TWI676803B - 測試探針模組、測試插座及製造測試探針模組的方法 - Google Patents

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鄭宰歡
Jae-Hwan Jeong
金勤洙
Geun-su KIM
申晶澈
Jung-Chul Shin
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南韓商李諾工業股份有限公司
Leeno Industrial Inc.
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Abstract

本發明揭露一種測試探針模組、測試插座及製造測試探 針模組的方法。所述測試探針模組包括:導電管;探針,被非接觸式地插入於所述管中且可沿長度方向彈性伸縮;以及絕緣探針支撐部件,被配置成在所述管的內壁與所述探針的外表面之間支撐所述探針。本發明的測試探針模組在雜訊屏蔽效能上得以改良且便於修理探針,乃因探針是藉由被非接觸式地支撐於金屬管中而被安裝至探針插座。

Description

測試探針模組、測試插座及製造測試探針模組 的方法
本發明是有關於一種用於對欲測試的射頻半導體或高速半導體或者類似物件進行測試的測試探針模組(test probe assembly)與測試插座(test socket)。
在用於測試射頻半導體或高速半導體的測試插座中,訊號探針被非接觸式地安裝至導電塊(conductive block)以屏蔽來自相鄰訊號探針的雜訊。在此種情形中,訊號探針所包括的相對的兩個端部分在訊號探針非接觸式地經過導電塊之後被支撐於絕緣支撐板上,所述絕緣支撐板安排於導電塊的兩側上。然而,對於此種傳統的方法而言,當絕緣支撐板的厚度不足以支撐探針時,難以支撐住探針。另一方面,當絕緣支撐板是厚的時,支撐板會造成雜訊在各訊號探針之間洩漏的問題。
為解決此種問題,韓國專利公開案第10-2010-0105622號的相關技術已揭露:在導電測試插座中的探針孔的相對兩端處安排環氧樹脂絕緣體且以環氧樹脂絕緣體來支撐訊號探針。大量 測試探針被安裝至測試插座。此種傳統的方法具有如下問題:甚至在安裝至測試插座的測試探針中僅有一個測試探針受損壞時,亦必須更換整個測試插座。此外,傳統的方法具有如下問題:將環氧樹脂絕緣體插入於測試插座的探針孔中是非常不便且困難的。具體而言,傳統的方法具有如下問題:插入於測試插座的探針孔中的環氧樹脂絕緣體不易被支撐住且因此會伸出。
本發明的目標被設想成解決傳統的問題並提供一種用於測試射頻半導體或高速半導體的測試探針模組及一種改良雜訊屏蔽且便於修理及維護的測試插座。
本發明的另一目標是提供一種用於測試射頻半導體或高速半導體的測試探針模組及一種易於製造且具有優良耐久性的測試插座。
根據本發明的實施例,提供一種測試探針模組及一種測試插座來解決上述問題。所述測試探針模組包括:導電管;探針,被非接觸式地插入於所述管中且可沿長度方向彈性伸縮;以及絕緣探針支撐部件(insulation probe supporting member),被配置成在所述管的內壁與所述探針的外表面之間支撐所述探針。
所述探針支撐部件可在被插入於所述管中之前預先製造出,且包括突起部容置器(projection accommodator),所述突起部容置器容置藉由向內擠壓所述管而形成的突起部。
所述探針支撐部件可藉由在所述管中注射液體環氧樹 脂並使所述液體環氧樹脂硬化而形成。
所述管可包括彼此縱向連接的第一管及第二管。
所述探針支撐部件可包括管插入部分(pipe insertion portion)、自所述管插入部分徑向延伸的延伸部分(extended portion)、以及形成於所述管插入部分的外表面上的第一螺紋,且所述管可包括與所述第一螺紋對應的第二螺紋。
所述探針可包括筒及柱塞,所述柱塞在自所述筒局部突出的同時被插入於所述筒中,且所述探針支撐部件可包括用以容置所述筒的筒孔及用以容置所述柱塞的柱塞孔。
所述突起部容置器可形成於所述柱塞孔的外圓周表面上。
所述管的兩個端部分中的至少一者可包括在直徑上縮小的縮攏部分。
一種測試插座包括:上述測試探針模組;以及導電塊,被配置成對各所述測試探針模組進行平行支撐,以使得所述探針的兩個端部分能夠自所述導電塊的頂表面及底表面局部突出。
一種製造測試探針模組的方法包括:在管的一個端部分處形成突起部,所述突起部是藉由軋製加工或壓凹加工(rolling or dimpling work)而向內突出;將管安裝至托盤;將形狀與探針的外觀相似的模具插入至所述管的一側中;以具有樹脂注射孔的蓋板(cover plate)封蓋所述管的另一側;經由所述樹脂注射孔注射樹脂,並使所述樹脂硬化;以及移除所述模具及所述蓋板。
1‧‧‧測試插座
10‧‧‧導電塊
10-1‧‧‧第一塊/上部塊
10-2‧‧‧第二塊/下部塊
12‧‧‧探針孔
12-1‧‧‧第一管孔/上部管孔
12-2‧‧‧第二管孔/下部管孔
13-1‧‧‧第一凸緣孔/上部凸緣孔
13-2‧‧‧第二凸緣孔/下部凸緣孔
16-1‧‧‧第一台階部分/第一經軸部分插入孔
16-2‧‧‧第二台階部分/第二經軸部分插入孔
18-1、119-1‧‧‧第一台階部分
18-2、119-2‧‧‧第二台階部分
100‧‧‧測試探針模組/測試模組
110‧‧‧導電管/管
110-1‧‧‧導電第一管/第一管
110-2‧‧‧導電第二管/第二管
112、136‧‧‧凸緣
112-1‧‧‧第一凸緣
112-2‧‧‧第二凸緣
114-1‧‧‧第一突起部
114-2‧‧‧第二突起部
116-1‧‧‧第一縮攏部分
116-2‧‧‧第二縮攏部分
117-1‧‧‧第一經軸部分插入孔
