WO1999035536A1 - Composition de resines photosensibles contenant des elements inorganiques et procede de formation d'un motif inorganique - Google Patents

Composition de resines photosensibles contenant des elements inorganiques et procede de formation d'un motif inorganique Download PDF

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Makoto Hanabata
Tokugen Yasuda
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Kansai Research Institute
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Definitions

  • the present invention relates to an inorganic-containing photosensitive resin composition useful for forming a fine inorganic pattern, a method for producing the same, and a method for forming an inorganic pattern.
  • a photosensitive paste in which photosensitive resin is filled with inorganic fine particles is known.
  • an inorganic pattern is formed by applying it to a substrate, exposing the coating film to a pattern through a predetermined mask, developing the film, and baking to eliminate organic components.
  • Such a photosensitive paste is required to be capable of being highly loaded with inorganic components and to have high sensitivity and high resolution.
  • the concentration (filling rate) of the inorganic fine particles and the photosensitive characteristics are in an inverse relationship.
  • the filling rate of the inorganic fine particles is small, when heated and baked to remove organic components, the volume shrinkage is large, the inorganic pattern is peeled off from the substrate, the adhesiveness is reduced, and the pattern shape is changed and the resolution is increased. descend.
  • the content of the inorganic fine particles is increased, the light beam exposed by the inorganic particles is absorbed, reflected, or scattered, resulting in low sensitivity and reduced resolution.
  • an object of the present invention is to provide an inorganic-containing photosensitive resin composition capable of forming an inorganic pattern with high sensitivity and resolution even when the content of the inorganic component is large, a method for producing the same, and a method for forming an inorganic pattern. It is in.
  • Another object of the present invention is to provide an inorganic-containing photosensitive resin composition useful for forming an inorganic pattern having a high aspect ratio and a high rectangularity, a method for producing the same, and a method for forming an inorganic pattern. Is to provide. Disclosure of the invention
  • the present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, combined a photosensitive resin, a hydrolyzable polymerizable organic metal compound, and inorganic fine particles having a functional group having reactivity or photosensitivity.
  • a photosensitive resin a hydrolyzable polymerizable organic metal compound
  • inorganic fine particles having a functional group having reactivity or photosensitivity.
  • the inorganic-containing photosensitive resin composition of the present invention comprises (A) a photosensitive organic oligomer or polymer, (B) a hydrolytic polymerizable organometallic compound or a condensate thereof, and (C) an inorganic filler having a functional group.
  • the (A) photosensitive organic oligomer or polymer can be composed of an oligomer or a polymer and a photosensitizer
  • the hydrolyzable polymerizable organic metal compound is a gayne-containing compound or a silane having a photosensitive group. It can be composed of a force coupling agent or a condensate thereof.
  • the functional group of the (C) inorganic filler may be a photosensitive group, and the (C) inorganic filler may be monodispersed colloidal silica having an average particle diameter of 2 to 100 nm. .
  • a photosensitive organic oligomer or polymer (B) a hydrolyzable polymerizable organometallic compound or a condensate thereof, and (C) an inorganic filler having a functional group are mixed.
  • a method for producing a composition, and further, the inorganic-containing photosensitive resin composition is applied to a substrate, exposed and developed to form a pattern, and then baked to form an inorganic pattern. The method is also included.
  • the photosensitive organic oligomer or polymer may be (A 1) the oligomer or the polymer itself may have photosensitivity, or (A2) the oligomer or the polymer may be photosensitive. And a light-sensitive resin composition containing an agent. Usually, the latter photosensitive resin composition (A2) is used.
  • the oligomer or polymer having photosensitivity includes a diazonium base-containing polymer, an azide group-containing polymer, and a polymer having a photodimerizable functional group such as a cinnamoyl group or a cinnamylidene group such as a polyvinyl ester of polyester. Coalescence and the like can be exemplified.
  • oligomer or polymer constituting the photosensitive polymer various polymers having a polar or non-polar group can be used.
  • Preferred photopolymers include polar groups such as, for example, hydroxyl, alkoxy, carboxyl, ester, ether, carbonate, amide or N-substituted amide groups (one NHC ( ⁇ )-, > NC (O) — etc.), containing nitrile group, glycidyl group, halogen atom, and the photosensitive polymer is a polymerizable oligomer or polymer having a polymerizable group such as a (meth) acryloyl group or an aryl group. It may be.
  • hydroxyl group-containing polymer and its derivatives include, for example, polyvinyl alcohol-based polymer, polyvinyl acetate, ethylene-vinyl alcohol copolymer, phenol resin, nopolak resin, methylolmelamine, and derivatives thereof (for example, acetalized compounds).
  • Carboxyl group-containing polymers and their derivatives include, for example, homopolymers and copolymers containing polymerizable unsaturated carboxylic acids such as (meth) acrylic acid, maleic anhydride, and itaconic acid; Ester, etc .:
  • ester group-containing polymer For example, homo- or copolymers containing monomers such as vinyl esters such as vinyl acetate and (meth) acrylates such as methyl methacrylate (for example, copolymers of polyvinyl acetate, ethylene mono-vinyl acetate, etc.) Examples thereof include polymers, (meth) acrylic resins, etc.), saturated polyesters, unsaturated polyesters, pinyl ester resins, diaryl phthalate resins, and cellulose esters.
  • the polymer having an ether group include polyalkylene oxide, polyoxyalkylene glycol, polyvinyl ether, and silicone resin.
  • carbonate group-containing polymer include bisphenol A-type polycarbonate.
  • polystyrene resin examples include polyoxazoline and N-acylated polyalkylenimine (a polymer corresponding to the polyoxazoline, for example, N-acetylamino, N-polypropionylamino, etc.).
  • Polyvinylpyrrolidone and its derivatives Polyurethane-based polymer: Polyurea; Nylon or Polyamide-based polymer; Polymer having a pyruret bond; Polymer having an alohanate bond; And the like.
  • polyoxazoline monomer examples include 2-year-old oxazoline and 2-substituted 12-oxazoline having a substituent at the 2-position of the oxazoline ring (for example, C 4 alkyl group, dichloromethyl, trichloromethyl).
  • substituents at the 2-position of the oxazoline ring for example, C 4 alkyl group, dichloromethyl, trichloromethyl.
  • Haloalkyl groups such as pentafluoroethyl group, phenyl groups, phenyl groups having substituents such as 4-methylphenyl and 4-chlorophenyl, and oxazolines having substituents such as C 1 alkoxy-carbonyl groups
  • the polyoxazoline may be a homopolymer or a copolymer, and the polyoxazoline may be used alone or as a mixture of two or more. Further, the polyoxazoline may be a copolymer in which oxazoline is graft-polymerized to another polymer.
  • the polyurethane polymer includes, for example, polyisocyanate (for example, tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, etc.) and polyol (for example, ethylene glycol Polyhydric alcohols such as propylene glycol, tetramethylene glycol, and glycerin; polyether polyols such as diethylene glycol, polyethylene glycol, dipropylene glycol, and propylene glycol; and polyester polyols).
  • Polyurethane includes polymers formed by the reaction of polyisocyanate with polyamines (eg, ethylenediamine, diethylenetriamine), etc., and nylon or polyamide-based polymers.
  • Polyamides using lactam components, dicarboxylic acid components and diamine components (such as nylon 66, nylon 6, nylon 61, nylon 61, nylon 61, and their modified nylons), ) Includes acrylamide-based polymers and polyamino acids.
  • Polyamides include DA Tomal ia. Et al., Polymer
  • the polymer having a urethane bond includes a polymer having a urethane bond; a polymer having a urethane bond; a reaction between the polyisocyanate and a compound having a urea bond; Includes polymers produced by
  • the polymer having a nitrile group includes an acrylonitrile-based polymer
  • the polymer having a glycidyl group includes, for example, a homopolymer or a copolymer of epoxy resin and glycidyl (meth) acrylate. it can.
  • the halogen-containing polymer include polyvinyl chloride, a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, a vinylidene chloride-based polymer, and chlorinated polypropylene.
  • organic polymers include, for example, polyethylene, polypropylene Polyolefin resins such as styrene and carboxyl-modified polyolefin; and styrene resins such as polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene block copolymer. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Polymerizable oligomers having a polymerizable group include polyvinyl phenol derivatives, epoxy (meth) acrylates (for example, resins formed by the reaction of epoxy resin with (meth) acrylic acid), polyester (meth) acrylates, and the like.
  • Unsaturated polyester resin, polyurethane (meth) acrylate [For example, diol component (polyalkylene glycol, polyester diol, etc.), diisocyanate (2,4,1 tolylene diisocyanate, etc.) and hydroxylosilyl group-containing polymerizable monomer With 2-hydroxyethyl methyl acrylate, N-methylol acrylamide, etc., and compounds having hydroxyl group and polymerizable unsaturated group (hydroxyxyl phthalyl (meth) acrylate, tri- Methylol propane diarylate Terephthalate) and di-succinates (xylylene isocyanate, 2,4-tolylene di-socyanate, etc.), and the like, reaction products of polymerizable polyvinyl alcohol-based polymers (eg, polyvinyl alcohol and N —Reaction products with methylol acrylamide, etc.), polyamide-based polymers [for example, polycarboxylic acids or their anhydr
  • a cone resin type polymer and the like can be exemplified.
  • Preferred oligomers or polymers constituting (A2) include urethane (meth) acrylate and the like.
  • the (Al) (A2) photosensitive polymer may be used in combination with a polymerizable monomer or oligomer having a photopolymerizable group, if necessary.
  • the polymerizable monomer or oligomer includes a monofunctional or polyfunctional photopolymerizable compound.
  • the photopolymerizable group included in the photopolymerizable compound include (meth) acryloyl, acrylamide, aryl, vinyl ether, vinyl thioether, vinylamino, glycidyl, and acetylenic non-polymerizable groups. Examples include a saturated group.
  • Examples of the monofunctional photopolymerizable compound include (meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and lauryl (meth) methacrylate.
  • polyfunctional photopolymerizable compound examples include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, and polyethylene glycol di (meth) acrylate.
