DE102014202718A1 - Beschichtungszusammensetzung, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung - Google Patents

Beschichtungszusammensetzung, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung Download PDF

Info

Publication number
DE102014202718A1
DE102014202718A1 DE102014202718.7A DE102014202718A DE102014202718A1 DE 102014202718 A1 DE102014202718 A1 DE 102014202718A1 DE 102014202718 A DE102014202718 A DE 102014202718A DE 102014202718 A1 DE102014202718 A1 DE 102014202718A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solvent
yttrium
coating composition
composition according
solvents
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102014202718.7A
Other languages
English (en)
Inventor
Duy Vu Pham
Dennis Weber
Felix Jaehnike
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Evonik Operations GmbH
Original Assignee
Evonik Degussa GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Evonik Degussa GmbH filed Critical Evonik Degussa GmbH
Priority to DE102014202718.7A priority Critical patent/DE102014202718A1/de
Priority to JP2016550803A priority patent/JP6450772B2/ja
Priority to KR1020167024541A priority patent/KR20160123324A/ko
Priority to RU2016136695A priority patent/RU2680427C2/ru
Priority to PCT/EP2015/052583 priority patent/WO2015121183A1/de
Priority to EP15703571.8A priority patent/EP3105779A1/de
Priority to US15/118,472 priority patent/US10308814B2/en
Priority to CN201580008695.0A priority patent/CN106062936B/zh
Priority to TW104104580A priority patent/TWI635143B/zh
Publication of DE102014202718A1 publication Critical patent/DE102014202718A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D1/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/20Diluents or solvents
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02172Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
    • H01L21/02175Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal
    • H01L21/02192Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal the material containing at least one rare earth metal element, e.g. oxides of lanthanides, scandium or yttrium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02205Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being characterised by the precursor material for deposition
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/0226Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
    • H01L21/02282Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process liquid deposition, e.g. spin-coating, sol-gel techniques, spray coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02565Oxide semiconducting materials not being Group 12/16 materials, e.g. ternary compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02656Special treatments
    • H01L21/02664Aftertreatments
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/24Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only semiconductor materials not provided for in groups H01L29/16, H01L29/18, H01L29/20, H01L29/22
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/7869Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beschichtungszusammensetzung, herstellbar aus mindestens einem Yttrium-haltigen Precursor, einem Lösemittel A und einem vom Lösemittel A unterschiedlichen Lösemittel B, wobei das Verhältnis des Dampfdrucks des Lösemittels A bei 20 °C zum Dampfdruck des Lösemittels B bei 20 °Cbeträgt, Verfahren zur ihrer Herstellung und ihre Verwendung.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine aus mindestens einem Yttrium-haltigen Precursor herstellbare Beschichtungszusammensetzung, ein Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung.
  • Die Herstellung halbleitender elektronischer Bauteilschichten über Druck- und andere flüssige Abscheidungsprozesse ermöglicht im Vergleich zu vielen anderen Verfahren, wie z. B. Chemical Vapor Deposition (CVD), weitaus niedrigere Produktionskosten, da die Deposition des Halbleiters hier in einem kontinuierlichen Prozess erfolgen kann. So wurden z. B. zur Herstellung von Dünnschichttransistoren (TFTs) Flüssigphasenverfahren entwickelt. Insbesondere Dünnschichttransistoren auf Basis Indiumoxid-haltiger Halbleiterschichten sind dabei von großem Interesse. Über Flüssigphasenverfahren hergestellte Indiumoxid-haltige Halbleiterschichten haben jedoch den Nachteil, keine ausreichend guten elektrischen Eigenschaften und keine ausreichende Stabilität aufzuweisen. Insbesondere Umgebungseinflüsse und Oberflächendefekte der Halbleiterschicht führen dabei zu zeitlich und/oder bei Beanspruchung nicht-konstanten elektronischen Eigenschaften der Indiumoxid-haltigen Schicht. Aus diesem Grund wurden Stabilisator-Schichten entwickelt, die, über der Indiumoxid-haltigen Schicht befindlich, zu einer Absättigung von Oberflächendefekten und/oder zum Schutz vor Umgebungseinflüssen führen.
  • Der Stand der Technik beschreibt Yttriumoxid-haltige Schichten als besonders gut geeignete Stabilisator-Schichten für Indiumoxid-Halbleiterschichten (Nomura et al., Applied Physics Letters 99, 053505-1–053505-3 (2011); Nomura et al., Thin solid Films 520 (2012) 3378–3782; US 2012/0097957 A1 ). Die dort beschriebenen Yttriumoxid-haltigen Schichten werden jedoch sehr aufwändig über Verfahren wie CVD-Verfahren, E-Beam Evaporation und PLD (Pulsed Laser Deposition) hergestellt. Es wäre somit wünschenswert, diese an sich zur Stabilisierung von Indiumoxid-haltigen Schichten geeigneten Yttriumoxid-Schichten über weniger aufwändige Verfahren herstellen zu können.
  • US 2012/0104381 A1 offenbart z. B. allgemein Halbleiterbauteile auf Basis von Metalloxiden, die „layers of low trap density materials“ aufweisen, die u. a. über Flüssigphasenverfahren oder Sol-Gel-Verfahren hergestellt werden können. Flüssigphasenverfahren oder Sol-Gel-Verfahren zur Herstellung Yttriumoxid-haltiger Schichten werden dort jedoch nicht beschrieben. Sol-Gel-Verfahren zur Herstellung Yttriumoxid-haltiger Schichten werden z. B. in der Diplomarbeit von Rudolph Rippstein (1993) beschrieben. Somit gehören wässrige Verfahren zur Herstellung von Yttriumoxid-haltigen Schichten zum Stand der Technik. Die dort beschriebenen wässrigen Gel-Lösungen von Yttrium-Precursoren führen jedoch nicht zu Stabilisator-Schichten, die Indiumoxid-haltige Schichten ausreichend gut stabilisieren.
