JP2004111564A

JP2004111564A - プレス工法

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Publication number: JP2004111564A
Application number: JP2002270546A
Authority: JP
Inventors: Toshiichi Harada; 原田　敏一
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2002-09-17
Filing date: 2002-09-17
Publication date: 2004-04-08
Anticipated expiration: 2022-09-17
Also published as: JP3876802B2

Abstract

【課題】生産性を向上させたプレス工法を提供すること。
【解決手段】片面導体パターンフィルム１を複数枚積層し、これらを加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルム２を相互に接着して多層基板６を形成する。加熱・加圧工程において、片面導体パターンフィルム１とプレス型７ａ，７ｂとの間に緩衝効果を有する緩衝部材８ａ，８ｂを介在させ、さらに、片面導体パターンフィルム１と緩衝部材８ａ，８ｂとの夫々の間に、難着性かつ可撓性を有する離型フィルム９ａ〜９ｄを少なくとも２枚設けた。
これにより、多層基板６の形成後、多層基板６表面には、１枚の離型フィルムのみが残るため、多層基板６表面から容易に離型フィルム９ｂ，９ｃを剥がすことができる。その結果、労力の低減及び作業時間の短縮がなされ、生産性を向上することができる。
【選択図】　　　　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導体パターンが形成された複数の樹脂フィルムを積層し、その樹脂フィルムの積層体を加熱・加圧することにより形成される多層基板の製造に好適なプレス工法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層基板の製造方法として、導体パターンを形成した樹脂フィルムを積層し、それらを加熱しつつ加圧することにより樹脂フィルムを相互に接着し、多層基板を製造する方法が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示された多層基板の製造方法によれば、先ず熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム両面に導体パターンを形成し、これら両面の導体パターンを導電ペーストによって層間接続した両面基板を複数枚製造する。次に、この複数枚の両面基板を、層間接続可能な処理をした熱可塑性樹脂フィルムを介して積層する。そして、積層された両面基板および樹脂フィルムを、例えばチタン等の導電性金属からなるプレス型に電流を流して発熱させ、発熱したプレス型を積層した樹脂フィルムに押し当てた状態で、そのプレス型に所定の圧力を加えることにより、熱可塑性樹脂を軟化させて接着させる。しかしながら、プレス型を直接樹脂フィルムに押し当て、加熱・加圧すると、樹脂フィルム上に形成した導体パターンの位置ずれが発生しやすい。そこで、本出願人は特許文献２にて、上述のプレス型と樹脂フィルムとの間に、導体パターンの位置ずれを抑制するための緩衝部材を設けることを提案した。さらに、加熱・加圧したプレス型を緩衝部材を介して樹脂フィルムに押し付ける際に、緩衝部材と樹脂フィルムとの離型性をよくするために、緩衝部材と樹脂フィルムの間に１枚の離型フィルムを設けることも提案した。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３８４６４号公報
【０００５】
【特許文献２】特願２００２−１００１１３号
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プレス型を押し付けられることにより、離型フィルムと樹脂フィルムとが密着すると、離型フィルムといえど、樹脂フィルムから引き剥がすための引き剥がし強度が大きくなる。さらに、離型フィルムは、緩衝部材とも密着するので、離型フィルムは緩衝部材とともに、樹脂フィルムから引き剥がす必要が生じる。
【０００７】
