TWI637853B - Engineering sheet - Google Patents

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Abstract

本發明之課題係提供一種工程用薄片，其具有可抑制粒子脫落之優異粒子密著性，且消光感賦予性良好。本發明之解決手段係提供一種工程用薄片，其係具有基材及含粒子之脫模層的工程用薄片，其特徵係前述含粒子之脫模層具有由具羥基的熱硬化性樹脂及含交聯劑的成分所形成而成的樹脂層(A)與至少表面含三聚氰胺系化合物的粒子(B)。

Description

工程用薄片
本發明係關於具有基材及設置於該基材之至少一面上之含粒子之脫模層的工程用薄片。
於如合成皮革、化妝薄片、內裝材及電磁波遮蔽膜等之表面製作具有消光感(凹凸)之樹脂薄片時，一般係於樹脂膜上使用具有經脫膜處理之脫模層之工程用薄片(脫膜薄片)。
至於具有消光感之樹脂薄片之製造方法，列舉為例如將轉印樹脂塗佈於工程用薄片之脫模層表面，經乾燥或硬化作成樹脂薄片，隨後可自工程用薄片剝離所形成之樹脂薄片之方法。
通常，工程用薄片之脫模層中，為了對樹脂等賦予消光感，而含有二氧化矽粒子或聚矽氧粒子等，在該脫模層之表面形成凹凸。
例如，專利文獻1中以提供適於製造具有漆黑性之高消光面之消光調合成皮革的脫膜薄片為目的，而揭示一種脫膜薄片，其具有塗佈與熱硬化性樹脂、消光劑一起含特 定量之特定粒徑及表面積之多孔性二氧化矽微粒子之消光層形成用組成物而成之消光層(脫模層)。
且，專利文獻2中以提供可以成為適度剝離強度之方式控制脫模層之剝離性，且剝離性不會經時變化之脫膜薄片為目的，而揭示一種脫膜薄片，其係於基材薄片表面形成含有具有由三次元伸長之矽氧烷鍵所成之網狀形狀且具有特定平均粒徑之聚矽氧樹脂微粒子之脫模層而成。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利第4330320號公報
專利文獻2：日本專利第3109532號公報
然而，專利文獻1及2中揭示之脫膜薄片之粒子密著性差。亦即，專利文獻1及2中記載之脫膜薄片之脫模層中之粒子有因與轉印樹脂或樹脂薄片摩擦而脫落，而作為異物混入轉印樹脂或樹脂薄片之表面之情況。
本發明之目的係提供一種可抑制粒子脫落之具有優異粒子密著性，且消光感賦予性良好之工程用薄片。
本發明人等發現配置於基材之至少一面上之 含粒子之脫模層為具有由具有羥基的熱硬性樹脂及含交聯劑的成分所形成而成之樹脂層、與至少表面含三聚氰胺系化合物之粒子之工程用薄片，可解決上述課題，因而完成苯發明。
亦即，本發明係提供下述[1]~[8]者。
[1]一種工程用薄片，其係具有基材及含粒子之脫模層的工程用薄片，其特徵係前述含粒子之脫模層具有由含有具羥基的熱硬化性樹脂及交聯劑的成分所形成而成的樹脂層(A)與至少表面含三聚氰胺系化合物的粒子(B)。
[2]如上述[1]記載之工程用薄片，其中，粒子(B)為含有三聚氰胺系化合物及二氧化矽之複合粒子。
[3]如上述[1]或[2]記載之工程用薄片，其中，前述含粒子之脫模層的粒子(B)之含有率為6~45質量%。
[4]如上述[1]~[3]中任一項記載之工程用薄片，其中，具有羥基的熱硬化性樹脂為選自雙酚A型環氧樹脂酯、及醇酸系樹脂之1種以上的樹脂。
[5]如上述[1]~[4]中任一項記載之工程用薄片，其中，交聯劑為三聚氰胺系化合物。
[6]如上述[5]記載之工程用薄片，其中，前述交聯劑之三聚氰胺系化合物為六甲氧基甲基三聚氰胺或其聚合物。
