WO2002012122A1 - Procédé de production d'hexachlorure de disilicium - Google Patents

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Seiichi Kirii
Mitsutoshi Narukawa
Hisayuki Takesue
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Mitsubishi Materials Polycrystalline Silicon Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a method for producing bright disilicon hexachloride that efficiently recovers disilicon hexachloride (Si 2 Cl 6 ) from exhaust gas discharged in a high-purity polycrystalline silicon producing process. Also, preferably, the present invention relates to a production method for recovering tetrachlorodisilane (Si 2 H 2 Cl 4 ) together with silicon hexachloride. Rice field
  • Disilicon hexachloride (Si 2 Cl 6 ) is useful as a raw material for an amorphous silicon thin film, a raw material for a glass base material for an optical fiber, or a raw material for disilane.
  • a method for producing disilicon hexachloride a method of chlorinating a powder of a silicon-containing alloy to obtain a mixed gas of polychlorosilane, cooling and condensing the mixed gas, and further distilling it to separate disilicon hexachloride is disclosed in -195519), and a method of reacting silicon with chlorine gas using a stirring and mixing horizontal reaction tube (Japanese Patent Application Laid-Open No. 145908/1985).
  • the present invention has solved the above-mentioned conventional problems in the method for producing disilicon hexachloride, and provides a method capable of efficiently obtaining high-purity disilicon hexachloride.
  • the porpose is to do. That is, the present invention focuses on a polycrystalline silicon production process using a high-purity raw material gas, and includes, in the exhaust gas, unreacted hydrogen gas trichlorosilane gas and by-produced silicon tetrachloride gas.
  • this polymer also contains a large amount of tetrachloromouth disilane, and provides a method of recovering tetrachloromouth disilane at the time of recovery of disilicon hexachloride.
  • a distillation step of continuously distilling unreacted chlorosilane and silicon tetrachloride by distilling the condensate from which the hydrogen gas has been separated, and distilling the remaining liquid from this distillation step to form silicon hexachloride The method according to the above (1) or (2), further comprising a distillation step of distilling.
  • [5] The production method according to any one of the above (1) to (4), wherein, in the distillation step of hexahydrochloric acid silicon, the high-temperature distillation portion mainly composed of disilicon hexachloride is recovered after cutting off the initial distillation.
  • silicon hexachloride can be recovered in a high yield from exhaust gas discharged from a polycrystalline silicon production furnace using chlorosilanes and hydrogen as raw materials. Further, according to the method of the present invention, tetrachlorosilane can be recovered together with disilicon hexachloride. In addition, recovered by the method of the present invention Since the disilicon hexachloride and tetrachlorodisilane used are recovered from the reaction exhaust gas of polycrystalline silicon used as a semiconductor material, their purity is significantly higher than that of conventional metal silicon.
  • the recovery rate of disilicon hexachloride can be increased by introducing chlorine into the solution to be distilled and promoting chlorination. By degassing the chlorine, generation of fine particles during distillation can be prevented.
  • FIG. 1 is a process chart showing an example of the production method of the present invention.
  • FIG. 1 is a process chart showing an example of the manufacturing method according to the present invention. The percentages are by weight unless otherwise indicated.
  • the distillation temperature and the like shown in the following description are specifically determined according to the column pressure, the distillation method, and the like.
  • the production method of the present invention is a method of recovering disilicon hexachloride from exhaust gas discharged from a silicon vapor deposition reaction system in which polycrystalline silicon is deposited on a heating body by thermal decomposition or hydrogen reduction of chlorosilane gas at a high temperature. is there. That is, the exhaust gas is cooled to form a condensate from which hydrogen gas is separated, and unreacted chlorosilane gas such as trichlorosilane (SiHCl 3 ) and silicon tetrachloride (SiCl 4 ) by-produced are separated from the condensate by distillation. Then, distillation is further performed to recover hexahydrochloride silicon (Si 2 Cl 6 ).
  • This exhaust gas contains a large amount of tetrachlorodisilane (Si 2 H 2 Cl 4 ) in addition to disilicon hexachloride, and the method of the present invention uses tetrachlorodisilane when recovering disilicon hexachloride. It is a method that can be collected.
  • Chlorosilane which is a raw material for producing polycrystalline silicon, is mainly Lichlorosilane is used, but not limited thereto.
  • Dichlorosilane (SiH 2 Cl 2 ), silicon tetrachloride, or a mixture thereof may be used.
  • a condensing step for cooling the exhaust gas discharged from the reactor 10 to separate hydrogen gas, and a step for distilling and separating trichlorosilane from this condensate (distillation)
  • a column 1), a step of distilling and separating silicon tetrachloride (distillation column 2), and a step of distilling and recovering disilicon hexachloride (distillation column 3) are provided.
  • a chlorine introduction step is provided between the silicon tetrachloride distillation separation step and the disilicon hexachloride distillation recovery step, but this may be provided as necessary.
  • the Siemens method has been conventionally known as a method for producing high-purity polycrystalline silicon as a semiconductor material.
  • One example of this manufacturing method is to use a mixed gas of trichlorosilane and hydrogen as a raw material gas, supply it to a reaction furnace at a high temperature, and convert the silicon crystals generated by thermal decomposition of the raw material gas and hydrogen reduction into red heat in the furnace.
  • This is a manufacturing method in which it is deposited on the surface of a silicon core rod (approximately 800 to 1200 ° C) and gradually grows into a polycrystalline silicon rod with a larger diameter.
