WO2003096331A1 - Procede et dispositif permettant de separer la matrice de pressage et un disque et support d'enregistrement multicouche - Google Patents

Description

スタンパ剝離方法および装置、 ならびに多層記録媒体 技術分野

本発明は、 スタンパ剥離方法および装置、 ならびに多層記録媒体に係り、 特にディスクの剥離表面にピッ卜および/またはグルーブ搆造を形成する ことのできるスタンパ剥離方法および装置、 ならびに同装置によって製造 された多層記録媒体に関する。 背景技術

現在、 次世代向けの記録媒体として、 種々の多層構造ディスクが提案さ れている。

図 1 8は、 再生専用型の 2層ディスクの構造を示した略断面図である。 同図に示すように、 再生専用型の 2層ディスク 2 0 0は、 厚さ 1 m m のベース基板 2 0 2を有し、 このべ一ス基板 2 0 2の片側表面に厚さ 0 . 1 mmの光透過層 2 0 4を形成した形態となっている。

図 1 9は、 図 1 8におけるベース基板と光透過層の境界部分の拡大図で ある。 同図に示すように、 ベース基板 2 0 2と光透過層 2 0 4には、 セン 夕一穴 2 0 6 (図 1 8を参照） を中心とした螺旋状の情報ピッ卜 2 0 8が 個々に形成されている。 そしてこれらの情報ピッ卜 2 0 8の表面には反射 層 （図示せず） がそれぞれスパッタゃ蒸着等によって設けられるとともに、 対面する情報ピット 2 0 8の間には、 当該情報ピット 2 0 8よる凹凸を埋 めるように樹脂層 2 1 0が形成されている。

このように構成された多層ディスクでは、 光透過層 2 0 4の上方からレ —ザ光を照射し、 読み出しを行うようになっている。 ところで上述した多層ディスクの樹脂層 2 1 0表面に情報ピッ卜 2 0 8 やグループ構造を形成する際、 種々の製造方法が用いられる。

図 2 0と図 2 1は、 スピンコート法を用いて情報ピッ卜を形成する手順 を示した工程説明図である。 スピンコート法を用いて情報ピッ卜を形成す るには、 まず図 2 0に示すように、 情報ピット 2 0 8が対向するようベ一 ス基板 2 0 2と、 透光性のスタンパ 2 1 2とを対面配置する。 そしてべ一 ス基板 2 0 2とスタンパ 2 1 2との隙間に、 その内側より紫外線硬化樹脂 を導入するとともに、 センター穴 2 0 6を回転中心として矢印 2 1 4に示 すようにべ一ス基板 2 0 2とスタンパ 2 1 2とを回転させる。

このようにベース基板 2 0 2とスタンパ 2 1 2とを回転させれば、 紫外 線硬化樹脂は遠心力によってディスク外周側へと広がり、 ベース基板 2 0 2とスタンパ 2 1 2との間が、 紫外線硬化樹脂で埋まる。 前記隙間が紫外 線硬化樹脂で埋められた後は、 スタンパ 2 1 2の上方より紫外線を照射し、 前記紫外線硬化樹脂の硬化によって樹脂層 2 1 6を形成する。

そして樹脂層 2 1 6が形成された後は、 図 2 1に示すようにスタンパ 2 1 2を上方へと引き上げ、 当該スタンパ 2 1 2と樹脂層 2 1 6を剥離させ る。 このように樹脂層 2 1 6からスタンパ 2 1 2を剥離させると、 樹脂層 2 1 6の表面にスタンパ 2 1 2から転写された情報ピット 2 0 8が露出す るので、 その後は、 樹脂層 2 1 6の表面にスパッタゃ蒸着等によって反射 層を形成し、 その後、 スピンコート等の方法によって光透過層を形成すれ ばよい。

なお上述の従来例では、 趣旨層 2 1 6の表面に情報ピット 2 0 8を形成 する手順について説明をおこなったが、 スタンパを用いたこの方式は、 前 記情報ピッ卜 2 0 8の形成だけに限定されることもなく、 ディスク周回状 にグループ構造を形成したり、 あるいは前記グループ構造と情報ピットと を組み合わせた形態にも適用できることはいうまでもない。 しかしスタンパを用いて樹脂層の表面に情報ピッ卜やグループ構造を形 成する方法には、 以下に示すような問題点があった。

すなわち樹脂層 2 1 0からスタンパ 2 1 2を剥離させる際、 当該スタン パ 2 1 2の全面を樹脂層 2 1 0から一斉に離反させるには、 多大な引張力 が必要であった。 そしてスタンパ 2 1 2が樹脂層 2 1 0から離反した際に は、 前記引張力が急激に解放されるので剥離したスタンパ 2〗 2が保持部 より外れ、 樹脂層 2 1 0上に落下し情報ピッ卜やグループ構造 2 0 8に損 傷を与えるおそれがあった。

さらにスタンパ 2 1 2は上述の通り、 樹脂層 2 1 0から一挙に剥離する ので、 樹脂層 2 1 0に対するスタンパ 2 1 2の剥離速度を調整することが 難しく、 グループ構造 2 0 8を露出させるために最適な剥離速度に設定す ることが困難であった。 発明の開示

