JP2001033482A - 接触型プローブ装置 - Google Patents
接触型プローブ装置Info
- Publication number
- JP2001033482A JP2001033482A JP11210710A JP21071099A JP2001033482A JP 2001033482 A JP2001033482 A JP 2001033482A JP 11210710 A JP11210710 A JP 11210710A JP 21071099 A JP21071099 A JP 21071099A JP 2001033482 A JP2001033482 A JP 2001033482A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide tube
- needle
- contactor
- contact
- conductor
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品又はプリント基板等の被検査物の電
気的性能を、その端子電極に通電用のプローブ３を押圧
接触することによって検査する場合に、前記プローブに
デジタルノイズ等のノイズが入ることを回避する。 【解決手段】 導体製のガイド管５にて、ばね９にて突
出状態に付勢される針状接触体を摺動自在に保持して成
るプローブ３に、グランドに接続した導体製の筒体７を
被嵌する。
気的性能を、その端子電極に通電用のプローブ３を押圧
接触することによって検査する場合に、前記プローブに
デジタルノイズ等のノイズが入ることを回避する。 【解決手段】 導体製のガイド管５にて、ばね９にて突
出状態に付勢される針状接触体を摺動自在に保持して成
るプローブ３に、グランドに接続した導体製の筒体７を
被嵌する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電子部品、
或いは、この電子部品の複数個を搭載したハイブリット
集積回路又はプリント基板等において、その電気的性能
等を検査する場合に、その各種端子電極に対して弾性的
に押圧接触するようにしたプローブ装置に関するもので
ある。
或いは、この電子部品の複数個を搭載したハイブリット
集積回路又はプリント基板等において、その電気的性能
等を検査する場合に、その各種端子電極に対して弾性的
に押圧接触するようにしたプローブ装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般に、各種の電子部品、或いは、この
電子部品の複数個を搭載したハイブリット集積回路又は
プリント基板等の電気性能を検査するに際しては、これ
ら被検査物に設けた複数個の端子電極の各々に、検査装
置側に取付けたプローブを、被検査物への前進動によっ
て押圧接触し、このプローブを介して被検査物に通電す
ることによって行うようにしていることは周知の通りで
ある。
電子部品の複数個を搭載したハイブリット集積回路又は
プリント基板等の電気性能を検査するに際しては、これ
ら被検査物に設けた複数個の端子電極の各々に、検査装
置側に取付けたプローブを、被検査物への前進動によっ
て押圧接触し、このプローブを介して被検査物に通電す
ることによって行うようにしていることは周知の通りで
ある。
【０００３】この場合、従来におけるプローブ装置は、
図１に示すように構成している。
図１に示すように構成している。
【０００４】すなわち、検査装置側における回路基板２
０等の保持部材に、導体製のガイド管２１ａ内に摺動自
在に挿入した導体製の針状接触体２１ｂをばね２１ｃに
て前記ガイド管２１ａから突出するように付勢して成る
プローブ２１を取付けて、このプローブ２１を、前記回
路基板２０に表面に形成されている各種の検査用配線回
路２０ａに電気的に接続し、そして、前記プローブ２１
における針状接触体２１ｂを、回路基板２０等の保持部
材の前進動によって、被検査物の一例であるプリント基
板２２における端子電極２２ａ対してばね２１ｃにて弾
性的に押圧接触するという構成にしている。
０等の保持部材に、導体製のガイド管２１ａ内に摺動自
在に挿入した導体製の針状接触体２１ｂをばね２１ｃに
て前記ガイド管２１ａから突出するように付勢して成る
プローブ２１を取付けて、このプローブ２１を、前記回
路基板２０に表面に形成されている各種の検査用配線回
路２０ａに電気的に接続し、そして、前記プローブ２１
における針状接触体２１ｂを、回路基板２０等の保持部
材の前進動によって、被検査物の一例であるプリント基
板２２における端子電極２２ａ対してばね２１ｃにて弾
性的に押圧接触するという構成にしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
けるプローブ装置は、針状の接触体２１ｂ及びこれを支
