TWM250700U - Electromagnetic shielding plate, electromagnetic shielding construction, and recreational device - Google Patents
Electromagnetic shielding plate, electromagnetic shielding construction, and recreational device Download PDFInfo
- Publication number
- TWM250700U TWM250700U TW093211622U TW93211622U TWM250700U TW M250700 U TWM250700 U TW M250700U TW 093211622 U TW093211622 U TW 093211622U TW 93211622 U TW93211622 U TW 93211622U TW M250700 U TWM250700 U TW M250700U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- plate
- electromagnetic shielding
- shielding plate
- covering
- aforementioned
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Golf Clubs (AREA)
Description
M250700 (1) 捌、新型說明 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關一種電磁遮蔽板、電磁遮蔽構造體、及 具備電磁遮蔽構造體之娛樂裝置。 【先前技術】 於電子機器中,內部機器的動作會引發電磁波,此電 磁波會放射到外部。近年來,希望能限制壓抑電子機器不 要放射電磁波。因此,於電子機器中,藉由遮蔽管體本 身,或是應用金屬製的箱形構件來覆蓋印刷基板的單元實 裝面,實行遮蔽。 例如,以箱形構件覆蓋印刷基板之單元實裝面的場 合,則爲如下的構造。首先,就印刷基板方面,是在其周 緣部設置接地圖型。另一方面,前述箱形構件方面,箱子 的開口緣,彎折向外形成接觸面。除此之外,並使箱形構 件載置在前述印刷基板。此時,接觸面就會定位在接觸到 被設置在印刷基板周緣的前述接地圖型上。以此狀態,令 箱形構件利用螺固等手段固定在印刷基板。 如此一來,印刷基板的單元實裝面被箱形構件覆蓋住 的關係,就能抑制電磁波從單元實裝面被放射出來。 【新型內容】 前述之遮蔽構造理想上是可抑制放射電磁波。但實際 上就電磁放射而言,並無法充分的發揮抑制效果。亦即, -4- (2) (2)M250700 會因製品引發電磁波之放射性能不均。本創作之創作人等 在檢查時,確認此原因是前述箱形構件的接觸面,並未對 接地圖型做充分接觸的關係。亦即,翹曲、彎曲等存在印 刷基板,因而在接地圖型發生凹凸現象。對此,無法跟從 前述箱形構件之接觸面的關係,就會在接觸面和接地圖型 之間產生間隙。而且電磁波會從此間隙被放射出去。其結 果,就不能形成充分執行遮蔽的狀態。 對此,例如考慮利用銲接等來塡塞箱形構件的接觸面 和接地圖型之間的間隙。如此一來,間隙有可會完全被塡 塞住。其結果,能防止每件製品的遮蔽性能不均。 可是此方法,必須對印刷基板的周緣全周施行銲接。 因此,在製造工程方面,增加銲接這項工程。而所增加的 銲接工程,反而有浪費處理時間的問題。因此,利用銲接 塡塞間隙,除高價特別的製品外,實際上並不採用。因 而,此方法一般很難被採用。 本創作之第1目的在於提供一種不必特別的安裝工 程,就能簡單的安裝,而且不會受到安裝對象物狀態的影 響,能防止放射出電磁波之遮蔽板。 又,本創作之第2目的在於提供一種藉由應用前述遮 蔽板,減輕因製品引發的遮蔽性能不均之遮蔽構造體、以 及利用此種遮蔽構造防止放射出電磁波之娛樂裝置。 爲達成前述第1目的之電磁遮蔽板,乃屬於至少覆蓋 住對象物的一部分,來實行電磁遮蔽之電磁遮蔽板,其特 徵爲具有= -5- (3) (3)M250700 以導電性的平板所製成之被覆板、和在前述被覆板的 緣部,設有複數個沿著該緣部之接連片; 前述接連片係被彎曲加工成,其前端側突出前述被覆 板面的狀態。 爲達成前述第2目的之電磁遮蔽構造體係具備有: 實裝有電路單元之對象物、和至少覆蓋住前述對象物 的一部分,來實行電磁遮蔽之電磁遮蔽板; 前述對象物係設有在實裝電路單元的面’包圍具有應 進行電磁遮蔽區域之帶狀形態的接地圖型; 前述電磁遮蔽板係具有: 以導電性平板所製成之被覆板、和在前述被覆板的緣 部,設有複數個沿著該緣部之接連片; 前述接連片係被加工成其前端側突出前述被覆板面的 狀態; 前述電磁遮蔽板和前述對象物則維持成前述接連片之 前端壓接在前述接地圖型的狀態之位置關係。 【實施方式】 以下,就本創作之實施形態,參照圖面做一說明。以 下之實施形態係以能進行遊戲、影像再生、音響再生、通 信等之娛樂裝置爲例做一說明。本創作之遮蔽板及遮蔽構 造體並不限於娛樂裝置,也適用其他電子機器。但一般希 望能提供便宜的娛樂裝置。因此,本創作之遮蔽構造體具 有適合娛樂裝置的效果。 -6- (4) (4)M250700 有關本實施形態之遮蔽構造體,乃如第3圖所示,具 有:作爲遮蔽對象物之印刷基板2 0 0,以及覆蓋其實裝 面之電磁遮蔽板100(以下簡稱「遮蔽板」。)。第3 圖所示之實例係表示在印刷基板2 0 〇的其中一面,安裝 遮蔽板1 0 0的狀態。本創作並不限於此。例如,可分別 在印刷基板2 0 0的兩面,安裝遮蔽板1 0 0,或在印刷 基板2 0 0的一部分,安裝遮蔽板1 0 0等。 如第3圖所示,在印刷基板2 0 0的其中一面,設有 框狀接地圖型2 0 1。此接地圖型2 0 1於印刷基板 2 0 0設置圖未示的配線之際,可一倂設之。本實施形態 係用銅所構成。本實施形態乃於印刷基板2 0 0的周緣, 設有接地圖型2 0 1。藉此’抑制印刷基板2 0 0全周放 射電磁波。