[7]如上述[1]~[6]中任一項記載之工程用薄片，其中，前述含粒子之脫模層的算術平均表面粗度(Ra)為0.25~1.50μm。
[8]如上述[1]~[7]中任一項記載之工程用薄片，其中，前述含粒子之脫模層的最大波峰高度(Rp)為1.50~8.00μm。
本發明之工程用薄片具有可抑制粒子脫落之優異粒子密著性，且具有良好的消光感賦予性。
1‧‧‧工程用薄片
2‧‧‧基材
3‧‧‧含粒子之脫模層
4‧‧‧樹脂層(A)
5‧‧‧粒子(B)
X‧‧‧樹脂層(A)之膜厚
圖1係本發明之工程用薄片之一實施形態的工程用薄片剖面圖。
[工程用薄片]
本發明之工程用薄片具有基材及含粒子之脫模層，含粒子之脫模層具有由具羥基的熱硬化性樹脂及含交聯劑的成分所形成而成的樹脂層(A)與至少表面含三聚氰胺系化合物的粒子(B)。
圖1係本發明之工程用薄片之一實施形態的工程用薄片剖面圖。
本發明之工程用薄片列舉為例如如下之工程用薄片1，其具有基材2、與設置於該基材2之至少一面上之含 粒子之脫模層3且該含粒子之脫模層3具有樹脂層4及粒子5。
圖1之工程用薄片1具有基材2與含粒子之脫模層3直接層合之構造，但亦可具有該等以外之層。
例如，為了提高基材2與含粒子之脫模層3之層間密著力，亦可為於基材2與含粒子之脫模層3之間具有易接著層之工程用薄片。形成該易接著層之材料列舉為包含構成樹脂層(A)的熱硬化性樹脂之組成物等。
又，本發明之工程用薄片亦可具有含抗靜電劑之抗靜電層。
本發明之工程用薄片中，抗靜電層可設於基材2與含粒子之脫模層3之間，或者設於基材2之與層合含粒子之脫模層3之面相反側之面上等。
該抗靜電劑列舉為例如四級銨鹽、吡啶鎓鹽、第1~第3胺基等陽離子性化合物；磺酸鹽基、硫酸酯鹽基、磷酸酯鹽基、磷酸鹽基等之陰離子性化合物；胺基酸系、胺基硫酸酯系等兩性化合物；胺基醇系、甘油系、聚乙二醇系等非離子性化合物等。
〈基材〉
本發明所用之基材只要是可支撐後述含粒子之脫模層者即可，可依據工程用薄片之用途適當選擇。
作為基材列舉為例如紙基材、由樹脂膜或薄片所成之基材、以樹脂層合紙基材而成之基材等。
構成紙基材之紙列舉為例如薄片紙、中質紙、上等紙、含浸紙、塗佈薄紙、銅版紙、硫酸紙、半透明玻璃紙(glassine paper)等。
構成樹脂膜或薄片之樹脂列舉為例如聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴樹脂；聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等乙烯系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、三乙酸纖維素、聚碳酸酯等。
以樹脂層合紙基材而成之基材列舉為以聚乙烯等熱可塑性樹脂層合上述紙基材而成之層合紙等。
該等基材中，以由樹脂膜或薄片所成之基材較佳，更好為由聚酯系樹脂膜或薄片所成之基材，就具有適度強度，且取得容易之觀點而言，更好為由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜或薄片所成之基材。
又，使用由樹脂膜或薄片所成之基材作為基材時，就提高基材與含粒子之脫模層之密著性的觀點而言，亦可於基材之設有含粒子之脫模層之側的面上施以氧化法等物理或化學之表面處理。
上述氧化法列舉為例如電暈放電處理、鉻酸處理、火焰處理、熱風處理、臭氧‧紫外線照射處理等。
該等表面處理係依據基材種類適當選擇，但以電暈放電處理法較佳。此外，亦可施以底塗處理。