  • Urethane-type acrylates include, for example, reaction products of polyisocyanate (such as 2,4-tolylene diisocyanate) and a hydroxyl group-containing monomer (such as 2-hydroxyethyl methacrylate), After reacting some of the isocyanate groups of the polyisocyanate (such as 2,4-tolylene diisocyanate) with a hydroxy group-containing monomer (such as 2-hydroxyethyl methacrylate), the remaining isocyanate groups are further removed. Reaction products obtained by reacting with alkanolamines (such as triethanolamine). Benzoin is reacted with polyisocyanates (such as 2,4-tolylene diisocyanate) and hydroxyl-containing monomers (such as 2-hydroxyethyl). Reaction products with methacrylate).
  • polyisocyanate such as 2,4-tolylene diisocyanate
  • a hydroxyl group-containing monomer such as 2-hydroxyethyl methacrylate
  • Examples of the unsaturated ester of a polycarboxylic acid include polycarboxylic acids (phthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, etc.) and a hydroxyl group-containing monomer (aryl alcohol, 2-hydroxyxylmethyl).
  • Polyfunctional monomers which have been esterified with, for example, diaryl phthalate, diaryl isophthalate, diaryl maleate, and the like.
  • Examples include compounds in which p-hydroxybenzoic acid is esterified with a (meth) acryloyl amide mouth and further added with an epoxy-containing monomer (glycidyl methacrylate).
  • unsaturated acid amides include alkylenebisacrylamides such as N, N'-methyleneviracrylamide and hexamethylenebisacrylamide, condensates of polyamines with unsaturated acids, and hydroxyl groups.
  • alkylenebisacrylamides such as N, N'-methyleneviracrylamide and hexamethylenebisacrylamide
  • condensates of polyamines with unsaturated acids and hydroxyl groups.
  • examples thereof include reaction products of unsaturated amides (eg, N-methylol acrylamide) with polycarboxylic acids, polyepoxys and the like.
  • reaction product of N-methylolacrylamide in the presence of an acidic compound 1,3,3-trimethyl-1-acryloylaminomethyl-15-acryloylaminocyclohexane, hexahydrol 1,3, 5 — Triacrylic S — Triazine, N — Acryloyl hydroxyethyl maleimide, ⁇ — Bisacrylamide obtained by reacting acrylic acid chloride with oligomer obtained by reaction of prolactam with tetramethylenediamine , N, N'-bis ( ⁇ -acryloylhydroxicetyl) aniline, ⁇ -methylolacrylamide and the reaction product of diethylene glycol diglycidyl ether are also included.
  • ester or metal salt with an inorganic acid examples include zinc acrylate and an alcohol-soluble polyamide resin, and bis (2-hydroxyethyl methacrylate) ester of phosphoric acid.
  • Monomers having an acetylenically unsaturated group include 91- ( ⁇ -methoxybutenyl) anthraquinol, 2,4-hexadiyne-1,6-diol synthesized from anthraquinone and 1-methoxybuten-3-yne. Urethane obtained by the reaction with hexyl isocyanate And the like.
  • Examples of the monomer having a glycidyl group include bisphenol A-diglycidyl ether.
  • the amount of the polymerizable monomer or oligomer having a photopolymerizable group to be used is 5 to 500 parts by weight, preferably 1 to 300 parts by weight, per 100 parts by weight of the photosensitive polymer. It can be selected from a range of about parts by weight.
  • photosensitizers include conventional photosensitizers, such as diazonium salts (diazonium salts, tetrazonium salts, polyazonium salts, etc.), quinonediazides (Diazobenzoquinone derivatives, diazonaphthoquinone derivatives, etc.), azide compounds, pyrylium salts, thiapyrylium salts, photodimerization sensitizers, photopolymerization initiators [eg ketones (acetophenone, propiophenone, Anthraquinone, thioxanthone, benzophenone or their derivatives), benzoin ether or its derivatives (such as benzoinmethyl ether), and acylphosphinoxid
  • the hydrolysis-polymerizable organometallic compound or a condensate thereof usually contains an alkaline earth metal, a transition metal, a rare earth metal, or a metal element from Groups III to V of the periodic table.
  • Preferred metal elements are inb, Iva and IVb group metal elements of the periodic table, for example, aluminum, titanium, zirconium, silicon, especially aluminum and silicon (among others gay). These metals may be present in the compound or condensate alone or in combination of two or more.
  • hydrolyzable polymerizable group examples include methoxy, ethoxy, and Epoxy, Isopurobokishi, butoxy, isobutanol Bok alkoxy, C ⁇ o alkoxy group such Penchiruoki sheet, to Kishiruokishi group, a halogen atom (a bromine, such as chlorine atom).
  • C i _ 4 alkoxy group, Tokunime butoxy group, An ethoxy group and a propoxy group (among others, a methoxy group and an ethoxy group) are preferred.
  • the compound or condensate may have one or more different hydrolyzable polymerizable groups.
  • the hydrolysis-polymerizable organometallic compound usually has two or more hydrolysis-polymerizable groups.
  • organometallic compound containing aluminum examples include, for example, trimethoxyaluminate, triethoxyaluminate, and triphovoxyaluminate.
  • organometallic compound containing aluminum examples include, for example, trimethoxyaluminate, triethoxyaluminate, and triphovoxyaluminate.
  • compound containing titanium examples include, for example, trimethoxytitanate, tetramethoxytitanate, and triethoxy.
  • Examples of the compound include zirconium titanate, phenyltrimethoxytitanate, phenyltriethoxytitanate, and the like. It includes connectors one door.
  • Gay-containing compounds include compounds represented by the following formula.
  • R 1 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms which may have a substituent or an aryl group
  • R Z represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 1 and R 2 May be the same or different.
  • N is an integer of 0 to 2
  • Examples of the silicon-containing compound include trimethoxysilane, triethoxysilane, tripropoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, and tetrapropoxy.
  • Silane methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, propyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltriethoxysilane, Mouth pill triethoxy silane, dimethyl dimethoxy silane, getyl jet ethoxy silane, archloro propyl tri ethoxy silane, amercapto propyl tri methoxy silane, amercapto propyl triethoxy silane, aramino propyl methoxy silane, aramino Examples thereof include propyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, phenyltripropoxysilane, diphenyldimethoxysilane, and diphenylethoxysilane.
  • the organometallic compound preferably has a photosensitive group.
  • the photosensitive group include photosensitive groups exemplified above (such as diazonium base, azide group, cinnamoyl group, cinnamylidene group, and polymerizable group). (Eg, acryloyl, aryl, vinyl, etc.).
  • hydrolyzable polymerizable organometallic compound having a polymerizable group examples include a silane compound having a polymerizable group, for example, a compound having a (meth) acryloyl group and a hydrolyzable group [N— (3— (meth) acryloxy) — 2-Hydroxypropyl> -1-3-aminopropyltriethoxysilane, 3- (meth) acryloxypropyldimethylmethoxysilane, 3— (meth) acryloxypropyldimethylethoxysilane, 3— (medium) Acryloxypropyl methyl ethoxysilane, 3- (meth) acryloxypropyl trimethoxysilane, 3- (meth) acrylo Xypropylmethylbis (trimethylsiloquine) silane, 3— (medium) acryloxypropyl tris (trimethylsiloxy) silane, 3— (meth) acryloxypropy
  • the hydrolysis-polymerizable organometallic compound or its condensate may be used alone or Can be used in combination of two or more. Further, the hydrolyzable polymerizable organic metal compound can be used as a condensate obtained by precondensation.
  • a hydrolysis-polymerizable organometallic compound having a photosensitive group can be used by condensing with a non-photosensitive (polymerizable) hydrolysis-polymerizable organometallic compound.
  • an alkoxysilane compound having a polymerizable group such as a (meth) acryloyl group by condensing an alkoxysilane compound having a polymerizable group such as a (meth) acryloyl group with an alkoxysilane compound, it can be used as a condensate having a photosensitive group. Further, in order to adjust the bridge density and the properties of the product, a trialkylmonoalkoxysilane or the like may be added or condensed.
  • the hydrolysis-polymerizable organic metal compound forms an inorganic phase by firing.
  • a protective agent for example, alcohol such as toluene or isopropanol
  • etherification for example, etherification
  • a hydrolyzable group for example, silanol group. You may let it. It is also effective to reduce the concentration of an acid or a base (eg, hydrochloric acid, ammonia, etc.) serving as a hydrolysis catalyst by an operation such as neutralization.
  • the inorganic filler having a functional group can be composed of inorganic fine particles (C 1) and a functional group (C 2) introduced into the inorganic fine particles.
  • inorganic fine particles (C 1) various fine particles, for example, simple metals, inorganic oxides, inorganic carbonates, inorganic sulfates, phosphates, and the like can be used according to the function of the inorganic pattern.
  • the inorganic oxide silica (co outlet Ida Rushirika, etc. Aerojiru), alumina, titania, Jirukonia, acid zinc, barium titanate, lithium niobate, tin oxide, in Jiumu, I n 2 0- S n O And the like.
  • the carbonate include calcium carbonate and magnesium carbonate
  • examples of the sulfate include barium sulfate and calcium sulfate.
  • Phosphates include calcium phosphate and magnesium phosphate.
  • the shape of inorganic fine particles is not limited to spherical, elliptical, flat, rod Shape or fibrous shape.
  • the average particle diameter of the inorganic fine particles can be selected, for example, from the range of lnm to 10 / _im, and preferably from the range of about 5 nm to 5m, depending on the degree of fineness of the inorganic pattern.
  • Organosols organosols (organosilicide sols).
  • Silica silicon dioxide
  • Methanol Silicasol j is available from Nissan Chemical Industries, Ltd. it can.
  • the inorganic filler preferably has a reactive group or a photosensitive group (particularly a polymerizable photosensitive group) as the functional group (C2).
  • the reactive group or the photosensitive group include the same hydrolysis-polymerizable group and photosensitive group as described above (particularly, (meth) polymerizable groups such as an acryloyl group, an aryl group, and a vinyl group).
