JPH08166581A - 耐熱性光学プラスチック積層シート及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ４，４′−（α−メチルベンジリデン）ビス
フェノール及び／又は９，９−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）フルオレンをビスフェノール成分として含む、
ポリカーボネート又はポリアリレートからなる光学的に
透明な少なくとも一つの第１層と、該層よりガラス転移
温度の低い光学的に透明な材料からなる第２層とを積層
してなる、耐熱性と透明性に優れた光学プラスチック積
層シート。 【効果】 耐熱性、耐衝撃性、剛性を備え、且つ優れた
光学的特性を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光学的に透明でかつ耐熱
性を有する光学プラスチック積層シート及びその製造方
法、並びに該積層シートを用いた耐熱性透明基板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス技術の急速な進歩にと
もない、液晶表示素子に代表される光エレクトロニクス
素子が注目されており、素子を透明導電層を有するガラ
ス基板上に形成することにより各種用途に供されてい
る。特に、携帯型機器に組み込んだ場合、ガラスの大き
な比重のため機器の重量が大きくなり、そのためガラス
基板の薄厚化が指向され０．４mm程度の基板が利用可能
となった。しかし、ガラスの機械的強度、特に脆性に課
題があり、素子の耐久性を低下させるため、強化ガラス
等の特殊な処理をした基板の利用や、素子を衝撃から保
護するために、金属フレームや表面保護用のプラスチッ
クシートを用いる等の対策が実施されている。しかし、
該素子の製造プロセス中での割れによる歩留り低下とい
う課題を有している。

【０００３】以上のように、軽くて割れにくい基板が強
く望まれており、軽量性、耐衝撃性の点からプラスチッ
ク基板を用いた表示素子に対する期待は大きく、０．４
mm程度の厚みを有するプラスチック基板に対するいくつ
かの試みが試されている。

【０００４】耐熱性が高くかつ表面平滑性の良いプラス
チック基板材料を得る代表的な方法としては、溶剤キャ
スティング法が知られているが、剛性を持たせるために
フィルムを厚膜化する場合、発泡等の欠陥が生じ易い
他、生産性が大幅に低下するので工業的実施は難しく、
２００μｍ程度が限界である。また、溶融押出法により
厚膜化した場合、光学的等方性が損なわれる他、成形時
のダイラインによる表面平滑性や外観が悪く、液晶表示
用基板として用いることは困難である。

【０００５】そのため、ポリメチルメタクリレートや変
性オレフィンの様な本質的に低複屈折材料であるプラス
チックや、特開平６−１９４５０１号にみられるような
架橋アクリルやエポキシの如き硬化型プラスチックをシ
ート状に成形して利用することが検討されているが、前
者はガラスプロセスで必要とされる耐熱性が無く、後者
は生産性が悪く量産実用性に欠ける等の課題を有してい
る。また、前記耐熱光学フィルムを積層しシート化する
ことも可能であるが、耐熱性と信頼性に優れた接着剤が
無いことや、加熱積層する場合は、高い処理温度が必要
となり、樹脂の変性・着色等、特性の好ましくない劣化
が起こる。従って、ガラスプロセスと互換性を保つこと
の出来る剛性と耐熱性を持ち、耐衝撃性に優れ、かつ、
透明・低リターデーション等の光学的特性を満足する工
業的に利用可能な材料は未だ見いだされていない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
実情に鑑み、ガラスプロセスと互換性が期待でき、耐熱
性・光学的特性に優れ、且つ量産性を有する耐熱光学プ
ラスチック積層シート及びその製造方法、並びに該積層
シートを用いた耐熱透明基板を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記目的を
達成すべく鋭意検討を重ねた結果、高耐熱性を受け持つ
層と室温における物理的性質を受け持つ層の積層構造に
することにより、剛性・光学的特性及び耐熱性を合わせ
持つ光学プラスチックシートが得られることを見出し本
発明に到った。

