WO2000033127A1 - Dispositif a cristaux liquides et substrat conducteur transparent prefere - Google Patents

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WO2000033127A1
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cured resin
transparent conductive
layer
silicon compound
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Toru Hanada
Isao Shiroishi
Hitoshi Mikoshiba
Toshiaki Yatabe
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Definitions

  • the present invention relates to a highly reliable liquid crystal display device and a transparent conductive substrate useful as an electrode substrate constituting the liquid crystal display device. Since this transparent conductive substrate has high gas barrier properties and high stability under high temperature and high humidity, in addition to the liquid crystal display element, an electrode substrate in a flat panel display field such as a photoconductive photoreceptor, a surface light emitter, and an EL element. Can be suitably used.
  • a transparent conductive substrate has high gas barrier properties and high stability under high temperature and high humidity
  • an electrode substrate in a flat panel display field such as a photoconductive photoreceptor, a surface light emitter, and an EL element. Can be suitably used.
  • indium oxide, tin oxide, or tin-indium alloy has been formed on a transparent polymer film.
  • Such a substrate is required to have high chemical resistance to various organic solvents, acids, and alkalis used during patterning of electrodes, lamination of an alignment film, and various cleanings in a panel assembling process.
  • high gas barrier integrity is usually required to improve the reliability of bubbles generated inside the liquid crystal cell of the panel.
  • the gas barrier property is described in, for example, WO94432332, Japanese Patent No. 2795673, and Japanese Patent No. 2710144, which discloses that a transparent polymer substrate is made of vinyl.
  • a substrate is described in which one layer of an organic gas barrier such as an alcohol-based polymer or a vinylidene chloride-based polymer and one layer of an inorganic gas barrier such as silicon oxide or aluminum oxide are stacked.
  • An object of the present invention is to provide a novel and highly reliable liquid crystal display device. Another object of the present invention is to provide a liquid crystal display element in which display quality is unlikely to deteriorate over a long period of time. Still another object of the present invention is to provide a transparent conductive substrate suitable for the liquid crystal display device.
  • Still another object of the present invention is to provide a novel transparent conductive substrate having excellent gas barrier properties.
  • the inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, the problem is to control the humidity dependency of the surface insulation resistance of the underlayer of the transparent conductive layer and the gas barrier property of the transparent conductive substrate. And found that the present invention was completed. That is, the present invention relates to a liquid crystal display device having two electrode substrates and a liquid crystal layer disposed between the electrode substrates, wherein the electrode substrate comprises: (i) a transparent polymer substrate (S); (X), a cured resin layer (U) and a transparent conductive layer (E).
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a specific example of a liquid crystal display element.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a specific example of a transparent conductive substrate. Explanation of reference numerals
  • the liquid crystal display device of the present invention mainly includes two electrode substrates and a liquid crystal layer disposed between the electrode substrates.
  • Figure 1 shows a typical example.
  • the electrode substrate is provided on a gas barrier laminate film having a gas barrier layer (X) and a cured resin layer (U) on a transparent polymer substrate (S), in contact with the cured resin layer (U) and a transparent conductive layer (U).
  • E) is a transparent conductive substrate on which is disposed.
  • FIG. 2 shows a typical example of such a transparent conductive substrate.
  • Transparent conductive layer (E) 27, cured resin layer (U) 29, transparent polymer substrate (S) 31, cured resin layer (B) 33, gas barrier layer (X) 35, cured resin layer (C) 37 are provided in contact in this order.
  • Such a transparent conductive substrate has an overall water absorption of 2% or less, a total light transmittance of 80% or more, low water absorption, and good transparency. Therefore, it is suitable not only as an electrode substrate of a liquid crystal display element, which is expected to have high reliability and gas barrier properties, but also as an electrode substrate in a flat panel display field such as a photoconductive photoreceptor, a surface light emitter, and an EL element. Can be used.
  • the material constituting the transparent polymer substrate (S) is not particularly limited as long as it is a transparent polymer having good transparency and heat resistance.
  • a transparent polymer examples include polyester resins, polycarbonate resins, polyaryl resins, polysulfone resins such as polysulfone, polyethersulfone, and polyallyl sulfone, polyolefin resins, and cellulose resins.
  • Acetate resins such as acetoacetate, polyacrylate resins, and various thermosetting resins are preferred.
  • a film or a sheet containing a polycarbonate-based resin or a polyarylate-based resin as a main component is more preferable from the viewpoint that the above-mentioned transparency, heat resistance, and optical anisotropy are relatively small.
  • Polycarbonate resins obtained by the casting method are particularly suitable because they have excellent surface flatness and optical isotropy.
  • polycarbonate resin examples include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A) and the following formula [ ⁇
  • a polycarbonate resin containing a bisphenol represented by the following formula as a bisphenol component a polycarbonate resin containing a bisphenol represented by the following formula as a bisphenol component.
  • R 1 R 2 , R 3 and R 4 are the same or different and have a hydrogen atom
  • X is a cycloalkylene group having 5 to 10 carbon atoms, an araalkylene group having 7 to 15 carbon atoms, or a haloalkylene group having 1 to 5 carbon atoms.
  • X examples include 1,1-cyclopentylene, 1,11-cyclohexylene, and 1,1- (3,3,5-trimethyl) cyclohexylene, norbornane-2,2- Jiiru, Bok Rishikuro [5.2.2 1.0 2 '6] decane one 8, 8, xylenes one Jiiru, in particular easy availability of the raw material 1, to 1-cyclopropyl, 1, 1 - (3, 3 , 5-Trimethyl) cyclohexylene is preferably used.
  • examples of the arylalkylene group include phenylmethylene, diphenylmethylene, 1,1- (1-phenyl) ethylene, and 9,9-11-year-old renylene.
  • haloalkylene group 2,2-hexafluoropropylpropylene, 2,2- (1,1,3,3-tetrafluoro-1,3-dicyclo) propylene and the like are preferably used. These may be one kind or two or more kinds. Of these, 1,111 (3,3,5-trimethyl) cyclohexylene or 9,9-l-lenylene is preferred from the viewpoint of heat resistance and optical characteristics required for liquid crystal display devices.
  • the above bisphenol components can be used in combination of two or more.
  • Such a polycarbonate resin may be a copolymer, or two or more kinds thereof may be used in combination.
  • Examples of such a polycarbonate resin include a homopolymer in which the bisphenol component is (i) bisphenol A, (ii) bisphenol A, and in the above formula [ ⁇ , where X is 1, 1, 1 (3, 3, 5— (Trimethyl) A copolymer comprising cyclohexylene or bisphenol which is 9,9-fullerene is more preferred.
  • the composition of such a copolymer is preferably such that bisphenol A is 10 to 90 mol%.
  • the thickness of the transparent polymer substrate (S) is preferably a film or sheet in the range of 0.01 to 1.0 mm. If the thickness is less than 0.01 mm, it does not have sufficient rigidity and is easily deformed during panel processing, making it difficult to handle. On the other hand, if it is larger than 1.0 mm, deformation is unlikely to occur, but when the liquid crystal display element is assembled, double images become remarkable and display quality is impaired.
  • the preferred thickness is in the range of 0.02 to 0.7 mm.
  • the transparent conductive substrate When used as an electrode substrate for a liquid crystal display panel, the transparent conductive substrate more preferably has the following excellent optical isotropy, transparency, and non-water absorption.
  • the retardation value is 30 nm or less (preferably 20 nm or less)
  • Variation of the slow axis is within ⁇ 30 degrees (preferably within ⁇ 15 degrees)
  • Total light transmittance is 80% or more (preferably 85% or more)
  • Water absorption rate is 2% or less (preferably 1% or less)
  • the retardation value is represented by a product ⁇ ⁇ d of a difference ⁇ of a birefringent refractive index at a wavelength of 590 nm measured using a known measuring device and a film thickness d.
  • the substrate preferably has a low water absorption. If the water absorption is high, the substrate will contain water in the high-temperature and high-humidity endurance test, and the surface resistance of the transparent conductive layer will decrease. Display defects are likely to occur. Such a problem can be considerably suppressed by laminating a gas barrier layer described later.However, in order to obtain high reliability at high temperature and high humidity, the water absorption of the transparent polymer substrate is 0.7% or less. It is more preferable.
  • the transparent conductive substrate When the transparent conductive substrate is used as an electrode substrate for a liquid crystal display device, it is important to laminate at least one organic or inorganic gas barrier layer (X) on at least one surface of the transparent polymer substrate.
  • the organic gas barrier layer include vinyl alcohol-based polymers such as polyvinyl alcohol, vinyl alcohol-ethylene copolymer, polyacrylonitrile, acrylonitrile-methyl acrylate copolymer, acrylonitrile-styrene copolymer, etc.
  • the polymer include trill-based polymers and polymers such as polyvinylidene chloride.
  • This organic gas barrier layer can usually be formed by wet coating a coating composition obtained by dissolving these polymers in an organic solvent on a transparent polymer substrate (S).
  • the coating method for example, a known method such as a reverse roll coating method, a microgravure coating method, a direct gravure coating method, a kiss coating method, and a die coating method can be used. Further, by diluting the coating composition with an appropriate organic solvent, it is possible to adjust the viscosity of the coating liquid and the thickness of the gas barrier layer.
  • the organic gas barrier layer depends on the material used so that the water vapor permeability of the entire transparent conductive substrate after removing the transparent conductive layer from the transparent conductive substrate of the present invention in a high-temperature and high-humidity environment is as small as possible.
  • the film thickness may be adjusted, but usually is preferably from 50 to 50 / m.
  • the inorganic gas barrier layer examples include, for example, metal oxides containing one or more metals selected from the group consisting of silicon, aluminum, magnesium, zinc, zirconium, titanium, yttrium, and tantalum; Examples thereof include metal nitrides of silicon, aluminum, and boron, and mixtures thereof.
  • silicon oxide having a ratio of oxygen atoms to silicon atoms of 5 to 2.0 is the main component in terms of gas barrier uniformity, transparency, surface smoothness, flexibility, film stress, cost, and the like. Good metal oxide.
  • the ratio of the number of oxygen atoms to the number of silicon atoms in the silicon oxide is analyzed and determined by X-ray photoelectron spectroscopy, X-ray micro-spectroscopy, Siege-electron spectroscopy, Rutherford backscattering, and the like. If this ratio is smaller than 1.5, the transparency will be reduced, so that 1.5 to 2.0 is preferable. Further, when magnesium oxide and phosphorus or magnesium fluoride are contained in the silicon oxide in an amount of 5 to 30% by weight based on the total weight, the transparency can be further improved.
  • One layer of these inorganic gas barrier layers can be manufactured by a vapor deposition method of depositing a material from a gas phase such as a sputtering method, a vacuum evaporation method, an ion plating method, or a plasma CVD method to form a film.
  • the sputtering method is preferred from the viewpoint that particularly excellent gas barrier properties can be obtained.
  • the thickness of the inorganic gas barrier layer is preferably in the range of 2 nm to 1 m. If the thickness of the metal oxide layer is less than 2, it is difficult to form a uniform film, and a portion where the film is not formed occurs, so that the gas permeability increases.
  • X is sandwiched between the cured resin layers (B) and (C) made of (P) or (Q) as described later, X is as thin as 5 to 200 nm, preferably 5 to 50 nm. Even so, a high gas barrier property can be obtained.
  • a metal oxide containing the above-mentioned silicon oxide as a main component is used as a gas barrier layer (X), and curing is performed using a silicon-containing resin.
  • a resin layer (B) and a cured resin layer (C) made of a silicon-containing resin are provided in contact with (X) so as to sandwich (X).
  • the silicon-containing resin a vinyl alcohol-containing polysiloxane resin (P) or an organic polysiloxane resin (Q) is preferable, and at least one of the cured resin layers (B) or (C) is preferably (P). preferable.
  • the gas permeability of the entire substrate can be reduced even when a metal oxide containing silicon oxide having a small thickness as a main component is used, and in particular, the water vapor permeability is reduced to 0.1 gZm 2. It can be less than Zd ay.
  • the vinyl alcohol-containing polysiloxane resin (P) can be obtained by using a coating composition containing a vinyl alcohol-based polymer, an epoxy group-containing silicon compound and an amino group-containing silicon compound.
  • the vinyl alcohol polymer refers to a vinyl alcohol copolymer or a vinyl alcohol homopolymer containing 50 mol% or more of vinyl alcohol as a monomer component.
  • the vinyl alcohol copolymer include vinyl alcohol monovinyl acetate copolymer, vinyl alcohol vinyl butyral copolymer, ethylene monovinyl alcohol copolymer, and polyvinyl alcohol having a silyl group in the molecule.
  • a vinyl alcohol-containing polysiloxane resin (P) having more excellent chemical resistance, water resistance and durability can be obtained.
  • the epoxy group-containing silicon compound is selected from the group consisting of a silicon compound having an epoxy group and an alkoxysilyl group, its (part) hydrolyzate, its (part) condensate, and a mixture thereof. expressed.
  • R ′ 1 is an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 12 and R 13 are an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • X is a glycidoxy group or an epoxycyclohexyl group
  • n is 0. Is 1.