  • the functional group includes an inorganic fine particle (C1), an organic metal compound having the hydrolyzable polymerizable group and a photo-sensitive group (particularly, the hydrolyzable polymerizable organic metal compound, particularly, a silane coupling agent or a titanium compound). It can be introduced into the inorganic fine particles (C1) by using a reaction with a coupling agent, etc., surface graft polymerization, CVD, etc.
  • organometallic compound having a hydrolyzable polymerizable group and / or a photosensitive group examples include the above-mentioned (B) a hydrolyzable polymerizable metal compound or a condensate thereof (particularly, a gayne-containing organic compound). Hydrolytic polymerizable organometallic compounds having a photosensitive group (particularly, silane compounds having a polymerizable group) are preferred.
  • the amount of the functional group (C2) introduced into the inorganic fine particles (C1) is expressed in terms of a compound having a functional group in terms of 100 parts by weight of the inorganic fine particles (C1). It can be selected from the range of 0 parts by weight, preferably 0.5 to 50 parts by weight, more preferably about 1 to 20 parts by weight. [Ratio of each component]
  • the proportion of the components (A) to (C) can be selected within a range that does not impair the sensitivity, the resolution of the inorganic pattern, the heat resistance, and the like.
  • the amount of component (C) is greater than the total amount of components (A) and (B).
  • the content of the component (C) is, for example, about 50 to 95% by weight, preferably about 50 to 90% by weight. It is.
  • the inorganic-containing photosensitive resin composition contains a photoreaction accelerator (such as a polymerization accelerator), for example, dialkylaminobenzoic acid or a derivative thereof, triphenylphosphine, or trialkylphosphine. May be.
  • various additives such as a stabilizer such as an antioxidant, a plasticizer, a surfactant, a dissolution promoter, and a coloring agent such as a dye or a pigment may be added to the composition.
  • the photosensitive resin composition contains solvents (water, alcohols, glycols, cellosolves, ketones, esters, ethers, amides, hydrocarbons). Organic solvent such as).
  • the inorganic-containing photosensitive resin composition of the present invention can be prepared by a conventional method, for example, (A) a photosensitive polymer, (B) a hydrolyzable polymerizable organometallic compound or a condensate thereof, and (C) an inorganic filler having a functional group.
  • A a photosensitive polymer
  • B a hydrolyzable polymerizable organometallic compound or a condensate thereof
  • C an inorganic filler having a functional group.
  • the inorganic-containing photosensitive resin composition usually contains a solvent (particularly a hydrophilic solvent such as an alcohol).
  • the components (A) to (C) may be mixed at the same time, or may be mixed in an appropriate order. Each of the components (A) to (C) is often in the form of a solution or a dispersion. No.
  • the inorganic-containing photosensitive resin composition is applied to a substrate, a photosensitive layer is formed, and then a predetermined pattern is exposed and developed to form a pattern. Then, by baking, a rectangular inorganic pattern having a large resolution and an aspect ratio can be formed.
  • the substrate can be appropriately selected from metals, glass, ceramics, plastics, and the like according to the characteristics and use of the inorganic pattern, and may be a substrate such as a silicon wafer.
  • the substrate may be previously subjected to a surface treatment, for example, a surface treatment with the silane coupling agent (such as a hydrolytic polymerizable silane coupling agent having a polymerizable group).
  • the coating can be performed by a conventional coating method, for example, a spin coating method, a dive method, a casting method, and the like. If necessary, the photosensitive layer can be formed by drying and removing the solvent. Pattern exposure can be performed by irradiating or exposing a light beam through a predetermined mask. Various light rays (for example, halogen lamps, high-pressure mercury lamps, UV lamps, excimer lasers, electron beams, X-rays, and the like) can be used depending on the fineness of the inorganic pattern. Light of about 500 to 500 nm, in particular, ultraviolet light can be used. The exposure energy can be selected according to the photosensitive properties (such as photocurability) of the inorganic-containing light-sensitive resin composition, and the exposure time can be generally selected from the range of about 0.1 second to 20 minutes. .
  • a high-resolution pattern can be formed by developing the photosensitive layer by a conventional method.
  • various developing solutions eg, water, an aqueous alkaline solution, an organic solvent, or a mixture thereof
  • the development method is not particularly limited, and for example, a paddle (meniscus) method, a dip method, a spray method and the like can be employed.
  • the coating film (photosensitive layer) may be heat-treated at an appropriate temperature in an appropriate step of the steps from application of the inorganic-containing photosensitive resin composition to pattern formation. For example, after exposure, a heat treatment may be performed if necessary. Further, a pattern formed by development may be subjected to a heat treatment and then subjected to a firing step.
  • the calcination can be performed at a suitable temperature, for example, at a temperature of about 300 to 100, preferably about 400 to 600.
  • the firing can be performed in an appropriate atmosphere such as an inert gas atmosphere or an oxygen-containing gas atmosphere (air or the like) depending on the characteristics of the inorganic pattern, and may be performed at normal pressure or under reduced pressure as necessary.
  • the temperature may be increased stepwise or continuously.
  • the firing time is not particularly limited. The firing time can be selected from a range of 1 to 24 hours, particularly about 5 to 24 hours.
  • the inorganic-containing photosensitive resin composition (photosensitive composition) of the present invention functions as a photosensitive organic Z inorganic hybrid material, and has advantages of both organic and inorganic substances. Therefore, it is useful for forming inorganic patterns that are excellent in insulation, dielectric properties, conductivity, transparency, heat resistance, hardness, abrasion resistance, and strength. Further, it can be applied to various uses, for example, insulative electronic components (for example, partition walls formed on the back substrate of a plasma display panel), printing plate materials, and UV curable paints. Industrial applicability
  • Example 1 an inorganic pattern having high sensitivity and high resolution can be formed even when the content of the inorganic component is large. Therefore, it is useful for forming an inorganic pattern having a high aspect ratio and a high rectangularity.
  • Example 1 the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
  • Silica fine particles manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., methanol silica sol, average particle size: 10 to 20 nm, solid content: 30% by weight
  • 1.25 g to 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane in 25 g And 11 g of methanol were added, and the mixture was stirred at room temperature for 24 hours to introduce a photosensitive group onto the surface of the silica fine particles. Thereafter, the methanol content was adjusted, and the solid content of the particles was adjusted to 30% by weight.
  • the organic-inorganic hybrid solution (20 g) prepared in the above step (3) was mixed with the photosensitive silica fine particle-containing dispersion (25 g) prepared in the above step (4) at room temperature, and the inorganic-containing photosensitive resin composition was mixed. (Organic Z inorganic photosensitive silica fine particle mixed solution) was prepared.
  • a Pyrex glass plate as a substrate is dip-coated at a dip pulling rate of 5.0 mm / sec on this solution, and the substrate is pre-treated by heating and drying in an oven at 80 for 15 minutes. did.
  • the inorganic-containing photosensitive resin composition prepared in the step (6) is applied to the substrate pretreated in the step (1) using a spin coater (1H-DX2 type, manufactured by Mikasa Corporation). Coating was performed at 500 rpm s for 20 seconds. Then, when dried, the resulting coating film was colorless and transparent, and showed good film-forming properties. When the film thickness was measured with an electron microscope, it was about 10 microns.
  • the coating film (composite film) formed in the above step (2) was passed through a test mask with an exposure apparatus having a 25 OW ultra-high-pressure mercury lamp (Mikasa Liner M-2L type). The contact exposure was performed for 5 minutes. Thereafter, spray development was performed with methanol. When the coating film after development was observed with an electron microscope, almost no film loss due to development was observed, and a resolution of 10 ⁇ m was confirmed.
  • the developed patterning film was fired in air by raising the temperature from room temperature to 570 over 12 hours. After calcination, the infrared absorption spectrum of the film was observed. It was confirmed that almost no absorption derived from organic components was observed, and the film was almost completely inorganic. When the film thickness after firing was observed by an electron microscope, it was about 8 microns.
  • Example 1 was repeated except that the mixing ratio between the organic Z inorganic hybrid solution prepared in Step 1-(3) of Example 1 and the dispersion containing photosensitive silica fine particles prepared in Step 1-(4) was changed. According to the same procedure, the coating film was patterned and then fired. The results of Example 1 are also shown in the table.

