TWM485976U - 貼合裝置 - Google Patents

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TWM485976U
TWM485976U TW102200526U TW102200526U TWM485976U TW M485976 U TWM485976 U TW M485976U TW 102200526 U TW102200526 U TW 102200526U TW 102200526 U TW102200526 U TW 102200526U TW M485976 U TWM485976 U TW M485976U
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TW102200526U
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ding-xiang Wang
Heng Duan
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7802—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring
    • B29C65/7805—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29C65/7858—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus characterised by the feeding movement of the parts to be joined
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    • B29C65/7864—In-line machines, i.e. feeding, joining and discharging are in one production line using a feeding table which moves to and fro
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
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    • F16B11/006—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding by gluing
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    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship

Description

貼合裝置
本新型涉及一種貼合裝置，尤其涉一種實現自動化貼合之貼合裝置。
在電子類產品之組裝生產過程中，通常需貼合二工件。一般利用人工將一工件之背面塗膠後，手動組裝在另一工件上之對應位置。然，人工貼附工序繁複數，耗費大量人力和時間，增加了生產成本，且人工組裝過程中，通常不能保證二工件組裝之準確性，導致產品良率較低。
鑒於上述內容，有必要提供一種提高組裝精度、降低成本之貼合裝置。
一種貼合裝置，其用於將第一工件貼附至第二工件，其包括第一上料機構、第二上料機構、噴膠機構及貼合機構，該第一上料機構包括安裝架及設置在安裝架上之傳送帶，用於對第二工件自動上料，該第二上料機構包括支撐架、上料件、定位板及第一驅動件，該上料件裝設在該支撐架上，該上料件豎直開設有用於收容疊放複數第一工件之上料槽，該定位板裝設在該支撐架上，並位於該上料件之下方，該定位板開設有與第一工件之形狀相適配之仿形槽，該第一驅動件與該定位板連接，該噴膠機構設置在該第一上料機構與該第二上料機構之間，該貼合機構包括第二驅動件及與該第二驅動件連接之吸取件，該第一工件落入該仿形槽中，該第一驅動件驅動該定位板移動，該吸取件吸取該仿形槽中之第一工件，該第二驅動件驅動該吸取件及第一工件移動至該噴膠機構，該噴膠機構對該第一工件噴膠，該第二驅動件繼續驅動該第一工件運動至第二工件處，並將該第一工件貼合在該第二工件上。
上述貼合機構，實現第一工件及第二工件同時自動上料，然後藉由貼合機構自動吸取第一工件，並在噴膠動作後貼附在第二工件上，自動貼合過程耗費人力少，自動貼合花費之時間較少，降低成本，提高效率，且自動貼合過程，各動作之偏差較小，提高組裝精度。
