CN105612052B - 工艺片 - Google Patents

工艺片 Download PDF

Info

Publication number
CN105612052B
CN105612052B CN201480055283.8A CN201480055283A CN105612052B CN 105612052 B CN105612052 B CN 105612052B CN 201480055283 A CN201480055283 A CN 201480055283A CN 105612052 B CN105612052 B CN 105612052B
Authority
CN
China
Prior art keywords
particle
resin
craft piece
release layer
piece according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201480055283.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105612052A (zh
Inventor
宫本皓史
高桥亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of CN105612052A publication Critical patent/CN105612052A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105612052B publication Critical patent/CN105612052B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/22—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using plasticisers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/5046—Amines heterocyclic
    • C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
    • C08G59/508—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having three nitrogen atoms in the ring
    • C08G59/5086—Triazines; Melamines; Guanamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/044—Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477—Six-membered rings
    • C08K5/3492—Triazines
    • C08K5/34922—Melamine; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C08J2463/02—Polyglycidyl ethers of bis-phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/10—Encapsulated ingredients

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

本发明提供一种工艺片，其具有能够抑制粒子脱落的优异的粒子密合性，且粗糙感赋予性良好。本发明的工艺片具有基材和含有粒子的脱模层，其中，所述含有粒子的脱模层具有树脂层(A)和粒子(B)，所述树脂层(A)由包含具有羟基的热固性树脂和交联剂的成分形成，所述粒子(B)至少在表面含有三聚氰胺类化合物。

