TWI753998B - 判斷方法、測量裝置以及黏著膠帶之黏貼裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種判斷方法，可確實地判斷構成框架單元的黏著膠帶的張力是否適當。[解決手段]一種判斷方法，判斷構成框架單元的黏著膠帶的張力是否適當，並包括下列步驟：支撐步驟，係以黏著膠帶的基材層側露出在上方，而在黏著膠帶的下方之工件與框架之間形成空間的方式來支撐工件與框架；下降量測量步驟，將量錘載置在對應黏著膠帶的空間的位置，以對應黏著膠帶的工件的位置與對應框架的位置的高度為基準，並基於量錘的高度，來測量相當於黏著膠帶的張力的下降量；以及判斷步驟，在下降量為預定範圍內的情況下，判斷黏著膠帶的張力為適當，在下降量超出預定範圍的情況下，判斷黏著膠帶的張力為不適當。

Description

判斷方法、測量裝置以及黏著膠帶之黏貼裝置
本發明係關於一種判斷方法，係判斷構成框架單元的黏著膠帶的張力是否適當，進一步關於適用此判斷方法的測量裝置以及黏著膠帶之黏貼裝置。
在半導體裝置的製造步驟等中，為了將晶圓分割為多個晶片，係使用具有切割單元的切割裝置、或具有照射單元的雷射加工裝置等，其中切割單元係轉動環狀的切割刀，照射單元用以照射、聚光雷射光束。藉由一邊使轉動的切割刀切入晶圓或者一邊使雷射光束照射晶圓讓切割單元與晶圓、或照射單元與晶圓相對地移動，從而沿著此移動路線能加工晶圓。
使用上述切割裝置或雷射加工裝置等加工如晶圓般板狀的工件時，大多是將直徑比工件大的黏著膠帶的中央部貼在工件，或者是將環狀的框架固定在此黏著膠帶的外周部而形成框架單元（例如參照專利文獻1）。藉由形成像這樣的框架單元，能保護工件不受搬運、加工時的衝擊等，更進一步還能提高加工後的工件的處理容易度。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-76773號公報。
[發明所欲解決的課題] 但是，當構成框架單元的黏著膠帶的張力（tension）太弱（過低），分割工件而得到的晶片彼此在搬運中接觸會有破損的疑慮。相反地，當黏著膠帶的張力太強（過高），展開此黏著膠帶的方向的力會作用在分割中的工件，導致晶片容易崩缺。因此，必須適當地管理黏著膠帶的張力。
然而，至今因為係以手指等彈撥構成框架單元的黏著膠帶後基於其聲音或觸感等判斷黏著膠帶的張力是否適當，所以隨著進行判斷的作業員（判斷負責人）經驗、能力不同，還會有判斷的精確度低下的問題。
本發明係鑑於所述問題而完成者，目的在於提供一種判斷方法，能確實地判斷構成框架單元的黏著膠帶的張力是否適當，還提供適用此判斷方法的測量裝置以及黏著膠帶之黏貼裝置。
[解決課題的技術手段] 若依據本發明一態樣，其提供一種判斷方法，係判斷框架單元的黏著膠帶的張力是否適當，該框架單元由後述方式形成：環狀的框架組裝在具有基材層與黏著層的該黏著膠帶的該黏著層側的外周部，而板狀的工件黏貼在該黏著膠帶的該黏著層側中央部來形成該框架單元；判斷方法包括下列步驟：支撐步驟，係以該黏著膠帶的該基材層側露出在上方，而在該黏著膠帶的下方之該工件與該框架之間形成空間的方式來支撐該工件與該框架；下降量測量步驟，係將量錘載置在對應該黏著膠帶的該空間的位置，以後述位置的高度為基準，而基於該量錘的高度，來測量相當於該黏著膠帶的張力的下降量：對應該黏著膠帶的該工件位置的高度與對應該框架位置的高度；以及判斷步驟，在該下降量為預定範圍內的情況下，判斷該黏著膠帶的張力為適當，在該下降量超出該預定範圍的情況下，判斷該黏著膠帶的張力為不適當。