  • silicon is deposited mainly by hydrogen reduction of trichlorosilane (SiHCl 3 + H 2 ⁇ Si + 3HCl) and thermal decomposition reaction (4SiHCl 3 ⁇ Si + 3SiCl 4 + 2H 2 ). Since the reaction is fast, silicon tetrachloride is by-produced, and the exhaust gas discharged from the furnace contains a large amount of unreacted hydrogen gas and unreacted trichlorosilane gas and a considerable amount of silicon tetrachloride gas. In addition, it also contains monochloride silane (SiH 3 Cl), dichlorosilane (SiH 2 Cl 2 ), or high-molecular-weight silicon chloride compounds that are by-produced in the reaction at high temperatures.
  • the production method of the present invention uses an exhaust gas containing such chlorosilane, silicon tetrachloride, unreacted hydrogen and the like as a raw material.
  • This exhaust gas is first guided to the condensation step (capacitor 11) and cooled to around 160 ° C (for example, from 65 ° C to 150 ° C), where hydrogen remaining as a gas is removed. Separate, liquefy other gas components and condensate And The recovered hydrogen gas is purified and used as part of the raw material gas in a silicon reactor.
  • the condensate contains a polymer consisting of chlorosilanes such as trichlorosilane, monochlorosilane, dichlorosilane, silicon tetrachloride, and other silicon chloride compounds, and is led to the first distillation separation step (distillation column 1). Then, the temperature of the top of the column is set to the distillation temperature of the silane of the trichloride, and the distillate silane obtained by the distillation is recovered.
  • the distillation temperature is set to a temperature range not lower than the boiling point of the trichloro-mouth silane and not higher than the boiling point of silicon tetrachloride, for example, from 33 ° C. to 55 ° C. under a pressure of 0 to 0.1 MPaG.
  • the recovered trichlorosilane can be returned to the reactor 10 as a part of the raw material for silicon production and reused.
  • Monochrome silane (boiling point approx. 30 ° C) ⁇ dike mouth silane (boiling point approx. 8.2 ° C) contained in exhaust gas has a lower boiling point than trichloro mouth silane (boiling point approx. 33 ° C). Since distilling is performed prior to the silane at the mouth, by collecting this first, it can be separated and collected from the silane at the trichloro mouth. Since monochlorosilanedichlorosilane has high purity, it can be used as a raw material for metallic silicon and amorphous silicon for electronic materials. Also, since the boiling point of silicon tetrachloride (about 58 :) is higher than these chlorosilanes, it is discharged from the bottom of the column in this distillation step.
  • distillation column 2 the liquid discharged from the above distillation separation step (distillation column 1) was led to the next distillation separation step (distillation column 2), the top temperature was set to the distillation temperature of silicon tetrachloride, and the distillation was performed. Recover the silicon tetrachloride.
  • the distillation temperature is set to a temperature range from the boiling point of silicon tetrachloride to the boiling point of silicon hexachloride, for example, to 57 to 80 ° C under a pressure of 0 to 0.1 MPaG.
  • a polymer containing a high boiling point remains in the liquid.
  • the recovered silicon tetrachloride can be reused as a raw material for producing trichlorosilane.
  • the condensate separated from hydrogen gas is distilled and unreacted
  • the third distillation step for distilling off disilicon is performed independently by each distillation column. However, the first distillation step and the second distillation step are combined to form unreacted chlorosilane and tetrachloride. After continuously distilling off silicon and silicon, the remaining liquid in this distillation step may be distilled to distill disilicon hexachloride.
  • distillation column 2 The liquid discharged from the silicon tetrachloride distillation process (distillation column 2) is led to the disilicon hexachloride (Si 2 Cl 6 ) distillation recovery process (distillation column 3), and the temperature at the column top is distilled. Set the temperature and collect the distilled disilicon hexachloride.
  • the distillation temperature is set to a temperature range from the boiling point of disilicon hexachloride to the boiling point of the high boiling point, for example, 144 to 165 ° C under a pressure of 0 to 0.1 MPaG. At this time, since the initial fraction having a low distillation temperature contains silicon tetrachloride remaining in the liquid, it is cut.
  • the initial fraction below 135 ° C contains a large amount of silicon tetrachloride
  • the middle fraction between 135 ° C and 149 ° C mainly contains tetrachlorodisilane.
  • the higher temperature fraction of 149 ° C to 150 ° C mainly contains disilicon hexachloride. If the temperature exceeds 150 ° C, high-boiling compounds are distilled off.
  • the residual liquid (bottoms) contains trisilicon octachloride, tetrasilicon tetrasilicon and the like.
  • the distillation and recovery step of disilicon hexachloride in the distillation column 3 is not limited to the above-described batch distillation, but may be continuous distillation.
  • a chlorine introduction step is provided between the silicon tetrachloride distillation separation step and the disilicon hexachloride distillation recovery step, and is discharged from the silicon tetrachloride distillation separation step.
  • Chlorine gas is added to the remaining liquid to promote the decomposition, chlorination, and dehydrogenation of one polymer component, and this is led to the disilicon hexachloride distillation process to increase the yield of disilicon hexachloride. it can.
  • the amount of chlorine gas to be introduced may be about 5% to 10% with respect to the amount of liquid discharged from the silicon tetrachloride distillation separation step.