Description

工艺片
技术领域
本发明涉及具有基材、和设置于该基材的至少一面上的含有粒子的脱模层的工艺片。
背景技术
在制造合成皮革、化妆片、内装材料及电磁波屏蔽膜等这样的表面具有粗糙感(凹凸)的树脂片时，通常使用在树脂膜上具有经过了脱模处理的脱模层的工艺片(脱模片)。
作为具有粗糙感的树脂片的制造方法，可以列举例如：在工艺片的脱模层的表面涂布转印树脂并使其干燥或固化而制成树脂片，然后从工艺片上剥离所形成的树脂片而得到具有粗糙感的树脂片的方法。
对于工艺片的脱模层而言，为了对树脂等赋予粗糙感，通常含有二氧化硅粒子、聚硅氧烷粒子等，从而在该脱模层的表面形成了凹凸。
例如，专利文献1中以提供适于制造具有漆黑性的高消光面的粗糙状合成皮革的脱模片作为目的，公开了一种具有粗糙层(脱模层)的脱模片，所述粗糙层是涂布粗糙层形成用组合物而形成的，所述粗糙层形成用组合物含有给定量的热固性树脂、消光剂及特定粒径和表面积的多孔性二氧化硅微粒。
另外，专利文献2中以提供能够将脱模层的剥离性控制为适度的剥离强度、且剥离性不发生经时变化的脱模片作为目的，公开了一种脱模片，所述脱模片是在基材片表面形成了含有聚硅氧烷树脂微粒的脱模层而得到的，所述聚硅氧烷树脂微粒具有由向三维伸展的硅氧烷键形成的网状形状且具有特定的平均粒径。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4330320号公报
专利文献2：日本专利第3109532号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，专利文献1和2所公开的脱模片的粒子密合性差。即，专利文献1和2中记载的脱模片的脱模层中的粒子有时会由于与转印树脂、树脂片的摩擦而脱落，作为异物而混入到转印树脂、树脂片的表面。
本发明的目的在于提供具有能够抑制粒子脱落的优异的粒子密合性、且粗糙感赋予性良好的工艺片。
解决课题的方法
本发明人等发现如下工艺片能够解决上述课题，该工艺片具有基材、和设置于基材的至少一面上的含有粒子的脱模层，所述含有粒子的脱模层具有树脂层和粒子，所述树脂层由包含具有羟基的热固性树脂和交联剂的成分形成，所述粒子至少在表面含有三聚氰胺类化合物，从而完成了本发明。
即，本发明提供下述〔1〕～〔8〕。
〔1〕一种工艺片，其具有基材及含有粒子的脱模层，其中，
所述含有粒子的脱模层具有树脂层(A)和粒子(B)，所述树脂层(A)由包含具有羟基的热固性树脂和交联剂的成分形成，所述粒子(B)至少在表面含有三聚氰胺类化合物。
〔2〕上述〔1〕所述的工艺片，其中，粒子(B)为含有三聚氰胺类化合物及二氧化硅的复合粒子。
〔3〕上述〔1〕或〔2〕所述的工艺片，其中，所述含有粒子的脱模层中粒子(B)的含有率为6～45质量％。
〔4〕上述〔1〕～〔3〕中任一项所述的工艺片，其中，具有羟基的热固性树脂为选自双酚A型环氧树脂酯和醇酸类树脂中的一种以上树脂。
〔5〕上述〔1〕～〔4〕中任一项所述的工艺片，其中，交联剂为三聚氰胺类化合物。
〔6〕上述〔5〕所述的工艺片，其中，所述交联剂的三聚氰胺类化合物为六甲氧基甲基三聚氰胺或其聚合物。
〔7〕上述〔1〕～〔6〕中任一项所述的工艺片，其中，所述含有粒子的脱模层的算数平均表面粗糙度(Ra)为0.25～1.50μm。
〔8〕上述〔1〕～〔7〕中任一项所述的工艺片，其中，所述含有粒子的脱模层的轮廓最大峰高(Rp)为1.50～8.00μm。
发明的效果
本发明的工艺片具有能够抑制粒子脱落的优异的粒子密合性，具有良好的粗糙感赋予性。
附图说明
图1是作为本发明的工艺片的一个实施方式的工艺片的剖面图。
符号说明
1 工艺片
2 基材
3 含有粒子的脱模层
4 树脂层(A)
5 粒子(B)
X 树脂层(A)的膜厚
具体实施方式
〔工艺片〕