従って、緩衝部材として弾性率が高く硬いものを使用した場合、多層基板表面の樹脂フィルムから離型フィルムを引き剥がすために時間と工数がかかり、生産性が低下するといった問題がある。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑み、生産性を向上させたプレス工法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に請求項１に記載のプレス工法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体パターンを形成するパターン形成工程と、導体パターンを備えた樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層する積層工程と、樹脂フィルムの積層体をプレス型を用いて加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備えている。そして、加熱・加圧工程において、積層体とプレス型との間に、プレス型から樹脂フィルムの積層体各部に印加される圧力差を減少する為の緩衝部材を介在させ、さらに積層体と緩衝部材との間に、積層体の樹脂フィルムと難着性かつ可撓性の離型フィルムを少なくとも２枚設けたことを特徴とする。
【００１０】
樹脂フィルム上に形成した導体パターンの位置ずれの発生原因は、特願２００２−１００１１３に記載にされており、詳しい説明は省略するが、加熱・加圧した状態でプレス型を樹脂フィルムに押し当てると、樹脂フィルムの凸部及びプレス型の圧力に対して抵抗力の大きい部分に圧力が集中し、その箇所の熱可塑性樹脂の流動量が増す。その結果、その上に形成された導体パターンも移動し、位置ずれが発生する。
【００１１】
その対策として、樹脂フィルム表面の凹凸及び積層された樹脂フィルム内のプレス型の圧力に対して抵抗力が大きな部分に対応して変形可能な緩衝部材を、プレス型と樹脂フィルムとの間に配置した。それにより、導体パターンの位置ずれの発生を防止できる。この際、緩衝部材と樹脂フィルムとの間に離型フィルムを配置すると、樹脂フィルムと緩衝部材との接着が防止できる。ただし、緩衝部材とともに離型フィルムを引き剥がすには、労力と時間を要し、生産性低下の一因となっていた。
【００１２】
そこで、請求項１に記載のように、樹脂フィルムと緩衝部材との間に少なくとも２枚の離型フィルムを配置した。これにより、夫々の離型フィルムの一方の面は、他方の離型フィルムと接することとなるため、離型フィルム間は密着力が弱く、加熱・加圧後に離型フィルム間を容易に引き剥がすことができる。従って、形成された多層基板の樹脂フィルム表面には、１枚の離型フィルムのみが残るため、緩衝部材が共に残っていた場合よりも、樹脂フィルム表面から容易に離型フィルムを引き剥がすことができる。その結果、多層基板形成後のプレス型からの多層基板の取り出し工程の労力の低減及び作業時間の短縮がなされ、生産性を向上することができる。
【００１３】
請求項２に記載のように、緩衝部材は、金属繊維、ガラス繊維若しくは樹脂繊維を板状に成形したもの、若しくは板状のゴムであることが好ましい。これにより、緩衝部材が樹脂フィルム表面の凹凸を緩衝したり、樹脂フィルムの圧縮方向の抵抗力に差が有る場合には、緩衝部材の一部が収縮変形し、圧力差を減少することが可能となる。
【００１４】
請求項３に記載のように、金属繊維、ガラス繊維若しくは樹脂繊維を板状に成形した緩衝部材を、少なくとも２枚の離型フィルムの１枚により包み込んでも良い。この場合、生産性の向上と共に、さらに加熱・加圧時に、導体パターンが形成された樹脂フィルム上へ、緩衝部材の繊維の屑が付着することを防止できる。
【００１５】
請求項４に記載のように、離型フィルムは、加熱・加圧工程における加熱温度よりも高い融点を有することことが好ましい。これにより、加熱・加圧時に、離型フィルムが樹脂フィルムと溶着することを防ぐことができる。
【００１６】
請求項５に記載のように、少なくとも２枚の離型フィルムは、夫々が異なる材料から成ることが好ましい。例えば２枚の離型フィルムが、異なる材料により形成されると、加熱・加圧時の熱による収縮量が異なり、お互いの離型フィルム間にずり応力が働く。従って、加熱・加圧工程後に離型フィルム同士を容易に引き剥がすことができるため、多層基板の樹脂フィルム表面に残った一方の離型フィルムのみを剥がすこととなり、従来よりも容易に多層基板表面から離型フィルムを引き剥がすことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態における多層基板の製造工程を示す工程別断面図である。