  • the chlorine introduction step is not limited to the step of distillation and separation of silicon tetrachloride and the step of distillation and recovery of disilicon hexachloride, but may be performed between the step of distillation of trichlorosilane and the step of distillation of silicon tetrachloride or the step of distillation of silicon tetrachloride. It may be provided in the distillation step of silicon chloride or in the distillation step of disilicon hexachloride, and in any case, the yield of disilicon hexachloride can be increased. As described above, by adding chlorine to the remaining liquid after the distillation to promote chlorination, the yield of disilicon hexachloride can be increased.
  • Chlorine introduction and degassing of residual chlorine can be performed during any distillation step or during the distillation step, or may be performed stepwise. Further, the step of degassing residual chlorine may be performed continuously after the introduction of chlorine, or may be performed in the next distillation step. That is, after at least one of a chlorosilane distillation step, a silicon tetrachloride distillation step, and a hexasilicon disilicon distillation step, chlorine is introduced into the residual liquid and chlorination is advanced. And the remaining liquid is distilled Guide to the point. Alternatively, after introducing chlorination by introducing chlorine into the residual liquid, the residual liquid is led to the next distillation step to degas chlorine.
  • distillation column 1 the distillation process of trichlorosilane
  • distillation column 2 the distillation process of silicon tetrachloride
  • distillation column 3 the distillation process of disilicon hexachloride
  • the present invention is not limited to such an embodiment, and the distillation column 1, 2, or the distillation column can be controlled by controlling the distillation temperature. Steps 2 and 3 may be performed in the same distillation column, or the above-described distillation steps may be performed in any combination.
  • the present invention is specifically illustrated by the following examples. -[Example 1]
  • the residual liquid in the distillation column 1 was led to the distillation column 2, and the top temperature was set at 79 ° C (at 0. IMPa G) to collect a fraction 1.9 T / hr. Analysis of this fraction by gas chromatography revealed that the amount of silicon tetrachloride was 99.3% (others were trichloro. Chlorine gas was introduced from the remaining liquid (charged liquid) discharged from the distillation column 2). The mixture was led to distillation column 3 without distillation, and distillation was performed with the top temperature set at 150 ° C. First, the first distillation having a distillation temperature of 31 ° C. to less than 135 ° C. was separated.
  • the first distillation is the first distillation cut
  • the middle is the middle distillation part
  • the product is the disodium hexachloride recovery part.
  • the unit is kg, the residue is the cut fraction, the middle of Example 1 contains 6.7 kg of Si 2 Cl 6 , and the middle of Example 2 contains 2.2 kg of Si 2 Cl 6
  • the stock solution of disilicon hexachloride (including the polymer discharged from the distillation column 2) obtained by the production method of the present invention was led to the distillation column 3 for purification.
  • Table 2 shows the impurities contained in the purified disilicon hexachloride.
  • an undiluted solution of hexahydrochloric acid silicon produced from metallic silicon as a raw material was introduced into the distillation column 3 and purified.
  • Table 2 shows this impurity amount in comparison with Example 3. This result
  • the disilicon hexachloride obtained by the production method of the present invention has much less impurities than that obtained by the conventional production method, and a high-purity product can be obtained.
  • the comparative product is disilicon hexachloride using metal silicon as the raw material by the conventional method [Example 4]
  • Example 2 In the same distillation process as in Example 1, the charged liquid was set to 75.5 kg, and chlorine gas (4.1 kg) was introduced into the residual liquid discharged from the silicon tetrachloride distillation process to proceed with chlorination. Then, nitrogen gas was introduced at a flow rate of 5 OL / min for 197 minutes (introduction amount: 12.3 kg), and bubbling was performed to remove chlorine in the liquid. The degassed solution was introduced into a disilicon hexachloride distillation column, and the generation of powder during distillation was measured with a particle counter. Table 3 shows the results.
  • Example 2 by introducing chlorine into the solution to be distilled and proceeding with chlorination, the yield of disilicon hexachloride can be significantly increased, but as shown in Table 3 of this example, However, by performing degassing after the introduction of chlorine, the generation of fine particles during distillation can be prevented. In the case where degassing was not performed after chlorine introduction, many fine particles of 5 m or less were generated. Table 3
  • disilicon hexachloride can be easily recovered in a high yield from exhaust gas discharged from a polycrystalline silicon production furnace using chlorosilanes and hydrogen as raw materials.
  • a method for recovering disilicon hexachloride from this exhaust gas has not been known, and the production method of the present invention is also useful as a method for recycling exhaust gas.
  • the disilicon hexachloride and tetrachlorodisilane recovered by the method of the present invention are recovered from the reaction exhaust gas of polycrystalline silicon used as a semiconductor material, they are compared with those obtained using conventional metallic silicon as a raw material. And the purity is remarkably high. Also, by introducing chlorine into the solution to be distilled and promoting chlorination, the recovery rate of disilicon hexachloride can be increased, and the residual chlorine can be degassed from the solution into which chlorine has been introduced to remove the chlorine during distillation. Generation of fine particles can be prevented.