本发明的工艺片具有基材和含有粒子的脱模层，含有粒子的脱模层具有树脂层(A)和粒子(B)，所述树脂层(A)由包含具有羟基的热固性树脂和交联剂的成分形成，所述粒子(B)至少在表面含有三聚氰胺类化合物。
图1是作为本发明的工艺片的一个实施方式的工艺片的剖面图。
作为本发明的工艺片，可以列举例如工艺片1，所述工艺片1具有基材2和设置于该基材2的至少一面上的含有粒子的脱模层3，该含有粒子的脱模层3具有树脂层4及粒子5。
对于图1的工艺片1而言，其具有基材2和含有粒子的脱模层3直接叠层而成的结构，还可以具有除此以外的层。
例如，为了提高基材2与含有粒子的脱模层3的层间密合力，可以制成在基材2与含有粒子的脱模层3之间具有易粘接层的工艺片。作为形成该易粘接层的材料，可以列举含有构成树脂层(A)的热固性树脂的组合物等。
另外，本发明的工艺片还可以具有含有防静电剂的防静电层。
在本发明的工艺片中，防静电层可以设置于基材2与含有粒子的脱模层3之间，或者设置于基材2的与叠层了含有粒子的脱模层3的面相反侧的面上等。
作为该防静电剂，可以列举例如：季铵盐、吡啶盐、伯～叔氨基等的阳离子性化合物；磺酸盐基团、硫酸酯盐基团、磷酸酯盐基团、膦酸盐基团等阴离子性化合物；氨基酸类、氨基硫酸酯类等两性化合物；氨基醇类、甘油类、聚乙二醇类等非离子性化合物等。
＜基材＞
作为本发明中使用的基材，只要是能够支撑后面叙述的含有粒子的脱模层的基材即可，可以根据工艺片的用途而适当选择。
作为基材，可以列举例如：纸基材、由树脂膜或树脂片形成的基材、用树脂对纸基材进行层压而得到的基材等。
作为构成纸基材的纸，可以列举例如：薄页纸、中级纸、全化浆纸、浸渍纸、涂料纸、铜板纸、羊皮纸、玻璃纸等。
作为构成树脂膜或树脂片的树脂，可以列举例如：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂；聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等乙烯基类树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯树脂；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、三乙酸纤维素、聚碳酸酯等。
作为用树脂对纸基材进行层压而得到的基材，可以列举使用聚乙烯等热塑性树脂对上述纸基材进行层压而得到的层压纸等。
在这些基材中，优选由树脂膜或树脂片形成的基材，更优选由聚酯类树脂膜或树脂片形成的基材，从具有适度的强度且容易获得的观点考虑，进一步优选由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜或片形成的基材。
需要说明的是，在使用由树脂膜或树脂片形成的基材作为基材的情况下，从提高基材与含有粒子的脱模层的密合性的观点考虑，可以对基材的设有含有粒子的脱模层一侧的面实施氧化法等物理性或化学性表面处理。
作为上述氧化法，可以列举例如：电晕放电处理、铬酸处理、火焰处理、热风处理、臭氧/紫外线照射处理等。
这些表面处理方法可以根据基材的种类而适当选择，优选电晕放电处理法。另外，还可以实施底涂处理。
基材的厚度可以根据工艺片的用途而适当设定，从操作性和经济性的观点考虑，优选为1～300μm，更优选为5～200μm，进一步优选为10～125μm。
基材的厚度为1μm以上时，不易发生产生皱褶等的问题，操作性变好。另一方面，基材的厚度为300μm以下时，可以抑制成本，从经济性的观点考虑是优选的。
＜含有粒子的脱模层＞
本发明的工艺片所具有的含有粒子的脱模层具有树脂层(A)和粒子(B)，所述树脂层(A)由包含具有羟基的热固性树脂和交联剂的成分形成，所述粒子(B)至少在表面含有三聚氰胺类化合物。
构成含有粒子的脱模层的树脂层(A)由包含具有羟基的热固性树脂的成分形成。可以认为，树脂层(A)中的该热固性树脂的羟基与粒子(B)表面所具有的三聚氰胺类化合物在热固化时发生反应，使树脂层(A)与粒子(B)牢固地键合，由此，本发明的工艺片表现出能够抑制粒子(B)脱落的优异的粒子密合性。