100‧‧‧貼合裝置
200‧‧‧第一工件
300‧‧‧第二工件
10‧‧‧第一上料機構
20‧‧‧安裝台
30‧‧‧第二上料機構
50‧‧‧噴膠機構
70‧‧‧貼合機構
11‧‧‧安裝架
12‧‧‧馬達
13‧‧‧傳送帶
14‧‧‧固定架
15‧‧‧導向件
16‧‧‧定位治具
17‧‧‧第一定位件
18‧‧‧壓緊件
19‧‧‧抵擋塊
171‧‧‧第一驅動本體
173‧‧‧第一定位端
31‧‧‧支撐架
32‧‧‧水平驅動件
33‧‧‧上料件
34‧‧‧導軌
35‧‧‧定位板
36‧‧‧第二定位件
37‧‧‧第三定位件
38‧‧‧第一驅動件
311‧‧‧第一支撐部
313‧‧‧第二支撐部
315‧‧‧收容空間
316‧‧‧滑行槽
317‧‧‧凹口
331‧‧‧上料槽
351‧‧‧定位槽
353‧‧‧仿形槽
361‧‧‧第二驅動本體
363‧‧‧第二定位端
371‧‧‧第三驅動本體
373‧‧‧第三定位端
381‧‧‧驅動本體
383‧‧‧連接部
71‧‧‧固定台
73‧‧‧第二驅動件
75‧‧‧傳動件
77‧‧‧吸取件
751‧‧‧導向桿
753‧‧‧滑動塊
圖1為本新型實施例之貼合裝置之立體示意圖。
圖2為圖1所示貼合裝置之第一上料機構之立體示意圖。
圖3為圖1所示貼合裝置之第二上料機構之立體示意圖。
圖4為圖3所示第二上料機構之另一視角之立體示意圖。
圖5為圖3所示第二上料機構之之立體分解示意圖。
圖6為圖1所示貼合裝置之貼合機構之立體示意圖。
請參閱圖1，本新型實施方式之貼合裝置100用於將第一工件200（見圖4）貼附至第二工件300上。貼合裝置100包括第一上料機構10、安裝台20、第二上料機構30、噴膠機構50及貼合機構70。第一上料機構10用於對第二工件300上料並傳送至貼合位置。安裝台20裝在第一上料機構10之一側。第二上料機構30設置在安裝台20上，用於對第一工件200上料。噴膠機構50設置安裝台20上，並位於第一上料機構10與第二上料機構30之間，用於對第一工件200上膠。貼合機構70裝設在安裝台20上，並位於第一上料機構10、第二上料機構30及噴膠機構50之同一側，用於從第二上料機構30夾持第一工件200傳送至噴膠機構50進行噴膠，繼而將噴膠後之第一工件200貼合在第一上料機構10之第二工件300上。在本實施方式中，第一工件200為大致L形之加強片，第二工件300為電子產品之外殼。
請參閱圖2，第一上料機構10包括安裝架11、馬達12、傳送帶13、升降驅動件（圖未示）、固定架14、導向件15、定位治具16、第一定位件17、壓緊件18及抵擋塊19。安裝架11大致為長條形框，其沿平行X軸設置。馬達12裝設在安裝架11之一端，傳送帶13沿平行X軸方向設在在安裝架11上，馬達12驅動傳送帶13沿X軸之反向傳動，以使得第二工件300從安裝架11之一端傳送到另一端。升降驅動件裝設在安裝架11中，且位於安裝架11靠近馬達12之一端。固定架14對應升降驅動件裝設在安裝架11中，升降驅動件能夠驅動固定架14升降。導向件15為桿狀，其沿平行Z軸方向穿設於固定架14中，用於對固定架14進行導向。定位治具16固定在固定架14之頂面，其頂面形狀與第二工件300相適配，用於裝設及容納第二工件300。第一定位件17包括第一驅動本體171及第一定位端173。第一驅動本體171裝設在固定架14上，並位於定位治具16遠離馬達12之一端。第一定位端173形成在第一驅動本體171上，第一驅動本體171驅動第一定位端173沿平行X軸方向移動，以沿平行X軸方向卡持定位裝設於定位治具16上之第二工件300。在本實施方式中，壓緊件18為四，分別裝設在安裝架11上，並對應位於定位治具16上方。壓緊件18內部裝設有彈性件（圖未示），以使得壓緊件18沿Z軸方向彈性抵持於定位治具16上之第二工件300。抵擋塊19裝設在安裝架11上遠離第一驅動本體171之一端，其用於止擋從傳送帶13傳送至定位治具16之第二工件300，進而以配合第一定位件17夾持第一件200。在本實施方式中，升降驅動件為升降氣缸。
請同時參閱圖3至圖5，安裝台20設置在第一上料機構10之一側。第二上料機構30安裝在安裝台20上，其包括支撐架31、水平驅動件32、上料件33、一對導軌34、定位板35、第二定位件36、第三定位件37及第一驅動件38。支撐架31固定在安裝台20上，其包括第一支撐部311和第二支撐部313。第一支撐部311固定裝設在安裝台20上，且與安裝台20之間形成收容空間315，以收容第一驅動件38。第一支撐部311遠離第一上料機構10之一端沿平行Y軸方向開設有滑行槽316。第二支撐部313垂直固定設置在第一支撐部311上，且其平行XZ平面。第二支撐部313靠近第一支撐部311之一端開設有凹口317，以供導軌34及定位板35穿過。