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Description

ハ塩化二珪素の製造方法
〔技術分野〕
本発明は、 高純度多結晶シリコン製造工程で排出される排ガスから六塩化 二珪素 (Si2Cl6)を効率よく回収す明る六塩化二珪素の製造方法に関する。 また 、 好ましくは、 六塩ィ匕ニ珪素と共にテトラクロロジシラン (Si2H2Cl4)を回収 する製造方法に関する。 田
〔背景技術〕
六塩化二珪素 (Si2Cl6)は、 非晶質シリコン薄膜の原料、.光ファイバ一用ガ ラス母材の原料、 あるいはジシランの原料などとして有用である。 この六塩 化二珪素の製造方法として、 シリコン含有合金の粉末を塩素化してポリクロ ロシランの混合ガスとし、 これを冷却凝縮し、 さらに蒸留して六塩化二珪素 を分離する方法 (特開昭 59- 195519号)、 攙拌混合式横型反応管を用いてフエ 口シリコンを塩素ガスと反応させる方法 (特開昭 60- 145908号）などが従来知 られている。 ところが、 これらの製造方法は何れも粗シリコン (金属シリコ ングレード）を原料としており、 原料からの汚染が避けられないので高純度 品を得るのが難しい。 特に、 チタンやアルミニウムが混在すると、 これらの 塩ィ匕物 (TiCl4 AlCl3)は六塩ィ匕ニ珪素と沸点が近いので蒸留精製が困難であ る。
〔発明の開示〕
本発明は、 六塩化二珪素の製造方法における従来の上記課題を解決したも のであり、 高純度の六塩化二珪素を効率よく得ることができる方法を提供す ることを目的とする。 すなわち、 本発明は、 高純度の原料ガスが用いられて いる多結晶シリコンの製造工程に注目し、 この排ガス中には未反応の水素ガ スゃトリクロロシランガスおよび副生した四塩化珪素ガスの他に高純度の六 塩化二珪素などのポリマ一 （四塩化珪素より高沸点の成分をポリマ一と称す る） が含まれていることを見出し、 これから六塩化二珪素を容易に回収でき るようにしたものである。 また更に、 このポリマ一にはテトラクロ口ジシラ ンも多量に含まれており、 六塩化二珪素の回収に際してテトラクロ口ジシラ ンをも回収する方法をも提供する。
すなわち、 本発明によれば以下の構成からなる六塩化二珪素の製造方法が 提供される。
〔 1〕 高温下におけるクロロシランの熱分解なレゝし水素還元によって多結晶 シリコンを析出させるシリコン反応系から排出された排ガスについて、 この 排ガスを冷却して凝縮液とし、 この凝縮液を蒸留して六塩化二珪素を回収す ることを特徴とする六塩化二珪素の製造方法。
〔2〕 多結晶シリコンの生成反応系から排出された排ガスを冷却して水素を 分離した凝縮液とし、 この凝縮液を蒸留して未反応のクロロシランおよび副 生した四塩化珪素を分離した後に、 六塩化二珪素を留出させて回収する上記 ( 1 )の製造方法
〔 3〕 水素ガスを分離した凝縮液を蒸留して未反応のクロロシランを留出さ せる第 1蒸留工程と、 第 1蒸留工程の残液を蒸留して四塩化珪素を留出させ る第 2蒸留工程と、 第 2蒸留工程の残液を蒸留して六塩ィヒニ珪素を留出させ る第 3蒸留工程とを有する上記（ 1 )または（ 2 )の製造方法。
〔 4〕 水素ガスを分離した凝縮液を蒸留して未反応のクロロシランと四塩 化珪素とを連続して留出させる蒸留工程と、 この蒸留工程の残液を蒸留して 六塩ィヒニ珪素を留出させる蒸留工程とを有する上記（1 )または（2 )の製造方 法。 〔5〕 六塩ィヒニ珪素の蒸留工程において、 初留をカットした後に六塩化ニ珪 素を主体とする高温蒸留部分を回収する上記（ 1 )〜（ 4 )の何れかに記載する 製造方法。
〔6〕 六塩化二珪素の蒸留工程において、 初留をカットした後に、 テトラク ロロジシランを主体とする中間留分を回収し、 さらに六塩ィ匕ニ珪素を主体と する高温蒸留部分を回収する上記（ 1 )〜（4 )の何れかに記載する製造方法。
〔7〕 クロロシランの蒸留工程、 四塩化珪素の蒸留工程、 および六塩化 二珪素の蒸留工程が各々の蒸留塔によって順に連続して行われる上記（ 1 )〜 ( 6 )の何れかに記載する製造方法。
〔8〕 クロロシランの蒸留工程と四塩化珪素の蒸留工程との間、 あるい は四塩化珪素の蒸留工程と六塩化二珪素の蒸留工程との間、 あるいは四塩化 珪素の蒸留工程の中、 あるいは六塩化二珪素の蒸留工程の中に塩素導入工程 を設けた上記（ 1 )〜（ 7 )の何れかに記載する製造方法。
〔9〕 上記（8 )の製造方法において、 各々の蒸留工程に塩素を導入して 塩素化を進めた後に、 残液に残留した塩素を脱気する製造方法。
〔1 0〕 上記（9 )の製造方法において、 不活性ガスを残液に導入してバ プリングすることにより塩素を脱気する製造方法。
〔1 1〕 クロロシランの蒸留工程、 四塩化珪素の蒸留工程、 六塩化ニ珪 素の蒸留工程の少なくとも何れかの蒸留工程の後に、 残液に塩素を導入して 塩素化を進めた後に残留塩素を脱気し、 この残液を次の蒸留工程に導くか、 あるいは、 残液に塩素を導入して塩素化を進めた後に、 この残液を次の蒸留 工程に導いて塩素を脱気する上記（8 )、（9 )または（1 0 )の製造方法。