本発明は上記従来の問題点に着目し、 樹脂層に対するスタンパの剥離速 度が任意に調整可能で、 最適な剥離速度を設定.することができるスタンパ 剥離方法および装置、 ならびに多層記録媒体を提供することを目的とする。 本発明は、 樹脂層に対してスタンパを一挙に剥離させるのではなく、 あ る任意の方向からスタンパを剥離させ、 当該剥離を周回方向に沿って徐々 に行わせていけば、 僅かな力でスタンパを剥離させることが可能になると ともに、 前記剥離が周回方向に沿って行われるので、 情報ピッ卜やグルー ブ構造の品質を高めることができるという知見に基づいてなされたもので ある。

すなわち本発明に係るスタンパ剥離方法は、 情報記録面を有する支持基 体上に、 少なくとも 1層の記録層を有するディスクと、 少なくとも前記デ イスクょリ大径に形成され前記ディスクの表面を覆うよう樹脂層を介して 貼り合わせたスタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離方法であ つて、 前記ディスクを固定した後、 前記ディスクの外縁から突出する前記 スタンパの任意の位置に前記スタンパの剥離方向に作用する押圧力を加え、 当該押圧力により前記スタンパが前記樹脂層より剥離し始めた後は、 前記 スタンパの周部に沿って押圧力を連続して加え、 前記樹脂層に対する前記 スタンパの剥離を前記ディスク周回方向に沿って行わせることとした。

また他のスタンパ剥離方法では、 情報記録面を有する支持基体上に、 少 なくとも 1層の記録層を有するディスクと、 少なくとも前記ディスクより 大径に形成されたスタンパを有し、 前記ディスクの表面を覆うよう前記ス タンパを重ね合わせ、 前記ディスクと前記スタンパとの間にスピンコ一卜 法によって樹脂層を形成した後、 前記スタンパを前記樹脂層から剥離させ るスタンパ剥離方法であって、 前記ディスクの外方に露出する余剰部が切 削後に前記スタンパ側に残留するよう刃先の姿勢を設定し、 前記ディスク と前記樹脂層との境界に沿つた前記刃先の周回移動によリ前記境界を露出 させた後、 前記ディスクを固定し、 前記ディスクの外縁から突出する前記 スタンパの任意の位置に前記スタンパの剥離方向に作用する押圧力を加え、 当該押圧力によリ前記スタンパが前記樹脂層より剥離し始めた後は、 前記 スタンパの周部に沿って押圧力を連続して加え、 前記樹脂層に対する前記 スタンパの剥離を前記ディスク周回方向に沿って行わせたこととした。

さらに他のスタンパ剥離方法では、 情報記録面を有する支持基体上に、 少なくとも 層の記録層を有するディスクと、 少なくとも前記ディスクよ リ大径に形成されたスタンパを有し、 前記ディスクの表面を覆うよう前記 スタンパを重ね合わせ、 前記ディスクと前記スタンパとの間にスピンコー 卜法によって樹脂層を形成した後、 前記スタンパを前記樹脂層から剥離さ せるスタンパ剥離方法であって、 前記ディスクの外方に露出する余剰部が 切削後に前記スタンパ側に残留するよう刃先の姿勢を設定し、 前記ディス クと前記樹脂層との境界に沿つた前記刃先の周回移動によリ前記境界を露 出させた後、 前記ディスクを固定し、 前記ディスクの外縁から突出する前 記スタンパの任意の位置に前記スタンパの剥離方向に作用する押圧力を加 え、 当該押圧力により前記スタンパが前記樹脂層より剥離し始めた後は、 前記スタンパの周部に沿って押圧力を連続して加え、 前記樹脂層に対する 前記スタンパの剥離を前記ディスク周回方向に沿って行わせ、 前記スタン パの剥離後に、 前記ディスク外周の前記樹脂層側を面取り加工することと した。

本発明に係るスタンパ剥離装置は、 情報記録面を有する支持基体上に、 少なくとも 1層の記録層を有するディスクと、 少なくとも前記ディスクよ リ大径に形成され前記ディスクの表面を覆うよう樹脂層を介して貼リ合わ せたスタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離装置であって、 前 記ディスクの保持をなす固定手段を設け、 前記ディスクの外縁から突出す る前記スタンパの周部に沿って前記スタンパの剥離方向に昇降可能な押圧 ピンを複数配置し、 これら押圧ピンの前記スタンパへの押圧を前記ディス クの周回方向に沿って行わせるとともに前記押圧ピンの昇降速度の調整を なす制御手段を設けるよう構成した。

また他のスタンパ剥離装置では、 情報記録面を有する支持基体上に、 少 なくとも 1層の記録層を有するディスクと、 少なくとも前記ディスクよリ 大径に形成されたスタンパを有し、 前記ディスクの表面を覆うよう前記ス タンパを重ね合わせ、 前記ディスクと前記スタンパとの間にスピンコ一ト 法によって樹脂層を形成した後、 前記スタンパを前記樹脂層から剥離させ るスタンパ剥離装置であって、 刃先を中心に前記刃先の姿勢変更をなす角 度調整部と、 前記ディスクと前記樹脂層との境界に対し前記刃先を接離可 能とする往復移動部とを設けるとともに、 前記ディスクの保持をなす固定 手段を設け、 前記ディスクの外縁から突出する前記ス夕ンパの周部に沿つ て前記スタンパの剥離方向に昇降可能な押圧ピンを複数配置し、 これら押 圧ピンの前記スタンパへの押圧を前記ディスクの周回方向に沿って行わせ るとともに前記押圧ピンの昇降速度の調整をなす制御手段を設けるよう構 成した。