  • Particularly preferred epoxy group-containing silicon compounds are 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the silicon compound having an amino group is selected from the group consisting of a silicon compound having an amino group and an alkoxysilyl group, a (partly) hydrolysate thereof, a (partly) condensate thereof, and a mixture thereof. It is represented by
  • R 14 is an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 15 and R 16 are 1 to 4 carbon atoms
  • Y is a hydrogen atom or an aminoalkyl group
  • m is 0 or 1.
  • particularly preferred amino group-containing silicon compounds are 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N-methyl-3-aminobutyrtrimethoxysilane, 3-aminopropylmethylethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -13-aminopropyltrimethoxysilane and N- (2-aminoethyl) -13-aminopropylmethyldimethoxysilane. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the (partial) hydrolyzate of the epoxy group-containing silicon compound and the amino group-containing silicon compound and the (partial) condensate thereof are one of the above-mentioned epoxy group-containing silicon compound and amino group-containing silicon compound.
  • a part or all of which is hydrolyzed, a condensate obtained by subjecting a part or all of the hydrolyzate to a condensation reaction, and an epoxy group-containing silicon compound and an amino group-containing silicon compound which are not hydrolyzed with the condensate Are condensed, and these are obtained by a so-called sol-gel reaction.
  • the hydrolyzate can be obtained by mixing with an aqueous acidic solution such as an inorganic acid such as hydrochloric acid or an organic acid such as acetic acid, or water.
  • the coating liquid is preferably diluted with various organic solvents such as alcohols, esters, ethers, ketones, and cellosolves in consideration of storage stability and coating stability.
  • the mixing ratio of the epoxy group-containing silicon compound and the amino group-containing silicon compound is preferably in the range of 1 Z6 ⁇ EpZA p ⁇ 6Z1 in the ratio of the epoxy group molar equivalent conversion amount Ep and the amino group molar equivalent conversion amount Ap. If the mixing ratio is out of this range, the adhesion, heat resistance, solvent resistance, water resistance, and durability will be reduced.
  • the weight ratio after curing is 20% by weight or more and less than 95% by weight.
  • the weight after curing of the mixture of an epoxy group-containing silicon compound and an amino group-containing silicon compound X- R 11 - S i ( R 1 2) ⁇ (3 n) / 2 and Y- HN- R 14 — It is a weight standard represented by S i (R 15 ) m O (m) / 2 .
  • this weight conversion formula was defined as above, assuming that all of the alkoxysilyl groups in each silicon compound had undergone hydrolysis and condensation reactions.
  • the gas barrier uniformity is further improved.
  • the coating composition may contain an organic solvent, a catalyst such as acetic acid, a stabilizer, and a leveling agent, in addition to the vinyl alcohol polymer, the silicon compound containing an epoxy group, and the silicon compound containing an amino group.
  • concentration of acetic acid in the composition is preferably in the range of 0.2 to 5 molar equivalent times the molar concentration of the amino group and / or imino group in the coating composition.
  • the amounts of the organic solvent, stabilizer, and leveling agent may be adjusted in consideration of workability and the thickness of the obtained cured product layer.
  • This composition is applied on a substrate such as (S) and then cured by heating or the like to obtain (P).
  • the heating temperature is usually above room temperature and below the glass transition temperature of (S).
  • sol-gel reaction between the epoxy group-containing silicon compound and the amino group-containing silicon compound proceeds, and a part or all of the vinyl alcohol polymer reacts to obtain a cured film.
  • the organic polysiloxane resin (Q) can be obtained by using a coating composition containing a silicon compound containing an epoxy group and a silicon compound containing an amino group.
  • organic polysiloxane resin (Q) a resin obtained by subjecting an organic silicon compound represented by the following formula (IV) or a hydrolyzate thereof to a so-called sol-gel reaction is preferable.
  • the main component is a mixture of the silicon compound containing an epoxy group of the above formula (1) and the silicon compound containing an amino group of the above formula (2).
  • the mixing ratio of the epoxy group-containing silicon compound and the amino group-containing silicon compound is 5Z95 ⁇ EqZAq ⁇ 95Z5 in the ratio of the epoxy group molar equivalent conversion amount Eq and the amino group molar equivalent conversion amount Aq. Use within this range is preferable from the viewpoint of chemical resistance and interlayer adhesion.
  • a gas barrier layer made of a metal oxide containing silicon oxide as a main component on the organic polysiloxane resin layer, the gas barrier properties are further improved.
  • the organic polysiloxane resin (Q) can be produced by the same method as in the above (P).
  • the cured resin layer (U) is used by laminating a transparent conductive layer (E) thereon. Since such (U) has a 1. 0 X 1 0 12 ⁇ b more surface resistance 1. 0 X 1 0 13 ⁇ Noro and under 50 ° C90% RH environment under 50 ° C30% RH environment, the length It is possible to provide a liquid crystal display element having high stability and high reliability without display defects of the liquid crystal panel occurring over time.
  • Contamination of ionic impurities and the like must be reduced as much as possible in the production process of the transparent conductive substrate as well as in the purification of the raw material for the cured resin layer (U).
  • the dielectric constant of the cured resin layer (u) be as low as possible for the liquid crystal panel to be described.
  • Such a cured resin layer (U) must have chemical resistance, transparency, and good interlayer adhesion.
  • a radiation-curable resin such as a thermosetting resin and an ultraviolet-curable acrylic resin can be given.
  • the above-mentioned polyvinyl alcohol-containing polysiloxane resin (P) and organic polysiloxane resin (Q) are preferable.
  • the mixing ratio of the epoxy group-containing silicon compound and the amino group-containing silicon compound was defined as an epoxy group molar equivalent conversion amount U Ep and an amino group molar equivalent conversion amount U ap.
  • the mixture of the epoxy group-containing silicon compound and the amino group-containing silicon compound is mixed with the polyvinyl alcohol-based polymer in a range of 50 50 ⁇ UE pZU A p ⁇ 955, the weight of the solid content after curing is adjusted.
  • the mixing ratio of the alkoxysilane having an epoxy group and the alkoxysilane having an amino group is defined as a molar equivalent of epoxy group UE q and a molar equivalent of amino group U Aq
  • a particularly preferred range is 65 / 35 ⁇ UEq / UA q ⁇ 85 / 15 is there.
  • the epoxy resin is preferably a novolak type epoxy resin from the viewpoint of solvent resistance.
  • Known curing agents can be used as the curing agent for curing the epoxy resin.
  • curing agents such as amine-based, polyaminoamide-based, acids and acid anhydrides, imidazole, mercaptan, and phenolic resins are used.
  • a polymer containing an acid anhydride and an acid anhydride structure or an aliphatic amine is preferably used in view of solvent resistance, optical characteristics, thermal characteristics, and the like, and more preferably contains an acid anhydride and an acid anhydride structure. It is a polymer.
  • a known curing catalyst such as a tertiary amine or imidazole.
  • Radiation-curable resin refers to a resin whose curing progresses when irradiated with radiation such as ultraviolet rays or electron beams.
  • molecules such as acryloyl groups, methacryloyl groups, vinyl groups, etc.
  • a resin containing an unsaturated double bond is particularly preferable from the viewpoint of reactivity.
  • the radiation-curable resin may be a single type of resin or a mixture of several types of resins. However, from the viewpoint of solvent resistance, two or more acryloyl groups are used in a molecule or unit structure. It is preferable to use an acryl-based resin having a group.
  • polyfunctional acrylate resins include, but are not limited to, resin acrylate, ester acrylate, epoxy acrylate, and the like.
  • an acryl resin containing units of the following formulas (V) and / or (VI) and having at least two or more acryloyl groups is preferable.
  • the thickness of the cured resin layer (U) is generally from 0.01 to 20 ⁇ m, preferably from 0.01 to 20 ⁇ m. It can be appropriately selected from the range of 3 to 10 Aim.
  • the cured resin layer (U) can be produced by a conventional method in which a composition obtained by mixing a curable resin in an organic solvent is applied onto a substrate, and the composition is heated or irradiated with ultraviolet light to cause a curing reaction.
  • a composition obtained by mixing a curable resin in an organic solvent is applied onto a substrate, and the composition is heated or irradiated with ultraviolet light to cause a curing reaction.
  • (P) or (Q) is used as the silicon-containing resin, it can be produced by the above-described method.
  • the transparent conductive layer is in contact with the cured resin layer (U) of the gas barrier laminated film including the transparent polymer substrate (S), the gas barrier layer (X) and the cured resin layer (U).
  • a transparent conductive substrate having the above-mentioned excellent properties and excellent gas barrier properties is provided. That is, such a laminated film has a high resistance value even at a high temperature and high humidity on the surface of the U layer, has good gas barrier properties, and has a water absorption of 2% or less.
  • the transparent conductive layer (E) a known metal film, metal oxide film, or the like can be applied.
  • a metal oxide film is preferable in terms of transparency, conductivity, and mechanical properties.
  • metal oxides such as indium oxide, cadmium oxide and tin oxide to which tin, tellurium, cadmium, molybdenum, tungsten, fluorine, zinc, germanium, etc. are added as impurities, zinc oxide, titanium oxide, etc. to which aluminum is added as impurities Material film.
  • a thin film of indium oxide mainly containing tin oxide and zinc oxide of 2 to 15% by weight is preferable because it has excellent transparency and conductivity.
  • the thickness of the transparent conductive layer (E) is set according to the target surface resistance, and is 1 nm to 1 jum, preferably "I 0 nm to 500 nm.
  • the transparent conductive substrate of the present invention uses (P) and (Q) as the cured resin layers (B) and (C), for example,
  • a chemical treatment such as lamination of various undercoat layers or a physical treatment method such as corona treatment, plasma treatment, UV irradiation or the like for strengthening the adhesion between the respective layers within a range not to decrease the effect of the present invention. May be done.
  • a chemical treatment such as lamination of various undercoat layers or a physical treatment method such as corona treatment, plasma treatment, UV irradiation or the like for strengthening the adhesion between the respective layers within a range not to decrease the effect of the present invention.
  • a physical treatment method such as corona treatment, plasma treatment, UV irradiation or the like for strengthening the adhesion between the respective layers within a range not to decrease the effect of the present invention.
  • Urethane resin is suitable for the cured resin layer (A).
  • the transparent conductive substrate of the present invention When the transparent conductive substrate of the present invention is handled in the form of a film roll, a layer that imparts slipperiness to the film is provided on the surface opposite to the surface on which the transparent conductive layer is laminated, or a knurling treatment is also effective. It is.
  • the transparent conductive substrate of the present invention may be provided with a single color filter for the purpose of imparting a color display function to a liquid crystal display element produced using the same, for example.
  • the color filter can be formed by known techniques such as a dyeing method, a pigment dispersion method, an electrodeposition method, and a printing method.
  • One layer of the color filter is formed on a layer other than the layer between the transparent conductive layer (E) and the cured resin layer (U) of the transparent conductive substrate, or on the outermost surface opposite to the surface on which the transparent conductive layer (E) is laminated. This is preferable because the operation reliability of the liquid crystal panel can be easily secured. The invention's effect
  • Water vapor barrier property Water vapor permeability was measured at 40 ° C. and 90% RH atmosphere using PAMATRAN W1A manufactured by MOCON.
  • Infrared absorption spectrum The cured resin layer (B), which is the underlayer of the transparent conductive layer (E), was scraped off the surface of the sample from which the transparent conductive layer (E) of the transparent conductive substrate was completely removed by etching. This was dried for 1 hour under the conditions of 60 ° C CDRY for the purpose of removing adsorbed water, and then the infrared absorption spectrum was measured by the KBr method.
  • the measurement sample was prepared by mixing KBr in a ratio of 0.3 part by weight to 100 parts by weight of KBr.
  • the measuring device used was FT-IR manufactured by PerkinElmer.
  • Transparency The light transmittance of a parallel light having a wavelength of 550 nm was measured using a conventional spectrophotometer.
  • Liquid crystal panel reliability A liquid crystal display device as shown in FIG. 1 was prepared and evaluated.
  • the upper gas barrier uniform laminated film (hereinafter referred to as laminated film) 11 and the lower laminated film 13 are disposed to face each other, and the peripheral edges of these laminated films 11 and 13 are sealed with a sealing material 15.
  • the gap material 21 is dispersed to form a liquid crystal cell 17, and a liquid crystal substance 19 is sealed in the liquid crystal cell 17.
  • a polarizing plate was disposed so as to sandwich the liquid crystal cell 17 to form an STN-type liquid crystal display element.
  • the patterned transparent conductive layer 23 is provided on the upper laminated film 11 to constitute the transparent conductive substrate of the present invention.
  • the lower laminated film 13 is provided with an unpatterned transparent conductive layer 23 to constitute the transparent conductive substrate of the present invention.
  • An alignment film 25 is formed on the inner surface of each laminated film.
  • a display electrode for 160 ⁇ 100 dots was formed on the transparent conductive layer by a photolithography method.
  • an alignment film of 100 OA was formed on the electrode surface, and rubbing treatment was performed so that each twist was 220 °.