持するガイド管２１ａの導体製にして、大気中に露出す
るという構成にしていることにより、前記検査装置側に
おける回路基板２０及び被検査物の一例であるプリント
基板２２のうちいずれか一方又は両方にアナログ回路と
デジタル回路とが共存する場合に、デジタルノイズが前
記針状の接触体２１ｂ及びガイド管２１ａを介してアナ
ログ回路に入って来て、検査に悪影響を及ぼすという問
題があった。
けるプローブ装置は、針状の接触体２１ｂ及びこれを支
持するガイド管２１ａの導体製にして、大気中に露出す
るという構成にしていることにより、前記検査装置側に
おける回路基板２０及び被検査物の一例であるプリント
基板２２のうちいずれか一方又は両方にアナログ回路と
デジタル回路とが共存する場合に、デジタルノイズが前
記針状の接触体２１ｂ及びガイド管２１ａを介してアナ
ログ回路に入って来て、検査に悪影響を及ぼすという問
題があった。
【０００６】本発明は、この問題を解消することを技術
的課題とするものである。
的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「保持部材に移動不能に支持した導体
製のガイド管と、その内部に摺動自在に挿入した導体製
の針状接触体と、この針状接触体を前記ガイド管から突
出するように付勢するばね体とから成るプローブ装置に
おいて、前記ガイド管の外側に、グランドに接続した導
体製の筒体を、その間に絶縁体を挟んで被嵌する一方、
前記針状接触体の先端を前記筒体の先端から突出す
る。」という構成にした。
るため本発明は、「保持部材に移動不能に支持した導体
製のガイド管と、その内部に摺動自在に挿入した導体製
の針状接触体と、この針状接触体を前記ガイド管から突
出するように付勢するばね体とから成るプローブ装置に
おいて、前記ガイド管の外側に、グランドに接続した導
体製の筒体を、その間に絶縁体を挟んで被嵌する一方、
前記針状接触体の先端を前記筒体の先端から突出す
る。」という構成にした。
【０００８】
【発明の作用・効果】このように、ガイド管の外側に、
グランドに接続した導体製の筒体を、その間に絶縁体を
挟んで被嵌することにより、この筒体が、前記ガイド管
及び針状接触体の周囲をシールドして、アナログ回路と
デジタル回路とが共存する場合にデジタルノイズ等のノ
イズが前記ガイド管及び針状接触体を介してアナログ回
路に作用することを確実に回避できるから、検査に際し
てのノイズによる悪影響を大幅に低減できるのである。
グランドに接続した導体製の筒体を、その間に絶縁体を
挟んで被嵌することにより、この筒体が、前記ガイド管
及び針状接触体の周囲をシールドして、アナログ回路と
デジタル回路とが共存する場合にデジタルノイズ等のノ
イズが前記ガイド管及び針状接触体を介してアナログ回
路に作用することを確実に回避できるから、検査に際し
てのノイズによる悪影響を大幅に低減できるのである。
【０００９】また、請求項２に記載したように、前記筒
体を摺動自在に構成し、この筒体を、ばね体にて前記針
状接触体における突出方向と同じ方向に突出するように
付勢することにより、相手側に対して針状接触体を接触
すると同時に、筒体をも接触することができ、筒体にて
針状接触体の全長にわたってシールドすることができる
から、前記の効果をより助長できる。
体を摺動自在に構成し、この筒体を、ばね体にて前記針
状接触体における突出方向と同じ方向に突出するように
付勢することにより、相手側に対して針状接触体を接触
すると同時に、筒体をも接触することができ、筒体にて
針状接触体の全長にわたってシールドすることができる
から、前記の効果をより助長できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
２〜図３の図面ついて説明する。
２〜図３の図面ついて説明する。
【００１１】図２は、第１の実施の形態を示す。
【００１２】この図２において、符号１は、検査装置側
における回路基板を示し、この回路基板１には、合成樹
脂等の絶縁体製の保持部材２が取付けられ、また、この
保持部材２には、詳しくは後述するプローブ３が取付け
られている。
における回路基板を示し、この回路基板１には、合成樹
脂等の絶縁体製の保持部材２が取付けられ、また、この
保持部材２には、詳しくは後述するプローブ３が取付け
られている。
【００１３】このプローブ３は、金属パイプ製のガイド
管４と、このガイド管４内に摺動自在に挿入した針状の
接触体５と、前記ガイド管４の外側に、フッ素樹脂等の
絶縁体６を挟んで摺動自在に被嵌した金属製の筒体７と
から成っている。
管４と、このガイド管４内に摺動自在に挿入した針状の
接触体５と、前記ガイド管４の外側に、フッ素樹脂等の
絶縁体６を挟んで摺動自在に被嵌した金属製の筒体７と
から成っている。
【００１４】前記接触体５のガイド管４は、その末端部