另外，对于含有粒子的脱模层而言，由于粒子(B)分散存在，因此在含有粒子的脱模层的表面形成了凹凸，通过该凹凸能够对涂布于工艺片的转印树脂等的表面赋予粗糙感。
本发明的工艺片中含有粒子的脱模层的算数平均表面粗糙度(Ra)优选为0.25～1.50μm，更优选为0.30～1.30μm，进一步优选为0.40～1.00μm。
Ra为0.25μm以上时，能够制成粗糙感赋予性良好的工艺片。另一方面，Ra为1.50μm以下时，能够抑制粒子(B)从含有粒子的脱模层脱落。
本发明的工艺片中含有粒子的脱模层的轮廓最大峰高(Rp)优选为1.50～8.00μm，更优选为1.70～7.50μm，进一步优选为2.00～7.00μm。
Rp为1.50μm以上时，能够制成粗糙感赋予性良好的工艺片。另一方面，Rp为8.00μm以下时，能够抑制粒子(B)从含有粒子的脱模层脱落。
需要说明的是，在本发明中，含有粒子的脱模层的Ra、Rp的值是按照JIS B 0601-1994测得的值，具体而言，是指根据实施例中记载的方法测得的值。
粒子(B)的平均粒径(直径)与树脂层(A)的膜厚之比〔粒子(B)/树脂层(A)〕优选为1.2/1.0～8.0/1.0，更优选为1.6/1.0～7.3/1.0，进一步优选为2.0/1.0～6.8/1.0。
该比例为1.2/1.0以上时，能够制成粗糙感赋予性良好的工艺片。另一方面，该比例为8.0/1.0以下时，树脂层(A)与粒子(B)的粘接面积足够，可以表现出能够抑制粒子(B)脱落的优异的粒子密合性。
需要说明的是，树脂层(A)的膜厚是图1中X所表示的厚度，表示含有粒子的脱模层3中不存在粒子(B)的部分的树脂层4的厚度。
＜树脂层(A)＞
树脂层(A)由包含具有羟基的热固性树脂及交联剂的成分形成。
作为具有羟基的热固性树脂，可以列举例如：酚醛树脂、甲酚树脂、间苯二酚树脂、二甲酚树脂、萘酚树脂、双酚A树脂、双酚F树脂、环氧树脂芳烷基酚树脂、联苯芳烷基酚树脂等酚类树脂；双酚A型环氧树脂、双酚A型环氧树脂酯、双酚F型环氧树脂等含有羟基的环氧树脂；含有羟基的聚酯树脂；含有羟基的聚氨酯树脂；含有羟基的聚硅氧烷树脂；醇酸树脂等。
其中，从固化后的树脂层(A)的强度、及基材与树脂层(A)的密合性的观点考虑，优选为选自双酚A型环氧树脂酯、含有羟基的聚酯树脂及醇酸类树脂中的1种以上树脂，更优选为双酚A型环氧树脂酯或醇酸类树脂。
作为交联剂，只要是能够使上述具有羟基的热固性树脂发生交联的化合物即可，从与粒子(B)反应而使能够抑制粒子(B)脱落的优异的粒子密合性提高的观点考虑，优选为三聚氰胺类化合物。
作为三聚氰胺类化合物，可以列举例如：六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基丁基三聚氰胺、及它们的聚合物(树脂)等。
其中，从提高树脂层(A)的耐溶剂性的观点考虑，优选六甲氧基甲基三聚氰胺或其聚合物。
从形成耐溶剂性和剥离性两者均优异的树脂层的观点考虑，构成树脂层(A)的成分中具有羟基的热固性树脂与交联剂的含量比〔具有羟基的热固性树脂/交联剂〕(质量比)优选为15/85～98/2，更优选为40/60～95/5，进一步优选为60/40～90/10，更进一步优选为70/30～85/15。
另外，相对于构成树脂层(A)的成分的总量，具有羟基的热固性树脂和交联剂的总含量优选为60～100质量％，更优选为70～99.9质量％，进一步优选为80～99.5质量％，更进一步优选为90～99质量％。
从促进树脂层(A)形成时的反应的观点考虑，作为构成树脂层(A)的成分，优选还含有酸催化剂。
作为酸催化剂，可以从已知作为具有羟基的热固性树脂与交联剂的交联反应催化剂的公知的酸催化剂中适当选择使用，优选对甲苯磺酸、甲磺酸、十二烷基苯磺酸。
相对于具有羟基的热固性树脂与交联剂的总计100质量份，酸催化剂的使用量优选为0.1～15质量份，更优选为0.5～10质量份，进一步优选为1～5质量份。
