KR970014525A - 인쇄회로기판의 칩 부품 실장 자동 검사장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판(PCB)의 칩 부품 실장상태를 자동적으로 검사하는 검사장치에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 스프링(4)에 탄설되는 프로브(2)의 본체부(3) 상하측에 걸림단턱(5)(5')이 각각 형성되어 지그 플레이트(1)의 삽입홀(6) 내에 삽통되며, 상기 지그 플레이트(1) 하측에는 일정형태의 도전체 패터 (7)이 형성된 통전 플레이트(8)가 일체로 설치되고, 상기 통전 플레이트(8) 하측으로 상하이송 실린더(9)가 연설되어 지그 플레이트(1)와 일체로 프로브(2)를 승하강토록 하며, 상기 프로브(2) 본체부(3) 하측에는 저부에 도전체(10)가 착설된 접지바아(11)가 연설되어 고정 테이블(12)에 지지 고정된 PCB(13)의 전자부품(14)의 리이드(15)와 프로브(2)의 접촉시 접지비아(11) 저부가 통전 플레이트(8)의 도전체 패턴(7)과 접지토록 된다.
이에 따라서, PCB의 칩부품 실장상태 검사시 칩부품의 리이드와 접촉하는 고가의 접촉센서가 필요 없이도 스프링에 탄설된 프로브에 의해 손쉽고 용이하게 실장상태 검사작업을 수행할 수 있음은 물론, 한번의 통전 작업을 통해 칩 부품 실장 검사작업이 가능하게 되어 작업시간이 단축되며, 간단한 구성에 의해 제작 및 설치가 용이하게 이루어질수 있는 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 PCB의 칩 부품 실장 자동검사장치의 정단면 구성 도,
제3도는 본 발명인 칩 부품 실장 검사장치의 요부 구조도,
제4도는 본 발명의 통전 플레이트를 도시한 평면도.
Claims (4)
1. 스프링(4)에 탄설되는 프로브(2)의 본체부(3) 상하측에 걸립단턱(5)(5')이 각각 형성되어 지그 플레이트(1) 삽입홀(6) 내에 삽통되며, 상기 지그플레이트(1) 하측에는 일정형태의 도전체 패턴(7)이 형성된 통전 플레이트(8)가 일체로 설치되고, 상기 통전 플레이트(8) 하측으로 상하이송 실린더(9)가 연설되어 지그 플레이트(1)와 일체로 프로브(2)를 승하강토록 하며, 상기 프로브(2) 본체부(3) 하측에는 저부에 도전체(10)가 착설된 접지바아(11)가 연설되어 고정 테이블(12)에 지지 고정된 PCB (12)의 전자부품(14)의 리이드(15)와 프로브(2)의 접촉시 접지바아(11) 저부가 통전 플레이트(8)의 도전체 패턴(7)과 접지토록 되는 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 PCB의 칩 부품 실장 자동 검사장치.
제1항에 있어서, 상기 프로브(2)의 본체부(3) 내측에는 압축 스프링(16)이 탄설되어 그 하측의 접지바아(11)를 탄력적으로 지지 고정토록 함을 특징으로 하는 PCB의 칩 부품실장 자동 검사 장치.
제1항에 있어서, 상기 통전 플레이트(8)의 도전체 패턴(7)에는 프로브(2)와 동축상의 접지바아(11) 접촉부위에 절연홀(H)이 천설됨 을 특징으로 하는 PCB의 칩 부품 실장 자동 검사 장치.
제l항 또는 제3항에 있어서, 통전 플레이트(8)의 도전체 패턴(7)상에 천설된 절연홀(H)은, 이와 접지되는 접지바아(11) 저부의 도전체(10) 직경보다 작게 형성됨을 특징으로 하는 PCB의 칩 부품 실장 자동 검사 장치.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019950028251A KR970014525A (ko) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 인쇄회로기판의 칩 부품 실장 자동 검사장치 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019950028251A KR970014525A (ko) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 인쇄회로기판의 칩 부품 실장 자동 검사장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR970014525A true KR970014525A (ko) | 1997-03-29 |
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ID=66596567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950028251A KR970014525A (ko) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 인쇄회로기판의 칩 부품 실장 자동 검사장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR970014525A (ko) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100481298B1 (ko) * | 1997-08-04 | 2006-05-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체디바이스이/삽입시스템및이를통한반도체디바이스이/삽입방법 |
KR100905030B1 (ko) * | 2007-12-14 | 2009-06-30 | 한국항공우주연구원 | 범용 접지 접속판 |
KR100910358B1 (ko) * | 2007-03-20 | 2009-08-04 | 오리엔트 세미컨덕터 일렉트로닉스 리미티드 | 히트 블록 |
KR100913040B1 (ko) * | 2007-12-21 | 2009-08-20 | 주식회사 포스코 | 부품 불량 자동검출장치 |
KR20220150783A (ko) * | 2021-05-04 | 2022-11-11 | 정라파엘 | 다이 본딩 방법 |
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1995
- 1995-08-31 KR KR1019950028251A patent/KR970014525A/ko not_active Application Discontinuation
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