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Description

明 細 書 無機質含有感光性樹脂組成物および無機パターン形成方法 技術分野
本発明は、 微細な無機パターンを形成するのに有用な無機質含有 感光性樹脂組成物およびその製造方法、 並びに無機パターンの形成 方法に関する。 背景技術
無機パターンを形成する材料として, 感光性樹脂に無機微粒子を 充填した感光性ペース トが知られている。この感光性ペーストでは、 基体に塗布し、 塗膜に所定のマスクを介してパターン露光し, 現像 した後、 焼成して有機質成分を消失させることにより無機パターン を形成している。 このような感光性ペース トには、 無機成分を高充 填できること、 高感度で高解像度であることが要求される。 しかし, 感光性ペース トにおいて、 無機微粒子の濃度 (充填率) と感光特性 (感度や解像度など) とが相反する関係にある。 そのため、 無機微 粒子の充填率が小さいと、有機成分を除去するため加熱焼成すると、 体積収縮が大きく、 無機パターンが基板から剥離し、 密着性が低下 するとともに、 パターン形状が変化して解像度が低下する。 一方、 無機微粒子の含有率を高めると、 無機粒子により露光された光線が 吸収, 反射又は散乱され、 低感度となるとともに、 解像度も低下す る。 そして、 前記感光性ペース トでは、 高矩形性で高アスペク ト比 の微細な無機パターンを高精度に形成することが困難である。
無機微粒子の分散性を向上させて感度や解像度を改善するため、 無機微粒子を表面処理することが提案されている。 しかし、 未だ分 散性が十分でなく, 露光部および非露光部のコントラス ト (現像液 に対する溶解性の差) が小さく、 解像度を改善するには十分でない。 従って、 本発明の目的は、 無機成分の含有量が多くても、 高い感 度および解像度の無機パターンを形成できる無機質含有感光性樹脂 組成物およびその製造方法、 並びに無機パターンの形成方法を提供 することにある。
本発明の他の目的は、 高いァスぺク ト比、 高い矩形性の無機パ夕 ーンを形成するのに有用な無機質含有感光性樹脂組成物およびその 製造方法、 並びに無機パターンの形成方法を提供することにある。 発明の開示
本発明者らは、 前記目的を達成するため鋭意検討の結果、 感光性 樹脂と、 加水分解重合性有機金厲化合物と、 反応性や感光性などを 有するの官能基を持つ無機微粒子とを組み合わせて、 無機成分の分 散性を向上させると、 無機成分を高充填しても高い感度および解像 度を維持できることを見いだし、 本発明を完成した。
すなわち、 本発明の無機質含有感光性樹脂組成物は、 (A) 感光性 有機オリゴマー又はポリマー, (B) 加水分解重合性有機金属化合物 又はその縮合物および(C )官能基を有する無機フィラーで構成され ている。 前記 (A) 感光性有機オリゴマ一又はポリマ一は、 オリゴマ —又はポリマーと、 感光剤とで構成でき、 (B) 加水分解重合性有機 金属化合物は、 ゲイ素含有化合物あるいは感光性基を有するシラン 力ップリング剤又はそれらの縮合物などで構成できる。 前記 (C) 無 機フイ ラ一の官能基は感光性基であってもよく, (C) 無機フイラ一 は、 平均粒子径 2〜 1 0 0 n mの単分散したコロイダルシリカであ つてもよい。
本発明には、 (A) 感光性有機オリゴマー又はポリマー, (B) 加水 分解重合性有機金属化合物又はその縮合物および(C) 官能基を有す る無機フィラーを混合し、 無機質含有感光性樹脂組成物を製造する 方法、 さらに、 前記無機質含有感光性樹脂組成物を基体に塗布し、 露光, 現像してパターンを形成した後、 焼成し、 無機パターンを形 成する方法も含まれる。 発明を実施するための最良の形態
[感光性ポリマー]
( A) 感光性有機オリゴマー又はポリマ一 (以下、 単に感光性ポリ マーという) は、 (A 1 ) オリゴマー又はポリマー自体が感光性を有し ていてもよく、 (A2) オリゴマー又はポリマーと、感光剤とを含む感 光性樹脂組成物で構成してもよい。 通常、 後者の感光性樹脂組成物 (A2) が利用される。
( A1 ) 感光性を有するオリゴマー又はポリマーには、 ジァゾニゥ ム塩基含有重合体、 アジド基含有重合体、 ポリケィ皮酸ビニルエス テルなどのシンナモイル基ゃシンナミ リデン基などの光二量化型官 能基を有する重合体などが例示できる。
(A2) 感光性ポリマーを構成するオリゴマー又はポリマーとして は、 極性又は非極性基を有する種々のポリマーが使用できる。 好ま しい感光性ポリマーは、 極性基、 例えば、 ヒ ドロキシル基、 アルコ キシ基、 カルボキシル基、 エステル基、 エーテル基、 カーボネート 基、 アミ ド基又は N —置換アミ ド基(一 N H C (〇) - , > N C ( O ) —など)、 二トリル基、 グリシジル基、 ハロゲン原子を含有している, 感光性ポリマーは、 (メタ) ァクリ ロイル基, ァリル基などの重合性 基を有する重合性ォリゴマー又はポリマーであってもよい。
ヒドロキシル基含有ポリマーおよびその誘導体としては、例えば、 ポリ ビニルアルコール系重合体、 ポリ ビニルァセ夕一ル、 エチレン 一ビニルアルコール共重合体、 フエノール樹脂、 ノポラック樹脂、 メチロールメラミン、 それらの誘導体 (例えば、 ァセタール化物や へキサメ トキシメチルメラミン);カルボキシル基含有ポリマーおよ びその誘導体としては, 例えば、 (メタ) アクリル酸、 無水マレイン 酸、 イタコン酸などの重合性不飽和カルボン酸を含む単独又は共重 合体およびこれらのエステルなど : エステル基含有ポリマーとして は、 例えば、 酢酸ビニルなどのビニルエステル、 メ夕ク リル酸メチ ルなどの (メタ) アクリル酸エステルなどのモノマーを含む単独ま たは共重合体 (例えば、 ポリ酢酸ビニル、 エチレン一酢酸ビニル共 重合体、 (メタ) アクリル系樹脂など)、 飽和ポリエステル、 不飽和 ポリエステル, ピニルエステル樹脂、 ジァリルフタレート樹脂、 セ ルロースエステルなどが例示できる。 エーテル基を有するポリマー には、 例えば、 ポリアルキレンォキシド、 ポリオキシアルキレング リコール、 ポリビニルエーテル、 ケィ素樹脂などが含まれ、 カーボ ネート基含有ポリマーとしては、 ビスフエノール A型ポリカーボネ —卜などが例示できる。
前記アミ ド基又は置換アミ ド基を有するポリマーとしては, ポリ ォキサゾリン、 ポリアルキレンィミンの N—ァシル化物 (前記ポリ ォキサゾリンに対応するポリマー、 例えば、 N —ァセチルァミノ、 N —ポリプロピオニルァミノ基などの N —ァシルアミノ基を有する ポリマ一);ポリビニルピロリ ドンおよびその誘導体;ポリウレタン 系重合体 : ポリ尿素 ; ナイロン又はポリアミ ド系重合体 ; ピウレツ ト結合を有するポリマー ; アロハネー卜結合を有するポリマー、 ゼ ラチンなどの蛋白類などが例示できる。
前記ポリオキサゾリ ンの単量体としては, 2—才キサゾリ ン、 ォ キサゾリン環の 2—位に置換基を有する 2—置換一 2 —ォキサゾリ ン (例えば、 C卜 4アルキル基、 ジクロロメチル, トリクロロメチル, ペン夕フルォロェチル基などのハロアルキル基、 フエニル基、 4 一 メチルフエニル, 4 一クロ口フエニルなどの置換基を有するフエ二 ル基、 C 1 アルコキシ—カルボニル基などの置換基を有するォキサ ゾリン類) などを挙げることができる。 ポリオキサゾリ ンは単独重 合体であっても共重合体であってもよく、 ポリオキサゾリンは 1種 又は 2種以上混合して使用できる。 さらに、 ポリオキサゾリ ンは、 他のポリマーにォキサゾリ ンがグラフ ト重合した共重合であっても よい。 前記ポリウレ夕ン系重合体には、例えば、 ポリイソシァネート (例 えば、 トリ レンジイソシァネート、 へキサメチレンジイソシァネー ト、 イソホロンジシソシァネートなど) と、 ポリオール (例えば、 エチレングリコール、 プロピレングリコール、 テトラメチレングリ コール、 グリセリンなどの多価アルコール; ジエチレングリコール、 ポリエチレングリコール、 ジプロピレングリコール, ポリプロピレ ングリコールなどのポリエーテルポリオール ; ポリエステルポリォ —ルなど) との反応により生成するポリウレタンが含まれ、 ポリ尿 素には、 ポリイソシァネートとポリアミン (例えば、 エチレンジァ ミン、 ジエチレントリァミン) との反応により生成するポリマーな どが含まれ、 ナイロン又はポリアミ ド系重合体には、 ラクタム成分、 ジカルボン酸成分ゃジァミン成分を用いたポリアミ ド (ナイロン 6 6 , ナイロン 6 , ナイロン 6 1 0 , ナイロン 6 1 1 , ナイロン 6 1 2やこれらの変性ナイロンなど)、 ポリ (メタ) ァクリルアミ ド系重 合体、 ポリアミノ酸などが含まれる。 なお、 ポリアミ ドには、 ス夕 一バース トデンドリマ一 (D. A. Tomal ia. et al. , Polymer
Journal, 17, 117 ( 1985)) も含まれる。
ピウレツ ト結合を有するポリマーには、 前記ポリイソシァネート とウレタン結合を有する化合物との反応により生成するポリマー ; アロハネート結合を有するポリマーには、 前記ポリイソシァネート と尿素結合を有する化合物との反応により生成するポリマーが含ま れる。
二トリル基を有するポリマーには, ァクリロ二トリル系重合体が 含まれ、 グリシジル基を有するポリマ一としては、 例えば、 ェポキ シ樹脂、 グリシジル (メタ) ァクリ レー卜の単独又は共重合体など が例示できる。 ハロゲン含有ポリマーには、 例えば、 ポリ塩化ビニ ル、 塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体, 塩化ビニリデン系ポリマー、 塩素化ポリプロピレンなどが含まれる。