基材厚度係依據工程用薄片之用途適當設 定，但就操作性及經濟性之觀點而言，較好為1~300μm，更好為5~200μm，又更好為10~125μm。
基材厚度若為1μm以上，則難以發生易產生皺摺等之問題，使操作性變良好。另一方面，基材厚度若為300μm以下，則可抑制成本，就經濟性之觀點較佳。
〈含粒子之脫模層〉
本發明之工程用薄片所具有之含粒子之脫模層具有由具羥基的熱硬化性樹脂及含交聯劑的成分形成而成之樹脂層(A)與至少表面含三聚氰胺系化合物之粒子(B)。
構成含粒子之脫模層之樹脂層(A)係由含具羥基的熱硬化性樹脂之成分形成。樹脂層(A)中之該熱硬化性樹脂之羥基與粒子(B)之表面所具有之三聚氰胺系化合物由於在熱硬化時反應，故認為使樹脂層(A)與粒子(B)堅固地鍵結，而使本發明之工程用薄片展現可抑制粒子(B)脫落之優異粒子密著性。
且，含粒子之脫模層由於粒子(B)以點狀存在，故在含粒子之脫模層表面形成凹凸，藉由該凹凸可對塗佈於工程用薄片上之轉印樹脂等表面賦予消光感。
本發明之工程用薄片之含粒子脫模層之算術平均表面粗度(Ra)較好為0.25~1.50μm，更好為0.30~1.30μm，又更好為0.40~1.00μm。
Ra若為0.25μm以上，則可成為消光感賦予性良好之工程用薄片。另一方面，Ra若為1.50μm以下，則可抑制 粒子(B)自含粒子之脫模層脫落。
本發明之工程用薄片之含粒子之脫模層的最大波峰高度(Rp)較好為1.50~8.00μm，更好為1.70~7.50μm，又更好為2.00~7.00μm。
Rp若為1.50μm以上，則可成為消光感賦予性良好之工程用薄片。另一方面，Rp若為8.00μm以下，則可抑制粒子(B)自含粒子之脫模層脫落。
又，本發明中，含粒子之脫模層之Ra、Rp之值係依據JIS B 0601-1994測定之值，具體而言意指以實施例所記載之方法測定之值。
粒子(B)之平均粒徑(直徑)與樹脂層(A)之膜厚之比[粒子(B)/樹脂層(A)]較好為1.2/1.0~8.0/1.0，更好為1.6/1.0~7.3/1.0，又更好為2.0/1.0~6.8/1.0。
該比若為1.2/1.0以上，則可成為消光感賦予性良好之工程用薄片。另一方面，該比若為8.0/1.0以下，則樹脂層(A)與粒子(B)之接著面積變充分，而展現可抑制粒子(B)脫落之優異粒子密著性。
又，樹脂層(A)之膜厚係以圖1之X表示之厚度，表示含粒子之脫模層3之不存在粒子(B)之部分的樹脂層4之厚度。
〈樹脂層(A)〉
樹脂層(A)係由含具羥基的熱硬化性樹脂及交聯劑的成分形成。
具羥基的熱硬化性樹脂列舉為例如酚樹脂、甲酚樹脂、間苯二酚樹脂、二甲酚樹脂、萘酚樹脂、雙酚A樹脂、雙酚F樹脂、環氧樹脂芳烷酚樹脂、聯苯芳烷酚樹脂等酚系樹脂；雙酚A型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂酯、雙酚F型環氧樹脂等含羥基之環氧樹脂；含羥基之聚酯樹脂；含羥基之胺基甲酸酯樹脂；含羥基之聚矽氧樹脂；醇酸樹脂等。
該等中，就硬化後之樹脂層(A)之強度、及基材與樹脂層(A)之密著性之觀點而言，較好為選自雙酚A型環氧樹脂酯、含羥基之聚酯樹脂、及醇酸系樹脂之1種以上之樹脂，更好為雙酚A型環氧樹脂酯或醇酸系樹脂。
作為交聯劑只要可使上述具羥基的熱硬化性樹脂交聯之化合物即可，但就亦可與粒子(B)反應，提高可進一步抑制粒子(B)脫落之優異粒子密著性之觀點而言，以三聚氰胺系化合物較佳。
三聚氰胺系化合物列舉為例如六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基丁基三聚氰胺、及該等之聚合物(樹脂)等。