さらに他のスタンパ剥離装置では、 情報記録面を有する支持基体上に、 少なくとも 1層の記録層を有するディスクと、 少なくとも前記ディスクよ リ大径に形成されたス夕ンパを有し、 前記ディスクの表面を覆うよう前記 ス夕ンパを重ね合わせ、 前記ディスクと前記ス夕ンパとの間にスビンコ一 卜法によって樹脂層を形成した後、 前記スタンパを前記樹脂層から剥離さ せるスタンパ剥離装置であって、 刃先を中心に前記刃先の姿勢変更をなす 角度調整部と、 前記ディスクと前記樹脂層との境界に対し前記刃先を接離 可能とする往復移動部と、 前記ディスク外周の前記樹脂層側に接離可能な 面取リ加工部とを設けるとともに、 前記ディスクの保持をなす固定手段を 設け、 前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの周部に沿って前記 スタンパの剥離方向に昇降可能な押圧ピンを複数配置し、 これら押圧ピン の前記スタンパへの押圧を前記ディスクの周回方向に沿って行わせるとと もに前記押圧ピンの昇降速度の調整をなす制御手段を設けるよう構成した。 そして前記押圧ピンは、 前記スタンパの外縁を保持するガイド部が設け られていることが望ましい。

また本発明に係る多層記録媒体は、 上述したスタンパ剥離装置によって 製造されることとした。 図面の簡単な説明

図 1は、 本実施の形態に係るスタンパ剥離装置をスタンパ剥離部として 適用したグループ形成装置の概略平面図である。

図 2は、 図 1におけるスタンパ剥離部の拡大図である。 図 3は、 図 2における A A断面図である。

図 4は、 剥離ステーションの構造を示す側面図である。

図 5は、 カツ夕の刃先がディスクとスタンパとの境界に達した状態を示 す要部拡大図である。

図 6は、 スタンパ剥離部の構造を示す部分側面図である。

図 7は、 剥離ピンがスタンパに接触した直後を示した図 6の要部拡大図 である。

図 8は、 端面処理部の構造を示す側面図である。

図 9は、 図 8における要部拡大図である。

図 1 0は、 ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過する様子を示す 状態説明図である。

図 1 1は、 ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過する様子を示す 状態説明図である。

図 1 2は、 ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過する様子を示す 状態説明図である。

図 Ί 3は、 ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過する様子を示す 状態説明図である。

図 1 4は、 ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過する様子を示す 状態説明図である。

図 1 5は、 ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過する様子を示す 状態説明図である。

図 1 6は、 スタンパの剥離状態を示す説明図である。

図 1 7は、 スタンパ剥離部の応用例を示した要部拡大図である。

図 1 8は、 再生専用型の 2層ディスクの構造を示した略断面図である。 図 1 9は、 図 1 8におけるベース基板と光透過層の境界部分の拡大図で ある。 図 2 0は、 スピンコ一卜法を用いて情報ピッ卜を形成する手順を示した 工程説明図である。

図 2 1は、 スピンコ一卜法を用いて情報ピッ卜を形成する手順を示した 工程説明図である。 発明を実施するための最良の形態

以下に、 スタンパ剥離方法および装置、 ならびに多層記録媒体に好適な 具体的実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。

図 1は、 本実施の形態に係るスタンパ剥離装置をスタンパ剥離部として 適用したグループ形成装置の概略平面図である。 なお本実施の形態では、 スタンパ剥離部を有する装置をグループ形成装置としたが、 同装置ではグ ループ構造の形成だけに限定されることもなく、 前記グループ構造の代わ りにディスク周回状に情報ピットを形成したり、 あるいは前記グループ構 造と情報ピットとを組み合わせて形成するようにしてもよい。

本実施の形態に係るスタンパ剥離装置を剥離部として適用したグループ 形成装置 2 3 0は、 多層記録媒体となる再生専用型の 2層ディスクにおい て、 上層記録側にグループ構造を形成するものである。 そして図 1に示す ようにグループ形成装置 2 3 0では、 その装置内にディスクとスタンパを 供給するためのディスク■スタンパ供給部 2 3 2と、 ディスク表面のクリ —ニングをなすクリーナ部 2 3 4と、 ディスクにスタンパを貼リ合わせる ためのスタンパ貼合部 2 3 6と、 ディスクとスタンパの間に介在する紫外 線硬化樹脂を固め樹脂層を形成するための紫外線照射部 2 3 8と、 デイス クからスタンパを剥がすためのスタンパ剥離部 2 4 0と、 ディスクとスタ ンパを排出するためのディスク排出部 2 4 2とが設けられている。 そして これら要素の間には、 供給アーム 2 4 4、 第 1移載アーム 2 4 6、 第 2移 載アーム 2 4 8、 排出ァ一厶 2 5 0が設けられており、 これらァ一厶の旋 回運動にてディスクとスタンパとを後段側へと搬送できるようにしている。 図 2は、 図 1におけるスタンパ剥離部の拡大図であり、 図 3は図 2にお ける A A断面図である。

これらの図に示すように、 スタンパ剥離部 2 4 0は、 剥離ステーション 2 5 2と搬送テーブル部 2 5 4とで構成されている。 そして貼り合わされ たディスクとスタンパは、 まず剥離ステーション 2 5 2へと搬送され、 こ こでディスクとスタンパとの貼り合わせ部分に切れ込みが入れられる。 次 いでディスクとスタンパは、 搬送テーブル部 2 5 4へと搬送され、 ここで ディスクからスタンパを剥離させ、 剥離後のディスク端面の研磨を行うよ うにしている。 なお剥離ステーション 2 5 2から搬送テーブル部 2 5 4へ の搬送は、 上述した第 2移載アーム 2 4 8の旋回と上下運動によって行わ れる。

