WO2003047324A1

WO2003047324A1 - Procede de stratification de carte a circuit imprime et procede de formation de couche isolante, carte a circuit imprime multicouche et procede de production associe, et film adhesif pour carte a circuit imprime multicouche

Info

Publication number: WO2003047324A1
Application number: PCT/JP2002/012442
Authority: WO
Inventors: Shigeo Nakamura; Tadahiko Yokota
Original assignee: Ajinomoto Co., Inc.
Priority date: 2001-11-30
Filing date: 2002-11-28
Publication date: 2003-06-05
Also published as: US7208062B2; KR20040063907A; JPWO2003047324A1; US20050005437A1; KR100970105B1; AU2002355051A1

Description

多層プリント配線板用接着フィルム及び多層プリント配線板の製造方法 (技術分野）

本発明は、回路形成された導体層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアヅプ方式の多層プリント配線板の製造方法に関し、さらには多層プリント配線板の製造において回路基板を接着フィルムでラミネ一トする方法、及びラミネート後、導入された樹脂組成物層を加熱硬ィ匕して絶縁層を形成させる方法、及びこれらに使用する接着フィルムにも関する。

(背景技術）

近年、回路形成された導体層と絶縁層を交互に積み上げていくビルドアヅプ方式の多層プリント酉 3線板の製造技術が注目されている。ビルドアヅプ方式により多層プリント配線板を製造する場合、絶縁層を形成する方法としては、例えば特開平 1 1一 8 7 9 2 7号公報に開示されているように、特定の組成及び物性を有する樹脂組成物層を有する接着フィルムを用いて樹脂組成物を回路基板上に真空ラミネートにより積層する方法などが知られている。

さらに、電子機器の小型化、高性能化が進み、それに伴いビルドアヅプ層が複層化され、ビアホールが複数のビルドアヅプ絶縁層にまたがって接続されたス夕ッガ一ドビアやスタックトビアと呼ばれる多段ビア構造を有する多層プリント配線板に対する要求が高まっている。それらのビア構造を有する場合、ビアホールを接続する銅配線と絶縁層との熱膨張係数が大きく異なるため、サーマルサイクル等の信頼性試験を行うと銅配線または絶縁層にクラヅクが入る等の問題が発生していた。そこで、ビルドアヅプ絶縁層を構成する樹脂組成物の熱膨張率を低く抑えることが急務となっている。熱膨張率を抑える手段としては樹脂組成物中に無機充填材を添加することが一般的に知られており、無機充填材の添加量が多ければ多いほど熱膨張率を低下させる効果がある。

現在、絶縁層のビアホールの形成に主として使用されているのは炭酸ガスレ一ザ一であるが、従来は絶縁層に多量の無機充填材が含まれるとレーザー加工時の熱分解温度が樹脂と無機充填材で異なるため、ビア形状や加工速度の点で問題となっていた。例えば、前掲特閧平 1 1— 8 7 9 2 7号公報は無機充填材の含有量として、レーザー加工性の点から 3 0重量％以下が好ましいとしている。しかしながら、炭酸ガスレーザ一の進展、 UV— Y AGレーザーの本分野への汎用化は目覚しく、現在は無機充填材が多量に含まれた樹脂組成物であつても大きな問題なく加工可能となっている。

一方、ビルトァヅプ方式において、高密度配線を形成するのに適したメツキ方法として、アルカリ性過マンガン酸溶液で絶縁層表面を粗化処理後、メヅキにて導体層を形成する方法があるが（前掲特開平 1 1— 8 7 9 2 7号公報）、絶縁層中に無機充填材が多量に含まれると粗化処理後の表面に無機充填材がむき出しとなる部分が多くなるため、メツキにより形成される導体層の密着性が良くないという問題があった。

また、使用する無機充填材については、粗化処理後に粒径の粗粒の抜けた大きな穴が絶縁層表面にでき、その絶縁層上に形成する接着良好な高密度配線の歩留まりが低下してしまうという問題を避けるため、粒径の大きな粗粒を高度に分級除去した、平均粒径 0 . 1〜： L 0 /m程度の粒径の細かい無機充填材を使用する必要があるが、高度に分級された無機充填材は高価であり、この観点からはその使用量を抑えることが望まれる。

(発明の開示）

本発明は、ビルトアップ工法により多層プリント配線板を製造する際に、ラミネート条件下で、回路基板のラミネ一トと同時にスルーホール及び/又はビアホール内の樹脂充填が可能であり、形成される絶縁層の熱膨張率が低く、更には絶縁層表面を粗化処理後、メヅキにより形成する導体層との密着性にも優れる絶縁層を簡便に導入するためのラミネート方法、絶縁層形成方法及び多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とし、更にはこれら方法に使用される接着フィルムを提供することを目的する。本発明者等は、鋭意検討した結果、ビルトァヅプ工法による多層プリント配線板の製造において、無機充：の添加量を特定の値に調整した 2種類の熱硬化性樹脂組成物層を有する特定の接着フィルムを用いることにより、前記目的を達成できることを見いだし、このような知見に基いて本発明を完成した。

すなわち、本発明は以下の内容を含むものである。

[ 1 ]支持フィルム上に以下の A層及び B層；

(A層）： 1分子中に 2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が 0〜 4 0重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による組化処理後、メツキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、

(B層）： 1分子中に 2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が 4 0重量％以上である常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、

からなる樹脂組成物層が積層され、かつ A層が支持べ一スフィルムと隣接して積層されている接着フィルムであって、該樹脂組成物層又は B層がラミネート条件下で回路基板のラミネートと同時にスルーホール及び/又はビアホール内の樹脂充填が可能な流動性を有する接着フィルムを、 B層が回路基板に直接接するようラミネートすることを特徴とする回路基板のラミネ一ト方法。

[ 2 ] B層がラミネート温度より軟ィ匕点の低い樹脂を 1 0重量％以上含有することを特徴とする前記 [ 1 ]記載の回路基板のラミネート方法。

[ 3 ] B層が、常温で液状の成分を 5〜5 5重量％含有することを特徴とする前記 [ 1 ]記載の回路基板のラミネート方法。

[ 4 ] B層が、重量平均分子量が 5， 0 0 0〜： L 0 0， 0 0 0の高分子化合物を 5〜50重量％含有することを特徴とする前記 [1]記載の回路基板のラミネート方法。

[5] ラミネート条件が、温度 70〜： L 40°C、圧力 1〜2 OkgfZcm² 及び気圧 2 OmmHg以下であることを特徴とする前記 [1]記載の回路割:反のラミネ一ト方法。

[6] A層の厚さが 1〜20 im、そして B層の厚さが 10〜10 O mであることを特徴とする前記 [1]記載の回路基板のラミネート方法。

[7] B層が A層と隣接していることを特徴とする前記 [1]記載の回路基板のラミネート方法。

[8] B層が保護フィルムで保護されており、回路基板へのラミネート前に保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする前記 [1]記載の回路基板のラミ不一ト力法。

[9]前記 [1]〜 [： 8]のいずれかに記載のラミネート方法に従って、回路基板の両面又は片面に接着フイルムをラミネートした後、必要により支持フィルムを剥離し、ラミネートされた接着フィルムを熱硬ィ匕して絶縁層を形成させることを特徴とする回路基板の絶縁層形成方法。