需要说明的是，作为构成树脂层(A)的成分，还可以使用上述具有羟基的热固性树脂、交联剂、酸催化剂以外的其它成分。
作为其它成分，可以列举：不具有羟基的丙烯酸类树脂等热固性树脂、防静电剂等。
树脂层(A)的膜厚(如图1中X那样，除去了由粒子导致的突起的平坦部的厚度)优选为0.3～5.0μm，更优选为0.4～4.0μm，进一步优选为0.5～2.5μm。
＜粒子(B)＞
粒子(B)是至少表面含有三聚氰胺类化合物的粒子。
存在于粒子(B)的表面的三聚氰胺类化合物可以通过与树脂层(A)的热固性树脂的羟基发生反应来形成抑制了粒子脱落的含有粒子的脱模层，从而能够得到具有优异的粒子密合性的工艺片。
作为三聚氰胺类化合物，可以列举例如：六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基丁基三聚氰胺、及它们的聚合物(树脂)等。
其中，从提高树脂层(A)的耐溶剂性的观点考虑，优选六甲氧基甲基三聚氰胺或其聚合物。
粒子(B)只要是至少表面含有三聚氰胺类化合物的粒子即可，可以是仅由三聚氰胺类化合物形成的单一粒子，也可以是含有三聚氰胺类化合物、无机材料和/或有机材料的复合粒子。
作为无机材料，可以列举例如：碳酸钙、高岭土、滑石、粘土、氧化钛、氧化锌、二氧化硅、氧化铝、氢氧化镁及氢氧化铝等。
作为有机材料，可以列举：聚苯乙烯、聚丙烯、四氟乙烯树脂、有机硅树脂、淀粉及丙烯酸树脂等。
作为复合粒子的形态，可以列举：由无机材料和/或有机材料形成的核粒子的表面的一部分或全部被三聚氰胺类化合物包覆而成的复合粒子、具有无机材料和/或有机材料在由三聚氰胺类化合物形成的粒子内侧散布成层状的结构的复合粒子等。
其中，从具有即使使用压制机等对工艺片进行热压粒子(B)的形状也不会破坏的强度、且耐热性也优异的观点考虑，优选含有三聚氰胺类化合物和二氧化硅的复合树脂，更优选具有二氧化硅在由三聚氰胺类化合物形成的粒子的内侧散布成层状的结构的复合树脂。
粒子(B)的平均粒径(直径)优选为1.0～8.0μm，更优选为1.3～7.5μm，进一步优选为1.7～7.0μm。
需要说明的是，粒子(B)的平均粒径的值是通过实施例中记载的方法测得的值。
另外，在本发明中，可以组合使用2种以上平均粒径在上述范围内的粒子(B)。
含有粒子的脱模层的粒子(B)的含有率优选为6～45质量％，更优选为7～40质量％，进一步优选为8～35质量％，更进一步优选为9～30质量％。
粒子(B)的含有率为6质量％以上时，可以制成对树脂片表面的粗糙感赋予性良好的工艺片。另一方面，粒子(B)的含有率为45质量％以下时，能够抑制粒子(B)从含有粒子的脱模层脱落。另外，可以形成均匀的涂布面。
〔工艺片的制造方法〕
本发明的工艺片的制造方法没有特别限定。
例如，配合构成树脂层(A)的具有羟基的热固性树脂、交联剂、酸催化剂等各成分、以及粒子(B)，用有机溶剂进行稀释，制备了含有粒子的脱模层形成用溶液，然后将该溶液涂布于基材上形成涂膜，并使该涂膜干燥/固化，由此可以制造工艺片。
作为上述有机溶剂，可以从对构成树脂层(A)的成分的溶解性良好、且对这些成分非活性的溶剂中适当选择使用，可以列举例如：甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、异丙醇、异丁醇、正丁醇、丙酮、甲乙酮、四氢呋喃等。
这些有机溶剂可以单独使用，或组合2种以上使用。
作为含有粒子的脱模层形成用溶液的固体成分浓度，优选为5～50质量％，更优选为10～40质量％，进一步优选为15～30质量％。
作为涂布方法，可以列举例如：棒涂法、逆辊涂布法、刮刀涂布法、辊刀涂布法、凹印涂布法、气刀涂布法、刮刀涂布法等。
在形成涂膜后，通过对该涂膜进行加热，可以除去涂膜内部的有机溶剂，并且使热固性树脂的羟基与粒子(B)的三聚氰胺类化合物发生反应，形成抑制了粒子脱落的含有粒子的脱模层。