他の有機ポリマーとしては、 例えば、 ポリエチレン、 ポリプロピ レン、 カルボキシル変性ポリオレフィ ンなどのポリオレフィ ン系樹 脂 ; ポリスチレン、 スチレン一アクリロニトリル共重合体、 ァクリ ロニト リル一ブタジエン一スチレンブロック共重合体などのスチレ ン系樹脂などを挙げることができる。 これらは単独で又は 2種以上 を併用してもよい。
重合性基を有する重合性オリゴマーには, ポリビニルフエノール 誘導体, エポキシ (メタ) ァクリ レート (例えば、 エポキシ樹脂と (メタ) ァクリル酸との反応などにより生成する樹脂)、 ポリエステ ル (メタ) ァクリ レート、 不飽和ポリエステル樹脂, ポリウレタン (メタ) ァクリ レート [例えば、 ジオール成分 (ポリアルキレング リコールやポリエステルジオールなど) とジイソシァネート ( 2 , 4 一 トリ レンジィソシァネートなど) とヒ ドキロシル基含有重合性 単量体 ( 2—ヒドロキシェチルメ夕クリレート, N —メチロールァ クリルアミ ドなど) との反応生成物、 ヒドロキシル基および重合性 不飽和基を有する化合物 (ヒ ドロキシェチルフタリル (メタ) ァク リレート, トリメチロールプロパンジァリルエーテルなど) とジィ ソシァネート (キシリ レンイソシァネート, 2 , 4— トリレンジィ ソシァネ一トなど) とのゥレ夕ン反応生成物など]、 重合性ポリ ビニ ルアルコール系ポリマー (例えば、 ポリビニルアルコールと N —メ チロールアクリルアミ ドとの反応生成物など)、ポリアミ ド系ポリマ 一 [例えば、 多価カルボン酸又はその酸無水物 (ピロメリ ッ ト酸二 無水物など) およびヒ ドロキシル基含有重合性単量体 (ァリルアル コールなど)の反応により生成するカルボキシル基含有エステルと、 必要によりカルボキシル基を酸ハライ ド基に変換するための八ロゲ ン化剤 (塩化チォニルなど) と、 ジァミン ( p , p ' —ジアミノジ フエ二ルェ一テルなど) との反応により生成するプレボリマ一、 力 ルポキシル基含有重合体 (ポリ (メタ) アクリル酸又はマレイン酸 の共重合体、 エチレン—無水マレイン酸共重合体など) とァミノ基 含有重合性単量体 (ァリルァミンなど) との反応生成物など]、 シリ コーン樹脂型ポリマーなどが例示できる。 好ましい (A2〉 を構成す るオリゴマー又はポリマ一には、 ウレタン (メタ) ァクリ レートな どが含まれる。
前記 (Al ) ( A2 ) 感光性ポリマーは、 必要により、 光重合性基を有 する重合性単量体又はオリゴマーと併用してもよい。 重合性単量体 又はオリゴマーには、 単官能性又は多官能性の光重合性化合物が含 まれる。 光重合性化合物が有する光重合性基としては、 例えば、 (メ 夕) ァクリロイル基、 アクリルアミ ド基、 ァリル基、 ビニルェ一テ ル基、 ビニルチオエーテル基、 ビニルァミノ基、 グリシジル基、 ァ セチレン性不飽和基などが例示できる。
単官能性光重合性化合物としては、 例えば、 (メタ) ァクリル酸、 メチル (メタ) ァクリ レート、 ブチル (メタ) ァクリ レート、 2— ェチルへキシル (メタ) ァクリ レート、 ラウリル (メタ) メタクリ レートなどのアルキル (メタ) ァクリ レート、 シクロへキシル (メ 夕) ァクリ レート、 ベンジル (メ夕) ァクリ レート、 ジメチルアミ ノエチル (メタ) メ夕クリレート、 カルビトール (メタ) ァクリ レ —ト、 2—ヒ ドロキシェチル (メタ) ァクリ レー卜、 2 —ヒ ドロキ シプロピル (メタ) ァクリ レート、 グリシジル (メタ) メタクリ レ —ト、 (メタ) アクリルアミ ド、 N —メチロール (メタ) アクリルァ ミ ド、 N—ジアセトン (メタ) アクリルアミ ド, N, N ' —メチレ ンビス (メタ) アクリルアミ ド、 スチレン、 (メタ) ァクリロ二トリ ル、 酢酸ビニル、 N —ビニルピロリ ドンなどが例示できる。
多官能性光重合性化合物としては, 例えば, エチレングリコール ジ (メタ) ァクリ レート, ジエチレングリコールジ (メタ) ァクリ レート、 トリエチレングリコールジ (メタ) ァク リ レート、 ポリエ チレングリコールジ (メタ) ァクリ レート, ポリプロピレングリコ ールジ (メタ) ァクリ レー卜、 1 , 4 一ブタンジオールジ (メタ) ァクリレート、 ネオペンチルグリコールジ (メタ) ァクリ レート、 1 , 6 —へキサンジオールジ (メタ) ァクリ レート、 ペン夕エリス リ ト一ルジ (メタ) ァクリ レート、 ペン夕エリスリ トールトリ (メ 夕) ァクリ レート、 トリメチロールプロパントリ (メタ) ァクリ レ —ト、 ペン夕エリスリ トールテトラ (メタ) ァクリ レー トなどが例 示できる。 さらに、 テトラメチロールメタンテトラ (メタ) ァク リ レート、 2 , 2 , 5 , 5 —テトラヒ ドロキシメチルシクロペン夕ノ ンの (メタ) アクリル酸エステル、 ジグリシジルフタレー卜の (メ 夕) アクリル酸エステル、 N, N , N ' , Ν ' —テトラキス β — ヒ ドロキシェチル) エチレンジァミンの (メタ) アクリル酸エステ ル、 トリグリセリンとメチルァクリ レートとのエステル交換反応生 成物、 ウレタン型 (メタ) ァクリ レート、 多価カルボン酸の不飽和 エステル、 不飽和酸アミ ド、 無機酸とのエステルおよび金属塩、 ァ セチレン性不飽和基を有するモノマ一、 グリシジル基を有するモノ マーなどを使用することもできる。
ウレタン型ァクリ レートには、 例えば、 ポリイソシァネート ( 2 , 4 一 トリ レンジイソシァネートなど) とヒ ドロキシル基含有単量体 ( 2—ヒドロキシェチルメタクり レートなど) の反応生成物、 ポリ イソシァネート ( 2 , 4 — トリ レンジイソシァネートなど) の一部 のィソシァネート基とヒ ドロキシル基含有単量体 ( 2—ヒドロキシ ェチルメタクリ レートなど) とを反応させた後、 さらに残余のイソ シァネート基をアルカノールァミン (トリエタノールァミンなど) と反応させた反応生成物、 ベンゾインにポリイソシァネート ( 2 , 4— トリ レンジイソシァネートなど) とヒ ドロキシル基含有単量体 ( 2—ヒドロキシェチルメ夕クリ レートなど) とを反応させた反応 生成物などを挙げることができる。
多価カルボン酸の不飽和エステルとしては, 例えば, 多価カルボ ン酸 (フタル酸、 トリメリッ ト酸、 ピロメリ ッ ト酸など) をヒ ドロ キシル基含有単量体 (ァリルアルコール、 2—ヒ ドロキシェチルメ 夕クリ レートなど) でエステル化した多官能性単量体, 例えば、 ジ ァリルフタレー卜、 ジァリルイソフタレート、 ジァリルマレエー卜、 ジァリルクロレンダート、 ジァリルアジペート、 ジァリルジグリコ レート、 トリァリルシアヌ レート、 ジエチレングリコールビスァリ ルカーポネート、 2 —ヒドロキシェチルメタクリ レー卜のフ夕ル酸 エステル、 ァリルアルコールの 卜リメリ ッ ト酸エステル、 p —ヒド ロキシ安息香酸を (メタ) ァクリ ロイルク口ライ ドでエステル化し, さらにエポキシ含有単量体 (グリシジルメタクリ レート) を付加さ せた化合物などが例示できる。
不飽和酸アミ ドとしては、 例えば、 N , N ' —メチレンビルァク リルアミ ド、 へキサメチレンビスアクリルアミ ドなどのアルキレン ビスアクリルアミ ドの他、 ポリアミンと不飽和酸との縮合物、 水酸 基を有する不飽和アミ ド (例えば、 N—メチロールアク リルアミ ド) と多価カルボン酸、 多価エポキシなどとの反応生成物などが例示で きる。 さらに、 N—メチロールアクリルアミ ドの酸性化合物の存在 下での反応生成物、 1 , 3 , 3— トリメチルー 1 ーァクリロイルァ ミノメチル一 5 —ァクリロイルァミノシクロへキサン、 へキサヒ ド ロー 1 , 3, 5 — トリアクリル一 S — トリアジン, N —ァクリロイ ルヒドロキシェチルマレイミ ド、 ε —力プロラクタムとテ卜ラメチ レンジァミンの反応で得られたオリゴマーにアクリル酸クロライ ド を反応させたビスアクリルアミ ド、 N、 N ' —ビス ( ε —ァクリロ ィルヒ ドロキシェチル) ァニリ ン、 Ν —メチロールアク リルアミ ド とジエチレングリコールジグリシジルエーテルとの反応生成物など も含まれる。
無機酸とのエステルや金属塩としては、 例えば、 アクリル酸亜鉛 とアルコール溶性ポリアミ ド樹脂、 リン酸のビス ( 2—ヒ ドロキシ ェチルメタクリレート) エステルなどが例示できる。
アセチレン性不飽和基を有するモノマーとしては, アントラキノ ンと 1 ーメ 卜キシブテン一 3 —インから合成される 9一 (ω —メ 卜 キシブテニル) アン トラキノール、 2 , 4一へキサジイン一 1 , 6 ージオールとへキシルイソシァネ一卜との反応で得られるウレタン などを挙げることができる。
グリシジル基を有するモノマーとしては、 例えば、 ビスフエノー ルー A—ジグリシジルェ一テルを挙げることができる。
光重合性基を有する重合性単量体又はォリゴマーの使用量は、 前 記感光性ポリマ一 1 0 0重量部に対して 5 〜 5 0 0重量部、 好まし くは 1 ◦〜 3 0 0重量部程度の範囲から選択できる。