[10]前記 [9]記載の絶縁層形成方法に従って回路勘反に絶縁層を形成した後、以下の（ i ) 〜（V) の工程を順に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法；

( i ) 支持フィルムが存在する場合は該支持フィルムを剥離する工程、

(ϋ)絶縁層が形成された回路基板に穴あけする工程、

(ϋί)絶縁層表面をアル力リ性過マンガン酸溶液により粗化処理する工程、 (iv)粗ィ匕された絶縁層表面にメツキにより導体層を形成させる工程、そして ( V ) 導体層に回路形成する工程。

[11]前記 [1：]〜 [8]のいずれかに記載のラミネート方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

[12]前記 [9]記載の絶縁層形成方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

[13]前記 [1] 〜 [8] のいずれかに記載のラミネート方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。

[14]前記 [9]記載の絶縁層形成方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。

[15] mm do]記載の製造方法に従って製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。

[16] 支持フィルム上に以下の A層及び B層；

(A層）： 1分子中に 2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が 0〜40重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メツキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬ィ匕性樹脂組成物層、

(B層）： 1分子中に 2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が 40重量％以上である常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、

からなる樹脂組成物層が積層され、かつ A層が支持ベースフィルムと隣接して積層されている接着フィルムであって、該樹脂組成物層又は B層を測定開始温度 6 0°C、そして昇温速度 5 °C/分で加熱した場合の溶融粘度が、 90°Cで 4, 00 0〜 50 , 000ボイズ、 100 °Cで 2 , 000〜 21 , 000ボイズ、 110 °Cで 900〜12, 000ボイズ、 120°Cで 500〜9, 000ボイズ、そして 130°Cで 300〜15, 000ボイズである接着フィルムを、 B層が回路基板に直接接するようラミネートすることを特徴とする回路基板のラミネート方法

0

[17] ラミネート条件が、温度70〜140で、圧カ1〜20¾: £/0111 2及び気圧 2 OmmHg以下であることを特徴とする前記 [16] 記載の回路基板のラミネート方法。

[18] A層の厚さが 1〜2 O , そして： B層の厚さが 10〜10 O zmであることを特徴とする前記 [16]記載の回路のラミネート方法。

[19] B層が A層と隣接していることを特徴とする前記 [16]記載の回路基板のラミネート方法。

[20] B層が保護フィルムで保護されており、回路基板へのラミネート前に保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする前記 [16]記載の回路基板のラミネート方法。

[21]前記 [16]〜 [20]のいずれかに記載のラミネート方法に従って、回路基板の両面又は片面に接着フィルムをラミネートした後、必要により支持フィルムを剥離し、ラミネートされた接着フィルムを熱硬化して絶縁層を形成させることを特徴とする回路基板の絶縁層形成方法。

[22] mm [21]記載の絶縁層形成方法に従って回路基板に絶縁層を形成した後、以下の（i ) 〜（V) の工程を順に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法；

(ϋ) 絶縁層が形成された回路 ¾1反に穴あけする工程、

(iii) 絶縁層表面をアル力リ性過マンガン酸溶液により粗化処理する工程、

(iv)粗化された絶縁層表面にメヅキにより導体層を形成させる工程、そして

( V ) 導体層に回路形成する工程。

[23]前記 [16：！〜 [20]のいずれかに記載のラミネート方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

[24]前記 [21]記載の絶縁層形成方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

[25]前記 [16]〜 [20]のいずれかに記載のラミネート方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。

[26]前記 [21]の絶縁層形成方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。

[27]前記 [22]の製造方法に従って製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。

[28]支持フィルム上に以下の A層及び B層；

(A層）： 1分子中に 2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充； ^の含有割合が 0〜40重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬ィ匕物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メヅキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、

からなる樹脂組成物層が積層され、かつ A層が支持ベースフィルムと隣接して積層されている接着フィルムであって、該樹脂組成物層又は B層を測定開始温度 6 0°C、そして昇温速度 5 °C/分で加熱した場合の溶融粘度が、 90°Cで 4, 00 0-50, 000ボイズ、 100。Cで 2 , 000~21, 000ボイズ、 110 °Cで 900〜12， 000ボイズ、 120でで500〜9, 000ボイズ、そして 130。Cで 300〜15, 000ボイズであることを特徴とする多層プリント配線板用の接着フィルム。

[29] A層の厚さが 1〜20〃m、そして B層の厚さが 10〜100 mであることを特徴とする前記 [28]記載の多層プリント配線板用の接着フィルム o

[30] B層が A層と隣接していることを特徴とする前記 [28]記載の多層プリント配線板用の接着フィルム。

[31] B層が保護フィルムで保護されていることを特徴とする前記 [28] 記載の多層プリント配線板用の接着フィルム。以下に、本発明を詳細に説明する。

本発明の多層プリント配線板用の接フィルムは、ま持フィルム上に以下の A 層及び B層からなる樹脂組成物層が積層され、かつ A層が支持ベースフィルムと隣接して積層されている接着フィルムである。

(A層）： 1分子中に 2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充¾#の含有割合が 0〜 4 0重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メヅキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、そして

(B層）： 1分子中に 2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が 4 0重量％以上である常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層

A層及び B層を構成する熱硬化性樹脂組成物は、それそれ、 1分子中に 2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（成分 ( a) ) 及びエポキシ硬化剤（成分 ( b) ) を含有する。

成分（a) である「1分子中に 2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂」としては、ビスフエノール A型エポキシ樹脂、ビスフエノール F型エポキシ樹脂、フエノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフエノール S型エポキシ樹脂、アルキルフエノ一ルノポラック型エポキシ樹脂、ビフエノ一ル型エポキシ翻旨、ナフタレン型エポキシ翻旨、ジシクロペン夕ジェン型エポキシ樹脂、フエノール類とフエノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシァヌレート、脂環式エポキシ樹脂等であって 1分子中に 2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を挙げることができる。また、難燃性を付与するために上記エポキシ樹脂を臭素化、リン変性等を行ったものでもよい。成分（a) のエポキシ樹脂としては分子中に芳香環骨格を有する芳香族系ェポキシ樹脂が好ましい。また、成分（a) のエポキシ樹脂は常温で固体状のェポキシ樹脂又は常温で液状のエポキシ樹脂のいずれを用いてもよい。このようなェポキシ樹脂の具体例としては、例えば後掲実施例で使用されているものを挙げることができる。なお、本発明における常温とは 2 0 °C~ 3 0 °Cの温度範囲とすることができる。

成分 (b ) である「エポキシ硬化剤」としては、アミン系硬化剤、グァニジン系硬化剤、イミダゾ一ル系硬化剤、フエノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤又はこれらのエポキシァダクトゃマイクロカプセル化したもの等であって、当該ラミネート温度より高い温度で硬ィ匕反応を開始するものから選ばれる。また、これらの硬化剤はポヅトライフが長いものが好ましい。エポキシ硬ィ匕剤は 2種以上を組み合わせて用いることもできる。

