KR970018873A - 전기 회로 부재를 위치시키는 방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명에서는, 적어도 하나가 일련의 땜납 볼 또는 다른 돌출된 도체를 갖는 IC 모듈 및 인쇄 회로 기판과 같은 전기 부품이 돌출된 도체를 포획하도록 된 개구를 갖는 부품 로케이터를 가지고 신속하고 정확하고 경제적으로 연결된다. 로케이터는 부품들 중 하나의 부품과 정렬되며, 다른 부품은 로케이트에 대해 압박된다. 돌출된 도체는 포획 개구 내로 삽입되어 다른 도체 상의 접점과의 전기 회로를 완성시킨다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도1은 본 발명의 일 실시예의 분해조립도,
도2는 모듈의 한 측면 상에 돌출된 전기 커넥터를 도시하도록 회전된, 도1에서 도시된 시스템에서 사용하기에 적절한 직접 회로 칩 모듈(integrated chip module)의 사시도,
도3은 부품 로케이터의 사시도.
Claims (17)
- 표면으로부터 돌출된 도체를 갖는 제2전기 회로 부재와 표면에 전기 접점을 갖는 제1전기 회로 부재를 상호 전기 접속시키기 위한 장치에 있어서, 전기 절연 부품 로케이터와, 상기 제1회로 부재와 상기 부품 로케이터를 정렬시키기 위한 수단을 포함하여; 상기 부품 로케이터는 상기 돌출된 도체가 연장되는 크기로 되어 위치된 다수의 포획개구를 포함하며, 그에 의해, 상기 제2 회로 부재는 소정 위치에 위치되며 상기 도체는 상기 제1 회로 부재 상의 미리 선정된 접점과 전기 회로를 완성시키도록 위치되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 돌출된 도체는 일련의 금속 볼을 포함하며, 상기 부품 로케이터는 내부에 중심 개구를 갖는 프레임을 포함하며, 상기 포획된 개구는 상기 중심 개구 주위로 상기 프레임 내에 위치되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 프레임은 상기 중심 개구 내로 연장된 하나 이상의 탭을 포함하며, 상기 포획 개구의 적어도 몇몇은 상기 탭의 적어도 하나 내에 위치되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 포획 개구는 직경이 약 1. 02㎝(0. 040in)이며, 상기 볼은 직경이 약 0. 89mm(0. 035in)인 것을 특징으로 하는 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 금속 볼은 땜납으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 부품 로케이터는 열가소성 폴리에스터 시트로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 열가소성 폴리에스터는 작동시 수축을 감소시키도록 약30분 동안 약 160℃의 온도로 가열되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 전기 회로 부재는 인쇄 회로 기판에 전기 접속된 압축 가능 커넥터 조립체를 포함하며, 상기 제2 전기 회로 부재는 상기 부재의 표면 상의 일련의 땜납 볼을 갖는 집적 회로 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제8항에 있어서, 절연재를 통해 연장된 다수의 전도성 바이이스를 갖는 전기 절연재로 되어 적어도 몇몇 땜납볼이 적어도 몇몇 상기 바이어스를 접하도록 상기 집적 회로 모듈과 상기 압축 가능 커넥터 조립체 사이에 위치된 재분포 필름을 또한 포함하며, 상기 압축 가능 커넥터 조립체는 다수의 버클링 전도성 커네터를 포함하며, 상가 버클링 커넥터 중 적어도 몇몇은 한 단부가 상기 인쇄 회로 기판 상의 접촉패드를 접하며 다른 단부가 상기 바이어스 중 하나를 접하며, 그에 의해, 상기 땜납볼은 상기 인쇄 회로 기판 상의 상기 접촉 패드에 상기 버클링 커넥터 및 상기 바이어스를 통해 전지 접속되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 다수의 접점을 갖는 제1전기 부품 및 다수의 돌출된 도체를 갖는 제2 전기 부품을 위치시켜 전기 접속시키기 위한 커넥터에 있어서, 다수의 버클링 비임 커넥터를 갖는 압축 가능 커넥터 조립체와, 상기 압축 가능 커넥터 조립체와 상기 제2 부품 사이에 위치된 전기 절연 부품 로케이터를 포함하며; 상기 각 버클링 비임 커넥터는 상기 압축가능 커넥터 조립체로부터 연장되도록 된 제1 및 제2단부를 갖는 다수의 전도성 요소를 각각 포함하며 상기 전도성 요소의 상기 제1 단부는 상기 제1 부품 상의 상기 접점과 접촉되며; 상기 부품 로케이터는 상기 돌출된 도체의 적어도 몇몇이 상기 개구 내로 연장될 수 있는 크기이며 이격된 다수의 개구를 포함하며; 상기 제2 전지 부품은 소정 위치에 유지되며, 상기 돌출된 도체는 상기 버클링 비임 커넥터의 소정 단부와 전기 접속되며 상기 버클링 비임 전도성 요소를 통해 상기 인쇄 회로 기판 상의 소정 접점과 전기 접속되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제10항에 있어서, 상기 절연재를 통해 연장된 다수의 전도성 바이어스를 갖는 전기 절연재로 되어 상기 돌출된 도체의 적어도 몇몇이 적어도 상기 바이어스의 몇몇과 접히도록 상기 집적 회로 모듈과 상기 압축 가능 회로 부재 사이에 위치된 재분포 필름을 포함하며, 그에 의해, 상기 돌출된 도체 중 적어도 몇몇은 상기 바이어스를 통해 상기 버클링 비임 커넥터의 적어도 몇몇과 전기 접속되며 상기 바이어스 및 상기 버클링 비임 커넥터를 통해 상기 제1 전기 부품 상의 상기 적어도 몇몇 접점과 전기 접속되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제10항에 있어서, 상기 제1 전기 하우징은 인쇄 회로 기판이며 상기 압축 가능 커넥터 조립체는 커넥터 조립체 하우징 내에 장착되며, 기부 및 상기 기부로부터 연장된 다수의 핀을 갖는 정렬 부재를 또한 포함하며, 상기 핀은 상기 인쇄 회로 기판의 구멍을 통해, 상기 커넥터 조립체 하우징의 구멍을 통해, 상기 부품 로케이터의 구멍을 통해 그리고 상기 부품에 대해 상기 제2 전기 부품을 유지하도록 위치된 래치 부재의 구멍을 통해 연장되도록 위치되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제10항에 있어서, 상기 돌출된 도체는 땜납 볼로 구성되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제13항에 