又,本實施形態係分別在接地圖型2 0 1的一 部分,亦即相當於印刷基板2 0 0四角的部分、和長邊中 間部,設有寬大區域2 0 3。 又,在複數位置設有爲在印刷基板2 0 0固定遮蔽板 之貫通孔202。具體而言,是分別在前述接地圖型 2 0 1之寬大區域2 0 3的部分,設置貫通孔2 0 2。在 該些貫通孔2 0 2 ,插通作爲固定用之螺栓。所?通的螺 栓則藉螺帽固定之。再者,亦可於貫通孔攻製成螺紋孔, 利用螺紋孔來螺合螺栓。 其次,於第1圖及第2圖表示形成上述遮蔽構造體之 遮蔽板100。第1圖係爲遮蔽板100之前視圖,第2 圖(a )係表示遮蔽板1 0 0之側面的一部分圖。 (5)M250700 遮蔽板1 Ο 0係利用具有彈性的導電性構件所 的。遮蔽板1 0 0係具有:平板部1 〇 1、和接連片 1 0 4、和支持部1 0 5。接連片1 〇 4係沿著平板 1 Ο 1的緣部,設有複數個。接連片1 〇 4係加工成 端側突出平板部1 Ο 1的狀態。亦即,本遮蔽板i 〇 爲由平板部1 0 1、和被設在其周圍的側面部所構成 型構造。而且遮蔽板1 0 0係爲具有:在沿著前述側 之緣部的複複位置,從該側面部之緣部直至平板部1 之一部分的切槽1 0 8之構造。藉由該切槽1 〇 8, 接連片1 0 4。切槽1 0 8係深達平板部1 〇 1之緣 一部分。因此,各接連片1 0 4是種獨立且能移位 造。 接連片1 0 4乃如後所述,利用其前端部1 〇 4 接觸印刷基板2 0 0。支持部1 0 5係從平板部1 〇 緣部,延長至與接連片1 0 4同一方向。支持部1 〇 在其前端部具有支腳部1 〇 6。支腳部1 0 6是利用 平板部1 Ο 1平行的平板所構成的。支腳部1 0 6則 有貫通孔1 0 7。 平板部1 0 1更具備有:即可使裝飾架載置在該 板1 0 0上,又可固定該裝飾架之裝飾架固定部1 1 第2圖(b )係爲遮蔽板1 0 0之側面放大圖。 中,假設接連片1 0 4之前端部1 0 4 a並列一假想 A、和支持部1 0 5之前端並列一假想平面B。該些 平面A及B的位置關係,由圖面即知,假想平面A不 構成 部 其前 0係 之箱 面部 0 1 形成 部的 的構 a來 1的 5係 略與 具備 遮蔽 0 〇 此例 平面 假想 但略 -8 - (6) (6)M250700 大於假想平面B ,且由平板部1 〇 1觀看是在外側。亦 即,由接連片1 0 4之前端1 04 a的平板部1 〇 1之突 出高度,會高於自支持部1 〇 5的前端平板部1 〇丨之突 出高度。 構成第3圖所示之遮蔽構造體的情形下,假想平面B 是在印刷基板2 0 0的表面位置。而假想平面A則是在假 想平面B的外側,接連片1 0 4的前端部1 〇 4 a必定會 與接地圖型2 0 1接觸。此時所接觸部分的樣子,即爲第 4圖所示。 進而,接連片1 0 4會各自獨立移位,並發揮彈性。 利用此彈性,前端部1 0 4 a和接地圖型2 0 1就會更確 實地壓接。例如,在接地圖型2 0 1有凹凸的情形下,各 接連片1 0 4會隨著接地圖型2 0 1的凹凸而移位。因 此,各前端部1 0 4 a就會各自確實地接觸接地圖型 2 0 1° 進而,當接連片1 0 4壓接在接地圖型2 0 1時的樣 子’即爲第4圖(b )所示。亦即,利用接連片1 〇 4所 具有的彈性,可使接連片1 〇 4的前端部1 〇 4 a略向外 側推開,接連片1 〇 4就會成翹曲形。在接地圖型2 0 1 就會有殘留薄膜狀之銲劑的情形。在此情形下,若不拭去 此銲劑就無法完成電氣接合。可是,當本遮蔽板1 〇 〇固 定在印刷基板2 0 0時,乃如上述般,接連片1 〇 4會向 外側推開’此時銲劑也會自然的被拭去。此結果,就得以 確保遮蔽板1 0 〇和印刷基板2 〇 〇的電氣接合。因而, -9- (7) (7)M250700 當本遮蔽板1 Ο 0固定在印刷基板2 Ο 0時,不必先拭去 銲劑。總之,就算事前未拭去銲劑,也能令接連片1 〇 4 與接地圖型2 Ο 1更確實地接觸。 又,要是在裝飾架固定部110,載置圖未示的裝飾 架,對遮蔽板1 0 0施加重力,就能更確實地接觸。 按此,各接連片1 0 4確實與接地圖型2 0 1接觸的 關係,即可獲得高遮蔽效果。 其次,有關本創作之遮蔽構造體的第二實施形態,即 爲第5圖及第6圖所示。有關本實施形態之遮蔽構造體, 乃如第5圖及第6圖所示,具有印刷基板2 0 0、2 5 0 (印刷基板2 5 0於第5圖中予以省略)和遮蔽板 3 0 0。第5圖及第6圖所示之實例,係表示在兩片印刷 基板間,安裝遮蔽板的狀態。 有關本實施形態之遮蔽板3 0 0,係與有關第一實施 形態之遮蔽板1 0 0相同,是以具有彈性的導電性構件所 構成的。遮蔽板3 0 0係具有:平板部3 0 1、和接連片 302、303、和支持部31 1、312。接連片 3 0 2、3 0 3係與第一實施形態相同,沿著平板部 3 0 1的緣部,設有複數個。該複數個接連片係具有:第 1接連片302和第2接連片303。亦即,第1接連片 3 0 2係爲其前端被彎折至平板部3 0 1的其中一面。第 2接連片3 0 3係爲其前端被彎折至平板部3 0 1的另一 面。 支持部3 1 1、3 1 2也同樣具備有:第1支持部 10 - (8) (8)M250700 3 1 1和第2支持部3 1 2。在各支持部3 1 1、3 1 2 的前端,乃與第一實施形態相同,具備有支腳部3 1 3、 3 1 4。在支腳部3 1 3、3 1 4具備有貫通孔3 1 5、 3 1 6。遮蔽板300即可利用貫通孔3 1 5,與圖面下 側的印刷基板2 0 0固定,也可利用貫通孔3 1 6,與圖 面上側的印刷基板2 5 0固定。 又,與第一實施形態之時相同,接連片3 〇 5、 3 0 7之前端所並列的假想平面是位在比支持部3 1 1、 3 1 2之前端所並列的假想平面更外側。因而,當在遮蔽 板300之上下,固定印刷基板200、250時,各個 第1接連片3 0 2會與下印刷基板2 0 0之接地圖型 2 0 1壓接,而第2接連片3 0 3會與上印刷基板2 5 0 之接地圖型2 5 1壓接。此時的樣子即爲第6圖所示。 遮蔽效果會因遮蔽板3 0 0而較習知高,就連重疊配 置2片印刷基板2 0 0、2 5 0的情形下,也能防在在2 片印刷基板2 0 0、2 5 0之間產生電磁感應。 