該等中，就提高樹脂層(A)之耐溶劑性之觀點而言，以六甲氧基甲基三聚氰胺或其聚合物較佳。
構成樹脂層(A)之成分中之具羥基的熱硬化性樹脂與交聯劑之含量比[具羥基的熱硬化性樹脂/交聯劑](質量比)，就形成耐溶劑性與剝離性兩者均優異之樹脂層之觀點而言，較好為15/85~98/2，更好為40/60~ 95/5，又更好為60/40~90/10，再更好為70/30~85/15。
且，具羥基的熱硬化性樹脂及交聯劑之合計含量相對於構成樹脂層(A)之成分總量，較好為60~100質量%，更好為70~99.9質量%，又更好為80~99.5質量%，再更好為90~99質量%。
構成樹脂層(A)之成分，就促進樹脂層(A)形成時之反應的觀點而言，較好進一步包含酸觸媒。
作為酸觸媒可由已知作為具羥基之熱硬化性樹脂與交聯劑之交聯反應觸媒之習知觸媒中適當選擇使用，但以對-甲苯磺酸、甲烷磺酸、十二烷基苯磺酸較佳。
酸觸媒之使用量相對於具羥基之熱硬化性樹脂及交聯劑之合計100質量份，較好為0.1~15質量份，更好為0.5~10質量份，又更好為1~5質量份。
又，亦可使用上述具羥基之熱硬化性樹脂、交聯劑、酸觸媒以外之其他成分作為構成樹脂層(A)之成分。
其他成分列舉為不具有羥基之丙烯酸系樹脂等之熱硬化性樹脂、抗靜電劑等。
樹脂層(A)之膜厚(如圖1之X之去除粒子之突起的平坦部之厚度)較好為0.3~5.0μm，更好為0.4~4.0μm，又更好為0.5~2.5μm。
〈粒子(B)〉
粒子(B)係至少表面含三聚氰胺系化合物之粒子。
存在於粒子(B)表面之三聚氰胺系化合物藉由與樹脂層(A)之熱硬化性樹脂之羥基反應，而形成可抑制粒子脫落之含粒子之脫模層，可成為具有優異粒子密著性之工程用薄片。
三聚氰胺系化合物列舉為例如六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基丁基三聚氰胺、及該等之聚合物(樹脂)等。
該等中，就提高樹脂層(A)之耐溶劑性之觀點，以六甲氧基甲基三聚氰胺或其聚合物較佳。
粒子(B)只要至少表面含三聚氰胺系化合物之粒子即可，可為僅由三聚氰胺系化合物所成之單一粒子，亦可為與三聚氰胺系化合物一起含無機材料及/或有機材料之複合粒子。
無機材料列舉為例如碳酸鈣、高嶺土、滑石、黏土、氧化鈦、氧化鋅、二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鎂及氫氧化鋁等。
有機材料列舉為聚苯乙烯、聚丙烯、四氟化乙烯樹脂、聚矽氧樹脂、澱粉、及丙烯酸樹脂等。
複合粒子之形態列舉為於由無機材料及/或有機材料所成之核粒子之表面之一部分或全部被覆三聚氰胺系化合物而成之複合粒子，或在由三聚氰胺系化合物所成之粒子之內側具有使無機材料及/或有機材料以點狀存在成層狀之構造之複合粒子等。
該等中，基於即使工程用薄片以加壓機等加 熱壓縮，亦具有不使粒子(B)之形狀崩潰之強度，且耐熱性亦優異之觀點而言，較好為含三聚氰胺系化合物及二氧化矽之複合樹脂，更好具有在由三聚氰胺系化合物所成之粒子內側，二氧化矽以點狀存在成層狀之構造之複合樹脂。
粒子(B)之平均粒徑(直徑)較好為1.0~8.0μm，更好為1.3~7.5μm，又更好為1.7~7.0μm。
又，粒子(B)平均粒徑之值意指以實施例所記載之方法測定之值。
又，本發明中，亦可組合使用2種以上之上述範圍內之平均粒徑的粒子(B)。
含粒子之脫模層之粒子(B)之含有率較好為6~45質量%，更好為7~40質量%，又更好為8~35質量%，再更好為9~30質量%。
