットから繰り出される剥離用テープをシートに接 着して巻き取ることで当該シートが剥離可能に設けられた剥離装置において、 前記シート剥離ユニットは、剥離用テープの供給部と、剥離用テープをシートの面 に接着させる第 1のロールと、当該第 1のロールがシートに接着する位置でシートとの 間に隙間を形成する第 2のロールと、前記剥離用テープの卷取部とを含み、
前記第 1のロールと第 2のロールとの間の剥離用テープを部分的に弛ませて第 2の ロールとシートとの間で剥離用テープを反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を 形成可能とし、
前記初期剥離角度でシートを剥離した後に、前記第 2のロールで初期剥離角度より も小さい次期剥離角度でシートを剥離可能としたことを特徴とするシート剥離装置。
[5] 前記剥離ヘッドと前記剥離用テーブルとの相対距離を調整する距離調整装置を更 に含み、
前記距離調整装置は、前記剥離ヘッドがシートを剥離対象物の端部から内方に向 力 初期剥離を行うときに、前記剥離用テープをシートに貼付するときと略同一の相 対距離に保つ一方、初期剥離終了後、完全剥離を行うまでの間に、前記相対距離を 拡大して前記剥離ヘッドを剥離対象物から離れる方向に保つことを特徴とする請求 項 1, 2又は 4記載のシート剥離装置。
[6] 剥離対象物の面に貼付されたシートに剥離用テープを接着して前記シートを剥離す る剥離方法において、
前記シートに剥離用テープを接着するとともに、当該剥離用テープを剥離対象物 の端部位置で反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成し、
前記初期剥離角度でシートの端部を剥離対象物の端部から剥離し、
次いで、前記初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度を保って前記シートを剥離 することを特徴とするシート剥離方法。
[7] 前記剥離対象物は半導体ウェハであり、前記シートは、半導体ウェハの面を保護す る保護シートであることを特徴とする請求項 6記載のシート剥離方法。
[8] 半導体ウェハの回路面にバンプが形成されるとともに、当該回路面に貼付されたシ ートに剥離用テープを貼付してシートを剥離する剥離方法において、 前記剥離用テープをウェハの端部位置に接着させ、
剥離用テープの卷取動作を停止した状態で、繰出側の剥離用テープを卷取方向と は反対側に引っ張り力をもたせ、
繰出側の剥離用テープを少しずつ繰り出して剥離用テープに弛みを発生させなが ら当該剥離用テープを反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成し、
次いで、前記初期剥離角度で剥離用テープを巻き取ってシートの端部を剥離した 後、
前記折り曲げられた部分を巻き取って初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度で 前記シートを剥離することを特徴とするシート剥離方法。
前記剥離ヘッドが剥離用テープをシートに貼付する際に剥離対象物に押圧力を付 与する相対距離を保った状態で前記剥離用テープを巻き取って前記シートの初期 剥離を行った後に、
前記相対距離を拡大して前記剥離ヘッドを剥離対象物から離した状態で、前記シ ートを剥離対象物から完全に剥離することを特徴とする請求項 6, 7又は 8記載のシ ート剥離方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1791163A2 (en) * 2005-11-29 2007-05-30 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. Method and apparatus for attaching a peeling tape

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200539357A (en) * 2004-04-28 2005-12-01 Lintec Corp Adhering apparatus and adhering method
JP2006100728A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Nitto Denko Corp 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP4666514B2 (ja) * 2006-07-20 2011-04-06 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
TWI335899B (en) * 2006-11-03 2011-01-11 Kodak Graphic Comm Canada Co Methods and apparatus for peeling a flexible sheet from a substrate
JP6343114B2 (ja) 2007-03-09 2018-06-13 ネクサス バイオシステムズ，インク． 剥離シールの除去装置および方法
JP4740296B2 (ja) * 2008-08-28 2011-08-03 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP4740298B2 (ja) * 2008-09-04 2011-08-03 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5149122B2 (ja) * 2008-10-22 2013-02-20 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
US8623763B2 (en) * 2011-06-01 2014-01-07 Texas Instruments Incorporated Protective layer for protecting TSV tips during thermo-compressive bonding
KR101857288B1 (ko) * 2011-08-26 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 기판으로부터 도너 필름을 분리하기 위한 방법 및 장치
KR101277325B1 (ko) * 2011-09-16 2013-06-20 주식회사 아이.엠.텍 필름의 보호시트 분리장치
KR101869930B1 (ko) * 2011-11-29 2018-06-22 삼성디스플레이 주식회사 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
KR101989484B1 (ko) * 2012-07-09 2019-06-17 삼성디스플레이 주식회사 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
KR102006876B1 (ko) * 2012-09-04 2019-08-05 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리장치 및 그것을 이용한 필름 박리방법
