JPH09222459A - Ic試験装置 - Google Patents

Ic試験装置

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JPH09222459A
JPH09222459A JP8030280A JP3028096A JPH09222459A JP H09222459 A JPH09222459 A JP H09222459A JP 8030280 A JP8030280 A JP 8030280A JP 3028096 A JP3028096 A JP 3028096A JP H09222459 A JPH09222459 A JP H09222459A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
anisotropic conductive
conductive rubber
rubber sheet
contact
terminal
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP8030280A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunio Takeuchi
久仁夫 竹内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP8030280A priority Critical patent/JPH09222459A/ja
Publication of JPH09222459A publication Critical patent/JPH09222459A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 厚み方向だけに導通性を持つ異方性導電ゴム
シートをコンタクト部の上に敷き、その上部に高周波用
ICの端子を圧接させてICの端子をコンタクト部に電
気的に安定した状態で接触させて試験を行うIC試験装
置において、異方性導電ゴムシートを長期にわたって使
用できるようにする。 【解決手段】 異方性導電ゴムシート7をプリント基板
2に形成したコンタクト部5の上面において、XY駆動
手段によってXY方向に移動できるように支持し、被試
験ICの端子4Aとの接触面を順次移動させ、異方性導
電ゴムシート7を分散して使用することにより異方性導
電ゴムシートの寿命を延伸させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はギガHz 帯域の周
波数の信号を取り扱う超高周波用半導体集積回路(以下
単にICと称する)を試験するに適したIC試験装置に
関し、特に被試験ICをテスタに電気的に接触させる部
分、一般にテストフィクスチャーと呼ばれている部分に
関する発明である。
【0002】
【従来の技術】ギガHz 帯域の信号を取り扱うICを試
験するには、テスタと被試験ICとの間を接続する信号
線路上において被試験ICの端子の部分までインピーダ
ンス整合がとれている状態で試験を行わなければならな
い。被試験ICをテスタに接続するテストフィクスチャ
ーの部分において既存のICソケットを用いたとする
と、ICソケットは一般にICソケットの端子部分でイ
ンピーダンス整合が採れていない場合が多い。インピー
ダンス不整合の状態で試験を行った場合には、インピー
ダンス不整合部分で発生する反射信号がテスタに悪影響
を与え、テストの信頼性を低下させる。
【0003】このため従来より、図3に示すような方法
で被試験ICをテスタに接触させる方法が採られてい
る。図中1は基台を示す。基台1の上面にプリント基板
2が配置される。このプリント基板2にはその上面側の
面に例えばマイクロストリップラインによってインピー
ダンス整合された配線パターン3が形成される。この配
線パターン3の内側の各端部は図4に示すように、被試
験IC4の各端子4Aの配列形状に一致させたコンタク
ト部5が形成され、このコンタクト部5に被試験IC4
の端子4Aを接触させて試験を行う。被試験IC4の端
子4Aはプリント基板2の板面に対して必ずしも平行し
て配列されていない。このため、絶縁材からなる押え治
具6を用いて端子4Aをコンタクト部5に向かって押圧
するが、端子4Aとコンタクト部5の接触は固体同士を
接触させた場合は接触が点接触している部分があった
り、面接触している部分もあって均一でなく、この接触
部分で反射が発生する。
【0004】このため、従来はコンタクト部5の上に異
方性導電ゴムシート(厚み方向に導通性を有し、シート
の面方向には絶縁性を示す)7を被せ、この異方性導電
ゴムシート7の弾性変形を利用して被試験IC4の端子
4Aとコンタクト部5との間の接触を均一化している。
異方性導電ゴムシート7は0.5〜1mm程度の厚みとさ
れ、信号伝送路長としてはわずかな長さに選定される。
このため、高周波に対するインピーダンスの整合性は良
好な特性を呈する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】異方性導電ゴムシート
は例えばシリコンゴムシートに厚み方向に金線を多数埋
め込んで形成され、シートの両面に金線の端面を露出さ
せ、厚み方向にだけ導通性を持たせる構造とされてい
る。この構造のため幾度となく厚み方向に押されると、
金線が座屈等の変形を来たし、シリコンゴムシートの面
から端面が引き込まれ、導通性が無くなってしまう不都
合を生じる。つまり、異方性導電ゴムシートの寿命が短
く、しばしば交換しなければならない。特にこの異方性
導電ゴムシートは金線を多量に使うため高価であり、こ
の点でテストのためのコストが掛かる欠点がある。
【0006】この発明の目的は、異方性導電ゴムシート
の寿命を延伸させ、テストに要するコストの低減を達す
ることができる。この種IC試験装置を提供しようとす
るものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明では異方性導電
ゴムシートをプリント基板の面に沿って循環的に移動さ
せる手段を設け、異方性導電ゴムシートを少しずつ移動
させることにより、圧接力を受ける部分を分散させ、こ
れにより異方性導電ゴムシートの耐久性を向上させる。
【0008】従って、この発明によれば異方性導電ゴム
シートに圧接力を与える部分をN倍に分散させたとする
と、異方性導電ゴムシートの耐久性をN倍に伸ばすこと
ができることになる。従って、この発明によれば高価な
異方性導電ゴムシートをしばしば交換しなくて済むか
ら、テストのためのコストを安価に済ませることができ
る利点が得られる。
【0009】
【発明の実施の形態】図1にこの発明によるIC試験装
置の一実施例を示す。図3と対応する部分には同一符号
を付して示す。つまり、1は基台、2はプリント基板、
3はインピーダンス整合がとれた例えばマイクロストリ
ップライン構造の配線パターン、4は被試験IC、4A
はその端子、5と配線パターン3と一体に形成されたコ
ンタクト部、6は押え治具、7は異方性導電ゴムシート
をそれぞれ示す。
【0010】なお、ここでは発明に直接関係しないの
で、被試験IC4の搬送手段(例えば真空吸着手段によ
りICを吸着してICを所望の位置に搬送するロボット
ハンド)及び押え治具6の上下駆動機構については省略
して示している。この発明では、異方性導電ゴムシート
7の幅Wを例えば被試験IC4の端子4Aの突出量より
長目に選定し、例えば被試験IC4が異方性導電ゴムシ
ート7に圧接されるごとに、例えば異方性導電ゴムシー
ト7を少しずつ移動させるように構成する。
【0011】図1に示す実施例では異方性導電ゴムシー
ト7をXY駆動手段によって移動させるように構成した
場合を示す。XY駆動手段としては、固定台11に図の
紙面と直交する方向にスライド自在に第1可動台12を
配置し、この第1可動台12にこの第1可動台の移動方
向と直交する方向にXスクリューシャフト13を配置
し、このXスクリューシャフト13に第2可動台14を
ネジ結合させる。Xスクリューシャフト13は例えば第
1可動台12に取り付けたパルスモータ15によって回
転駆動させ、第2可動台14を紙面と平行するX方向に
可動させる。
【0012】第1可動台12には紙面と直交する向きに
配置したYスクリューシャフト16をネジ結合させ、こ
のYスクリューシャフト16によって第1可動台12を
紙面と直交するY方向にねじ送りさせる。なお、このY
スクリューシャフト16を回転させるパルスモータは図
では省略して示している。このように構成することによ
り、第2可動台14はX方向とY方向の何れにも移動さ
せることができる。第2可動台14に例えばシャフト1
7を植設し、このシャフト17の先端に異方性導電ゴム
シート7を連結することにより、この異方性導電ゴムシ
ート7をX方向及びY方向に移動させることができる。
【0013】なお、シャフト17は奥行方向に少なくと
も2本は設けられ、異方性導電ゴムシート7が回転しな
いように支持させる。図2に異方性導電ゴムシート7の
移動の様子を示す。図の例では異方性導電ゴムシート7
をX1 及びX2 方向及びY1 及びY2 方向に移動させて
被試験IC4の端子4Aとの接触面をP1 ,P2
3 ,P4 ,P5 …Pn の順に循環させて移動させるよ
うにした場合を示す。このように各端子4Aに対する異
方性導電ゴムシート7の接触面をn個所とすることによ
り異方性導電ゴムシート7の寿命を1個所の場合のn倍
にすることができる。なお、異方性導電ゴムシート7の
移動のタイミングは被試験IC4が交換される都度移動
させるか、或いは数個試験を行うごとに移動させるか、
各種の方法が考えられる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
異方性導電ゴムシート7を移動させて被試験IC4の端
子4Aとの接触面を順次移動させることにより、異方性
導電ゴムシート7の寿命を伸ばすことができる。よって
高周波用ICの試験を低コストで実施できる実益が得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す断面図。
【図2】この発明の要部の動作を説明するための平面
図。
【図3】従来の技術を説明するための断面図。
【図4】従来の技術を説明するための斜視図。
【符号の説明】
1 基台 2 プリント基板 3 配線パターン 4 被試験IC 5 コンタクト部 6 押え治具 7 異方性導電ゴムシート 11 固定台 12 第1可動台 13 Xスクリューシャフト 14 第2可動台 15 パルスモータ 16 Yスクリューシャフト

