JP4404252B2 - 高速性能を有する印刷回路基板とその製造方法 - Google Patents
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Description
「第一多層部分と第二多層部分とを有する印刷回路基板であって、前記第一多層部分は、少なくとも1つの誘電体層と、第一周波数で信号を伝達することができる信号ラインを含む少なくとも1つの導電層とを含むものであり、前記第二多層部分は、前記第一多層部分に接着されていて、それに複数の電子部品が電気的に接続されるように構成されており、また、少なくとも1つの誘電体層と少なくとも1つの導電信号層を含むものであり、前記の第二多層部分の導電信号層は、前記第一周波数よりも高い周波数で信号を伝達することができる信号ラインを備え、それにより、少なくとも2つの前記電気部品間の高速接続が可能になるように構成されていることを特徴とする印刷回路基板」
である。
「前記第二多層部分は、1つの導電層とこの導電層に向き合った側に配置された第一及び第二誘電体層とを有し、導電信号層の数が2つであり、これら各導電信号層は信号を伝達することができる前記信号ラインを備えており、前記各導電信号層は前記導電層と向き合って配置された前記第一及び第二誘電体層のそれぞれの上に配置されていること」
ともなされる。
ともなされる。
「第三誘電体層を有し、該第三誘電体層は、前記第二誘電体層と、信号を伝達することができる前記信号ラインを含む、前記第二誘電体層に配置された前記導電信号層とに配置されており、前記第三誘電体層は、前記電気部品の少なくとも1つを電気的に接続するために、前記信号ラインの少なくとも1つを露出する少なくとも1つの開口部をさらに備えていること」
ともなされ、さらに、請求項5に係る発明のように、
「前記少なくとも1つの開口部に導体材料の層が施されていること」
ともなされる。
ともなされる。
「前記第三誘電体層に配置された1つの導電層をさらに備えること」
ともなされる。
ともなされる。
「前記第三誘電体層の前記少なくとも1つの開口部と前記第四誘電体層の前記少なくとも1つの開口部の前記両方に導体材料の層が施されており、前記導体材料の層が相互に電気的に接続されるものであり、前記電気部品のうちの前記少なくとも1つが、前記第四誘電体材料の前記少なくとも1つの開口部の前記導体材料の層に電気的に接続されるものであること」
とされる。
「前記第二多層部分の前記少なくとも1つの誘電体層の誘電率が、前記第一多層部分の前記少なくとも1つの誘電体層のそれよりも低いものであること」
とされるものであり、請求項11に係る発明のように、
「前記第二多層部分の少なくとも1つの誘電体層の誘電損率が、前記第一多層部分の前記少なくとも1つの誘電体層よりも低いものであること」
にもなされる。
「前記第二多層部分における前記高速接続の信号速度が1秒当たり約3〜約10ギガバイトであるものであること」
ともなされるものである。
「印刷回路基板の製造方法において、
前記方法は、下記ステップを有する、すなわち、
少なくとも1つの誘電体層と少なくとも1つの導電層とを含む第一多層部分を提供するステップを有し、ここで、前記導電層は、第一周波数で信号を伝達できる信号ラインを備えており、
少なくとも少なくとも1つの誘電体層と少なくとも1つの導電信号層を含み、それに複数の電子部品が電気的に接続される第二多層部分を提供するステップを有し、ここで、前記第二多層部分の前記導電信号層は、前記第一周波数よりも高い周波数で信号を伝達することができる信号ラインを備えており、それにより、少なくとも2つの前記電気部品間の高速接続が可能になるものであり、
前記第一多層部分と前記第二多層部分を接着して前記印刷回路基板を形成するステップを有すること」
を特徴とする印刷回路基板の製造方法によって製造されるものである。
「前記第一多層部分と前記第二多層部分の前記接着に先立って、前記第二多層部分内に導電スルーホールを設けるステップをさらに有すること」
ともなされ、さらに、請求項15に係る発明のように、
「前記接着は、積層によって実施されるようにしたこと」
ともなされる。
「第一多層部分と第二多層部分とを具備する印刷回路基板を有する情報処理装置であって、前記第一多層部分は、少なくとも1つの誘電体層と少なくとも1つの導電層を含むものであり、前記第二多層部分は、前記第一多層部分に接着され、それに複数の電子部品が電気的に接続されるものであり、前記第一多層部分の前記導電層は、第一周波数で信号を伝達することができる信号ラインを具備し、前記第二多層部分の前記導電信号層は、前記第一周波数よりも高い周波数で信号を伝達することができる信号ラインを具備するものであり、少なくとも2つの前記電気部品間の高速接続が可能になるものであることを特徴とする情報処理装置」
である。