図 4は、 剥離ステーションの構造を示す側面図である。

同図に示すように、 剥離ステーション 2 5 2では、 その最上部にディス クの外径とほぼ同様な寸法に設定された真空吸引が可能なテーブル 2 5 6 が設けられている。 また当該テーブル 2 5 6の中心からは、 ディスクおよ びスタンパのセンター穴と嵌合を可能とする位置決めピン 2 6 0が突出す るよう設けられており、 この位置決めピン 2 6 0にディスクおよびスタン パを嵌合させることで、 テーブル 2 5 6に対するディスクの位置決めを行 うとともに、 ディスクの背面側をテーブル 2 5 6の表面へと密着させ、 真 空吸引によってディスク等をテーブル側に固定させることができるように している。

またテーブル 2 5 6において位置決めピン 2 6 0が設けられた反対側に は、 回転軸 2 6 2を介してディスク回転モータ 2 6 4が設けられている。 このためディスク回転モータ 2 6 4を回転させることで、 当該ディスク回 転モータ 2 6 4に発生する回転力が、 回転軸 2 6 2を介してテーブル 2 5 6へと伝達され、 当該テーブル 2 5 6とともに、 真空吸引で固定されたデ イスク等を位置決めピン 2 6 0を中心に回転させることができるようにな つている。 また回転軸 2 6 2の途中には、 ディスク回転モータ 2 6 4の回 転検知をなす光センサ 2 6 6 (あるいは他方式のセンサであってもよい） が設けられており、 この光センサ 2 6 6からの値をもとに後述するカツ夕 の前進および後退等を行うようにしている。

—方、 テーブル 2 5 6の側方には、 角度調節部 2 6 8が配置される。 そ して当該角度調節部 2 6 8には、 円弧状に湾曲したガイドレール 2 7 0が 設けられるとともに、 当該ガイドレール 2 7 0に沿って移動を可能とする ステージ 2 7 2が設けられている。 なおガイドレール 2 7 0の湾曲形状は、 ステージ 2 7 2上に固定された後述するカツ夕を前進させた際、 いずれの 角度に置おいても前記カツ夕の刃先が、 ディスクとクランパの境界に達す るように設定しておく。

ステージ 2 7 2上には、 往復移動部となるシリンダ 2 7 4が装着されて ぉリ、 当該シリンダ 2 7 4にはカツ夕 2 7 6が取り付けられている。 この ため前記シリンダ 2 7 4を伸長させると、 このシリンダ 2 7 4とともに力 ッタ 2 7 6が前進し、 当該カツ夕 2 7 6の刃先がテーブル 2 5 6に固定さ れたディスクとスタンパとの境界に達する。 図 5は、 カツ夕の刃先がディ スクとスタンパとの境界に達した状態を示す要部拡大図である。 同図に示 すようにスピンコ一卜法を用いて貼り合わされたディスク 2 7 8とスタン パ 2 8 0においては、 樹脂層を形成するための部材がディスク 2 7 8の外 縁に突出し、 これが硬化して余剰部 2 8 2となっている。 このため余剰部 2 8 2は、 ディスク 2 7 8とスタンパ 2 8 0の境界を埋めるように位置し ておリ、 余剰部 2 8 2を除去せずにス夕ンパ 2 8 0をディスク 2 7 8側か ら剥離させようとする場合は、 前記余剰部 2 8 2を分断させるだけの力が 必要である。 しかし同図に示すように、 この余剰部 2 8 2にカツ夕 2 7 6 を押し込み、 まずその刃先を前記境界へと到達させ、 前記刃先を境界へと 到達させた後は、 ディスク回転モータ 2 6 4を駆動させ、 少なくとも一回 転以上、 テーブル 2 5 6とともにディスク類を回転させカツ夕 2 7 6にて 余剰部 2 8 2の一部の領域を削り、 境界を露出させる。 このようにカツ夕 2 7 6にて余剰部 2 8 2に切れ込みを入れれば、 前記余剰部 2 8 2が分断 されるので、 スタンパ 2 8 0を剥離させる際、 余剰部 2 8 2が剥離強度に 影響するのを防止することができる。

なお余剰部 2 8 2に対し切れ込みを入れる際、 カツ夕 2 7 6とスタンパ 2 7 8との交差する角度 2 8 4が、 出来るだけ大きくなるようにカツ夕 2 7 6の姿勢を設定することが望ましい。 このように角度 2 8 4を大きく設 定すれば、 余剰部 2 8 2の残部を積極的にスタンパ 2 8 0側に残すことが でき、 これら残部は後工程でスタンパ 2 8 0とともに容易に除去すること ができる。 またカツ夕 2 7 6の近傍には図示しない除電ノズルが取り付け られており、 カツ夕 2 7 6の切れ込み時は、 その刃先にエアを吹き付ける ようにし、 切れ込みに生じる静電気を除去するようにしている。

搬送テーブル部 2 5 4は、 図 2に示すように、 ディスク 2 7 8とスタン パ 2 8 0との受け入れをなすための受入部 2 8 6と、 ディスク 2 7 8側か らスタンパ 2 8 0を剥離させるためのスタンパ剥離部 2 8 8と、 剥離後の ディスク端面の処理を行う端面処理部 2 9 0と、 ディスク 2 7 8の表面に 形成される樹脂層の膜厚測定をなす膜厚検査部 2 9 2と、 搬送テーブル部 2 5 4からディスク排出部 2 4 2へとディスク 2 7 8を受け渡すための排 出部 2 9 4とが備えられている。