エポキシ硬化剤の具体例としては、例えば、ジシアンジアミド、 2—フエニル一 4—メチルー 5—ヒドロキシメチルイミダゾール、 2—フエ二ルー 4 , 5—ビス（ヒドロキシメチル）イミダゾ一ル、 2 , 4—ジアミノー 6— （2—メチル一 1一イミダゾリルェチル）一 1 , 3，. 5—トリァジン ·ィソシァヌル酸付加物、 2 , 4—ジァミノ一 6— ( 2—ゥンデシルー 1一イミダゾリルェチル）一 1， 3 , 5—トリアジン等を挙げることができる。

エポキシ硬ィ匕剤としては、特に窒素原子を有するフエノール系硬化剤が好ましい。窒素原子を有するフエノール系硬化剤を用いた場合、絶縁層の耐熱性、難燃性および接着性を向上させる効果が得られる。このようなエポキシ硬ィ匕剤としては、例えば、トリァジン構造含有ノボラヅク翻旨（例えば、「フエノライト 7 0 5 0」シリーズ：大日本インキ化学工業（株）製）、メラミン変性フエノールノボラヅク樹脂（例えば、ジャパンエポキシレジン（株）製「Y L H 8 2 8」）などがある。

熱硬化性樹脂組成物における、これらエポキシ硬化剤は、アミン系硬化剤、グァニジン系硬化剤またはイミダゾール系硬化剤の場合、通常 2〜1 2重量％の範囲で用いられ、フエノ一ル系硬化剤または酸無水物系硬化剤の場合は熱硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂のエポキシ基 1当量に対して、フエノール性水酸基当量、または酸無水物当量が通常 0 . 5 ~ 1 . 3当量の範囲で用いられる。また、エポキシ硬化剤に加え、硬ィ匕促進剤を添加することもできる。このような硬化促進剤としては、イミダゾール系化合物、有機ホスフィン系化合物等が挙げられる。このような硬化促進剤の具体例としては、例えば、 2—メチルイミダゾール、トリフエニルホスフィンなどを挙げることができる。硬化促進剤を用いる場合、好ましくは熱硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂に対して 0 . 5 〜 2重量％の範囲で用いることができる。；

本発明の接着フィルムにおける A層は、前記成分（a) 及び（b ) を含有し、無機充填材の含有割合が 0〜 4 0重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬ィ匕物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗ィ匕処理後、メツキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物から構成される。

A層を構成する熱硬化性樹脂組成物（1 0 0重量％) に対する無機充填材の含有割合は 0〜4 0重量％未満とする。 4 0重量％を超える.と、,粗化処理後の絶縁層表面に無機充填材がむき出しとなる部分が多くなり、、キにより密着性の高い導体層の形成が困難となる。これは多量の無機充填材により粗化処理後のアンカー形状が損なわれること、及び無機充填材表面にメヅキ触媒が付与されにくいことに起因している。

無機充填材としては、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。これらのうちでは、シリカおよびアルミナが好ましい。

A層における無機充填材の含有割合は、上記のように 0〜 4 0重量 ,％未満であるが、好ましい含有割合は 1〜3 5重量％であり、更に好ましくは 5〜2 5重量 %である。また、回路形成の際に高密度に配線を形成する観点から平均粒径 0 . 1〜： L 0〃m程度の無機充填材であって、 1 0〃以上の大きな粗粒を高度に分級除去したものが好ましい。特に粒径 1 以上の粒子が 1 0 O p p m以下に分級されたものが好ましく、また更には平均粒径が 0 . 1〜6 111の無機充填材が好ましい。

また、本発明における A層は、熱硬ィ匕した際に得られる硬化物表面が、アル力リ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メヅキにより導体層の形成が可能であることが必要である。硬ィ匕物表面をアルカリ性過マンガン酸溶液で粗化可能とするには、 A層に、粗化成分として、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸ィ匕アルミニウム等のアルカリ性過マンガン酸溶液に可溶性の無機充填材を添加するか、ゴム成分、ァミノ樹脂、有機フィラー、フエノキシ樹脂などを添加すればよい。

ゴム成分としては、ポリブタジエンゴム、エポキシ変性ポリブタジエンゴム、ウレ夕ン変 I¹生ポリプ夕ジェンゴム、ァクリロ二トリル変性ポリブ夕ジェンゴム、メタクリロニトリル変性ポリブタジエンゴム、カルボキシル基を有するァクリ口二トリル ·ブタジエンゴム、カルボキシル基を有するメ夕クリロ二トリル ·ブ夕ジェンゴム、ァクリルゴム分散型エポキシ樹脂等が挙げられる。

ァミノ樹脂としては、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、尿素樹脂等のアミノ樹脂又はこれらァミノ樹脂をアルキルエーテル化したもの等が挙げられる。

有機フイラ一としては、粉体エポキシ樹脂、架橋アクリルポリマー、上記アミノ樹脂を熱硬ィ匕させ微粉碎したもの等が挙げられる。

フエノキシ樹脂としては、例えば、「フエノトート Y P 5 0」（東都ィ匕成（株 )製）、「E— 1 2 5 6」（ジャパンエポキシレジン（株）製）等のフエノキシ樹脂、「Y P B— 4 0—P XM 4 0」（東都化成（株）製）等の臭素ィ匕フエノキシ樹脂等が挙げられる。

無機充填剤でもある粗ィ匕成分の A層における含有割合は、好ましくは 5〜4 0 重量％未満、更に好ましくは 1 0〜3 0重量％である。 5重量％未満であると、粗ィ匕が十分でない場合がある。また、 4 0重量％以上無機充填材を使用した場合は前述したのと同様の問題があり、他の粗化成分の場合も硬ィ匕後における絶縁層の絶縁性、耐薬品性および耐熱性が悪くなる傾向にある。

また、例えば、特開 2 0 0 1— 1 8 1 3 7 5号公報記載されたような、 1分子中に 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、フエノール系硬化剤、重量平均分子量が 5， 0 0 0〜1 0 0 , 0 0 0であるビスフエノール S骨格を有するフエノキシ樹脂および硬化促進剤からなるのエポキシ樹脂組成物を A層を構成する熱硬化性樹脂組成物として使用した場合、前記の粗化成分を含有しなくともアル力リ性過マンガン酸溶液による粗化が可能である。

A層を構成する熱硬化性樹脂組成物は、フィルム状とするため、常温（2 0〜 3 0。C) で固形状であることが必要である。

A層の厚さは 1〜 2 0 mの範囲が好ましい。 1 m未満ではメヅキにより形成される導体層の密着性（ピール強度）が十分でない場合があり、 2 0 mを超えると熱膨張率を低下させるのに好ましくない。より好ましくは 5〜 1 5 mの範囲である。

本発明の接着フィルムにおける B層は、前記成分 ( a) 及び（b) を含有し、無機充填材の含有割合が 4 0重量％以上である常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物から構成される。

成分 ( a)、成分 (b ) および無機充填材については、 A層と同様のものが用いられる。また、 A層と同様にエポキシ硬化剤に加え、硬化促進剤を添加することもできる。

B層を構成する熱硬化性樹脂組成物 ( 1 0 0重量％) に対する無機充填材の含有割合は 4 0重量％以上とする。好ましくは 4 0〜9 0重量％、より好ましくは 5 0〜8 0重量％とする。また、無機充填材は、 A層に使用される無機充填材のように平均粒径が小さい、粗粒が高度に分級除去されたものを使用する必要はなく、ラミネートする回路基板の配線密度の微細度合いに応じて、例えば平均粒径 0 . 1 ~ 3 0 zmのものを使用することができる。