117-2‧‧‧第二經軸部分插入孔
118‧‧‧第一螺紋
120‧‧‧探針
122‧‧‧筒
124‧‧‧第一柱塞/柱塞
126‧‧‧第二柱塞/柱塞
128‧‧‧彈簧
130‧‧‧絕緣探針支撐部件/探針支撐部件
130-1‧‧‧絕緣第一探針支撐部件/第一探針支撐部件
130-2‧‧‧絕緣第二探針支撐部件/第二探針支撐部件
131‧‧‧筒孔
131-1‧‧‧第一筒孔
131-2‧‧‧第二筒孔
132‧‧‧管插入部分
132-1‧‧‧第一管插入部分
132-2‧‧‧第二管插入部分
133‧‧‧柱塞孔
133-1‧‧‧第一柱塞孔
133-2‧‧‧第二柱塞孔
134‧‧‧突起部容置器
134-1‧‧‧第一突起部容置器
134-2‧‧‧第二突起部容置器
136-1‧‧‧第一延伸部分/延伸部分
136-2‧‧‧第二延伸部分/延伸部分
138‧‧‧第二螺紋
138-1、324‧‧‧第一經軸部分
138-2、326‧‧‧第二經軸部分
310‧‧‧托盤
320‧‧‧模具
322‧‧‧基底
330‧‧‧蓋板
332‧‧‧開口孔
334‧‧‧樹脂注射孔
340‧‧‧樹脂注射器
結合附圖閱讀以下對示例性實施例的說明,以上及/或其他態樣將變得顯而易見且更易於瞭解,附圖中: 圖1及圖2分別是根據本發明第一實施例的測試探針模組的立體圖及剖視圖。
圖3是安裝有圖1所示測試探針模組的測試插座的局部剖視圖。
圖4及圖5分別是被應用根據本發明第二實施例及第三實施例的測試探針模組的測試插座的剖視圖。
圖6是根據本發明第四實施例的測試探針模組的分解立體圖。
圖7及圖8是說明製造根據本發明第一實施例的測試探針模組的製程的視圖。
圖9及圖10分別是說明根據本發明第五實施例及第六實施例的探針支撐部件的視圖。
圖11是根據本發明第七實施例的測試探針模組的分解立體圖。
圖12是被應用圖11所示測試探針模組的測試插座的局部剖視圖。
以下,將參照附圖闡述根據本發明實施例的測試探針模組100。
圖1及圖2分別是根據本發明第一實施例的測試探針模組100的立體圖及剖視圖。如圖1及圖2中所示,測試探針模組100包括導電管110、容置於管110中的探針120、及將探針120支撐於管110中的絕緣探針支撐部件130。
導電管110被製造為由金屬(例如鐵、銅、鋁、鈹銅、或其合金等)製成的中空管。導電管110包括:凸緣112,在導電管110的外表面的中間徑向延伸;以及第一突起部114-1及第二突起部114-2,藉由在導電管110的相對兩端處進行軋製加工而沿圓周向內突出。第一突起部114-1及第二突起部114-2分別容置於稍後欲闡述的探針支撐部件130的第一突起部容置器134-1及第二突起部容置器134-2中。此處,軋製加工是在探針支撐部件130被插入至管110中的情況下實施。因此,探針支撐部件130被牢固地緊固於導電管110中。當測試探針模組100被安裝至稍後欲闡述的測試插座1時,凸緣112防止測試探針模組100伸出。作為另一選擇,代替藉由軋製加工形成的圓周突起部,可藉由壓凹加工來形成點狀突起部(dot-shaped projection)。
探針120可藉由可在長度方向上伸縮的彈針(pogo pin)來達成。探針120包括:筒122;第一柱塞124及第二柱塞126,被插入於筒122的相對兩端中且可在長度方向上伸縮;以及彈性體,例如彈簧128,使第一柱塞124及第二柱塞126能夠在筒122內可彈性伸縮。第一柱塞124及第二柱塞126中的一者可選擇性地固定至筒122。探針120由探針支撐部件130支撐而不接觸管 110的內壁。第一柱塞124及第二柱塞126基本上自管110的各端突出,且在測試時移動至筒122中同時對彈簧128進行壓縮。探針120的上述結構僅是為進行說明而以舉例方式給出。此外,探針亦可具有各種結構。
探針支撐部件130將探針120支撐成不接觸管110的內壁。探針支撐部件130包括被放置於管110的一端處的第一探針支撐部件130-1、以及被放置於管110的另一端處的第二探針支撐部件130-2。第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2被配置成將探針120的筒122的兩端支撐成在管110中浮置。可藉由絕緣材料(例如,環氧樹脂或工程塑膠(engineering plastic))來加工或模製探針支撐部件130。
第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2分別包括與探針120的筒122的外徑對應的第一筒孔131-1及第二筒孔131-2、以及與第一柱塞124的及第二柱塞126的外徑對應的第一柱塞孔133-1及第二柱塞孔133-2。
第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2分別包括欲插入於管110中的相對兩端處的第一管插入部分132-1及第二管插入部分132-2、以及形成於第一管插入部分132-1及第二管插入部分132-2的外圓周表面上的第一突起部容置器134-1及第二突起部容置器134-2。第一突起部容置器134-1及第二突起部容置器134-2被配置成容置藉由以第一管插入部分132-1及第二管插入部分132-2被插入於管110中的狀態對管110施加向內軋製加 工或向內壓凹加工而向內形成的第一突起部114-1及第二突起部114-2,藉此將被插入的第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2固持成不自管110中伸出。必要時,藉由軋製加工或壓凹加工而形成的第一突起部114-1及第二突起部114-2可直接且強制性地使第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2變形,而無需預先形成第一突起部容置器134-1及第二突起部容置器134-2。