前記 (A2) 感光性ポリマーの感光剤は、 感光性樹脂組成物のタイ プに応じて、 種々の光増感剤ゃ光重合開始剤などが使用できる。 感光剤は、 感光性ポリマーの種類 (ポジ型又はネガ型) に応じて、 慣用の感光剤ゃ增感剤、 例えば、 ジァゾ二ゥム塩 (ジァゾニゥム塩、 テトラゾニゥム塩、 ポリアゾニゥム塩など)、 キノンジアジド類 (ジ ァゾベンゾキノン誘導体, ジァゾナフ トキノン誘導体など)、 アジド 化合物、 ピリ リウム塩、 チアピリ リウム塩、 光二量化増感剤、 光重 合開始剤 [例えば、 ケトン類 (ァセ卜フエノン, プロピオフエノン、 アントラキノン, チォキサントン, ベンゾフエノン又はそれらの誘 導体), ベンゾィンエーテル又はその誘導体 (ベンゾインメチルエー テルなど), ァシルホスフィ ンォキシ ドなど] などから選択できる。 感光剤の使用量は、 例えば、 感光性ポリマー 1 0 0重量部に対し て 0 . 1 〜 2 0重量部、 好ましくは 1 〜 1 0重量部程度の範囲から 選択できる。
[加水分解重合性有機金属化合物又はその縮合物]
( B) 加水分解重合性有機金属化合物又はその縮合物は、 通常、 ァ ルカリ土類金属、 遷移金属、 希土類金属、 又は周期律表 I I I〜 V族 金属元素を含む。 好ましい金属元素は、 周期律表 i n b族、 I Va族お よび I Vb族金属元素、 例えば、 アルミニウム、 チタン、 ジルコニゥ ム, ケィ素、 特にアルミニウムおよびケィ素 (中でもゲイ素) であ る。 これらの金属は前記化合物又は縮合物に単独で又は二種以上併 存併存していてもよい。
加水分解重合性基としては、 例えば、 メ トキシ、 エトキシ、 プロ ポキシ、 イソプロボキシ、 ブトキシ、 イソブ卜キシ、 ペンチルォキ シ、 へキシルォキシ基などの C ^ oアルコキシ基、 ハロゲン原子(臭 素, 塩素原子など) が例示でき、 C i _4アルコキシ基、 特にメ トキシ 基、 エトキシ基、 プロポキシ基 (中でもメ トキシ基およびエトキシ 基) が好ましい。 前記化合物又は縮合物は、 単独又は複数の異なる 加水分解重合性基を有していてもよい。 なお、 縮合性又は重合性を 付与するため、 加水分解重合性有機金属化合物は、 通常、 2以上の 加水分解重合性基を有している。
アルミニウムを含む有機金属化合物としては、 例えば、 トリメ 卜 キシアルミネート、 トリエトキシアルミネー ト、 トリプロボキシァ ルミネートなどが例示でき、 チタンを含む化合物としては、 例えば、 トリメ トキシチタネート、 テトラメ トキシチ夕ネー ト、 トリエトキ シチ夕ネート、 テトラエトキシチタネー ト、 テトラプロポキシチタ ネー 卜、 クロロ トリメ トキシチ夕ネート、 クロロ トリエトキシチ夕 ネー ト、 ェチルトリメ トキシチ夕ネー ト、 メチルトリエトキシチ夕 ネート、 ェチルトリエトキシチ夕ネート、 ジェチルジェトキシチタ ネート、 フエニルトリメ トキシチタネート、 フエニルトリエトキシ チタネートなどが例示でき、 ジルコニウムを含む化合物には、 例え ば、 前記チタン含有化合物に対応するジルコネ一トが含まれる。 ゲイ素含有化合物には、 下式で表される化合物が含まれる。
( R 1 ) „ S i ( O R 2) 4 -n
(式中、 R 1は置換基を有してもよい炭素数 1 〜 4のアルキル基ま たはァリール基、 R Zは炭素数 1 〜 4のアルキル基を示し、 R 1およ び R 2は同一でも異なっていてもよい。 nは 0〜 2の整数である) ケィ素含有化合物としては、 例えば、 トリメ トキシシラン、 トリ エトキシシラン、 トリプロボキシシラン、 テトラメ トキシシラン、 テトラエ卜キシシラン、 テトラプロボキシシラン、 メチルトリメ ト キシシラン、 ェチルトリメ トキシシラン、 プロビルトリメ トキシシ ラン、 メチルトリエトキシシラン、 ェチルトリエトキシシラン、 プ 口ピルトリエトキシシラン、 ジメチルジメ トキシシラン, ジェチル ジェ卜キシシラン、 アークロロプロビルトリエトキシシラン、 ァー メルカプトプロビルトリメ トキシシラン、 ア ーメルカプトプロピル トリエトキシシラン、 ァーァミノプロビルト リメ トキシシラン、 ーァミノプロビルトリエ卜キシシラン、 フエニルトリメ トキシシラ ン、 フエニル卜リエトキシシラン、 フエニルトリプロポキシシラン、 ジフエ二ルジメ トキシシラン、 ジフエ二ルジェトキシシランなどが 例示できる。 これらの化合物のうち、 好ましい化合物としては、 テ トラメ トキシシラン、テトラエトキシシランなどのテトラ C i _4アル コキシシラン、 メチルトリメ トキシシラン、 ェチルトリメ トキシシ ラン、 メチルトリエ卜キシシラン、 ェチル卜リエ卜キシシランなど のモノ C ^4アルキルトリ アルコキシシラン、 ジメチルジェト キシシランなどのジ C ! _4アルキルジ Cト4アルコキシシラン、 フエ ニルトリメ 卜キシシラン、 フエニルトリエトキシシランなどのモノ ァリールトリ Cレ4アルコキシシラン、ジフエ二ルジメ トキシシラン、 ジフエ二ルジェトキシシランなどジァリールジ C卜4アルコキシシ ランなどが例示できる。
前記有機金属化合物は、 感光性基を有するのが好ましく、 感光性 基には、 前記例示の感光性基 (ジァゾニゥム塩基, アジド基, シン ナモイル基, シンナミ リデン基, 重合性基など)、 特に重合性基 ((メ 夕) ァクリロイル基, ァリル基, ビニル基など) が含まれる。
重合性基を有する加水分解重合性有機金属化合物としては、 重合 性基を有するシラン化合物、 例えば、 (メタ) ァクリ ロイル基と加水 分解性基とを有する化合物 [ N— ( 3 — (メタ) ァクリロキシ— 2 ーヒ ドロキシプロピル〉一 3—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 3— (メタ) ァクリロキシプロピルジメチルメ トキシシラン、 3 — (メタ) ァクリロキシプロピルジメチルエトキシシラン、 3— (メ 夕) ァクリロキシプロピルメチルジェトキシシラン、 3— (メタ) ァクリロキシプロビルトリメ トキシシラン、 3— (メタ) ァクリロ キシプロピルメチルビス (トリメチルシロキン) シラン、 3— (メ 夕〉 ァクリロキシプロビルトリス (トリメチルシロキシ) シラン、 3— (メタ) ァクリロキシプロビルトリス (メ トキシエトキシ) シ ラン、 3— (メタ〉 ァクリロキシプロピルメチルジクロロシラン、 3— (メタ) ァクリ ロキシプロピルトリクロロシラン, 3— (メタ) ァクリロキシプロピルジメチルクロロシラン、 (メタ)ァクリロキシ プロべニルトリメ 卜キシシランなど]、ァリル基と加水分解性基とを 有する化合物 [ァリルトリクロロシラン、 ァリルトリェ卜キシシラ ン、 ァリルトリメ トキシシラン、 ァリルトリス (トリメチルシロキ シ) シランなど]、 ビニル基と加水分解性基とを有する化合物 [ビニ ルジメチルクロロシラン、 ビニルジメチルエトキシシラン, ビニル ェチルジクロロシラン、 ビニルメチルビス (メチルェチルケトキシ ミン) シラン, ビニルメチルビス (トリメチルシロキシ) シラン、 ビニルメチルジァセトキシシラン、 ビニルメチルジクロロシラン、 ビニルメチルジェチルとシラン、 ビニルトリァセトキシシラン、 ビ ニルトリクロロシラン、 ビニルトリメ トキシシラン、 ビニルトリエ トキシシラン、 ビニルトリイソプロボキシシラン, ビニルトリス一 t 一ブトキシシラン、 ビニルトリメチルシラン、 ビニルトリフエノ キシシラン、 ビニル卜リス ( t ーブチルバ一ォキシ) シラン、 ビニ ルトリスイソプロぺノキシシラン、 ビエル卜リス ( 2—メ トキシェ トキシ) シランなど]、 K B M 1 0 0 3 (商品名;信越化学工業 (株) 製)、 K B M 1 0 6 3 (商品名 : 信越化学工業 (株) 製)、 K B M 1 1 0 3 (商品名:信越化学工業(株) 製)、 K B M 1 4 0 3 (商品名 ; 信越化学工業 (株) 製)、 K B M 5 0 3 (商品名 :信越化学工業 (株) 製)、 K B M 5 0 2 (商品名 : 信越化学工業 (株) 製)、 K B M 5 1 0 3 (商品名 ; 信越化学工業 (株) 製)、 K B M 5 1 0 2 (商品名 : 信越化学工業(株)製)、 B M 5 4 0 3 (商品名:信越化学工業(株) 製) などが例示できる。
なお. 加水分解重合性有機金属化合物又はその縮合物は単独で又 は二種以上組み合わせて使用できる。 また、 加水分解重合性有機金 属化合物は予備縮合した縮合物としても使用できる。 特に、 感光性 基 (特に重合性基) を有する加水分解重合性有機金属化合物は、 非 感光性 (重合性) の加水分解重合性有機金属化合物と縮合して使用 できる。 例えば、 (メタ) ァクリロイル基などの重合性基を有するァ ルコキシシラン化合物と、 アルコキシシラン化合物とを縮合するこ とにより、 感光性基を有する縮合物として使用できる。 さらに、 架 橋密度や生成物の特性などを調整するため、 トリアルキルモノアル コキシシランなどを添加又は縮合させてもよい。
加水分解重合性有機金厲化合物は、焼成により無機相を構成する。 なお、 保存安定性を高めるため、 加水分解性基 (例えばシラノール 基) を保護するため、 保護剤 (例えば、 t ーブ夕ノール、 イソプロ パノールなどのアルコール) を添加又は反応 (エーテル化など) さ せてもよい。 また、 加水分解の触媒となる酸又は塩基 (例えば、 塩 酸, アンモニアなど) の濃度を、 中和などの操作により低減するこ とも有効である。
[官能基を有する無機フィラー]
( C) 官能基を有する無機フィ ラーは、 無機微粒子 (C 1 ) と, この 無機微粒子に導入された官能基 (C 2 ) とで構成できる。