B層を構成する熱硬化性樹脂組成物は、 A層と同じくフィルム状とするため、常温（2 0 ~ 3 0。C) で固形状であることが必要である。

本発明の接着フィルムにおいて、（A層及び B層からなる）樹脂組成物層又は B層は、ラミネート条件下で回路基板のラミネートと同時にスルーホ一ル及び/ 又はビアホール内の樹脂充填が可能な流動性を有する。

すなわち、本発明の接着フィルムは、長時間の真空式熱プレスを必要とせず、真空ラミネートにより回路反上にラミネートすることが可能であり、更に回路基板がビアホール、あるいはスルーホールを有する場合にも、ラミネート条件下で軟ィ匕し、回路謝反に存在するスル一ホールやビアホールを同時に一括して充填できる流動性（樹脂流れ性）を有するものである。多層プリント配線板において樹脂充填されるスルーホールは、深さは通常 0. 1〜1. 5mm、そして直径は通常 0. 1~0. 8mmであり、本発明における B層は、通常この範囲で樹脂充填を可能とする熱硬化性樹脂組成物が用いられる。なお、回路 ¾反の両面をラミネートする場合は、当該ラミネ一ト条件下においてスル一ホールの 1ノ 2を充填可能な流動性を有しておればよい。また、このような流動性は必ずしも B層のみで発揮される必要はなく、 A及び B層からなる樹脂組成物層全体でスルーホール等への樹脂充填が可能であってもよい。

真空ラミネートにおけるラミネ一ト条件は、通常、温度70〜140°〇、圧力 1〜2 Okgf /cm²及び気圧 2 OmmHgとすることができる。また、温度 80〜120°C、圧力 3〜11 kgf Zcm²及び気圧 1 OmmHg以下とするのが更に好ましい。

ラミネ一ト条件下で回路基板のラミネートと同時にスルーホール及び/又はビァホール内の樹脂充填を可能とするため、通常 B層は以下の条件を満たすものが採用される。

B層の厚さは、通常、導体層の厚さ以上とする。回路基板が有する導体層の厚さは通常 5〜 70〃mの範囲であるが、 B層の厚さは 10〜100 mの厚みを有するのが好ましい。

本発明における B層は、通常、当該ラミネート温度より軟化点の低い、常温で固体の樹脂を 10重量％以上含有する。ラミネート温度は上述したように通常 7 0〜 140 °Cとすることができる。 10重量％未満ではラミネートの際の樹 S旨流れが十分でなく、スルーホールやビアホールに樹 S旨をボイド（void) なく充填することが困難となる。好ましくはラミネート温度より軟化点の低い樹脂を 1 0〜90重量％の範囲で含有するよう調製される。 90重量％を越えると流動性が高すぎる傾向にあり、真空ラミネ一トによる絶縁層の均一な形成が困難となる場合が生じる。

B層は、更に常温（2 0〜3 0。C) で液状の成分の含有割合が 5〜 5 5重量％であるのが好ましい。常温で液状の成分とは、熱硬化性樹脂組成物に任意に含まれる常温で液状の成分のことであり、常温で液状の樹脂、有機溶剤などが挙げられる o

成分（a) である「1分子中に 2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂」が液状である場合は、ここにいう常温で液状の樹脂に含まれる。また、例えば、任意に含まれることがある 1分子中に 1つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂もここにいう常温で液状の樹脂に含まれる。また、前述したエポキシ硬ィ匕剤が常温で液状の樹脂である場合もここにいう常温で液状の樹脂に含まれる。任意に含まれることがあるその他の常温で液状の樹脂もここにいう常温で液状の樹脂に含まれる o

後述するように、 A層及び B層を形成する際に有機溶媒が通常用いられる。有機溶剤の例としては、アセトン、メチルェチルケトン、シクロへキサノン等のケトン類、酢酸ェチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルァセテ一ト、カルビトールァセテ一ト等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルァセトアミド、 N—メチルビロリドン等を挙げることができる。これらの有機溶剤は 2種以上が含まれていても良い。

A層及び B層にこれら有機溶剤が含まれる場合、各層における含有割合は通常 1 0重量％以下、好ましくは 5重量％以下であるのが好ましい。

常温で液状の成分が 5重量％未満では、接着フィルムの可とう性や切断加工性が十分でなく、接着フィルムの取扱性上あまり好ましくない。一方、 5 5重量％を越える場合は、室温での流動性が高く接着フィルム製造の際のロール巻き取り時に、切断面からの樹脂の浸みだしが起こったり、剥離性支持フィルムや保護フイルムとの剥離性が悪くなる傾向にある。なお、本発明における B層は、後述する保護フィルムで保護されていてもよい。保護フィルムで B層を保護することにより、 B層表面へのゴミ等の付着ゃキズを防止することができる。

本発明における A層及び B層には上記必須成分の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で必要に応じて他の熱硬化性樹脂、高分子化合物や添加剤を用いることができる。

熱硬化性樹脂としては、希釈剤としての単官能エポキシ樹脂の他、シァネートエステル樹脂、ブロヅクイソシァネート樹脂、キシレン樹脂、ラジカル発生剤と重合性樹脂などが挙げられる。

高分子化合物の好ましい例としては、重量平均分子量が 5 , 0 0 0〜： L 0 0 , 0 0 0のフエノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフエ二レンエーテル樹脂、ポリ力一ボネ一ト樹脂、ポリエーテルエ一テルケトン樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられる。該高分子ィ匕合物を添加することにより、ラミネ一ト時の樹脂流れを抑制し、好ましい流動性が得られるように調製することが容易となる利点もある。

特に、本発明の多層プリント配線板用の接着フイルムを比較的高温で真空ラミネートする場合に、樹脂の流動性が高くなりすぎる傾向にあるが、 A層及び B層に高分子化合物を 5 ~ 5 0重量％の割合で含有せしめることにより、ラミネート時の樹脂流れを抑制し、好ましい流動性が得られるように調製することが容易となる。

なお、重量平均分子量が 5 , 0 0 0未満である場合、流動性の抑制効果が十分でなく、一方、 1 0 0 , 0 0 0を越える場合、熱硬化性樹脂組成物を有機溶剤が配合された樹脂ワニスとし熱硬化性樹脂組成物層（A層及び B層）を形成する際において、有機溶剤への溶解性が悪くなる場合が生じる。

高分子化合物としては特にフエノキシ樹脂が好ましい。フエノキシ樹脂としては、例えば「フエノト一ト Y P 5 0」（東都化成（株）製）、「E— 1 2 5 6」 (ジャパンエポキシレジン（株）製）等のフエノキシ樹脂、「Y P B— 4 0— P XM 4 0」（東都ィ匕成（株）製）等の臭素化フヱノキシ樹脂、「 Y L 6 7 4 7 H 3 0」（ジャパンエポキシレジン（株）製、ビスフエノール A型エポキシ樹脂

「ェピコート 8 2 8」とビスフエノール Sからなるフエノキシ漏旨のシクロへキサノンワニス：不揮発分 3 0重量％、重量平均分子量 4 7 , 0 0 0 )等のビスフエノ一ル S骨格を有するフエノキシ樹脂等が挙げられる。