【０００８】即ち、本発明の第１は、４，４′−（α−
メチルベンジリデン）ビスフェノール及び／又は９，９
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンをビスフ
ェノール成分として含む、ポリカーボネート又はポリア
リレートからなる光学的に透明な少なくとも一つの第１
層と、該層よりガラス転移温度の低い光学的に透明な材
料からなる第２層とを積層してなる、耐熱性と透明性に
優れた光学プラスチック積層シートを、本発明の第２
は、第１層を構成する、４，４′−（α−メチルベンジ
リデン）ビスフェノール及び／又は９，９−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）フルオレンをビスフェノール成分
として含む、ポリカーボネート又はポリアリレートから
なる光学的に透明なフィルムと、第２層を構成する、第
１層よりガラス転移温度の低い光学的に透明なフィルム
を、直接加熱積層することを特徴とする、耐熱性と透明
性に優れた光学プラスチック積層シートの製造方法を、
本発明の第３は、上記光学プラスチック積層シートを用
いた光エレクトロニクス素子用耐熱性透明基板を、それ
ぞれ内容とする。

【０００９】本発明で使用される第１層を構成する材料
であるポリカーボネート、ポリアリレートは、ビスフェ
ノール成分として４，４′−（α−メチルベンジリデ
ン）ビスフェノールまたは９，９−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）フルオレンを含む。それぞれの代表的ポリ
マーのＴｇを下記に示す。 （Ａ） ４，４′−（α−メチルベンジリデン）ビスフ
ェノールポリカーボネート １９５℃ （Ｂ） ９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フル
オレンポリカーボネート ２６０℃ （Ｃ） ４，４′−（α−メチルベンジリデン）ビスフ
ェノールポリアリレート（テレフタル酸／イソフタル酸
＝１／１） ２４０℃ （Ｄ） ９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フル
オレンポリアリレート（テレフタル酸／イソフタル酸＝
１／１） ３００℃ なお、これらのモノマーは２種以上混合して用いてもよ
く、またＴｇを必要以上に低下させない程度に他のビス
フェノール（例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ等）の１種又は２種以上と混合使用してもよい。

【００１０】第１層は、該層よりも低ガラス転移温度を
有する第２層の片面もしくは両面に積層化され、第２層
の高温加熱時の熱変形を防止する役割を果たしている。
第１層の厚みは、積層シートの厚みや、要求される耐熱
形状安定性により決定されるが、通常、積層シートの２
０〜８０％である。該積層シートを単に液晶表示装置用
基板として用いる場合、シートは低リターデーションで
あることが必要であり、液晶表示装置の種類にもよる
が、一般に５０nm以下が好ましく、より好ましくは２０
nm以下である。また、該シートに位相差の機能を付与す
る場合は、積層する少なくとも一つの層に予め特定のリ
ターデーションを付与した後積層することにより容易に
得ることができる。一般には、１００nm以上、好ましく
は３００nm以上のリターデーションを付与することが要
請される。特に、高耐熱性を有する第１層に特定のリタ
ーデーションを付与することが、得られた位相差シート
の熱安定性にとり都合がよい。

【００１１】第１層に特定のリターデーションを付与す
るには、上記した高分子材料を配向させることにより得
ることができる。一般には、光学的に異方性の少ない高
分子フィルムを１軸又は２軸に延伸することにより得る
ことができる。これらのフィルムは公知のフィルム化技
術により得ることができるが、表面性と光学的特性か
ら、溶剤キャスティング法によるフィルムが最も好まし
く用いられる。

【００１２】リターデーションは、フィルムの膜厚と分
子の配向程度により決定され、分子の配向は延伸条件に
より大きく左右される。従って、リターデーションを精
密に制御するためには、第１層の厚みを比較的薄くし、
延伸条件の制御幅を大きく取ることが好ましい。そのた
め、第１層の厚みは２０〜１５０μｍから選択されるの
が望ましく、より好ましくは４０〜１００μｍである。
また、特開平２−１６０２０４号や特開平３−８５５１
９号に見られるように、面内方向のいずれの屈折率とも
異なるように膜厚方向の屈折率を調整した特殊な材料も
好適に用いることができる。この場合においても、第１
層は、単層のみならず２層以上の複層であってもよい。

