WO1986003364A1 - Multi-layer substrate for printed circuit - Google Patents

Description

明 細 書

多層プリ ン ト基板

〔技術分野〕

本発明は複数の集積回路等が搭載された多層プリ ン ト基板 に係り、 特に該基板の内層部にパターン不良が生じたとき、 あるいは回路変更が生じたときにおける改造を容易に達成し 得る多層プリ ン ト基板に関する。

〔背景技術〕

最近のプリ ン ト基板は多数の集積回路等が搭載されている ためその基板構造も多層化され且つ各層に形成される回路パ タ一ンも複雑化しつつある。

従って該ブリ ン ト基板の事故対策， 設計変更等による改造 の度数は增加の一途を迪つている。

ところが上記プリ ン ト基板の改造には従来から適切な方法 が無く 、 専ら被改造パター ンの切断および改造用ワイャ配線 の追加という方法によってこれを処理していた。

しかし上記の処理方法は単に結果が見苦しいのみでな く、 ヮィャ配線数の増加による作業信頼性の低下とワイヤ間の信 号の相互干渉という二次障害を惹起することになる。

このため多層プリ ン ト基板の改造を大掛かりな外部配線に 依存せず簡単且つ的確に行い得る多層プリ ン ト基板の改造方 法の開発が強く要望されている。 〔発明の開示〕

本発明の目的は、 プリ ン ト基板改造時における上記従来の 問題点即ち改造ヮィャ量の増加によって惹起される諸障害を 抑制し得る多層プリ ン ト基板を提供することにある。

上記目的は、 集積回路等を搭載した多層プリ ン ト基板であ つて、 内層に改造用パターンを有すると共に、 基板表面に該 改造用パタ一ンと接続されるスルーホールを介して接続され るボンディ ングパッ ドを備えてなる多層プリ ン ト基板によつ て達成される。

即ち本発明の多層プリ ン ト基板は、 プリ ン ト基板の內層部 に信号層のパター ン と電気的特性を等し く した改造用のバタ ーンを用意しておき、 改造が生じた場合は該改造用のパター ンが使用され.るように構成したもので、 元のバターンが損傷 等によつて使用不能となつた時は該改造用バターンによる新 回路を構成できるようにしたものである。

〔図面の簡単な説明〕

第 1図は本究明による多層プリ ン ト基板を説明するための 側断面斜視図、 第 2図 Aは画路搆成の 1例を示す平面図、 第 2図 Bは第 2図 Aに示す回路構成例の側断面図、 第 3図は回 路構成の他の 1例を示す平面図、 第 4図 Aは従来の多層プリ ン ト基板の改造を説明するための要部斜視図であって表面側 における改造を示す図、 第 4図 Bは従来の多層プリ ン ト基板 の改造を説明するための要部斜視図であつて裏面 ίΜにおける 改造を示す図である。 〔発明を実施するための最良の形態〕

まず初めに本発明の基礎となった多層プリ ン ト基板につい て第 4図を参照して説明する。

第 4図は従来の多層プリ ン ト基板の改造を説明するための 要部斜視図であって、 第 4図 Aは表面側における改造方法を 、 第 4図 Bは裏面側における改造方法をそれぞれ示している。

第 4図 Aの構成においては、 プリ ン ト基板 8 の表面側 20に LS I l a , l b が搭載され、 これらの LS Iは、 リ ー ド 2a , ボンデ イ ングパッ ド 3a , 引出しパター ン 4a , スルーホール 5a , 内層 ノ、 ·ター ン 9 ， スルーホール 5b , 引出しパター ン 4b , ボンディ ングパッ ド 3 bおよびリ ー ド 2bによって接続されている。

いま、 何等かの理由で内層パター ン 9 に障害が発生し、 該 パター ン 9をプリ ン ト基板 8 の回路構 から削除したい場合 は、 スルーホール 5a , 5 b とボンディ ングパ フ ド 3 a , 3 b とを接 続している引出しパター ン 4a , 4b を矢印 X方向にカ ツ トする とともに、 当該ボンディ ングパッ ド 3a， 3 b 相互間を改造ワイ ャ 10によつて基板の外部で配線するという方法が従来の一 般的な基板改造として実行されていた。

