JP2001033480A - 接触型プローブ装置 - Google Patents
接触型プローブ装置Info
- Publication number
- JP2001033480A JP2001033480A JP11210709A JP21070999A JP2001033480A JP 2001033480 A JP2001033480 A JP 2001033480A JP 11210709 A JP11210709 A JP 11210709A JP 21070999 A JP21070999 A JP 21070999A JP 2001033480 A JP2001033480 A JP 2001033480A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- needle
- probe
- contact body
- guide tube
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品又はプリント基板等の被検査物の電
気的性能を、その端子電極に通電用のプローブを押圧接
触することによって検査する場合に、端子電極への接触
面積を増大し、又は、プローブの本数を少なくする。 【解決手段】 端子電極に対してばね９にて弾性的に押
圧接触する針状の接触体５を摺動自在に保持したガイド
管４の外側に、ばね１１にて前記針状の接触体５と同じ
方向に付勢するようにしたパイプ状の接触体７を、絶縁
体６を挟んで摺動自在に被嵌する。
気的性能を、その端子電極に通電用のプローブを押圧接
触することによって検査する場合に、端子電極への接触
面積を増大し、又は、プローブの本数を少なくする。 【解決手段】 端子電極に対してばね９にて弾性的に押
圧接触する針状の接触体５を摺動自在に保持したガイド
管４の外側に、ばね１１にて前記針状の接触体５と同じ
方向に付勢するようにしたパイプ状の接触体７を、絶縁
体６を挟んで摺動自在に被嵌する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電子部品、
或いは、この電子部品の複数個を搭載したハイブリット
集積回路又はプリント基板等において、その電気的性能
等を検査する場合に、その各種端子電極に対して弾性的
に押圧接触するようにしたプローブ装置に関するもので
ある。
或いは、この電子部品の複数個を搭載したハイブリット
集積回路又はプリント基板等において、その電気的性能
等を検査する場合に、その各種端子電極に対して弾性的
に押圧接触するようにしたプローブ装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般に、各種の電子部品、或いは、この
電子部品の複数個を搭載したハイブリット集積回路又は
プリント基板等の電気性能を検査するに際しては、これ
ら被検査物に設けた複数個の端子電極の各々に、検査装
置側に取付けたプローブを、被検査物への前進動によっ
て押圧接触し、このプローブを介して被検査物に通電す
ることによって行うようにしていることは周知の通りで
ある。
電子部品の複数個を搭載したハイブリット集積回路又は
プリント基板等の電気性能を検査するに際しては、これ
ら被検査物に設けた複数個の端子電極の各々に、検査装
置側に取付けたプローブを、被検査物への前進動によっ
て押圧接触し、このプローブを介して被検査物に通電す
ることによって行うようにしていることは周知の通りで
ある。
【０００３】この場合、従来におけるプローブ装置は、
図１及び図２に示すように構成している。
図１及び図２に示すように構成している。
【０００４】すなわち、検査装置側における回路基板２
０等の保持部材に、導体製のガイド管２１ａ内に摺動自
在に挿入した導体製の針状接触体２１ｂをばね２１ｃに
て前記ガイド管２１ａから突出するように付勢して成る
プローブ２１の複数個を、適宜ピッチＰの間隔で一列状
に並べて取付けて、この各プローブ２１を、前記回路基
板２０に表面に形成されている各種の検査用配線回路２
０ａに電気的に接続し、そして、前記各プローブ２１に
おける針状接触体２１ｂを、回路基板２０等の保持部材
の前進動によって、被検査物の一例であるプリント基板
２２における端子電極２２ａ対してばね２１ｃにて弾性
的に押圧接触するという構成にしている。
０等の保持部材に、導体製のガイド管２１ａ内に摺動自
在に挿入した導体製の針状接触体２１ｂをばね２１ｃに
て前記ガイド管２１ａから突出するように付勢して成る
プローブ２１の複数個を、適宜ピッチＰの間隔で一列状
に並べて取付けて、この各プローブ２１を、前記回路基
板２０に表面に形成されている各種の検査用配線回路２
０ａに電気的に接続し、そして、前記各プローブ２１に
おける針状接触体２１ｂを、回路基板２０等の保持部材
の前進動によって、被検査物の一例であるプリント基板
２２における端子電極２２ａ対してばね２１ｃにて弾性
的に押圧接触するという構成にしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
けるプローブ装置は、被検査物における端子電極２２ａ