  • Es war somit die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, Beschichtungszusammensetzungen bereitzustellen, die insbesondere als Stabilisator-Schichten für Indiumoxid-haltige Schichten geeignet sind. Besonders wünschenswert war es dabei, mit diesen Beschichtungszusammensetzungen Transistoren mit über Halbleiterschichten angeordneten Stabilisator-Schichten herstellen zu können, die möglichst niedrige Einschaltspannungen aufweisen und weiterhin besonders kleine Verschiebungen der Einschaltspannungen in negativen und positiven Bias-Stresstests (NBST bzw. PBST) aufweisen.
  • Die vorliegenden Aufgaben wird gelöst durch die erfindungsgemäße Beschichtungszusammensetzung, die herstellbar ist aus mindestens einem Yttrium-haltigen Precursor, einem Lösemittel A und einem vom Lösemittel A unterschiedlichen Lösemittel B, wobei das Verhältnis des Dampfdrucks des Lösemittels A bei 20 °C zum Dampfdruck des Lösemittels B bei 20 °C
    Figure DE102014202718A1_0002
    beträgt. Unter einer Beschichtungszusammensetzung ist dabei eine flüssige Formulierung zu verstehen, die zur Herstellung von Beschichtungen, insbesondere zur Herstellung von Yttriumhaltigen Beschichtungen, geeignet ist. Bevorzugt handelt es sich bei der erfindungsgemäßen Beschichtungszusammensetzung um eine für Druck-, Slot-Die- oder Spin-Coating-Verfahren geeignete Beschichtungszusammensetzung. Ganz besonders bevorzugt handelt es sich bei der erfindungsgemäßen Beschichtungszusammensetzung um eine für Druckverfahren geeignete Beschichtungszusammensetzung, d.h. um eine Drucktinte. Unter einem Yttrium-haltigen „Precursor“ ist dabei eine lösliche oder dispergierbare Yttrium-haltige chemische Verbindung zu verstehen, die nach dem Verdrucken einer entsprechenden Zusammensetzung zu einer oxidischen Yttrium-haltigen Schicht, insbesondere einer Yttrium-Oxid-Schicht umgesetzt werden kann. Unter einem „Yttrium-haltigen“ Precursor ist dabei ein Precursor zu verstehen, der mindestens ein Yttrium-Atom aufweist. Die erfindungsgemäße Beschichtungszusammensetzung weist weiterhin mindestens zwei Lösemittel A und B auf. Die Lösemittel A und B werden derart ausgewählt, dass der Quotient aus dem Dampfdruck bei 20 °C des im Vergleich zum Lösemittel B flüchtigeren Lösemittels A und dem Dampfdruck bei 20 °C des im Vergleich zum Lösemittel A weniger flüchtigen Lösemittels B größer gleich 10 beträgt. Die Bestimmung der Dampfdrücke erfolgt dabei über die dem Fachmann bekannte statische Bestimmungsmethode. Bei diesem Verfahren wird derjenige Dampfdruck gemessen, der sich im thermodynamischen Gleichgewicht im geschlossenen System bei einer gegebenen Temperatur (hier: 20 °C) über einer Substanz einstellt. Bevorzugt ist dabei das Lösemittel A nicht nur flüchtiger als das Lösemittel B, sondern weist weiterhin den höchsten Dampfdruck im Vergleich zu allen in der Beschichtungszusammensetzung befindlichen Lösemitteln auf. Weiterhin ist bevorzugt das Lösemittel B nicht nur weniger flüchtig als das Lösemittel A, sondern weist weiterhin den niedrigsten Dampfdruck im Vergleich zu allen in der Beschichtungszusammensetzung befindlichen Lösemitteln auf.
  • Die Bestimmung der Struktur der in Lösung vorliegenden Precursoren ist schwierig. Es wird jedoch angenommen, dass die Gestalt der in Lösung vorliegenden Precursoren dieselbe wie im Kristall ist. Aus diesem Grund wird angenommen, dass die erfindungsgemäßen Formulierungen nicht nur aus dem mindestens einen Yttrium-haltigen Precursor und den mindestens zwei Lösemitteln herstellbar sind, sondern auch den mindestens einen Precursor und die mindestens zwei Lösemittel enthalten. Entsprechendes gilt gleichermaßen für die Precursoren aller im Folgenden beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen.
  • Der mindestens eine Yttrium-haltige Precursor kann als (Halb)Metallatome ausschließlich Yttrium aufweisen. Unter (Halb)Metallen sind dabei Metalle und Halbmetalle zu verstehen. Alternativ kann der mindestens eine Precursor in Ergänzung zu Yttrium auch andere Metallatome oder Halbmetallatome aufweisen. Bevorzugt weisen alle zur Herstellung der Beschichtungszusammensetzung verwendeten Precursoren jedoch ausschließlich Yttrium auf.
  • Besonders gute Beschichtungszusammensetzungen resultieren, wenn der mindestens eine Yttrium-haltige Precursor ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend aus Yttrium-Alkoxiden, Yttrium-Oxo-Alkoxiden, Yttrium-Alkoxy-Alkoholaten und Yttrium-Salzen. Unter Yttrium-Alkoxiden sind dabei mindestens ein Yttrium-Atom und mindestens drei Alkoxyreste aufweisende Yttrium-Verbindungen zu verstehen. Im Gegensatz zu Yttrium-Alkoxiden weisen Yttrium-Oxo-Alkoxide weiterhin auch mindestens ein mehrfach verbrückendes Sauerstoffatom auf, d.h. sie bestehen aus mindestens zwei Yttriumatomen, mindestens einem Oxo-Rest und mindestens vier Alkoxid-Resten. Aufgrund der verbrückenden Wirkung der Oxo-Reste handelt es sich bei Yttrium-Oxo-Alkoxiden jedoch oft um clusterartige Verbindungen. Unter Yttrium-Alkoxy-Alkoholaten sind weiterhin Yttrium-Verbindungen zu verstehen, die mindestens ein Yttrium-Atom und mindestens einen Oxyalkylalkylrest (R-O-R‘-O-Rest) aufweisen. Yttrium-Alkoxy-Alkoholate können ausschließlich aus einem Yttrium-Atom und drei R-O-R‘-O-Resten bestehen oder in Ergänzung zu diesen Oxo-Reste und/oder Alkoxid-Reste aufweisen. Bevorzugte Yttrium-Salze sind weiterhin Yttrium-Nitrate und Yttrium-Halogenide. Ganz besonders gute Ergebnisse resultieren, wenn der mindestens eine Precursor ausgewählt wird aus der Gruppe der Yttrium-Oxo-Alkoxide, insbesondere aus der Gruppe der Yttrium-Oxo-Alkoxide der generischen Formel YxOy(OR)z mit 3 ≤ x ≤ 12, 1 ≤ y ≤ x, x ≤ z ≤ (3x – 1) und y + z ≥ x.
  • Die bestens Beschichtungszusammensetzungen enthalten als Precursor das Yttrium-Oxo-Alkoxid Y5O(O-iPr)13.
  • Bevorzugt enthalten die erfindungsgemäßen Beschichtungszusammensetzungen alle eingesetzten Yttrium-haltigen Precursoren in einem Gesamtanteil von 0,1 bis 10 Gew.-% bezogen auf die Gesamtmasse der Formulierung.
  • Die Beschichtungszusammensetzung kann ergänzend auch unter Verwendung Yttrium-freier (Halb)Metall-Precursoren hergestellt werden. Bevorzugt beträgt ihr Anteil dabei nicht mehr als 5 Gew.-%. Besonders bevorzugt wird die Beschichtungszusammensetzung jedoch ohne Verwendung Yttrium-freier Precursoren hergestellt. Somit wird besonders bevorzugt die erfindungsgemäße Beschichtungszusammensetzung mit ausschließlich Yttrium-haltigen Precursoren hergestellt.