しかし上述の方法は前記改造ワイヤ 10の量が增加するにつ れて寸法の县ぃ該ワイヤ 10が基板 8 の表裏面を覆う ことにな るので、 改造作業が困難となり作業能率も大幅に低下する。

しかも改造ワイヤ 10はその量が増加するにつれてプリ ン ト 基板の面を覆うため作業の信頼性を阻害し、 且つ爾後の検査 試験工程にも悪影響を与えることになる。

第 4図 B はプリ ン ト基板 8 の表面側 20に改造スペースが無 いため基板 8 の裏面側 21を用いて上記改造を行っている場合 を示す。

第 4図 Bの構成においては LSI la, lb はリ ー ド 2a, ボンデ イ ングパ ッ ド 3a, 引出しパタ ー ン 4a, スルーホール 5a, 引出 しパター ン 4c, ボンデ ィ ングパッ ド 3c, 引出しパター ン 4d, スルーホール 5c, 内層パター ン 9 , スルーホール 5d, 引出し ノ、。ター ン 4e, ボンディ ングパッ ト 3d, 引出しパター ン 4f, ス ルーホール 5b , 引出しパタ ー ン 4b , ボ ンデ ィ ングパ ッ ド 3bお よびリ一ド 2bによって接続されている。

内層パター ン 9を削除する場合は、 引出しパターン 4d,4e を矢印 X方向にカ ツ トするとともに、 ボンディ ングパ フ ド 3c ,3d 相互間を改造ワ イ ヤ 10によ って配線する。

第 4図 Bの改造方法は第 4図 Aと基本的相違は無いが、 さ らに別のスルーホールを必要とするものである。

上記したように第 4図の構成のものにあってはワイヤ 10が 基板 8 の表裏面を覆う こ とになるので、 改造作業が困難とな り、 作業効率も大幅に低下するという問題があった。

本発明に係るプリ ン ト基板によれば、 上述の如き問題は解 消される。

以下、 第 1図〜第 3図に示す本発明の好ましい実施例につ き詳細に説明する。

第 1図は本発明による多層プリ ン ト基板を説明するための 側断面斜視図である。 第 1図の構成においては LSIla， lb は 、 ボンデ ィ ングパッ ド 3a, 3e 、 引出しパタ ー ン 4g, スルーホ ール 5a, 内層パター ン 9 , スルーホール 5b, 引出しパター ン 4hおよびボンデ ィ ングバッ ド 3f , 3b によって接続される。 そ してさらに改造パター ン 6および該改造パターン 6を基板 8 の表面に導き出すためのスルーホール 5e , 5f , ボンディ ング ノ、'ッ ド 3g , 3h が設けられている。

第 1図に示す如く 本発明のプリ ン ト基板は本来の画路構成 パター ン 9以外に改造用バター ン 6をプリ ン ト基板 8 に内臓 させた構造になっており、 もしも何等かの理由で前記本来の 回路構成パター ン 9 に替わる新回路を形成する必要が生じた 時は前記本来の回路構成バタ— ン 9 の回路をカ ツ ト して改造 用パターン 6に切り換える構成になっている。

従って本究明の基板構造は独立した改造用パター ン 6 と、 該パター ン 6 に接続された改造用スルーホール 5e,5f と、 改 造用ボ ンデ ィ ングパッ ド 3g , 3h とを具備している。

そして要改造パターン 9をオフ （ OFF) にして改造用バタ ー ン 6 に切り換える時は、 以下の作業が実行される。

①パター ン 9側の引出しパター ン 4g , 4h を矢印 X方向に切断 する。

②引出しワ イ ヤ 11a, libで改造用スルーホ ール 5e, 5f のボン デ ィ ングノ、 ' ッ ド 3g , 3h と LS Iリ ー ド側のボ ンデ ィ ングパ フ ド 3e,3f とを接続する。

①の操作によってパターン 9がオフ状態となり、 ②の操作に よって改造用パター ン 6を使用した新回路がオ ン伏態となる 回路構成が得られる。

こ のことは改造を必要とするパター ン 9 の代替回路が、 寸 法的には相当县尺であつた従来の改造ワ イ ヤ 10より も格段に 短い引出しワイヤ 11a , libの配線という操作によって得られ るという こ とである。