粒子(B)之含有率若為6質量%以上，則可成為對樹脂薄片表面之消光感賦予性良好之工程用薄片。另一方面，粒子(B)之含有率若為45質量%以下，則可抑制粒子(B)自含粒子之脫模層脫落。且，可形成均勻之塗佈面。
[工程用薄片之製造方法]
本發工程用薄片之製造方法並無特別限制。
例如，可藉由調配構成樹脂(A)之具羥基之熱硬化性樹脂、交聯劑、酸觸媒等各成分以及粒子(B)，以有機溶劑稀釋，調製含粒子之脫模層形成用溶液後，將該溶液塗 佈於基材上形成塗膜，且使該塗模乾燥‧硬化而製造。
作為上述之有機溶劑可自與構成樹脂層(A)之成分之溶解性良好，且對該等成分為惰性者中適當選擇使用，列舉為例如甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、異丁醇、正丁醇、丙酮、甲基乙基酮、四氫呋喃等。
該等有機溶劑可單獨使用或可組合2種以上使用。
含粒子之脫模層形成用溶液之固體成分濃度較好為5~50質量%，更好為10~40質量%，又更好為15~30質量%。
至於塗佈方法列舉為例如棒塗佈法、逆向輥塗佈法、刮刀塗佈法、輥刀塗佈法、凹版塗佈法、氣刀塗佈法、刮板塗佈法等。
形成塗膜後，藉由加熱該塗膜，去除塗膜內部之有機溶劑，同時使熱硬化性樹脂之羥基與粒子(B)之三聚氰胺系化合物反應，形成可抑制粒子脫落之含粒子之脫模層。
此時之加熱溫度較好為80~180℃，更好為100~160℃，加熱時間較好為15秒~5分鐘，更好為20秒~3分鐘。
本發明之工程用薄片係用於塗佈轉印樹脂、製膜、而製造具有賦予消光感之表面形狀之樹脂薄片而使用。該賦予消光感之樹脂薄片列舉為合成皮革、化妝薄片、內裝材及電磁波遮蔽膜等。
作為前述轉印樹脂使用之樹脂列舉為例如聚胺基甲酸 酯樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂、纖維素乙酸酯、纖維素三乙酸酯、聚碳酸酯及聚乙烯醇等。
將該等樹脂溶解於有機溶劑或水系溶劑等溶劑中或分散於分散介質中，且視需要溶解可塑劑等之各種添加劑，調製具有可塗佈黏度之轉印樹脂。將前述轉印樹脂塗佈於工程用薄片之脫膜處理面上，經乾燥製膜後，剝離該工程用薄片，藉此獲得具有期望消光感之樹脂薄片。
具有消光感之樹脂薄片之製造中，若使用本發明之工程用薄片，則可抑制脫模層中之粒子脫落，故不會有消光感消失之部位，粒子不會作為異物而混入而獲得設計性優異之樹脂薄片。
[實施例]
以下之實施例及比較例中之各種物性之測定方法、及所得工程用薄片之評價方法如下。
〈樹脂層之膜厚〉
使用掃描型電子顯微鏡(KEYENCE公司製，製品名「VE-9800S」)，測定自工程用薄片之樹脂層面突起部分除外之平坦部之厚度作為樹脂層之膜厚。
〈粒子成分之平均粒徑〉
使用甲基乙基酮作為分散介質，調製固體成分濃度5質量%之粒子成分之分散液。接著，使用雷射繞射散射式 粒度分布測定裝置(堀場製作所股份有限公司製，製品名「LA-920」)，測定粒子成分之平均粒徑。
〈工程用薄片之Ra、Rp〉
使用接觸式表面粗度計(MituToyo(股)製，製品名「SV3000S4」)，依據JIS B 0601-1994，測定實施例及比較例中製作之工程用薄片之含粒子之脫模層表面之算術平均表面粗度(Ra)及最大波峰高度(Rp)。
〈粒子密著性〉
以壓接滑動擦過摩擦堅牢試驗機「RT-200」(製品名，大榮化學精機製作所(股)製)之方式，使用厚度80μm之無延伸聚丙烯膜，對實施例及比較例中製作之工程用薄片之含粒子之脫模層表面以荷重1kg進行來回50次之研磨。