此时的加热温度优选为80～180℃，更优选为100～160℃，加热时间优选为15秒钟～5分钟，更优选为20秒钟～3分钟。
本发明的工艺片可以用于涂布转印树脂并成膜后制造具有赋予了粗糙感的表面形状的树脂片。作为如上所述赋予了粗糙感的树脂片，可以列举：合成皮革、化妆片、内装材料及电磁波屏蔽膜等。
作为转印树脂使用的树脂可以列举例如：聚氨酯树脂、聚丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂、乙酸纤维素、三乙酸纤维素、聚碳酸酯及聚乙烯醇等。
将这些树脂溶解于有机溶剂、水性溶剂等溶剂中或分散于分散介质中，根据需要溶解增塑剂等各种添加剂，制备具有能够涂布的粘度的转印树脂。将上述转印树脂涂布于工艺用片的脱模处理面上，干燥成膜，然后剥离该工艺用片，由此可以得到具有希望的粗糙感的树脂片。
在具有粗糙感的树脂片的制造中，如果使用本发明的工艺片，则可以抑制脱模层中的粒子脱落，因此能够得到没有失去粗糙感的部位、且没有粒子作为异物混入的设计性优异的树脂片。
实施例
以下的实施例及比较例中的各种物性的测定法及得到的工艺片的评价方法如下所述。
＜树脂层的膜厚＞
使用扫描电子显微镜(KEYENCE公司制造、产品名“VE-9800S”)对从工艺片的树脂层面除去了突起部分的平坦部的厚度进行测定，作为树脂层的膜厚。
＜粒子成分的平均粒径＞
作为分散介质，使用甲乙酮，制备了固体成分浓度5质量％的粒子成分的分散液。然后，使用激光衍射散射式粒度分布测定装置(株式会社堀场制作所制造、产品名“LA-920”)测定了粒子成分的平均粒径。
＜工艺片的Ra、Rp＞
使用接触式表面粗糙度测量仪(Mitutoyo公司制造、产品名“SV3000S4”)、按照JISB 0601-1994基准对实施例及比较例中制作的工艺片的含有粒子的脱模层表面的算数平均表面粗糙度(Ra)及轮廓最大峰高(Rp)进行了测定。
＜粒子密合性＞
压接于摩擦坚牢度试验机“RT-200”(产品名，株式会社大荣化学精机制作所制造)，使用厚度80μm的未拉伸聚丙烯膜，以滑动摩擦的方式对实施例及比较例中制作的工艺片的含有粒子的脱模层表面进行负载1kg、往返50次的抛光。
然后，通过肉眼和扫描电子显微镜对抛光后的工艺片的含有粒子的脱模层表面进行观察，确认粒子成分的脱落(掉粉)，按照以下基准对工艺片的粒子密合性进行了评价。
A：观察工艺片中含有粒子的脱模层表面有无粒子成分，脱落(掉粉)的粒子成分的数量的比例小于3％。
B：观察工艺片中含有粒子的脱模层表面有无粒子成分，脱落(掉粉)的粒子成分的数量的比例为3％以上且小于10％。
C：观察工艺片中含有粒子的脱模层表面有无粒子成分，脱落(掉粉)的粒子成分的数量的比例为10％以上。
＜树脂片的雾度值＞
将转印树脂涂布于实施例及比较例中制作的工艺片，然后剥离，得到树脂片，对该树脂片的雾度值进行测定，由此对工艺片的粗糙感赋予性进行了评价。
作为转印树脂，使用了由甲基丙烯酸甲酯(MMA)和甲基丙烯酸2-羟基乙酯(2HEMA)形成的丙烯酸共聚物(MMA/2HEMA＝95/5(质量％))。
具体而言，将上述转印树脂的溶液(固体成分30质量％)涂布于实施例及比较例的工艺片中含有粒子的脱模层的表面，并使其干燥，形成了膜厚60μm的树脂片。然后，从工艺片上剥离该树脂片，使用雾度仪(日本电色工业株式会社制造、产品名“NDH2000”)，按照JISK 7136-2000基准对该树脂片的雾度值进行了测定。
树脂片的雾度值是表示树脂片的表面凹凸程度的指标。树脂片的雾度值较大时，树脂片的表面凹凸程度较大，树脂片的雾度值较小时，树脂片的表面凹凸程度较小。即，可以通过树脂片的雾度值的大小来评价工艺片的粗糙感赋予性。
需要说明的是，在经过了脱模处理的玻璃上形成上述树脂片时的树脂片的雾度值为0.1％。
上述“经过了脱模处理的玻璃”是在钠钙玻璃(100mm×100mm×5mm)上用麦勒棒涂布器(Mayer bar)#4涂布固体成分浓度2质量％的脱模剂的甲苯溶液，形成涂膜，在150℃下对该涂膜加热1分钟使其固化而得到的玻璃。使用的脱模剂的种类和配合量如下所示。