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、１は樹脂フィルム２の片面に貼着された導体箔をエッチングによりパターン形成した導体パターン３を有する片面導体パターンフィルムである。ここで、樹脂フィルム２としては、例えば熱可塑性樹脂であるポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）６５〜３５重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜１００μｍの樹脂フィルムを用いることができる。また、導体箔としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌの少なくとも１種を含む低抵抗金属箔が良く、望ましくは安価でマイグレーションの心配のないＣｕ箔が良い。尚、導体パターン３形成は、導体箔のエッチング以外にも、印刷法を用いて行われても良い。
【００１９】
図１（ａ）の樹脂フィルム２上に導体パターン３を形成する工程が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２側から例えば炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン３を底面とする有底孔であるビアホール４を形成する。ビアホール４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にもＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等を用いることが可能である。その他にもドリル加工等により機械的にビアホールを形成することも可能であるが、小径でかつ導体パターン３を傷つけないように加工することが必要とされるため、レーザによる加工法を選択することが好ましい。
【００２０】
ビアホール４の形成が完了すると、図１（ｃ）に示すように、ビアホール４内に層間接続材料である導電性ペースト５を充填する。導電性ペースト５は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ等の金属粒子に有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。尚、導電性ペースト５には、その他にも適宜低融点ガラスフリットや有機樹脂、或いは無機フィラーを添加混合しても良い。この、導電性ペースト５は、図示されないスクリーン印刷機やディスペンサ等を用いてビアホール４内に充填される。
【００２１】
ビアホール４への導電性ペースト５の充填が完了すると、図１（ｄ）に示すように、片面導体パターンフィルム１を複数枚積層する（本例では４枚）。このとき、４枚の片面導体パターンフィルム１の内、積層の中心を境にして、上の２枚は導体パターン３が形成された面が上側に、下の２枚は導体パターン３が形成された面が下側になるように積層する。
【００２２】
このように、本実施の形態では、片面導体パターンフィルム１のみにより多層基板を構成する。従って、製造設備及び製造工程を簡素化でき、製造コストの低減に寄与できる。また、多層基板の上下両表面に導体パターン３による電極が形成されるので、高密度実装或いは多層基板の小型化を図ることができる。
【００２３】
図１（ｄ）に示すように４枚の片面導体パターンフィルム１を積層する積層工程がなされた後、積層体の上下両面から加熱プレス機のプレス型により加熱しつつ加圧し、多層基板を形成する加熱・加圧工程がなされる。上述の製造工程を経て、各樹脂フィルム２が熱溶着して一体化すると共に、ビアホール４内の導電性ペースト５により隣接する導体パターン３或いは導電性ペースト５との間で層間接続がなされ、図１（ｅ）に示すように多層基板６が形成される。
【００２４】
次に、加熱・加圧工程について、図２を用いて詳細に説明する。
【００２５】
図２において、７ａ，７ｂは一対のプレス型であり、複数枚の片面導体パターンフィルム１を、積層した積層体の上下両側から挟むように配置される。このプレス型７ａ，７ｂは、例えば，チタン等の導電性金属から構成されており、電流を通電することにより発熱する。それ以外にも、プレス型７ａ，７ｂ内にヒータを埋設して、そのヒータにより加熱したり、プレス型７ａ，７ｂ内に流体の流通経路を設け、その流通経路内に加熱された流体を流すことによりプレス型７ａ，７ｂを加熱しても良い。
【００２６】