在上述判斷方法中，還可為：在對應該空間的2個以上位置實施該下降量測量步驟，在該判斷步驟中，由各位置所測量的該下降量的差，評價該黏著膠帶的張力的偏差。又，該量錘亦可為度盤量規的測量頭。
若依據本發明的另一態樣，其係提供一種測量裝置，係測量相當於框架單元的黏著膠帶的張力的量，該框架單元由後述方式形成：環狀的框架組裝在具有基材層與黏著層的該黏著膠帶的該黏著層側的外周部，而板狀的工件黏貼在該黏著膠帶的該黏著層側中央部來形成該框架單元；測量裝置包括：支撐台，係以該黏著膠帶的該基材層側露出在上方，而在該黏著膠帶的下方之該工件與該框架之間形成空間的方式來支撐該工件與該框架；度盤量規，具有測量頭，該測量頭載置在對應該黏著膠帶的該空間的位置，度盤量規係基於該測量頭的高度來測量相當於該黏著膠帶的張力的下降量；以及量規固定元件，係以架設在對應該黏著膠帶的該工件的位置與對應該框架的位置，並使該測量頭垂下的方式來固定該度盤量規。
在上述測量裝置中，還可進一步包括移動單元，該移動單元係使該量規固定元件移動而使該度盤量規定位在對應該空間的多個位置。
若再依據本發明另一態樣，其係提供一種黏著膠帶之黏貼裝置，該黏著膠帶之黏著裝置係以後述方式形成框架單元：環狀的框架組裝在具有基材層與黏著層的該黏著膠帶之該黏著層側的外周部，而板狀的工件黏貼在該黏著膠帶的該黏著層側中央部來形成框架單元；黏著膠帶之黏貼裝置包括：第一支撐台，支撐該工件與該框架；膠帶支撐部，支撐捲繞成捲狀的該黏著膠帶；推壓滾輪，將該黏著膠帶面對著該第一支撐台所支撐的該工件與該框架進行推壓；第一移動單元，使該第一支撐台與該推壓滾輪相對地移動，從而將該黏著膠帶的該黏著層側黏貼在該工件與該框架；以及測量單元，在該黏著膠帶的該黏著層側黏貼在該工件與該框架後，測量相當於該黏著膠帶的張力的量；其中，該測量單元包括：第二支撐台，係以該黏著膠帶的該基材層側露出在上方，在該黏著膠帶的下方，而該工件與該框架之間係形成空間的方式來支撐該工件與該框架；度盤量規，具有測量頭，該測量頭載置在對應該黏著膠帶的該空間的位置，而度盤量規基於該測量頭的高度來測量相當於該黏著膠帶的張力的下降量；及量規固定元件，係以架設在對應該黏著膠帶的該工件的位置與對應該框架的位置，並使該測量頭垂下的方式來固定該度盤量規。
在上述黏著膠帶之黏貼裝置中，該測量單元還可包括移動單元，該移動單元係使該量規固定元件移動而使該度盤量規定位在對應該空間的多個位置。又，該第二支撐台亦可為該第一支撐台。
[發明功效] 在本發明一態樣的判斷方法中，因為將量錘載置在黏著膠帶並測量相當於張力的下降量後，在此下降量為預定範圍內的情況下，判斷黏著膠帶的張力為適當，在下降量超出預定範圍的情況下，判斷黏著膠帶的張力為不適當，所以判斷的結果不會如習知方法般隨著作業員不同（判斷負責人）而有偏差。亦即，若依據本發明一態樣的判斷方法，能確實地判斷構成框架單元的黏著膠帶的張力是否適當。
又，本發明另一態樣的測量裝置與黏著膠帶之黏貼裝置，包括：支撐台，以後述方式支撐工件與框架：在黏著膠帶的下方，工件與框架之間係形成空間；度盤量規，具有測量頭，該測量頭載置在對應黏著膠帶的空間的位置，度盤量規基於測量頭的高度，測量相當於黏著膠帶的張力的下降量。因此，藉由使用此測量裝置或黏著膠帶之黏貼裝置，能適當地實施上述判斷方法。
參照所附的圖式，針對本發明一態樣的實施形態進行說明。本實施形態的判斷方法例如是用以判斷構成框架單元的黏著膠帶的張力是否適當，並包括下列步驟：支撐步驟（參照圖5（A））、下降量測量步驟（參照圖5（B））以及判斷步驟。