있어서, 상기 제1 전기 회로 부재는 인쇄 회로 기판으로 구성되며 상기 제2 전기 회로 부재는 집적회로 모듈로 구성되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 인쇄 회로 기판에 대해 모듈 표면으로부터 돌출된 도체를 갖는 집적회로 모듈을 위치시키는 방법에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판에 대해 압축 가능 커넥터 조립체를 정렬시키는 단계와, 상기 압축 가능 커넥터 조립체에 대해 상기 돌출된 도체를 수납하도록 된 개구를 갖는 로케이팅 프레임을 정렬시키는 단계와, 상기 로케이팅 프레임에 대해 상기 모듈을 위치시켜 상기 돌출된 도체가 상기 개구 내로 연장되며 상기 커넥터 조립체 상의 소정 접점에 전기 접속되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 부품들 중 제1 부품은 적어도 하나의 표면 상에 접점을 가지며 부품들 중 제2 부품은 상기 접점 중 소정의 접점과 함께 전기 회로를 완성시키도록 된 이격된 돌출 도체를 갖는 다수의 전기 부품을 임시 연결하는 방법에 있어서, 상기 제1 부품에 대해 상기 돌출된 도체를 수납하도록 된 개구를 갖는 로케이팅 프레임을 정렬시키는 단계와, 상기 로케이팅 프레임에 대해 상기 부품을 위치시켜 상기 돌출된 도체가 상기 개구 내로 연장되어 상기 제1 부품 사의 소정 접점에 전기 접속되는 단계와, 상기 로케이팅 프레임에 대해 상기 제2 부품을 압박하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제16항에 있어서, 상기 제2 부품이 상기 로케이터 프레임에 대해 압박되는 동안 상기 전기 부품 중 적어도 하나의 전기 부품을 시험하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
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---|---|---|---|
US08/525,861 US5730620A (en) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | Method and apparatus for locating electrical circuit members |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960032699A KR100204617B1 (ko) | 1995-09-08 | 1996-08-06 | 전기 회로 부재를 위치시키는 방법 및 장치 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100595342B1 (ko) * | 2001-11-22 | 2006-07-03 | 히로세덴끼 가부시끼가이샤 | 전자 부품 조립체 및 그것을 위한 유닛체 |
KR100709613B1 (ko) * | 1999-02-05 | 2007-04-20 | 노바텍 | 인쇄회로에 용접될 수 있는 볼 커넥터 또는 집적된프리폼을 가지고 전자모듈을 제조하는 방법 및 그작업수행장치 |
Families Citing this family (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW441227B (en) * | 1995-05-26 | 2001-06-16 | E Tec Ag | Contact arrangement for detachably attaching an electric component, especially an integrated circuit to a printed circuit board |
US20020055285A1 (en) * | 1999-12-20 | 2002-05-09 | Rambus, Inc. | Chip socket assembly and chip file assembly for semiconductor chips |
CH693478A5 (fr) | 1996-05-10 | 2003-08-15 | E Tec Ag | Socle de connexion de deux composants électriques. |
US6020221A (en) * | 1996-12-12 | 2000-02-01 | Lsi Logic Corporation | Process for manufacturing a semiconductor device having a stiffener member |
US5919050A (en) * | 1997-04-14 | 1999-07-06 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for separable interconnecting electronic components |
US6042388A (en) * | 1999-01-19 | 2000-03-28 | Unisys Corporation | Electromechanical module having a thin springy plate for establishing pressed electrical connections |
US6198630B1 (en) * | 1999-01-20 | 2001-03-06 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for electrical and mechanical attachment, and electromagnetic interference and thermal management of high speed, high density VLSI modules |
US6246246B1 (en) * | 1999-08-31 | 2001-06-12 | Micron Technology, Inc. | Test head assembly utilizing replaceable silicon contact |
US6351392B1 (en) | 1999-10-05 | 2002-02-26 | Ironwood Electronics, Inc, | Offset array adapter |
US6533589B1 (en) | 1999-10-14 | 2003-03-18 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter assembly |
US6394820B1 (en) * | 1999-10-14 | 2002-05-28 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter assembly and mounting apparatus |
