JPH09230587A - 感光性ペースト組成物及び絶縁パターン層の形成方法 - Google Patents
感光性ペースト組成物及び絶縁パターン層の形成方法Info
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- JPH09230587A JPH09230587A JP8055318A JP5531896A JPH09230587A JP H09230587 A JPH09230587 A JP H09230587A JP 8055318 A JP8055318 A JP 8055318A JP 5531896 A JP5531896 A JP 5531896A JP H09230587 A JPH09230587 A JP H09230587A
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- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】分散性、塗膜性及び長期保存安定性の優れた感
光性ペースト組成物及びそれを用いた絶縁パターン層の
形成方法を提供すること。 【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性高分子バインダー、
（ｂ）光重合性モノマー、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）
無機化合物粒子（ｅ）有機チタン化合物及び／又は有機
ケイ素化合物、及び（ｆ）有機溶媒を含有することを特
徴とする感光性ペースト組成物、及び前記感光性ペース
ト組成物を回路等を形成した基板に塗布し、露光、焼成
して絶縁パターン層を形成する方法。
光性ペースト組成物及びそれを用いた絶縁パターン層の
形成方法を提供すること。 【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性高分子バインダー、
（ｂ）光重合性モノマー、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）
無機化合物粒子（ｅ）有機チタン化合物及び／又は有機
ケイ素化合物、及び（ｆ）有機溶媒を含有することを特
徴とする感光性ペースト組成物、及び前記感光性ペース
ト組成物を回路等を形成した基板に塗布し、露光、焼成
して絶縁パターン層を形成する方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性ペースト組
成物及び該感光性ペーストを用いた絶縁パターン層の形
成方法、さらに詳しくはＬＳＩなどのエレクトロニクス
素子を高密度に実装する多層セラミック基板の絶縁性セ
ラミック層、インクジェット型プリンターのインクノズ
ル等の形成に使用される感光性ペースト組成物及びそれ
を用いた絶縁パターン層の形成方法に関する。
成物及び該感光性ペーストを用いた絶縁パターン層の形
成方法、さらに詳しくはＬＳＩなどのエレクトロニクス
素子を高密度に実装する多層セラミック基板の絶縁性セ
ラミック層、インクジェット型プリンターのインクノズ
ル等の形成に使用される感光性ペースト組成物及びそれ
を用いた絶縁パターン層の形成方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、多層セラミック基板等の厚膜多層回
路の製造に当っては、アルミナ等で形成したセラミック
基板上に金、銀、パラジウム或はこれらの合金の導電性
物質と感光性樹脂組成物とからなる感光性組成物を塗布
し、それを露光、現像、焼成して所望の回路パターンを
形成したのち、その上にアルミナ、ガラス等の絶縁性物
質と感光性樹脂組成物を主成分とする感光性ペースト組
成物を用いて同様に露光、現像、焼成して所望の絶縁層
を形成し、それらを複数回繰り返して多層構造とするこ
とで製造されている。前記厚膜多層回路の製造に使用さ
れる感光性ペースト組成物としては、例えば特開昭６１
−１５８８６１号公報に記載の特定の粒径を有するセラ
ミック粒子や無機結合体粒子、光硬化可能な単量体、有
機バインダー、光重合開始剤、及び有機媒体からなる感
光性セラミック被覆組成物や、特開平２−２５８４７号
公報に記載のカルボキシル基導入有機バインダーを含有
しアルカリ可溶性の感光性セラミック被覆組成物等を挙
げることができる。前記公報にはさらに感光性セラミッ
ク被覆組成物の塗膜性等の向上のためＲＳｉ（ＯＲ’）
3（Ｒ’はメチルまたはエチル、Ｒはアルキル、メタク
リロキシプロピル、ポリアルキレンオキサイド又はフィ
ルムの有機母体と相互作用する他の有機官能基）等のオ
ルガノシランカップリング剤を含有することも記載され
ている。
路の製造に当っては、アルミナ等で形成したセラミック
基板上に金、銀、パラジウム或はこれらの合金の導電性
物質と感光性樹脂組成物とからなる感光性組成物を塗布
し、それを露光、現像、焼成して所望の回路パターンを
形成したのち、その上にアルミナ、ガラス等の絶縁性物
質と感光性樹脂組成物を主成分とする感光性ペースト組
成物を用いて同様に露光、現像、焼成して所望の絶縁層
を形成し、それらを複数回繰り返して多層構造とするこ
とで製造されている。前記厚膜多層回路の製造に使用さ
れる感光性ペースト組成物としては、例えば特開昭６１
−１５８８６１号公報に記載の特定の粒径を有するセラ
ミック粒子や無機結合体粒子、光硬化可能な単量体、有
機バインダー、光重合開始剤、及び有機媒体からなる感
光性セラミック被覆組成物や、特開平２−２５８４７号
公報に記載のカルボキシル基導入有機バインダーを含有
しアルカリ可溶性の感光性セラミック被覆組成物等を挙
げることができる。前記公報にはさらに感光性セラミッ
ク被覆組成物の塗膜性等の向上のためＲＳｉ（ＯＲ’）