このプレス型７ａ，７ｂの片面導体パターンフィルム１への圧力印加面は平坦であり、直接プレス型７ａ，７ｂが積層された片面導体パターンフィルム１を加熱・加圧すると、プレス型７ａ，７ｂに接する片面導体パターンフィルム１表面の凹凸や、積層体の内層の凹凸により、積層体の各部に印加される圧力に差が生じる場合がある。その結果、圧力を強く受けた部分の樹脂フィルム２の流動量が他の部分の流動量よりも増加して、導体パターン３の位置ずれが生じることとなる。さらに、上記流動により、片面導体パターンフィルム１間に隙間が生じ、形成された多層基板６にボイドが発生すると、層間剥離等の問題も生じる恐れがある。
【００２７】
このため、プレス型７ａ，７ｂと片面導体パターンフィルム１との間に、緩衝効果及び通気効果を有する緩衝部材８ａ，８ｂを設け、この緩衝部材８ａ，８ｂを介して、プレス型７ａ，７ｂにより加熱・加圧を行った。
【００２８】
ここで、緩衝部材８ａ，８ｂとして用いられる材料として、ステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を不織布として板状に形成したものや、織布としてニットやクロスとしたもの（一般的にナスロンニット、ナスロンクロスと呼ばれるもの）を用いることができる。それ以外にも、緩衝部材８ａ，８ｂは、後述する加熱・加圧工程条件以上の耐性を有し、プレス型７ａ，７ｂの型面と片面導体パターンフィルム１との形状差を緩衝できる形状に弾性変形可能な柔軟性を有するものであれば、他の材質及び構成のものであっても良い。例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ケプラー及びポリテトラフルオロエチレン樹脂を特殊加工したハイパーシートガスケット等の樹脂をフィルム或いは繊維化したもの、ガラス繊維などを用いることができる。さらに、減圧容器などに保管するなどして、予め片面導体パターンフィルム１間のエアが排除してある場合には、緩衝効果のみ発揮すれば良いので、耐熱性のゴムシート等を使用することもできる。尚、プレス型７ａ，７ｂにより片面導体パターンフィルム１に印加される加熱・加圧条件は、例えば、温度は、２００〜３５０℃の範囲の値であり、圧力は０．１〜１０ＭＰａの範囲の値である。
【００２９】
上述の緩衝効果を有する緩衝部材８ａ，８ｂを用いることにより、積層された片面導体パターンフィルム１の表面に凹凸があっても、その凹凸に応じて緩衝部材８ａ，８ｂが変形するため、片面導体パターンフィルム１にほぼ均等に圧力が印加され、その結果、導体パターン３の位置ずれを防止することができる。
【００３０】
ここで、従来、片面導体パターンフィルム１と緩衝部材８ａ，８ｂとの間には、加熱・加圧工程での片面導体パターンフィルム１と緩衝部材８ａ，８ｂとの離型性を良くする為に、両者の間にポリイミド樹脂等の離型用フィルムが１枚配置されていた。
【００３１】
しかしながら、図２に示すように、本実施の形態においては、片面導体パターンフィルム１と緩衝材８ａ，８ｂとの間には、夫々２枚の離型フィルム（計４枚）９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄを配置した。以下に、その作用効果を、図３、図５を用いて説明する。尚、図３，５は、共に加熱・加圧工程により多層基板６が形成された状態を示し、図３は従来例を、図５は本実施の形態を示す断面図である。
【００３２】
離型フィルム９ａ〜９ｄは、ポリイミドからなり、エアを透過する。また、片面導体パターンフィルム１を構成する樹脂フィルム２の熱可塑性樹脂が、加熱・加圧により軟化しても、ポリイミドの溶融温度がその温度よりも高く、また温度上昇に伴う弾性率の低下も小さいため、樹脂フィルム２に対して難着性を示す。さらに、離型フィルム９ａ〜９ｄの各厚さが１００μｍ以下であり、非常に薄いため、片面導体パターンフィルム１表面の凹凸に併せて撓むことができる。尚、離型フィルム９ａ〜９ｄとしては、ポリイミド以外にもポリテトラフルオロエチレン等の高耐熱性樹脂も使用できる。
【００３３】
ここで、従来は、図５に示すように、緩衝部材８ａと多層基板６との間に、離型フィルム９ａを１枚だけ配置していた。この際、特に緩衝部材８ａの弾性率が高く硬い材質のものを使用した場合、プレス型７ａにより加熱・加圧されると、緩衝部材８ａが片面導体パターンフィルム１表面の凹凸に併せて変形する際に、離型フィルム９ａは、片面導体パターンフィルム１表面に強く押し付けられる。従って、多層基板６の樹脂表面及び緩衝部材８ａが共に離型フィルム９ａに強く密着した状態となっており、多層基板６の樹脂表面から離型フィルム９ａ、さらに離型フィルム９ａから緩衝部材８ａを引き剥がすには、相当の労力と時間を要する。そして、場合によっては、離型フィルム９ａが破れたり、緩衝部材８ａまたは多層基板６がダメージを受ける恐れがある。