本発明の製造方法によれば、 クロロシラン類と水素を原料とする多結晶シ リコンの製造炉から排出される排ガスから六塩ィヒニ珪素を高い収率で回収す ることができる。 また、 本発明の方法によれば六塩化二珪素と共にテトラク ロロジシランを回収することができる。 さらに、 本発明の方法によって回収 される六塩化二珪素およびテトラクロロジシランは、 半導体材料として用い られる多結晶シリコンの反応排出ガスから回収したものであるので、 従来の 金属シリコンを原料にするものに比べて純度が格段に高い。 また、 本発明の 処理方法において、 蒸留する溶液に塩素を導入して塩素化を進めることによ り六塩化二珪素の回収率を高めることができ、 さらにこの場合、 塩素を導入 した溶液から残留塩素を脱気することにより、 蒸留時の微粒子の発生を防止 することができる。
〔図面の簡単な説明〕
図 1は本発明の製造方法の一例を示す工程図である。
〔発明を実施するための最良の形態〕
以下、 本発明を図示する実施形態に基づいて詳細に説明する。 図 1は本発 明に係る製造方法の一例を示す工程図である。 なお、 ％は特に示さない限り 重量％である。 また、 以下の説明において示す蒸留温度等は塔内圧力や蒸留 方法などに応じて具体的に定められる。
本発明の製造方法は、 高温下におけるクロロシランガスの熱分解ないし水 素還元によって加熱体に多結晶シリコンを析出させるシリコン気相析出反応 系から排出された排ガスから六塩化二珪素を回収する方法である。 すなわち 、 この排ガスを冷却して水素ガスを分離した凝縮液とし、 この凝縮液からト リクロロシラン (SiHCl3)等の未反応のクロロシランガス、 および副生した四 塩化珪素 (SiCl4)を蒸留分離し、 さらに蒸留を行って六塩ィヒニ珪素 (Si2Cl6)を 回収する製造方法である。 なお、 この排ガスには六塩化二珪素の他にテトラ クロ口ジシラン (Si2H2Cl4)も多量に含まれており、 本発明の方法は六塩化二 珪素の回収に際してテトラクロロジシランをも回収することができる方法で ある。 なお、 多結晶シリコンの製造原料であるクロロシランとしては主にト リクロロシランが使用されるが、 これに限らず、 ジクロロシラン (SiH2Cl2) や四塩化珪素を用いても良く、 これらの混合物を用いても良い。
図 1に示す製造工程例では、 反応炉 1 0から排出される排ガスを冷却して 水素ガスを分離する凝縮工程 （コンデンサ 1 1 )、 この凝縮液からトリクロ ロシランを蒸留して分離する工程 （蒸留塔 1 )、 さらに四塩ィ匕珪素を蒸留し て分離する工程 （蒸留塔 2 )、 および六塩化二珪素を蒸留して回収する工程 (蒸留塔 3 ) が設けられている。 なお、 四塩化珪素の蒸留分離工程と六塩化 二珪素の蒸留回収工程の間に塩素導入工程が設けられているが、 これは必要 に応じて設ければよい。
半導体材料となる高純度の多結晶シリコンの製造方法としてシ一メンス法 が従来から知られている。 この製造方法の一例は、 トリクロロシランと水素 の混合ガスを原料ガスとして用い、 これを高温下の反応炉に供給し、 原料ガ スの熱分解および水素還元によって生じたシリコン結晶を炉内の赤熱したシ リコン芯棒 (約 800〜1200°C)の表面に析出させ、 次第に径の太い多結晶シリ コン棒に成長させる製造方法である。
この製造方法では、 主にトリクロロシランの水素還元 （SiHCl3+H2 → S i+3HCl) および熱分解反応 （4SiHCl3 → Si+3SiCl4+2H2) によってシリ コンが析出するが、 熱分解の反応が速いので四塩化珪素が副生し、 炉内から 排出される排ガスには多量の未反応水素ガスおよび未反応トリクロロシラン ガスと共にかなりの量の四塩ィヒ珪素ガスが含まれる。 更に、 この他に高温下 の反応で副生したモノク口口シラン (SiH3Cl)、 ジクロロシラン (SiH2Cl2)、 あるいは高分子塩化珪素化合物が含まれている。
本発明の製造方法は、 このようなクロロシラン、 四塩化珪素、 未反応水素 などを含む排ガスを原料として用いる。 この排ガスを最初に凝縮工程（コン デンサ 1 1 )に導いて一 6 0 °C付近 （例えば、 一 6 5 °C〜一 5 5 °C) に冷却 し、 ここでガス状のまま残る水素を分離し、 他のガス成分を液化して凝縮液 とする。 回収した水素ガスは精製し、 原料ガスの一部としてシリコン反応炉
1 0に戻して再利用する。
上記凝縮液にはトリクロロシラン、 モノクロロシラン、 ジクロロシランな どのクロロシラン、 四塩化珪素、 その他の塩化珪素化合物からなるポリマー が含まれているので、 これを最初の蒸留分離工程 (蒸留塔 1 )に導き、 塔頂温 度をトリクロ口シランの蒸留温度に設定し、 留出したトリクロ口シランを回 収する。 蒸留温度はトリクロ口シランの沸点以上であって四塩化珪素の沸点 以下の温度範囲、 例えば、 0〜0 . I MPaGの圧力下で 3 3 °C〜5 5 °Cに設定 される。