そして受入部 2 8 6からディスク排出部 2 9 4に至るまでのディスク類 の搬送は、 搬送テーブル 2 9 6の回転及び昇降によって行われ、 さらに剥 離ステーション 2 5 2から搬送テーブル部 2 5 4へのディスク類の搬送、 およびディスク側から剥離したスタンパ 2 8 0の除去については、 第 2移 載アーム 2 4 8によって行われる。

搬送テーブル部 2 5 4における受入部 2 8 6では、 その中央部にデイス ク 2 7 8およびスタンパ 2 8 0の位置決めをなすための位置決めピンが設 けられている。 そして第 2移載アーム 2 4 8の稼働によって、 剥離ステー シヨン 2 5 2側にあったディスク 2 7 8等を受入部 2 8 6に移動させ、 前 記位置決めピンを用いて受入部 2 8 6内に保持できるようにしている。

図 6は、 スタンパ剥離部の構造を示す部分側面図である。 同図に示すよ うにスタンパ剥離部 2 8 8では、 剥離ステーション 2 5 2と同様、 その最 上部にディスクの外径より若干小さめの寸法に設定された真空吸引が可能 なテーブル 2 9 8が設けられている。 また当該テーブル 2 9 8の中心から は、 ディスクおよびスタンパのセンター穴と嵌合を可能とする位置決めピ ン 3 0 0が突出するよう設けられており、 この位置決めピン 3 0 0にディ スク 2 7 8およびスタンパ 2 8 0を嵌合させることで、 テーブル 2 9 8に 対するディスクの位置決めを行うとともに、 ディスクの背面側をテーブル 2 9 8の表面へと密着させ、 真空吸引によってディスク等をテーブル側に 固定させることができるようにしている。 そしてテーブル 2 9 8の外方に は、 ディスク 2 7 8の外径以上、 スタンパ 2 8 0の外径以下となる範囲に、 1 2 0度の間隔で剥離ピン 3 0 2が 3本設けられている。 そしてこれら剥 離ピン 3 0 2は、 テーブル 2 9 8の下方に配置されたサーポーモータ 3 0 4に連結されておリ、 当該サ一ポモータ 3 0 4を稼働させることで、 剥離 ピン 3 0 2の先端をテーブル 2 9 8の高さを挟んで上下方向に移動できる ようにしている。 なおディスク 2 7 8の外周 3箇所に配置された剥離ピン 3 0 2は、 単一のサーポモータ 3 0 4によって昇降を可能にしているが、 その先端部は高さが異なるように設定されている。 また前記サーボモータ 3 0 4には図示しない制御手段が接続されている。 このため制御手段によ つてサ一ボモータ 3 0 4の速度を調整することが可能になり、 スタンパ 2 8 0を押圧する剥離ピン 3 0 2の速度を最適に調整することができるよう になっている。

そして前記制御手段からの信号により、 サ一ポーモータ 3 0 4を稼働さ せ、 これら剥離ピン 3 0 2を上昇させると、 まず第 1の剥離ピン 3 0 2 a がスタンパ 2 8 0の表面に接触する。

図 7は、 剥離ピンがス夕ンパに接触した直後の状態を示した図 6の要部 拡大図である。 同図に示すように第 1の剥離ピン 3 0 2 aがスタンパ 2 8 0に接し、 その後、 当該スタンパ 2 8 0を押圧していくと、 スタンパ 2 8 0と樹脂層 3 0 6の間に剥離が'発生し、 樹脂層 3 0 6の表面が露出し始め る。'そして剥離ピン 3 0 2 aが上昇し、 スタンパ 2 8 0と樹脂層 3 0 6の 間の剥離が一定以上進むと、 今度は第 2の剥離ピン 3 0 2 b (図 1 6を参 照） がスタンパ 2 8 0の表面に接触し始め、 第 1の剥離ピン 3 0 2から離 れた箇所を押圧する。 さらに第 2の剥離ピン 3 0 2 bの箇所において、 ス タンパ 2 8 0と樹脂層 3 0 6の間の剥離が一定以上進むと、 今度は第 3の 剥離ピン 3 0 2 c (図 1 6を参照） がスタンパ 2 8 0の表面に接触し始め、 第 1および第 2の剥離ピンとともにスタンパ 2 8 0を剥離させる。

このように剥離ピンをスタンパ 2 8 0の外縁に沿って連続して接触させ るようにしたので、 スタンパ 2 8 0の剥離が樹脂層 3 0 6に対する樹脂層 3 0 6の周回方向に沿って発生することになる。 このためスタンパ 2 8 0 の剥離は、 樹脂層 3 0 6の表面に形成されたグループ構造に一致して行わ れるので、 スタンパ 2 8 0側の凹凸が樹脂層側のグループ構造に干渉する のを抑えることができ、 樹脂層に均一なグループ構造を形成することがで きるのである。