【００３４】
従って、図３に示すように、緩衝部材８ａと多層基板６との間に、離型フィルムを２枚設けた。上述と同様に、緩衝部材８ａとして、弾性率が高く硬い材質のものを使用した場合、離型フィルム９ｂの一方の面は片面導体パターン１表面に強く押し付けられるが、他方の面は離型フィルム９ａと接している。そして、離型フィルム９ａも一方の面は緩衝部材８ａと接しているが、他方の面は離型フィルム９ｂと接している。離型フィルム９ａ，９ｂ間は，離型フィルム９ｂと多層基板６の樹脂フィルム２間に比べて密着力が弱いため、容易に引き剥がすことができる。すると、多層基板６の樹脂表面には離型フィルム９ｂのみが残ることとなり、離型フィルム９ｂは可撓性があり、簡単に曲げることができるので、離型フィルム９ｂを曲げながら樹脂表面から容易に引き剥がすことができる。従って、離型フィルム９ａ，９ｂを緩衝部材８ａと多層基板６との間に２枚設けることにより、多層基板６をプレス型８ａ，８ｂから取り出す作業が容易となり、工数及び作業時間を低減することができるため、生産性を向上させることができる。
【００３５】
尚、２枚の離型フィルム９ａ，９ｂは、異なる材料から形成されると尚良い。この場合、接する離型フィルム９ａ，９ｂ間の熱収縮量等が異なるため、加熱・加圧時に、両フィルム９ａ，９ｂ間にずり応力が生じる。従って、多層基板６が形成された後の離型フィルム９ａ，９ｂ間の引き剥がしをより容易に行うことができ、更に生産性を向上できる。また、図３には図示されないが、離型フィルム９ｃ，９ｄについても上述と同様である。
【００３６】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図４に基づいて説明する。
【００３７】
第２の実施の形態におけるプレス工法は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００３８】
第２の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、１枚の離型フィルムを緩衝部材を覆うように配置した点である。
【００３９】
図４に示すように、緩衝部材８ａ，８ｂは、その周囲を熱可塑性樹脂からなる樹脂カバー１０ａ，１０ｂにて覆われている。本実施の形態においては、第１の実施の形態同様、緩衝部材８ａ，８ｂとして金属繊維、ガラス繊維、樹脂繊維等が使用可能である。従って、緩衝部材８ａ，８ｂの繊維屑等が片面導体パターンフィルム１へ付着することを、樹脂カバー１０ａ，１０ｂにより防ぐことができる。また、加熱・加圧工程を真空雰囲気下にて行う際には、繊維屑が放出されないため、真空ポンプのフィルタを汚さないという利点も有る。
【００４０】
この際、樹脂カバー１０ａ，１０ｂは熱可塑性樹脂からなるから、樹脂カバー１０ａ，１０ｂが加熱・加圧時にプレス型７ａ，７ｂと接着するのを防ぎ、且つ緩衝部材８ａ，８ｂと片面導体パターンフィルム１との間の離型フィルム一枚分の役割をもたせるために、離型フィルム９ａ，９ｄを樹脂カバー１０ａ，１０ｂを覆うように設けた。
【００４１】
このように、緩衝部材８ａ，８ｂを覆うように離型フィルム９ａ，９ｄを設け、それとは別に離型フィルム９ａ，９ｄに包まれた緩衝部材８ａ，８ｂと片面導体パターンフィルム１との間に、離型フィルム９ｂ，９ｃを配置する。それにより、加熱・加圧工程後に、形成された多層基板６表面から離型フィルム９ｂ，９ｃを容易に引き剥がすことができるため、本実施の形態においても、生産性を向上することができる。
【００４２】
尚、本実施の形態においては、緩衝部材８ａ，８ｂを樹脂カバー１０ａ，１０ｂにて覆い、それを覆うようにさらに離型シート９ａ，９ｄを設ける例を示したが、樹脂カバー１０ａ，１０ｂは必ずしも設ける必要はなく、緩衝部材８ａ，８ｂを直接離型シート９ａ，９ｄにより覆って使用しても良い。
【００４３】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施する事ができる。
【００４４】
上述の実施の形態において、樹脂フィルムはＰＥＥＫ樹脂６５〜３５％とＰＥＩ樹脂３５〜６５％とからなる熱可塑性樹脂フィルムであったが、ＰＥＥＫ及びＰＥＩを単独で用いることも可能である。更に、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリマー、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂等を単独で用いても良いし、或いはＰＥＥＫ、ＰＥＩを含めそれぞれの内、いずれかを混合して用いても良い。要するに加熱・加圧工程において、樹脂フィルム同士の接着が可能であり、後工程であるはんだ付け等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いる事ができる。