無機微粒子 (C 1 ) には、 無機パターンの機能に応じて種々の微粒 子、 例えば、 金属単体、 無機酸化物、 無機炭酸塩、 無機硫酸塩、 リ ン酸塩などが使用できる。 無機酸化物としては、 シリカ (コ口イダ ルシリカ, ァエロジルなど)、 アルミナ、 チタニア、 ジルコニァ、 酸 化亜鉛、 チタン酸バリウム、 ニオブ酸リチウム、 酸化錫、 酸化イン ジゥム、 I n 2 0— S n Oなどが例示でき、 炭酸塩には、 炭酸カルシ ゥム、 炭酸マグネシウムなどが例示でき、 硫酸塩には、 硫酸バリゥ ム、 硫酸カルシウムなどが例示できる。 リ ン酸塩には、 リン酸カル シゥム、 リン酸マグネシウムなどが含まれる。
無機微粒子の形状は、 球状に限らず、 楕円形状、 偏平状、 ロッ ド 状又は繊維状であってもよい。 無機微粒子の平均粒子径は、 無機パ ターンの微細化の程度などに応じて、 例えば、 l nm~ 1 0 /_im、 好ましくは 5 nm〜 5 m程度の範囲から選択できる。 微細な無機 パターンを形成するには、 B E T法による平均粒子径 2〜 1 0 0 n m (好ましくは 5〜 5 0 nm, さらに好ましくは 7〜 3 0 nm) 程 度の単分散した無機微粒子 (特にコロイダルシリカ) を用いるのが 有利である。 単分散した無機微粒子 (特にコロイダルシリカ) はォ ルガノゾル (オルガノシリ力ゾル) として市販されており、 例えば、 「スノーテックス コロイダルシリカ」、 特に「メタノールシリカゾ ル j として日産化学工業 (株) などから入手できる。
無機フイ ラ一は、 官能基 (C2) として反応性基又は感光性基 (特 に重合性の感光性基) を有するのが好ましい。 反応性基又は感光性 基としては、 前記と同様の加水分解重合性基や感光性基 (特に、 (メ 夕) ァクリロイル基, ァリル基, ビニル基などの重合性基) が例示 できる。 前記官能基は、 無機微粒子 (C1) と前記加水分解重合性基 及びノ又は感光性基を有する有機金属化合物 (特に前記加水分解重 合性有機金厲化合物、 中でもシランカツプリング剤やチタン力ップ リング剤など) との反応、 表面グラフ ト重合法、 C VD法などを利 用して無機微粒子 (C1) に導入できる。
加水分解重合性基及び/又は感光性基を有する有機金属化合物と しては、 前記 (B) 加水分解重合性金属化合物又はその縮合物 (特に ゲイ素含有有機化合物) などが使用でき、 前記例示の感光性基を有 する加水分解重合性有機金属化合物 (特に重合性基を有するシラン 化合物) が好ましい。
無機フィラー(C)において、無機微粒子(C1)に対する官能基(C2) の導入量は、 官能基を有する化合物換算で、 無機微粒子 (C1) 1 0 0重量部に対して◦ . 1〜 1 0 0重量部、 好ましくは 0. 5〜 5 0 重量部、 さらに好ましくは 1〜 2 0重量部程度の範囲から選択でき る。 [各成分の割合]
本発明の感光性樹脂組成物において、 前記 (A) 〜 (C ) 成分の割 合は、 感度, 無機パターンの解像度や耐熱性などを損なわない範囲 で選択でき、 通常、 固形分換算で、 前記成分 (A) ( B ) の合計量より も成分 (C) の量が多い [ ( A + B ) ぐ C ]。 例えば、 固形分換算 (焼 成により生成する成分 (縮合水やアルコールなど) を含まない) で, ( A) 感光性有機オリゴマー又はポリマー 1重量部に対して, (B) 加 水分解重合性有機金属化合物又はその縮合物 1 〜 2 5重量部 (好ま しくは 2〜 2 0重量部、 さらに好ましくは 5〜 1 5重量部) および ( C) 官能基を有する無機フィ ラー 1 〜 2 0重量部(好ましくは 2〜 1 8重量部、 さらに好ましくは 5〜 1 5重量部) 程度である。 特に、 成分(A) (B) (C)で構成された組成物中、 成分 (C) の含有量は、 例え ば, 5 0〜 9 5重量%、 好ましくは 5 0〜 9 0重量%程度である。 無機質含有感光性樹脂組成物は、 必要により、 光反応促進剤 (重 合促進剤など)、 例えば、 ジアルキルアミノ安息香酸又はその誘導体、 トリフエニルホスフィ ン、 トリアルキルホスフィ ンなどを含有して いてもよい。 さらに、 組成物には、 酸化防止剤など安定剤、 可塑剤、 界面活性剤、 溶解促進剤、 染料や顔料などの着色剤などの種々の添 加剤を添加してもよい。 さらに、 感光性樹脂組成物は、 塗布性など の作業性を改善するため、 溶媒 (水, アルコール類, グリコール類, セロソルブ類, ケトン類, エステル類, エーテル類, アミ ド類、 炭 化水素類などの有機溶剤) を含んでいてもよい。
本発明の無機質含有感光性樹脂組成物は、 慣用の方法、 例えば、 ( A) 感光性ポリマー, (B)加水分解重合性有機金属化合物又はその 縮合物および(C)官能基を有する無機フィ ラーを混合することによ り調製できる。 無機質含有感光性樹脂組成物は, 通常、 溶媒 (特に アルコール類などの親水性溶媒) を含有している。各成分(A) 〜 (C) は同時に混合してもよく、 適当な順序で混合してもよい。 なお、 各 成分 (A) 〜 (C) はそれぞれ溶液又は分散体の形態である場合が多 い。
本発明のパターン形成方法では、 前記無機質含有感光性樹脂組成 物を基体に塗布し、 感光層を形成した後, 所定のパターンを露光し、 現像することによりパターンを形成する。 次いで、 焼成することに より, 解像度及びアスペク ト比の大きな矩形の無機パターンを形成 できる。
基体としては、 無機パターンの特性や用途に応じて、 金属, ガラ ス, セラミックス, プラスチックなどから適当に選択でき、 シリコ ンウェハ一などの基板であってもよい。 なお、 基体は、 予め、 表面 処理、 例えば、 前記シランカップリング剤 (重合性基を有する加水 分解重合性シラン力ップリング剤など) などにより表面処理しても よい。
塗布は、 慣用のコーティ ング方法、 例えば、 スピンコーティ ング 法、 デイ ツビング法、 キャス ト法などにより行うことができ、 必要 により、 乾燥して溶媒を除去することにより感光層を形成できる。 パターン露光は、 所定のマスクを介して光線を照射又は露光するこ とにより行うことができる。 光線としては、 無機パターンの微細度 などに応じて種々の光線 (例えば、 ハロゲンランプ, 高圧水銀灯, U Vランプ, エキシマーレーザー, 電子線、 X線などの放射光など) が利用でき、 通常, 波長 1 0 0〜 5 0 0 n m程度の光線、 特に紫外 線などが利用できる。 なお、 露光エネルギーは、 前記無機質含有感 光性樹脂組成物の感光特性 (光硬化性など) に応じて選択でき、 露 光時間は、 通常、 0 . 1秒〜 2 0分程度範囲から選択できる。
パターン露光の後、 慣用の方法で感光層を現像することにより、 高解像度のパターンを形成できる。 現像には、 前記無機質含有感光 性樹脂組成物の種類 (特にネガ型又はポジ型) に応じて種々の現像 液 (水, アルカリ水溶液, 有機溶媒, 又はこれらの混合液など) が 使用できる。 現像法も特に制限されず、 例えば、 パドル (メニスカ ス〉 法, ディ ップ法、 スプレー法などが採用できる。 なお、 無機質含有感光性樹脂組成物の塗布からパターン形成に至 る工程のうち適当な工程で、 塗膜 (感光層) を適当な温度で加熱処 理してもよい。 例えば、 露光した後、 必要により加熱処理してもよ レ また、 現像により形成されたパターンを加熱処理し、 焼成工程 に供してもよい。
焼成は、 適当な温度、 例えば、 3 0 0〜 1 0 0 0 、 好ましくは 4 0 0〜 6 0 0で程度の温度で行うことができる。 焼成は、 無機パ ターンの特性に応じて、 不活性ガス雰囲気又は酸素含有ガス棼囲気 (空気など) などの適当な雰囲気で行うことができ、 常圧又は必要 により減圧下で行ってもよい。 焼成において、 温度は段階的又は連 続的に昇温してもよい。 焼成時間は特に制限されず. 1 〜 2 4時間、 特に 5〜 2 4時間程度の範囲から選択できる。 このような焼成によ り、 無機質化した微細なパターンを形成でき、 基体に対する無機質 パターンの密着性も高い。
本発明の無機質含有感光性樹脂組成物 (感光性組成物) は、 感光 性有機 Z無機ハイプリッ 卜材料として機能し, 有機質および無機質 の双方の長所を合せ持っている。 そのため、 絶縁性, 誘電性, 導電 性, 透明性, 耐熱性, 硬度, 耐磨耗性, 強度などに優れる無機パ夕 —ンを形成するのに有用である。 また、 種々の用途、 例えば, 絶縁 性電子部品 (例えば、 プラズマディスプレーパネルの背面基板に形 成される隔壁など)、 刷版材料、 紫外線硬化塗料ゃィンキなどに適用 できる。 産業上の利用可能性
本発明では、 無機成分の含有量が多くても、 高い感度および解像 度の無機パターンを形成できる。 そのため、 高いアスペク ト比、 高 い矩形性の無機パターンを形成するのに有用である。 実施例 以下に、 実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、 本発 明はこれらの実施例により限定されるものではない。 実施例 1
1. 無機質含有感光性樹脂組成物の調製
(1) 感光性ポリマー (有機成分) の調製
共重合ナイロン (東レ (株) 製、 CM 8 0 0 0 ) 2 gをメタノー ル 8 gに 5 0でで溶解させ、 室温まで冷却した後、 ベンゾインメチ ルエーテル 0. 1 2 g , メチレンビスアクリルアミ ド 0. 4 gを添 加し、 均一透明になるまで撹拌した。
(2) 加水分解重合性有機金属化合物 (無機成分) の調製 テトラエトキシシラン 1 0. 4 gと 3—メ夕クリロキシブ口ピル トリメ トキシシラン 1 3. 9 5 g , 0. 0 5規定の塩酸水溶液 6. 3 gを. 室温下で 1時間撹拌することにより, 加水分解反応を行つ た。
(3) 有機/無機八イブリツ ド溶液の調製