図 8は、 端面処理部の構造を示す側面図であり、 図 9は、 図 8における 要部拡大図である。

これらの図に示すように、 端面処理部 2 9 0は、 スタンパ剥離部 2 8 8 や剥離ステーション 2 5 2と同様、 その最上部にディスクの外径より若干 小さめの寸法に設定された真空吸引が可能なテーブル 3 0 8が設けられて いる。 また当該テーブル 3 0 8の中心からは、 ディスクおよびスタンパの センター穴と嵌合を可能とする位置決めピン 3〗 0が突出するよう設けら れており、 この位置決めピン 3 1 0に剥離後のディスク 2 7 8を嵌合させ ることで、 テーブル 3 0 8に対するディスク 2 7 8の位置決めを行うとと もに、 当該ディスク 2 7 8の背面側をテーブル 3 0 8の表面へと密着させ、 真空吸引によってディスクをテーブル側に固; ^させることができるように している。 またテーブル 3 0 8の下方側にはディスク回転モ一夕 3 1 2が 設けられており、 このディスク回転モータ 3 1 2とテーブル 3 0 8とは動 力伝達機構を介して接続されている。 このため前記ディスク回転モータ 3 1 2を稼働させることで、 ディスク 2 7 8が吸引されたテーブル 3 0 8を 回転させるようにしている。

またテーブル 3 0 8の側方には、 往復移動部となるカツ夕前後シリンダ 3 1 4と、 当該カツ夕前後シリンダ 3 1 4に搭載された面取り加工部とな るカツ夕 3 1 6とが設けられている。 そしてカツ夕前後シリンダ 3 1 4を 往復移動させることで、 カツタ 3 1 6をディスク 2 7 8の外縁における樹 脂層 3 0 6側に押し当て可能にしており、 このようにディスク 2 7 8の外 縁における樹脂層 3 0 6側に面取り加工を施すことで、 樹脂層 3 0 6の端 面処理を行うとともに、 ディスク 2 7 8の外縁端面に残留する余剰部 2 8 2を削リ取ることができるようにしている。

なおディスク 2 7 8の上方には、 除伝ノズル 3 1 7が設けられていると ともに、 前記ディスク 2 7 8を挟んで反対側には図示しない排気ダク卜が 設けられている。 このためカツ夕 3 1 6にてディスク 2 7 8の端面処理を 施す間、 前記除伝ノズル 3 1 7からディスク 2 7 8にエアーを吹き付けて、 削れ粉を吹き飛ばすとともに静電気の除去を行うようにする。 このように エアーの吹き付けを行えば、 ディスク 2 7 8の表面 （すなわち樹脂層 3 0 6の表面） に削れ粉が付着することが防止することができる。 なお前記ェ ァ一によって吹き飛ばされた削れ粉は、 前記排気ダク卜によって装置外へ と排気されればよい。

このように構成されたスタンパ剥離部を用いて、 ディスクからスタンパ を剥離する手順を説明する。

図 1 0〜図〗 5は、 ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過する様 子を示す状態説明図である。

まず図 1 0に示すように、 紫外線照射部 2 3 8を通過したディスクとス タンパ 3 1 8を、 第 2移載アーム 2 4 8を回転させ、 前記紫外線照射部 2 3 8から剥離ステーション 2 5 2に第 1アーム 3 2 0を用いて、 搬送させ る。 そして当該剥離ステーション 2 5 2にて、 上述の通リカッタ 2 7 6を ディスクとスタンパ 3 1 8に押し当てれば、 余剰部 2 8 2を削り、 デイス クとスタンパの境界を露出させることができる。

このように剥離ステーション 2 5 2にて余剰部 2 8 2を削り、 ディスク とスタンパの境界を露出させた後は、 第 2移載アーム 2 4 8を回転させ、 当該第 2移載アーム 2 4 8における第 2ァ一厶 3 2 2にてディスクとス夕 ンパ 3 1 8を剥離ステーション 2 5 2から、 搬送テーブル部 2 5 4の受入 部 2 8 6へと搬送させる。 前記受入部 2 8 6に搬送されたディスクとスタ ンパ 3 1 8の状態を図 1 1に示す。

受入部 2 8 6にディスクとスタンパ 3 1 8が搬送された後は、 搬送テー ブル 2 9 6に上昇により、 当該搬送テーブル 2 9 6がディスクとスタンパ 3 1 8を持ち上げ、 その後、 ディスクとスタンパ 3 1 8は搬送テーブル 2 9 6の回転に伴ってスタンパ剥離部 2 8 8へと移動する。 このようにディ スクとスタンパ 3 1 8がスタンパ剥離部 2 8 8に移動すると、 上述した通 リ剥離ピン 3 0 2のスタンパ 2 8 0への押圧によってディスク 2 7 8とス タンパ 2 8 0とが剥離する。 そしてディスク 2 7 8から剥離したスタンパ 2 8 0を剥離ピン 3 0 2が支持している状態で、 その上方から図 1 2に示 すように第 2移載アーム 2 4 8のスタンパ排出アーム 3 2 4を下降させ、 スタンパ 2 8 0のみを把持する。

このように前記スタンパ排出アーム 3 2 4で、 剥離後のスタンパ 2 8 0 を把持した後は、 図〗 3に示すように搬送テーブル 2 9 6の外方に配置さ れたスタンパ廃棄部 3 2 6上に剥離後のスタンパ 2 8 0を移動させ、 その 後前記スタンパ 2 8 0をスタンパ排出シュート 4 5 0に受け渡せばよい。 またスタンパ 2 8 0が剥離されたディスク 2 7 8は、 図 1 4に示すよう に搬送テーブル 2 9 6の昇降と回転とによって後段側となる端面処理部 2 9 0へと搬送される。 そして前記端面処理部 2 9 0では、 上述したように カツ夕 3 1 6をディスク 2 7 8の端面に押し当て、 当該ディスク 2 7 8の 端面に残留する余剰部 2 8 2を除去すればよい。