  • Die erfindungsgemäße Beschichtungszusammensetzung weist mindestens zwei Lösemittel auf. Bevorzugt ist die erfindungsgemäße Beschichtungszusammensetzung nicht-wässrig, da so besonders homogene und dünne Schichten erzielt werden können. Unter einer nicht-wässrigen Beschichtungszusammensetzung ist dabei eine Beschichtungszusammensetzung zu verstehen, die Wasser als Lösemittel nicht umfasst. Bei entsprechenden Beschichtungszusammensetzungen handelt es sich somit um solche, die nicht bei Sol-Gel-Verfahren eingesetzt werden. Weiter bevorzugt beträgt der Wassergehalt der Beschichtungszusammensetzung (z.B. durch Aufnahme von Wasser aus der Atmosphäre) maximal 500 ppm. Bevorzugt werden die Lösemittel A und B ausgewählt aus der Gruppe der Alkohole, der Alkoxyalkohole, der Hydroxyether und der Carbonsäure- und Milchsäureester.
  • Besonders gute Ergebnisse resultieren, wenn das Verhältnis der Dampfdrücke der beiden Lösemittel nicht nur 10 oder mehr beträgt, sondern weiterhin die Differenz der Siedepunkte der beiden Lösemittel A und B bei SATP-Bedingungen ≥ 30 °C beträgt. Unter „SATP-Bedingungen“ ist dabei ein Druck von 10 Pa5 und eine Temperatur von 25 °C zu verstehen.
  • Weiter bevorzugt beträgt der Siedepunkt des Lösemittels A bei SATP-Bedingungen 50 bis 140 °C.
  • Weiter bevorzugte Lösemittel A sind die ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus 1-Methoxy-2-propanol, 2-Methoxyethanol, Butylacetat, i-Propanol, t-Butanol und Ethanol.
  • Ganz besonders bevorzugt ist das Lösemittel A Ethanol.
  • Der Siedepunkt des Lösemittels B beträgt weiterhin bevorzugt bei SATP-Bedingungen 100 bis 200 °C.
  • Weiter bevorzugt ist das Lösemittel B ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus 1-Hexanol, Cyclohexanol, Tetrahydrofurfurylalkohol, 1-Methoxy-2-propylacetat und Ethyllactat.
  • Besonders bevorzugt ist das Lösemittel B 1-Hexanol oder Tetrahydrofurfurylalkohol, ganz besonders bevorzugt Tetrahydrofurfurylalkohol.
  • Weiter bevorzugt beträgt der Anteil von Lösemittel A 75 bis 99 Vol.-% und der Anteil von Lösemittel B 1 bis 25 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtvolumen der anwesenden Lösemittel.
  • Die Beschichtungszusammensetzung kann neben den Lösemitteln A und B weitere Lösemittel, die sich von den Lösemitteln A und B unterscheiden, enthalten. Sie kann auch ausschließlich die Lösemittel A und B und somit ausschließlich zwei Lösemittel aufweisen. Bevorzugt ist die Beschichtungszusammensetzung herstellbar aus mindestens einem Yttrium-haltigen Precursor, einem Lösemittel A und einem vom Lösemittel A unterschiedlichen Lösemittel B, wobei das Verhältnis des Dampfdrucks des Lösemittels A zum Dampfdruck des Lösemittels B
    Figure DE102014202718A1_0003
    beträgt, und einem weiteren dritten Lösemittel C, das sich vom Lösemittel A und vom Lösemittel B unterscheidet. Bevorzugt wird das dritte Lösemittel C ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus 1-Methoxy-2-propanol und Cyclohexanol.
  • Ganz besonders bevorzugt ist eine Beschichtungszusammensetzung, die aus mindestens einem Yttrium-haltigen Precursor, einem Lösemittel A, einem Lösemittel B und einem Lösemittel C hergestellt wird. Besonders bevorzugt weist die erfindungsgemäße Beschichtungszusammensetzung somit ausschließlich drei Lösemittel auf.
  • Ganz besonders bevorzugt ist das Lösemittel A Ethanol, Lösemittel B 1-Hexanol oder Tetrahydrofurfurylalkohol, und Lösemittel C 1-Methoxy-2-propanol oder Cyclohexanol.
  • Die erfindungsgemäße Beschichtungszusammensetzung kann weiterhin zur Erzielung gewünschter Eigenschaften ein oder mehrere Additive aufweisen. Enthält die Beschichtungszusammensetzung Additive, so liegen diese bevorzugt zu weniger als 2 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmasse der Beschichtungszusammensetzung vor. Weiter bevorzugt ist die erfindungsgemäße Beschichtungszusammensetzung jedoch frei von Additiven.
  • Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer Beschichtungszusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem mindestens ein Yttrium-haltiger Precursor, ein Lösemittel A, ein vom Lösemittel A unterschiedliches Lösemittel B, wobei das Verhältnis des Dampfdrucks des Lösemittels A bei 20 °C zum Dampfdruck des Lösemittels B bei 20 °C
    Figure DE102014202718A1_0004
    beträgt, und ggf. weitere Lösemittel und Additive miteinander vermischt werden.
  • Unter einem Yttrium-haltigen „Precursor“ ist dabei eine lösliche oder dispergierbare, Yttriumhaltige chemische Verbindung zu verstehen, die nach dem Verdrucken einer entsprechenden Zusammensetzung zu einer Yttriumoxid-haltigen Schicht umgesetzt werden kann. Unter einem „Yttrium-haltigen“ Precursor ist weiterhin ein Precursor zu verstehen, der mindestens ein Yttrium-Atom aufweist. Das erfindungsgemäße Verfahren setzt weiterhin mindestens zwei Lösemittel A und B ein. Die Lösemittel A und B werden derart ausgewählt, dass der Quotient aus dem Dampfdruck des im Vergleich zum Lösemittel B flüchtigeren Lösemittels A und dem Dampfdruck des im Vergleich zum Lösemittel A weniger flüchtigen Lösemittels B größer gleich 10 beträgt. Die Bestimmung der Dampfdrücke erfolgt dabei über die dem Fachmann bekannte statische Bestimmungsmethode. Bei diesem Verfahren wird derjenige Dampfdruck gemessen, der sich im thermodynamischen Gleichgewicht im geschlossenen System bei einer gegebenen Temperatur (hier: 20 °C) über einer Substanz einstellt. Bevorzugt ist dabei das Lösemittel A nicht nur flüchtiger als das Lösemittel B, sondern weist weiterhin den höchsten Dampfdruck im Vergleich zu allen in der Beschichtungszusammensetzung befindlichen Lösemitteln auf. Weiterhin ist bevorzugt das Lösemittel B nicht nur weniger flüchtig als das Lösemittel A, sondern weist weiterhin den niedrigsten Dampfdruck im Vergleich zu allen bei dem Verfahren eingesetzten Lösemitteln auf.
  • Der mindestens eine Yttrium-haltige Precursor kann als (Halb)Metallatome ausschließlich Yttrium aufweisen. Unter (Halb)Metallen sind dabei Metalle und Halbmetalle zu verstehen. Alternativ kann der mindestens eine Precursor in Ergänzung zu Yttrium auch andere Metallatome oder Halbmetallatome auf. Bevorzugt weisen alle bei dem Verfahren eingesetzten Precursoren jedoch ausschließlich Yttrium auf.