接著，以目視及掃描型電子顯微鏡觀察研磨後之工程用薄片之含粒子脫模層之表面，確認粒子成分之脫落(落粉)，依據以下基準，評價工程用薄片之粒子密著性。
A：觀察工程用薄片之含粒子脫模層表面有無粒子成分，且脫落(落粉)之粒子成分個數之比例未達3%。
B：觀察工程用薄片之含粒子脫模層表面有無粒子成分，且脫落(落粉)之粒子成分個數之比例為3%以上且未達10%。
C：觀察工程用薄片之含粒子脫模層表面有無粒子成 分，且脫落(落粉)之粒子成分個數之比例為10%以上。
〈樹脂薄片之濁度值〉
將轉印樹脂塗佈於實施例及比較例中製作之工程用薄片後剝離而獲得樹脂薄片，測定該樹脂薄片之濁度值，藉此評價工程用薄片之消光感賦予性。
轉印樹脂係使用由甲基丙烯酸甲酯(MMA)及甲基丙烯酸2-羥基乙酯(2HEMA)所成之丙烯酸共聚物(MMA/2HEMA=95/5(質量%))。
具體而言，將上述轉印樹脂之溶液(固體成分30質量%)塗佈於實施例及比較例之工程用薄片之含粒子脫模層之表面並乾燥，形成膜厚60μm之樹脂薄片。接著，自該工程用薄片剝離該樹脂薄片，使用濁度計(日本電色工業(股)製，製品名「NDH2000」)，依據JIS K 7136-2000測定該樹脂薄片之濁度值。
樹脂薄片之濁度值係表示樹脂薄片之表面凹凸程度之指標。樹脂薄片之濁度值大時，樹脂薄片表面之凹凸程度大，樹脂薄片之濁度值小時，樹脂薄片表面之凹凸程度小。亦即，可依據樹脂薄片之濁度值大小，評價工程用薄片之消光感賦予性。
又，於經脫膜處理之玻璃上形成上述樹脂薄片時之樹脂薄片之濁度值為0.1%。
上述「經脫膜處理之玻璃」係於鈉鈣玻璃(100mm×100mm×5mm)上以麥亞棒(Meyer bar)#4塗佈固體成分濃 度2質量%之脫膜劑之甲苯溶液形成塗膜，使該塗膜在150℃加熱硬化1分鐘而成者。使用之脫膜劑種類及調配量示於以下。
‧「KS-847H」(商品名，信越化學(股)製，固體成分濃度：30質量%)：100質量份(固體成分)
‧「PL-50T」(商品名，信越化學(股)製，固體成分濃度：2質量%)：1質量份(固體成分)
實施例1~11、比較例1~2
對具羥基之熱硬化性樹脂的雙酚A型環氧樹脂酯80質量份、與交聯劑的三聚氰胺樹脂20質量份之混合物(日立化成聚合物(股)製，商品名「TA31-059D」，固體成分濃度50%，溶劑：二甲苯/甲苯/異丁醇=36/32/32(質量比)之混合溶劑)之固體成分100質量份添加2.5質量份(固體成分)之對-甲苯磺酸之甲醇溶液(固體成分濃度：50質量%)作為酸觸媒，調製樹脂組成物之溶液。
接著，將表1所示種類及調配量之粒子成分添加於該樹脂組成物之溶液中，以甲苯/甲基乙基酮=30/70(質量比)之混合溶劑稀釋，調製脫模層形成用溶液。又，該脫模層形成用溶液之固體成分濃度在實施例1~3、10、11及比較例1~2中係調製成18質量%，在實施例4~9中係調製成24質量%。又，實施例10~11中係併用2種含三聚氰胺系化合物之粒子(B)調整脫模層形成用溶液。
接著，於基材的厚50μm之聚對苯二甲酸乙二酯 (PET)膜(TORAY(股)製，商品名「S10」)之一面上，以各種麥亞棒塗佈上述含粒子之脫模層形成用溶液，形成塗膜。接著，使該塗膜在150℃加熱硬化1分鐘，形成表1記載之膜厚的樹脂層，製作於PET膜上具有含粒子之脫模層之工程用薄片。
實施例12