3（Ｒ’はメチルまたはエチル、Ｒはアルキル、メタク
リロキシプロピル、ポリアルキレンオキサイド又はフィ
ルムの有機母体と相互作用する他の有機官能基）等のオ
ルガノシランカップリング剤を含有することも記載され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記オ
ルガノシランカップリング剤では感光性セミック被覆組
成物の分散性、塗膜性等の向上が十分でなく、さらにカ
ルボキシル基を有する有機バインダーを含有する感光性
セラミック被覆組成物では、アルミナ、ガラスなどの絶
縁性無機物質と有機バインダー中のカルボキシル基が反
応しゲル化を引き起し、長期保存安定性に欠けるといっ
た問題点があった。そこで前記問題を解決するため各種
の有機界面活性剤を含有した感光性セラミック被覆組成
物も提案されているが、未だ実用的なものが得られてい
ないのが現状である。
ルガノシランカップリング剤では感光性セミック被覆組
成物の分散性、塗膜性等の向上が十分でなく、さらにカ
ルボキシル基を有する有機バインダーを含有する感光性
セラミック被覆組成物では、アルミナ、ガラスなどの絶
縁性無機物質と有機バインダー中のカルボキシル基が反
応しゲル化を引き起し、長期保存安定性に欠けるといっ
た問題点があった。そこで前記問題を解決するため各種
の有機界面活性剤を含有した感光性セラミック被覆組成
物も提案されているが、未だ実用的なものが得られてい
ないのが現状である。
【０００４】こうした現状に鑑み、本発明者等は鋭意研
究を重ねた結果、アルカリ可溶性高分子バインダー、光
重合性モノマー、光重合開始剤、無機化合物粒子及び有
機溶媒の各成分を含有する感光性ペースト組成物に、さ
らに有機チタン化合物及び／又は有機ケイ素化合物を含
有させることで、優れた分散性、塗膜性及び長期保存安
定性を有する感光性ペースト組成物が得られることを見
出し、本発明を完成したものである。すなわち
究を重ねた結果、アルカリ可溶性高分子バインダー、光
重合性モノマー、光重合開始剤、無機化合物粒子及び有
機溶媒の各成分を含有する感光性ペースト組成物に、さ
らに有機チタン化合物及び／又は有機ケイ素化合物を含
有させることで、優れた分散性、塗膜性及び長期保存安
定性を有する感光性ペースト組成物が得られることを見
出し、本発明を完成したものである。すなわち
【０００５】本発明は、塗膜性及び長期保存安定性に優
れた感光性ペースト組成物を提供することを目的とす
る。
れた感光性ペースト組成物を提供することを目的とす
る。
【０００６】また、本発明は、分散性が良く塗布むらの
起こらない感光性ペースト組成物を提供することを目的
とする。
起こらない感光性ペースト組成物を提供することを目的
とする。
【０００７】さらに、本発明は、上記感光性ペースト組
成物を用いた絶縁パターン層の形成方法を提供すること
を目的とする。
成物を用いた絶縁パターン層の形成方法を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、（ａ）アルカリ可溶性高分子バインダー、（ｂ）
光重合性モノマー、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）無機化
合物粒子、（ｅ）有機チタン化合物及び／又は有機ケイ
素化合物、及び（ｆ）有機溶媒を含有することを特徴と
する感光性ペースト組成物及び絶縁パターン層の形成方
法に係る。
明は、（ａ）アルカリ可溶性高分子バインダー、（ｂ）
光重合性モノマー、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）無機化
合物粒子、（ｅ）有機チタン化合物及び／又は有機ケイ
素化合物、及び（ｆ）有機溶媒を含有することを特徴と
する感光性ペースト組成物及び絶縁パターン層の形成方
法に係る。
【０００９】本発明で使用する（ａ）アルカリ可溶性高
分子バインダーとは、カルボキシル基を含有しアルカリ
可溶な樹脂をいう。前記アルカリ可溶性高分子バインダ
ーとしては、具体的にカルボキシメチルセルロース、カ
ルボキシエチルセルロース、カルボキシプロピルセルロ
ース及びヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチ
ルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロースのヒドロ
キシル基と多塩基酸無水物との反応生成物；アクリル
酸、メタクリル酸とアクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、２−ヒ
ドロキシメチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、アク
リロニトリル、メタクリロニトリル等との共重合体など
を挙げることができる。前記アルカリ可溶性高分子バイ
ンダーの酸価は５０〜２５０の範囲が好ましく、この範
囲が５０未満ではアルカリ水溶液での現像が困難とな
り、また２５０を超えると塗膜性や分散性が悪くなる。
分子バインダーとは、カルボキシル基を含有しアルカリ
可溶な樹脂をいう。前記アルカリ可溶性高分子バインダ
ーとしては、具体的にカルボキシメチルセルロース、カ
ルボキシエチルセルロース、カルボキシプロピルセルロ
ース及びヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチ
ルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロースのヒドロ
キシル基と多塩基酸無水物との反応生成物；アクリル
酸、メタクリル酸とアクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、２−ヒ
ドロキシメチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルア
クリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、アク
リロニトリル、メタクリロニトリル等との共重合体など
を挙げることができる。前記アルカリ可溶性高分子バイ
ンダーの酸価は５０〜２５０の範囲が好ましく、この範
囲が５０未満ではアルカリ水溶液での現像が困難とな
り、また２５０を超えると塗膜性や分散性が悪くなる。
【００１０】また、（ｂ）光重合性モノマー成分として
は、具体的にアクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マ
レイン酸、フマル酸モノメチル、フマル酸モノエチル、
２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエ
チルメタクリレート、エチレングリコールモノメチルエ
ーテルアクリレート、エチレングリコールモノメチルエ
ーテルメタクリレート等の単官能モノマー、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリメタクリレート、テトラメチロールプロパンテト
ラアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタ
クリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、
ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリ
スリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトール
テトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ
アクリレート等の多官能モノマーを挙げることができ
る。
は、具体的にアクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マ
レイン酸、フマル酸モノメチル、フマル酸モノエチル、
２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエ
チルメタクリレート、エチレングリコールモノメチルエ
ーテルアクリレート、エチレングリコールモノメチルエ
ーテルメタクリレート等の単官能モノマー、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリメタクリレート、テトラメチロールプロパンテト
ラアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタ
クリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、
ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリ
スリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトール
テトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ
アクリレート等の多官能モノマーを挙げることができ
る。
【００１１】さらに、（ｃ）光重合開始剤成分として
は、具体的に２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニル
エタン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイル
ジフェニルホスフィンオキシド、２，４−ジエチルチオ
キサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメ
チルチオキサントン、チオキサントン、２−メチルチオ
キサントン、２−イソプロピルチオキサントン、３，３
−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ベンゾフェ
ノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、
４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４−ジメチルアミ
ノ安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−
ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安
息香酸ブチル、４−ジメチルアミノ安息香酸−２−エチ
ルヘキシル、４−ジメチルアミノ安息香酸−２−イソア
ミル、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル等を挙げることが
できる。
は、具体的に２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニル
エタン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイル
ジフェニルホスフィンオキシド、２，４−ジエチルチオ
キサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメ
チルチオキサントン、チオキサントン、２−メチルチオ
キサントン、２−イソプロピルチオキサントン、３，３
−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ベンゾフェ
ノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、