  • Besonders gute Beschichtungszusammensetzungen resultieren, wenn der mindestens eine Yttrium-haltige Precursor ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend aus Yttrium-Alkoxiden, Yttrium-Oxo-Alkoxiden, Yttrium-Alkoxy-Alkoholaten und Yttrium-Salzen. Unter Yttrium-Alkoxiden sind dabei mindestens ein Yttrium-Atom und mindestens drei Alkoxyreste aufweisende Yttrium-Verbindungen zu verstehen. Im Gegensatz zu Yttrium-Alkoxiden weisen Yttrium-Oxo-Alkoxide weiterhin auch mindestens ein mehrfach verbrückendes Sauerstoffatom auf, d.h. sie bestehen aus mindestens zwei Yttriumatomen, mindestens einem Oxo-Rest und mindestens vier Alkoxid-Resten. Aufgrund der verbrückenden Wirkung der Oxo-Reste handelt es sich bei Yttrium-Oxo-Alkoxiden jedoch oft um clusterartige Verbindungen. Unter Yttrium-Alkoxy-Alkoholaten sind weiterhin Yttrium-Verbindungen zu verstehen, die mindestens ein Yttrium-Atom und mindestens einen Oxyalkylalkylrest (R-O-R‘-O-Rest) aufweisen. Yttrium-Alkoxy-Alkoholate können ausschließlich aus einem Yttrium-Atom und drei R-O-R‘-O-Resten bestehen oder in Ergänzung zu diesen Oxo-Reste und/oder Alkoxid-Reste aufweisen. Bevorzugte Yttrium-Salze sind weiterhin Yttrium-Nitrate und Yttrium-Halogenide. Ganz besonders gute Ergebnisse resultieren, wenn der mindestens eine Precursor ausgewählt wird aus der Gruppe der Yttrium-Oxo-Alkoxide, insbesondere aus der Gruppe der Yttrium-Oxo-Alkoxide der generischen Formel YxOy(OR)z mit 3 ≤ x ≤ 12, 1 ≤ y ≤ x, x ≤ z ≤ (3x – 1) und y + z ≥ x.
  • Die bestens Beschichtungszusammensetzungen werden erzielt, wenn der Precursor das Yttrium-Oxo-Alkoxid Y5O(O-iPr)13 ist.
  • Bevorzugt setzt das erfindungsgemäße Verfahren alle Yttrium-haltigen Precursoren in einem Gesamtanteil von 0,1 bis 10 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmasse der Formulierung, ein.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren können auch Yttrium-freie (Halb)Metall-Precursoren eingesetzt werden. Bevorzugt beträgt ihr Anteil dabei nicht mehr als 5 Gew.-%. Besonders bevorzugt wird das Verfahren jedoch ohne Verwendung Yttrium-freier Precursoren durchgeführt. Somit wird besonders bevorzugt die erfindungsgemäße Beschichtungszusammensetzung mit ausschließlich aus Yttrium-haltigen Precursoren hergestellt.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren setzt weiterhin mindestens zwei Lösemittel ein. Bevorzugt ist das erfindungsgemäße Verfahren nicht-wässrig, da so zur Erzeugung besonders homogener und dünner Schichten geeignete, nicht-wässrige Beschichtungszusammensetzungen erzielt werden können. Unter einer nicht-wässrigen Beschichtungszusammensetzung ist dabei eine Beschichtungszusammensetzung zu verstehen, die Wasser als Lösemittel nicht umfasst. Bei entsprechenden Beschichtungszusammensetzungen handelt es sich somit um solche, die nicht bei Sol-Gel-Verfahren eingesetzt werden. Weiter bevorzugt beträgt der Wassergehalt bei dem durchgeführten Verfahren und somit auch bei der Beschichtungszusammensetzung (z.B. durch Aufnahme von Wasser aus der Atmosphäre) maximal 500 ppm.
  • Bevorzugt werden die Lösemittel A und B ausgewählt aus der Gruppe der Alkohole, der Alkoxyalkohole, der Hydroxyether und der Carbonsäure- und Milchsäureester.
  • Besonders gute Ergebnisse resultieren, wenn das Verhältnis der Dampfdrücke der beiden Lösemittel nicht nur 10 oder mehr beträgt, sondern weiterhin die Differenz der Siedepunkte der beiden Lösemittel A und B bei SATP-Bedingungen ≥ 30 °C beträgt. Unter „SATP-Bedingungen“ ist dabei ein Druck von 105 Pa und eine Temperatur von 25 °C zu verstehen.
  • Weiter bevorzugt beträgt der Siedepunkt des Lösemittels A bei SATP-Bedingungen 50 bis 140 °C.
  • Weiter bevorzugte Lösemittel A sind die ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus 1-Methoxy-2-propanol, 2-Methoxyethanol, Butylacetat, i-Propanol, t-Butanol und Ethanol.
  • Ganz besonders bevorzugt ist das Lösemittel A Ethanol.
  • Der Siedepunkt des Lösemittels B beträgt weiterhin bevorzugt bei SATP-Bedingungen 100 bis 200 °C.
  • Weiter bevorzugt ist das Lösemittel B ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus 1-Hexanol, Cyclohexanol, Tetrahydrofurfurylalkohol, 1- Methoxy-2-propylacetat und Ethyllactat.
  • Besonders bevorzugt ist das Lösemittel B 1-Hexanol oder Tetrahydrofurfurylalkohol, ganz besonders bevorzugt Tetrahydrofurfurylalkohol.
  • Weiter bevorzugt beträgt der Anteil von Lösemittel A 75 bis 99 Vol.-% und der Anteil von Lösemittel B 1 bis 25 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtvolumen der anwesenden Lösemittel.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren können neben den Lösemitteln A und B weitere Lösemittel, die sich von den Lösemitteln A und B unterscheiden, eingesetzt werden. Das Verfahren kann somit ausschließlich die Lösemittel A und B und somit ausschließlich zwei Lösemittel einsetzen. Bevorzugt werden jedoch bei dem erfindungsgemäßen Verfahren mindestens ein Yttrium-haltiger Precursor, einem Lösemittel A und einem vom Lösemittel A unterschiedlichen Lösemittel B, wobei das Verhältnis des Dampfdrucks des Lösemittels A bei 20 °C zum Dampfdruck des Lösemittels B bei 20 °C
    Figure DE102014202718A1_0005
    beträgt, und ein mindestens ein drittes Lösemittel C, das sich vom Lösemittel A und vom Lösemittel B unterscheidet, miteinander vermischt. Bevorzugt wird das dritte Lösemittel C ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus 1-Methoxy-2-propanol und Cyclohexanol.
  • Ganz besonders bevorzugt ist ein Verfahren, das mindestens einen Yttrium-haltigen Precursor, eine Lösemittel A, ein Lösemittel B und ein Lösemittel C einsetzt. Besonders bevorzugt werden bei dem erfindungsgemäßen Verfahren somit mindestens ein Yttrium-haltiger Precursor und exakt drei Lösemittel miteinander vermischt.
  • Ganz besonders bevorzugt ist das Lösemittel A Ethanol, Lösemittel B 1-Hexanol oder Tetrahydrofurfurylalkohol, und Lösemittel C 1-Methoxy-2-propanol oder Cyclohexanol.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren können weiterhin zur Erzielung gewünschter Eigenschaften der resultierenden Beschichtungszusammensetzung ein oder mehrere Additive zugegeben werden. Sieht das Verfahren die Verwendung von Additiven vor, so werden diese bevorzugt zu weniger als 2 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmasse der eingesetzten Komponenten eingesetzt. Weiter bevorzugt sieht das erfindungsgemäße Verfahren jedoch keine Additive vor.