添加剤としては、例えばシリコンパウダ一、ナイロンパウダー、フヅ素パウダ一等の有機充填剤、オルベン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレペリング剤、イミダゾール系、チアゾ一ル系、トリァゾ —ル系、シランカップリング剤等の密着性付与剤、フタロシアニン 'プル一、フ夕ロシアニン 'グリーン、アイォジン 'グリーン、ジスァゾイエロ一、カーボンブラヅク等の着色剤等を挙げることができる。

本発明における支持フィルム及び保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩^:ビニル等のポリオレフイン、ポリエチレンテレフ夕レート

(以下、「P E T」と略称することがある。）、ポリエチレンナフ夕レート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、更には離型紙、アルミニウム箔などを挙げることができる。なお、支持フィルム及び保護フィルムはマッド処理、コロナ処理、シリコン系離型フィルム層を設けるなどの離型処理を施してあつてもよい。

支持フィルムの厚さは特に限定されないが、通常 1 0〜1 5 0 mであり、好ましくは 2 5〜5 0 mの範囲で用られる。また、保護フィルムの厚さは 1〜4 0〃mとするのが好ましい。なお、後述するように、接着フィルムの製造工程で支持体として用いる支持フィルムを B層表面を保護する保護フィルムとして使用することもできる。

本発明における支持フィルムは、本発明の接着フィルムを回路基板にラミネ一トした後に、或いは加熱硬化することにより絶縁層を形成した後に、剥離される。接着フィルムを加熱硬化した後に支持フィルムを剥離すれば、硬化工程でのゴミ等の付着を防ぐことができる。硬化後に剥離する場合、支持フィルムには予めシリコン系離型フィルム層を設けるなどの離型処理が施される。

なお、支持フィルム上に形成される A層及び B層からなる樹脂組成物層は、層の面積が剥離性支持フィルムの面積より小さくなるように形成するのが好ましい

なお、本発明における A層及び B層を含む熱硬化性樹脂組成物層又は B層を構成する熱硬ィ匕性樹脂組成物は、真空ラミネ一トにより回路繩へのラミネートと同時にスルホール及び Z又はビアホール内の樹脂充填を行うことが可能とするものである。このような熱硬化性樹脂組成物は真空ラミネートにおける温度条件 (通常 7 0〜： L 4 0 °C) で軟化し、好ましい流動性（樹脂流れ）を示し、ビアホ —ル或いはスルーホールが存在する場合には、これらホールへの樹脂充填を同時に一括して行うことができるものである。このような物性は、熱硬化性樹脂組成物の動的粘弾性率の測定による温度一溶融粘度曲線によって特徴づけることがでさる。

後掲参考例 1で得られた熱硬化性樹脂組成物に基づいた動的粘弾性率を測定することにより、本発明における熱硬化性樹脂組成物として好ましい温度一溶融粘度（？?）の関係の例を図 1に示す。測定開始温度を 6 0 °Cとし、 5 °C/分の昇温速度で加熱していったときの熱硬化性樹脂組成物の溶融粘度を曲線図として表したものである。この図から、本発明に好ましい熱硬化性樹脂組成物の特性として、同条件で温度一溶融粘度の相関を測定した場合に、各温度における溶融粘度が下記第 1表に示す範囲にあるものを、更に好ましくは第 2表に示す範囲にあるものを、本発明に好ましい熱硬化性樹脂組成物とすることができる。第 1表

次に、本発明の接着フィルムの製造方法について説明する。

本発明における樹脂組成物層（Α及び Β層からなる樹脂組成物層）を形成する方法としては、前記に例示したような有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ヮ二スを調製し、支持フィルム（C層）を支持体として、この樹脂ワニスを塗布し、加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて層形成させればよい。有機溶剤は必要に応じて 2種以上を組み合わせて用いてもよい。

詳述すると、まず、 Α層を構成する熱硬ィ匕性樹脂組成物を有機溶剤に溶解して樹脂ワニスとした後、これを支持体であるフィルム（C層）上に塗布し、熱風吹き付け等により溶剤を乾燥させ、所定の厚みで A層を形成する。好ましくは、その A層の上に、 B層を構成する熱硬ィ匕性樹脂組成物を有機溶剤に溶解して樹脂ヮニスを塗布し、熱風吹き付け等により溶剤を乾燥させて、既述の所定の厚みで B 層を形成することで、 C層/ A層ノ B層という構成の接着フィルムが製造できる 0 さらに、 B層の A層と密着していない面には支持フィルムに準じた保護フィルム（D層）をさらに積層し、 C層/ A層/ B層/ D層という構成の接着フィルムとなる。接着フィルムはロール状に巻きとつて貯蔵することもできる。

また、支持フィルム（C層）上に A層及び B層を別々に塗工、乾燥させた 2層フィルムを形成しておき、その後 A層と B層を貼り合わせて C層 ZA層 ZB層 Z C層という構成の接着フィルムとして製造することも可能である。この場合、 B 層と隣接する支持フィルム（C層）が保護フィルム（D層）ともなる（すなわち、 C層 ZA層 ZB層/ D層の構成の接着フィルムとなる）。

なお、 A層及び B層からなる樹脂組成物層において、 A層と B層は必ずしも隣接している必要はなく、他の樹脂層、例えば、ポリイミド、液晶ポリマー、ァラミド樹脂、ポリフエ二レンスルフィド等からなる樹脂層（例えば、厚さ 2 ~ 3 0 ju. ) を A層と B層の間に有していてもよい。次に、本発明の接着フィルムを回路基板にラミネートする方法について説明する。

B層が保護フィルム（D層）又は支持フィルム（C層）で保護されている場合はこれらを剥離した後、 B層を回路基板に直接接するように、回路基板の片面又は両面にラミネ一トする。本発明の接着フィルムにおいては真空ラミネ一トにより回路基板にラミネートする方法が好適に用いられる。

ラミネートの方法はバヅチ式であっても口ールでの連続式であってもよい。またラミネートを行う前に接着フィルム及び回路基板を必要により加熱（プレヒ一ト）しておいてもよい。ラミネートの条件は前述した通りである。

真空ラミネートは、市販の真空ラミネ一夕一を使用して行うことができる。巿販の真空ラミネ一夕一としては、例えば、二チゴー 'モートン（株）製「バキュ一ムァヅプリケ一ター」、（株）名機製作所製「真空加圧式ラミネ一夕一」、日立テクノエンジニアリング（株）製「ロール式ドライコー夕」、日立ェ一アイ一シ一（株）製「真空ラミネ一夕」等を挙げることができる。

本発明における回路基板とは、主として、ガラスエポキシ、金属基板、ポリエステル ¾ί反、ポリイミド基板、 B Tレジン基板、熱硬化型ポリフエニレンェ一テル基板等の基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成されたものをいう。また、導体層と絶縁層が交互に層形成され、片面又は両面がパ夕 —ン加工された導体層（回路）となっている多層プリント配線板も本発明にいう回路 ¾1反に含まれる。なお、導体回路層表面は黒化処理等により予め粗化処理が施されていた方が絶縁層の回路基板への密着性の観点から好ましい。