上記工程 (1) で得られた有機成分溶液 7. 1 1 g . 前記工程 (2) で得られた無機成分溶液 1 2. 8 9 gを室温にて混合して有機ノ無 機ハイブリッ ド溶液を調製した。
(4) 感光性シリカ微粒子を含む分散体の調製
シリカ微粒子 (日産化学工業 (株) 製, メタノールシリカゾル, 平均粒子径 1 0〜 2 0 n m, 固形分 3 0重量%) 2 5 gに 3—メタ クリ ロキシプロビルトリメ トキシシラン 1. 2 7 5 g, メタノール 1 1 1 gを加えて、 室温下で 2 4時間撹拌することにより、 シリカ 微粒子の表面に感光性基を導入した。 その後, メタノール含有量を 調整し、 粒子の固形分重量が 3 0重量%に調整した。
(5) 感光性シリ力微粒子の炭素 1 3— NMRスぺク トル測定 シリ力微粒子の表面に感光性基が導入付与されていることを確認 するために, 日本電子 (株) 製, J NM— G S X 2 7 0型炭素— 1 3 NMR測定装置を用いて、 固体状態で感光性シリ力微粒子のスぺ グ卜ルを測定した。 その結果、 3 —メタクリ ロキシプロビルトリメ トキシシランに由来するプロピル基 ( 1 0、 1 6、 2 4 p p m), メ トキシ基 ( 5 0 p pm), メチル基 ( 6 6 p pm), カルボニル基 ( 1 6 8 p p m) に起因する炭素の吸収が認められ、 シリカ微粒子の表 面に感光性基が導入付与されていることを確認した。
(6)無機質含有感光性樹脂組成物 (有機/無機 Z感光性シリカ微 粒子混合液) の調製
前記工程 (3) で調製した有機 無機ハイプリ ッ ド溶液 2 0 gに前 記工程(4) で調製した感光性シリカ微粒子含有分散体 2 5 gを室温 にて混合し、 無機質含有感光性樹脂組成物 (有機 Z無機 感光性シ リカ微粒子混合液) を調製した。
2. パターンニング
(1) 基板の前処理
蒸留水 5 gを含むエタノール溶液 9 5 gに、 3—メタクリロキシ プロビルトリメ トキシシラン 2 gと 0. 0 5規定塩酸溶液 0. 0 5 gを加えて 3 0分間室温にて撹拌した。
この溶液に、 基板であるパイレックスガラス板を、 ディ ップ引き 上げ速度 5. 0 mm/sec でディ ップコーティ ングした後、 この基 板を 8 0 のオーブンで 1 5分間加熱乾燥することにより前処理し た。
(2) 塗布
前記工程 (1) で前処理した基板に、 スピンコーター (ミカサ (株) 製, 1 H— DX 2型) を用いて、 前記工程 卜 (6) で調製した無機 質含有感光性樹脂組成物を 5 0 0 r pmZ 2 0秒で塗布した。 次い で、 乾燥したところ, 得られた塗膜は無色透明であり、 良好な成膜 性を示した。 電子顕微鏡で膜厚を測定したところ、 約 1 0ミクロン であった。
(3) 露光および現像 前記工程 (2) で形成した塗膜 (複合膜) を、 2 5 O Wの超高圧水 銀灯を有する露光装置 (ミカサ (株) 製マスクァライナー M— 2 L 型) でテス トマスクを介して 5分間密着露光した。 その後、 メタノ —ルでスプレー現像を行った。 現像後の塗膜を電子顕微鏡で観察し たところ、 現像による膜減りはほとんど観察されず、 解像度 1 0ミ ク口ンを確認した。
3 . 加熱焼成による無機膜の形成
現像後のパターンニング膜を空気中で室温から 5 7 0でまで 1 2 時間かけて昇温することにより焼成した。 焼成後, 膜の赤外線吸収 スぺク トルを観察したところ、 有機成分に由来する吸収がほとんど 観察されず、 ほぼ完全に無機化していることが確認された。 また、 焼成後の膜厚を電子顕微鏡で観察したところ約 8ミクロンであった, 実施例 2および比較例
実施例 1の工程 1 - ( 3) で調製した有機 Z無機ハイプリッ ド溶液 と、 工程 1 - ( 4) で調製した感光性シリカ微粒子含有分散体との配 合比率を変える以外、 実施例 1 と同様の手順により、 塗膜をバタ一 ンニングした後、 加熱焼成した。 実施例 1の結果も併せて結果を表 に示す。
Figure imgf000023_0001
表から明らかなように. 比較例に比べて実施例では、 矩形性の良 い無機パターンを基板との密着性良く高い精度で形成できた。

Claims

請求の範囲
1 . (A) 感光性有機オリゴマー又はポリマー, (B) 加水分解重 合性有機金属化合物又はその縮合物および(C) 官能基を有する無機 フィ ラーで構成されている無機質含有感光性樹脂組成物。
2. (A) 感光性有機オリゴマー又はポリマーが、 オリゴマー又 はポリマ一と感光剤とで構成されている請求項 1記載の無機質含有 感光性樹脂組成物。
3. (A) 感光性有機オリゴマー又はポリマーが、 オリゴマー又 はポリマーと、 単官能性又は多官能性の光重合性化合物と、 感光剤 とで構成されている請求項 1記載の無機質含有感光性樹脂組成物。
4. (B) 有機金属化合物が、 周期律表 Illb族, IVa族及び IVb 族金属元素を含む有機金属化合物又はその縮合物である請求項 1記 載の無機質含有感光性樹脂組成物。
5. (B) 有機金属化合物が、 アルミニウム含有化合物、 ケィ素 含有化合物又はそれらの縮合物である請求項 1記載の無機質含有感 光性樹脂組成物。
6 - (B) 有機金属化合物が、 ケィ素含有化合物又はその縮合物 である請求項 1記載の無機質含有感光性樹脂組成物。
7. (B) 有機金属化合物が、 C! Oアルコキシ基及びハロゲン 原子から選択された少なくとも 1つの加水分解重合性基を有する請 求項 1記載の無機質含有感光性樹脂組成物。
8. (B) 有機金属化合物が、 2以上の加水分解重合性基を有す る請求項 1記載の無機質含有感光性樹脂組成物。
9. (B) 有機金属化合物が、 感光性基を有する請求項 1記載の 無機質含有感光性樹脂組成物。
1 0. 感光性基が、 (メタ)ァクリロイル基、 ァリル基及びビニ ル基から選択された少なくとも一種の重合性基である請求項 9記載 の無機質含有感光性樹脂組成物。
1 1. (B) 有機金属化合物が, シラン力ップリング剤又はその 縮合物である請求項 1記載の無機質含有感光性樹脂組成物。
1 2. (C) 官能性基を有する無機フィ ラーが、 無機微粒子 (C1) と、 この無機微粒子に導入された感光性基 (C2) とで構成されてい る請求項 1記載の無機質含有感光性樹脂組成物。
1 3. 無機微粒子 (U) の平均粒子径が l nm〜: l O / mであ る請求項 1 2記載の無機質含有感光性樹脂組成物。
1 4. 無機微粒子 (C1) 、 平均粒子径 2〜: L 0 0 nmの単分 散したコロイダルシリ力である請求項 1 2記載の無機質含有感光性 樹脂組成物。
1 5. 無機微粒子 (C1) 力 平均粒子径 5 nm〜 5 0 nmの単 分散したコロイダルシリカであり、 感光性基 (C2) が(メタ)ァクリ ロイル基、 ァリル基及びビニル基から選択された少なく とも一種の 重合性基である請求項 1 2記載の無機質含有感光性樹脂組成物。
1 6. 無機微粒子 (C1) に対する感光性基 (C2) の導入量が、 感光性基を有する化合物換算で、 無機微粒子 (C1) 1 0 0重量部に 対して 0. 1〜 1 0 0重量部である請求項 1 2記載の無機質含有感 光性樹脂組成物。
1 7. (C) 官能基を有する無機フィ ラーの量が、 (A) 感光性有 機オリゴマー又はポリマー及び(B) 有機金属化合物又はその縮合物 の合計量より多い請求項 1記載の無機質含有感光性樹脂組成物。
1 8. 固形分換算で、 (A) 感光性有機オリゴマー又はポリマー 1重量部に対して, (B) 有機金属化合物又はその縮合物 1〜 2 5重 量部および(C)官能基を有する無機フィ ラー 1〜 2 0重量部を含む 請求項 1記載の無機質含有感光性樹脂組成物。
1 9. (A) 感光性有機オリゴマー又はポリマー、 (B) 有機金属 化合物又はその縮合物及び(C) 官能基を有する無機フィ ラーの全量 中、 成分 (C) の含有量が 5 0 ~ 9 5重量%である請求項 1 8記載の 無機質含有感光性樹脂組成物。
2 0 . ( A) 感光性有機ォリゴマー又はポリマーが, ォリゴマー 又はポリマーと感光剤とで構成され、 (B) 加水分解重合性有機金属 化合物又はその縮合物が、 (^_4アルコキシ基及びハロゲン原子から 選択された少なくとも 2つの加水分解重合性基と、 少なく とも 2つ の重合性基とを有するシラン力ップリング剤又はその縮合物であり、 ( C) 官能基を有する無機フイ ラ一が、 (メタ) ァクリロイル基を有 する平均粒子径 7 n m〜 3 0 n mの単分散したコロイダルシリカで あって、 前記コロイダルシリカに対する (メタ) ァクリ ロイル官能 基の導入量が, 官能基を有する化合物換算で、 無機微粒子 (C 1 ) 1 0 0重量部に対して 0 . 5〜 5 0重量部である請求項 1記載の無機 質含有感光性樹脂組成物。
2 1 . 固形分換算で、 (A〉 感光性有機オリゴマー又はポリマー 1重量部に対して, (B) 有機金属化合物又はその縮合物 2〜 2 0重 量部および(C)官能基を有する無機フィ ラー 2〜 1 8重量部を含む 請求項 2 0記載の無機質含有感光性樹脂組成物。
2 2 . ( A) 感光性有機オリゴマー又はポリマー, (B) 加水分解 重合性有機金属化合物又はその縮合物および(C) 官能基を有する無 機フィラーを混合する無機質含有感光性樹脂組成物の製造方法。
2 3 . 請求項 1記載の無機質含有感光性樹脂組成物を基体に塗 布し、 露光, 現像してパターンを形成した後、 焼成し, 無機パター ンを形成する方法。
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