US6293810B1 (en) * | 2000-02-08 | 2001-09-25 | Thomas & Betts International, Inc. | Socket for BGA packages |
AU2001282392A1 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-18 | Tyco Electronics Logistics Ag | Heat sink assembly with evenly distributed compression force |
US6741470B2 (en) * | 2001-06-01 | 2004-05-25 | Intel Corporation | Reusable thermal solution attachment mechanism and methods of using same |
US6802733B2 (en) * | 2001-08-16 | 2004-10-12 | International Business Machines Corporation | Topside installation apparatus for land grid array modules |
JP2003168531A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
US6835072B2 (en) * | 2002-01-09 | 2004-12-28 | Paricon Technologies Corporation | Apparatus for applying a mechanically-releasable balanced compressive load to a compliant anisotropic conductive elastomer electrical connector |
US6929484B2 (en) * | 2003-01-09 | 2005-08-16 | Roger E. Weiss | Apparatus for applying a mechanically-releasable balanced compressive load to an assembly such as a compliant anisotropic conductive elastomer electrical connector |
US6877993B2 (en) * | 2003-05-30 | 2005-04-12 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter assembly with alignment structure and methods regarding same |
US6859370B1 (en) * | 2003-09-04 | 2005-02-22 | Speed Tech Corp. | Board to board array type connector |
US7209354B2 (en) * | 2003-12-02 | 2007-04-24 | Silicon Intergrated Systems Corp. | Ball grid array package with heat sink device |
DE102004037656B4 (de) * | 2004-08-03 | 2009-06-18 | Infineon Technologies Ag | Elektronikmodul mit optimierter Montagefähigkeit und Bauteilanordnung mit einem Elektronikmodul |
JP4076170B2 (ja) * | 2004-08-16 | 2008-04-16 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
US6981882B1 (en) | 2005-03-29 | 2006-01-03 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter with torque limiting assembly |
US7486516B2 (en) * | 2005-08-11 | 2009-02-03 | International Business Machines Corporation | Mounting a heat sink in thermal contact with an electronic component |
JP5021216B2 (ja) * | 2006-02-22 | 2012-09-05 | イビデン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
US7375963B2 (en) * | 2006-04-11 | 2008-05-20 | International Business Machines Corporation | System and method for cooling a module |
US7777329B2 (en) * | 2006-07-27 | 2010-08-17 | International Business Machines Corporation | Heatsink apparatus for applying a specified compressive force to an integrated circuit device |
US7565843B2 (en) * | 2006-08-29 | 2009-07-28 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter with torque indicating assembly |
US7751918B2 (en) * | 2007-01-05 | 2010-07-06 | International Business Machines Corporation | Methods for configuring tubing for interconnecting in-series multiple liquid-cooled cold plates |
US7534133B2 (en) * | 2007-03-05 | 2009-05-19 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector assembly with alignment pin |
TWM343260U (en) * | 2008-04-07 | 2008-10-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
US7972178B2 (en) * | 2009-06-19 | 2011-07-05 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | High density connector for interconnecting fine pitch circuit packaging structures |