なお、支持フィルムはラミネ一ト後に剥離してもよい。

このように接着フィルムを回路基板にラミネートした後、熱硬化することにより回路に絶縁層を形成することができる。熱硬化の条件は、樹脂によっても異なるが硬化温度が通常 1 0 0〜 2 0 0 °C、そして硬ィ匕時間が通常 1 0 ~ 9 0分の範囲で選択される。比較的低 V、硬化温度から高、硬化温度へ上昇させながら硬化した方が形成される絶縁層表面のしわや、ホール等へのボイド発生を防止する観点から好ましい。支持フィルムを熱硬化後に剥離する場合は、樹脂と支持フィル厶の熱膨張係数の違いの見地から 2段階硬化、すなわち、まず約 8 0〜1 2 0 °Cで約 1 0〜3 0分、次いで約 1 5 0〜2 0 0 °Cで約 1 0〜6 0分の 2段階の硬化処理をした後に支持フィルムを剥離するのがよい。このようにして回路基板に絶縁層を形成した後、以下の（i：) 〜（V ) の工程をこの順に行うことにより多層プリント配線板を製造することができる。

( ii ) 絶縁層が形成された回路基板に穴あけする工程、

( ffi ) 絶縁層表面をアル力リ性過マンガン酸溶液により粗化処理する工程、 ( iv )粗ィ匕された絶縁層表面にメツキにより導体層を形成させる工程、そして ( V ) 導体層に回路形成する工程。

詳述すると、硬化後に支持フィルムが存在する場合は該支持フィルムを剥離する。次に、回路上に形成された絶縁層に穴開けを行いビアホールやスル一ホールを形成する。穴あけは、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等の公知の方法により、また必要によりこれらの方法を組み合わせて行うことができる。これらのなかでは、直径の小さい穴を形成せしめることができることからレーザー法が好ましい。

次いで、絶縁層表面の粗化処理を行う。粗ィ匕処理としてはビルトアップ工法による多層プリント配線板の製造において絶縁層を粗ィ匕する手段として汎用されているアルカリ性過マンガン酸溶液、例えば、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリゥムの水酸化ナトリゥム水溶液を用いた粗ィ匕処理より、 A層表面を粗ィ匕する。

次に、粗化処理により凸凹のアンカーが形成された A層表面に、例えば、無電解メヅキと電解メツキを組み合わせた方法で導体層を形成する。また、導体層とは逆パ夕一ンのメツキレジストを形成し、無電解メツキのみで導体層を形成することもできる。なお、導体層形成後、 1 5 0 - 2 0 0 °Cで 2 0〜9 0分ァニール ( a n n e a 1 )処理することにより、導体層のビール強度（p e e l s t r e n g t h) を向上させ、安定化させることができる。

また、導体層をパターン加工し回路形成する方法としては、例えば当業者に公知のサブトラクティブ法、セミアディディブ法などを用いることができる。

(図面の簡単な説明）

第 1図は、参考例 1で調製された熱硬化性樹脂組成物を異なる 2種類の乾燥条件で処理したものについて動的粘弾性率を測定した結果を示す。

第 2図は、実施例 1で調製された熱硬化性樹脂組成物の動的粘弾性率の測定結果を示す。

(発明を実施するための最良の形態）

以下、実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。参考例 1

液状ビスフエノール A型エポキシ樹脂（エポキシ当量 185、油化シェルェポキシ（株）製「ェピコ一ト 828EL」） 20部、臭素化ビスフエノール A型ェポキシ樹脂（エポキシ当量 500、東都化成（株）製「YD— 500」） 20 部、クレゾ一ルノポラック型エポキシ樹旨（エポキシ当量 215、大日本インキ化学（株）製「ェビクロン N— 673」） 20部、および末端エポキシ化ポリブ夕ジェンゴム（ナガセ化成工業（株）製「デナレックス R— 45EPT」） 15 部をメチルェチルケトンに撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ臭素化フエノキシ樹脂ワニス（不揮発分 40重量％、溶剤組成キシレン：メトキシプロパノ一ル：メチルェチルケトン =5 : 2 : 8、東都化成（株）製「YPB— 40— PX M40」） 50部、エポキシ硬化剤として 2, 4—ジアミノー 6— (2—メチル — 1一イミダゾリルェチル）一 1 , 3 , 5—トリアジン 'イソシァヌル酸付加物 4部、さらに微粉砕シリカ 2部、三酸化アンチモン 4部、および炭酸カルシウム 5部を添加し熱硬化性樹脂組成物の樹脂ヮニスを作製した。

この樹脂ワニスを両面プラズマ処理のポリイミドフィルム（（株）宇部興産製「ユーピレックス S」（厚さ 12. 5 m、ガラス転移点 500°C以上））上に、乾燥後の樹脂厚みが 60 mとなるようにダイコー夕一にて塗布し、 80~ 120°C (平均 100°C) で約 8分間乾燥し（残留溶媒量約 2重量％)、乾燥後の熱硬化性樹脂組成物の表面に厚さ 15 zmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に卷き取った。ロール状の接着フィルムを幅 507 mmにスリット（slit) し、これより 507 X336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。得られた接着フィルムの層構成はポリプロピレンフィルム層（保護フィルム層） Z熱硬化性樹脂組成物層/ポリイミドフィルム層（耐熱樹脂層）である。

ここで得られた熱硬化性樹脂組成物につき、動的粘弾性率を測定した結果を第 1図に示す。なお、測定は（株）ユービーェム製「動的粘弾性測定装置 R h e 0 s o 1— G3000」を用いて行った。第 1図において、上の動的粘弾性率曲線（1) は、熱硬化性樹脂組成物の樹脂ワニスを塗工した後、平均乾燥温度 100°Cで 10分間加熱乾燥して得られた熱硬化性樹脂組成物層について測定したものである。また、下の動的粘弾性率曲線

(2) は、熱硬化性樹脂組成物の樹脂ワニスを塗工した後、平均乾燥温度 10 0°Cで 3. 5分間加熱処理して得られた熱硬ィ匕性樹脂組成物層について測定したものである。なお、測定時の昇温速度を 5 °C/分とし、測定開始温度を 60°C、測定温度間隔を 2. 5 、そして振動 ΙΗζ/de gで測定された。測定値の一部を下記第 3表に示す。第 3表

参考例 2

後掲実施例 1で調製された A層および B層からなる熱硬化性樹脂組成物（ 2層フィルムで、厚さ 10 m+50 111= 60 zm) について、動的粘弾性率を測定した。測定は、参考例 1におけると同じ（株）ユービーェム製「動的粘弾性測定装置 Rlie o s o l— G3000」を用いて行った。なお、測定時の昇温速度を 5°C/分とし、測定開始温度を 60 °C；、測定温度間隔を 2. 5°C、そして振動 1 H z/d e gで測定したことも、参考例 1におけると同様である。

結果を後掲第 2図に示す。 <実施例 1 接着フィルムの作成 >

(A層）：液状ビスフエノール A型エポキシ樹脂（エポキシ当量 185、油化シェルエポキシ（株）製「ェピコート 828 EL」） 20部、臭素化ビスフエノ —ル A型エポキシ樹脂（エポキシ当量 500、東都化成（株）製「YD— 500 」） 20部、クレゾ一ルノボラヅク型エポキシ樹脂（エポキシ当量 215、大日本インキ化学（株）製「ェピクロン N— 673」） 20部、および末端エポキシ化ポリブタジエンゴム（ナガセ化成工業（株）製「デナレヅクス R— 45EPT 」） 15部をメチルェチルケトンに撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、臭素化フエノキシ樹脂ワニス（不揮発分 40重量％、溶剤組成キシレン：メトキシプロパノール：メチルェチルケトン =5 : 2 : 8、東都化成（株）製「YPB— 40— PXM40」） 50部、そしてエポキシ硬化剤として 2, 4—ジァミノ一