少なくとも1つの誘電体層と少なくとも1つの導電信号層を含み、それに複数の電子部品が電気的に接続される第二多層部分を提供するステップを有し、ここで、前記第二多層部分の前記導電信号層は、前記第一周波数よりも高い周波数で信号を伝達することができる信号ラインを備えており、それにより、少なくとも2つの前記電気部品間の高速接続が可能になるものであり、前記第一多層部分と前記第二多層部分を接着して前記PCBを形成するステップを有することを特徴とするとPCBの製造方法が提供される。
(実施例1)
図1は、好ましい実施形態において電源層として機能する中央の導電層21を含む多層部分20を示している。層21の周囲を2つの誘電体材料23の層が取り囲んでいるが、両層は層21に接着(積層)されているため、1つの連続した構造として図示している。誘電体材料23の外側の表面には、追加の導電層25および27が配置されており、本発明の好ましい実施形態において、これらの導電層は一連の信号ラインを備えている。このため、部分20を単に「2S1P構造」と呼ぶことができる。2S1P構造とは、2つの信号層と1つの電源層を備えていることを意味する。好ましい実施形態では、上側の信号層25を下側の層27に接続するための導電スルーホールも設けられる。好ましい実施形態では、導電スルーホールは、周知の技術を利用して製造されためっきスルーホール(PTH)である。部分20の形成は、上記の誘電体層の積層と外部信号層の蒸着(めっきなど)を含め、周知のPCB製造方法によって行われる。したがって、工程に関する詳しい説明は不要である。
(実施例2)
図2の部分20’には図1の部分20の部品と似た部品が含まれるが、ここで示す方法を利用して多層PCBを形成するための別の実施形態を示している。部分20’には、2S1P部分20が含まれる。誘電体層81が部分20の向き合った表面上に追加され、次に、導電層83がめっき処理などによって接着される。好ましくは、導電層83はグラウンド層または電源層であり、図示したようにめっきスルーホール85によって互いに接続される。部分20と同様に、この第二部分でもこのようなスルーホールを複数利用してこのような接続を実現できる。わかりやすくするために、図1および図2ではスルーホールを1つしか示していない。誘電体層81の材料は、部分20で使用される誘電損失が低い誘電体層と同じであることが望ましい。部分20’の各層は、部分20と同様に従来の積層処理によって組み立てられる。
21 導電層、層
23 誘電体材料
25 導電層、信号層、層
27 導電層、層
29 導電スルーホール
30、30’、30”、30”’ プリント回路基板、最終基板、PCB
31、31’ 第一多層部分、第一部分、部分
33 導電層、層
35 導電層、層
41 誘電体層
43 誘電体層
45 開口部
51、51’ 導電層、導体材料、材料
55 誘電体材料
55’ 外側誘電体層
61 導体材料、材料
71、71’ めっきスルーホール(PTH)、PTH、スルーホール
73、73’ 導体材料
77 半導体チップ
79 はんだボール
81 誘電体層
83 導電層
85 めっきスルーホール
91 導電スルーホール
93 ピン
95 開口部
101 幅の広い導体、幅の広いライン、ライン
103 めっきスルーホール、PTH
105 幅の狭い信号ライン、幅の狭いライン
106 導電層
Claims (14)
- 第一多層部分と第二多層部分とを有する印刷回路基板であって、
前記第一多層部分は、少なくとも1つの誘電体層と、第一周波数で信号を伝達するための信号ラインを含む少なくとも1つの導電層とを含むものであり、
前記第二多層部分は、前記第一多層部分に接着されていて、それに複数の電子部品が電気的に接続されるように構成され、また、少なくとも、1つの導電層とこの導電層に向き合った側に配置された第一誘電体層及び第二誘電体層とを有し、2つの導電信号層が前記導電層と向き合って配置された前記第一誘電体層及び第二誘電体層のそれぞれの上に配置されており、これら前記各導電信号層は前記第一周波数よりも高い周波数で信号を伝達するための信号ラインを備え、さらに、前記第二誘電体層上および前記第二誘電体層に配置された前記導電信号層上に配置されている第三誘電体層を有し、当該第三誘電体層は、前記電子部品の少なくとも1つを電気的に接続するために、前記各信号ラインの少なくとも1つを露出する少なくとも1つの開口部を備えており、
それにより、少なくとも2つの前記電子部品間の高速接続が可能になるように構成されていることを特徴とする印刷回路基板。 - 前記第二多層部分は、導電スルーホールをさらに有しており、該導電スルーホールにより、前記第一誘電体層上の前記導電信号層の前記信号ラインの少なくとも1つが、前記第二誘電体層上の前記導電信号層の前記信号ラインの少なくとも1つと相互接続されるように構成されていることを特徴とする請求項1記載の印刷回路基板。
- 前記少なくとも1つの開口部に導体材料の層が施されていることを特徴とする請求項1記載の印刷回路基板。