  • 6.5 ⁇ m plastic beads were used as a gap agent and dispersed on the electrode surface so that the dispersion density became 150 m2, and two transparent conductors were placed using an epoxy adhesive with the electrode surface inside.
  • a cell was produced by bonding a conductive substrate.
  • a nematic liquid crystal containing a chiral nematic liquid crystal was injected into the cell from the injection port, and then the recell gap was made uniform by a pressurization method, and the injection port was sealed.
  • a polarizing plate was attached on both sides of the cell to obtain a liquid crystal panel.
  • the liquid crystal panel thus obtained was left for 250 hours in an environment of 50 ° C and 90 ⁇ 1 ⁇ 2RH, and the presence or absence of a decrease in the impedance of the liquid crystal cell was examined.
  • BisA-PC Polycarbonate containing 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A; BisA) as a bisphenol component
  • BisA / BCF-PC Bisphenol A and 9,9-bis (4-hydroxy-13-methylphenyl) fluorene (BGF) as a bisphenol;
  • BisA / IP— PG Bisphenol A and 3,3,5-trimethyl-1,1-di (4-phenol) cyclohexylidene (IP) as a bisphenol component
  • EVAL Ethylene vinyl alcohol copolymer
  • DCPA Dimethyl octyltricyclodecane diacrylate (Kyoeisha Chemical Co., Ltd. “Litea acrylate DC P—A”)
  • EA Epoxy acrylate ("Lipoxy R 800 series", manufactured by Showa Polymer)
  • U A Urethane acrylate (Oligo U—15 HAJ manufactured by Shin-Nakamura Chemical)
  • Ph R Phenoxy resin (“PAPHENJ” manufactured by Phenoxy Associates)
  • Bisphenol component dissolved urchin by average molecular weight 37 made of only 000 in Ding ⁇ of 20 wt% 1 5 5 ° C of polycarbonate (BisA- PC) in methylene chloride BisA. This solution was cast on a 175 m thick polyester film by die coating. Next, it was dried in a drying oven until the residual solvent concentration became 13% by weight, and peeled off from the polyester film. Then, the obtained polycarbonate film was dried in a drying oven at a temperature of 120 ° C. while balancing the longitudinal and horizontal tensions until the residual solvent concentration in the film became 0.08% by weight.
  • the transparent polymer substrate (S) thus obtained had a thickness of 100 Aim and a light transmittance at a wavelength of 550 nm of 91%.
  • a coating composition for forming the polyvinyl alcohol-containing polysiloxane resin layer (P) was prepared as follows.
  • This coating composition was coated on one surface of the above-mentioned transparent polymer substrate (S), and heat-treated at 130 ° C. for 3 minutes to form a (P) layer having a thickness of 0.05 m.
  • a gas barrier layer (X) composed of a SiO 2 film having a thickness of 250 A was laminated by DC magnetron sputtering.
  • the coating composition giving the polysiloxane resin (Q) was prepared as follows.
  • a transparent conductive layer (E) consisting of a 130 nm-thick ITO film is provided by DC magnetron sputtering on the surface of the film opposite to the (X) force ⁇ the laminated surface.
  • a functional substrate was obtained.
  • the evaluation results of the obtained transparent conductive substrate are shown in the table. As shown in FIG.
  • the liquid crystal display device manufactured using the transparent conductive substrate of the present invention does not show any visual defects such as alignment deterioration in a high-temperature storage test at 80 ° C. and 100 hours, and the current consumption is 200 / the initial value. The increase was within 0, indicating high reliability.
  • a transparent conductive substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the structure of the substrate was changed to (E) / (U) / (S) / (Q) / (X) / (P).
  • the evaluation results of the obtained transparent conductive substrate were good as shown in Table 1.
  • a homogeneous solution of the component (P 1) EVOH was obtained in the same manner as in Example 1. After 0.1 part of the leveling agent used in Example 1 and 28 parts of acetic acid were added to this solution, 229 parts of the component (P2) E CH ETMOS were added, and the mixture was stirred for 10 minutes. Further, 56 parts of the component (P3) A PTMOS was added to this solution and stirred for 3 hours to obtain a coating composition.
  • a transparent conductive substrate was prepared in the same manner as in Example 6, except that the gas barrier layer (X) was a layer (thickness: 1,000 A) of silicon oxide containing 10% by weight of magnesium fluoride formed by vapor deposition. I got The evaluation results of the obtained transparent conductive substrate were good as shown in Table 2.
  • a transparent conductive substrate was obtained in the same manner as in Example 2, except that the cured resin layer (U) was laminated with a thickness of 4 m by the following method.
  • a transparent conductive substrate was obtained in the same manner as in Example 2, except that the cured resin layer (U) was laminated with a thickness of 4 m by the following method.
  • a transparent conductive substrate was obtained in the same manner as in Example 2, except that the (Q) layer was not provided between the S and (X) layers.
  • the evaluation results of the obtained transparent conductive substrate are shown in Table 3. As shown in Table 3, although the interlayer adhesion between the (S) substrate and the (X) layer was slightly insufficient, the reliability of the liquid crystal panel made using this substrate was low. The properties were also relatively good.
  • a transparent conductive substrate was obtained in the same manner as in Example 2 except that the (P) layer was not provided.
  • the evaluation results of the obtained transparent conductive substrate were relatively good as shown in Table 3.
  • the evaluation results of the obtained transparent conductive substrate are shown in Table 4.
  • the surface insulation resistance of the underlying layer of the transparent conductive layer (E) at 50 ° C 900/0 RH is low.
  • the reliability of the LCD panel was also poor.
  • the evaluation results of the obtained transparent conductive substrate showed that the substrate had a high water absorption and the reliability of the liquid crystal panel manufactured using this substrate was poor.