４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４−ジメチルアミ
ノ安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−
ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安
息香酸ブチル、４−ジメチルアミノ安息香酸−２−エチ
ルヘキシル、４−ジメチルアミノ安息香酸−２−イソア
ミル、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル等を挙げることが
できる。
【００１２】本発明の感光性ペースト組成物に含有され
る（ｄ）無機化合物粒子としては、具体的に酸化コバル
ト、酸化鉄、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化
マンガン、酸化ネオジウム、酸化バナジウム、酸化セリ
ウムチペークイエロー、酸化カドミウム、アルミナ、シ
リカ、マクネシア、スピネル；ホウ酸鉛ガラス、ホウ酸
亜鉛ガラスなどＳｉ、Ｂ、Ｐｂ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃ
ａ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌ等の各酸化物から構成され
るガラス類；Ｙ2ＳｉＯ5、Ｃｅ，ＣａＷＯ4、Ｐｂ，Ｂ
ａＭｇＡｌ14Ｏ23、Ｅｕ，ＺｎＳ、（Ａｇ，Ｃｄ）Ｙ2
Ｏ3、Ｅｕ，Ｙ2ＳｉＯ5、Ｅｕ，Ｙ3Ａｌ5Ｏ12、Ｅｕ，
Ｚｎ3（ＰＯ4）2、Ｍｎ，ＹＢＯ3 、Ｅｕ，（Ｙ，Ｇ
ｄ）ＢＯ3、 Ｅｕ，ＧｄＢＯ3、Ｅｕ，ＳｃＢＯ3、Ｅ
ｕ，ＬｕＢＯ3、Ｅｕ、Ｚｎ2ＳｉＯ4、Ｍｎ，ＢａＡｌ
12Ｏ19、Ｍｎ，ＳｒＡｌ13Ｏ19、Ｍｎ，ＣａＡｌ
12Ｏ19、Ｍｎ，ＹＢＯ3、Ｔｂ，ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23、
Ｍｎ，ＬｕＢＯ3、Ｔｂ，ＧｄＢＯ3、Ｔｂ，ＳｃＢ
Ｏ3、Ｔｂ，Ｓｒ6Ｓｉ3Ｏ3Ｃｌ4、Ｅｕ，ＺｎＯ、Ｚ
ｎ，ＺｎＳ、（Ｃｕ，Ａｌ）ＺｎＳ、Ａｇ，Ｙ2Ｏ2Ｓ、
Ｅｕ，ＺｎＳ、Ｚｎ，（Ｙ，Ｃｄ）ＢＯ3、Ｅｕ，Ｂａ
ＭｇＡｌ12Ｏ23、Ｅｕなどの蛍光物質が挙げられる。
る（ｄ）無機化合物粒子としては、具体的に酸化コバル
ト、酸化鉄、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化
マンガン、酸化ネオジウム、酸化バナジウム、酸化セリ
ウムチペークイエロー、酸化カドミウム、アルミナ、シ
リカ、マクネシア、スピネル；ホウ酸鉛ガラス、ホウ酸
亜鉛ガラスなどＳｉ、Ｂ、Ｐｂ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃ
ａ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌ等の各酸化物から構成され
るガラス類；Ｙ2ＳｉＯ5、Ｃｅ，ＣａＷＯ4、Ｐｂ，Ｂ
ａＭｇＡｌ14Ｏ23、Ｅｕ，ＺｎＳ、（Ａｇ，Ｃｄ）Ｙ2
Ｏ3、Ｅｕ，Ｙ2ＳｉＯ5、Ｅｕ，Ｙ3Ａｌ5Ｏ12、Ｅｕ，
Ｚｎ3（ＰＯ4）2、Ｍｎ，ＹＢＯ3 、Ｅｕ，（Ｙ，Ｇ
ｄ）ＢＯ3、 Ｅｕ，ＧｄＢＯ3、Ｅｕ，ＳｃＢＯ3、Ｅ
ｕ，ＬｕＢＯ3、Ｅｕ、Ｚｎ2ＳｉＯ4、Ｍｎ，ＢａＡｌ
12Ｏ19、Ｍｎ，ＳｒＡｌ13Ｏ19、Ｍｎ，ＣａＡｌ
12Ｏ19、Ｍｎ，ＹＢＯ3、Ｔｂ，ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23、
Ｍｎ，ＬｕＢＯ3、Ｔｂ，ＧｄＢＯ3、Ｔｂ，ＳｃＢ
Ｏ3、Ｔｂ，Ｓｒ6Ｓｉ3Ｏ3Ｃｌ4、Ｅｕ，ＺｎＯ、Ｚ
ｎ，ＺｎＳ、（Ｃｕ，Ａｌ）ＺｎＳ、Ａｇ，Ｙ2Ｏ2Ｓ、
Ｅｕ，ＺｎＳ、Ｚｎ，（Ｙ，Ｃｄ）ＢＯ3、Ｅｕ，Ｂａ
ＭｇＡｌ12Ｏ23、Ｅｕなどの蛍光物質が挙げられる。
【００１３】上記無機化合物粒子は、粒子の８０重量％
以上が直径１〜１０μｍの範囲に存在することが好まし
い。無機化合物粒子の直径が１μｍ未満では絶縁膜の緻
密性に劣り、また１０μｍを超えると焼成特性が劣る。
以上が直径１〜１０μｍの範囲に存在することが好まし
い。無機化合物粒子の直径が１μｍ未満では絶縁膜の緻
密性に劣り、また１０μｍを超えると焼成特性が劣る。
【００１４】上記（ａ）〜（ｃ）の成分に加えて、本発
明の感光性ペースト組成物は（ｅ）有機チタン化合物及
び／又は有機ケイ素化合物を含有する。前記有機チタン
化合物及び有機ケイ素化合物は、カップリング剤として
公知の化合物であるが、それを感光性ペースト組成物に
含有させることで感光性ペースト組成物の分散性、塗膜
性及び長期保存安定性が顕著に向上する。特に下記化１
〜２４の有機チタン化合物及び有機ケイ素化合物が好ま
しく、前記化合物以外のカップリング剤では前記性質の
向上が多く望めない。前記有機チタン化合物としては下
記化１〜１５の化合物が挙げられる。
明の感光性ペースト組成物は（ｅ）有機チタン化合物及
び／又は有機ケイ素化合物を含有する。前記有機チタン
化合物及び有機ケイ素化合物は、カップリング剤として
公知の化合物であるが、それを感光性ペースト組成物に
含有させることで感光性ペースト組成物の分散性、塗膜
性及び長期保存安定性が顕著に向上する。特に下記化１
〜２４の有機チタン化合物及び有機ケイ素化合物が好ま
しく、前記化合物以外のカップリング剤では前記性質の
向上が多く望めない。前記有機チタン化合物としては下
記化１〜１５の化合物が挙げられる。
【００１５】
【化１】
【００１６】
【化２】
【００１７】
【化３】
【００１８】
【化４】
【００１９】
【化５】
【００２０】
【化６】
【００２１】
【化７】
【００２２】