  • Gegenstand der Erfindung ist weiterhin die Verwendung der erfindungsgemäßen Beschichtungszusammensetzungen zur Herstellung Yttriumoxid-haltiger Schichten. Besonders bevorzugt ist die Verwendung der erfindungsgemäßen Beschichtungszusammensetzungen zur Herstellung von Stabilisator-Schichten auf Halbleiterschichten, insbesondere auf Indiumoxidhaltigen Schichten.
  • Gegenstand der Erfindung sind somit auch Stabilisator-Schichten, die aus den erfindungsgemäßen Beschichtungszusammensetzungen herstellbar sind. Besonders gute Eigenschaften erzielen die erfindungsgemäßen Stabilisator-Schichten, wenn diese 1 bis 20 nm dick sind.
  • Die nachfolgenden Beispiele erläutern den Gegenstand der vorliegenden Erfindung, ohne selbst beschränkend zu wirken.
  • Beispiele:
  • Beispiel 1:
  • Es werden 25 mg Yttrium-Oxo-Alkoxid [Y5O(O-iPr)13] in 1 ml Tetrahydrofurfurylalkohol durch Rühren gelöst. Die Lösung wird im Volumenverhältnis 1:3 mit Ethanol verdünnt. Die Lösung wird mittels Spin-Coating auf eine Indium-oxidhaltige Schicht aufgebracht. Die auf der Indiumoxid-haltigen Schicht befindliche Yttrium-haltige Beschichtung wird thermisch umgewandelt.
  • Beispiel 2:
  • Es werden 25 mg Yttrium-Oxo-Alkoxid [Y5O(O-iPr)13] in 1 ml 1-Methoxy-2-propanol durch Rühren gelöst. Die Lösung wird mit 2 Teilen 1-Methoxy-2-propanol, sowie 1 Teil Ethanol sowie 0,2 Teilen Tetrahydrofurfurylalkohol verdünnt. Die Lösung wird mittels Spin-Coating auf eine Indiumoxid-haltige Schicht aufgebracht. Die auf der Indiumoxid-haltigen Schicht befindliche Yttrium-haltige Beschichtung wird thermisch umgewandelt.
  • Beispiel 3:
  • Es werden 25 mg Yttrium-Oxo-Alkoxid [Y5O(O-iPr)13] in 1 ml Tetrahydrofurfurylalkohol durch Rühren gelöst. Die Lösung wird mit 1,33 Teilen Cyclohexanol, sowie 1,67 Teilen tert-Butanol verdünnt. Die Lösung wird mittels Spin-Coating auf eine Indiumoxid-haltige Schicht aufgebracht. Die auf der Indiumoxid-haltigen Schicht befindliche Yttrium-haltige Beschichtung wird thermisch umgewandelt.
  • Vergleichsbeispiel 1:
  • Es werden 25 mg Yttrium-Oxo-Alkoxid [Y5O(O-iPr)13] in 1 ml Tetrahydrofurfurylalkohol durch Rühren gelöst. Die Lösung wird im Volumenverhältnis 1:3 mit Tetrahydrofurfurylalkohol verdünnt. Die Lösung wird mittels Spin-Coating auf eine Indiumoxid-haltige Schicht aufgebracht. Die auf der Indiumoxid-haltigen Schicht befindliche Yttrium-haltige Beschichtung wird thermisch umgewandelt.
  • Vergleichsbeispiel 2:
  • Es werden 25 mg Yttrium-Oxo-Alkoxid [Y5O(O-iPr)13] in 1 ml 1-Methoxy-2-propanol durch Rühren gelöst. Die Lösung wird im Volumenverhältnis 1:3 mit 1-Methoxy-2-propanol verdünnt. Die Lösung wird mittels Spin-Coating auf eine Indiumoxid-haltige Schicht aufgebracht. Die auf der Indiumoxid-haltigen Schicht befindliche Yttrium-haltige Beschichtung wird thermisch umgewandelt.
  • Vergleichsbeispiel 3:
  • Es werden 25 mg Yttrium-Oxo-Alkoxid [Y5O(O-iPr)13] in 1 ml 1-Methoxy-2-propanol durch Rühren gelöst. Die Lösung wird im Volumenverhältnis 1:3 mit Ethanol verdünnt. Die Lösung wird mittels Spin-Coating auf eine Indiumoxid-haltige Schicht aufgebracht. Die auf der Indiumoxid-haltigen Schicht befindliche Yttrium-haltige Beschichtung wird thermisch umgewandelt.
  • Für alle Beispiele gilt: Die Schichtherstellung wird durch Spin Coating von 100 µl bei 2.000 rpm für 60 Sekunden durchgeführt. Beschichtet werden Siliziumwafer (1,5 × 1,5 cm2) mit einer 230 nm dicken SiO2 Schicht und vorstrukturierten Source- und Drainkontakten aus ITO. Diese Wafer wurden zuvor mit 100 µl einer Indiumalkoxid-haltigen Beschichtungszusammensetzung bei 2000 rpm für 30 Sekunden durch Spin-Coating beschichtet und diese Schicht wurde thermisch in eine Indiumoxid-haltige Schicht umgewandelt. Die thermische Umsetzung beider Schichten erfolgt auf einer Heizplatte.
  • Die elektrische Charakterisierung wird mit einem Keithley 2612 System Sourcemeter und Keithley 3706-NFP System switch/multimeter durchgeführt. Die Proben werden unter N2 Atmosphäre bei RT gemessen. Die Charakterisierung findet im Anschluss an die Temperaturbehandlung statt. Dabei werden die (vorstrukturierten) Gate-, Source- sowie Drainkontakte mit dem Gerät verbunden (Wolfram-Messspitzen). Zwischen Gate- und Sourceelektrode wird ein Spannungsprofil durchfahren (–20 bis +30 V) und der zwischen Source- und Drainelektrode fließende Strom aufgezeichnet. Mit Hilfe dieser Daten lassen sich die Mobilitätswerte berechnen. Die verwendeten Formeln dafür lauten:
    Figure DE102014202718A1_0006
    Figure DE102014202718A1_0007
    wobei ID und VG der Strom zwischen Drain und Source bzw. die am Gate angelegte Spannung sind. L und W entsprechen der Länge bzw. der Weite des Kanals und Ci ist die Dielektrizitätskonstante des Dielektrikums. Je höher der Wert für die Mobilität, desto besser ist das Material. Weitere charakteristische Eigenschaften sind die Einschaltspannung (VOn), welche den Punkt beschreibt ab dem der Stromfluss zwischen Source- und Drain-Elektrode einsetzt; dieser Wert sollte möglichst nah bei 0 V liegen). Außerdem relevant ist die Verschiebung der Einschaltspannung zwischen einer Messung vor und nach einem negativen oder positiven Bias-Stresstest (NBST bzw. PBST). Dabei wird nach Aufzeichnung der initialen Kennlinie für 2000 Sekunden eine Gate-Spannung (VG) von –20 V (NBST) bzw. +20 V (PBST) angelegt. In beiden Fällen wird eine Drain-Spannung (VD) von +5 V angelegt. Nach dieser Zeit wird eine weitere Kennlinie aufgezeichnet und die Verschiebung der Einschaltspannung im Vergleich zur initialen Kennlinie bestimmt. Der Betrag dieses Wertes sollte möglichst niedrig sein. Bei der Beurteilung ist es wichtig zu beachten, dass, für eine praktikable Anwendung, sowohl die Einschaltspannung als auch die Verschiebung nach einem NBST bzw. PBST möglichst Null sein sollte.
    Figure DE102014202718A1_0008
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • US 2012/0097957 A1 [0003]
    • US 2012/0104381 A1 [0004]
  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • Nomura et al., Applied Physics Letters 99, 053505-1–053505-3 (2011) [0003]
    • Nomura et al., Thin solid Films 520 (2012) 3378–3782 [0003]