  • the liquid crystal display element of the present invention uses the transparent conductive substrate, which is located under the transparent conductive layer and includes a cured resin layer having excellent insulating properties under a high-temperature and high-humidity environment, as an electrode substrate.
  • the display quality does not easily deteriorate over a long period of time, and the reliability is extremely high.
  • the transparent conductive substrate has good gas barrier properties and can be suitably used as an electrode substrate in the field of flat panel displays such as photoconductive photoreceptors, surface light emitters, and EL devices.

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Description

明 細 書 液晶表示素子及びそれに好適な透明導電性基板 技術分野
本発明は、 高度な信頼性を有する液晶表示素子、 及び該液晶表示素子を構成する 電極基板として有用な透明導電性基板に関するものである。 この透明導電性基板は 高いガスバリヤ性と高温高湿下において高い安定性を有するので、 該液晶表示素子 のほか、 光導電性感光体、 面発光体、 E L素子などのフラットパネルディスプレイ 分野における電極基板として好適に用いることができる。 背景技術
近年、 液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ分野において、 耐破損性の 向上、 軽量化、 薄型化の要望から、 透明高分子からなるフィルム上に、 酸化インジ ゥム、 酸化錫、 或いは錫一インジウム合金の酸化物等の半導体膜、 金、 銀、 パラジ ゥム合金の酸化膜等の金属膜、 該半導体膜と該金属膜とを組み合わせて形成された 膜を透明導電層として設けた透明導電性基板を液晶表示素子の電極基板として用 いる検討が続けられている。 かかる基板には、 パネルの組立て工程における、 電極 のパターニングゃ配向膜の積層時及び各種洗浄時において使用される各種有機溶 媒、 酸、 アルカリに対する高い耐薬品性が要求されている。 また通常、 パネルの液 晶セル内部に発生する気泡に対する信頼性を向上させるために高いガスバリヤ一 性が要求されている。 このガスバリヤ一性については、 例えば W O 9 4 2 3 3 3 2号公報、 特許第 2 7 9 6 5 7 3号公報、 特許第 2 7 9 0 1 4 4号公報に、 透明高 分子基板にビニルアルコール系ポリマーや塩化ビニリデン系ポリマーなどの有機 ガスバリヤ一層、 及び酸化珪素や酸化アルミニウムなどの無機ガスバリヤ一層が積 層された基板が記載されている。 しかし、 これら有機または無機のガスバリヤ一層 を 1層で用いたり、 それらを複数積層したり、 さらには有機及び無機のガスバリヤ 一層を組み合わせて用いた場合でも、従来用いられているガラス基板と同等のガス バリヤ一性、 特に水蒸気バリヤ一性を達成することは困難である。 実際このような 基板を使用したパネルを高温高湿環境下に長時間放置すると、 液晶セル内部に水蒸 気が入リ込み、 液晶セルの対向する 2枚の電極間及び基板の面内における隣リ合う 2つの電極間のィンピーダンスが低下し、 画像にじみゃクロス ! ^一クといったパネ ルの表示欠陥が発生しやすくなるという問題があった。 発明の概要
本発明の目的は、 信頼性の高い新規な液晶表示素子を提供することにある。 本発明の他の目的は、 長期にわたり表示品位の劣化が生じにくい液晶表示素子を 提供することにある。 本発明のさらに他の目的は、 上記液晶表示素子に好適な透明導電性基板を提供す ることにある。
本発明のさらに他の目的は、 ガスバリヤー性に優れた新規な透明導電性基板を提 供することにある。 本発明者らは、 上記の問題を解決すべく鋭意検討した結果、 かかる問題点は透明 導電層の下地層の表面絶縁抵抗の湿度依存性と透明導電性基板のガスバリヤ一性 とを制御することにより解決できることを見出し本発明を完成するに至つた。 すなわち本発明は、 2つの電極基板と該電極基板間に配置された液晶層とを有す る液晶表示素子であって、 該電極基板は、 ( i ) 透明高分子基板 (S) 、 ガスバリ ヤー層 (X) 、 硬化樹脂層 (U) 及び透明導電層 (E) を含んでなり、 (U)硬化樹 脂層 (U) と透明導電層 (E) とは接しており、 (iii)吸水率が 2%以下であり、 (iv) 40°C90%RH環境下における水蒸気透過度が 0. 1 gZm2/d a y以下で あり、 (V)該硬化樹脂層 (U) の該透明導電層 (E) と接する表面は、 5 CTC30 % R H環境下における表面抵抗値が 1. 0 X 1 013 ΩΖ口以上であリ、 50 °C 90 %R H環境下における表面抵抗値が 1. 0X 1 012Ω /口以上であることを特徴と する液晶表示素子によって達成される。 図面の簡単な説明
第 1図は、 液晶表示素子の具体例を模式的に示す断面図である。
第 2図は、 透明導電性基板の具体例を模式的に示す断面図である。 符号の説明
1 Κ 1 3 ガスバリヤ一性積層フイルム
1 5 · • -シール材
1 7 · • ·液晶セル
1 9 · • ·液晶物質
2 1 · • ■ギヤップ材
23 · • ·透明導電層
25 · • ·配向膜
27 · • ·透明導電層 (Ε)
29 · - ·硬化樹脂層 (U)
3 1 · • ·透明高分子基板 (S)
33 · • ·硬化樹脂層 (Β)
35 · • ·ガスバリヤ一層 (X)
37 · • ·硬化樹脂層 (C) 発明を実施するための最良の形態 本発明の液晶表示素子は、 2つの電極基板と該電極基板間に配置された液晶層と から主として構成される。 代表例を図 1に示す。 この電極基板は、 透明高分子基板 ( S ) 上にガスバリヤ一層 (X ) 及び硬化樹脂層 (U ) を有するガスバリヤ性積層 フイルムの上に、 該硬化樹脂層 (U ) に接して透明導電層 (E ) が配置されてなる 透明導電性基板である。 この透明導電性基板を電極基板とすることによって、 高温 高湿環境下に長時間放置しても表示品位の劣化が生じにくい信頼性の高い液晶表 示素子が提供される。 この透明導電性基板も本発明の一つである。 かかる透明導電 性基板の代表例を図 2に示す。 透明導電層 (E ) 2 7、 硬化樹脂層 (U ) 2 9、 透 明高分子基板 (S ) 3 1、 硬化樹脂層 (B ) 3 3、 ガスバリヤ一層 (X ) 3 5、 硬 化樹脂層 (C ) 3 7がこの順で接して設けられている。
このような透明導電性基板は、 全体の吸水率が 2 %以下、 かつ全光線透過率が 8 0 %以上であり低吸水性で透明性が良好である。 したがって、 高い信頼性とガスバ リャ性が期待される液晶表示素子の電極基板としてはもちろん、 光導電性感光体、 面発光体、 E L素子などのフラッ卜パネルディスプレイ分野における電極基板とし ても好適に用いることができる。
[透明高分子基板 (S ) ]
透明高分子基板 (S ) を構成する材料としては、 透明性、 耐熱性が良い透明高分 子であれば特に限定されない。 このような透明高分子としては、 例えば、 ポリエス テル系樹脂、 ポリカーボネー卜系樹脂、 ポリアリレー卜系樹脂、 ポリスルホン、 ポ リエーテルスルホン、 ポリアリルスルホン等のポリスルホン系樹脂、 ポリオレフィ ン系樹脂、 セルロース卜リアセテ一卜等のアセテート系樹脂、 ポリアクリレー卜系 樹脂、 各種熱硬化樹脂等が好ましい。 なかでも、 上記透明性、 耐熱性、 及び光学異 方性が比較的少ないという観点から、 ポリカーボネー卜系樹脂またはポリアリレー 卜系樹脂を主成分とするフイルムまたはシートがより好ましい。 そして、 ポリカー ボネー卜系樹脂は、 流延法によって得られるものが表面の平坦性に優れ、 光学的等 方性に優れることから特に好適である。
ポリカーボネート系樹脂としては、 例えば 2, 2—ビス (4—ヒドロキシフエ二 ル) プロパン (ビスフエノール A ) 、 下記式 [门
Figure imgf000005_0001
で表わされるビスフエノールをビスフエノール成分とするポリカーボネー卜樹脂 が挙げられる。 ここで、 R 1 R 2、 R 3および R 4は同一または異なり水素原子ある いはメチル基であり、 Xは炭素数 5〜1 0のシクロアルキレン基、 炭素数 7〜1 5 のァラアルキレン基、 炭素数 1〜 5のハロアルキレン基である。
Xの具体例は、 シクロアルキレン基として 1, 1ーシクロペンチレン、 1, 1一 シクロへキシレン、 し 1一 (3, 3, 5—卜リメチル) シクロへキシレン、 ノル ボルナン- 2, 2—ジィル、 卜リシクロ [5. 2. 1. 02' 6] デカン一 8、 8, 一ジィル、 特に原料の入手のし易さから 1, 1—シクロへキシレン、 1, 1 — (3 , 3, 5—卜リメチル) シクロへキシレンが好適に用いられる。 また、 ァラアルキ レン基としては、 フエニルメチレン、 ジフエニルメチレン、 1, 1一 (1 —フエ二 ル) エチレン、 9, 9一フル才レニレンが挙げられる。 またハロアルキレン基とし ては、 2, 2—へキサフル才ロプロピレン、 2, 2— (1, 1, 3, 3—テ卜ラフ ルオロー 1, 3—ジシクロ) プロピレン等が好適に用いられる。 これらは一種でも よいし二種以上でもよい。 なかでも、 耐熱性と液晶表示素子に要求される光学特性 の観点から、 1, 1一 (3, 3, 5—卜リメチル) シクロへキシレンまたは 9, 9 一フル才レニレンが好ましい。
上記ビスフエノール成分は 2種類以上組み合わせて用いることができる。
かかるポリカーボネー卜系樹脂は、 共重合体であってもよく、 2種類以上併用し て用いてもよい。
かかるポリカーボネー卜系樹脂としては、 ビスフエノール成分が ( i ) ビスフエ ノール Aであるホモポリマー、 (ii)ビスフエノール Aと、 上記式 [门 において X が 1 , 1一 (3, 3, 5—卜リメチル) シクロへキシレンまたは 9, 9—フル才レ 二レンであるビスフエノールとからなる共重合体がさらに好ましい。かかる共重合 体の組成は、 好ましくはビスフエノール Aが 1 0〜90モル%でぁる。
透明高分子基板 (S) の厚さは 0. 01〜1. 0mmの範囲のフイルムまたはシ 一卜であることが好ましい。 厚さが 0. 0 1 mmよりも小さいと充分な剛性がなく パネル加工時に変形しやすく取り扱いが難しい。 また、 1. 0mmよりも大きいと 変形は生じにくくなるが、 液晶表示素子を組み立てた際に、 二重像が顕著になり表 示品位が損なわれる。 好ましい厚さは 0. 02〜0. 7mmの範囲である。
透明導電性基板は、 液晶表示パネル用の電極基板として用いる場合には、 以下の 優れた光学等方性、 透明性、 非吸水性を有することがより好ましい。
( i ) リタ一デーシヨン値が 30 nm以下 (好ましくは 20 n m以下)
(ii) 遅相軸のバラツキが ±30度以内 (好ましくは ± 1 5度以内)
(iii) 全光線透過率が 80%以上 (好ましくは 85%以上)
(iv) 吸水率が 2%以下 (好ましくは 1 %以下)
ここで、 リタ一デーシヨン値は、 公知の測定装置を用いて測定した波長 590 n mにおける複屈折の屈折率の差 Δηと膜厚 dとの積 Δη · dで表されるものである 透明高分子基板は、 吸水率が低いものが好ましい。 吸水率が高いと、 高温高湿耐 久試験で基板が水を含み、 透明導電層の下地の表面抵抗が下がるため、 パネルの表 示欠陥が発生しやすくなる。 このような問題は、 後述のガスバリヤ一層の積層によ リかなり抑制することができるが、 高度な高温高湿信頼性を得るためには、 透明高 分子基板の吸水率は 0 . 7 %以下であることがよリ好ましい。
[ガスバリヤ一層 (X ) ]
上記透明導電性基板を液晶表示素子用の電極基板として用いる場合は、上記透明 高分子基板の少なくとも一方の面に有機または無機のガスバリヤ一層 (X ) の少な くとも一層を積層することが重要である。 有機のガスバリヤ一層としては、 例えば ポリビニルアルコール、 ビニルアルコール—エチレン共重合体等のビニルアルコー ル系高分子、 ポリアクリロニトリル、 アクリロニトリル—アクリル酸メチル共重合 体ゃァクリロニ卜リル—スチレン共重合体などのァクリロニ卜リル系高分子、 ある いはポリ塩化ビニリデンなどのポリマーが挙げられる。 この有機のガスバリャ一層 は通常、 これらポリマーを有機溶媒に溶かしたコーティング組成物を、 透明高分子 基板 (S ) 上に湿式塗工することにより形成することができる。 塗工方法としては 、 例えばリバースロールコート法、 マイクログラビアコート法、 ダイレク卜グラビ アコ一卜法、 キスコート法、 ダイコー卜法等の公知の方法を用いることができる。 また、 適当な有機溶媒でコーティング組成物の希釈を行うことにより、 塗液粘度の 調製やガスバリャ一層の膜厚を調製することができる。
有機のガスバリヤ一層は、本発明の透明導電性基板から透明導電層を除去した後 の透明導電性基板全体の高温高湿環境下の水蒸気透過度ができるだけ小さくなる ように、 使用する材料に応じて膜厚を調整すればよいが、 通常〗〜 5 0 / mが好ま しい。