【００１３】第２層を構成する材料としては、一般には
低複屈折性を有し、厚膜化が容易な材料から構成され、
耐熱性は第１層より低いものを用いる。加熱融着法等に
より、積層プロセスにて第２層がガラス転移温度以上に
加熱される場合、低複屈折性を有しない材料を用いるこ
とも可能であり、第２層に要求される光学的な初期特性
は大幅に緩和される。第２層を構成する材料のガラス転
移温度は、要求される耐熱性の程度に依存するが、一般
には１００℃以上であれば良く、好ましくは１４０℃以
上で、第１層を構成する材料のガラス転移温度よりも２
０℃以上低いことが好ましく、更に４０℃以上低いこと
が一層好ましい。本発明の積層プラスチックシートの耐
熱性は、第１層の耐熱性からの寄与が大きい。第２層は
単層又は２層以上の複数層からなる。

【００１４】第２層を構成する材料は、第１層との親和
性に優れた材料が好ましく、最適プラスチック材料を選
択する必要がある。第２層は、常温でのシートの剛性を
出すための役割を果たしている。また、熱的変形に対し
ては第１層により守られているため、ガラス転移温度以
上の高温加熱時においても、その片面あるいは両面に存
在する高ガラス転移温度を有する第１層の保護を受け、
加圧等の応力に対しても流動すること無く形態を保持す
る。第２層の厚みは、第１層厚みの場合と同様に、積層
シートに要求される特性により決定されるが、積層シー
ト全体の厚みの８０〜２０％が選択される。

【００１５】本発明のプラスチック積層シートは、各層
を構成するプラスチックを溶融共押出法により成形する
ことができるが、各層を単独にて溶剤キャスティング法
や溶融押出法により必要とする厚みにフィルム化した後
ラミネートすることにより容易に高品位のプラスチック
積層シートを得ることができる。接着剤を用いてラミネ
ートすることも可能であるが、積層シートの耐熱性を損
なうことのないように接着剤を選択する必要がある。高
温時の特性から加熱ラミネートが好ましい。この場合
は、第１層と第２層の親和性を考慮して材料選択を行う
必要がある。

【００１６】第２層の好適な材料としては、比較的低ガ
ラス転移温度を有するポリエステル、ポリアリレート又
はポリカーボネート等でが挙げられ、これらは単独又は
２種以上組み合わせて用いられる。ビスフェノールＡ型
ポリカーボネートはエンジニアリングプラスチックとし
て広く利用されており、また、ガラス転移温度が約１５
０℃と適度な値を有すると共に、第１層と高い親和性を
有しており、特性・コストの点から第２層材料として特
に好ましい。また、ビスフェノールＡ・テレフタル酸・
イソフタル酸からなるポリアリレートも工業的に利用で
きる材料として好ましい

【００１７】本発明の耐熱光学プラスチック積層シート
は、上記の如く、第１層と第２層とを積層してなるの
で、光学的特性に優れた薄厚フィルムを得やすいという
溶剤キャスティング法の利点を生かし、低コストで耐熱
厚膜シートを得ることができるという特徴を有してい
る。また、ラミネート法により積層シートを得る場合、
高耐熱層（第１層）は光学的特性や表面平滑性の点から
溶剤キャスティング法により成膜したフィルムを用いる
ことができる。更に、比較的低ガラス転移温度を有する
材料は溶融押出法で光学的特性の良好なフィルムを生産
性高く得ることが容易であるという特徴を利用し、第２
層は溶融押出フィルムを用い、積層シートのコストを低
減することも可能である。