又,本實施形態中,接連片在其起端部3 0 4和前端 部之間,斷面形狀被彎折成L字型。從第1接連片3 0 2 的起端部3 0 4到彎折位置3 0 5的拉伸長度C、和從第 2接連片3 0 3的起端部3 0 4至彎折位置3 0 5的拉伸 長度D,爲不相的長度。例如,除了基板配置關係外,欲 稍微錯開上印刷基板2 0 0與下印刷基板2 5 0來配置的 情況。此時,第5圖圖面前側的第1接連片3 0 2的拉伸 長度C比第2接連片3 0 3的拉伸長度D更短,且圖面深 -11 - (9)M250700 度的第1接連片3 Ο 2的拉伸長度C比第2接連片 的拉伸長度D更長,即可比下印刷基板2 0 0更向 度錯開來配置載置在上面的印刷基板2 5 0。 上述二實施形態中,作爲遮蔽板與印刷基板的 法,是在遮蔽板與印刷基板兩邊設貫通孔,且予以 但固定方法並不限於此。例如,即可在支持部的前 備固定用卡止部而構成與印刷基板卡合的方式,也 子等來固定。甚至可以不在遮蔽板設置支持部,而 貫通孔,並在印刷基板具備支持部予以固定。或者 板及印刷基板也可以僅任一者具有貫通孔,且在內 母螺紋的構件而予螺固。 其次,本創作之第3實施形態,乃針對採用遮 體的娛樂裝置之一例,參照圖式做一說明。本實施 乃表示針對印刷基板之其中一面的一部分,裝固遮 構造的實例。 第7圖所示之娛樂裝置5 0 0係至少具備有: 5 0 5、和主控制電路基板5 1 0、和遮蔽板1 〇 管型吸熱設備5 3 0、和矩形吸熱設備5 4 0、和 入口單元5 5 0、和電源單元5 6 0、和記憶卡插 5 7 0。在主控制電路基板5 1 0實裝有包括中央 算裝置5 1 1之電路單元。本娛樂裝置5 0 0係利 最多電磁波之主控制電路基板5 1 0、和遮蔽板1 構成遮蔽構造體。 在遮蔽板1 0 0的平面部1 2 1係具有貫通孔 3 0 3 圖面深 固定方 螺合, 端,具 可用夾 只設置 ,遮蔽 部攻製 蔽構造 形態, 蔽板之 框體 0、和 開關、 入部 處理演 用發生 0 0來 -12- M250700 do) 122,並在該貫通孔122貫通矩形吸熱設備540。 此矩形吸熱設備5 4 0係形成一種欲與管型吸熱設備 5 3 0 —起防止主控制電路基板5 1 0之中央處理演算裝 置5 1 1過熱的排熱機構。 遮蔽板1 0 0是以在主控制電路基板5 1 0使接連片 1 0 4與接地圖型壓接的狀態被結合,以遮蔽主控制電路 510所產生的電磁。 若按本創作,就不需要特別的安裝工程,能簡單的安 裝,且能提供一種不受安裝對象物之狀態影響,即可防止 放射電磁波之遮蔽板。 進而,若按本創作,就能藉由利用前述之遮蔽板,來 減輕因製品所引起之遮蔽性能不均的遮蔽構造體,以及能 以此種遮蔽構造防止放射電磁波之娛樂裝置。 【圖式簡單說明】 第1圖係有關本創作之第一實施形態之電磁遮蔽板之 俯視圖。 第2圖係有關本創作之第一實施形態之電磁遮蔽板之 側視圖。 第3圖係表示有關本創作之第一實施形態之電磁遮蔽 板和印刷基板的位置關係之說明圖。 第4圖係有關本創作之第一實施形態之電磁遮蔽板的 腳部和印刷基板接地圖型之接觸部分的放大圖。 第5圖係表示有關本創作之第二實施形態之電磁遮蔽 -13- (11) (11)M250700 板和印刷基板的位置關係之說明圖。 第6圖係有關本創作之第二實施形態之電磁遮蔽板的 腳部和印刷基板接地圖型的接觸部分之放大圖。 第7圖係具備有關本創作之電磁遮蔽板之娛樂裝置的 斷面圖。 [主要元件對照表] 10 0 =電磁遮蔽板 10 1 =平板部 10 4 =接連片 10 5 =支持部 10 6 ·_支腳部 10 7 :貫通孔 10 8 ••切槽 110 :裝飾架固定部 1 0 4丨 a :前端部 12 1 1 2 2 z平面部 :貫通孔 2 0 0 :印刷基板 2 0 1 :接地圖型 2 0 2 :貫通孔 2 0 3 :寬大區域 3 0 0 :遮蔽板 3 0 1 :平板部 -14- (12) (12)M250700 3 Ο 2 :第1接連片 303:第2接連片 3 0 4 :起端部 305、307:接連片 3 1 1、3 1 2 :支持部 3 1 3、3 1 4 :支腳部 3 1 5、3 1 6 :貫通孔 5 0 0 :娛樂裝置 5 0 5 :框體 510:主控制電路基板 530:管型吸熱設備 5 4 0 :矩形吸熱設備 550:開關、入口單元 5 6 0 :電源單元 5 7 0 :記憶卡插入部 511:中央處理演算裝置
Claims (1)
- (1)M250700 玖、申請專利範圍 1 · 一種電磁遮蔽板,乃屬於至少覆蓋住 部分,來執行電磁遮蔽之電磁遮蔽板,其特徵 以導電性平板所製成之被覆板、和 前述被覆板的緣部,沿著該緣部設有複數 接連片;和 供以在該被覆板和前述對象物之間,確保 性的支持部; 前述接連片係被加工成其前端側突出前述 狀態,來自其前端的前述被覆板的突高度比前 要高; 複數個接連片的相互間隔比前記被覆板與 之間的間隔還要狹窄。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之電磁遮 前述複數接連片係包括, 其前端被彎折到前述被覆板其中一面之 群、和其前端被彎折到前述被覆板另一面之 群。 3 ·如申請專利範圍第2項之電磁遮蔽板 分別在被覆板的兩面形成, 供以在該被覆板和前述對象物之間,確保 部。 4 ·如申請專利範圍第1項至第3項之任 電磁遮蔽板, 對象物的一 爲,具有: 之導電性的 空間之導電 被覆板面的 述支持部還 前記對象物 蔽板, 第1接連片 第2接連片 , 空間之支持 一項所述之 16- (2) (2)M250700 前述支持部係具有供以將該電磁遮蔽板與前述對象物 連結之連結部。 5 ·如申請專利範圍第1項至第3項之任一項所述之 電磁遮蔽板, 前述被覆板和前述接連片係被形成一體。 6 · —種電磁遮蔽板,乃屬於至少供以覆蓋住對象物 的一部分,來執行電磁遮蔽之電磁遮蔽板,其特徵爲,具 有: 平板部、和被設在該平板部的周圍,藉與該平板部的組合 來形成箱形構造的側面部,和供以在該平板部與前述對象 物之間確保空間的支持部; 前述平板部與前述側面部和前述支持部皆以導電性材 來形成; 在沿著前述側面部之緣部的複數位置,形成有從該側 面部的緣部直至平板部之一部分之切槽; 來自前述平板部的前述側面部高度比來自該平板部的 前述支持部的高度還要高; 前述側面部的前述切措的寬度比前述平板部與前述對 象物之間的間隔還要狹窄。 