に対する接触が、一本の針状接触体２１ｂによる一点で
の点接触であることより、その接触面積が小さいから、
電気抵抗が大きく、この電気抵抗を小さくするために
は、プローブ２１の本数を多くしなければならず、ま
た、各プローブ２１について一点での接触であるから、
検査項目が多い場合には、これに応じてプローブ２１の
本数を多くしなければならず、いずれにしても、検査装
置の大型化を招来するという問題があった。
けるプローブ装置は、被検査物における端子電極２２ａ
に対する接触が、一本の針状接触体２１ｂによる一点で
の点接触であることより、その接触面積が小さいから、
電気抵抗が大きく、この電気抵抗を小さくするために
は、プローブ２１の本数を多くしなければならず、ま
た、各プローブ２１について一点での接触であるから、
検査項目が多い場合には、これに応じてプローブ２１の
本数を多くしなければならず、いずれにしても、検査装
置の大型化を招来するという問題があった。
【０００６】本発明は、この問題を解消することを技術
的課題とするものである。
的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「保持部材に移動不能に支持した少な
くとも一つのガイド管と、その内部に摺動自在に挿入し
た導体製の針状接触体と、この針状接触体を前記ガイド
管から突出するように付勢するばね体とから成るプロー
ブ装置において、前記ガイド管の外側に、導体にてパイ
プ状に形成した接触体を、その間に絶縁体を挟んで摺動
自在に被嵌し、このパイプ状の接触体を、ばね体にて、
前記針状の接触体における突出方向と同じ方向に突出す
るように付勢する。」という構成にした。
るため本発明は、「保持部材に移動不能に支持した少な
くとも一つのガイド管と、その内部に摺動自在に挿入し
た導体製の針状接触体と、この針状接触体を前記ガイド
管から突出するように付勢するばね体とから成るプロー
ブ装置において、前記ガイド管の外側に、導体にてパイ
プ状に形成した接触体を、その間に絶縁体を挟んで摺動
自在に被嵌し、このパイプ状の接触体を、ばね体にて、
前記針状の接触体における突出方向と同じ方向に突出す
るように付勢する。」という構成にした。
【０００８】
【発明の作用・効果】この構成において、保持部材を、
被検査物又は検査装置に向かって前進動すると、被検査
物又は検査装置には、針状の接触体がそのばね体の弾性
力にて押圧接触すると共に、その外側におけるパイプ状
の接触体がそのばね体の弾性力にて押圧接触することに
なる。
被検査物又は検査装置に向かって前進動すると、被検査
物又は検査装置には、針状の接触体がそのばね体の弾性
力にて押圧接触すると共に、その外側におけるパイプ状
の接触体がそのばね体の弾性力にて押圧接触することに
なる。
【０００９】そこで、被検査物又は検査装置における一
つの端子電極に、針状の接触体とパイプ状の第２の接触
体とを押圧接触することで、接触面積を大幅に増大する
ことができるのである。
つの端子電極に、針状の接触体とパイプ状の第２の接触
体とを押圧接触することで、接触面積を大幅に増大する
ことができるのである。
【００１０】また、針状の接触体と、その外側のパイプ
状の針状体とを、被検査物又は検査装置における別々の
端子電極に押圧接触することで、一つのプローブ当たり
二つの接触体を押圧接触することができるというよう
に、被検査物又は検査装置への接触数を、プローブ個数
の倍に多くすることができるのである。
状の針状体とを、被検査物又は検査装置における別々の
端子電極に押圧接触することで、一つのプローブ当たり
二つの接触体を押圧接触することができるというよう
に、被検査物又は検査装置への接触数を、プローブ個数
の倍に多くすることができるのである。
【００１１】従って、本発明によると、プローブの本数
を少なくできるから、プローブ装置を大幅に小型化でき
るであり、特に、パイプ状の接触体を、グランドに接続
した場合には、このパイプ状の接触体が、針状の接触体
の周囲をシールドするから、被検査物にアナログ回路と
デジタル回路とが共存する場合に、デジタルノイズが前
記針状の接触体を介してアナログ回路に作用することを
確実に回避できるから、検査精度を向上できる。
を少なくできるから、プローブ装置を大幅に小型化でき
るであり、特に、パイプ状の接触体を、グランドに接続
した場合には、このパイプ状の接触体が、針状の接触体
の周囲をシールドするから、被検査物にアナログ回路と
デジタル回路とが共存する場合に、デジタルノイズが前
記針状の接触体を介してアナログ回路に作用することを
確実に回避できるから、検査精度を向上できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
３〜図５の図面ついて説明する。
３〜図５の図面ついて説明する。
【００１３】この図において、符号１は、検査装置側に
おける回路基板を示し、この回路基板１には、合成樹脂
等の絶縁体製の保持部材２が取付けられ、また、この保
持部材２には、詳しくは後述するプローブ３の複数個
が、適宜ピッチｐの間隔で一列状に並べて取付けられて
いる。