【００１８】また、加熱ラミネート法によれば、一般的
には、第２層はラミネート時にガラス転移温度以上に加
熱されるため、熱アニールの効果を受けることになり、
単一フィルムで有していた複屈折は、熱アニールにより
低下改善され、その結果、得られた積層シートは、単一
フィルムのリターデーションの総和より小さくなるとい
う特徴を有する。好適な加熱ラミネートの方法の一つ
は、加熱ロールあるいはベルトによる加熱・加圧ラミネ
ート法である。必要とする加熱温度はラミネートする材
料により異なるが、第２層を構成する材料のガラス転移
温度より高く、第１層を構成する材料のガラス転移温度
より低い温度が好適である。熱ラミネートは、比較的低
温にて予備圧着した後、ラミネート温度に加熱し本圧着
する等、加熱を複数の段階に分けて実施することも可能
である。熱ラミネート時の気泡巻き込みを防止するた
め、真空ラミネート方式も好適に使用可能である。上記
の如き構造の本発明のプラスチック積層シートは、剛性
等、プロセスでのガラスとの共用又は互換性を保つた
め、厚みは０．２〜１mmが好適であり、０．３〜０．７
mmが特に好ましい。光学的特性については、全光線透過
率は８０％以上が好ましい。

【００１９】本発明のプラスチック積層シートは、ガラ
スと同様に、光エレクトロニクス素子用基板として、透
明導電加工等の２次加工をすることができるが、加工条
件としては、透明導電フィルムで実施されている条件を
参考にしながら最適な条件を見出す必要がある。また、
ガラス基板と異なり、酸素、水蒸気等に対するバリヤー
性能は落ちるため、必要に応じ、エチレン−ビニルアル
コール共重合体やポリ塩化ビニリデン等の有機系ガスバ
リヤー加工や、シリカ・アルミナ等からなる無機系ガス
バリヤー加工を行う。

【００２０】一方、前記した如く、少なくとも一つの第
１層に予め機能を付与することも可能である。例えば、
第１層を構成するフィルムを予め延伸し一定の複屈折性
を付与して位相差フィルムとした後、積層シート化する
ことにより位相差フィルムを一体化させたプラスチック
積層シートを得ることができる。この場合、第１層を構
成する位相差フィルムは高いガラス転移温度を有するた
め、加熱ラミネートにおいても、余りリターデーション
が低下しないという特徴を有しており、高度にリターデ
ーションを制御されたシートを得ることができる。

【００２１】位相差フィルムからなる第１層を第２の層
の両面に設ける場合において、第１層の位相差フィルム
の光軸を相互に並行に保った場合、得られたシートの位
相差は、それぞれの総和となる。このように第１層を配
置した場合、一つの第１層で位相差を発現させた場合と
比較し、得られたシートの反り等、好ましくない変形を
防止することができる。また、第１層を構成するそれぞ
れの位相差フィルムは、得られた液晶表示装置のコント
ラストを向上させる等、特性向上の目的で、その光軸を
適度に交差させて配置することも好ましい。通常、ＳＴ
Ｎ液晶表示装置としては基板以外に複数枚の位相差フィ
ルムを必要とするが、このような構成をとることによ
り、基板材料が複数の位相差フィルムの機能を有してい
るため液晶表示装置の構成を簡単にすることができると
いう利点を有する。２つの第１層がなす相対的な光軸の
角度は、液晶表示装置を設計する諸パラメーターとの関
連で様々に決められるものである。本積層シートによれ
ば、必要とする相対角度を有するものを容易に得ること
ができる。また、本積層シートは、第１・第２層以外の
層を更に設けることを制限するものではない。２つの第
１層は、そのリターデーション値は同じであっても異な
ったものであってもよい。更に、必要であれば、これら
第１層を構成する材料の種類を変えてもかまわない。

【００２２】また、表面に透明導電層を有するフィルム
を第１層として用いることにより、透明導電性プラスチ
ック積層シートを得ることができる。更に、一つの第１
層フィルムに位相差フィルム、別の第１層フィルムに透
明導電性を有するフィルムを用いることにより、位相差
・透明導電一体型プラスチック積層シートを得ることも
できる。