在支撐步驟中，以後述方式支撐工件與框架：黏著膠帶的基材層側露出在上方，在此黏著膠帶的下方，構成框架單元的工件與環狀的框架之間係形成空間。在下降量測量步驟中，將度盤量規的測量頭（量錘）載置在對應黏著膠帶的上述空間的位置，以後述位置的高度為基準，基於測量頭的高度，測量相當（對應）於黏著膠帶的張力的下降量：對應黏著膠帶的工件的位置與對應框架的位置。
在判斷步驟中，在下降量測量步驟中測量的下降量為預定範圍內的情況下，判斷黏著膠帶的張力為適當，在下降量超出預定範圍的情況下，判斷黏著膠帶的張力為不適當。以下，針對本實施形態的判斷方法進行詳述。
首先，針對本實施形態的判斷方法的判斷對象（即框架單元）構成例進行說明。圖1（A）為示意地表示框架單元1形成時樣子的立體圖，圖1（B）為示意地表示完成後的框架單元1構成例的立體圖。框架單元1例如包括由切割裝置（未圖示）或雷射加工裝置（未圖示）等所加工的工件11。
工件11係例如由矽（Si）或碳化矽（SiC）、藍寶石（Al2 O3 ）等的材料形成的圓盤狀晶圓，工件的表面11a側係由配列成格子狀的分割預定線（切割道）13區分為多個區域。在各區域中，形成IC（Integrated Circuit）、LED（Light Emitting Diode）等的裝置15。
附帶一提的是，在本實施形態中，雖令由矽或炭化矽、藍寶石等的材料形成的圓盤狀晶圓作為工件11，但並未限制工件11的材質、形狀、構造、大小等。例如，亦可使用由其他半導體、陶瓷、樹脂、金屬等的材料形成的基板作為工件11。同樣地，裝置15的種類、數量、大小、配置等亦未限制。
像這樣構成的工件11的背面11b側如圖1（A）所示，黏貼（貼附）有黏著膠帶17。黏著膠帶17由基材層與黏著層重疊而形成，黏著層側17b的中央部黏貼在工件11的背面11b側，其中基材層例如由聚烯烴、聚乙烯對苯二甲酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等形成，黏著層由矽橡膠、壓克力系材料、環氧系材料等形成。
另一方面，黏著膠帶17的黏著層側17b的外周部如圖1（A）所示，在遠離工件11的位置，黏貼、固定（組裝）有包圍工件11的環狀的框架19。其結果，如圖1（B）所示，藉由黏著膠帶17而完成工件11與框架19成為一體所形成的框架單元1。
附帶一提的是，在本實施形態中，雖使用由基材層與黏著層重疊而形成的圓形的黏著膠帶17，但並未限制黏著膠帶17的材質、形狀、構造、大小等，其中該基材層由聚烯烴、聚乙烯對苯二甲酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等形成，該黏著層由矽橡膠、壓克力系材料、環氧系材料等形成。同樣地，框架19的材質、形狀、構造、大小等亦未限制。
接著，針對在本實施形態的判斷方法中使用的測量裝置（測量單元）進行說明。圖2為示意地表示測量裝置（測量單元）2構成例的立體圖，圖3為示意地表示測量裝置（測量單元）2構成例的部分剖面側視圖。如圖2與圖3所示，本實施形態的測量裝置2具有用以支撐框架單元1的支撐台（第一支撐台、第二支撐台）4。
支撐台4在其上表面側具有形成為對應工件11形狀（在本實施形態中係俯視下呈圓形）的工件支撐區域4a與包圍工件支撐區域4a的環狀的框架支撐區域4b。在支撐台4支撐框架單元1時，以黏著膠帶17的基材層側17a露出在上方的方式，將工件11載置在工件支撐區域4a，並將框架19載置在框架支撐區域4b。
另一方面，在工件支撐區域4a與框架支撐區域4b之間的環狀的區域4c則不載置工件11與框架19。因此，在此區域4c的上方，由工件11、黏著膠帶17以及框架19包圍而形成空間21。換句話說，在黏著膠帶17的下方，工件11與框架19之間係形成空間21。