また、 無機のガスバリヤ一層としては、 例えば珪素、 アルミニウム、 マグネシゥ 厶、 亜鉛、 ジルコニウム、 チタン、 イットリウム、 タンタルからなる群から選ばれ る 1種または 2種以上の金属を主成分とする金属酸化物、 珪素、 アルミニウム、 ホ ゥ素の金属窒化物またはこれらの混合物を挙げることができる。 この中でも、 ガス バリヤ一性、 透明性、 表面平滑性、 屈曲性、 膜応力、 コス卜等の点から珪素原子数 に対する酸素原子数の割合が 5 - 2 . 0の珪素酸化物を主成分とする金属酸化 物が良好である。 珪素酸化物の珪素原子数に対する酸素原子数の割合は、 X線光電 子分光法、 X線マイクロ分光法、 才ージェ電子分光法、 ラザホード後方散乱法など により分析、 決定される。 この割合が 1 . 5よりも小さくなると、 透明性が低下す ることから、 1 . 5〜2 . 0が好ましい。 更に上記珪素酸化物中に、 酸化マグネシ ゥ厶及びノ又はフッ化マグネシウムを全体の重量に対して 5〜 3 0重量%含有す ると、 透明性をより高くすることができる。 これら無機のガスバリヤ一層は例えば スパッタ法、 真空蒸着法、 イオンプレーティング法、 プラズマ C V D法等の気相中 よリ材料を堆積させて膜形成する気相堆積法によリ作製することができる。なかで も、 特に優れたガスバリヤ一性が得られるという観点から、 スパッタリング法が好 ましい。 無機のガスバリヤ一層の膜厚は、 2 nm〜1 mの範囲が好ましい。 金属酸化物 層の厚みが 2 未満では均一に膜を形成することは困難であり、 膜が形成されな い部分が発生するため気体透過度が大きくなる。 一方、 1 /mよりも厚くなると透 明性を欠くだけでなく、 透明導電性基板を屈曲させた際に、 ガスバリヤ一層にクラ ックが発生して気体透過度が上昇する。 特に、 後述するように Xを、 (P) または (Q) からなる硬化樹脂層 (B) 、 (C) でサンドイッチするように挟み込むと X は 5〜200 nm、 好ましくは 5〜 50 n mと薄くしても、 高いガスバリヤ一性を 得ることができる。
本発明によれば、 透明導電性基板において、 透明高分子基板 (S) の硬化樹脂層 (U) が積層されている面と反対側に、 (S) よりも吸水率が大きい硬化樹脂層 ( B) を積層すると、 高温高湿環境下に長時間放置しても表示劣化がいっそう生じ難 いパネルが得られる。 ここで、 該 (B) 層としては、 後述する (P) または (Q) などの珪素含有樹脂、 エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、 紫外線硬化性アクリル樹脂 等の放射線硬化性樹脂、 メラミン樹脂、 ウレタン樹脂、 アルキド樹脂等を挙げるこ とができる。
さらに、 液晶表示素子に求められる、 極めて高度のガスバリヤ性を達成するため には、 ガスバリヤ一層 (X) として上記珪素酸化物を主成分とする金属酸化物を用 い、 そして珪素含有樹脂からなる硬化樹脂層 (B) 及び珪素含有樹脂からなる硬化 樹脂層 (C) を、 (X) を挟み込むように (X) に接して設けることが好ましい。 該珪素含有樹脂としてはビニルアルコール含有ポリシロキサン樹脂 (P) 又は有機 ポリシロキサン樹脂 (Q) が好ましく、 硬化樹脂層 (B) または (C) の少なくと も一方が (P) であることがより好ましい。 このような層構成にすることにより、 膜厚が薄い珪素酸化物を主成分とする金属酸化物を用いても基板全体の気体透過 度を小さくでき、 特に、 水蒸気透過度を 0. 1 gZm2Zd a y以下にすることが 可能である。
該ビニルアルコール含有ポリシロキサン樹脂 (P) は、 ビニルアルコール系ポリ マーと、 ェポキシ基含有珪素化合物およびアミノ基含有珪素化合物を含むコーティ ング組成物を用いて得ることができる。
ここでビニルアルコール系ポリマーとは、 ビニルアルコールをモノマー成分とし て 50モル%以上含有するビニルアルコール共重合体、 またはビニルアルコールの ホモポリマーをいう。 このビニルアルコール共重合体としては、 例えばビニルアル コール一酢酸ビニル共重合体、 ビニルアルコールビニルプチラール共重合体、 ェチ レン一ビニルアルコール共重合体、 あるいは分子内にシリル基を有するポリビニル アルコールが挙げられる。 なかでも、 エチレン—ビニルアルコール共重合体を用い ると、 耐薬品性、 耐水性、 耐久性にいっそう優れたビニルアルコール含有ポリシ口 キサン樹脂 (P) が得られる。
該ビニルアルコール系ポリマーは、 水、 アルコール、 ジメチルイミダゾリン等の 有機溶媒に溶解してコ一ティング組成物の成分とする。 例えば、 エチレン一ビニル アルコール共重合体は、 水とプロパノールを主成分とする混合溶媒に溶解してコ一 ティング組成物の成分として用いるのがよい。
エポキシ基含有珪素化合物はエポキシ基及びアルコキシシリル基を有する珪素 化合物、 その(部分) 加水分解物、 その (部分) 縮合物、 及びこれらの混合物から なる群から選ばれ、 例えば下記式 [M] で表される。
X— R 11— S i (R12) n (OR13) 3-n [II]
ここで、 R ' 1は炭素数 1〜4のアルキレン基、 R12及び R13は炭素数 1〜4のァ ルキル基、 Xはグリシドキシ基またはエポキシシクロへキシル基であり、 nは 0ま たは 1である。
特に好ましいエポキシ基含有珪素化合物としては、 3—グリシドキシプロピルト リメ 卜キシシラン、 2— (3, 4—エポキシシクロへキシル) ェチル卜リメ トキシ シランである。 これらの化合物は単独で用いても、 2種以上を併用してもよい。 ァミノ基含有珪素化合物はァミノ基及びアルコキシシリル基を有する珪素化合 物、 その (部分) 加水分解物、 その (部分) 縮合物、 及びこれらの混合物からなる 群から選ばれ、 例えば下記式 [II门 で表される。
Y— HN— R14— S i (R15) m (OR16) 3-m [IN] ここで、 R14は炭素数 1〜4のアルキレン基、 R15及び R16は炭素数 1〜4のァ ルキル基、 Yは水素原子またはアミノアルキル基であり、 mは 0または 1である。 この中で特に好ましいアミノ基含有珪素化合物は 3—ァミノプロピルトリメ ト キシシラン、 3—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 N—メチルー 3—アミノブ 口ビルトリメ 卜キシシラン、 3—ァミノプロピルメチルジェトキシシラン、 N— (2—アミノエチル) 一 3—ァミノプロピル卜リメ トキシシラン、 N— (2—アミ ノエチル) 一 3—ァミノプロピルメチルジメ トキシシランである。 これらの化合物 は単独で用いても、 2種以上を併用してもよい。
なお、 本発明におけるエポキシ基含有珪素化合物ならびにアミノ基含有珪素化合 物の (部分) 加水分解物及びその (部分) 縮合物は、 上述のエポキシ基含有珪素化 合物ならびにアミノ基含有珪素化合物の一部または全部が加水分解したもの、 該加 水分解物の一部又は全部が縮合反応した縮合物、 及び該縮合物と加水分解していな い原料のエポキシ基含有珪素化合物ならびにアミノ基含有珪素化合物とが縮合し たものであり、 これらはいわゆるゾルゲル反応させることにより得られるものであ る。 ここで加水分解物は、 例えば塩酸等の無機酸、 酢酸等の有機酸などの酸性水溶 液または水と混合することにより得られる。 また、 コーティング液は、 保存安定性 ならびに塗工安定性を考慮して、 アルコール系、 エステル系、 エーテル系、 ケトン 系、 セロソルブ系等の各種有機溶媒で希釈されていることが好ましい。
エポキシ基含有珪素化合物とァミノ基含有珪素化合物の混合比率は、 エポキシ基 モル当量換算量 E p、 アミノ基モル当量換算量 A pの比率で 1 Z6<EpZA p< 6Z1の範囲内が好ましい。 混合比がこの範囲から外れる場合、 密着性、 耐熱性、 耐溶剤性、 耐水性、 耐久性が低下する。 この様なエポキシ基含有珪素化合物とアミ ノ基含有珪素化合物の混合物をポリビニルアルコール系ポリマーに混合するに際 し、 硬化後の重量比率で 20重量%以上、 95重量%未満となるように混合する。 20重量部よりも少ない場合は、 耐水性、 耐薬品性に劣る傾向となり、 95重量% 以上ではガスバリヤ一性が低下する傾向となる。 ここで、 エポキシ基含有珪素化合 物とアミノ基含有珪素化合物との混合物の硬化後の重量は、 X— R 11— S i (R1 2) ηθ (3 n) /2と Y— HN— R14— S i (R 15) mO ( m) /2で示される重量基 準である。 ここでこの重量換算式は、 各々の珪素化合物中のアルコキシシリル基の 全てが加水分解ならびに縮合反応したことを仮定して上記のように定義した。 特に、 該ポリビニルアルコール含有ポリシロキサン樹脂を前述の珪素酸化物を主 成分とする金属酸化物からなるガスバリヤー層の少なくも一方の面に接して積層 することで、 ガスバリヤ一性がいっそう向上する。
上記コーティング組成物中には、 ビニルアルコール系ポリマー、 エポキシ基含有 珪素化合物、 アミノ基含有珪素化合物の他に、 有機溶媒、 酢酸等の触媒、 安定剤、 レべリング剤を含有することができる。 該組成物中の酢酸の濃度としては、 コーテ ィング組成物中のァミノ基及びまたはィミノ基のモル濃度の 0. 2〜 5モル当量倍 の範囲で添加するのが好ましい。 また、 作業性を考慮して、 また得られる硬化物層 の膜厚を勘案して有機溶媒、 安定剤、 レべリング剤の量を調整すればよい。
この組成物を (S) 等の基材上に塗布し、 ついでこれを加熱等によって硬化反応 させることにより (P) を得ることができる。 加熱温度は通常室温以上 (S) のガ ラス転移温度以下で行う。 この加熱によって、 エポキシ基含有珪素化合物とァミノ 基含有珪素化合物のいわゆるゾルゲル反応が進行し、 ビニルアルコール系ポリマー も一部または全部が反応し硬化膜が得られる。
該ポリビニルアルコール含有ポリシロキサン樹脂 (P) の膜厚は、 概して 0. 0 1〜20 umの範囲から適宜選択することができる。
有機ポリシロキサン樹脂 (Q) は、 エポキシ基含有珪素化合物およびアミノ基含 有珪素化合物を含むコーティング組成物を用いて得ることができる。
上記有機ポリシロキサン樹脂 (Q) としては、 下記式 (IV) で表される有機ケィ 素化合物ないしはその加水分解物をいわゆるゾルゲル反応させることにより得ら れるものが好ましい。
R17 aR18 bS i X4-ab (IV)
ここで、 R17は炭素数 1 ~1 0の有機基であり、 R18は炭素数 1 ~6の炭化水 素基またはハロゲン化炭化水素基であり、 Xは加水分解性基であり、 aおよび bは 0または 1である。 上記式 (3) で示される有機ゲイ素化合物の例としては、 例え ぱテトラメ トキシシラン、 テトラエトキシシラン、 メチルトリメ トキシシラン、 メ チルトリエトキシシラン、 ェチルトリメ トキシシラン、 ビニルトリメ 卜キシシラン 、 ビニル卜リエトキシシラン、 3—メタクリロキシプロピル卜リメ 卜キシシラン、 3—メルカプトプロビルトリメ トキシシラン、 ジメチルジメ トキシシラン、 3—グ リシドキシプロピル卜リメ トキシシラン、 3—グリシドキシプロピルトリエトキシ シラン、 (3, 4一エポキシシクロへキシル) ェチルトリメ 卜キシシラン、 (3, 4一エポキシシクロへキシル) ェチル卜リエトキシシラン、 アミノメチルトリエト キシシラン、 3—ァミノプロビルトリメ トキシシラン、 3—ァミノプロピル卜リエ トキシシラン、 N—アミノメチルー 3—ァミノプロビルトリメ トキシシラン、 N— (2—アミノエチル) 一 3—ァミノプロピル卜リメ トキシシラン、 N— (2—アミ ノエチル) 一 3—ァミノプロピル卜リエトキシシラン、 N—メチルァミノプロピル トリメ トキシシラン、 3—ァミノプロピルメチルジェトキシシラン、 N— (2—ァ ミノェチル)一 3—ァミノプロピルメチルジメ トキシシラン等が挙げられる。 これ らの化合物は単独で又は 2種以上を併せて用いることができる。 中でも、 上記式 ( 1 ) のエポキシ基含有珪素化合物と上記式 (2) のァミノ基含有珪素化合物との混 合物を主成分とすることが好適である。 ここで、 エポキシ基含有珪素化合物とアミ ノ基含有珪素化合物の混合比率は、 エポキシ基モル当量換算量 Eq、 アミノ基モル 当量換算量 A qの比率で 5Z 95<E qZA q<95 Z 5の範囲内で用いること 力 耐薬品性、 層間密着性の点で好ましい。 特に、 該有機ポリシロキサン系樹脂層 の上に前記珪素酸化物を主成分とする金属酸化物からなるガスバリヤ一層を形成 することで、 ガスバリヤ性がいっそう向上する。
有機ポリシロキサン系樹脂 (Q) は、 上記 (P) と同様の方法で製造することが できる。
該有機ポリシロキサン系樹脂 (Q) の膜厚は、 概して 0. 01〜20 umの範囲 から適宜選択することができる。
[硬化樹脂層 (U) ]
硬化樹脂層 (U) は、 その上に透明導電層 (E) を積層して用いる。 かかる (U ) は、 50°C30%R H環境下で 1. 0 X 1 013Ωノロかつ 50°C90%R H環境 下で 1 . 0 X 1 012Ω ロ以上の表面抵抗を有するので、長時間にわたり液晶パネ ルの表示欠陥が発生せず、 高い安定性を有し高信頼性の液晶表示素子を提供できる 。 50°C90°/oRHにおける表面抵抗が 1 X 1 012 Ωノロ未満の透明導電性基板を 用いて液晶パネルを作製した場合、 パネルの高温高湿耐久試験にて表示にじみゃク ロストークといったパネルの表示欠陥が発生しやすくなる。
該硬化樹脂層 (U) は、 極性基、 吸水性、 イオン性不純物をできるだけ低減させ ることが好ましい。 水酸基、 アミノ基、 アミ ド基、 カルボニル基等の極性基が多く 、 吸水性が高く、 イオン性不純物の汚染が多くなるほど、 表面抵抗の低下が著しく なる。 ただし、 ある程度の極性基が存在しないと、 透明導電性基板の層間密着性が 確保できなくなる。 吸水性については、 硬化樹脂層の構造や製膜条件により変化し 、 高密度に架橋しているものがより好ましい。 また生産性の観点から短時間の熱処 理で十分な特性が得られる熱硬化性樹脂がより好ましい。 また、 イオン性不純物等 の汚染については、 硬化樹脂層 (U) の原料の精製は勿論のこと透明導電性基板の 製造工程での汚染をできるだけ低減させる必要がある。 また、 特に高周波駆動で表 示を行う液晶パネルに対しては硬化樹脂層 (u) の誘電率をできるだけ低くするこ とがより好ましい。