7 ·如申請專利範圍第6項所述之電磁遮蔽板, 利用前述切槽所區隔的前述側面部的各部分, 是以各個前端可移位的狀態,成爲被支持在平板部的 狀態。 8·—種電磁遮蔽構造體,其特徵爲:具有備實裝電 -17- (3) (3)M250700 路單元之對象物、和至少覆蓋住前述對象物的一部分,來 執行電磁遮蔽之電磁遮蔽板; 前述對象物係設有在實裝電路單元的面,包圍具有應 進行電磁遮蔽區域之帶狀形態的接地圖型; 前述電磁遮蔽板係具有: 由導電性平板所製成之被覆板、和在前述被覆板的緣 部,沿著該緣部而設置的複數個導電性接連片,和供以在 該被覆板與該對象物之間確保空間的導電性支持部; 前述接連片係加工成其前端側突出前述被覆板面的狀 態,且來自其前端的前述被覆板的突出高度比前述支持部 還要高; 複數個接連片的互相間隔比前述被覆板與前述對象物 之間的間隔還要狹窄; 前述電磁遮蔽板的前述支持部是被安裝於前述對象 物,該電磁遮蔽板和前述對象物是維持該電磁遮蔽板的前 述接斷會彈性變形,而其前端會形成壓接在前述接地圖型 的狀態之位置關係。 9 .如申請專利範圍第8項所述之電磁遮蔽構造體, 前述支持部係具有,供以連結前述電磁遮蔽板和前述 對象物的連結部。 10 . —種娛樂裝置,其特徵爲,至少具備有: 實裝有電路單元之主控制電路基板、和至少覆蓋住前 述主控制電路基板的一部分,來執行電磁遮蔽之電磁遮蔽 板、和電源單元; -18- (4) (4)M250700 前述主控制電路基板係設有在實裝電路單元的面,包 圍具有應進行電磁遮蔽區域之帶狀形態的接地圖型; 前述電磁遮蔽板係具有: 由導電性平板所製成之被覆板、和在前述被覆板的緣 部,沿著該緣部而設置的複數個導電性接連片,和供以在 該被覆板與前述主控制電路面板之間確保空間的導電性支 持部; 前述接連片係被加工成其前端側突出前述被覆板面的 狀態,且來自其前端的前述被覆板的突出高度比前述支持 部還要高; 複數個接連片的相互間隔比前述被覆板與前述主控制 電路基板之間的間隔還要狹窄; 前述電磁遮蔽板的前述支持部會被安裝於前述主控制 基板,該電磁遮蔽板和該主控制基板是維持前述接連片會 彈性變形,而前端會形成,壓接在前述接地圖型之狀態的 位置關係。 19-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25779199A JP3270028B2 (ja) | 1999-09-10 | 1999-09-10 | 電磁シールド板、電磁シールド構造体及びエンタテインメント装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM250700U true TWM250700U (en) | 2004-11-21 |
Family
ID=17311167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093211622U TWM250700U (en) | 1999-09-10 | 2000-09-08 | Electromagnetic shielding plate, electromagnetic shielding construction, and recreational device |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6930891B1 (zh) |
EP (1) | EP1130953B1 (zh) |
JP (1) | JP3270028B2 (zh) |
KR (1) | KR100708056B1 (zh) |
CN (1) | CN1285247C (zh) |
AT (1) | ATE512575T1 (zh) |
AU (1) | AU6877500A (zh) |
BR (1) | BR0007094A (zh) |
CA (1) | CA2351204A1 (zh) |
RU (1) | RU2001116590A (zh) |
TW (1) | TWM250700U (zh) |
WO (1) | WO2001020963A1 (zh) |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003298283A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-17 | Seiko Epson Corp | 電磁波シールド部材、記録装置 |
EP1359794A1 (en) | 2002-04-30 | 2003-11-05 | Sony Ericsson Mobile Communications AB | A method for soldering a shield can to a PCB and shield can therefor |
WO2003094588A1 (en) * | 2002-04-30 | 2003-11-13 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | A method for attaching a shield can to a pcb and a shield can therefor |
JP4195975B2 (ja) * | 2002-10-16 | 2008-12-17 | パナソニック株式会社 | 高周波装置 |
EP1446000B1 (en) * | 2003-02-07 | 2011-11-09 | Sony Ericsson Mobile Communications AB | A shield can for shielding electronic components on a PWB |