附帶一提的是，在本實施形態中，使用比框架19還薄的工件11的情況下，係以支撐台4支撐的工件11的上表面（具體代表為背面11b）的高度與框架19的上表面的高度大略一致的方式，將工件支撐區域4a設在比框架支撐區域4b還高的位置。須注意的是，加工物支撐區域4a與框架支撐區域4b的高度關係可依據工件11與框架19的厚度關係等來任意地作設定與變更。
在工件支撐區域4a與框架支撐區域4b之間的區域4c的上方，配置有度盤量規6。圖4為表示放大度盤量規6的周邊的立體圖。如圖4等所示，度盤量規6例如具有形成為圓盤狀的殼體8。可在上下方向移動的桿體10的上端側係插入至殼體8。另一方面，在此桿體10的下端，設有用以接觸測量對象的測量頭（量錘）12。
在殼體8的內部，設有連結桿體10的上端側的測量機構（未圖示）。此測量機構係測量：測量頭12接觸測量對象時桿體10的位置、位移（移動量）等。在殼體8的前面側，設有用以對度盤量規6進行各種輸入的操作鈕8a或用以顯示由測量機構所測量的位置、位移等的資訊的顯示部8b等。
附帶一提的是，測量頭12的質量（重量）可根據測量對象的黏著膠帶17的種類等任意地設定。又，亦可用彈簧等的賦能元件對桿體10施加朝下的力。在此情況下，因為除了作用在測量頭12的重力外還能利用由賦能元件產生的朝下的力，所以可減輕測量頭12的質量。又，在本實施形態中，雖使用數位式的度盤量規6，亦可使用類比式的度盤量規。理所當然地，亦能使用具有類似度盤量規功能的其他測量頭具。
度盤量規6固定在量規固定元件14的上部。此量規固定元件14形成為能架設在從工件支撐區域4a到框架支撐區域4b間大小的直立方體狀，並以使桿體10與測量頭12垂下的方式固定度盤量規6。度盤量規6的桿體10與測量頭12並未被固定在量規固定元件14。
在量規固定元件14的下表面側設有凹部14a。此凹部14a以容許桿體10與測量頭12可往上下方向移動的態樣形成。附帶一提的是，在測量開始前，測量頭12的下表面係以比量規固定元件14的下表面還低的方式進行調整。
又，在測量開始前，係設定成為測量頭12下表面的基準的高度（基準位置、零點位置）。具體而言，例如是將量規固定元件14載置在平坦的置放台上，以測量頭12的下表面接觸此置放台的上表面的狀態，將測量頭12的下表面的高度（亦即，相同於量規固定元件14的下表面的高度）設定為基準位置。附帶一提的是，亦能以藉由作用在測量頭12的重力等使桿體10移動到最下方的狀態（亦即，測量頭12最遠離殼體8的狀態），而將測量頭12的下表面的高度設定為基準位置。
在量規固定元件14的側方，連接有使量規固定元件14與度盤量規6一起移動的量規移動單元（第二移動單元）16的手臂16a。此量規移動單元16例如具有馬達等的轉動驅動源，並沿著工件支撐區域4a與框架支撐區域4b之間的環狀的區域4c而移動度盤量規6。
藉由這樣的方式，使度盤量規6對準對應於形成在區域4c上方的空間21的多個位置，從而在各位置能確認黏著膠帶17的張力。附帶一提的是，此量規移動單元16例如是以能在上下方向移動的方式構成，在框架單元1搬入、搬出時會避開至上方。
接著，針對使用上述測量裝置2進行之本實施形態的測量方法進行說明。在本實施形態的判斷方法中，首先進行後述內容的支撐步驟：黏著膠帶17的基材層側17a露出在上方，在此黏著膠帶17的下方，構成框架單元1的工件11與框架19之間係形成空間21，以此方式將工件11與框架19用支撐台4支撐。圖5（A）為用以說明支撐步驟的部分剖面側視圖。