かかる硬化樹脂層 (U) としては、 耐薬品性、 透明性、 良好な層間密着性を有す る必要があり、 例えば、 珪素含有樹脂、 エポキシ樹脂、 メラミン樹脂、 ウレタン樹 脂、 アルキド樹脂等の熱硬化性樹脂、 紫外線硬化性アクリル樹脂等の放射線硬化性 樹脂を挙げることができる。
本発明によれば、 かかる硬化樹脂層 (U) が、 赤外線吸収スぺク トルにおいて、 3500 cm_1付近にピークを有する 0— H伸縮振動に基づく吸収の吸光度 (a) と、 3000 cm一1付近にピークを有する C一 H伸縮振動に基づく吸収の吸光度 ( b) と、 1 600 cm— 1付近にピークを有する一 NH2面内変角振動に基づく吸収 の吸光度 (c) と、 1 1 30 crrT1付近にピークを有する S i一 Oに由来する吸光 度 (d) が下記式 (1 ) 、 (2) 及び (3) を満たす珪素含有樹脂からなると、 透 明電極層をエッチング等により除去した後の (U) 表面の絶縁抵抗が高温高湿環境 下において極めて高い。 そのため、 透明導電性基板を電極基板として用いる場合に 、 エッチング等により作成された回路パターンにおいて、 基板面内の隣り合う電極 間の距離を短くしても充分な絶縁性が確保できる。 その結果、 高温高湿環境に対す る信頼性が高くて高精細な液晶表示素子を得ることが可能となる。
0. 01 < (a) / (b) < 1. O ■ ■ ■ · (1 )
0. 01く (c) Z (b) く O. 5 ■ ■ ■ · (2)
O. 01 < (d) / (b) <2. O ■ ■ ■ ■ (3) なお、 C一 H伸縮振動に由来する吸光度 (b) は、 同じ結合の伸縮振動が隣接し たときは、 対称と非対称の二つの吸収が認められるが、 吸光度が最も大きい C一 H 伸縮振動を (b) とする。 また、 上記特性の他、 硬化樹脂層 (U) は透明導電層と の密着性に優れている。 その結果、 液晶表示パネル製造工程で必要とされる酸、 ァ ルカリ、 N MP等の薬品に対する耐性が良好である。 上記式 (1 ) 、 (2) 及び ( 3) を満たさない場合は、 これらの良好な特性は同時には得ることは難しい。
この様な珪素含有樹脂を与えるものとしては、 前記のポリビニルアルコール含有 ポリシロキサン樹脂 (P) 、 有機ポリシロキサン樹脂 (Q) が好ましい。 ここで、 ポリシロキサン系樹脂 (P) の場合は、 エポキシ基含有珪素化合物とアミノ基含有 珪素化合物の混合比率を、 エポキシ基モル当量換算量 U Ep、 アミノ基モル当量換 算量 U a pとしたとき、 50 50<U E pZU A p<95 5の範囲内にし、 ェ ポキシ基含有珪素化合物とアミノ基含有珪素化合物の混合物をポリビニルアルコ —ル系ポリマーに混合するに際し、 硬化後の固形分の重量比率で 50重量%以上と なるように混合するのがさらに好ましい。 また、 有機ポリシロキサン系樹脂 (Q) の場合は、 エポキシ基を有するアルコキシシランとアミノ基を有するアルコキシシ ランの混合比率を、 エポキシ基モル当量換算量 U E q、 アミノ基モル当量換算量 U Aqとしたとき、 50Z50≤U EqZUAq≤95 5の範囲内で混合するのが さらに好ましい。特に好ましい範囲は 65/35≤UEq/UA q≤85/1 5で ある。
エポキシ系樹脂は耐溶剤性の観点からノボラック型のエポキシ樹脂が好ましい 。 かかるエポキシ系樹脂を硬化させる硬化剤としては、 公知の物が適用できる。 例 えば、 アミン系、 ポリアミノアミ ド系、 酸及び酸無水物、 イミダゾール、 メルカプ タン、 フエノール樹脂等の硬化剤が用いられる。 なかでも、 耐溶剤性、 光学特性、 熱特性等よリ、 酸無水物及び酸無水物構造を含むポリマーまたは脂肪族ァミン類が 好ましく用いられ、 更に好ましくは酸無水物及び酸無水物構造を含むポリマーであ る。 さらに、 反応速度を上げるために公知の第三アミン類ゃイミダゾール類等の硬 化触媒を適量加えることが好ましい。
放射線硬化性樹脂は、 紫外線や電子線等の放射線を照射することによリ硬化が進 行する樹脂を指し、 具体的には分子あるいは単体構造内にァクリロイル基、 メタク リロイル基、 ビニル基等の不飽和二重結合を含む樹脂のことである。 これらの中で も特に反応性の面から、 ァクリロイル基を含むアクリル系樹脂が好ましい。 該放射 線硬化性樹脂は一種類の樹脂を用いても、 数種の樹脂を混合して用いてもかまわな し、が、 耐溶剤性の観点から分子あるいは単位構造内に 2個以上のァクリロイル基を 有するァクリル系樹脂を用いることが好ましい。 こうした多官能ァクリレー卜樹脂 としては、 例えぱゥレタンァクリレー卜、 エステルァクリレー卜、 エポキシァクリ レート等が挙げられる力 これらに限定されるのではない。 特に、 高温高湿環境下 での表面絶縁抵抗を高くするという観点から、 下記式 (V ) および または (VI ) の単位を含み、 少なくとも 2個以上のァクリロイル基を有するァクリル樹脂が好ま しい。
Figure imgf000013_0001
Figure imgf000013_0002
この様なエポキシ系樹脂ならびに放射線硬化性樹脂には、 更なる密着性、 耐溶剤 性を付与する目的で公知のアルコキシシランの加水分解物ゃシランカップリング 剤を混合してもよい。 紫外線硬化法を用いる場合には、 前述の放射線硬化性樹脂に 公知の光反応開始剤を適量添加する。
上記硬化樹脂層 (U ) の膜厚は、 概して 0 . 0 1 〜2 0 u m、 好ましくは 0 . 0 3〜1 0 Aimの範囲から適宜選択することができる。
上記硬化樹脂層 (U) は、 硬化性樹脂を有機溶媒に混合した組成物を、 基材上に 塗布し、 加熱または紫外線を照射し、 硬化反応させる従来の方法によって製造する ことができる。 特に、 珪素含有樹脂として (P) 、 (Q) を用いる場合は、 上記し た方法によって製造することが出来る。
[ガスバリヤー性積層フイルム]
本発明によれば、 上記透明高分子基板 (S) 、 ガスバリヤ一層 (X) 及び硬化樹 脂層 (U) を含んでなるガスバリヤ性積層フイルムの硬化樹脂層 (U) に接して透 明導電層 (E) を配置することにより、 上記優れた特性を有するガスバリヤ性が良 好な透明導電性基板を与える。 すなわち、 かかる積層フィルムは、 U層の表面が高 温高湿度下においても高い抵抗値を示すとともに、 ガスバリヤ一性が良好で、 吸水 率が 2%以下である。 特に、 40°C90%RH環境下における水蒸気透過度が 1 g Zm2Zd a y以下、 好ましくは 0. 1 gZm 2ノ d a y以下であり、 さらに ( U ) の表面は高温高湿環境下において高い絶縁抵抗を示す。
[透明導電層 (E) ]
透明導電層 (E) としては、 公知の金属膜、 金属酸化物膜等が適用できるが、 中 でも、 透明性、 導電性、 機械的特性の点から、 金属酸化物膜が好ましい。 例えば、 不純物としてスズ、 テルル、 カドミウム、 モリブテン、 タングステン、 フッ素、 亜 鉛、 ゲルマニウム等を添加した酸化インジウム、 酸化カドミウム及び酸化スズ、 不 純物としてアルミニウムを添加した酸化亜鉛、 酸化チタン等の金属酸化物膜が挙げ られる。 中でも酸化スズから主としてなリ、 酸化亜鉛を 2〜1 5重量%含有した酸 化インジウムの薄膜が、 透明性、 導電性が優れており、 好まし〈用いられる。 上記透明導電層 (E) の膜厚は目的の表面抵抗に応じて設定されるが、 1 nm〜 1 jum、 好ましくは" I 0 nm〜500 nmである。
本発明の透明導電性基板は、 硬化樹脂層 (B) 及び (C) として (P) 、 (Q) を用いた場合、 例えば
(E) / (S) / (X) 、
(E) / (X) / (S) / (X) 、
(E) / (S) / (P) / (X) / (Q) 、
(E) / (S) / (Q) / (X) / (P) 、
(E) / (S) / (P) / (X) / (P) 、
(E) / (P) / (X) ノ (Q) / (S) / (P) / (X) Z (Q) 、
(E) / (P) / (X) / (Q) / (S) / (Q) / (X) / (P) 、
(E) / (P) / (X) / (Q) / (S) / (P) / (X) / (P) 、
(E) / (Q) / (X) / (P) / (S) / (P) / (X) / (Q) 、
(E) / (Q) Z (X) / (P) Z (S) (Q) Z (X) Z (P) 、 (E) Z (Q) / (X) / (P) / (S) / (P) Z (X) / (P) 、
(E) / (P) / (X) / (P) / (S) / (P) Z (X) Z (Q) 、
(E) Z (P) / (X) / (P) Z (S) / (Q) (X) Z (P) 、
(E) Z (P) / (X) / (P) / (S) Z (P) / (X) / (P) 、
(E) Z (U) / (S) / (X) 、
(E) / (U) / (X) / (S) Z (X) 、
(E) Z (U) / (S) / (P) / (X) Z (Q) 、
(E) Z (U) / (S) / (Q) Z (X) / (P) 、
(E) / (U) / (S) Z (P) Z (X) / (P) 、
(E) / (U) / (P) / (X) / (Q) / (S) / (P) / (X) / (Q) 、 (E) / (U) / (P) / (X) ノ (Q) / (S) / (Q) Z (X) / (P) 、 (E) / (U) Z (P) / (X) Z (Q) / (S) / (P) / (X) / (P) 、 (E) / (U) / (Q) / (X) / (P) / (S) / (P) Z (X) / (Q) 、 (E) / (U) / (Q) Z (X) Z (P) / (S) / (Q) Z (X) / (P) 、 (E) / (U) Z (Q) / (X) Z (P) / (S) / (P) (X) / (P) 、 (E) / (U) / (P) / (X) Z (P) ノ (S) / (P) Z (X) Z (Q) 、 (E) / (U) Z (P) Z (X) Z (P) ノ (S) / (Q) / (X) Z (P) 、 (E) Z (U) Z (P) Z (X) Z (P) ノ (S) Z (P) Z (X) / (P) 、 の順で積層された透明導電性基板が好ましい。 この中でも特に、
(E) Z (U) / (S) Z (P) Z (X) / (Q) 、
(E) Z (U) Z (S) Z (Q) Z (X) Z (P) 、
(E) (U) Z (S) / (P) Z (X) Z (P) 、
の構成の透明導電性基板を用いて作製した液晶表示素子は、 ガスバリアー層 (X) がー層しか積層されていないにも関わらず、 高温高湿環境下に長時間放置しても表 示劣化が生じ難い。 そして、 液晶表示素子の組立て工程において、 電極のパター二 ングゃ配向膜の積層、 また各種洗浄工程において各種有機溶媒ならびに酸、 アル力 リに対する耐薬品性が良好で、 良好な層間密着性が得られるので好ましい。
なお、 本発明の効果を低下させない範囲内で、 各層間の密着性を強化するための 各種アンダーコート層の積層等の化学処理、 あるいはコロナ処理、 プラズマ処理、 UV照射等の物理的処理法をおこなってもよい。 特に、 (U) と (S) との間に、 アンカ一層として硬化樹脂層 (A) を用いると、 接着性がさらに高まり好ましい。 かかる硬化樹脂層 (A) としては、 ウレタン樹脂が好適である。
また、 本発明の透明導電性基板をフィルムロール状で取り扱う場合は、 透明導電 層が積層された面と反対の面にフイルムに滑り性を付与する層を設けたりあるい は、 ナーリング処理も有効である。
更に、 本発明の透明導電性基板には、 例えばこれを用いて作成した液晶表示素子 にカラ一表示機能を付与する目的で、 カラ一フィルタ一層を設けてもよい。 カラ一 フィルタ一は、 染色法、 顏料分散法、 電着法、 印刷法等の公知の技術で形成できる 。 該カラーフィルタ一層は、 透明導電性基板の透明導電層 (E) と硬化樹脂層 (U ) の層間以外の層間、 または透明導電層 (E) が積層されている面と反対の最外面 に形成すると液晶パネルの動作信頼性が確保しやすくなるので好ましい。 発明の効果
本発明の透明導電性基板は、 透明性、 光学等方性、 耐薬品性、 層間密着性、 ガス バリヤ一性に優れ、 しかも高温高湿環境下に長時間放置しても表示品位の劣化が生 じにくい液晶パネルを与え得る透明導電性基板として極めて有用である。 実施例
以下、 実施例を挙げ、 本発明をさらに具体的に説明するが、 本発明は、 かかる実 施例に限定されるものではない。 なお、 実施例中、 部おょび%は、 特に断らない限 リ重量基準である。 また、 実施例中における各種の測定は、 下記のとおり行った。 表面抵抗:透明導電性基板の透明導電層全体をエッチングにより完全に除去し、 透明導電性基板における透明導電層の下地層である硬化樹脂層 (U) の表面抵抗を 測定した。 50°C30%RHの表面抵抗 R 30ならびに 50°C90%RHにおける 表面抵抗 R 90は、 K E I T H L E Y製の 8009 RES I ST I V I TY T EST F I XTU REと KE I TH L E Y製の 651 7 Α型とを用いて測定し た。 また、 エッチングは 1 ◦%塩酸水溶液を用いて行った。
水蒸気バリヤ一性: MOCON社製、 パ一マトラン W1 Aを用いて、 40°C、 9 0%R H雰囲気下における水蒸気透過度を測定した。
吸水率: ASTM D 570に準拠した方法で、 透明高分子基板 (S) 、 透明導 電性基板全体、 硬化樹脂層 (B) の吸水率をそれぞれ測定した。