水平驅動件32沿X方向裝設在第二支撐部313上遠離第一支撐部311之一端，且位於第二支撐部313遠離第一上料機構10之一側。上料件33沿Z方向裝設在水平驅動件32上。水平驅動件32能夠驅動上料件33沿著X方向運動。上料件33垂直第一支撐部311（即沿著Z方向）貫通開設有二並排設置之上料槽331，用於收容層疊放置之複數第一工件200。
一對導軌34沿Y方向平行間隔裝設在第一支撐部311上，且穿過凹口317。一對導軌34位於第一支撐部311之滑行槽316之二側。定位板35裝設在一對導軌34上，且平行安裝台20穿過凹口317。定位板35靠近第一上料機構10之一端上開設有定位槽351和與定位槽351相連通之仿形槽353，定位槽351位於仿形槽353靠近第一上料機構10之一側，仿形槽353之形狀與第一工件200之形狀大致相同，其用於容納第一工件200。定位槽351為通槽，用於供第二定位件36及第三定位件37穿過，以對第一工件200定位。
第二定位件36和第三定位件37均裝設在第一支撐部311上，並位於第一支撐部311與定位板35之間。第二定位件36包括第二驅動本體361和第二定位端363。第二驅動本體361沿Y軸方向裝設在第一支撐部311上，第二定位端363垂直形成於第二驅動本體361上，且對應定位槽351，以容納在定位槽351中對仿形槽353中之第一工件200進行定位。第二驅動本體361驅動第二定位端363在定位槽351中沿著Y軸方向運動，以使得第二定位端363沿Y軸方向定位第一工件200。第三定位件37包括第三驅動本體371和第三定位端373。第三驅動本體371沿X軸方向裝設在第一支撐部311上，第三定位端373垂直形成於第三驅動本體371上，且對應定位槽351，以容納在定位槽351中對仿形槽353中之第一工件200進行定位。第三驅動本體371驅動第三定位端373在定位槽351中沿著X軸方向運動，以使得第三定位端373沿X軸方向定位第一工件200。
第一驅動件38沿平行Y軸方向裝設安裝台20上，且容納在收容空間315中。第一驅動件38包括驅動本體381及凸伸形成與驅動本體381遠離第一上料機構10之一端之連接部383。驅動本體381沿平行Y軸方向裝設安裝台20上，且遠離第一上料機構10之一端延伸至滑行槽316。連接部383形成與驅動本體381遠離第一上料機構10之一端，且穿過滑行槽316後與定位板35之遠離第一上料機構10之一端固接。驅動本體381驅動連接部383及定位板35沿著滑行槽316運動。在本實施方式中，水平驅動件32、第一驅動件38、第二驅動本體361及第三驅動本體371均為氣缸。
噴膠機構50裝設在安裝台20上，並位於定位板35與第一上料機構10之間。噴膠機構50與定位板35上之仿形槽353之連線與Y軸平行。
請同時參閱圖6，貼合機構70包括固定台71、第二驅動件73、傳動件75及吸取件77。固定台71沿平行Y軸方向固定裝設在安裝台20上，且位於第一上料機構10、第二上料機構30及噴膠機構50之同一側。第二驅動件73裝設在固定台71之一端，傳動件75包括導向桿751及滑動塊753。導向桿751平行Y軸方向裝設在固定台71上，且一端與第二驅動件73連接。導向桿751外表面形成有螺紋（圖未示），第二驅動件73驅動導向桿751轉動。滑動塊753套設在導向桿751上，並與導向桿751之螺紋配合。第二驅動件73驅動導向桿751轉動時，導向桿751帶動滑動塊753沿著其軸向運動。吸取件77裝設在滑動塊753上，用於吸取第一工件200。在本實施方式中，吸取件77為真空吸取件77。可理解，在其他實施方式中，吸取件77可為磁鐵等其他吸附方式之吸取件。