6 - (2—メチルー 1一イミダゾリルェチル） —1, 3, 5—トリアジン 'イソシァヌル酸付加物 4部、さらに微粉砕シリカ（ァエロジル） 1. 5部、および平均粒径 1. 5 zmで、 10 m以上粗粒を 100 p pm以下に分級した溶融球型シリカ 16部を添カロして熱硬化性樹脂組成物の樹脂ワニスを作製した（無機充填材； 15重量％) 。

(B層）：液状ビスフエノール F型エポキシ樹脂（エポキシ当量 170、油化シェルエポキシ（株）製「ェピコート 807」） 30部、臭素化フエノキシ樹脂ワニス（不揮発分 40重量％、溶剤組成キシレン：メトキシプロパノール：メチルェチルケトン =5 : 2 : 8、東都化成（株）製「YPB— 40— PXM40 」） 20部、およびエポキシ硬化剤としてトリアジン構造含有フエノールノボラック樹脂の MEKワニス（大日本インキ化学工業（株）製「フエノライト LA—

7052」、不揮発分 60%、不揮発分のフエノール性水酸基当量 120) 20 重量部、さらに平均粒径 4〃mの溶融球型シリカ 120部を添カロし熱硬化性樹月 I 組成物の樹脂ワニスを作製した（無機充； tl ; 70重量％) 。

まず、 A層を構成する樹脂ワニスをポリエチレンテレフ夕レート（厚さ 3 m。以下、「PET」と略す）上に、乾燥後の樹脂厚みが 1 O^mとなるようにダイコ一夕一にて塗布し、 80〜120°C (平均 100°C) で 2分間乾燥した。その樹脂組成物上に連続して B層を構成する樹脂ワニスを同様に塗布し、乾燥後の樹脂厚みが 50 mとなるように 80〜120°C (平均 100°C)で 6分間乾燥した（残留溶媒量約 1重量％) 。なお、このようにして得られた A層および B 層からなる熱硬化性樹脂組成物の動的粘弾性率の測定結果を後掲第 2図に示す（参考例 2参照） o

次いで、 B層の熱硬化性樹脂組成物の表面に厚さ 15〃mのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながら口一ル状に巻き取った。口一ル状の接着フイルムを幅 507mmにスリット（s l it) し、これより 507 x 336 mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。

得られた接着フィルムの層構成はポリプロピレンフィルム層（保護フィルム層 ) /B層/ A層ノ PET層（支持べ一スフイルム層）である。

<実施例 2 接着フィルムの作成 >

実施例 1記載の A層を構成する樹脂ワニスを厚さ 38 zmの離型処理付き P E Tフィルム上に、乾燥後の厚みが 10 /mとなるようにダイコ一夕一にて塗布し、 80〜： L 20°Cで 2分乾燥させ、 A層 Z離型 PET層となる接着フィルムを得た（残留溶媒量約 1重量％) 。

また、実施例 1記載の B層を構成する樹脂ワニスを厚さ 25〃mの離型処理付き PETフィルム上に、乾燥後の厚みが 50 /mとなるようにダイコ一夕一にて塗布し、 80〜： L 20°Cで 6分乾燥させ、 B層 Z離型 PET層となる接着フィルムを得た（残留溶媒量約 1重量％) 。

次いで、該フィルムの A層及び B層の表面に厚さ 4. 5 /mのァラミドフィルムを熱ロールにて貼り合わせ、離型 PET層ノ A層ァラミドフィルムノ B層ノ離型 PET層となる構成の接着フィルムを得た。

<比較例 1 接着フィルムの作成 > 実施例 1記載の A層を構成する樹脂ワニスを厚さ 38〃mの PETフィルム上に、乾燥後の厚みが 60 mとなるようにダイコー夕一にて塗布し、 80〜12 0 °Cで 8分乾燥させ、ポリプロピレンフィルム層 Z A層ノ P E T層となる接着フイルムを得た（残留溶媒量約 2重量％) 。

<比較例 2 接着フィルムの作成 >

実施例 1記載の B層を構成する樹脂ワニスを厚さ 38〃mの P E Tフィルム上に、乾燥後の厚みが 6 Oywmとなるようにダイコー夕一にて塗布し、 80〜12 0 で 8分乾燥させ、ポリプロピレンフィルム層層/ PET層となる接着フイルムを得た（残留溶媒量約 1重量％) 。

<実施例 3 4層プリント配線板の作成 >

銅箔 18〃m、そして板厚 0. 3 mmの FR 4両面銅張積層板から内層回路基板を作製し（径 0. 2 mmのスルーホールあり）、実施例 1で得られた接着フィルムのポリプロピレンフィルムを剥離した後、 B層を回路面にして（株）名機製真空ラミネ一夕一により、温度 100°C、圧力 5kgf/cm²、そして気圧 5 mmHg以下の条件で両面にラミネートした。次いで、 PETフィルムを剥離し、 150°Cで 30分加熱硬化させた。その後、レーザーにより穴開けを行いビアホールを形成させ、次いで、過マンガン酸塩のアルカリ性酸化剤で硬化した A層表面を粗化処理し、無電解及び電解メヅキしサブトラクティブ法に従って 4層プリント配線板を得た。その後、さらに 1 Ί 0°Cで 30分ァニール処理を行った。得られた導体層のピール強度は lkgf /cmであった。なお、ピール強度測定は日本工業規格 (J I S) C6481に準じて評価し、導体メツキ厚は約 3 O^mとした。く実施例 4 4層プリント配線板の作成 >

実施例 2で得られた接着フィルムを用いて実施例 3と同様にして 4層プリント配線板を得た。得られた導体層のピール強度は 1 kgf /cmであった。

<比較例 3 4層プリント配線板の作成 >

比較例 2で得られた接着フィルムを用いて実施例 2と同様にして 4層プリント配線板を得た。得られた導体層のピール強度は 1 k g f / c mであった。

<比較例 4 4層プリント配線板の作成 >

比較例 3で得られた接着フィルムを用いて実施例 2と同様にして 4層プリント配線板を得た。得られた導体層のピール強度は 0. 3 kg f /cmであった。く熱膨張係数の評価 >

実施例 1及び 2並びに比較例 1及び 2で得られた接着フィルムの熱硬化性樹脂組成物面を 1 Ί 0°Cで 90分熱硬化させた。硬化物のサンプルを幅約 5 mm、長さ約 15 mmの試験片とし、理学電機株式会社製 IW械分析装置（TMA) を使用して、弓 I張モードで TMA測定を行った。荷重 l g、昇温速度 5'°C/分で 2回測定した。下記第 4表に、 2回目の測定における室温 (23°C) から 150°Cまでの平均線膨張率を記した。第 4表