在支撐步驟中，以黏著膠帶17的基材層側17a露出在上方的方式，將工件11載置在工件支撐區域4a，並將框架19載置在框架支撐區域4b。另一方面，在工件支撐區域4a與框架支撐區域4b之間的環狀的區域4c則不載置工件11與框架19。藉由這樣的方式，在區域4c的上方，由工件11、黏著膠帶17以及框架19包圍而形成空間21。附帶一提的是，在工件11的表面11a側亦可預先黏貼保護膠帶等。
在支撐步驟之後，進行後述內容的下降量測量步驟：將測量頭12載置在對應黏著膠帶17的空間21的位置，以對應黏著膠帶17的工件11位置的高度與對應框架19位置的高度為基準，基於測量頭12的高度，測量相當於黏著膠帶17的張力的下降量。圖5（B）為用以說明下降量測量步驟的部分剖面側視圖。
在下降量測量步驟中，首先，使用量規移動單元16將度盤量規6移動到想要判斷張力是否適當的所需位置。具體而言，是將度盤量規6定位到對應上述空間21的任一個位置。接著，以位在工件11與框架19上方的黏著膠帶17的基材層側17a的高度為測量基準的方式，使量規固定元件14的下表面接觸位在工件11與框架19上方的黏著膠帶17的基材層側17a。
如上述，測量頭12的下表面係以比量規固定元件14的下表面還低的方式進行調整。因此，當使量規固定元件14的下表面接觸位在工件11與框架19上方的黏著膠帶17的基材層側17a時，則測量頭12會載置在位於空間21上方的黏著膠帶17的基材層側17a。其結果，位在空間21上方的黏著膠帶17會因作用在測量頭12的重力等而被往下方壓下。
之後，藉由度盤量規6測量往下方壓下的黏著膠帶17的下降量。具體而言，係以對應黏著膠帶17的工件11位置的高度與對應框架19位置的高度來測量測量頭12的下表面的高度。亦即，係測量後述高度的差ΔH：成為基準的高度（基準位置、零點位置）與往下方壓下的黏著膠帶17的基材層側17a的高度的差。藉由這樣的方式測量的下降量（差ΔH）係相當於黏著膠帶17的張力。
附帶一提的是，在桿體10移動到最下方的狀態而將測量頭12的下表面的高度設定為基準位置的情況下，藉由算出測量頭12的下表面從基準位置上升的上升量，基於此上升量能算出上述下降量（或者是對應下降量的量）。亦即，在此情況下測量的上升量亦相當於黏著膠帶17的張力。
在下降量測量步驟之後，係進行判斷黏著膠帶17的張力是否適當的判斷步驟。具體而言，例如在下降量測量步驟中測量的下降量為預定範圍內的情況下，判斷黏著膠帶17的張力為適當。相反地，在下降量超出預定範圍的情況下，判斷黏著膠帶17的張力為不適當。附帶一提的是，成為判斷基準的範圍可對應黏著膠帶17的種類等任意地設定、變更。
在此判斷步驟中，亦可為判斷黏著膠帶17的張力強弱（比合適範圍高或低）。例如，在下降量測量步驟中測量的下降量比預定範圍小的情況下，判斷黏著膠帶的張力為強（比合適範圍高）。相反地，在下降量測量步驟中測量的下降量比預定範圍大的情況下，判斷黏著膠帶17的張力為弱（比合適範圍低）。
附帶一提的是，在上述判斷步驟中判斷黏著膠帶17的張力為強的情況下，隨後可用調弱黏著膠帶17的張力的方式變更黏貼的條件。相反地，在上述判斷步驟中判斷黏著膠帶17的張力為弱的情況下，可變更黏貼的條件以使黏著膠帶17的張力變強。
如以上所述，在本實施形態的判斷方法中，因為將測量頭12（量錘）載置在黏著膠帶17並測量相當於張力的下降量後，在此下降量為預定範圍內的情況下，判斷黏著膠帶17的張力為適當，在下降量超出預定範圍的情況下，判斷黏著膠帶17的張力為不適當，所以判斷的結果不會如習知方法般隨著作業員（判斷負責人）而有偏差。亦即，若依據本實施形態的判斷方法，能確實地判斷構成框架單元1的黏著膠帶17的張力是否適當。