【化８】
【００２３】
【化９】
【００２４】
【化１０】
【００２５】
【化１１】
【００２６】
【化１２】
【００２７】
【化１３】
【００２８】
【化１４】
【００２９】
【化１５】 また有機ケイ素化合物としては下記化１６〜２５の化合
物が挙げられる。
物が挙げられる。
【００３０】
【化１６】
【００３１】
【化１７】
【００３２】
【化１８】
【００３３】
【化１９】
【００３４】
【化２０】
【００３５】
【化２１】
【００３６】
【化２２】
【００３７】
【化２３】
【００３８】
【化２３】
【００３９】
【化２４】
【００４０】
【化２５】
【００４１】中でも化１〜１５で表わされる有機チタン
化合物、特に化７、化９及び化１０に記載の有機チタン
化合物が、分散性、塗膜性及び長期保存性の向上が顕著
で好ましい。
化合物、特に化７、化９及び化１０に記載の有機チタン
化合物が、分散性、塗膜性及び長期保存性の向上が顕著
で好ましい。
【００４２】上記有機チタン化合物及び／又は有機ケイ
素化合物の含有量は、感光性ペースト組成物の固形分１
００重量部に対して０．５〜１２重量部の範囲が好まし
い。有機チタン化合物及び／又は有機ケイ素化合物の含
有量が０．５重量部未満では配合の効果がなく、また１
２重量部を超えると感光性が損なわれ、重合不良を起こ
すことがあり好ましくない。
素化合物の含有量は、感光性ペースト組成物の固形分１
００重量部に対して０．５〜１２重量部の範囲が好まし
い。有機チタン化合物及び／又は有機ケイ素化合物の含
有量が０．５重量部未満では配合の効果がなく、また１
２重量部を超えると感光性が損なわれ、重合不良を起こ
すことがあり好ましくない。
【００４３】本発明の感光性ペースト組成物は上記
（ａ）〜（ｅ）成分を（ｆ）有機溶媒と混合したペース
ト組成物である。前記（ｆ）成分としては、具体的にジ
エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジ
エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジ
エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジ
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、
ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテ
ートなどが挙げられ、ジアルキレングリコールモノアル
キルエーテルとしては、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコール
モノプロピルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエ
ーテルアセテート、エチレングリコール、エチレングリ
コールモノブチルエーテル、エチレングリコールジブチ
ルエーテル、エチレングリコールモノアミルエーテル、
エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレング
リコールモノベンジルエーテル、エチレングリコールモ
ノヘキシルエーテル、メトキシメトキシエタノール、エ
チレングリコールモノアセテート、エチレングリコール
ジアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、
ジエチレングリコールアセテート、トリエチレングリコ
ール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ト
リエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレン
グリコール、プロピレングリコールモノブチルエーテ
ル、１−ブトキシエトキシプロパノール、ジプロピレン
グリコール、トリプロピレングリコールモノメチルエー
テル等を挙げることができる。
（ａ）〜（ｅ）成分を（ｆ）有機溶媒と混合したペース
ト組成物である。前記（ｆ）成分としては、具体的にジ
エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジ
エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジ
エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジ
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、
ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテ
ートなどが挙げられ、ジアルキレングリコールモノアル
キルエーテルとしては、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコール
モノプロピルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエ
ーテルアセテート、エチレングリコール、エチレングリ
コールモノブチルエーテル、エチレングリコールジブチ
ルエーテル、エチレングリコールモノアミルエーテル、
エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレング
リコールモノベンジルエーテル、エチレングリコールモ
ノヘキシルエーテル、メトキシメトキシエタノール、エ
チレングリコールモノアセテート、エチレングリコール
ジアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、
ジエチレングリコールアセテート、トリエチレングリコ