【００４５】
また、本実施の形態においては、樹脂フィルムとして、片面に導体パターンの形成された片面導体パターンフィルムを積層する例を示したが、それ以外にもコア基板を用いその上下に片面導体パターンフィルムを配置したり、コア基板の代わりに両面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる加工樹脂フィルムを用いても良い。また、積層される樹脂フィルムの中には、その表面に導体パターンを有していない樹脂フィルムを含んでも良い。
【００４６】
また、本実施の形態において、ビアホール内に導電性ペースト充填する印刷法の例を示したが、それ以外にも無電解メッキ、電解メッキ、蒸着法、金属コート等を用いても良い。
【００４７】
また、本実施の形態において、有底のビアホールを形成し、この有底ビアホールに層間接続材料である導電性ペーストを充填したが、ビアホール形成時に貫通穴を形成し、この貫通ビアホールに層間接続材料を充填するものであっても良い。
【００４８】
また、本実施の形態において、樹脂フィルムを含む片面導体パターンフィルムを４枚積層する例を示したが、２枚以上であれば層数が限定されるものではないことは言うまでもない。
【００４９】
また、本実施の形態においては、樹脂カバーに被覆された緩衝部材を、１枚の離型シートにてさらに包み込む例を示したが、包み込まなくとも、緩衝部材とプレス型との間、そして緩衝部材と他方の離型フィルムとの間に、夫々離型フィルムを配置しても良い。
【００５０】
また、本実施の形態において、緩衝部材１つに付き離型フィルムを２枚用いる例を示したが、少なくとも２枚用いられれば良く、その枚数は緩衝部材が片面導体パターンフィルム表面の凹凸に回りこめる程度に変形可能な範囲内で設定されれば良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態における多層基板の製造工程別工程断面図である。
【図２】第１の実施の形態における加熱・加圧工程を説明するための断面図である。
【図３】離型フィルムの作用効果を説明するための断面図である。
【図４】第２の実施の形態における加熱・加圧工程を説明するための断面図である。
【図５】従来例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１・・・片面導体パターンフィルム、２・・・樹脂フィルム、６・・・多層基板、７ａ，７ｂ・・・プレス型、８ａ，８ｂ・・・緩衝部材、９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ・・・離型フィルム、１０，１０ｂ・・・樹脂カバー

Claims

熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体パターンを形成するパターン形成工程と、
前記導体パターンを備えた樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層する積層工程と、
前記樹脂フィルムの積層体をプレス型を用いて加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程とを備え、
前記加熱・加圧工程において、前記積層体と前記プレス型との間に、前記プレス型から前記樹脂フィルムの積層体各部に印加される圧力差を減少する為の緩衝部材を介在させ、前記樹脂フィルム表面と前記緩衝部材との間に、前記積層体の樹脂フィルムと難着性かつ可撓性の離型フィルムを少なくとも２枚設けたことを特徴とするプレス工法。
前記緩衝部材は、金属繊維、ガラス繊維若しくは樹脂繊維を板状に成形したもの、若しくは板状のゴムであることを特徴とする請求項１に記載のプレス工法。
金属繊維、ガラス繊維若しくは樹脂繊維を板状に成形した前記緩衝部材を、少なくとも２枚の前記離型フィルムの１枚によって包み込んだことを特徴とする請求項２に記載のプレス工法。
前記離型フィルムは、前記加熱・加圧工程における加熱温度よりも高い融点を有することを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載のプレス工法。
前記少なくとも２枚の離型フィルムは、夫々が異なる材料からなることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載のプレス工法。