Claims (15)

  1. Beschichtungszusammensetzung, herstellbar aus mindestens einem Yttrium-haltigen Precursor, einem Lösemittel A und einem vom Lösemittel A unterschiedlichen Lösemittel B, wobei das Verhältnis des Dampfdrucks des Lösemittels A bei 20 °C zum Dampfdruck des Lösemittels B bei 20 °C
    Figure DE102014202718A1_0009
    beträgt.
  2. Beschichtungszusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Yttrium-haltige Precursor ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend aus Yttrium-Alkoxiden, Yttrium-Oxo-Alkoxiden, Yttrium-Alkoxy-Alkoholaten und Yttrium-Salzen.
  3. Beschichtungszusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Precursor ausgewählt wird aus der Gruppe der Yttrium-Oxo-Alkoxide.
  4. Beschichtungszusammensetzung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Precursor Y5O(O-iPr)13 ist.
  5. Beschichtungszusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Anteil aller eingesetzten Yttrium-haltigen Precursoren 0,1 bis 10 Gew.-% bezogen auf die Gesamtmasse der Formulierung beträgt.
  6. Beschichtungszusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lösemittel ausgewählt werden aus der Gruppe der Alkohole, der Alkoxyalkohole, der Hydroxyether und der Carbonsäure- und Milchsäureester.
  7. Beschichtungszusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Differenz der Siedepunkte der beiden Lösemittel A und B bei SATP-Bedingungen ≥ 30 °C beträgt.
  8. Beschichtungszusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Siedepunkt des Lösemittels A bei SATP-Bedingungen 50 bis 140 °C beträgt.
  9. Beschichtungszusammensetzung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Lösemittel A ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend aus 1-Methoxy-2-propanol, 2-Methoxyethanol, Butylacetat, i-Propanol, t-Butanol und Ethanol.
  10. Beschichtungszusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Siedepunkt des Lösemittels B bei SATP-Bedingungen 100 bis 200 °C beträgt.
  11. Beschichtungszusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lösemittel B ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus 1-Hexanol, Cyclohexanol, Tetrahydrofurfurylalkohol, 1- Methoxy-2-propylacetat und Ethyllactat.
  12. Beschichtungszusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Anteil von Lösemittel A 75 bis 99 Vol.% und der Anteil von Lösemittel B 1 bis 25 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtvolumen anwesender Lösemittel beträgt.
  13. Beschichtungszusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es neben A und B weitere Lösemittel enthält.
  14. Verfahren zur Herstellung einer Beschichtungszusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem mindestens ein Yttrium-haltiger Precursor, ein Lösemittel A, ein vom Lösemittel A unterschiedliches Lösemittel B, wobei das Verhältnis des Dampfdrucks des Lösemittels A bei 20 °C zum Dampfdruck des Lösemittels B bei 20 °C
    Figure DE102014202718A1_0010
    beträgt, und ggf. weitere Lösemittel oder Additive miteinander vermischt werden.
  15. Verwendung von Beschichtungszusammensetzungen nach einem der Ansprüche 1 bis 13 zur Herstellung Yttriumoxid-haltiger Schichten.
DE102014202718.7A 2014-02-14 2014-02-14 Beschichtungszusammensetzung, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung Ceased DE102014202718A1 (de)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014202718.7A DE102014202718A1 (de) 2014-02-14 2014-02-14 Beschichtungszusammensetzung, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
JP2016550803A JP6450772B2 (ja) 2014-02-14 2015-02-09 コーティング組成物、その製造方法およびその使用
KR1020167024541A KR20160123324A (ko) 2014-02-14 2015-02-09 코팅 조성물, 이의 제조 방법 및 그 용도
RU2016136695A RU2680427C2 (ru) 2014-02-14 2015-02-09 Композиция для покрытия, способ ее получения и применение
PCT/EP2015/052583 WO2015121183A1 (de) 2014-02-14 2015-02-09 Beschichtungszusammensetzung, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung
EP15703571.8A EP3105779A1 (de) 2014-02-14 2015-02-09 Beschichtungszusammensetzung, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung
US15/118,472 US10308814B2 (en) 2014-02-14 2015-02-09 Coating composition, method for producing same and use thereof
CN201580008695.0A CN106062936B (zh) 2014-02-14 2015-02-09 涂料组分、其制造方法及其用途
TW104104580A TWI635143B (zh) 2014-02-14 2015-02-11 塗覆組成物,其製造方法及其用途