ール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ト
リエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレン
グリコール、プロピレングリコールモノブチルエーテ
ル、１−ブトキシエトキシプロパノール、ジプロピレン
グリコール、トリプロピレングリコールモノメチルエー
テル等を挙げることができる。
【００４４】上記（ｆ）成分の含有量は、感光性ペース
ト組成物の処方濃度及びプリント厚により決定される
が、（ａ）〜（ｅ）成分が５０〜９０重量％、（ｆ）成
分が１０〜５０重量％の範囲が好ましい。（ｆ）成分が
１０重量％未満では感光性ペースト組成物の流動化に欠
け、また５０重量％を超えるとペーストとならず厚膜の
形成が困難となる。
ト組成物の処方濃度及びプリント厚により決定される
が、（ａ）〜（ｅ）成分が５０〜９０重量％、（ｆ）成
分が１０〜５０重量％の範囲が好ましい。（ｆ）成分が
１０重量％未満では感光性ペースト組成物の流動化に欠
け、また５０重量％を超えるとペーストとならず厚膜の
形成が困難となる。
【００４５】〈絶縁パターンの形成方法〉多層回路の製
造における本発明の感光性ペースト組成物を用いた絶縁
パターンの形成は下記の各工程で行われる。 （１）予め導体回路パターンが形成された基板上に感光
性ペースト組成物をスクリーン印刷、バーコータ等の手
段で塗布する工程。 （２）塗膜を乾燥、固化しその表面にネガマスクを載置
し、エネルギー線を照射して露光する工程。 （３）露光した感光性ペースト層の未露光部分を現像液
で除去して絶縁パターンを形成する工程。 （４）得られた絶縁パターンを焼成する工程。 （５）（１）〜（４）の各工程を複数回繰り返す工程。
造における本発明の感光性ペースト組成物を用いた絶縁
パターンの形成は下記の各工程で行われる。 （１）予め導体回路パターンが形成された基板上に感光
性ペースト組成物をスクリーン印刷、バーコータ等の手
段で塗布する工程。 （２）塗膜を乾燥、固化しその表面にネガマスクを載置
し、エネルギー線を照射して露光する工程。 （３）露光した感光性ペースト層の未露光部分を現像液
で除去して絶縁パターンを形成する工程。 （４）得られた絶縁パターンを焼成する工程。 （５）（１）〜（４）の各工程を複数回繰り返す工程。
【００４６】
【発明の実施の形態】次に本発明を実施例に基づいて詳
細に説明するが、本発明はこれらの例により限定される
ものではない。
細に説明するが、本発明はこれらの例により限定される
ものではない。
【００４７】〈感光性ペースト組成物の調製〉 （イ）調製例１（セラミックペースト） アルミナ（平均粒径７．０μｍ ） ４５重量部 ホウ珪酸ガラス（平均粒径７．０μｍ ） ２０重量部 カルボキシエチルセルロース（平均分子量約１８０，０００ 、酸価１２５） ４．５重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート ３重量部 ２，４−ジエチルチオキサントン ０．０５重量部 ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート １５重量部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル １５重量部 化９の有機チタン化合物 ０．０３重量部 をボールミル中で３０分間よくかきまぜて感光性ペース
ト組成物を調製した。
ト組成物を調製した。
【００４８】 （ロ）調製例２ ホウ酸鉛ガラス（平均粒径７．０μｍ ） ７０．５重量部 ヒドロキシエチルセルロースとフマル酸との反応物 （平均分子量約２００，０００、酸価１００） ４．５重量部 メチルセルロース（平均分子量約２７０，０００ ） ７．５重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート ３重量部 ２，４−ジエチルチオキサントン ０．０５重量部 ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート １５重量部 ジエチレングリコールモノエチルエーテル ７重量部 化２０の有機ケイ素化合物 １重量部 を調製例１と同様によくかきまぜて感光性ペースト組成
物を調製した。
物を調製した。
【００４９】 （ハ）調製例３ Ｚｎ2ＳｉＯ4、Ｍｎで表される緑色蛍光物質 （平均粒径８μｍ） ６２．５重量部 カルボキシプロピルセルロース（平均分子量 約８５，０００、酸価２００） １２．５重量部 ペンタエリスリトールテトラアクリレート ３重量部 ３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン ０．０４重量部 ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート １２重量部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ２３重量部 化９の有機チタン化合物 ０．００５重量部 を調製例１と同様によくかきまぜて感光性ペースト組成
物を調製した。
物を調製した。
【００５０】 （ニ）調製例４ ホウ珪酸鉛ガラス（平均粒径７．０μｍ） １５重量部 メチルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体 （重量比８０／２０、平均分子量約６０，０００、酸価１１０）１０重量部 ペンタエリスリトールテトラアクリレート ７重量部 ベンジルメチルケタール ３重量部 ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート １０重量部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル １０重量部 化１０の有機チタン ４重量部 を調製例１と同様によくかきまぜ、混合し、低融点ガラ