US7766672B1 (en) * | 2009-06-24 | 2010-08-03 | Cameo Communication, Inc. | Electronic connector with a circuit board sandwiched between two spacers and enclosed in a frame |
JP5517239B2 (ja) * | 2009-11-10 | 2014-06-11 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
US8233284B2 (en) * | 2010-02-03 | 2012-07-31 | Lotes Co., Ltd. | Grounding structure and electrical device |
CN103403959B (zh) * | 2011-09-02 | 2015-12-02 | 华为技术有限公司 | 一种有源天线 |
US9048565B2 (en) | 2013-06-12 | 2015-06-02 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with deflectable element socket contacts |
US9263817B2 (en) | 2013-06-12 | 2016-02-16 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with suspended conductive elastomer interconnect |
TWI543451B (zh) * | 2013-07-30 | 2016-07-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 電連接器及其組合 |
US9835650B2 (en) | 2014-06-10 | 2017-12-05 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter with parameter indication |
CN106141529A (zh) * | 2015-04-09 | 2016-11-23 | 哈尔滨建成集团有限公司 | 球珊阵列封装芯片装配焊接夹具 |
US9812795B2 (en) | 2015-11-03 | 2017-11-07 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter with force applied using bearing apparatus |
US9877404B1 (en) | 2017-01-27 | 2018-01-23 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with socket contacts held in openings by holding structures |
US20230371208A1 (en) * | 2022-05-12 | 2023-11-16 | Ciena Corporation | Backing Plate Assembly with Jack Screw for Bare Die Device Heat Sink Applications to Ensure Uniform Loading |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5007841A (en) * | 1983-05-31 | 1991-04-16 | Trw Inc. | Integrated-circuit chip interconnection system |
JPH01308095A (ja) * | 1988-06-07 | 1989-12-12 | Nec Corp | リード付き電子部品 |
JPH0410635A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Shimadzu Corp | フリップチップ実装方法 |
US5142449A (en) * | 1990-10-01 | 1992-08-25 | Motorola, Inc. | Forming isolation resistors with resistive elastomers |
US5205742A (en) * | 1991-08-22 | 1993-04-27 | Augat Inc. | High density grid array test socket |
US5175491A (en) * | 1991-09-18 | 1992-12-29 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Integrated circuit testing fixture |
US5248262A (en) * | 1992-06-19 | 1993-09-28 | International Business Machines Corporation | High density connector |
US5419710A (en) * | 1994-06-10 | 1995-05-30 | Pfaff; Wayne K. | Mounting apparatus for ball grid array device |
US5536181A (en) * | 1994-07-12 | 1996-07-16 | Karnavas; E. C. | Connector socket alignment guide |
-
1995
- 1995-09-08 US US08/525,861 patent/US5730620A/en not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-06-14 SG SG1996010088A patent/SG49963A1/en unknown
- 1996-08-06 KR KR1019960032699A patent/KR100204617B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-08-16 CN CN96111834A patent/CN1054001C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100709613B1 (ko) * | 1999-02-05 | 2007-04-20 | 노바텍 | 인쇄회로에 용접될 수 있는 볼 커넥터 또는 집적된프리폼을 가지고 전자모듈을 제조하는 방법 및 그작업수행장치 |
KR100595342B1 (ko) * | 2001-11-22 | 2006-07-03 | 히로세덴끼 가부시끼가이샤 | 전자 부품 조립체 및 그것을 위한 유닛체 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100204617B1 (ko) | 1999-06-15 |
CN1148281A (zh) | 1997-04-23 |
SG49963A1 (en) | 1998-06-15 |
CN1054001C (zh) | 2000-06-28 |
US5730620A (en) | 1998-03-24 |
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