代替預先製造出第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2且然後將其插入於管110中,可如圖7及圖8中所示藉由在管110中注射液體環氧樹脂並使其硬化來形成第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2。
圖3是安裝有圖1及圖2所示測試探針模組100的測試插座1的局部剖視圖。如圖3中所示,測試插座1包括導電塊10及至少一個測試探針模組100。
導電塊10是使用含有銀、鐵、銅、黃銅等的金屬塊或者使用藉由為塑膠、陶瓷等鍍覆例如金而生產的鍍覆塊製造成。 導電塊10包括探針孔12,測試探針模組100作為訊號探針被插入及安裝於探針孔12中。導電塊10包括第一塊10-1及第二塊10-2。 第一塊10-1包括與管110的外徑對應的第一管孔12-1、以及與管110的凸緣112的一半對應的第一凸緣孔13-1。第二塊10-2包括與管110的外徑對應的第二管孔12-2、以及與管110的凸緣112的另一半對應的第二凸緣孔13-2。在凸緣112被插入於並緊固至 第一塊10-1及第二塊10-2的第一凸緣孔13-1及第二凸緣孔13-2時,測試探針模組100被牢固地緊固及支撐於導電塊10中。
如圖3中所示,測試探針模組100的管110是在測試插座1的整個厚度上填充於測試插座1中,藉此盡可能多地防止在相鄰的測試探針模組100之間發生雜訊干擾。此外,當某一測試探針模組100出故障或崩潰時,可僅更換對應的測試探針模組100。亦即,根據本發明的第一實施例,不包含被安裝至導電塊的頂表面及底表面以支撐探針的絕緣支撐部件。
圖4及圖5分別是被應用根據本發明第二實施例及第三實施例的測試探針模組100的測試插座1的剖視圖。在該些實施例中,與圖1至圖3所示第一實施例的部分相同的部分由相同編號表示,且避免對該些部分進行贅述。
在圖4中,第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2分別包括:第一管插入部分132-1及第二管插入部分132-2,欲插入於管110中;第一突起部容置器134-1及第二突起部容置器134-2,形成於第一管插入部分132-1的及第二管插入部分132-2的外圓周表面上;以及第一延伸部分136-1及第二延伸部分136-2,自第一管插入部分132-1及第二管插入部分132-2朝管110的端部分的外側徑向延伸。第一突起部容置器134-1及第二突起部容置器134-2被配置成容置藉由以第一管插入部分132-1及第二管插入部分132-2被插入於管110中的狀態對管110進行向內軋製加工或向內壓凹加工而形成的第一突起部114-1及第二突起部 114-2。第一延伸部分136-1及第二延伸部分136-2適用於其中預先製造出探針支撐部件130且然後將其插入於管110中的情形。 具體而言,探針支撐部件130的直徑非常小(約1毫米(mm)),以致極難以將管110插入於其中,藉此需要使用恰當握柄(例如第一延伸部分136-1及第二延伸部分136-2)。
在圖5中,導電管110包括藉由向內軋製加工或向內壓凹加工而變形成的第一突起部114-1及第二突起部114-2。不同於第一實施例及第二實施例,導電管110不包含凸緣112。
第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2分別包括:第一管插入部分132-1及第二管插入部分132-2,被插入於每一管110中;第一突起部容置器134-1及第二突起部容置器134-2,形成於第一管插入部分132-1的及第二管插入部分132-2的外表面上;第一延伸部分136-1及第二延伸部分136-2,自第一管插入部分132-1及第二管插入部分132-2朝管110的外端徑向延伸;以及第一經軸部分(first transaxial portion)138-1及第二經軸部分138-2,相對於延伸部分136-1及延伸部分136-2徑向縮小且自延伸部分136-1及延伸部分136-2延伸。第一突起部容置器134-1及第二突起部容置器134-2被配置成容置藉由以第一管插入部分132-1及第二管插入部分132-2被插入於管110中的狀態對管110進行向內軋製加工或向內壓凹加工而變形成的第一突起部114-1及第二突起部114-2。第一延伸部分136-1及第二延伸部分136-2適用於其中預先製造出探針支撐部件130且然後將其插入於 管110中的情形。具體而言,探針支撐部件130的直徑非常小(約1毫米),以致極難以將管110插入於其中,藉此需要使用恰當的握柄(例如第一延伸部分136-1及第二延伸部分136-2)。
導電塊10包括探針孔12,測試模組100作為訊號探針被插入及安裝於探針孔12中。導電塊10包括上部塊10-1及下部塊10-2。上部塊10-1包括與管110的外徑對應的上部管孔12-1、以及與第一經軸部分138-1的外徑對應的第一經軸部分插入孔16-1。下部塊10-2包括與管110的外徑對應的下部管孔12-2、以及與第二經軸部分138-2的外徑對應的第二經軸部分插入孔16-2。導電塊10包括位於上部管孔12-1與第一經軸部分插入孔16-1之間的第一台階部分18-1、以及位於下部管孔12-2與第二經軸部分插入孔16-2之間的第二台階部分18-2。此處,不同於第一實施例及第二實施例,導電塊10不包含上部凸緣孔13-1及下部凸緣孔13-2。而是,測試探針模組100是藉由導電塊10的第一台階部分18-1及第二台階部分18-2而被固持及支撐於導電塊10內。