第 4表より、本発明の接着フィル厶は低熱膨張率でかつ導体層との密着性に優れる絶縁層を簡便に導入することが可能であることがわかった。また、比較例 3 から分かるように、無機充填材の含有量が少ない場合は導体層の密着性は良いものの熱膨張率が大きい。

一方、比較例 4から無機充填材が多量に含まれると低熱膨張ではあるものの導体層の密着性が悪く、多層プリント配線板としての実用に耐え得るものではなかつた。

(産業上の利用可能性）

本発明によれば、ビルトアツプェ法により多層プリント配線板を製造する際に

、ラミネ一ト条件下で、回路基板のラミネ一トと同時にスルーホール及び Z又はビアホール内の樹脂充填が可能であり、形成される絶縁層の熱膨張率が低く、更には絶縁層表面を粗化処理後、メツキにより形成する導体層との密着性にも優れる絶縁層を簡便に導入することができる。

Claims

請求の範囲

1. 支持フイルム上に以下の A層及び B層；

(A層）： 1分子中に 2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が 0〜 40重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗ィ匕処理後、メツキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、

からなる樹脂組成物層が積層され、かつ A層が支持べ一スフィルムと隣接して積層されている接着フィルムであって、該樹脂組成物層又は B層がラミネート条件下で回路基板のラミネートと同時にスルーホール及び/又はビアホール内の樹脂充填が可能な流動性を有する接着フィルムを、 B層が回路に直接接するようラミネートすることを特徴とする回路謝反のラミネート方法。

2. B層がラミネ一ト温度より軟化点の低い樹脂を 10重量％以上含有することを特徴とする請求項 1記載の回路基板のラミネート方法。

3. B層が、常温で液状の成分を 5〜55重量％含有することを特徴とする請求項 1記載の回路基板のラミネート方法。

4. B層が、重量平均分子量が 5, 000〜 100, 000の高分子化合物を 5〜 50重量％含有することを特徴とする請求項 1記載の回路基板のラミネート方法。

5. ラミネート条件が、温度 70〜： 140°C、圧力 l〜20kgf/c m²及び気圧 20 mmH g以下であることを特徴とする請求項 1記載の回路基板のラミネート方法。

6. A層の厚さが 1〜20>6 m、そして B層の厚さが 10〜： L 00 ^ rn であることを特徴とする請求項 1記載の回路反のラミネート方法。

7 . B層が A層と隣接していることを特徴とする請求項 1記載の回路基板のラミネート方法。

8 . B層が保護フィルムで保護されており、回路へのラミネ一ト前に保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする請求項 1記載の回路基板のラミネート方法。

9 . 請求項 1〜8のいずれかに記載のラミネート方法に従って、回路基板の両面又は片面に接着フイルムをラミネートした後、必要により支持フィルムを剥離し、ラミネートされた接着フィルムを熱硬化して絶縁層を形成させることを特徴とする回路反の絶縁層形成方法。

1 0 . 請求項 9記載の絶縁層形成方法に従って回路基板に絶縁層を形成した後、以下の（ i ) 〜（V ) の工程を順に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法；

( π ) 絶縁層が形成された回路謝反に穴あけする工程、

( iii ) 絶縁層表面をアル力リ性過マンガン酸溶液により粗化処理する工程、

(iv)粗化された絶縁層表面にメヅキにより導体層を形成させる工程、そして ( V ) 導体層に回路形成する工程。

1 1 . 請求項 1〜 8のいずれかに記載のラミネート方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

1 2 . 請求項 9記載の絶縁層形成方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

1 3 . 請求項 1〜8のいずれかに記載のラミネート方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。

1 4. 請求項 9記載の絶縁層形成方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。

1 5 . 請求項 1 0記載の製造方法に従って製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。

16. 支持フィルム上に以下の A層及び B層；

(A層）： 1分子中に 2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が 0〜 40重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メツキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、

からなる樹脂組成物層が積層され、かつ A層が支持ベースフィルムと隣接して積層されている接着フィルムであって、該樹脂組成物層又は B層を測定開始温度 6 0°C、そして昇温速度 5 °C/分で加熱した場合の溶融粘度が、 90°Cで 4, 00 0〜50， 000ボイズ、 100°Cで 2, 000〜21, 000ボイズ、 110 °Cで 900〜： L 2， 000ボイズ、 120 °Cで 500〜 9 , 000ボイズ、そして 130 °Cで 300〜 15, 000ボイズである接着フィルムを、 B層が回路基板に直接接するようラミネートすることを特徴とする回路凝反のラミネート方法

17. ラミネート条件が、温度70〜140°(、圧力 1〜20¾^ ノ cm²及び気圧 2 OmmHg以下であることを特徴とする請求項 16記載の回路基板のラミネート方法。

18. A層の厚さが 1〜20〃m、そして B層の厚さが 10〜 100 mであることを特徴とする請求項 16記載の回路勘反のラミネート方法。

19. B層が A層と隣接していることを特徴とする請求項 16記載の回路基板のラミネート方法。

20. B層が保護フィルムで保護されており、回路 »反へのラミネート前に保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする請求項 16記載の回路基板のラミネ一ト方法。

21. 請求項 16〜20のいずれかに記載のラミネート方法に従って、回路基板の両面又は片面に接着フィルムをラミネ一トした後、必要により支持フィルムを剥離し、ラミネートされた接着フィルムを熱硬化して絶縁層を形成させることを特徴とする回路基板の絶縁層形成方法。

2 2 . 請求項 2 1記載の絶縁層形成方法に従って回路基板に絶縁層を形成した後、以下の（i )〜（V ) の工程を順に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法；

( ϋ ) 絶縁層が形成された回路基板に穴あけする工程、

( iii )絶縁層表面をアル力リ性過マンガン酸溶液により粗化処理する工程、

2 3 . 請求項 1 6〜2 0のいずれかに記載のラミネート方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

2 4. 請求項 2 1記載の絶縁層形成方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

2 5 . 請求項 1 6 - 2 0のいずれかに記載のラミネート方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。

2 6 . 請求項 2 1の絶縁層形成方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。

2 7 . 請求項 2 2の製造方法に従って製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。

2 8 . 支持フィルム上に以下の A層及び B層；

(A層）： 1分子中に 2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が 0〜4 0重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メツキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、 (B層）： 1分子中に 2以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が 40重量％以上である常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、

からなる樹脂組成物層が積層され、かつ A層が支持べ一スフィルムと隣接して積層されている接着フィルムであって、該樹脂組成物層又は B層を測定開始温度 6 0°C、そして昇温速度 5 °CZ分で加熱した場合の溶融粘度が、 90°Cで 4, 00 0〜50, 000ボイズ、 100°Cで 2, 000〜21， 000ボイズ、 110 °Cで 900〜12, 000ボイズ、 120°0で500〜9, 000ボイズ、そして 130°Cで 300〜15, 000ボイズであることを特徴とする多層プリント配線板用の接着フィルム。

29. A層の厚さが 1〜20 111、そして B層の厚さが 10〜100 mであることを特徴とする請求項 28記載の多層プリント配線板用の接着フィル

30. Β層が Α層と隣接していることを特徴とする請求項 28記載の多層プリント配線板用の接着フィルム。

31. B層が保護フィルムで保護されていることを特徴とする請求項 2 8記載の多層プリント配線板用の接着フィルム。