回収したトリクロロシランはシリコン製造原料の一部として反応炉 1 0に 返送して再利用することができる。 なお、 排ガスに含まれているモノクロ口 シラン (沸点約一 30°C)ゃジク口口シラン (沸点約 8.2°C)はトリクロ口シラン (沸 点約 3 3 °C)より沸点が低く、 トリクロ口シランに先立つて留出するので、 これを先に回収することによりトリクロ口シランと分離して回収することが できる。 このモノクロロシランゃジクロロシランは高純度であるので電子材 料用の金属シリコンや非晶質シリコンの原料として用いることができる。 ま た、 四塩化珪素の沸点 (約 58 :)はこれらのクロロシラン類よりも高いので、 この蒸留工程では塔底より排出される。
次に、 上記蒸留分離工程 (蒸留塔 1 )から排出された液分を次の蒸留分離ェ 程 (蒸留塔 2 )に導き、 塔頂温度を四塩化珪素の蒸留温度に設定し、 留出した 四塩化珪素を回収する。 蒸留温度は四塩化珪素の沸点以上であって六塩化二 珪素の沸点以下の温度範囲、 例えば、 0〜 0 . 1 MPaG圧下で 5 7〜 8 0 °Cに 設定される。 この蒸留工程において、 四塩化珪素が留出する一方、 高沸分を 含むポリマ一が液分に残る。 回収した四塩化珪素はトリクロ口シランの製造 原料などに再利用することができる。
図 1に示す製造工程例は、 水素ガスを分離した凝縮液を蒸留して未反応の クロ口シランを留出させる第 1蒸留工程と、 第 1蒸留工程の残液を蒸留して 四塩化珪素を留出させる第 2蒸留工程と、 第 2蒸留工程の残液を蒸留して六 塩化二珪素を留出させる第 3蒸留工程とが各々の蒸留塔によつて独立に実施 されているが、 第 1蒸留工程と第 2蒸留工程を併合し、 未反応のクロロシラ ンと四塩ィ匕珪素とを連続して留出させた後に、 この蒸留工程の残液を蒸留し て六塩化二珪素を留出させても良い。
四塩化珪素の蒸留工程 (蒸留塔 2 )から排出された液分を六塩化二珪素 (Si2 Cl6)の蒸留回収工程 (蒸留塔 3 )に導き、 塔頂温度を六塩化二珪素の蒸留温度 に設定し、 留出した六塩化二珪素を回収する。 蒸留温度は六塩化二珪素の沸 点以上であって高沸分の沸点以下の温度範囲、 例えば、 0〜0 . 1 MPaG圧下 で 1 4 4〜1 6 5 °Cに設定される。 このとき、 蒸留温度が低い初期の留分に は液に残留した四塩化珪素が含まれているのでこれをカツトする。 次いで、 しだいに蒸留温度が上昇するとテトラクロロジシラン (Si2H2Cl4：沸点約 13 5°C〜約 140°C)が留出するので、 この中間留分をカットするか、 あるいは必 要に応じこれを分離して回収する。 さらに蒸留温度が六塩化二珪素の沸点（ 沸点約 144 )に達すると純度の高い六塩化二珪素が留出するのでこれを回収 する。
一例として、 1 3 5 °C未満の初留には四塩化珪素が多く含まれ、 1 3 5 °C 〜1 4 9 °Cの中間留分には主としてテトラクロロジシランが含まれる。 これ より高温の 1 4 9 °C〜 1 5 0 °Cの留分には主に六塩化二珪素が含まれる。 1 5 0 °Cを超えると高沸化合物が留出するので、 これが留出しないうちに蒸留 を止める。 残留液分 (缶残）には八塩化三珪素や十塩ィヒ四珪素などが含まれて いる。 なお、 蒸留塔 3の六塩化二珪素の蒸留回収工程は以上のような回分蒸 留に限らず連続蒸留でも良い。
上記製造工程において、 四塩化珪素の蒸留分離工程と六塩化二珪素の蒸留 回収工程との間に塩素導入工程を設け、 四塩化珪素の蒸留分離工程から排出 された残液に塩素ガスを加えてポリマ一成分の分解、 塩素化、 脱水素化を進 め、 これを六塩化二珪素の蒸留工程に導くことによって六塩化二珪素の収率 を高めることができる。 導入する塩素ガス量は四塩化珪素の蒸留分離工程か ら排出された液量に対して 5 %〜 1 0 %程度であれば良い。 また、 塩素導入 工程は、 四塩化珪素の蒸留分離工程と六塩化二珪素の蒸留回収工程との間に 限らず、 トリクロロシランの蒸留工程と四塩化珪素の蒸留工程との間、 ある いは四塩化珪素の蒸留工程の中、 あるいは六塩化二珪素の蒸留工程の中に設 けても良く、 何れの場合も六塩化二珪素の収率を高めることができる。 このように、 蒸留後の残液に塩素を加えて塩素化を進めることにより、 六 塩化二珪素の収率を高めることができる。 ただし、 このとき、 残液に塩素が 残留していると、 蒸留中に残留塩素と蒸留成分が反応して粉末が発生する場 合がある。 この粉末は蒸留系内に付着してスケールを発生させ、 液やガスの 流れを悪くしたり、 流量計の表示に誤差を生じて蒸留が不安定になる等の悪 影響を及ぼす。 また、 この粉末が留出した六塩化二珪素中に混入して回収し た六塩化二珪素の純度を低下させる。 そこで、 蒸留後の残液に塩素ガスを導 入する場合には、 残留する塩素を脱気する工程をその後に設けるのが好まし レ^ 塩素ガスの脱気手段としては、 塩素を導入した残液に窒素やアルゴン等 の不活性ガスを導入してバブリングする方法や、 真空加熱する方法などがあ る。 導入する不活性ガスの量は先に導入した塩素ガスの約 3倍程度であれば 良い。