圖6是根據本發明第四實施例的測試探針模組100的分解立體圖。測試探針模組100包括:導電第一管110-1;導電第二管110-2;探針120,可在第一管110-1及第二管110-2內上下伸縮;以及絕緣第一探針支撐部件130-1及絕緣第二探針支撐部件130-2,用於將探針120支撐於第一管110-1及第二管110-2內。 在此測試探針模組100中,除第一管110-1及第二管110-2之外,探針120以及第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2 均具有與圖1至圖3所示第一實施例的探針120以及第一探針支撐部件及第二探針支撐部件相同的結構,且因此將避免對該些相同的元件進行贅述。
第一管110-1包括在其一端處徑向延伸的第一凸緣112-1、以及藉由軋製加工或壓凹加工等而自管壁向內突出的第一突起部114-1。第一探針支撐部件130-1在第一管110-1的一個端部分處被插入於第一管110-1中。第二管110-2包括在其一端處徑向延伸的第二凸緣112-2、以及藉由軋製加工或壓凹加工等而自管壁向內突出的第二突起部114-2。第二探針支撐部件130-2在第二管110-2的一個端部分處被插入於第二管110-2中。第一管110-1及第二管110-2被配置成在第一凸緣112-1與第二凸緣112-2被連接成彼此接觸時容置及支撐探針120。
圖7及圖8是說明在圖6所示第一管110-1中形成第一探針支撐部件130-1的製程的視圖。此處,此製程等同於在第二管110-2中形成第二探針支撐部件130-1的製程,且因此將避免對此進行贅述。
在圖7中,在使第一凸緣112-1在多個托盤310中面向下的同時將第一管110-1安裝至模具320。模具320狀如欲插入於第一管110-1中的探針120的外觀,且大致包括與第一管110-1的內徑對應的基底322、與探針120的筒122的外徑對應的第一經軸部分324、以及與探針120的第一柱塞124的外徑對應的第二經軸部分326。然後,使蓋板330自托盤310上方向下移動,以封蓋第 一管110-1的端部分。蓋板330包括開口孔332及樹脂注射孔334,第二經軸部分326被插入於開口孔332中。經由樹脂注射孔334注射的樹脂包括液體環氧樹脂。
在圖8中,使藉由樹脂注射器340注射至樹脂注射孔334中的液體環氧樹脂硬化,以藉此形成第一探針支撐部件130-1。然後,當模具320被拉出時,如圖3中所示形成插入有第一探針支撐部件130-1的第一管110-1。第一探針支撐部件130-1藉由第一突起部114-1被牢固地緊固於第一管110-1內。藉由此種方法,可大量生產尺寸非常小的插入有第一探針支撐部件130-1的第一管110-1。
圖9說明根據本發明第五實施例的測試探針模組100。 與圖1至圖3所示第一實施例相同的元件是由相同編號來指代,且將省略對該些元件的說明。
導電管110包括:凸緣112,位於導電管110的中間;以及第一螺紋118,在導電管110的相對的兩個端部分中的每一者處形成於內部。此處,第一螺紋118可直接形成於管110的壁上,乃因管110不僅非常小而且是薄的。
第一探針支撐部件130-1包括欲插入於導電管110中的第一管插入部分132-1、自第一管插入部分132-1徑向延伸的第一延伸部分136-1、以及形成於第一管插入部分132-1的外圓周表面上的第二螺紋138。
在圖9中,管110的第一螺紋118與第一探針支撐部件 130-1的第二螺紋138緊固於一起,且因此,第一探針支撐部件130-1被輕易緊固至管110的端部分。
圖10說明根據本發明第六實施例的測試探針模組100的探針支撐部件130。
探針支撐部件130包括欲在管110的相對的兩個端部分處插入於管110中的管插入部分132、形成於管插入部分132的外圓周表面上的突起部容置器134、以及自管插入部分132徑向延伸的凸緣136。
探針支撐部件130包括與探針120的筒122的外徑對應的筒孔131、以及與柱塞124及126的外徑對應的柱塞孔133。
在圖10中,柱塞孔133經過凸緣136且向深處延伸直至管插入部分132。在此種情形中,突起部容置器134在環繞柱塞孔133的位置處形成於管插入部分132中。由於環繞柱塞孔133的管插入部分132厚於環繞筒孔131的管插入部分132,因此易於形成突起部容置器134。此外,當突起部容置器134形成於環繞柱塞孔133的管插入部分132中而非形成於圍繞筒孔131的管插入部分132中時,探針支撐部件130是更耐久的。
圖11是根據本發明第七實施例的測試探針模組的分解立體圖,且圖12是被應用圖11所示測試探針模組的測試插座的局部剖視圖。
如圖11及圖12中所示,測試探針模組100包括:導電第一管110-1;導電第二管110-2;探針120,可在容置於第一管 110-1及第二管110-2中時上下伸縮;以及絕緣第一探針支撐部件130-1及絕緣第二探針支撐部件130-2,用於將探針支撐於第一管110-1及第二管110-2內。在此測試探針模組100中,除第一管110-1及第二管110-2之外,探針120以及第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2均具有與圖1至圖3所示第一實施例的探針120以及第一探針支撐部件及第二探針支撐部件相同的結構,且因此將避免對該些相同的元件進行贅述。
第一管110-1包括:第一凸緣112-1,在第一管110-1的一個端部分處徑向延伸;以及第一縮攏部分116-1,在第一管110-1的另一端部分處朝中心縮攏。實質上,第一縮攏部分116-1被機械加工成具有預定曲率且因此形成第一經軸部分插入孔117-1,稍後欲闡述的第一探針支撐部件130-1的第一經軸部分被插入於第一經軸部分插入孔117-1中。