FI20035178A (fi) * | 2003-10-03 | 2005-04-04 | Nokia Corp | Häiriösuojattu matkaviestin sekä vastaava menetelmä ja järjestely matkaviestimen häiriösuojauksessa |
EP1603381B1 (de) * | 2004-03-12 | 2012-10-31 | Hirschmann Car Communication GmbH | Federblech in einem Gehäuse als Abschirmung für ein elektronisches hochfrequenztechnisches Gerät |
CN2757512Y (zh) * | 2004-12-04 | 2006-02-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 防磁盖 |
US6992901B1 (en) * | 2005-03-18 | 2006-01-31 | Inventec Appliances Corp. | Shielding device for an electronic apparatus |
JP4530091B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2010-08-25 | 株式会社村田製作所 | シールド構造 |
JP4844883B2 (ja) * | 2006-07-20 | 2011-12-28 | 日本電気株式会社 | 電子機器及びプリント基板のgnd接続方法 |
JP2008164330A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波流量計 |
GB2445378B (en) * | 2007-01-04 | 2009-06-17 | Motorola Inc | Electronic component housing assembly and a method of its manufacture |
US7488902B2 (en) | 2007-01-25 | 2009-02-10 | Laird Technologies, Inc. | Electromagnetic interference shielding apparatus and methods of making the same |
US8218335B2 (en) * | 2007-07-11 | 2012-07-10 | Finisar Corporation | Spider clip for securing a circuit board within a communications module |
JP5386500B2 (ja) * | 2007-11-12 | 2014-01-15 | トムソン ライセンシング | チューナーハウジング |
CN101453826B (zh) * | 2007-11-28 | 2011-12-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 印刷电路板堆叠结构 |
JP2009177059A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路のシールド構造 |
CN101257526B (zh) * | 2008-04-07 | 2015-04-22 | Tcl天一移动通信(深圳)有限公司 | 一种移动通信终端的组合式电池盖侧面接地结构 |
JP5005091B2 (ja) * | 2008-06-05 | 2012-08-22 | 三菱電機株式会社 | 基板の保持・固定構造 |
JP5107158B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2012-12-26 | シャープ株式会社 | 電子機器モジュール |
US8363861B2 (en) * | 2009-03-20 | 2013-01-29 | Brian Hughes | Entertainment system for use during the operation of a magnetic resonance imaging device |
JP2010272747A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Kyocera Corp | 基板ユニット及び電子機器、並びに回路基板用金属部品 |
EP2285200B1 (en) * | 2009-08-07 | 2013-05-29 | Cinterion Wireless Modules GmbH | One-piece shielding hood with one or more pins |
JPWO2011074383A1 (ja) * | 2009-12-14 | 2013-04-25 | 新日鐵住金株式会社 | 誘導加熱装置の制御装置、誘導加熱システム及び誘導加熱装置の制御方法 |
CN101801169A (zh) * | 2009-12-29 | 2010-08-11 | 闻泰集团有限公司 | 一种电磁屏蔽装置 |
JP5149320B2 (ja) * | 2010-03-17 | 2013-02-20 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器 |
CN102223783A (zh) * | 2010-04-19 | 2011-10-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 屏蔽罩及具有屏蔽罩的电子装置 |
JP5383740B2 (ja) | 2011-04-18 | 2014-01-08 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器 |