第 2図は本発明の 1実施例を説明するための図であって、 第 2図 Aは回路構成の 1例を示す平面図、 第 2図 Bは第 2図 Aに示す回路構成例の側断面図である。

第 2図の構成においてはプリ ン ト基板 8 に LSIla,lb ,1c が搭載され、 プリ ン ト基板 8 の基板表面 L1に最も近い內層で ある L2層に改造用パターン 6a, 6b が設けられ、 LX1 層にバタ ー ン 9aが設けられ、 LX2 層にパター ン 9bが設けられている。 LSIlaと lbはパター ン 9bで接続され、 LS I laと lcはパターン 9aで接続されている。 また、 改造用パターン 6a，6b は複数の ブライ ン ドスルーホール 7 により基板表面 L1上の複数の改造 用ボンディ グパッ ド 3に接続されている。

従って LX1 層のパターン 9aが改造される場合は、 基板表面 L1で改造用パター ン 6aを矢印 Xa,Xb 方向にカ ツ 卜 し、 ボンデ ィ ングパッ ド 3 に引出しワイヤ 11c , lidをハンダ付けする。 LX2 層のパターン 9aでも上述の方法と同等の手段によって改 造が行われる。

すなわち、 パターン 9bが改造される場合は、 基板表面 L1で 改造用パタ一ン 6bを矢印 Xc,Xd 方向に力 ッ ト し、 ボンディ ン グパッ ド 3 に引出しワイヤ lie , llfをハンダ付けする。

第 3図は本発明の他の実施例を説明するための図であり、 設計変更によりパターンを改造する例を示している。

第 3図の構成においては、 LSIlaと lbが内層パターン 9cに よって接続されている。 こ こで、 設計変更が生じ、 LSIlaと lbの接続を断とし、 LSI laと lcを接続することが必要となつ たとき、 以下の作業が実行される。

① LSI la, lb の引出しバターンを矢印 Xe,Xf 方向にカ ツ 卜 し 、 内層バタ一ン 9cを切離す。

②改造用バタ一ン 6cの基板表面の引出しバタ -ンを矢印 Xg,Xh 方向に力 ッ ト し、 LSI laと lcを接続するためのパターンを得 る。

③引出しワイ ヤ llg ,llhで、 改造用スルーホールのボンディ ングパッ ドと LS Iリ ー ド側のボンディ ングバッ ドとを接続す る。

以上詳細に説明したように、 本発明による多層プリ ン ト基 板は、 該プリ ン ト基扳を製作する工程で該基板の層内に改造 用パター ンを付設させるこ とによって、 プリ ン ト基板の改造 作業を安全且つ高能率に行い得るといった効果犬なるもので ある。

〔産業上の利用可能性〕 - 本発明による多層プリ ン ト基板は電子機器全般に利用でき るものであるが、 特に、 LSIを搭載した高密度パターンを有 する基板に利用すれば有用である。

Claims

睛求の範囲

1.内層に改造用パター ンを有するとともに、 基板表面に、 ス ルーホールを介して上記改造用バタ一ンと接続される改造用 ボンディ ングパッ ドを備えてなることを特徴とする多層プリ ン ト基板。

2.上記改造用パターンは、 基板表面に最も近い内層に設けら れることを特徵とする請求の範囲第 1項に記載の多層プリ ン ト基板。

3.上記改造用バター ンと改造用ボンディ ングパッ ドを接続す るスルーホーノレはブライ ン ドスル一ホールであるこ とを特徴 とする請求の範囲第 2項に記載の多層プリ ン ト基板。

4.上記改造用ボンディ ングパッ ドは、 回路部品リ一 ド端子が 接続されるボンディ ングパッ ドの近傍に設けられることを特 徵とする請求の範囲第 3項に記載の多層プリ ン ト基板。

5.上記改造用パター ンは、 複数のブライ ン ドスルーホールお よび改造用ボンディ ングパッ ドを介して、 直列に接続される ことを特徴とする請求の範囲第 3項に記載の多層プリ ン ト基 板。