第二管110-2包括:第二凸緣112-2,在第二管110-2的一個端部分處徑向延伸;以及第二縮攏部分116-2,在第二管110-2的另一端部分處朝中心縮攏。實質上,第二縮攏部分116-2被機械加工成具有預定曲率且因此形成第二經軸部分插入孔117-2,稍後欲闡述的第二探針支撐部件130-2的第二經軸部分被插入於第二經軸部分插入孔117-2中。第一凸緣112-1及第二凸緣112-2可被省略。
第一管110-1及第二管110-2被配置成在第一凸緣112-1與第二凸緣112-2被連接成彼此接觸時容置及支撐探針120。
第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2被配置成將探針120的筒122的相對的兩個端部分支撐成在被連接的第一管110-1與第二管110-2之間浮置。
第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2分別包括與探針120的筒122的外徑對應的第一筒孔131-1及第二筒孔131-2、以及與第一柱塞124的及第二柱塞126的外徑對應的第一柱塞孔133-1及第二柱塞孔133-2。
第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2包括:第一管插入部分132-1及第二管插入部分132-2,欲插入於管110的相對的兩個端部分中;以及第一經軸部分138-1及第二經軸部分138-2,相對於第一管插入部分132-1及第二管插入部分132-2徑向縮小且自第一管插入部分132-1及第二管插入部分132-2延伸。第一經軸部分138-1及第二經軸部分138-2被插入於第一經軸部分插入孔117-1及第二經軸部分插入孔117-2中。
第一台階部分119-1及第二台階部分119-2形成於第一管插入部分132-1及第二管插入部分132-2與第一經軸部分138-1及第二經軸部分138-2之間,且對應於第一縮攏部分116-1的及第二縮攏部分116-2的曲率。
第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2分別在第一凸緣112-1的及第二凸緣112-2的端部分處被插入於第一筒孔131-1及第二筒孔131-2中。最後,第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2不再被插入,乃因第一台階部分119-1 及第二台階部分119-2由第一縮攏部分116-1及第二縮攏部分116-2止擋。
圖12說明圖11所示測試探針模組100被安裝至的測試插座1。如圖12中所示,測試插座1包括導電塊10及至少一個測試探針模組100。
導電塊10包括第一塊10-1及第二塊10-2。必要時,可設置三或更多個導電塊10。
第一塊10-1包括與第一管110-1的外徑對應的第一管孔12-1、與第一管110-1的第一凸緣112-1對應的第一凸緣孔13-1、以及第一柱塞穿孔(first plunger through hole)。第一塊10-1在第一管孔12-1與第一柱塞穿孔之間包括與第一管110-1的第一縮攏部分116-1的外表面對應的第一台階部分16-1。
第二塊10-2包括與第二管110-2的外徑對應的第二管孔12-2、與第二管110-2的第二凸緣112-2對應的第二凸緣孔13-2、以及第二柱塞穿孔。第二塊10-2在第二管孔12-2與第二柱塞穿孔之間包括與第二管110-2的第二縮攏部分116-2的外表面對應的第二台階部分16-2。
第一管110-1及第二管110-2的第一縮攏部分116-1及第二縮攏部分116-2由第一塊10-1及第二塊10-2的第一台階部分16-1及第二台階部分16-2自外側進行支撐,且因此在測試時被有效地防止因第一探針支撐部件130-1及第二探針支撐部件130-2而變形,藉此改良耐久性。
根據本發明的測試探針模組及測試插座具有如下優點。
第一,探針孔盡可能多地被金屬管封蓋,藉此使各訊號探針之間的影響最小化且改良雜訊屏蔽效能。
第二,在測試插座中可僅更換受損壞的測試探針模組,藉此降低修理成本。
第三,探針支撐部件被牢固地支撐於金屬管中,藉此改良耐久性。
第四,易於將測試探針模組製造成能屏蔽雜訊。
雖然已示出及闡述了幾個示例性實施例,然而熟習此項技術者應瞭解,可在不背離本發明的原理及精神的條件下對該些示例性實施例作出改變。
因此,本發明的範圍不必受限於上述示例性實施例,而是在隨附申請專利範圍及其等效內容中加以界定。

Claims (10)

  1. 一種測試探針模組,包括:導電管;探針,被非接觸式地插入於所述導電管中且可沿長度方向彈性伸縮;以及絕緣探針支撐部件,被配置成在所述導電管的內壁與所述探針的外表面之間支撐所述探針,其中所述探針支撐部件包括突起部容置器,所述突起部容置器容置藉由向內擠壓所述導電管而形成的突起部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的測試探針模組,其中所述探針支撐部件是在被插入至所述導電管中之前預先製造出。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的測試探針模組,其中所述探針支撐部件是藉由在所述導電管中注射液體環氧樹脂並使所述液體環氧樹脂硬化而形成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的測試探針模組,其中所述導電管包括彼此縱向連接的第一管及第二管。