對具羥基之熱硬化性樹脂的醇酸樹脂(日立化成(股)製，商品名「TESLAC 2052-60T」，固體成分濃度60質量%，溶劑：甲苯/二甲苯=85/15(質量比)之混合溶劑)之固體成分80質量份中調配20質量份(固體成分)之三聚氰胺樹脂(日本Cytec Industries(股)製，商品名「CYMEL 303」，固體成分濃度100%)作為交聯劑，進而添加2.5質量份(固體成分)之對-甲苯磺酸之甲醇溶液(固體成分濃度：50質量%)作為酸觸媒，調製樹脂組成物之溶液。
接著，將表1所示種類及調配量之粒子成分添加於該樹脂組成物之溶液中，以甲苯/甲基乙基酮=30/70(質量比)之混合溶劑稀釋，調製固體成分濃度18質量%之脫模層形成用溶液。
接著，使用所調製之脫模層形成用溶液，與上述實施例1同樣，製作於PET膜上具有含粒子之脫模層之工程用薄片。
實施例及比較例中使用之粒子成分如下。
‧「OPTBEADS®2000M」：商品名，日產化學工業 (股)製，自三聚氰三樹脂粒子之最表面約100nm內側具有以層狀點狀存在二氧化矽之構造之複合粒子，真比重：1.65，平均粒徑：2.0μm。
‧「OPTBEADS ®3500M」：商品名，日產化學工業(股)製，自三聚氰三樹脂粒子之最表面約100nm內側具有以層狀點狀存在二氧化矽之構造之複合粒子，真比重：1.65，平均粒徑：3.5μm。
‧「OPTBEADS ®6500M」：商品名，日產化學工業(股)製，自三聚氰三樹脂粒子之最表面約100nm內側具有以層狀點狀存在二氧化矽之構造之複合粒子，真比重：1.65，平均粒徑：6.5μm。
‧「NIPSIL SS-50B」：商品名，TOSOH‧SILICA(股)製，多孔質無定形二氧化矽粒子。
‧「TOSPEARL 120」：商品名，Momentive Performance Materials Japan(股)製，聚矽氧粒子，平均粒徑：2.0μm，真比重：1.32。
實施例1~12之工程用薄片具有優異之粒子密著性，且樹脂薄片之濁度值高，該工程用薄片之消光感賦予性亦良好。
另一方面，比較例1及2之工程用薄片因與無延伸聚丙烯膜摩擦，而粒子自含粒子之脫模層脫落顯眼，成為粒子密著性差之結果。尤其，比較例1之工程用薄片見到因粒子成分之多孔質無定形二氧化矽之摩擦造成之破壞。
[產業上之可利用性]
本發明之工程用薄片可使用於合成皮革、化妝薄片、內裝材及電磁波遮蔽膜等表面具有消光感(凹凸)之樹脂薄片之製作。

Claims (7)

  1. 一種工程用薄片，其係具有基材及含粒子之脫模層的工程用薄片，其特徵係前述含粒子之脫模層具有由含有具羥基的熱硬化性樹脂及交聯劑的成分所形成而成的樹脂層(A)與至少表面含三聚氰胺系化合物的粒子(B)，前述粒子(B)為含有三聚氰胺系化合物及二氧化矽之複合粒子，且前述粒子(B)之平均粒徑(直徑)為1.0~8.0μm。
  2. 如請求項1記載之工程用薄片，其中，前述含粒子之脫模層的粒子(B)之含有率為6~45質量%。
  3. 如請求項1或2記載之工程用薄片，其中，具有羥基的熱硬化性樹脂為1種以上選自雙酚A型環氧樹脂酯、及醇酸系樹脂的樹脂。
  4. 如請求項1或2記載之工程用薄片，其中，交聯劑為三聚氰胺系化合物。
  5. 如請求項4記載之工程用薄片，其中，前述交聯劑之三聚氰胺系化合物為六甲氧基甲基三聚氰胺或其聚合物。
  6. 如請求項1或2記載之工程用薄片，其中，前述含粒子之脫模層的算術平均表面粗度(Ra)為0.25~1.50μm。
  7. 如請求項1或2記載之工程用薄片，其中，前述含粒子之脫模層的最大波峰高度(Rp)為1.50~8.00μm。
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