組裝時，首先組裝第一上料機構10，將安裝架11沿X軸方向設置，將馬達12裝設在安裝架11之一端，傳送帶13設在安裝架11上。固定架14裝設在安裝架11內，並位於安裝架11靠近馬達12之一端，導向件15沿Z軸方向穿過安裝架11，將定位治具16放置在固定架14上，將第一定位件17裝設在固定架14上，將壓緊件18裝設在安裝架11上，並位於定位治具16之上方，將抵擋塊19裝設在安裝架11上，並位於定位治具16相對遠離第一定位件17之一端。然後組裝第二上料機構30及噴膠機構50。將安裝台20設置在第一上料機構10之一側，將支撐架31裝設在安裝台20上，上料件33藉由水平驅動件32裝設在支撐架31之第二支撐部313上，將定位板35藉由一對導軌34活動裝設在支撐架31之第一支撐部311上。第二定位件36及第三定位件裝設在第一支撐部311上，並位於第一支撐部311與定位板35之間，將第一驅動件38裝設在安裝台20上，並收容於收容空間315，第一驅動件38之連接部383與定位板35連接。最後組裝貼合機構70，將固定台71裝設在安裝台20之一端上，第二驅動件73裝設在固定台71上，傳動件75之導向桿751沿平行Y軸方向設置在固定台71上，並與第二驅動件73連接。滑動塊753活動套設在導向桿751上。將吸取件77裝設在滑動塊753上。
使用時，複數堆疊之第一工件200裝設在上料槽331中，第一驅動件38驅動定位板35運動至仿形槽353與上料槽331對齊，第一工件200藉由重力掉落在仿形槽353中。第一驅動件38驅動定位板35運動，使第二定位件36之第二定位端363及第三定位件37之第三定位端373容納於定位槽351中。第二驅動本體361驅動第二定位端363沿平行Y軸方向定位第一工件200，第三驅動本體371驅動第三定位端373沿平行X軸方向定位第二工件300。同時，第二工件300從傳送帶13之遠離抵擋塊19之一端傳送至定位治具16上，抵擋塊19擋止第二工件300。此時升降驅動件驅動固定架14沿著導向件15上升，使得第二工件300與傳送帶13脫離，並使得壓緊件18沿平行Z軸方向抵持第二工件300，第一定位件17之第一驅動本體171驅動第一定位端173沿平行X軸方向定位第二工件300。此時第一工件200及第二工件300實現了同時上料。吸取件77吸取仿形槽353中之第一工件200，第二驅動件73驅動導向桿751旋轉，從而帶動滑動塊753及設置在滑動塊753上之吸取件77沿著導向桿751運動至噴膠機構50之上方，噴膠機構50向第一工件200噴膠，第二驅動件73繼續驅動吸取件77運動至第二工件300處，並將第一工件200貼合在第二工件300之對應位置上。吸取件77吸取第一工件200之同時，第二上料機構30進入下一第一工件200之上料準備，當一上料槽331中之第一工件200用盡時，水平驅動件32驅動上料件33移動至另一上料槽331對準仿形槽353，以方便及時供料。
本實施方式中之貼合裝置100，實現第一工件200及第二工件300同時自動上料，然後藉由貼合機構70自動吸取第一工件200，並在噴膠動作後貼附在第二工件300上，整自動貼合過程耗費人力少，自動貼合花費之時間較少，降低成本，提高效率，且自動貼合過程，各動作之偏差較小，提高組裝精度。
可理解，第二驅動件73及傳動件75可為其他傳動形式，例如傳動件75可直接裝在第二驅動件73上，第二驅動件73驅動傳動件75沿平行Y軸方向做伸縮運動。另，傳動件75亦可省略，而直接將吸取件77裝在第二驅動件73上。
可理解，當第二工件300上需貼合複數第一工件200時，可設置複數第二上料機構30、噴膠機構50及貼合機構70，例如，在第二工件300四角均需貼合第一工件200之場合，可在第一上料機構10之二側分別設置二第二上料機構30、噴膠機構50及貼合機構70，實現同時將四第一工件200貼合至第二工件300上。
綜上所述，本新型符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本新型之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本新型精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
100‧‧‧貼合裝置
300‧‧‧第二工件
10‧‧‧第一上料機構
20‧‧‧安裝台
30‧‧‧第二上料機構
50‧‧‧噴膠機構
70‧‧‧貼合機構
11‧‧‧安裝架
13‧‧‧傳送帶
14‧‧‧固定架
16‧‧‧定位治具
19‧‧‧抵擋塊
32‧‧‧水平驅動件
33‧‧‧上料件
71‧‧‧固定台
73‧‧‧第二驅動件
75‧‧‧傳動件
77‧‧‧吸取件
751‧‧‧導向桿
753‧‧‧滑動塊

Claims (10)