に固着したブラケット８にて前記回路基板１又は保持部
材２に連結することにより、回転及び摺動不能に保持さ
れる一方、前記接触体５は、そのガイド管４内に設けた
第１ばね９にてガイド管４の先端から突出するように付
勢され、且つ、この接触体５は、回路基板１における配
線パターン１ａに、前記ブラケッ８等を介して電気的に
接続されている。
に固着したブラケット８にて前記回路基板１又は保持部
材２に連結することにより、回転及び摺動不能に保持さ
れる一方、前記接触体５は、そのガイド管４内に設けた
第１ばね９にてガイド管４の先端から突出するように付
勢され、且つ、この接触体５は、回路基板１における配
線パターン１ａに、前記ブラケッ８等を介して電気的に
接続されている。
【００１５】また、前記ガイド管４に被嵌した筒体７
は、前記保持部材２に回転及び摺動不能に固定され、こ
の筒体７は、前記回路基板１におけるグランド配線パタ
ーン１ｂに、電気的に接続され、且つ、前記針状接触体
５の先端は、この筒体７の先端より突出するように構成
に構成されている。
は、前記保持部材２に回転及び摺動不能に固定され、こ
の筒体７は、前記回路基板１におけるグランド配線パタ
ーン１ｂに、電気的に接続され、且つ、前記針状接触体
５の先端は、この筒体７の先端より突出するように構成
に構成されている。
【００１６】この構成において、回路基板１を、被検査
物の一例であるプリント基板Ａに向かって前進動するこ
とにより、プローブ３における針状接触体５が、プリン
ト基板Ａにおける端子電極Ａ１に対して接触したのち、
そのばね９による弾性力にて押圧されるから、電気的に
接続される。
物の一例であるプリント基板Ａに向かって前進動するこ
とにより、プローブ３における針状接触体５が、プリン
ト基板Ａにおける端子電極Ａ１に対して接触したのち、
そのばね９による弾性力にて押圧されるから、電気的に
接続される。
【００１７】このとき、前記針状接触体５、及びこれを
保持するガイド管４には、グランドに接続された筒体７
が被嵌され、この筒体７が、前記ガイド管４及び針状接
触体５の周囲をシールドするから、ガイド管４及び針状
接触体５に付近のノイズが入ることを確実に回避できる
のである。
保持するガイド管４には、グランドに接続された筒体７
が被嵌され、この筒体７が、前記ガイド管４及び針状接
触体５の周囲をシールドするから、ガイド管４及び針状
接触体５に付近のノイズが入ることを確実に回避できる
のである。
【００１８】また、図３は第２の実施の形態を示す、こ
の第２の実施の形態は、前記筒体７を、前記保持部材２
に回転及び摺動不能に固定したガイド管１０にて摺動自
在に保持し、この筒体７を、ガイド管１０内に設けたば
ね１にて、前記針状接触体５における突出方向と同じ方
向に突出するように付勢するという構成にしたものであ
る。
の第２の実施の形態は、前記筒体７を、前記保持部材２
に回転及び摺動不能に固定したガイド管１０にて摺動自
在に保持し、この筒体７を、ガイド管１０内に設けたば
ね１にて、前記針状接触体５における突出方向と同じ方
向に突出するように付勢するという構成にしたものであ
る。
【００１９】この構成によると、プリント基板ａに対し
て針状接触体５を接触すると同時に、筒体７をも接触す
ることができるから、筒体７にて針状接触体５をその全
長にわたってシールドすることができる。
て針状接触体５を接触すると同時に、筒体７をも接触す
ることができるから、筒体７にて針状接触体５をその全
長にわたってシールドすることができる。
【００２０】なお、本発明は、図示のように、プローブ
３を、検査装置側の回路基板１に設けることに限らず、
被検査物であるプリント基板Ａ側に取付けるように構成
しても良いことはいうまでもない。
３を、検査装置側の回路基板１に設けることに限らず、
被検査物であるプリント基板Ａ側に取付けるように構成
しても良いことはいうまでもない。
【図１】従来におけるプローブ装置を示す縦断正面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の第１の実施の形態によるプローブ装置
を示す縦断正面図である。
を示す縦断正面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態によるプローブ装置
を示す縦断正面図である。
を示す縦断正面図である。
１ 検査装置側の回路基板 １ａ 配線パターン １ｂ グランド配線パターン ２ 保持部材 ３ プローブ ４ ガイド管 ５ 針状接触体 ６ 絶縁体 ７ 筒体 ９ ばね
Claims (2)
- 【請求項１】保持部材に移動不能に支持した導体製のガ
イド管と、その内部に摺動自在に挿入した導体製の針状
接触体と、この針状接触体を前記ガイド管から突出する
ように付勢するばね体とから成るプローブ装置におい
て、 前記ガイド管の外側に、グランドに接続した導体製の筒