JP5236771B2 (ja) | 2011-04-18 | 2013-07-17 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器 |
JP5328058B2 (ja) * | 2011-07-14 | 2013-10-30 | 任天堂株式会社 | メモリカートリッジ |
JP2013089313A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Tyco Electronics Japan Kk | コネクタ |
US8724342B2 (en) * | 2012-03-21 | 2014-05-13 | Gentex Corporation | Shield with resilient spring snaps for removable attachment to an electrical circuit board without the use of adhesive or solder |
EP2943049B1 (en) * | 2014-03-13 | 2020-10-07 | Huawei Device Co., Ltd. | Electronic device |
FR3020742B1 (fr) * | 2014-05-05 | 2016-05-27 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Systeme electrique avec blindage |
KR102350499B1 (ko) * | 2015-02-17 | 2022-01-14 | 삼성전자주식회사 | 전자장치용 전자기 쉴드 구조 |
CN104837327A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-08-12 | 小米科技有限责任公司 | 电路保护结构及电子装置 |
KR102444053B1 (ko) * | 2015-11-20 | 2022-09-19 | 삼성전자주식회사 | 차폐 구조를 구비하는 전자 장치 |
KR102475280B1 (ko) | 2016-02-04 | 2022-12-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 반도체 장치 |
US10342167B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-07-02 | Gentex Corporation | Electromagnetic shield for rearview assembly |
JP6691495B2 (ja) * | 2017-03-06 | 2020-04-28 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
FI128396B (en) * | 2017-11-15 | 2020-04-30 | Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy | Method of providing lighting, source of electromagnetic radiation providing illumination and uses of said source |
EP3487274A1 (en) * | 2017-11-20 | 2019-05-22 | Valeo Comfort and Driving Assistance | Electronic device comprising a structral piece with a cage positionned over an electronic component |
KR102665774B1 (ko) | 2019-08-07 | 2024-05-14 | 삼성전자주식회사 | 쉴드캔 구조를 포함하는 전자 장치 |
JP7456829B2 (ja) * | 2020-03-27 | 2024-03-27 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | シールドケース及び電子回路モジュール |
CN115884583A (zh) * | 2021-09-30 | 2023-03-31 | 荣耀终端有限公司 | 电路板组件以及电子设备 |
US20240057292A1 (en) * | 2022-08-09 | 2024-02-15 | Harman International Industries, Incorporated | Systems and methods for an electronic device |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4833717A (en) | 1985-11-21 | 1989-05-23 | Ricoh Company, Ltd. | Voice spectrum analyzing system and method |
JPS6310597A (ja) | 1986-07-01 | 1988-01-18 | 松下電器産業株式会社 | カバ−の取付装置 |
JPS6310597U (zh) * | 1986-07-08 | 1988-01-23 | ||
US4754101A (en) * | 1986-10-23 | 1988-06-28 | Instrument Specialties Co., Inc. | Electromagnetic shield for printed circuit board |
JPS63153598U (zh) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | ||