  1. 一種貼合裝置，用於將第一工件貼附至第二工件，其包括第一上料機構，該第一上料機構包括安裝架及設置在安裝架上之傳送帶，用於對第二工件自動上料，其改良在於：該貼合裝置還包括第二上料機構、噴膠機構及貼合機構，該第二上料機構包括支撐架、上料件、定位板及第一驅動件，該上料件裝設在該支撐架上，該上料件豎直開設有用於收容疊放複數第一工件之上料槽，該定位板裝設在該支撐架上，並位於該上料件之下方，該定位板開設有與第一工件之形狀相適配之仿形槽，該第一驅動件與該定位板連接，該噴膠機構設置在該第一上料機構與該第二上料機構之間，該貼合機構包括第二驅動件及與該第二驅動件連接之吸取件，該第一工件落入該仿形槽中，該第一驅動件驅動該定位板移動，該吸取件吸取該仿形槽中之第一工件，該第二驅動件驅動該吸取件及第一工件移動至該噴膠機構，該噴膠機構對該第一工件噴膠，該第二驅動件繼續驅動該第一工件運動至第二工件處，並將該第一工件貼合在該第二工件上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之貼合裝置，其中該第一上料機構還包括升降驅動件、固定架、導向件、定位治具及抵擋塊，該升降驅動件裝設在該安裝架中，該固定架裝設在該安裝架中，並位於該升降驅動件上方，導向件垂直穿設在該固定架中，該定位治具裝設在該固定架上，該抵擋塊裝設在該安裝架上，並位於該定位治具一端之上方，該傳送帶傳送該第二工件至該定位治具上，該抵擋塊擋止該傳送帶傳送之第二工件，該升降驅動件驅動該固定架及該定位治具沿著該導向件上升，以使該第二工件脫離該傳送帶。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之貼合裝置，其中該第一上料機構還包括第一定位件及壓緊件，該第一定位件包括第一驅動本體及形成於該第一驅動本體上之第一定位端，該壓緊件裝設在該安裝架上，並位於該定位治具之上方，該升降驅動件驅動該固定架上升，該壓緊件壓緊該定位治具上之第二工件，該第一驅動本體驅動該第一驅動端沿垂直該壓緊件壓緊之方向定位該第二工件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之貼合裝置，其中該支撐架包括第一支撐部和垂直第一支撐部設置之第二支撐部，該定位板裝設在該第一支撐部上，該上料件裝設在該第二支撐部上。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之貼合裝置，其中該第二上料機構還包括裝設在該第二支撐部上之水平驅動件，該上料件裝設在該水平驅動件上，該上料件上開設之上料槽為複數，該水平驅動件驅動該上料件移動，以切換上料槽，從而對切換後之上料槽中之第一工件進行上料。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之貼合裝置，其中該第二上料機構還包括裝設在該第一支撐部之導軌，該第二支撐部靠近該第一支撐部之一端開設凹口，該導軌穿過該凹口，該定位板活動裝設在該導軌上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之貼合裝置，其中該第二上料機構還包括第二定位件及第三定位件，該定位板上開設有與該仿形槽連通之定位槽，該第二定位件包括第二驅動本體及形成於該第二驅動本體上之第二定位端，該第三定位件包括第三驅動本體及形成與第三驅動本體上之第三定位端，該第一驅動件驅動該定位板運動，使得第二定位端與第三驅動端容納在該定位槽中，該第二驅動本體及第三驅動本體分別驅動第二定位端與第三定位端朝不同方向定位該仿形槽上之第一工件。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之貼合裝置，其中該貼合裝置還包括安裝台，該第一支撐部裝設在該安裝台上，該第一支撐部與該安裝台之間形成有收容空間，該第一驅動件裝設在該安裝台上，並收容在該收容空間中，該噴膠機構裝設在該安裝台上，並位於該第一上料機構與該第二上料機構之間。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之貼合裝置，其中該第一驅動件包括驅動本體及形成與該驅動本體之連接部，該第一支撐部開設有滑行槽，該連接端穿過該滑行槽，並與該定位板連接。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之貼合裝置，其中該貼合機構還包括固定台及傳動件，該固定台設置在該第一上料機構、該第二上料機構及該噴膠機構之同一側，該第二驅動件裝設在該固定台之一端，該傳動件包括導向桿及活動套設在該導向桿之滑動塊，該吸取件裝設在該滑動塊上，該第二驅動件驅動該導向桿轉動，帶動該滑動塊及該吸取件沿著該導向桿運動。
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