赤外線吸収スぺク トル:透明導電性基板の透明導電層 (E) をエッチングにより 完全に除去したサンプルの表面から透明導電層 (E) の下地層である硬化樹脂層 ( B) を削り取った。 これを、 吸着水を除去する目的で 60°CDR Yの条件で 1時間 乾燥させた後、 KB r法にて赤外線吸収スぺク トルを測定した。 なお、 測定サンプ ルは KB rを 1 00重量部に対して試料を 0. 3重量部の割合で混合した。 測定装 置はパーキンエルマ一製の FT— I Rを用いた。 3500 cm— 1付近にピークを有 する 0— H伸縮振動に帰属される吸収の吸光度 (a) と、 300 O cm一1付近にピ ークを有する C一 H伸縮振動に帰属される吸収の吸光度 (b) と、 1 600 cm一 1付近にピークを有する一 N H2面内変角振動に帰属される吸収の吸光度 (c) と、 1 1 00 cm_1付近にピ一クを有する S i一 Oに由来する吸収の吸光度(d) を測 定した。
透明性:通常の分光光度計を用い波長 550 n mの平行光線の光線透過率を測定 した。
光学等方性: 日本分光製の多波長複屈折率測定装置 M— 1 50を用い、 波長 59 0 n mの光に対するリタデ一ション値を測定した。 層間密着性: AS TM D21 96— 68に準拠した方法により、 透明導電性基 板を構成する各々の層間の密着性を評価した。
液晶パネル信頼性:第 1図に示すような液晶表示素子を作製し評価した。 上側の ガスバリヤ一性積層フイルム (以後積層フイルム) 1 1及び下側の積層フイルム 1 3が対向して配設され、 これら積層フィルム 1 1、 1 3の周縁部がシール材 1 5で シールされるとともにギャップ材 21が分散されて液晶セル 1 7が形成され、 この 液晶セル 1 7の中には液晶物質 1 9を封入した。 そして、 この液晶セル 1 7を挟む ように偏光板を配設して STN型液晶表示素子を構成した。上側積層フイルム 1 1 にはパターニングされた透明導電層 23が設けられて本発明の透明導電性基板が 構成されている。 下側積層フイルム 1 3はパターニングされていない透明導電層 2 3が設けられて本発明の透明導電性基板が構成されている。 それぞれの積層フィル ムの内面上には配向膜 25が形成されている。
透明導電性基板は、 透明導電層にフォトリソグラフィ一法により 1 60 X 1 00 ドット用の表示電極を形成した。 ついで、 該電極面に 1 00 OAの配向膜を形成し 、 ツイスト各が 220° となるようにラビング処理を施した。 次いで 6. 5 umの プラスチックビーズをギャップ剤として電極面のうち面に分散密度 1 50個 m 2となるように分散し、 エポキシ接着剤によリ電極面を内側にして 2枚の透明導 電性基板を貼り合せてセルを作製した。 次いで、 このセルにカイラルネマチック液 晶を含有するネマチック液晶を注入口よリ注入した後、 加圧法によリセルギヤップ を均一化し、 注入口を封入した。 次にセルの両側に偏光板を貼り液晶パネルを得た 。 こうして得られた液晶パネルを 50°C 90<½ RH環境下に 250 h r放置し、 液 晶セルのインピーダンス低下の有無を調べた。
なお、 後掲の化合物名は以下の略号を用いた。
BisA-PC: 2, 2—ビス (4ーヒ ドロキシフエニル) プロパン (ビスフエノール A ; BisA) をビスフエノール成分とするポリカーポネ一ト
BisA/BCF-PC: ビスフエノール Aと 9, 9一ビス (4ーヒ ドロキシ一 3—メチルフ ェニル) フルオレン (BGF) をビスフ;!:ノール成分とするポリカーボネート共重合 体
BisA/IP— PG: ビスフエノール Aと 3, 3, 5—トリメチルー 1, 1—ジ (4—フエ ノ一ル) シクロへキシリデン( I P)をビスフヱノール成分とするポリ力ーボネー卜共 重合体
PES:ポリエーテルスルフォン
IT0:インジウムースズ酸化物 (Indium tin oxide)
ECHETM0S: 2— (3, 4一エポキシシクロへキシル) ェチルトリメ 卜キシシラン
APTM0S: 3—ァミノプロピルトリメ トキシシラン
EV0H:エチレンビニルアルコール共重合体 (クラレ製 「エバ一ル」 )
DCPA: ジメチ口一ルトリシクロデカンジァクリレート (共栄社化学社製 「ライトァ クリレート DC P— A」 ) EA :エポキシァクリレート (昭和高分子製 Γリポキシ R 800系」 )
U A :ウレタンァクリレート (新中村化学製 ΓΝΚオリゴ U— 1 5 HAJ ) Ph R:フエノキシ樹脂 (Phenoxy Associates 製 「PAPHENJ )
P I :ポリイソシァネート (日本ポリウレタン工業製 「コロネ一卜」 )
[実施例 1 ]
ビスフエノール成分が BisAのみからなる平均分子量 37, 000で丁§が1 5 5°Cのポリカーボネート (BisA- PC) をメチレンクロライドに 20重量%になるよ うに溶解した。 そしてこの溶液をダイコーティング法により厚さ 1 75 mのポリ エス亍ルフィルム上に流延した。 次いで、 乾燥炉で残留溶媒濃度が 1 3重量%にな るまで乾燥し、 ポリエステルフィルムから剥離した。 そして、 得られたポリカーボ ネートフイルムを温度 1 20°Cの乾燥炉で縦横の張力をバランスさせながら、 該フ イルム中の残留溶媒濃度が 0. 08重量%になるまで乾燥させた。
こうして得られた透明高分子基板 (S) は、 厚みが 1 00Aim、 波長 550 nm における光線透過率は 91 %であった。
次に、 ポリビニルアルコール含有ポリシロキサン樹脂層 (P) を形成するコーテ ィング組成物を以下のように調整した。
成分 (P 1 ) E VOH 1 00部を、 水 720部、 n—プロパノール 1 08◦部の 混合溶媒に加熱溶解させ、 均一溶液を得た。 この溶液にレべリング剤 (東レダウコ 一ニング社製 「SH30 PAJ を 0. 1部、 酢酸 39部加えた後、 成分 (P2) E CH ET OS 21 1部を加え 1 0分間撹拌した。 更にこの溶液に成分 (P3) A PTMOS77部を加えて 3時間撹拌しコー亍ィング組成物を得た。
コーティング組成物の組成は、 (P1 ) ノ [ (P2) + (P3) ] =1ノ 2, ( Ρ2) ノ (Ρ3) =2/1 とした。 このコ一ティング組成物を、 上述の透明高分子 基板 (S) の片面上にコーティングし、 1 30°C3分熱処理を行い、 厚みが 0. 0 5 mの (P) 層を形成した。
次に、 (B) 層上に、 DCマグネトロンスパッタリング法により、 厚さ 250A の S i 02膜からなるガスバリヤ一層 (X) を積層した。
さらに、 ポリシロキサン樹脂 (Q) を与えるコーティング組成物を以下のように 調整した。
水 720重量部、 2—プロパノール 1 080重量部の混合溶媒に、 酢酸 88重量 部を加えた後、 (Q1 ) ECHETMOS640重量部と (Q2) A P TMO S 1 54重量部を順次加えて 3時間攪拌しコーティング組成物を得た。 コ一ティング組 成物の組成は、 (CM ) Z (Q2) =3 1である。 このコーティング組成物を、 (P) ならびに (X) が積層されたフイルムの両面にコーティングし、 1 30°C3 分熱処理を行い、 厚みが 2 の (Q) 層を形成した。
ついで、 該フィルムの (X) 力《積層された面と反対側の面に、 DCマグネトロン スパッタリング法により、 厚さ 1 30 nmの I TO膜からなる透明導電層 (E) を 設けることにより透明導電性基板を得た。 得られた透明導電性基板の評価結果は表 1に示すように良好であった。
さらに、 本発明の透明導電性基板を用いて作製した液晶表示素子は 80°C、 1 0 00時間の高温保存試験において配向劣化等の目視不良を全く示さず、 消費電流も 初期値の 200/0以内の増加であり、 高い信頼性を示した。
[実施例 2]
基板の構成を (E) / (U) / (S) / (Q) / (X) / ( P) にする以外は、 実施例 1 と同様にして透明導電性基板を得た。 得られた透明導電性基板の評価結果 は表 1に示すように良好であった。
[実施例 3]
基板の構成を (E) / (U) / (S) / ( P) Z (X) / (P) にする以外は、 実施例 1 と同様にして透明導電性基板を得た。 得られた透明導電性基板の評価結果 は表 1に示すように良好であった。
[実施例 4]
BisA/BCF= 1 /Λ (モル比) で T gが 22 5°Cのポリカーボネート共重合体 ( BisA/BCF-PC) からなる厚み 1 5 mの透明高分子基板 (S) を用いる以外は、 実施例 2と同様にして透明導電性基板を得た。 得られた透明導電性基板の評価結果 は表 1に示すように良好であった。
表 1
Figure imgf000020_0001
[実施例 5]
BisAZIP=2 3 (モル比) で T gが 205°Cのポリカーボネート共重合体 ( BisA/ IP-PC) からなる厚み 200 mの透明高分子基板 (S) を用いる以外は、 実 施例 2と同様にして透明導電性基板を得た。得られた透明導電性基板の評価結果は 表 2に示すように良好であった。
[実施例 6]
(P) 層ならびに (U) 層を、 以下のように調整したコーティング組成物を用い て積層した以外は、 実施例 5と同様にして透明導電性基板を得た。
実施例 1 と同様に行い、 成分 (P 1 ) EVOHの均一溶液を得た。 この溶液に実 施例 1で用いたレべリング剤 0. 1部、 及び酢酸 28部加えた後、 成分 (P2) E CH ETMOS 229部を加え 1 0分間撹拌した。 更にこの溶液に成分 (P3) A PTMOS 56部を加えて 3時間撹拌しコーティング組成物を得た。
コーティング組成物の組成は、 (P 1 ) ノ [ (P2) + (P3) ] =1 2, ( P 2) / (P 3) =3/1である。
得られた透明導電性基板の評価結果は表 2に示すように良好であつた。
[実施例 7]
ガスバリヤ一層 (X) として、 蒸着法により形成したフッ化マグネシウムを 1 0 重量%含有した珪素酸化物からなる層 (厚み 1 000 A) にした以外は、 実施例 6 と同様にして透明導電性基板を得た。得られた透明導電性基板の評価結果は表 2に 示すように良好であった。
表 2
Figure imgf000022_0001
[実施例 8]
硬化樹脂層 (U) を、 以下のような方法にて厚み 4 mで積層した以外は、 実施 例 2と同様にして透明導電性基板を得た。
DCPAを"! 0重量部、 EAを 1 0重量部、 UAを 1 0重量部、 1ーメ トキシー 2—プロパノールを 30重量部、 開始剤として 1ーヒドロキシシクロへキシルフェ 二ルケトンを 2重量部を混合しコー亍ィング組成物を得た。 この組成物をコーティ ングし、 60°C1分間加熱した後、 高圧水銀灯を用いて硬化樹脂層 (U) を形成し 得られた透明導電性基板の評価結果は表 3に示すように良好であった。
[実施例 9]
硬化樹脂層 (U) を、 以下のような方法にて厚み 4 mで積層した以外は、 実施 例 2と同様にして透明導電性基板を得た。
DCPAを 20重量部、 UAを 1 0重量部、 1ーメ トキシー 2—プロパノールを 30重量部、 開始剤として 1 ーヒドロキシシクロへキシルフェニルケトンを 2重量 部を混合しコー亍イング組成物を得た。 この組成物をコーティングし、 60°C1分 間加熱した後、 高圧水銀灯を用いて硬化樹脂層 (U) を形成した。
得られた透明導電性基板の評価結果は表 3に示すように良好であつた。
[実施例 1 0]
Sと (X) 層との間に (Q) 層を設けない以外は、 実施例 2と同様にして透明導 電性基板を得た。
得られた透明導電性基板の評価結果は表 3に示すように、 (S) 基板と (X) 層 の層間密着性がやや不十分であるものの、 この基板を用いて作成した液晶パネルの 信頼性も比較的良好であった。
[実施例 1 1 ]
(P) 層を設けない以外は、 実施例 2と同様にして透明導電性基板を得た。 得られた透明導電性基板の評価結果は表 3に示すように比較的良好であった。
表 3
Figure imgf000024_0001
[比較例 1 ]
(P) 層ならびに (U) 層を、 以下のように調整したコーティング組成物を用い て積層した以外は、 実施例 1 と同様にして透明導電性基板を得た。
水 720重量部、 2—プロパノール 1 080重量部の混合溶媒に、 酢酸 353重 量部を加えた後、 (Q1 ) EGHETM0S 478重量部と (Q2) APTM0S 706重量 部を順次加えて 3時間攪拌しコーティング組成物を得た。 コーティング組成物の組 成は、 (Q 1 ) (Q2) = 1ノ 2である。
得られた透明導電性基板の評価結果は表 4に示すように、 透明導電層 (E) の下 地の層の 50 °C 900/0 R Hにおける表面絶縁抵抗が低く、 この基板を用いて作製し た液晶パネルの信頼性も悪かった。
[比較例 2]
透明高分子基板 (S) として熔融押出し成形法によリ作製した 200 mの P E Sを用いた以外は実施例 8と同様にして透明導電性基板を得た。
得られた透明導電性基板の評価結果は表 4に示すように、 基板の吸水率が高く、 この基板を用いて作製した液晶パネルの信頼性も悪かった。
表 4
Figure imgf000026_0001
産業上の利用可能性
以上のように、 本発明の液晶表示素子は、 透明導電層の下層に位置する、 高温高 湿環境下において優れた絶縁特性を有する硬化樹脂層を含む透明導電性基板を電 極基板として用いるので、 長期にわたり表示品位の劣化が生じにくく非常に高い信 頼性を有するものである。そして該透明導電性基板はガスバリヤ一性も良好であり 、 光導電性感光体、 面発光体、 E L素子などのフラットパネルディスプレイ分野に おける電極基板として好適に用いることができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 2つの電極基板と該電極基板間に配置された液晶層とを有する液晶表示素子 であって、 該電極基板は、 ( i ) 透明高分子基板 (S) 、 ガスバリヤ一層 (X) 、 硬化樹脂層 (U) 及び透明導電層 (E) を含んでなり、 (ii)硬化樹脂層 (U) と透 明導電層 (E) とは接しており、 (iii)吸水率が 2%以下であり、 (iv) 40°C90 %RH環境下における水蒸気透過度が 1 g m2Zd a y以下であり、 (v)該硬化樹 脂層 (U) の該透明導電層 (E) と接する表面は、 50°C30%RH環境下におけ る表面抵抗値が 1. 0 X 1 013Ω ロ以上であり、 50°C90%RH環境下におけ る表面抵抗値が 1 . 0 X 1 012Ω ロ以上であることを特徴とする液晶表示素子。