おける回路基板を示し、この回路基板１には、合成樹脂
等の絶縁体製の保持部材２が取付けられ、また、この保
持部材２には、詳しくは後述するプローブ３の複数個
が、適宜ピッチｐの間隔で一列状に並べて取付けられて
いる。
【００１４】この各プローブ３は、金属パイプ製のガイ
ド管４と、このガイド管４内に摺動自在に挿入した針状
の第１接触体５と、前記ガイド管４の外側に、フッ素樹
脂等の絶縁体６を挟んで摺動自在に被嵌した金属パイプ
製の第２接触体７とから成っている。
ド管４と、このガイド管４内に摺動自在に挿入した針状
の第１接触体５と、前記ガイド管４の外側に、フッ素樹
脂等の絶縁体６を挟んで摺動自在に被嵌した金属パイプ
製の第２接触体７とから成っている。
【００１５】前記第１接触体５のガイド管４は、その末
端部に固着したブラケット８にて前記回路基板１又は保
持部材２に連結することにより、回転及び摺動不能に保
持される一方、前記第１接触体５は、そのガイド管４内
に設けた第１ばね９にてガイド管４の先端から突出する
ように付勢されている。
端部に固着したブラケット８にて前記回路基板１又は保
持部材２に連結することにより、回転及び摺動不能に保
持される一方、前記第１接触体５は、そのガイド管４内
に設けた第１ばね９にてガイド管４の先端から突出する
ように付勢されている。
【００１６】また、前記第２接触体７は、前記保持部材
２に回転及び摺動不能に固定したガイド管１０にて摺動
自在に保持されると共に、このガイド管１０内に設けた
第２ばね１１にて前記第１接触体５における突出方向と
同じ方向に突出するように付勢されている。
２に回転及び摺動不能に固定したガイド管１０にて摺動
自在に保持されると共に、このガイド管１０内に設けた
第２ばね１１にて前記第１接触体５における突出方向と
同じ方向に突出するように付勢されている。
【００１７】更にまた、前記ガイド管４内の第１接触体
５は、回路基板１における配線パターン１ａに、前記ブ
ラケット８等を介して電気的に接続されている一方、前
記第２接触体７も、回路基板１における配線パターン１
ｂに、配線１２を介して電気的に接続されている。
５は、回路基板１における配線パターン１ａに、前記ブ
ラケット８等を介して電気的に接続されている一方、前
記第２接触体７も、回路基板１における配線パターン１
ｂに、配線１２を介して電気的に接続されている。
【００１８】この構成において、回路基板１を、被検査
物の一例であるプリント基板Ａに向かって前進動するこ
とにより、図５に示すように、各プローブ３における針
状の第１接触体５が、プリント基板Ａにおける端子電極
Ａ１に対して接触したのち、その第１ばね９による弾性
力にて押圧される一方、前記第１接触体５の外側のパイ
プ状の第２接触体７が、プリント基板Ａにおける端子電
極Ａ２に対して接触したのち、その第２ばね１１による
弾性力にて押圧される。
物の一例であるプリント基板Ａに向かって前進動するこ
とにより、図５に示すように、各プローブ３における針
状の第１接触体５が、プリント基板Ａにおける端子電極
Ａ１に対して接触したのち、その第１ばね９による弾性
力にて押圧される一方、前記第１接触体５の外側のパイ
プ状の第２接触体７が、プリント基板Ａにおける端子電
極Ａ２に対して接触したのち、その第２ばね１１による
弾性力にて押圧される。
【００１９】これにより、一つのプローブ当たり二つの
接触体５，７を押圧接触することができるというよう
に、接触数を、プローブ個数の倍に多くすることができ
るのである。
接触体５，７を押圧接触することができるというよう
に、接触数を、プローブ個数の倍に多くすることができ
るのである。
【００２０】また、前記各プローブ３における針状の第
１接触体５と、パイプ状の第２接触体７とを、プリント
基板Ａにおける一つの端子電極に対して押圧接触するこ
とにより、一つの端子電極に対する接触面積を大幅に増
大することができるのである。
１接触体５と、パイプ状の第２接触体７とを、プリント
基板Ａにおける一つの端子電極に対して押圧接触するこ
とにより、一つの端子電極に対する接触面積を大幅に増
大することができるのである。
【００２１】更にまた、各プローブ３におけるパイプ状
の第２接触体７を、回路基板１におけるグランド（アー
ス）回路に接続することにより、このパイプ状の第２接
触体７が、前記針状の第１接触体５の外側を囲うシール
ドの役目をなすから、針状の接触体５にノイズが入るこ
とを防止できるのである。
の第２接触体７を、回路基板１におけるグランド（アー
ス）回路に接続することにより、このパイプ状の第２接
触体７が、前記針状の第１接触体５の外側を囲うシール
ドの役目をなすから、針状の接触体５にノイズが入るこ
とを防止できるのである。
【００２２】なお、各プローブ３の第１接触体５及び第
２接触体７を、図示のように、先づ第１接触体５が接触
し次いで第２接触体７が接触するように構成することに
代えて、先づ第２接触体７が接触し次いで第１接触体５
が接触するように構成したり、或いは、同時に接触する
ように構成しても良いであり、また、本発明は、図示の
ように、プローブ３を、検査装置側の回路基板１に設け