塩素導入と残留塩素の脱気は任意の蒸留工程の間、 あるいは蒸留工程にお いて行うことができ、 また段階的に行っても良い。 さらに残留塩素の脱気ェ 程は塩素の導入後に連続して行っても良く、 あるいは次の蒸留工程において 行っても良い。 すなわち、 クロロシランの蒸留工程、 四塩化珪素の蒸留工程 、 六塩ィ匕ニ珪素の蒸留工程の少なくとも何れかの蒸留工程の後に、 残液に塩 素を導入して塩素化を進めた後に残留塩素を脱気し、 この残液を次の蒸留ェ 程に導く。 あるいは残液に塩素を導入して塩素化を進めた後に、 この残液を 次の蒸留工程に導いて塩素を脱気する。
以上の述べた製造工程において、 図示する製造工程例では、 トリクロロシ ランの蒸留工程 (蒸留塔 1 )、 四塩化珪素の蒸留工程 (蒸留塔 2 )、 および六塩 化二珪素の蒸留工程 (蒸留塔 3 )が個別の蒸留塔 1、 2、 3によって順に連続し て行われているが、 このような態様に限らず、 蒸留温度を制御することによ つて蒸留塔 1、 2、 または蒸留塔 2、 3を同一の蒸留塔で実施しても良く、 あ るいは上記各蒸留工程を任意に組み合わせて実施しても良い。 本発明を以下の実施例によって具体的に示す。 - 〔実施例 1〕
トリクロロシランと水素の混合ガスを密閉した反応炉 1 0で 1 0 0 0 °C前 後の高温下で熱分解および水素還元して多結晶シリコンを加熱体表面に析出 させる反応系において、 図 1に示すように、 反応炉 1 0から排出された排ガ ス 6910NmVhrをコンデンサー 1 1に導いて一 5 5 °Cに冷却し、 未凝縮の水素 ガスを回収して反応炉 1 0に回送する一方、 凝縮水 4. 2m3/hrを蒸留塔 1に導 き、 蒸留温度を 5 2 °C (at 0. IMPaG)に設定して留分 3. 7T/hrを回収した。 こ の留分をガスクロマトグラフによって分析したところトリクロロシランの量 は 9 7 . 1 %であった (他はジクロロシラン）。
次いで、 蒸留塔 1の残液を蒸留塔 2に導き、 塔頂温度を 7 9 °C (at 0. IMPa G)に設定して留分 1 . 9 T/hrを回収した。 この留分をガスクロマトグラフに よって分析したところ四塩化珪素の量は 9 9 . 3 %であった （他はトリクロ 引き続き、 蒸留塔 2から排出された残液 (仕込液）について、 塩素ガスを導 入せずに蒸留塔 3に導き、 塔頂温度を 1 5 0 °Cに設定して蒸留を行った。 ま ず、 蒸留温度が 3 1 °C〜 1 3 5 °C未満の初留を分離し、 さらに 1 3 5 °C〜 1 4 9 °Cの留出部分（中間留分）を分離した後に、 1 4 9 〜 1 5 O の留出部 分 (製品）を回収した。 1 5 0 °C以上の蒸留成分は缶残としてカットした。 回 収したガス成分をガスクロマトグラフによって分析し、 回収量と共に表 1に 示した。 また、 これに対比して仕込液の成分を表 1に示した。 この結果に示 すように、 本方法によれば仕込量に対して 1 9 %の六塩化二珪素が回収され た。
〔実施例 2〕
仕込液 (77. lkg)に塩素ガス（4. 2kg)を導入した以外は実施例 1と同様にし て蒸留を行った。 この結果を表 1に示した。 本方法によれば仕込量に対して 7 9 %の六塩化二珪素が回収された。
Figure imgf000012_0001
(注） 初留は初留カット分、 中間は中間蒸留部分、 製品は六塩化二珪素回収部分
単位は kg、 缶残は後留カット分、 実施例 1の中間は Si2Cl66.7kg含む、 実施例 2の中間は Si2Cl62.2kg含む
〔実施例 3〕
本発明の製造方法によって得た六塩化二珪素の原液 （蒸留塔 2から排出さ れたポリマーを含む） を蒸留塔 3に導いて精製した。 精製した六塩化二珪素 に含まれる不純物を表 2に示した。 一方、 比較例として、 従来の方法に従つ て、 金属シリコンを原料として製造した六塩ィヒニ珪素の原液を蒸留塔 3に導 入して精製した。 この不純物量を実施例 3に対比して表 2に示した。 この結 果に示すように、 本発明の製造方法によって得た六塩化二珪素は従来の製造 方法で得たものより格段に不純物が少なく、 高純度の製品が得られる。
表 2
Figure imgf000013_0001
(注） 比較品は金属シリコンを原料とする従来法による六塩化二珪素 〔実施例 4〕