又，本實施形態的測量裝置（測量單元）2，包括：支撐台4，以後述方式支撐工件11與框架19：在黏著膠帶17的下方，工件11與框架19之間係形成空間21；度盤量規6，係具有測量頭12，該測量頭12載置在對應黏著膠帶17的空間21的位置，且該度盤量規6係基於測量頭12的高度，測量相當於黏著膠帶17的張力的下降量。因此，藉由使用此測量裝置2，能適當地實施本實施形態的判斷方法。
附帶一提的是，本發明並非限定為上述實施形態的記載內容，亦能進行各種的變更而實施。例如，下降量測量步驟中下降量的測量亦可在黏著膠帶17的兩個以上位置進行。圖6為表示在變化例的下降量測量步驟中測量下降量的多個位置的例子的立體圖。
如圖6所示，在變化例的下降量測量步驟中，係在對應上述空間21的八個位置（位置23a、位置23b、位置23c、位置23d、位置23e、位置23f、位置23g以及位置23h）測量下降量。藉由這樣的方式，在之後的判斷步驟使用各位置所測量的下降量，而能更加詳細地確認黏著膠帶17的張力的狀態。具體而言，例如能基於各位置所測量的下降量的差，評價黏著膠帶17的張力的偏差。
又，若應用上述實施形態或變化例的判斷方法，亦能判斷黏著膠帶的種類等。例如，設定第一範圍的下降量（對應使用基材層由聚烯烴形成的黏著膠帶）、第二範圍的下降量（對應使用基材層由聚乙烯對苯二甲酸酯形成的黏著膠帶），藉此能判斷：是使用基材層由聚烯烴形成的黏著膠帶及基材層由聚乙烯對苯二甲酸酯形成的黏著膠帶中的哪一個。
又，上述測量裝置2亦可組入至黏著膠帶之黏貼裝置等。圖7為示意地表示黏著膠帶之黏貼裝置22組入有測量裝置2的構成例的部分剖面側視圖。如圖7所示，黏著膠帶之黏貼裝置22組入有上述實施形態的測量裝置2。附帶一提的是，在此省略對於測量裝置2的詳細說明。
在支撐台4的上方，係配置有用以支撐帶狀的黏著膠帶17的圓柱狀輸送滾輪（膠帶支撐部）24。輸送滾輪24例如是連結馬達等的轉動驅動源（未圖示），並藉由此轉動驅動源產生的力在預定的轉動軸周圍轉動。
黏著膠帶17例如是以黏著層側17b朝向外側的方式捲繞在圓筒狀的芯體（未圖示）。藉由將輸送滾輪24插入到此芯體的內側空間，黏著膠帶17被輸送滾輪24支撐。
在遠離續轉滾輪24的水平方向上位置，配置有用以捲收從輸送滾輪24輸送的黏著膠帶17的捲收滾輪26。捲收滾輪26例如是連結馬達等的轉動驅動源（未圖示），並藉由此轉動驅動源產生的力在預定的轉動軸周圍轉動。
附帶一提的是，捲收滾輪26係以其轉動軸面對著輸送滾輪24的轉動軸為大略平行的方式配置。在將黏著膠帶17貼附在工件11與框架19時，從輸送滾輪24輸送的黏著膠帶17是被保持在輸送滾輪24與捲收滾輪26之間。
又，在輸送滾輪24與捲收滾輪26之間係配置有推壓滾輪28，用以將黏著膠帶17面對著支撐台4所支撐的工件11與框架19進行壓貼。此推壓滾輪28係連接滾輪移動單元（第一移動單元）30，並沿著黏著膠帶17所輸送的輸送方向移動。
藉由移動推壓滾輪28，將黏著膠帶17的黏著層側17b面對著工件11與框架19進行壓貼，而能將黏著膠帶17黏貼在工件11與框架19。在此黏著膠帶之黏貼裝置22因為組入有測量裝置2，所以在將黏著膠帶17黏貼在工件11與框架19後，能測量相當於黏著膠帶17的張力的下降量。
在將黏著膠帶17黏貼在工件11與框架19後，或者是在測量相當於黏著膠帶17的張力的下降量後，可配合框架19的形狀、大小等切斷黏著膠帶17。藉由這樣的方式，即完成如上述的框架單元1。附帶一提的是，黏著膠帶17亦可配合框架19的形狀、大小等預先被切斷。又，相當於張力的下降量亦可在切斷黏著膠帶17後測量。