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014202718.7A DE102014202718A1 (de) 2014-02-14 2014-02-14 Beschichtungszusammensetzung, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102014202718A1 true DE102014202718A1 (de) 2015-08-20

Family

ID=52464390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102014202718.7A Ceased DE102014202718A1 (de) 2014-02-14 2014-02-14 Beschichtungszusammensetzung, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung

Country Status (9)

Country Link
US (1) US10308814B2 (de)
EP (1) EP3105779A1 (de)
JP (1) JP6450772B2 (de)
KR (1) KR20160123324A (de)
CN (1) CN106062936B (de)
DE (1) DE102014202718A1 (de)
RU (1) RU2680427C2 (de)
TW (1) TWI635143B (de)
WO (1) WO2015121183A1 (de)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3875010T2 (de) * 1987-07-31 1993-02-18 Mitsubishi Materials Corp Zusammensetzung und verfahren zur darstellung von metalloxid-gemischen.
DE112009002480T5 (de) * 2008-10-14 2011-09-29 Korea Institute Of Science And Technology Verfahren zum Herstellen eines Metalloxid-Sols, Verfahren zum Herstellen einer Metalloxiddünnschicht unter Verwendung des Sols, und Festoxid-Brennstoffzelle umfassend besagte Dünnschicht
US20120097957A1 (en) 2010-10-22 2012-04-26 Sung-Ho Kim Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same
US20120104381A1 (en) 2010-10-29 2012-05-03 Chan-Long Shieh Metal oxide tft with improved stability
US20130034708A1 (en) * 2011-08-05 2013-02-07 Samsung Display Co., Ltd. Method of preparing thin film, thin film, apparatus for preparing thin film, and electronic device including thin film

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2659649B1 (fr) 1990-03-16 1992-06-12 Kodak Pathe Preparation d'alkoxydes d'indium solubles dans les solvants organiques.
US5645891A (en) * 1994-11-23 1997-07-08 Battelle Memorial Institute Ceramic porous material and method of making same
US6210649B1 (en) * 1997-04-15 2001-04-03 Massachusetts Institute Of Technology Metal oxide catalysts for nitric oxide reduction
US7132783B1 (en) * 1997-10-31 2006-11-07 Nanogram Corporation Phosphor particles having specific distribution of average diameters
WO2000033127A1 (fr) * 1998-11-30 2000-06-08 Teijin Limited Dispositif a cristaux liquides et substrat conducteur transparent prefere
JP3767326B2 (ja) * 2000-05-31 2006-04-19 学校法人日本大学 イットリア薄膜の製造方法
DE102004010954A1 (de) 2004-03-03 2005-10-06 Novaled Gmbh Verwendung eines Metallkomplexes als n-Dotand für ein organisches halbleitendes Matrixmaterial, organisches Halbleitermaterial und elektronisches Bauteil
KR100631894B1 (ko) * 2004-12-07 2006-10-09 삼성전기주식회사 유전체 세라믹용 졸 조성물, 이를 이용한 유전체 세라믹과적층세라믹 커패시터
US8377469B2 (en) * 2005-01-03 2013-02-19 Ben-Gurion University Of The Negev Research And Development Authority Nano- and mesosized particles comprising an inorganic core, process and applications thereof
US7569254B2 (en) 2005-08-22 2009-08-04 Eastman Kodak Company Nanocomposite materials comprising high loadings of filler materials and an in-situ method of making such materials
US8679587B2 (en) * 2005-11-29 2014-03-25 State of Oregon acting by and through the State Board of Higher Education action on Behalf of Oregon State University Solution deposition of inorganic materials and electronic devices made comprising the inorganic materials
DE102006009131A1 (de) 2006-02-24 2007-09-06 Eckart Gmbh & Co.Kg Mit anorganisch/organischen Mischschichten beschichtete Perlglanzpigmente und Verfahren zu deren Herstellung
DE102007018431A1 (de) 2007-04-19 2008-10-30 Evonik Degussa Gmbh Pyrogenes Zinkoxid enthaltender Verbund von Schichten und diesen Verbund aufweisender Feldeffekttransistor
GB2454019B (en) 2007-10-27 2011-11-09 Multivalent Ltd Improvements in or relating to synthesis of gallium and indium alkoxides
DE102008058040A1 (de) 2008-11-18 2010-05-27 Evonik Degussa Gmbh Formulierungen enthaltend ein Gemisch von ZnO-Cubanen und sie einsetzendes Verfahren zur Herstellung halbleitender ZnO-Schichten
US8529802B2 (en) 2009-02-13 2013-09-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Solution composition and method of forming thin film and method of manufacturing thin film transistor using the solution composition
DE102009009337A1 (de) 2009-02-17 2010-08-19 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zur Herstellung halbleitender Indiumoxid-Schichten, nach dem Verfahren hergestellte Indiumoxid-Schichten und deren Verwendung
DE102009009338A1 (de) * 2009-02-17 2010-08-26 Evonik Degussa Gmbh Indiumalkoxid-haltige Zusammensetzungen, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
DE102009028801B3 (de) 2009-08-21 2011-04-14 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zur Herstellung Indiumoxid-haltiger Schichten, nach dem Verfahren herstellbare Indiumoxid-haltige Schicht und deren Verwendung
DE102009028802B3 (de) 2009-08-21 2011-03-24 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zur Herstellung Metalloxid-haltiger Schichten, nach dem Verfahren herstellbare Metalloxid-haltige Schicht und deren Verwendung
DE102009050703B3 (de) 2009-10-26 2011-04-21 Evonik Goldschmidt Gmbh Verfahren zur Selbstassemblierung elektrischer, elektronischer oder mikromechanischer Bauelemente auf einem Substrat und damit hergestelltes Erzeugnis
DE102009054997B3 (de) 2009-12-18 2011-06-01 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zur Herstellung von Indiumoxid-haltigen Schichten, nach dem Verfahren hergestellte Indiumoxid-haltige Schichten und ihre Verwendung
DE102009054998A1 (de) 2009-12-18 2011-06-22 Evonik Degussa GmbH, 45128 Verfahren zur Herstellung von Indiumchlordialkoxiden
US8592511B2 (en) * 2010-04-23 2013-11-26 Pixelligent Technologies, Llc Synthesis, capping and dispersion of nanocrystals
DE102010031592A1 (de) 2010-07-21 2012-01-26 Evonik Degussa Gmbh Indiumoxoalkoxide für die Herstellung Indiumoxid-haltiger Schichten
DE102010031895A1 (de) 2010-07-21 2012-01-26 Evonik Degussa Gmbh Indiumoxoalkoxide für die Herstellung Indiumoxid-haltiger Schichten
KR102052293B1 (ko) * 2010-07-26 2019-12-04 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 아모르퍼스 금속 산화물 반도체층 형성용 전구체 조성물, 아모르퍼스 금속 산화물 반도체층 및 그 제조 방법 그리고 반도체 디바이스
DE102010043668B4 (de) 2010-11-10 2012-06-21 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zur Herstellung von Indiumoxid-haltigen Schichten, nach dem Verfahren hergestellte Indiumoxid-haltige Schichten und ihre Verwendung
RU2486161C2 (ru) * 2010-12-13 2013-06-27 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Дагестанский государственный университет СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ МАТЕРИАЛОВ НА ОСНОВЕ Y(ВахВе1-x)2Cu3O7-δ
US8647809B2 (en) 2011-07-07 2014-02-11 Brewer Science Inc. Metal-oxide films from small molecules for lithographic applications
KR101361054B1 (ko) 2011-09-02 2014-02-12 연세대학교 산학협력단 산화물 박막 형성을 위한 조성물, 산화물 박막 제조방법 및 박막 트랜지스터 제조방법
DE102011084145A1 (de) 2011-10-07 2013-04-11 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zur Herstellung von hochperformanten und elektrisch stabilen, halbleitenden Metalloxidschichten, nach dem Verfahren hergestellte Schichten und deren Verwendung
US8980387B2 (en) * 2011-10-27 2015-03-17 General Electric Company Method of coating a surface and article incorporating coated surface
CN102443792B (zh) * 2011-12-02 2013-06-05 西安理工大学 Ybco超导薄膜的溶液沉积及其热处理工艺
DE102012206234A1 (de) 2012-04-17 2013-10-17 Evonik Industries Ag Formulierungen enthaltend ammoniakalische Hydroxo-Zink-Verbindungen
DE102012209918A1 (de) 2012-06-13 2013-12-19 Evonik Industries Ag Verfahren zur Herstellung Indiumoxid-haltiger Schichten
JP6392214B2 (ja) * 2012-07-06 2018-09-19 テクノロジスク インスティテュートTeknologisk Institut 触媒構造体の製造方法
KR102083249B1 (ko) * 2012-07-19 2020-03-02 히타치가세이가부시끼가이샤 패시베이션층 형성용 조성물, 패시베이션층이 형성된 반도체 기판, 패시베이션층이 형성된 반도체 기판의 제조 방법, 태양 전지 소자, 태양 전지 소자의 제조 방법 및 태양 전지
DE102013212018A1 (de) 2013-06-25 2015-01-08 Evonik Industries Ag Metalloxid-Prekursoren, sie enthaltende Beschichtungszusammensetzungen, und ihre Verwendung