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板上にインピーダンス整合さ
    れて形成された配線パターンと、この配線パターンの端
    部に連結されて一体成形され、被試験ICの端子の形状
    に合致して形成されたコンタクト部と、このコンタクト
    部の上面に被せられ、被試験ICの端子を上記コンタク
    ト部に電気的に接触させる異方性導電ゴムシートとを具
    備して構成されるIC試験装置において、上記異方性導
    電ゴムシートを上記プリント基板の面に沿って移動させ
    る手段を設け、上記被試験ICの端子と上記異方性導電
    ゴムシートとの接触位置を順次移動させることを特徴と
    するIC試験装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のIC試験装置において、
    異方性導電ゴムシートを上記プリント基板の裏側に設け
    たXY駆動手段によってX方向及びY方向に移動させ、
    被試験ICの端子との接触面を順次移動させることを特
    徴とするIC試験装置。
JP8030280A 1996-02-19 1996-02-19 Ic試験装置 Withdrawn JPH09222459A (ja)

Priority Applications (1)

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JP8030280A JPH09222459A (ja) 1996-02-19 1996-02-19 Ic試験装置

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JP8030280A JPH09222459A (ja) 1996-02-19 1996-02-19 Ic試験装置

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JPH09222459A true JPH09222459A (ja) 1997-08-26

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006126138A (ja) * 2004-11-01 2006-05-18 Anritsu Corp テストフィクスチャ
JP2011038831A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Dainippon Printing Co Ltd 基板検査用治具および基板検査方法
JP2017092430A (ja) * 2015-11-17 2017-05-25 株式会社エス・イー・アール 異方性導電シート格納カートリッジおよび集積回路テスト装置
JP2020063909A (ja) * 2018-10-15 2020-04-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法

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Effective date: 20030506