実施例 1と同様の蒸留工程において、 仕込液を 7 5 . 5 kgとし、 四塩化珪 素の蒸留工程から排出した残液に塩素ガス（4. lkg)を導入して塩素化を進め た後に、 窒素ガスを 5 O L/minの流量で 1 9 7分間導入 （導入量 12. 3kg) し てバブリングし、 液中の塩素を除去した。 この脱気処理した溶液を六塩化二 珪素の蒸留塔に導き、 蒸留時の粉末の発生をパーティクルカウンターで測定 した。 この結果を表 3に示した。 一方、 本例と同様の蒸留処理において、 仕 込液を 7 7 . l kgとし、 四塩化珪素の蒸留工程から排出した残液に塩素ガス（ 4. 2kg)を導入して塩素化を進めた後には窒素バダリングを行わず、 この溶液 を六塩化二珪素の蒸留塔に導き、 蒸留時の粉末の発生をパーティクルカウン ターで測定した。 この結果を比較例として表 3に示した。
実施例 2に示すように、 蒸留する溶液に塩素を導入して塩素化を進めるこ とによって六塩化二珪素の収率を大幅に高めることができるが、 本実施例の 表 3に示すように、 塩素導入後にさらに脱気処理を行うことにより、 蒸留時 の微粒子の発生を防止することができる。 塩素導入後に脱気処理を行わない ものは 5 m以下の微粒子が多数発生した。 表 3
Figure imgf000014_0001
〔産業上の利用可能性〕
本発明の製造方法によれば、 クロロシラン類と水素を原料とする多結晶シ リコンの製造炉から排出される排ガスから六塩化二珪素を高い収率で容易に 回収することができる。 従来、 この排ガスから六塩化二珪素を回収する方法 は知られておらず、 本発明の製造方法は排ガスの再利用方法としても有用で ある。 また、 本発明の方法によれば六塩化二珪素と共にテトラクロ口ジシラ ンを回収することができる。 さらに、 本発明の方法によって回収される六塩 化二珪素およびテトラクロ口ジシランは半導体材料として用いられる多結晶 シリコンの反応排出ガスから回収したものであるので従来の金属シリコンを 原料にするものに比べて純度が格段に高い。 また、 蒸留する溶液に塩素を導 入して塩素化を進めることによって六塩化二珪素の回収率を高めることがで き、 さらに塩素を導入した溶液から残留塩素を脱気することによって蒸留時 の微粒子の発生を防止することができる。

Claims

請求の範囲
〔 1〕 高温下におけるクロロシランの熱分解なレ ^し水素還元によって多 結晶シリコンを析出させるシリコン反応系から排出された排ガスについて、 この排ガスを冷却して凝縮液とし、 この凝縮液を蒸留して六塩化二珪素を回 収することを特徴とする六塩化二珪素の製造方法。
〔 2〕 多結晶シリコンの生成反応系から排出された排ガスを冷却して水 素を分離した凝縮液とし、 この凝縮液を蒸留して未反応のクロロシランおよ び副生した四塩化珪素を分離した後に、 六塩化二珪素を留出させて回収する 請求の範囲 1の製造方法
〔3〕 水素ガスを分離した凝縮液を蒸留して未反応のクロロシランを留 出させる第 1蒸留工程と、 第 1蒸留工程の残液を蒸留して四塩化珪素を留出 させる第 2蒸留工程と、 第 2蒸留工程の残液を蒸留して六塩化二珪素を留出 させる第 3蒸留工程とを有する請求の範囲 1または 2の製造方法。
〔4〕 水素ガスを分離した凝縮液を蒸留して未反応のクロロシランと四 塩化珪素とを連続して留出させる蒸留工程と、 この蒸留工程の残液を蒸留し て六塩ィヒニ珪素を留出させる蒸留工程とを有する請求の範囲 1または 2の製 造方法。
〔5〕 六塩化二珪素の蒸留工程において、 初留をカットした後に六塩化 二珪素を主体とする高温蒸留部分を回収する請求の範囲 1〜4の何れかに記 載する製造方法。
〔6〕 六塩化二珪素の蒸留工程において、 初留をカットした後に、 テト ラクロロジシランを主体とする中間留分を回収し、 さらに六塩化二珪素を主 体とする高温蒸留部分を回収する請求の範囲 1〜4の何れかに記載する製造 方法。
〔7〕 クロ口シランの蒸留工程、 四塩化珪素の蒸留工程、 および六塩ィ匕 二珪素の蒸留工程が各々の蒸留塔によって順に連続して行われる請求の範囲 1〜 6の何れかに記載する製造方法。
〔8〕 クロロシランの蒸留工程と四塩化珪素の蒸留工程との間、 あるい は四塩ィヒ珪素の蒸留工程と六塩ィ匕ニ珪素の蒸留工程との間、 あるいは四塩化 珪素の蒸留工程の中、 あるいは六塩化二珪素の蒸留工程の中に塩素導入工程 を設けた請求の範囲 1〜 7の何れかに記載する製造方法。
〔9〕 請求の範囲 8の製造方法において、 各々の蒸留工程に塩素を導入 して塩素化を進めた後に、 残液に残留した塩素を脱気する製造方法。
〔1 0〕 請求の範囲 9の製造方法において、 不活性ガスを残液に導入し てバブリングすることにより塩素を脱気する製造方法。
〔1 1〕 クロロシランの蒸留工程、 四塩化珪素の蒸留工程、 六塩化ニ珪 素の蒸留工程の少なくとも何れかの蒸留工程の後に、 残液に塩素を導入して 塩素化を進めた後に残留塩素を脱気し、 この残液を次の蒸留工程に導くか、 あるいは、 残液に塩素を導入して塩素化を進めた後に、 この残液を次の蒸留 工程に導いて塩素を脱気する請求の範囲 8、 9または 1 0の製造方法。
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