- 前記第一誘電体層上の前記導電信号層の前記信号ラインの少なくとも1つを、前記第二誘電体層上の前記導電信号層の前記信号ラインの少なくとも1つと相互接続する導電スルーホールが、前記第三誘電体層の前記開口部と接続されるように、前記第二多層部分に設けられており、前記第一誘電体層上の前記導電信号層の前記少なくとも1つの信号ラインが、前記導電スルーホールを通して、前記第三誘電体層の前記開口部によって露出されていることを特徴とする請求項1記載の印刷回路基板。
- 前記第三誘電体層に配置された1つの導電層をさらに備えることを特徴とする請求項1記載の印刷回路基板。
- 第四誘電体層を有し、該第四誘電体層は、前記第三誘電体層と、前記第三誘電体層に配置された前記導電層とに配置されており、第四誘電体層は、前記第三誘電体層の前記少なくとも1つの開口部を露出する少なくとも1つの開口部をさらに備えることを特徴とする請求項5記載の印刷回路基板。
- 前記第三誘電体層の前記少なくとも1つの開口部と前記第四誘電体層の前記少なくとも1つの開口部の前記両方に導体材料の層が施されており、前記導体材料の層が相互に電気的に接続されるものであり、前記電子部品のうちの前記少なくとも1つが、前記第四誘電体材料の前記少なくとも1つの開口部の前記導体材料の層に電気的に接続されるものであることを特徴とする請求項6記載の印刷回路基板。
- 前記第二多層部分の前記少なくとも1つの誘電体層の誘電率が、前記第一多層部分の前記少なくとも1つの誘電体層のそれよりも低いものであることを特徴とする請求項1記載の印刷回路基板。
- 前記第二多層部分の少なくとも1つの誘電体層の誘電損率が、前記第一多層部分の前記少なくとも1つの誘電体層のそれよりも低いものであることを特徴とする請求項1記載の印刷回路基板。
- 前記第二多層部分における前記高速接続の信号速度が1秒当たり約3〜約10ギガバイトであるものであることを特徴とする請求項1記載の印刷回路基板。
- 印刷回路基板の製造方法において、
当該方法は、下記ステップを有する、すなわち、
少なくとも1つの誘電体層と少なくとも1つの導電層とを含む第一多層部分を提供するステップを有し、ここで、当該導電層は、第一周波数で信号を伝達するための信号ラインを備えており、
少なくとも、1つの導電層とこの導電層に向き合った側に配置された第一誘電体層及び第二誘電体層とを有し、2つの導電信号層が当該導電層と向き合って配置された前記第一誘電体層及び第二誘電体層のそれぞれの上に配置され、それに複数の電子部品が電気的に接続される第二多層部分を提供するステップを有し、ここで、前記第二多層部分の前記各導電信号層は、前記第一周波数よりも高い周波数で信号を伝達するための信号ラインを備え、さらに前記第二多層部分は、前記第二誘電体層上および前記第二誘電体層に配置された前記導電信号層上に配置されている第三誘電体層を有し、当該第三誘電体層は、前記電子部品の少なくとも1つを電気的に接続するために、前記各信号ラインの少なくとも1つを露出する少なくとも1つの開口部を備え、それにより、少なくとも2つの前記電子部品間の高速接続を可能としており、
前記第一多層部分と前記第二多層部分を接着して前記印刷回路基板を形成するステップを有することを特徴とする印刷回路基板の製造方法。 - 前記第一多層部分と前記第二多層部分の前記接着に先立って、前記第二多層部分内に導電スルーホールを設けるステップをさらに有することを特徴とする請求項11記載の方法。
- 前記接着は、積層によって実施されるようにしたことを特徴とする請求項11記載の方法。
- 第一多層部分と第二多層部分とを具備する印刷回路基板を有する情報処理装置であって、
前記第一多層部分は、少なくとも1つの誘電体層と少なくとも1つの導電層を含むものであり、当該導電層は、第一周波数で信号を伝達するための信号ラインを具備し、
前記第二多層部分は、前記第一多層部分に接着され、それに複数の電子部品が電気的に接続されるものであり、1つの導電層とこの導電層に向き合った側に配置された第一誘電体層及び第二誘電体層とを有し、2つの導電信号層が当該導電層と向き合って配置された前記第一誘電体層及び第二誘電体層のそれぞれの上に配置されており、前記第二多層部分の当該各導電信号層は、前記第一周波数よりも高い周波数で信号を伝達するための信号ラインを具備するものであり、さらに前記第二多層部分は、前記第二誘電体層上および前記第二誘電体層に配置された前記導電信号層上に配置されている第三誘電体層を有し、当該第三誘電体層は、前記電子部品の少なくとも1つを電気的に接続するために、前記各信号ラインの少なくとも1つを露出する少なくとも1つの開口部を備えており、
少なくとも2つの前記電子部品間の高速接続が可能になるものであることを特徴とする情報処理装置。
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