【００２３】本発明のプラスチック積層シートは、耐熱
性と光学特性の点からガラスと共用又は互換可能であ
り、広く、光エレクトロニクス素子用の基板として有用
である。更に、ガラスと異なり耐衝撃性に優れ、かつ軽
量であるため、大面積化が要求されている液晶表示素子
用の基板材料として、特に有用である。

【００２４】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００２５】実施例１ 第１層の材料として、溶剤キャスティング法により製膜
されたリターデーションが１０nmである７５μｍ厚の前
記（Ａ）のポリカーボネートフィルムを用い、第２層の
材料として、溶剤キャスティング法により製膜されガラ
ス転移温度が１５０℃、リターデーションが１３nmであ
る１５０μｍ厚のビスフェノールＡ型ポリカーボネート
フィルムを用い、ポリカーボネートフィルムをポリアリ
レートフィルム２枚で挟み、真空ラミネート機で１４５
℃にて仮圧着した。その後、ガラス板で挟み１８０℃に
加熱・本圧着し、強固に融着した３００μｍの積層シー
トを得た。得られた積層シートのＴＭＡ分析による軟化
温度（変位の変曲点）は２２５℃であり、（Ａ）ポリカ
ーボネート単独のフィルムとほぼ同程度の軟化温度を示
した。一方、ポリカーボネートの軟化温度は１８０℃で
あった。また、作成した積層シートのリターデーション
は２０nm、表面粗さは、平均で０．０２５μｍであっ
た。

【００２６】実施例２ 第１層の材料として、溶剤キャスティング法により製膜
されたリターデーションが８nmである７５μｍ厚の前記
（Ｂ）のポリカーボネートフィルムを用い、第２層の材
料として、溶剤キャスティング法により製膜されガラス
転移温度が１５０℃、リターデーションが１３nmである
１５０μｍ厚のビスフェノールＡ型ポリカーボネートフ
ィルムを用い、ポリカーボネートフィルムをポリアリレ
ートフィルム２枚で挟み、真空ラミネート機で１４５℃
にて仮圧着した。その後、ガラス板で挟み１９０℃に加
熱・本圧着し、強固に融着した３００μｍの積層シート
を得た。得られた積層シートのＴＭＡ分析による軟化温
度（変位の変曲点）は２９０℃であり、（Ｂ）ポリカー
ボネート単独のフィルムとほぼ同程度の軟化温度を示し
た。また、作成した積層シートのリターデーションは１
７nm、表面粗さは、平均で０．０２５μｍであった。

【００２７】実施例３ 第１層の材料として、溶剤キャスティング法により製膜
されたリターデーションが１０nmである７５μｍ厚の前
記（Ｃ）のポリアリレートフィルムを用い、第２層の材
料として、溶剤キャスティング法により製膜されガラス
転移温度が１５０℃、リターデーションが１３nmである
１５０μｍ厚のビスフェノールＡ型ポリカーボネートフ
ィルムを用い、ポリカーボネートフィルムをポリアリレ
ートフィルム２枚で挟み、真空ラミネート機で１４５℃
にて仮圧着した。その後、ガラス板で挟み１８５℃に加
熱・本圧着し、強固に融着した３００μｍの積層シート
を得た。得られた積層シートのＴＭＡ分析による軟化温
度（変位の変曲点）は２７０℃であり、（Ｃ）ポリアリ
レート単独のフィルムとほぼ同程度の軟化温度を示し
た。また、作成した積層シートのリターデーションは２
０nm、表面粗さは、平均で０．０２５μｍであった。

【００２８】実施例４ 第１層の材料として、溶剤キャスティング法により製膜
されたリターデーションが１０nmである７５μｍ厚の前
記（Ｄ）のポリアリレートフィルムを用い、第２層の材
料として、溶剤キャスティング法により製膜されガラス
転移温度が１５０℃、リターデーションが１３nmである
１５０μｍ厚のビスフェノールＡ型ポリカーボネートフ
ィルムを用い、ポリカーボネートフィルムをポリアリレ
ートフィルム２枚で挟み、真空ラミネート機で１４５℃
にて仮圧着した。その後、ガラス板で挟み１８５℃に加
熱・本圧着し、強固に融着した３００μｍの積層シート
を得た。得られた積層シートのＴＭＡ分析による軟化温
度（変位の変曲点）は３３０℃であり、（Ｄ）ポリアリ
レート単独のフィルムとほぼ同程度の軟化温度を示し
た。また、作成した積層シートのリターデーションは２
０nm、表面粗さは、平均で０．０２５μｍであった。