US5014160A (en) * | 1989-07-05 | 1991-05-07 | Digital Equipment Corporation | EMI/RFI shielding method and apparatus |
US5373101A (en) | 1991-05-03 | 1994-12-13 | Motorola, Inc. | Electrical interconnect apparatus |
US5365410A (en) * | 1991-10-22 | 1994-11-15 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Electromagnetic compatibility enclosure |
JP2501638Y2 (ja) * | 1991-11-25 | 1996-06-19 | 船井電機株式会社 | プリント基板装着用シ―ルド板 |
JPH0672296A (ja) | 1992-08-28 | 1994-03-15 | Toyota Motor Corp | 車両の自動パーキング装置 |
JPH0672296U (ja) * | 1993-03-26 | 1994-10-07 | 株式会社セガ・エンタープライゼス | カートリッジ着脱用コネクター部の取付け構造 |
GB2285181A (en) * | 1993-12-23 | 1995-06-28 | Hitec Sheet Metal Limited | Electromagnetic radiation shielding for printed circuit boards |
EP0755177B1 (en) | 1995-07-21 | 1999-01-20 | Molex Incorporated | Shield cover and shielding method using the same |
JP2734439B2 (ja) | 1995-12-29 | 1998-03-30 | 日本電気株式会社 | プリント基板のシールド構造 |
US5748455A (en) * | 1996-04-23 | 1998-05-05 | Ericsson, Inc. | Electromagnetic shield for a radiotelephone |
JP2809211B2 (ja) | 1996-07-26 | 1998-10-08 | 日本電気株式会社 | 電子機器のシールド構造 |
DE19649516A1 (de) * | 1996-11-29 | 1998-06-04 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisch leitfähiges Gehäuse für ein elektrisches Gerät |
GB2320815B (en) * | 1996-12-23 | 2001-12-12 | Nokia Mobile Phones Ltd | Antenna assembly |
GB2322012B (en) * | 1997-02-05 | 2001-07-11 | Nokia Mobile Phones Ltd | Self securing RF screened housing |
JPH1130961A (ja) | 1997-07-11 | 1999-02-02 | Daikashiya:Kk | 価額表示ボード |
US6049469A (en) * | 1997-08-20 | 2000-04-11 | Dell Usa, L.P. | Combination electromagnetic shield and heat spreader |
US6180045B1 (en) * | 1998-05-20 | 2001-01-30 | Delco Electronics Corporation | Method of forming an overmolded electronic assembly |
US6239359B1 (en) * | 1999-05-11 | 2001-05-29 | Lucent Technologies, Inc. | Circuit board RF shielding |
US6330167B1 (en) * | 1999-05-21 | 2001-12-11 | Intel Corporation | Electronic assembly with an electromagnetic radiation shielding cap |
TW411037U (en) * | 1999-06-11 | 2000-11-01 | Ind Tech Res Inst | Integrated circuit packaging structure with dual directions of thermal conduction path |
US6320121B1 (en) * | 1999-09-14 | 2001-11-20 | Lucent Technologies Inc. | Radio frequency shield can cover with internal fingers |
US6288330B1 (en) * | 1999-10-08 | 2001-09-11 | Compal Electronics, Inc. | Cover device adapted to provide electromagnetic interference shielding to an electronic component that is received in a housing of an electrical appliance |
-
1999