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3875010T2 (de) * 1987-07-31 1993-02-18 Mitsubishi Materials Corp Zusammensetzung und verfahren zur darstellung von metalloxid-gemischen.
DE112009002480T5 (de) * 2008-10-14 2011-09-29 Korea Institute Of Science And Technology Verfahren zum Herstellen eines Metalloxid-Sols, Verfahren zum Herstellen einer Metalloxiddünnschicht unter Verwendung des Sols, und Festoxid-Brennstoffzelle umfassend besagte Dünnschicht
US20120097957A1 (en) 2010-10-22 2012-04-26 Sung-Ho Kim Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same
US20120104381A1 (en) 2010-10-29 2012-05-03 Chan-Long Shieh Metal oxide tft with improved stability
US20130034708A1 (en) * 2011-08-05 2013-02-07 Samsung Display Co., Ltd. Method of preparing thin film, thin film, apparatus for preparing thin film, and electronic device including thin film

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Nomura et al., Applied Physics Letters 99, 053505-1-053505-3 (2011)
Nomura et al., Thin solid Films 520 (2012) 3378-3782

Also Published As

Publication number Publication date
CN106062936B (zh) 2019-10-11
RU2016136695A (ru) 2018-03-19
TW201542712A (zh) 2015-11-16
WO2015121183A1 (de) 2015-08-20
JP2017508835A (ja) 2017-03-30
KR20160123324A (ko) 2016-10-25
CN106062936A (zh) 2016-10-26
US20170174899A1 (en) 2017-06-22
RU2016136695A3 (de) 2018-09-07
RU2680427C2 (ru) 2019-02-21
JP6450772B2 (ja) 2019-01-09
TWI635143B (zh) 2018-09-11
EP3105779A1 (de) 2016-12-21
US10308814B2 (en) 2019-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3013999B1 (de) Metalloxid-prekursoren, sie enthaltende beschichtungszusammensetzungen, und ihre verwendung
DE102009009338A1 (de) Indiumalkoxid-haltige Zusammensetzungen, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
EP2398934B1 (de) Verfahren zur herstellung halbleitender indiumoxid-schichten, nach dem verfahren hergestellte indiumoxid-schichten und deren verwendung
DE102010043668B4 (de) Verfahren zur Herstellung von Indiumoxid-haltigen Schichten, nach dem Verfahren hergestellte Indiumoxid-haltige Schichten und ihre Verwendung
EP2861782B1 (de) Verfahren zur herstellung indiumoxid-haltiger schichten
DE1614540A1 (de) Halbleiteranordnung
DE102007018431A1 (de) Pyrogenes Zinkoxid enthaltender Verbund von Schichten und diesen Verbund aufweisender Feldeffekttransistor
EP2467514A1 (de) Verfahren zur herstellung indiumoxid-haltiger schichten
Yao et al. Leakage current and breakdown behavior of bismuth-doped amorphous strontium titanate thin film
EP2807670A1 (de) Verfahren zur herstellung elektrisch halbleitender oder leitender schichten mit verbesserter leitfähigkeit
DE112007003685T5 (de) Präzises Lösen von Oxid
DE102014202718A1 (de) Beschichtungszusammensetzung, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
DE102004058042B4 (de) Material zur Bildung von Filmen auf Basis von Siliziumdioxid und dessen Verwendung
CN102971807A (zh) 用于形成非晶体导电性氧化物膜的前体组合物和方法
DE3036617C2 (de) Verfahren zur Herstellung des Keramikmaterials für Zinkoxid-Varistoren
DE112009003685T5 (de) P-SiC-Halbleiter
DE102008013513B4 (de) Bauteil mit dielektrischer Komponente mit hoher relativer Permittivität, seine Verwendung und kristallines Substrat mit integrierten Schaltungen
DE102004058958B4 (de) Halbleiter-Bauelement aus einem Material mit hoher Bandlücke und Dielektrizitätskonstante
Ma et al. Electrical properties and extension mechanism of Ohmic region of sol–gel derived Ba 0.7 Sr 0.3 TiO 3 thin films by Zn doping
Göbel Boundary effects on the electrical conductivity of cerium oxide thin films
DE102012006045A1 (de) Verfahren zur Herstellung elektrisch halbleitender oder leitender Schichten mit verbesserter Leitfähigkeit
CN106133932B (zh) 掺杂Ce的PZT系压电膜形成用组合物
DE102012001508A1 (de) Verfahren zur Herstellung elektrisch halbleitender oder leitender Schichten mit verbesserter Leitfähigkeit
Lee et al. Characteristics of Ce-doped ZrO2 dielectric films prepared by a solution deposition process
Labram et al. Journal: Advanced Functional Materials Energy Quantization in Solution-Processed Layers of Indium Oxide and Their Application in Resonant Tunneling Diodes

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final