JPH0648906Y2 - 多層基板のパターン構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 多層基板のパターン構造に関し、 一方の導通孔が切断しても、他方の導通孔を介して回路
の接続を維持することを目的とし、 表面から裏面に貫通する複数のスルーホールと、これら
スルーホール同士を内層で接続する内層パターンと、表
面及び裏面に設けられ前記スルーホールと接続されるフ
ットパターンとを備えた多層基板において、前記フット
パターンと前記複数のスルーホールとを分岐して接続す
る枝パターンを設けて構成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、多層基板のパターン構造に関するものであ
る。

集積度の高い多ピンを有するフラットパッケージ型のLS
Iを多層基板に実装することが行われている。多層基板
には導通孔（スルーホール）が形成され、表面配線と裏
面配線とを接続したり、導通孔同士を内層で接続したり
して配線の高密度化も図られている。

このような多層基板におけるパターン構造では切断が発
生すると、配線密度が高く、パターンが入り込んでいる
ため切断箇所の発見が困難である。

そのため切断を起こり難くするか、切断があっても何ら
かの自己復旧機能や自己診断機能を備えたパターン構造
が望まれている。

〔従来の技術及び考案が解決しようとする課題〕

２図において、面L₁、L₂を有する基板１にはフットパタ
ーン２が形成され、このフットパターン２は面L₂から面
L₁に延在するスルーホール３と接続されている。

基板１には独立した別のスルーホール４が、面L₂から面
L₁に延在して形成され、スルーホール３とスルーホール
４とは基板１の内層で内層パターン５を介して接続され
ている。

基板１上には、面L₂上にLSI6が搭載され、LSI6から外方
に延びるリード７はフットパターン２にハンダ等により
溶着されている。

基板１の面L₁上にも図示しない別のLSIが搭載されてお
り、スルーホール３、４を介して接続がなされている。

従来は各リード７とスルーホール３等とは１対１で対応
しており、スルーホール３が断線した場合は、別途ワイ
ヤー８等で人手でボンデングし、修復して接続を行って
いた。

第３図は他の従来例を示し、LSI6の内側にもリード７が
折り曲げられ、フットパターン２、スルーホール３、４
はこのLSI6の下方に位置するように配置されている。

基板１の面L₁にも図示外のLSIが搭載され、面L₁上のフ
ットパターン９にそのリードが接続される。このように
フットパターン２、９やスルーホール３、４をLSI6等の
下方に隠して配置して高密度の配線を行っている。

このような配線では、スルーホール３、４に断線が生じ
ると、別途第２図のようなワイヤー等による修復が不可
能であり、基板１ごと廃棄しなければならないという問
題があった。また第２図の例ではいちいちワイヤーで修
復する手間がかかるという欠点があった。

本考案はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、一方の導通孔が切断しても、他方の導通孔を介し
て回路の接続を維持することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本考案を実施例に対応する第１図に基づいて説明する。

基板10の表面L₂に形成したフットパターン11と、表面L₂
から裏面L₁に貫通するスルーホール（パターン）18及び
別体のスルーホール19とは連続して分岐する枝パターン
12及び枝パターン13により接続されている。又裏面のフ
ットパターン14は枝パターン15及び枝パターン16により
スルーホール18及びスルーホール19と夫々接続されてい
る。更にスルーホール18とスルーホール19とは内層パタ
ーン20により基板10内で接続されている。

〔作用〕

上記構成により、本考案における互いに独立したスルー
ホール18とスルーホール19とは表・裏面L₁、L₂の枝パタ
ーン12、13、15、16及び内層パターン20を介して三重に
接続される。従っていずれかのスルーホール18（19）に
切断故障が発生しても接続関係が必ず維持される。

〔実施例〕

第１図において、多層基板10は表面L₂、裏面L₁を備え、
表面L₂にはLSI6が裏面L₁には図示外のLSIが夫々搭載さ
れている。

表面L₂にはフットパターン11が形成され、このフットパ
ターン11は枝パターン12、13を有し、枝パターン12、13
は互いに連続しているが分岐している。同様に裏面L₁に
はフットパターン14が形成され、このフットパターン14
は枝パターン15、16を有し、枝パターン15、16は互いに
接続されているが分岐している。

ここで表面L₂の枝パターン12の先端と裏面L₁の枝パター
ン15の先端と、又枝パターン13の先端と枝パターン16の
先端とは基板10を挟んで略対向する位置になっている。

これら表面L₂の枝パターン12と裏面L₁の枝パターン15と
はスルーホール18、又枝パターン13と枝パターン16とス
ルーホール19を介して夫々接続されている。更にスルー
ホール18とスルーホール19とは基板10の内方で内層パタ
ーン21により接続されている。スルーホール18と19は表
面L₂から裏面L₁に貫通し、導通するパターンであり、所
定距離離れて互いに独立している。

LSI6は高密度のSOJ（スモール・アウトライン・Ｊリー
ディド）パッケージ型であり、そのリード７は内方向に
設けられ、内方に折り曲げられたリード７が表面L₂上の
フットパット11と溶着される。

基板１の裏面L₁にも図示外のLSIが同様に装着され、フ
ットパターン14にそのリードが溶着される。かくして基
板10を挟み、対向してLSI6等が実装され、フットパター
ン13、14を外から隠して高密度なパターン配線が行われ
る。第１図では説明のためLSI6は表面L₂から離して図示
している。

これによりスルーホール18とスルーホール19とは表面L₂
上で枝パターン12、13により、又基板10の内部で内層パ
ターン20により、更に裏面L₁上で枝パターン15、16によ
り三重に接続される。従っていずれかのスルーホール1
8、19に断線が発生しても必ず、前記いずれかの導通回
路により互いの導通が維持される。

これら接続が維持されるフットパターン11、14には共通
信号の例えばクロックが与えられたり、電力線又はグラ
ンドラインの場合、電圧や０電位が与えられる。

これによりスルーホールが断線した場合でも修復作業を
必要とすることはない。特に搭載LSIの下に外から目視
でいないフットパターン構造のとき有効である。

〔考案の効果〕

以上説明してきたように、本考案によれは、共通化が図
れるパターンラインに関して三重の接続が存在するの
で、断線故障に対して、電気的に問題がなく正常基板と
同様に使用が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す透視図、 第２図は従来例の透視図、 第３図は他の従来例の透視図である。 ６……LSI、 ７……リード、 10……基板、 11、14……フットパターン、 12、13、15、16……枝パターン、 18、19……スルーホール、 20……内層パターン、 L₁、L₂……面である。

フロントページの続き (72)考案者 鵜塚 良典 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 井上 孝義 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 前野 善信 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−131497（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−144871（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】表面（L₂）から裏面（L₁）に貫通する複数
   のスルーホール（18、19）と、これらスルーホール（1
   8、19）同士を内層で接続する内層パターン（20）と、
   表面（L₂）及び裏面（L₁）に設けられ前記スルーホール
   （18、19）と接続されるフットパターン（11、14）とを
   備えた多層基板（10）において、前記フットパターン
   （11、14）と前記スルーホール（18、19）とを分岐して
   接続する枝パターン（12、13、15、16）を設けたことを
   特徴とする多層基板のパターン構造。