附帶一提的是，基於上述下降量，在判斷黏著膠帶17的張力為強的情況下，隨後可用調弱黏著膠帶17的張力的方式變更各部元件運作的條件。例如，增加來自輸送滾輪24的黏著膠帶17的輸送量，或者是減少由捲收滾輪26捲收的黏著膠帶17的捲收量，藉此能調弱黏著膠帶17的張力。
同樣地，基於上述下降量，在判斷黏著膠帶17的張力為弱的情況下，隨後可用加強黏著膠帶17的張力的方式變更各部元件運作的條件。例如，減少來自輸送滾輪24的黏著膠帶17的輸送量，或者是增加由捲收滾輪26捲收的黏著膠帶17的捲收量，藉此能加強黏著膠帶17的張力。
又，在上述黏著膠帶之黏貼裝置22中，係不移動支撐台4而使推壓滾輪28移動，惟本發明的黏著膠帶之黏貼裝置亦可構成為使支撐台與推壓滾輪相對地移動。
又，在上述黏著膠帶之黏貼裝置22中，係將測量裝置2的支撐台4作為在黏著膠帶17做黏貼時用以支撐工件11與框架19的支撐台，亦可將支撐台劃分為在黏著膠帶17做黏貼時用以支撐工件11與框架19的支撐台（第一支撐台）與用以進行下降量測量步驟的支撐台（第二支撐台）。
其他方面，上述實施形態的構造、方法等，在不脫離本發明目的範圍下都能適當地變更後實施。
1‧‧‧框架單元11‧‧‧工件11a‧‧‧表面11b‧‧‧背面13‧‧‧分割預定線（切割道）15‧‧‧裝置17‧‧‧黏著膠帶17a‧‧‧基材層側17b‧‧‧黏著層側19‧‧‧框架21‧‧‧空間23a、23b、23c、23d、23e、23f、23g、23h‧‧‧位置2‧‧‧測量裝置（測量單元）4‧‧‧支撐台（第一支撐台、第二支撐台）4a‧‧‧被加工物支撐區域4b‧‧‧框架支撐區域4c‧‧‧區域6‧‧‧度盤量規8‧‧‧殼體8a‧‧‧操作鈕8b‧‧‧顯示部10‧‧‧桿體12‧‧‧量規頭（量錘）14‧‧‧量規固定元件14a‧‧‧凹部16‧‧‧量規移動單元（第二移動單元）16a‧‧‧手臂22‧‧‧黏著帶之黏貼裝置24‧‧‧輸送滾輪（膠帶支撐部）26‧‧‧捲收滾輪28‧‧‧推壓滾輪30‧‧‧滾輪移動單元（第一移動單元）
圖1（A）為示意地表示框架單元形成時樣子的立體圖，圖1（B）為示意地表示完成後的框架單元構成例的立體圖。 圖2為示意地表示測量裝置構成例的立體圖。 圖3為示意地表示測量裝置構成例的部分剖面側視圖。 圖4為表示放大測量裝置的一部分的立體圖。 圖5（A）為用以說明支撐步驟的部分剖面側視圖，圖5（B）為用以說明下降量測量步驟的部分剖面側視圖。 圖6為表示在變化例的下降量測量步驟中測量下降量的多個位置的例子的立體圖。 圖7為示意地表示黏著膠帶之黏貼裝置構成例的部分剖面側視圖。
1‧‧‧框架單元
2‧‧‧測量裝置(測量單元)
4‧‧‧支撐台(第一支撐台、第二支撐台)
4a‧‧‧工件支撐區域
4b‧‧‧框架支撐區域
4c‧‧‧區域
6‧‧‧度盤量規
8‧‧‧殼體
8a‧‧‧操作鈕
8b‧‧‧顯示部
10‧‧‧桿體
11‧‧‧工件
11a‧‧‧表面
11b‧‧‧背面
12‧‧‧測量頭(量錘)
14a‧‧‧凹部
16a‧‧‧手臂
17‧‧‧黏著膠帶
17a‧‧‧基材層側
17b‧‧‧黏著層側
19‧‧‧框架
21‧‧‧空間

Claims (8)