- 1999-09-10 JP JP25779199A patent/JP3270028B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-09-08 TW TW093211622U patent/TWM250700U/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-09-08 US US09/658,198 patent/US6930891B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-11 AU AU68775/00A patent/AU6877500A/en not_active Abandoned
- 2000-09-11 CA CA002351204A patent/CA2351204A1/en not_active Abandoned
- 2000-09-11 WO PCT/JP2000/006192 patent/WO2001020963A1/ja active Application Filing
- 2000-09-11 KR KR1020017005570A patent/KR100708056B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-09-11 BR BR0007094-7A patent/BR0007094A/pt not_active Application Discontinuation
- 2000-09-11 RU RU2001116590/09A patent/RU2001116590A/ru not_active Application Discontinuation
- 2000-09-11 CN CNB008023247A patent/CN1285247C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-11 EP EP00957089A patent/EP1130953B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-11 AT AT00957089T patent/ATE512575T1/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2001116590A (ru) | 2003-06-10 |
AU6877500A (en) | 2001-04-17 |
JP3270028B2 (ja) | 2002-04-02 |
EP1130953B1 (en) | 2011-06-08 |
ATE512575T1 (de) | 2011-06-15 |
KR100708056B1 (ko) | 2007-04-16 |
CN1285247C (zh) | 2006-11-15 |
WO2001020963A1 (fr) | 2001-03-22 |
JP2001085884A (ja) | 2001-03-30 |
EP1130953A1 (en) | 2001-09-05 |
EP1130953A4 (en) | 2005-10-12 |
US6930891B1 (en) | 2005-08-16 |
BR0007094A (pt) | 2001-07-31 |
CN1327712A (zh) | 2001-12-19 |
KR20010080934A (ko) | 2001-08-25 |
CA2351204A1 (en) | 2001-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWM250700U (en) | Electromagnetic shielding plate, electromagnetic shielding construction, and recreational device | |
JP4844883B2 (ja) | 電子機器及びプリント基板のgnd接続方法 | |
EP0896788B1 (en) | Slotted shield can | |
JPH0818265A (ja) | プリント回路基板上での電磁波等のシ−ルド方法 及びその為のシ−ルドカバ− | |
JP2006253657A (ja) | 電磁遮蔽構造 | |
JP2011155056A (ja) | シールド構造 | |
JP3674056B2 (ja) | 電気機器における基板固定金具 | |
JP4557740B2 (ja) | 電子機器及びその防火エンクロージャ | |
JPH11330640A (ja) | プリント配線板 | |
JP2001160698A (ja) | 電子回路基板の電磁波遮蔽構造 | |
CN211267510U (zh) | 通信设备 | |
JPH08288683A (ja) | パッケージ型電子部品ユニットのシールド構造 | |
JPH0349433Y2 (zh) | ||
JPH05136593A (ja) | シールド構造 | |
JPH0225278Y2 (zh) | ||
KR200256593Y1 (ko) | 파워소자의 방열구조 | |
KR970004660Y1 (ko) | 쉴드케이스 | |
JPH0739278Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
JP2003243549A (ja) | 電子装置 | |
JP2002170425A (ja) | 放電灯点灯装置 | |
JP2000101266A (ja) | プリント配線板接続装置 | |
KR100719478B1 (ko) | 전자파 간섭 억제 모듈 | |
JPH0650796B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2722820B2 (ja) | メタルベース基板 | |
JPH1041669A (ja) | シールド構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4K | Expiration of patent term of a granted utility model |