【００２９】実施例５ 第１層の材料として、溶剤キャスティング法により製膜
されたリターデーションが８nmである７５μｍ厚の前記
（Ｂ）のポリカーボネートフィルムを用い、第２層の材
料として、溶融押出法により成形された、ガラス転移温
度が１９５℃、リターデーションが１００nmである１５
０μｍ厚のビスフェノールＡ型・テレフタル酸・イソフ
タル酸（モル比２：１：１）のポリアリレートフィルム
を用い、第２層フィルムを第１層フィルム２枚で挟み、
真空ラミネート機で１８５℃にて仮圧着した。その後、
ガラス板で挟み２３５℃に加熱・本圧着し、強固に融着
した３００μｍの積層シートを得た。得られた積層シー
トのＴＭＡ分析による軟化温度（変位の変曲点）は２９
０℃であり、（Ｂ）ポリカーボネート単独のフィルムと
ほぼ同程度の軟化温度を示した。また、作成した積層シ
ートのリターデーションは１７nm、表面粗さは、平均で
０．０２５μｍであった。

【００３０】実施例６ 第２層の材料として、溶融押出法により成形された、１
５０nmのリターデーションを有する４００μｍ厚のポリ
カーボネートフィルム（ガラス転移温度：１４９℃）を
用い、実施例１と同様に（Ａ）ポリカーボネートフィル
ム２枚との加熱融着を行い、５４０μｍ厚の複層シート
を得た。この複層シートの軟化温度は２２５℃、リター
デーションは１９nmであった。

【００３１】実施例７ 厚さ７５μｍを有する（Ａ）ポリカーボネートフィルム
を自由端一軸延伸により縦一軸延伸を行いリターデーシ
ョンが４００nmを有する位相差フィルムを得た。この位
相差フィルムと未延伸の厚さ７５μｍを有する（Ａ）ポ
リカーボネートフィルムを第１層として用い、第２層の
材料として、溶融押出法により成形された２０nmのリタ
ーデーションを有する２００μｍ厚のビスフェノールＡ
型ポリカーボネートフィルムを用い、実施例１と同様に
加熱融着を行い、位相差フィルムが一体となった３４０
μｍ厚の積層シートを得た。得られた積層シートは、３
９０nmのリターデーションを有していた。また、面内の
リターデーション分布は６nmと良好な均一性を有してい
た。

【００３２】実施例８ 実施例３で用いた（Ｃ）ポリアリレートからなるフィル
ムを自由端一軸延伸により縦一軸延伸を行いリターデー
ションが４１０nmを有する位相差フィルムを得た。この
位相差フィルムと未延伸の厚さ７５μｍを有する（Ｃ）
ポリアリレートフィルムを第１層として用い、第２層の
材料として、溶融押出法により成形された２０nmのリタ
ーデーションを有する２００μｍ厚のビスフェノールＡ
型ポリカーボネートフィルムを用い、実施例３と同様に
加熱融着を行い、位相差フィルムが一体となった３４０
μｍ厚の積層シートを得た。得られた積層シートは、３
９８nmのリターデーションを有していた。また、面内の
リターデーション分布は１０nmと良好な均一性を有して
いた。