スを有する感光性ペースト組成物を調製した。
スを有する感光性ペースト組成物を調製した。
【００５１】
実施例１ 予め導体パターンが形成されたガラス基板上に調製例１
で調製した感光性ペースト組成物をスクリーン印刷法で
印刷し、乾燥した後、ネガマスクを介して紫外線を照射
し露光した。得られた絶縁層を現像液で現像し再現性の
高い絶縁パターンを形成した。前記パターンにはピンホ
ールが見られなかった。また、調製例１で調製した感光
性ペースト組成物を１か月間保存したのち前記と同様に
導体パターンが形成されたガラス基板上に塗布し絶縁パ
ターンを形成した。１か月間保存後の感光性ペースト組
成物にはゲル化が生じておらず、また得られた絶縁パタ
ーンにはピンホールが見れなかった。
で調製した感光性ペースト組成物をスクリーン印刷法で
印刷し、乾燥した後、ネガマスクを介して紫外線を照射
し露光した。得られた絶縁層を現像液で現像し再現性の
高い絶縁パターンを形成した。前記パターンにはピンホ
ールが見られなかった。また、調製例１で調製した感光
性ペースト組成物を１か月間保存したのち前記と同様に
導体パターンが形成されたガラス基板上に塗布し絶縁パ
ターンを形成した。１か月間保存後の感光性ペースト組
成物にはゲル化が生じておらず、また得られた絶縁パタ
ーンにはピンホールが見れなかった。
【００５０】実施例２ 予め導体パターンが形成されたセラミック基板上に調製
例２で調製された感光性ペースト組成物をスクリーン印
刷法で印刷し、乾燥後、ネガマスクを介して、露光、現
像し、その上にセラミック基板を重ねて焼成して、イン
クジェットノズルを作成した。得られたインクジェット
ノズルには液もれやインク詰まりがなかった。また、調
製例２で調製した感光性ペースト組成物を３か月間保存
したのち前記と同様にインクジェットノズルを作成し
た。３か月間保存後の感光性ペースト組成物にゲル化が
生じておらず、また得られたインクジェットノズルには
液もれやインク詰まりがなかった。
例２で調製された感光性ペースト組成物をスクリーン印
刷法で印刷し、乾燥後、ネガマスクを介して、露光、現
像し、その上にセラミック基板を重ねて焼成して、イン
クジェットノズルを作成した。得られたインクジェット
ノズルには液もれやインク詰まりがなかった。また、調
製例２で調製した感光性ペースト組成物を３か月間保存
したのち前記と同様にインクジェットノズルを作成し
た。３か月間保存後の感光性ペースト組成物にゲル化が
生じておらず、また得られたインクジェットノズルには
液もれやインク詰まりがなかった。
【００５１】実施例３ 予め半導体パターン、絶縁体パターンが設けられたガラ
ス基板を用意し、調製例３で調製した感光性ペースト組
成物をスクリーン印刷法にて充填し、乾燥後、ネガマス
クを介して紫外線にて露光、現像した。絶縁蛍光体パタ
ーンにはピンホール等はみられなかった。得られた基板
を電気炉中で５４０℃、３０分間焼成したのち、グリッ
ド層を設け、上面板と張り合わせてセル内を抜気し、放
電ガスを注入して蛍光表示管を完成したが、得られた蛍
光表示管には輝度ムラ、欠陥等のない優れたものであっ
た。また、調製例３で調製した感光性ペースト組成物を
３か月間保存したものを用いて同様に蛍光表示管の蛍光
体パターン形成に用いたが、ゲル化等は起きておらず、
得られた絶縁蛍光体パターンにはピンホール等は見られ
ず、完成した蛍光表示管には画素の輝度ムラ、欠陥等は
みられなかった。
ス基板を用意し、調製例３で調製した感光性ペースト組
成物をスクリーン印刷法にて充填し、乾燥後、ネガマス
クを介して紫外線にて露光、現像した。絶縁蛍光体パタ
ーンにはピンホール等はみられなかった。得られた基板
を電気炉中で５４０℃、３０分間焼成したのち、グリッ
ド層を設け、上面板と張り合わせてセル内を抜気し、放
電ガスを注入して蛍光表示管を完成したが、得られた蛍
光表示管には輝度ムラ、欠陥等のない優れたものであっ
た。また、調製例３で調製した感光性ペースト組成物を
３か月間保存したものを用いて同様に蛍光表示管の蛍光
体パターン形成に用いたが、ゲル化等は起きておらず、
得られた絶縁蛍光体パターンにはピンホール等は見られ
ず、完成した蛍光表示管には画素の輝度ムラ、欠陥等は
みられなかった。
【００５２】実施例４ 予め導体パターンが形成されたガラス基板上に調製例５
で調製された感光性ペースト組成物をスクリーン印刷法
にて印刷し、乾燥後、ネガマスクを介して、露光、現像
したが、再現性の高い絶縁パターンが得られた。パター
ンにはピンホール等はみられなかった。また、調製例５
で調製した感光性ペースト組成物を３か月間保存したも
のを用いて同様に導体パターンが形成されたガラス基板
上に絶縁パターンを形成したが、感光性ペースト組成物
にはゲル化等は生じておらず、同様にピンホール等のな
い優れた絶縁パターンが得られた。
で調製された感光性ペースト組成物をスクリーン印刷法
にて印刷し、乾燥後、ネガマスクを介して、露光、現像
したが、再現性の高い絶縁パターンが得られた。パター
ンにはピンホール等はみられなかった。また、調製例５
で調製した感光性ペースト組成物を３か月間保存したも
のを用いて同様に導体パターンが形成されたガラス基板
上に絶縁パターンを形成したが、感光性ペースト組成物
にはゲル化等は生じておらず、同様にピンホール等のな
い優れた絶縁パターンが得られた。
【００５３】
【発明の効果】本発明の感光性ペースト組成物は、分散
性、塗膜性及び長期保存安定性に優れ、例えばＬＳＩな
どのエレクトロニクス素子などを高密度に実装して使用
する多層セラミック基板の絶縁性セラミック層の形成、
インクジェット型プリンターのインクノズルの形成、又