このように端面処理部 2 9 0でディスク 2 7 8の端面に残留する余剰部 2 8 2を除去した後は、 再び搬送テーブル 2 9 6を昇降および回転させ、 図 1 5に示すようにディスク 2 7 8を、 膜厚検査部 2 9 2へと搬送させる。 そして当該膜厚検査部 2 9 2にて樹脂層 3 0 6の膜厚検査を行い、 デイス ク 2 7 8上に形成された樹脂層 3 0 6の膜厚が設定範囲内にあるかを確認 した後は、 その結果を図示しない記録手段に記憶させておくとともに、 次 段の排出部 2 9 4へとディスク 2 7 8を搬送させる。 そしてディスク 2 7 8を排出部 2 9 4に搬送させた後は、 排出ァ一厶 2 5 0を用いて、 デイス ク 2 7 8をスタンパ剥離部 2 4 0から取り出し、 膜厚検査部 2 9 2で得た 結果をもとに、 前記ディスク 2 7 8をディスク排出部 2 4 2にて良品と不 良品との選別を行えばよい。

なお上述の説明では、 一枚のディスク 2 7 8 (およびスタンパ 2 8 0 ) が、 スタンパ剥離部を通過する様子を示したが、 実際の作業は第 2移載ァ ー厶 2 4 8に設けられた 3本のアームがそれぞれ同時に作用し、 複数のデ イスク 2 7 8 (およびスタンパ 2 8 0 ) が、 スタンパ剥離部を通過してい くことを理解されたい。

図 1 6は、 スタンパの剥離状態を示す説明図である。 同図に示すように スタンパ 2 8 0を剥離させる場合には、 まず剥離ピン 3 0 2 aがスタンパ

2 8 0に接触し、 次いで剥離ピン 3 0 2 b、 剥離ピン 3 0 2 cが^！にス夕 ンパ 2 8 0に接触する。 そしてこれら剥離ピンの接触順に従って、 同図、 矢印 3 2 8に示すようにスタンパ 2 8 0はディスク 2 7 8側より剥離する。 このように矢印 3 2 8に沿ってスタンパ 2 8 0を剥離させれば、 当該剥離 は、 樹脂層 3 0 6 (およびスタンパ 2 8 0 ) に形成されたグループ構造の 延長方向に沿って行われるので、 隣り合うグループ同士 （およびランド同 士） が、 スタンパ 2 8 0の剥離によって影響を受けることを防止すること ができる。

図 1 7は、 スタンパ剥離部の応用例を示した要部拡大図である。

同図に示すように剥離ピン 3 0 2において、 スタンパ 2 8 0が接触する 外側に突起部 3 3 0を設ける。 このように剥離ピン 3 0 2の先端に突起部

3 3 0を設けておけば、 スタンパ 2 8 0がディスク 2 7 8側から剥離した 際、 仮にスタンパ 2 8 0が弾性変形の解放によって図中、 波線に示すよう に上方に浮き上がリが生じても、 浮き上がったスタンパ 2 8 0を前記突起 部 3 3 0が保持するので、 浮き上がりによリスタンパ 2 8 0が姿勢を乱し、 ディスク 2 7 8側に衝突するといつた障害を防止することが可能である。 このため同方法および同装置を使用して剥離がなされた多層記録媒体は、 グルーブ構造が確実に形成され、 信頼性の向上を図ることができる。

なお本実施の形態では、 3本の剥離ピンを用いディスクからスタンパを 剥離させるようにしたが、 この形態に限定されることもなく、 例えば剥離 ピンを更に増加させたり、 あるいは剥離ピンの数だけ昇降用のサ一ボモ一 夕を用意し、 スタンパ 2 8 0の剥離速度等をより細かに制御するようにし てもよい。

以上説明したように本発明によれば、 スタンパの周部に沿って押圧力を 連続して加え、 この樹脂層に対するスタンパの剥離をディスクの周回方向 に沿って行わせるようにした。 このため、 最初の押圧ピンによって生じた 剥離を徐々に大きくしていくので 2番目以降の押圧ピンに必要な押圧力も 僅かなもので済ませることができる。 さらにスタンパの剥離をディスクの 周回方向、 すなわち樹脂層の表面に形成された同心円あるいはスパイラル 状の情報ピッ卜やグループに沿って行わせるようにしたので、 剥離方向が、 情報ピッ卜の配列方向およびグループ構造の接線方向とほぼ一致する。 故 にスタンパ側の情報ピッ卜やグループ構造が剥離の際に、 これに凹凸嵌合 した樹脂層側の情報ピッ卜やグループ構造に干渉するのを抑えることがで き、 樹脂層に均一な情報ピッ卜やグループ構造を形成することが可能にな る。

Claims

請求の範囲

1 . 情報記録面を有する支持基体上に、 少なくとも 1層の記録 層を有するディスクと、 少なくとも前記ディスクより大径に形成され前記 ディスクの表面を覆うよう樹脂層を介して貼リ合わせたスタンパを前記樹 脂層から剥離させるスタンパ剥離方法であって、 前記ディスクを固定した 後、 前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの任意の位置に前記ス 夕ンパの剥離方向に作用する押圧力を加え、 当該押圧力によリ前記スタン パが前記樹脂層より剥離し始めた後は、 前記スタンパの周部に沿って押圧 力を連続して加え、 前記樹脂層に対する前記スタンパの剥離を前記ディス ク周回方向に沿って行わせたことを特徴とするスタンパ剥離方法。