体を、その間に絶縁体を挟んで被嵌する一方、前記針状
接触体の先端を前記筒体の先端から突出したことを特徴
とする接触型プローブ装置。 - 【請求項２】保持部材に移動不能に支持した導体製のガ
イド管と、その内部に摺動自在に挿入した導体製の針状
接触体と、この針状接触体を前記ガイド管から突出する
ように付勢するばね体とから成るプローブ装置におい
て、 前記ガイド管の外側に、グランドに接続した導体製の筒
体を、その間に絶縁体を挟んで摺動自在に被嵌し、この
筒体を、ばね体にて前記針状接触体における突出方向と
同じ方向に突出するように付勢したことを特徴とする接
触型プローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11210710A JP2001033482A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 接触型プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11210710A JP2001033482A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 接触型プローブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001033482A true JP2001033482A (ja) | 2001-02-09 |
Family
ID=16593829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11210710A Pending JP2001033482A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 接触型プローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001033482A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101738621B1 (ko) * | 2015-08-05 | 2017-06-09 | 주식회사 오킨스전자 | 보드 일체형 rf 인터포저 유닛 및 이의 설치방법 |
| WO2020100859A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | 株式会社村田製作所 | プローブ |
| CN111247438A (zh) * | 2017-11-07 | 2020-06-05 | 李诺工业股份有限公司 | 测试探针模块与测试插座 |
-
1999
- 1999-07-26 JP JP11210710A patent/JP2001033482A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101738621B1 (ko) * | 2015-08-05 | 2017-06-09 | 주식회사 오킨스전자 | 보드 일체형 rf 인터포저 유닛 및 이의 설치방법 |
| CN111247438A (zh) * | 2017-11-07 | 2020-06-05 | 李诺工业股份有限公司 | 测试探针模块与测试插座 |
| EP3669195A4 (en) * | 2017-11-07 | 2020-11-18 | Leeno Industrial Inc. | TEST PROBE ARRANGEMENT AND TEST BASE |
| US11639945B2 (en) | 2017-11-07 | 2023-05-02 | Leeno Industrial Inc. | Test probe assembly and test socket |
| WO2020100859A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | 株式会社村田製作所 | プローブ |
| KR20210060597A (ko) * | 2018-11-13 | 2021-05-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 프로브 |
| JPWO2020100859A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2021-09-30 | 株式会社村田製作所 | プローブ |
| KR102550399B1 (ko) | 2018-11-13 | 2023-07-03 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 프로브 |
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