はプラズマディスプレイパネルの導電パターンの形成等
に好適に使用される。
性、塗膜性及び長期保存安定性に優れ、例えばＬＳＩな
どのエレクトロニクス素子などを高密度に実装して使用
する多層セラミック基板の絶縁性セラミック層の形成、
インクジェット型プリンターのインクノズルの形成、又
はプラズマディスプレイパネルの導電パターンの形成等
に好適に使用される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ
Claims (4)
- 【請求項１】（ａ）アルカリ可溶性高分子バインダー、
（ｂ）光重合性モノマー、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）
無機化合物粒子（ｅ）有機チタン化合物及び／又は有機
ケイ素化合物、及び（ｆ）有機溶媒を含有することを特
徴とする感光性ペースト組成物。 - 【請求項２】有機チタン化合物及び／又は有機ケイ素化
合物の含有量が感光性ペースト組成物の固形分１００重
量部に対して０．５〜１２重量部であることを特徴とす
る請求項１記載の感光性ペースト組成物。 - 【請求項３】請求項１記載の感光性ペースト組成物がさ
らに導電性微粒子を含有することを特徴とする感光性ペ
ースト組成物。 - 【請求項４】導体回路パターンが形成された基板上に感
光性ペースト組成物を塗布し感光性ペースト層を形成し
たのち、ネガマスクを介して露光し、次いで現像して未
露光部分を除去したのち焼成することを特徴とする絶縁
パターン層の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5531896A JP3830109B2 (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | 絶縁蛍光体パターン形成用感光性ペースト組成物及び絶縁蛍光体パターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5531896A JP3830109B2 (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | 絶縁蛍光体パターン形成用感光性ペースト組成物及び絶縁蛍光体パターンの形成方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005301095A Division JP4233060B2 (ja) | 2005-10-17 | 2005-10-17 | 多層回路の絶縁パターン形成用感光性ペースト組成物及び絶縁パターンの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09230587A true JPH09230587A (ja) | 1997-09-05 |
| JP3830109B2 JP3830109B2 (ja) | 2006-10-04 |
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ID=12995212
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| JP5531896A Expired - Fee Related JP3830109B2 (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | 絶縁蛍光体パターン形成用感光性ペースト組成物及び絶縁蛍光体パターンの形成方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3830109B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| WO1999035536A1 (fr) * | 1998-01-07 | 1999-07-15 | Kansai Research Institute | Composition de resines photosensibles contenant des elements inorganiques et procede de formation d'un motif inorganique |
| JP2000275826A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | ペースト組成物及びそれを用いた回路基板 |
| JP2001027811A (ja) * | 1999-05-07 | 2001-01-30 | Toray Ind Inc | 感光性ペーストおよびディスプレイ |
| JP2002122985A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Toray Ind Inc | 感光性ペーストの製造方法ならびにそれから得られるプラズマディスプレイ用部材およびプラズマディスプレイ |
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| JPH06310276A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-04 | Nec Kansai Ltd | 蛍光体およびそれを使用した分散型ｅｌ素子 |
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-
1996
- 1996-02-20 JP JP5531896A patent/JP3830109B2/ja not_active Expired - Fee Related
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