2. 硬化樹脂層 (U) は、 赤外線吸収スぺク トルにおける 3500 cm— 1付近に 存在する 0— H伸縮振動に帰属される吸光度 (a) と、 3000 cm一1付近に存在 する C— H伸縮振動に帰属される吸光度 (b) と、 1 600 cm一1付近に存在する 一 NH2面内変角振動に帰属される吸光度 (c) と、 1 1 00 cm_1付近に存在す る S i一 Oに由来する吸光度 (d) が下記式 (1 ) 、 (2) および (3) の関係を 満たす珪素含有樹脂からなる請求項 1記載の液晶表示素子。
0. 01 < (a) / (b) <1. 0 (1 ) 0. 01 < (c) Z (b) く 0. 5 (2) 0. 01 < (d) (b) < 2. 0 (3)
3. 珪素含有樹脂は、 ビニルアルコール系ポリマー、 エポキシ基含有珪素化合物 及びアミノ基含有珪素化合物を含むコーティング組成物から得ることができるビ ニルアルコール含有ポリシロキサン樹脂 (P) であるか、 又はエポキシ基含有珪素 化合物とァミノ基含有珪素化合物を含むコ一ティング組成物から得ることができ る有機ポリシロキサン樹脂 (Q) である請求項 2記載の液晶表示素子。
4. 電極基板はさらに硬化樹脂層 (B) 及び硬化樹脂層 (C) を含み、 そして透 明高分子基板 (S) 、 硬化樹脂層 (B) 、 ガスバリヤ一層 (X) 及び硬化樹脂層 ( C) の順で接して構成されている請求項 1記載の液晶表示素子。
5. 硬化樹脂層 (B) は、 ビニルアルコール系ポリマー、 エポキシ基含有珪素化 合物及びァミノ基含有珪素化合物を含むコー亍ィング組成物から得ることができ るビニルアルコール含有ポリシロキサン樹脂 (P) 、 又はエポキシ基含有珪素化合 物とアミノ基含有珪素化合物を含むコーティング組成物から得ることができる有 機ポリシロキサン樹脂 (Q) からなリ、 そして硬化樹脂層 (C) ば前記 (P) 又は
(Q) からなる、 請求項 4記載の液晶表示素子。
6. ガスバリヤ一層 (X) は、 珪素原子数に対する酸素原子数の割合が 1. 5〜 2. 0の珪素酸化物を主成分とする金属酸化物からなる、 請求項 1記載の液晶表示 素子。
7. 透明高分子基板 (S) は、 ポリカーボネートまたはポリアリレートを主成分 とし、 全光線透過率が 80%以上であり、 かつリタ一デ一シヨンが 20 nm以下で ある請求項 1記載の液晶表示素子。
8. 2つの電極基板と該電極基板間に配置された液晶層とを有する液晶表示素子 であって、 該電極基板は、 ( i ) 透明導電層 (E) 、 硬化樹脂層 (U) 、 透明高分 子基板 (S) 、 硬化樹脂層 (B) 、 金属酸化物、 金属窒化物またはこれらの混合物 からなるガスバリヤ一層 (X) 、 硬化樹脂層 (C) の順で構成され、 (ii)硬化樹脂 層 (U) と透明導電層 (E) とは接しており、 (iii)吸水率が 2%以下であり、 (ίν) 40°C90%RH環境下における水蒸気透過度が 0. 1 gZm2Zd a y以下であり 、 (V)硬化樹脂層 (U) の透明導電層 (E) と接する表面は、 50°C30%RH環 境下における表面抵抗値が 1 · 0 X 1 013ΩΖ口以上であり、 50°C90%RH環 境下における表面抵抗値が 1. 0 X 1 012 Ω ロ以上である液晶表示素子。
9. 硬化樹脂層 (U) は、 赤外線吸収スぺク トルにおける 3500 cm— 1付近に 存在する 0— H伸縮振動に帰属される吸光度 (a) と、 300 O cm一1付近に存在 する C一 H伸縮振動に帰属される吸光度(b) と、 1 600 cm_1付近に存在する 一 N H2面内変角振動に帰属される吸光度 (c) と、 1 1 OO cm_1付近に存在す る S i一〇に由来する吸光度 (d) が下記式 (1 ) 、 (2) および (3) の関係を 満たす珪素含有樹脂からなる請求項 8記載の液晶表示素子。
0. 01 < (a) / (b) < 1. 0 (1 )
O. 01 < (c) / (b) <0. 5 (2) O. 01 < (d) (b) く 2. 0 (3)
1 0. 珪素含有樹脂は、 ビニルアルコール系ポリマー、 エポキシ基含有珪素化合 物及びァミノ基含有珪素化合物を含むコーティング組成物から得ることができる ビニルアルコール含有ポリシロキサン樹脂 (P) 、 又はエポキシ基含有珪素化合物 とァミノ基含有珪素化合物を含むコーティング組成物から得ることができる有機 ポリシロキサン樹脂 (Q) からなり、 硬化樹脂層 (B) は、 前記 (P) 又は (Q) からなリ、 かつ硬化樹脂層 (C) は前記 (P) からなる、 請求項 9記載の液晶表示 素子。
1 1. 透明高分子基板 (S) 、 金属酸化物、 金属窒化物またはこれらの混合物か らなるガスバリヤ一層 (X) 及び硬化樹脂層 (U) を含んでなるガスバリヤ性積層 フィルムと該積層フィルムの硬化樹脂層 (U) に接して配置された透明導電層 (E ) とからなり、 かつ下記 ( i ) 〜 (vii) を満たす透明導電性基板。
( i ) 吸水率が 2%以下
i) 全光線透過率が 80%以上
ii) 透明高分子基板 (S) の厚さは 0. 01〜1. Omm
iv) 透明高分子基板 (S) のリタ一デーシヨンが 20 nm以下
(V) ガスバリヤ一層 (X) の厚さは 5〜200 nm
(vi) 透明導電層 (E) の厚さは 1 nm〜1 m
(vii) 硬化樹脂層 (U) の透明導電蘑 (E) と接する表面は、 50°C30Q/oRH 環境下における表面抵抗値が 1 · 0 X 1 013Ωノロ以上であり、 50°C90%RH 環境下における表面抵抗値が 1. 0 X 1 012 Ω ロ以上
1 2. 硬化樹脂層 (U) は、 赤外線吸収スぺク トルにおける 3500 cm_1付近 に存在する 0— H伸縮振動に帰属される吸光度 (a) と、 3000 cm_1付近に存 在する C一 H伸縮振動に帰属される吸光度 (b) と、 1 600 cm_1付近に存在す る一 NH2面内変角振動に帰属される吸光度 (c) と、 1 1 00 cm 付近に存在 する S i一 Oに由来する吸光度 (d) が下記式 (1 ) 、 (2) および (3) の関係 を満たす珪素含有樹脂からなる請求項 1 1記載の透明導電性基板。
0. 0 1 < (a) / (b) < 1 . 0 ( 1 )
0. 01 < (c) / (b) <0. 5 (2) O. 01 < (d) / (b) <2. 0 (3)
1 3. 珪素含有樹脂は、 ビニルアルコール系ポリマー、 エポキシ基含有珪素化合 物及びァミノ基含有珪素化合物を含むコーティング組成物から得ることができる ビニルアルコール含有ポリシロキサン樹脂 (P) 、 又はエポキシ基含有珪素化合物 とァミノ基含有珪素化合物を含むコーティング組成物から得ることができる有機 ポリシロキサン樹脂 (Q) である請求項 1 2記載の透明導電性基板。
1 4. 積層フィルムは、 40°C90%RH環境下における水蒸気透過度が 1 gZ m2/d a y以下である請求項 1 1記載の透明導電性基板。
1 5. 透明高分子基板 (S) の硬化樹脂層 (U) が配置された側の反対側に、 ( S) に接して硬化樹脂層 (B) が配置されており、 そして (B) の吸水率が (S) の吸水率よリも大きい請求項 1 1記載の透明導電性基板。
1 6. 透明高分子基板 (S) の吸水率が 1 %以下である、 請求項 1 5記載の透明 導電性基板。
1 7. 硬化樹脂層 (B) は、 ビニルアルコール系ポリマー、 エポキシ基含有珪素 化合物及びアミノ基含有珪素化合物を含むコーティング組成物から得ることがで きるビニルアルコール含有ポリシロキサン樹脂 (P) 、 又はエポキシ基含有珪素化 合物とアミノ基含有珪素化合物を含むコーティング組成物から得ることができる 有機ポリシロキサン樹脂 (Q) からなる請求項 1 5記載の透明導電性基板。
1 8. 積層フイルムはさらに、 硬化樹脂層 (B) 及び硬化樹脂層 (C) を含み、 かつガスバリヤ一層 (X) は硬化樹脂層 (B) 及び硬化樹脂層 (C) と接して配置 されている請求項 1 1記載の透明導電性基板。 9. 硬化樹脂層 (B) は、 ビニルアルコール系ポリマー、 エポキシ基含有珪素 化合物及びアミノ基含有珪素化合物を含むコーティング組成物から得ることがで きるビニルアルコール含有ポリシロキサン樹脂 (P) 、 又はエポキシ基含有珪素化 合物とアミノ基含有珪素化合物を含むコ一ティング組成物から得ることができる 有機ポリシロキサン樹脂 (Q) からなリ、 かつ硬化樹脂層 (C) は前記 (P) 又は
(Q) からなる、 請求項 1 8記載の透明導電性基板。
20. ガスバリヤ一層 (X) は厚さが 5〜50 nmの範囲にある請求項 1 9記載 の透明導電性基板。
21. 金属酸化物は、 珪素原子数に対する酸素原子数の割合が 1. 5〜2. 0の 珪素酸化物を主成分とするものである、 請求項 1 1記載の透明導電性基板。
22. 透明高分子基板 (S) は、 ポリ力一ポネートまたはポリアリレートを主成 分とし、 全光線透過率が 80%以上であり、 かつリタ一デ一シヨンが 20 nm以下 である請求項 1 1記載の透明導電性基板。
23. 硬化樹脂層 (U) と透明高分子基板 (S) の間に、 硬化樹脂層 (A) 力《 ( U) 及び (S) と接するように配置されている請求項 1 1記載の透明導電性基板。
24. 硬化樹脂層 (U) 、 硬化樹脂層 (A) 、 透明高分子基板 (S) 、 硬化樹脂 層 (B) 、 金属酸化物、 金属窒化物またはこれらの混合物からなるガスバリヤ一層
(X) 、 硬化樹脂層 (C) の順で接して構成されるガスバリヤ性積層フィルムの硬 化樹脂層 (U) 上に接して透明導電層 (E) が配置されてなリ、 かつ下記 ( i ) 〜 (viii) を満たす透明導電性基板。
( i ) 吸水率が 2%以下
(ii) 全光線透過率が 80 %以上 (i i i) 透明高分子基板 (S) の厚さは 0. 01〜1. Omm
(iv) 透明高分子基板 (S) のリタ一デーシヨンが 20 nm以下
(V) ガスバリヤ一層 (X) の厚さは 5〜50 nm
(vi) 透明導電層 (E) の厚さは 1 nm〜1 jum
(vi i) 透明導電層 (E) と接する硬化樹脂層 (U) の表面は、 50°C30<½RH 環境下における表面抵抗値が 1. 0 X 1 013Ω ロ以上であり、 50°C90%RH 環境下における表面抵抗値が 1 · 0 X 1 012Ω ロ以上
(vi i i) 積層フィルムは、 40°C90%RH環境下における水蒸気透過度が 0. 1 g/m2/d a y以下
25. 硬化樹脂層 (U) は、 放射線硬化性樹脂、 又はビニルアルコール系ポリマ 一、 エポキシ基含有珪素化合物及びアミノ基含有珪素化合物を含むコーティング組 成物から得ることができるビニルアルコール含有ポリシロキサン樹脂 (P) 、 又は エポキシ基含有珪素化合物とアミノ基含有珪素化合物を含むコーティング組成物 から得ることができる有機ポリシロキサン樹脂 (Q) からなリ、 硬化樹脂層 (B) は前記 (P) 又は (Q) からなり、 かつ硬化樹脂層 (C) は前記 (P) 又は (Q) からなる、 請求項 24記載の透明導電性基板。
26. 硬化樹脂層 (U;) 、 硬化樹脂層 (A) 、 透明高分子基板 (S) 、 硬化樹脂 層 (B) 、 珪素酸化物を主成分とする金属酸化物からなるガスバリヤ一層 (X) 、 硬化樹脂層 (C) の順で各層が接して構成されるガスバリヤ性積層フイルムの硬化 樹脂層 (U) 上に接して透明導電層 (E) が配置されてなリ、 下記 ) 〜 (X ) を満たす透明導電性基板。
ί ) 吸水率が 2%以下
i i) 全光線透過率が 80。/。以上
ii i) 透明高分子基板 (S) の厚さは 0. 01〜1. Omm
iv) 透明高分子基板 (S) のリタ一デーシヨンが 20 n m以下
V ) ガスバリヤ一層 (X) の厚さは 5〜200 nm
: i) 透明導電層 (E) の厚さは 1 nm〜1 m
.vi i) 硬化樹脂層 (U) は、 ビニルアルコール系ポリマー、 エポキシ基含有珪素 化合物及びアミノ基含有珪素化合物を含むコーティング組成物から得ることがで きるビニルアルコール含有ポリシロキサン樹脂 (P) 又はエポキシ基含有珪素化合 物とアミノ基含有珪素化合物を含むコーティング組成物から得ることができる有 機ポリシロキサン樹脂 (Q) からなリ、 そして赤外線吸収スぺク トルにおける 35 00 cm -1付近に存在する 0— H伸縮振動に帰属される吸光度 (a) と、 3000 cm一1付近に存在する C一 H伸縮振動に帰属される吸光度 (b) と、 1 600 cm 一1付近に存在する一 N H2面内変角振動に帰属される吸光度 (c) と、 1 1 00 c m一1付近に存在する S i —Oに由来する吸光度 (d) が下記式 (1 ) 、 (2) およ 31
び (3)
O. O K (a) /" (b) <1. 0 (1 ) 0. 01く (c) (b) <0. 5 (2) O. 01 < (d) / (b) <2. 0 (3) の関係を満たす
(viii) 硬化樹脂層 (B) は前記 (P) 又は (Q) からなる
(ix) 硬化樹脂層 (C) は前記 (P) からなる
(X) 硬化樹脂層 (A) 力ウレタン樹脂からなる
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