ることに限らず、被検査物であるプリント基板Ａ側に取
付けるように構成しても良いことはいうまでもない。
２接触体７を、図示のように、先づ第１接触体５が接触
し次いで第２接触体７が接触するように構成することに
代えて、先づ第２接触体７が接触し次いで第１接触体５
が接触するように構成したり、或いは、同時に接触する
ように構成しても良いであり、また、本発明は、図示の
ように、プローブ３を、検査装置側の回路基板１に設け
ることに限らず、被検査物であるプリント基板Ａ側に取
付けるように構成しても良いことはいうまでもない。
【図１】従来におけるプローブ装置を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】本発明の実施の形態によるプローブ装置を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図４】図３のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】図４の作用状態を示す図である。
１ 検査装置側の回路基板 ２ 保持部材 ３ プローブ ４ ガイド管 ５ 針状の接触体 ６ 絶縁体 ７ パイプ状の接触体 １０ ガイド管 ９，１１ ばね
Claims (2)
- 【請求項１】保持部材に移動不能に支持した少なくとも
一つのガイド管と、その内部に摺動自在に挿入した導体
製の針状接触体と、この針状接触体を前記ガイド管から
突出するように付勢するばね体とから成るプローブ装置
において、 前記ガイド管の外側に、導体にてパイプ状に形成した接
触体を、その間に絶縁体を挟んで摺動自在に被嵌し、こ
のパイプ状の接触体を、ばね体にて、前記針状の接触体
における突出方向と同じ方向に突出するように付勢した
ことを特徴とする接触型プローブ装置。 - 【請求項２】前記請求項１において、前記パイプ状の接
触体をグランドに接続したことを特徴とする接触型プロ
ーブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11210709A JP2001033480A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 接触型プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11210709A JP2001033480A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 接触型プローブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001033480A true JP2001033480A (ja) | 2001-02-09 |
Family
ID=16593813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11210709A Pending JP2001033480A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 接触型プローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001033480A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010016608A1 (ja) | 2008-08-08 | 2010-02-11 | 日本発條株式会社 | 電気接点部材およびコンタクトプローブ |
| KR101265042B1 (ko) | 2010-06-04 | 2013-05-16 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체 소자의 검사방법, 반도체 소자의 검사장치, 및 반도체 소자 |
-
1999
- 1999-07-26 JP JP11210709A patent/JP2001033480A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010016608A1 (ja) | 2008-08-08 | 2010-02-11 | 日本発條株式会社 | 電気接点部材およびコンタクトプローブ |
| KR101265042B1 (ko) | 2010-06-04 | 2013-05-16 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체 소자의 검사방법, 반도체 소자의 검사장치, 및 반도체 소자 |
| US8593167B2 (en) | 2010-06-04 | 2013-11-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device test method and apparatus, and semiconductor device |
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