【００３３】実施例９ 実施例１において第１層材料として用いた（Ａ）ポリカ
ーボネートフィルム及び該（Ａ）ポリカーボネートフィ
ルムの一方の表面に、ＳｉＯｘからなるガスバリヤー
層、ＩＴＯからなる透明導電層を順次設けた、厚さ７５
μｍ、表面抵抗６０Ω／□を有する透明導電フィルムを
第１層の材料として用い、第２層の材料として、溶融押
出法により成形された２０nmのリターデーションを有す
る２００μｍ厚のビスフェノールＡ型ポリカーボネート
フィルムを用い、上記２種類の（Ａ）ポリカーボネート
フィルムで挟み、実施例１と同様に加熱融着を行い、表
面に透明導電層を有する積層シートを得た。得られた積
層シートは、厚みが３５０μｍであり、表面抵抗が４５
Ω／□であった。

【００３４】実施例１０ 実施例６記載の位相差フィルム、及び、実施例８記載の
透明導電フィルムをそれぞれ第１層として用い、第２層
の材料として、溶融押出法により成形された２０nmのリ
ターデーションを有する２００μｍ厚のビスフェノール
Ａ型ポリカーボネートフィルムを用い、実施例１と同様
に加熱融着を行い、表面に透明導電層を有し、しかも位
相差を有する積層シートを得た。得られた積層シート
は、厚みが３４５μｍであり、３９０nmの位相差と４５
Ω／□の表面抵抗を有していた。

【００３５】実施例１１ 実施例１で得られた積層シートを用い、真空スパッタリ
ング法にて、ＳｉＯｘ層を５００Å、ＩＴＯ層１０００
Åを順次形成させ、バリヤー層と透明導電層を有する耐
熱性透明基板を作成した。得られた耐熱性透明基板は、
表面抵抗が５２Ω／□、酸素透過性が１．２cc／m²／da
y 以下であった。

【００３６】

【発明の効果】叙上のとおり、本発明により耐衝撃性、
剛性を備えるとともに、光学的特性に優れた耐熱透明プ
ラスチック積層シートが提供される。本プラスチック積
層シートは、光エレクトロニクス分野、特に液晶表示装
置分野でのガラスに代わる光学基板として有用である。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ４，４′−（α−メチルベンジリデン）
   ビスフェノール及び／又は９，９−ビス（４−ヒドロキ
   シフェニル）フルオレンをビスフェノール成分として含
   む、ポリカーボネート又はポリアリレートからなる光学
   的に透明な少なくとも一つの第１層と、該層よりガラス
   転移温度の低い光学的に透明な材料からなる第２層とを
   積層してなる、耐熱性と透明性に優れた光学プラスチッ
   ク積層シート。
2. 【請求項２】 第１層を第２層の両面に配置してなる請
   求項１記載の光学プラスチック積層シート。
3. 【請求項３】 リターデーションが５０nm以下である請
   求項１又は２記載の光学プラスチック積層シート。
4. 【請求項４】 少なくとも一つの第１層が、１００nm以
   上のリターデーションを有する複屈折性の材料からなる
   請求項１〜３記載の光学プラスチック積層シート。
5. 【請求項５】 第１層と第２層が直接積層されてなる請
   求項１〜４記載の光学プラスチック積層シート。
6. 【請求項６】 第２層がポリカーボネートからなる請求
   項１〜５記載の光学プラスチック積層シート。
7. 【請求項７】 第２層がポリアリレートからなる請求項
   １〜５記載の光学プラスチック積層シート。
8. 【請求項８】 表面に透明導電層を有する請求項１〜７
   記載の光学プラスチック積層シート。
9. 【請求項９】 第１層を構成する、４，４′−（α−メ
   チルベンジリデン）ビスフェノール及び／又は９，９−
   ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンをビスフェ
   ノール成分として含む、ポリカーボネート又はポリアリ
   レートからなる光学的に透明なフィルムと、第２層を構
   成する、第１層よりガラス転移温度の低い光学的に透明
   なフィルムを、直接加熱積層することを特徴とする、耐
   熱性と透明性に優れた光学プラスチック積層シートの製
   造方法。
10. 【請求項１０】 積層する第１層のフィルムが、溶剤キ
    ャスティング法により得られたフィルムである請求項９
    記載の製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項１〜８記載の光学プラスチック
    積層シートを用いた光エレクトロニクス素子用耐熱性透
    明基板。