JP2016127191A - 配線基板の製造方法、樹脂フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施形態に係る樹脂フィルム100の構成図である。図1(a)は、樹脂フィルム100の平面図、図1(b)は、図1(a)の破線X−Xにおける樹脂フィルム100の断面図である。
110 第1の絶縁性フィルム
120 第2の絶縁性フィルム
130 キャリアフィルム
200 基層
Claims (3)
- 少なくとも1層以上の絶縁層および少なくとも1層以上の導体層が積層されてなる配線基板の製造方法であって、
無機フィラーの含有率及び構成材料の少なくとも一方、および外形寸法が互いに異なる第1の絶縁性フィルムおよび第2の絶縁性フィルムがキャリアフィルム上に同順で積層された樹脂フィルムを準備する工程と、
前記樹脂フィルムにおける前記第2の絶縁性フィルム側の表面を基層に向けた状態で、前記基層上に前記第1の絶縁性フィルムおよび前記第2の絶縁性フィルムを圧着して前記絶縁層を形成する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記樹脂フィルムを準備する工程では、前記第2の絶縁性フィルムよりも外形寸法が大きい前記第1の絶縁性フィルムが積層された前記樹脂フィルムを準備し、
前記絶縁層を形成する工程における圧着によって、前記第1の絶縁性フィルムが前記第2の絶縁性フィルムの外周縁部を覆うことを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - 絶縁層と導体層とが積層された配線基板の製造に用いる樹脂フィルムであって、
無機フィラーの含有率及び構成材料の少なくとも一方、および外形寸法が互いに異なる第1の絶縁性フィルムおよび第2の絶縁性フィルムがキャリアフィルム上に積層されていることを特徴とする樹脂フィルム。
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