  1. 一種判斷方法，係判斷框架單元的黏著膠帶的張力是否適當，該框架單元由後述方式形成：環狀的框架組裝在具有基材層與黏著層的該黏著膠帶的該黏著層側的外周部，而板狀的工件黏貼在該黏著膠帶的該黏著層側中央部來形成該框架單元； 該判斷方法包括下列步驟： 支撐步驟，係以該黏著膠帶的該基材層側露出在上方，而在該黏著膠帶的下方之該工件與該框架之間形成空間的方式來支撐該工件與該框架； 下降量測量步驟，將量錘載置在對應該黏著膠帶的該空間的位置，以對應該黏著膠帶的該工件的位置與對應該框架的位置的高度為基準，並基於該量錘的高度，來測量相當於該黏著膠帶的張力的下降量；以及 判斷步驟，在該下降量為預定範圍內的情況下，判斷該黏著膠帶的張力為適當，在該下降量超出該預定範圍的情況下，判斷該黏著膠帶的張力為不適當。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之判斷方法，其中，在對應該空間的2個以上位置實施該下降量測量步驟，且在該判斷步驟中，由各位置所測量的該下降量的差，評價該黏著膠帶的張力的偏差。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之判斷方法，其中，該量錘為度盤量規的測量頭。
  4. 一種測量裝置，係測量框架單元的黏著膠帶的張力，該框架單元由後述方式形成：環狀的框架組裝在具有基材層與黏著層的該黏著膠帶的該黏著層側的外周部，而板狀的工件黏貼在該黏著膠帶的該黏著層側中央部來形成該框架單元， 該測量裝置包括： 支撐台，係以該黏著膠帶的該基材層側露出在上方，而在該黏著膠帶的下方之該工件與該框架之間係形成空間的方式支撐該工件與該框架； 度盤量規，具有測量頭，該測量頭載置在對應該黏著膠帶的該空間的位置，而該度盤量規係基於該測量頭的高度來測量相當於該黏著膠帶的張力的下降量；以及 量規固定元件，係以架設在對應該黏著膠帶的該工件的位置與對應該框架的位置，並使該測量頭垂下的方式來固定該度盤量規。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之測量裝置，還進一步包括移動單元，該移動單元係使該量規固定元件移動而使該度盤量規定位在對應該空間的多個位置。
  6. 一種黏著膠帶之黏貼裝置，以後述方式形成框架單元：環狀的框架組裝在具有基材層與黏著層的該黏著膠帶的該黏著層側的外周部，而板狀的工件黏貼在該黏著膠帶的該黏著層側中央部來形成框架單元； 該黏著膠帶之黏貼裝置包括： 第一支撐台，係支撐該工件與該框架； 膠帶支撐部，係支撐捲繞成捲狀的該黏著膠帶； 推壓滾輪，係將該黏著膠帶對該第一支撐台所支撐的該工件與該框架進行推壓； 第一移動單元，使該第一支撐台與該推壓滾輪相對地移動，且從而將該黏著膠帶的該黏著層側黏貼在該工件與該框架；以及 測量單元，在該黏著膠帶的該黏著層側黏貼在該工件與該框架後，測量該黏著膠帶的張力； 其中，該測量單元包括： 第二支撐台，以後述方式支撐該工件與該框架：該黏著膠帶的該基材層側露出在上方，而在該黏著膠帶的下方之該工件與該框架之間係形成空間來支撐該工件與該框架； 度盤量規，具有測量頭，該測量頭載置在對應該黏著膠帶的該空間的位置，該度盤量規基於該測量頭的高度來測量相當於該黏著膠帶的張力的下降量；及 量規固定元件，係以架設在對應該黏著膠帶的該工件的位置與對應該框架的位置，並使該測量頭垂下的方式來固定該度盤量規。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之黏著膠帶之黏貼裝置，其中，該測量單元還包括移動單元，該移動單元係使該量規固定元件移動而使該度盤量規定位在對應該空間的多個位置。
  8. 如申請專利範圍第6項或第7項所述之黏著膠帶之黏貼裝置，其中，該第二支撐台為該第一支撐台。
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