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的測試探針模組,其中:所述探針支撐部件包括管插入部分、自所述管插入部分徑向延伸的延伸部分、以及形成於所述管插入部分的外表面上的第一螺紋,且所述導電管包括與所述第一螺紋對應的第二螺紋。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的測試探針模組,其中:所述探針包括筒及柱塞,所述柱塞在自所述筒局部突出的同時被插入於所述筒中,且所述探針支撐部件包括用以容置所述筒的筒孔及用以容置所述柱塞的柱塞孔。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的測試探針模組,其中所述突起部容置器形成於所述柱塞孔的外圓周表面上。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的測試探針模組,其中所述導電管的兩個端部分中的至少一者包括在直徑上縮小的縮攏部分。
  9. 一種測試插座,包括:如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的測試探針模組;以及導電塊,被配置成對各所述測試探針模組進行平行支撐,以使得所述探針的兩個端部分能夠自所述導電塊的頂表面及底表面局部突出。
  10. 一種製造測試探針模組的方法,所述方法包括:在導電管的一個端部分處形成突起部,所述突起部是藉由軋製加工或壓凹加工而向內突出;將所述導電管安裝至托盤;將形狀與探針的外觀相似的模具插入至所述導電管的一側中;以具有樹脂注射孔的蓋板封蓋所述導電管的另一側;經由所述樹脂注射孔注射樹脂至所述導電管的內部,並使所述樹脂硬化;以及移除所述模具及所述蓋板。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI792422B (zh) * 2020-08-11 2023-02-11 南韓商李諾工業股份有限公司 檢測探針的製造方法及製造裝置
TWI794879B (zh) * 2020-08-11 2023-03-01 南韓商李諾工業股份有限公司 檢測探針
TWI806575B (zh) * 2022-04-27 2023-06-21 中華精測科技股份有限公司 探針插座結構的製作方法

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11973301B2 (en) 2018-09-26 2024-04-30 Microfabrica Inc. Probes having improved mechanical and/or electrical properties for making contact between electronic circuit elements and methods for making
US12078657B2 (en) 2019-12-31 2024-09-03 Microfabrica Inc. Compliant pin probes with extension springs, methods for making, and methods for using
US12000865B2 (en) 2019-02-14 2024-06-04 Microfabrica Inc. Multi-beam vertical probes with independent arms formed of a high conductivity metal for enhancing current carrying capacity and methods for making such probes
JP6923821B2 (ja) * 2019-09-06 2021-08-25 山一電機株式会社 コンタクトプローブ及びこれを備えた検査用ソケット
CN111121949A (zh) * 2019-11-20 2020-05-08 中国电力科学研究院有限公司 一种强磁场中对噪声测量探头的抗干扰装置
US11761982B1 (en) 2019-12-31 2023-09-19 Microfabrica Inc. Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact and methods for making such probes
US11802891B1 (en) 2019-12-31 2023-10-31 Microfabrica Inc. Compliant pin probes with multiple spring segments and compression spring deflection stabilization structures, methods for making, and methods for using
KR102455150B1 (ko) * 2020-02-10 2022-10-18 주식회사 아이에스시 피검사 디바이스 검사용 테스트 소켓
KR102570428B1 (ko) * 2020-05-22 2023-08-25 리노공업주식회사 검사소켓 및 그의 제조방법
US11774467B1 (en) 2020-09-01 2023-10-03 Microfabrica Inc. Method of in situ modulation of structural material properties and/or template shape
CN112083200A (zh) * 2020-09-11 2020-12-15 苏州韬盛电子科技有限公司 一种新型高频测试插座