2 . 情報記録面を有する支持基体上に、 少なくとも 1層の記録 層を有するディスクと、 少なくとも前記ディスクより大径に形成されたス 夕ンパを有し、 前記ディスクの表面を覆うよう前記ス夕ンパを重ね合わせ、 前記ディスクと前記スタンパとの間にスピンコー卜法によって樹脂層を形 成した後、 前記スタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離方法で あって、 前記ディスクの外方に露出する余剰部が切削後に前記スタンパ側 に残留するよう刃先の姿勢を設定し、 前記ディスクと前記樹脂層との境界 に沿った前記刃先の周回移動により前記境界を露出させた後、 前記ディス クを固定し、 前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの任意の位置 に前記スタンパの剥離方向に作用する押圧力を加え、 当該押圧力により前 記スタンパが前記樹脂層より剥離し始めた後は、 前記スタンパの周部に沿 つて押圧力を連続して加え、 前記樹脂層に対する前記スタンパの剥離を前 記ディスク周回方向に沿って行わせたことを特徴とするスタンパ剥離方法。

3 . 情報記録面を有する支持基体上に、 少なくとも 1層の記録 層を有するディスクと、 少なくとも前記ディスクよリ大径に形成されたス 夕ンパを有し、 前記ディスクの表面を覆うよう前記スタンパを重ね合わせ、 前記ディスクと前記スタンパとの間にスピンコ一卜法によって樹脂層を形 成した後、 前記スタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離方法で あって、 前記ディスクの外方に露出する余剰部が切削後に前記スタンパ側 に残留するよう刃先の姿勢を設定し、 前記ディスクと前記樹脂層との境界 に沿った前記刃先の周回移動により前記境界を露出させた後、 前記ディス クを固定し、 前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの任意の位置 に前記スタンパの剥離方向に作用する押圧力を加え、 当該押圧力にょリ前 記スタンパが前記樹脂層より剥離し始めた後は、 前記スタンパの周部に沿 つて押圧力を連続して加え、 前記樹脂層に対する前記スタンパの剥離を前 記ディスク周回方向に沿って行わせ、 前記スタンパの剥離後に、 前記ディ スク外周の前記樹脂層側を面取り加工することを特徴とするスタンパ剥離 方法。

4 . 情報記録面を有する支持基体上に、 少なくとも 1層の記録 層を有するディスクと、 少なくとも前記ディスクよリ大径に形成され前記 ディスクの表面を覆うよう樹脂層を介して貼リ合わせたス夕ンパを前記樹 脂層から剥離させるスタンパ剥離装置であって、 前記ディスクの保持をな す固定手段を設け、 前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの周部 に沿って前記スタンパの剥離方向に昇降可能な押圧ピンを複数配置し、 こ れら押圧ピンの前記スタンパへの押圧を前記ディスクの周回方向に沿って 行わせるとともに前記押圧ピンの昇降速度の調整をなす制御手段を設けた ことを特徴とするス夕ンパ剥離装置。

5 . 情報記録面を有する支持基体上に、 少なくとも〗層の記録 層を有するディスクと、 少なくとも前記ディスクより大径に形成されたス タンパを有し、 前記ディスクの表面を覆うよう前記スタンパを重ね合わせ、 前記ディスクと前記スタンパとの間にスピンコー卜法によって樹脂層を形 成した後、 前記スタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離装置で あって、 刃先を中心に前記刃先の姿勢変更をなす角度調整部と、 前記ディ スクと前記樹脂層との境界に対し前記刃先を接離可能とする往復移動部と を設けるとともに、 前記ディスクの保持をなす固定手段を設け、 前記ディ スクの外縁から突出する前記スタンパの周部に沿って前記スタンパの剥離 方向に昇降可能な押圧ピンを複数配置し、 これら押圧ピンの前記スタンパ への押圧を前記ディスクの周回方向に沿つて行わせるとともに前記押圧ピ ンの昇降速度の調整をなす制御手段を設けたことを特徴とするスタンパ剥

6 . 情報記録面を有する支持基体上に、 少なくとも 1層の記録 層を有するディスクと、 少なくとも前記ディスクより大径に形成されたス 夕ンパを有し、 前記ディスクの表面を覆うよう前記スタンパを重ね合わせ、 前記ディスクと前記スタンパとの間にスピンコート法によつて樹脂層を形 成した後、 前記スタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離装置で あって、 刃先を中心に前記刃先の姿勢変更をなす角度調整部と、 前記ディ スクと前記樹脂層との境界に対し前記刃先を接離可能とする往復移動部と、 前記ディスク外周の前記樹脂層側に接離可能な面取り加工部とを設けると ともに、 前記ディスクの保持をなす固定手段を設け、 前記ディスクの外縁 から突出する前記スタンパの周部に沿って前記スタンパの剥離方向に昇降 可能な押圧ピンを複数配置し、 これら押圧ピンの前記スタンパへの押圧を 前記ディスクの周回方向に沿って行わせるとともに前記押圧ピンの昇降速 度の調整をなす制御手段を設けたことを特徴とするスタンパ剥離装置。

7 . 前記押圧ピンは、 前記スタンパの外縁を保持するガイド部 が設けられていることを特徴とする請求項 4乃至請求項 6のいずれか 1に 記載のスタンパ剥離装置。

8 · 請求項 4乃至請求項 6のいずれか 1に記載のスタンパ剥離 装置によつて製造されたことを特徴とする多層記録媒体。

9 . 請求項 7に記載のスタンパ剥離装置によって製造された, とを特徴とする多層記録媒体。