KR101981639B1 (ko) * 2012-11-13 2019-05-27 삼성디스플레이 주식회사 시트 커팅 장치 및 그것을 이용한 시트 커팅 방법
KR102069851B1 (ko) * 2013-03-26 2020-01-28 삼성디스플레이 주식회사 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
KR101969092B1 (ko) * 2013-04-10 2019-04-16 삼성디스플레이 주식회사 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
US9613845B2 (en) 2014-01-17 2017-04-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Immersion de-taping
KR101842967B1 (ko) 2016-10-18 2018-03-29 (주)에스에스피 반도체패키지 보호테이프용 디테이핑 모듈
TWI685905B (zh) * 2017-07-12 2020-02-21 日商新川股份有限公司 接合裝置和接合方法
KR102048747B1 (ko) * 2018-04-16 2019-11-26 한국기계연구원 마이크로 소자 전사방법
TWI685908B (zh) * 2019-01-31 2020-02-21 鴻勁精密股份有限公司 卸膜裝置及其應用之作業設備
KR20200144163A (ko) * 2019-06-17 2020-12-29 삼성디스플레이 주식회사 표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법
US11390061B2 (en) * 2020-05-09 2022-07-19 Nps Co., Ltd. Curl removing apparatus for multi-layer film
KR102158450B1 (ko) * 2020-06-08 2020-09-22 (주)네온테크 전자부품 분리장치 및 분리방법
US20230009839A1 (en) * 2021-07-09 2023-01-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company System and method for chemical mechanical polishing pad replacement
CN115876689B (zh) * 2022-12-30 2024-04-05 浙江京华激光科技股份有限公司 一种剥离性能检测设备及剥离检测方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001319906A (ja) * 2000-05-11 2001-11-16 Takatori Corp ウエハ表面保護テープの剥離装置
JP2002124494A (ja) * 2000-08-07 2002-04-26 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置
JP2002332160A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Seiko Epson Corp 剥取装置、その装置を備えた剥取機および剥取方法
JP2003338474A (ja) * 2002-05-21 2003-11-28 Lintec Corp 脆質部材の加工方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2157193B (en) 1984-04-10 1987-08-19 Nitto Electric Ind Co Process for peeling protective film off a thin article
JPS639122A (ja) * 1986-06-30 1988-01-14 Teikoku Seiki Kk シリコンウエハ−保護用マスキングシ−トの剥離方法
JPH0691153B2 (ja) * 1987-11-28 1994-11-14 日東電工株式会社 保護フイルムの剥離方法
EP0848415A1 (en) * 1995-08-31 1998-06-17 Nitto Denko Corporation Method and apparatus for peeling protective adhesive tape from semiconductor wafer
EP0932149B1 (en) * 1998-01-27 2006-09-06 Kitano Co., Ltd. Method of and apparatus for laminating disc-shaped substrates
JP2994356B1 (ja) 1998-09-11 1999-12-27 山形日本電気株式会社 ウエハ表面保護テープ剥離装置
JP4166920B2 (ja) * 2000-02-24 2008-10-15 リンテック株式会社 シート剥離装置および方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001319906A (ja) * 2000-05-11 2001-11-16 Takatori Corp ウエハ表面保護テープの剥離装置
JP2002124494A (ja) * 2000-08-07 2002-04-26 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置
JP2002332160A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Seiko Epson Corp 剥取装置、その装置を備えた剥取機および剥取方法
JP2003338474A (ja) * 2002-05-21 2003-11-28 Lintec Corp 脆質部材の加工方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1742255A4 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1791163A2 (en) * 2005-11-29 2007-05-30 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. Method and apparatus for attaching a peeling tape
EP1791163A3 (en) * 2005-11-29 2008-12-17 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. Method and apparatus for attaching a peeling tape
US7757741B2 (en) 2005-11-29 2010-07-20 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Apparatus for attaching a peeling tape

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