CN112240947B (zh) * 2020-12-18 2021-04-30 苏州和林微纳科技股份有限公司 一种超高频弹簧探针测试组件的装配方法
KR102645620B1 (ko) * 2021-08-30 2024-03-08 주식회사 오킨스전자 포고 핀 및 이의 제조 방법
CN113687150B (zh) * 2021-09-22 2024-07-16 维沃移动通信有限公司 射频测试座、探针、射频电路以及电子设备
JP7563627B2 (ja) 2021-11-12 2024-10-08 株式会社村田製作所 測定用プローブ
JP1716912S (ja) * 2021-11-15 2022-06-08 電気的特性測定用プローブ
KR102680868B1 (ko) * 2022-02-28 2024-07-03 삼성전자주식회사 포고 핀
WO2024101475A1 (ko) * 2022-11-10 2024-05-16 주식회사 오킨스전자 포고 핀 및 이의 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200813437A (en) * 2006-06-01 2008-03-16 Rika Denshi America Inc Electrical test probes with a contact element, methods of making and using the same
TW201312122A (zh) * 2011-08-30 2013-03-16 Leeno Ind Inc 同軸探針
TW201546458A (zh) * 2014-04-01 2015-12-16 Interconnect Devices Inc 具有可旋轉柱栓之電氣探針
US20170248630A1 (en) * 2016-02-29 2017-08-31 Yokowo Co., Ltd. Socket
TW201734469A (zh) * 2016-03-23 2017-10-01 李諾工業股份有限公司 測試插座組件

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6082271U (ja) * 1983-11-09 1985-06-07 株式会社アドバンテスト 同軸プロ−ブコンタクト
JPS60207343A (ja) * 1984-03-31 1985-10-18 Yokowo Mfg Co Ltd 回路基板等の検査装置
JPS6112071U (ja) * 1984-06-28 1986-01-24 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 コンタクトピン
JPH0528525Y2 (zh) * 1988-06-23 1993-07-22
JPH06216205A (ja) * 1993-01-13 1994-08-05 Tokyo Electron Yamanashi Kk プローブカードインターフェース装置
KR20010033843A (ko) * 1998-01-05 2001-04-25 리카 일렉트로닉스 인터내셔널, 인크. 동축 전기 접점 조립체
US6037787A (en) 1998-03-24 2000-03-14 Teradyne, Inc. High performance probe interface for automatic test equipment
JP4575593B2 (ja) * 1998-03-24 2010-11-04 テラダイン・インコーポレーテッド 自動試験器用同軸プローブインタフェース
JP2001033482A (ja) * 1999-07-26 2001-02-09 Rohm Co Ltd 接触型プローブ装置
JP3509691B2 (ja) 2000-03-31 2004-03-22 サンコール株式会社 電子部品検査用コンタクトプローブカードの製造方法
WO2002007265A1 (en) * 2000-07-13 2002-01-24 Rika Electronics International, Inc. Contact apparatus particularly useful with test equipment
JP2002333453A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Toyo Denshi Giken Kk プローブコンタクタ
US6937045B2 (en) * 2002-07-18 2005-08-30 Aries Electronics, Inc. Shielded integrated circuit probe
JP4021719B2 (ja) * 2002-07-18 2007-12-12 富士通株式会社 コンタクトプローブ
JP2004101327A (ja) 2002-09-09 2004-04-02 Kataoka Seisakusho:Kk コンタクトプローブ
KR100449204B1 (ko) * 2002-11-25 2004-09-18 리노공업주식회사 고주파용 프로브의 에어 인터페이스 장치
JP2004325306A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Yokowo Co Ltd 検査用同軸プローブおよびそれを用いた検査ユニット
JP4242199B2 (ja) * 2003-04-25 2009-03-18 株式会社ヨコオ Icソケット
JP2005030878A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Yokowo Co Ltd 検査用プローブ
JP2005049163A (ja) 2003-07-31 2005-02-24 Yokowo Co Ltd 高周波・高速用デバイスの検査治具および検査用プローブ
JP2010197402A (ja) * 2003-11-05 2010-09-09 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット
JP2005249447A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd プローブピン
JP4438601B2 (ja) * 2004-10-28 2010-03-24 株式会社ヨコオ 検査ユニットの製法
WO2008072699A1 (ja) 2006-12-15 2008-06-19 Nhk Spring Co., Ltd. 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法
MY151561A (en) 2007-12-06 2014-06-13 Test Tooling Solutions M Sdn Bhd Eco contactor
KR100958136B1 (ko) * 2008-07-23 2010-05-18 리노공업주식회사 이차 전지의 충방전용 테스트 프로브
CN102004173B (zh) * 2009-09-01 2014-02-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 探针
KR101055642B1 (ko) * 2009-10-28 2011-08-09 주식회사 타이스일렉 전압전류인가형 이차전지 충방전 테스트 프로브
KR101149758B1 (ko) 2010-06-30 2012-07-11 리노공업주식회사 프로브
KR101299071B1 (ko) 2011-08-30 2013-08-27 리노공업주식회사 동축 프로브
TWI568412B (zh) * 2012-08-23 2017-02-01 國立交通大學 生醫感測電極及其製造方法
KR101331525B1 (ko) 2012-12-10 2013-11-20 리노공업주식회사 프로브 장치
JP6082271B2 (ja) 2013-02-22 2017-02-15 ミサワホーム株式会社 ホームエネルギーマネージメントシステム
JP6216205B2 (ja) 2013-10-10 2017-10-18 株式会社ミクシィ 携帯装置、携帯装置の制御方法及び制御プログラム
KR101534778B1 (ko) 2014-01-24 2015-07-09 리노공업주식회사 검사장치
JP6112071B2 (ja) 2014-06-19 2017-04-12 トヨタ自動車株式会社 半導体装置の製造方法
JP6475479B2 (ja) * 2014-11-27 2019-02-27 株式会社ヨコオ 検査ユニット
JP6601138B2 (ja) * 2015-10-16 2019-11-06 山一電機株式会社 Icソケット
WO2017082510A1 (ko) * 2015-11-12 2017-05-18 주식회사 오킨스전자 도전 실리콘 고무 안에 도전 와이어를 포함하는 테스트 소켓, 및 그 제조 방법
WO2019022204A1 (ja) 2017-07-28 2019-01-31 日本発條株式会社 コンタクトプローブおよびプローブユニット

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200813437A (en) * 2006-06-01 2008-03-16 Rika Denshi America Inc Electrical test probes with a contact element, methods of making and using the same
TW201312122A (zh) * 2011-08-30 2013-03-16 Leeno Ind Inc 同軸探針
TW201546458A (zh) * 2014-04-01 2015-12-16 Interconnect Devices Inc 具有可旋轉柱栓之電氣探針
US20170248630A1 (en) * 2016-02-29 2017-08-31 Yokowo Co., Ltd. Socket
TW201734469A (zh) * 2016-03-23 2017-10-01 李諾工業股份有限公司 測試插座組件

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI792422B (zh) * 2020-08-11 2023-02-11 南韓商李諾工業股份有限公司 檢測探針的製造方法及製造裝置
TWI794879B (zh) * 2020-08-11 2023-03-01 南韓商李諾工業股份有限公司 檢測探針
TWI806575B (zh) * 2022-04-27 2023-06-21 中華精測科技股份有限公司 探針插座結構的製作方法

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