·“KS-847H”(商品名、信越化学株式会社制造、固体成分浓度：30质量％)：100质量份(固体成分)
·“PL-50T”(商品名、信越化学株式会社制造、固体成分浓度：2质量％)：1质量份(固体成分)
实施例1～11、比较例1～2
相对于作为具有羟基的热固性树脂的双酚A型环氧树脂酯80质量份与作为交联剂的三聚氰胺树脂20质量份的混合物(日立化成聚合物株式会社制造、商品名“TA31-059D”、固体成分浓度50％、溶剂：二甲苯/甲苯/异丁醇＝36/32/32(质量比)的混合溶剂)的固体成分100质量份，添加作为酸催化剂的对甲苯磺酸的甲醇溶液(固体成分浓度：50质量％)2.5质量份(固体成分)，制备了树脂组合物的溶液。
接下来，向该树脂组合物的溶液中加入表1所示种类和配合量的粒子成分，用甲苯/甲乙酮＝30/70(质量比)的混合溶剂稀释，制备了脱模层形成用溶液。需要说明的是，在实施例1～3、10、11及比较例1～2中将该脱模层形成用溶液的固体成分浓度调整为18质量％，在实施例4～9中将该脱模层形成用溶液的固体成分浓度调整为24质量％。另外，在实施例10～11中，组合使用两种含有三聚氰胺类化合物的粒子(B)，制备了脱模层形成用溶液。
然后，用各种麦勒棒涂布器在作为基材的厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(东丽株式会社制造、商品名“S10”)的一面涂布上述含有粒子的脱模层形成用溶液，形成了涂膜。然后，在150℃下对该涂膜进行1分钟的加热固化，形成表1中记载的膜厚的树脂层，制作了PET膜上具有含有粒子的脱模层的工艺片。
实施例12
相对于作为具有羟基的热固性树脂的醇酸树脂(日立化成株式会社制造、商品名“Teslac 2052-60T”、固体成分浓度60质量％、溶剂：甲苯/二甲苯＝85/15(质量比)的混合溶剂)的固体成分80质量份，配合作为交联剂的三聚氰胺树脂(Cytec Industries Japan公司制造、商品名“CYMEL 303”、固体成分浓度100％)20质量份(固体成分)，再添加作为酸催化剂的对甲苯磺酸的甲醇溶液(固体成分浓度：50质量％)2.5质量份(固体成分)，制备了树脂组合物的溶液。
接下来，向该树脂组合物的溶液中加入表1所示的种类和配合量的粒子成分，用甲苯/甲乙酮＝30/70(质量比)的混合溶剂稀释，制备了固体成分浓度18质量％的脱模层形成用溶液。
然后，使用制备的脱模层形成用溶液与上述实施例1等同样地制作了PET膜上具有含有粒子的脱模层的工艺片。
实施例和比较例中使用的粒子成分如下所示。
·“OPTBEADS(R)2000M”：商品名、日产化学工业株式会社制造，具有在距三聚氰胺树脂粒子的最表面约100nm内侧以层状散布有二氧化硅的结构的复合粒子、绝对比重：1.65、平均粒径：2.0μm。
·“OPTBEADS(R)3500M”：商品名、日产化学工业株式会社制造，具有在距三聚氰胺树脂粒子的最表面约100nm内侧以层状散布有二氧化硅的结构的复合粒子、绝对比重：1.65、平均粒径：3.5μm。
·“OPTBEADS(R)6500M”：商品名、日产化学工业株式会社制造，具有在距三聚氰胺树脂粒子的最表面约100nm内侧以层状散布有二氧化硅的结构的复合粒子、绝对比重：1.65、平均粒径：6.5μm。
·“Nipsil SS-50B”：商品名、TOSOH SILICA公司制造、多孔无定形二氧化硅粒子。
·“Tospearl 120”：商品名、Momentive Performance Materials Japan公司制造、聚硅氧烷粒子、平均粒径：2.0μm、绝对比重：1.32。
实施例1～12的工艺片具有优异的粒子密合性，而且树脂片的雾度值高，该工艺片的粗糙感赋予性良好。
另一方面，对于比较例1和2的工艺片而言，由于与未拉伸聚丙烯膜的摩擦，结果粒子从含有粒子的脱模层脱落很明显，粒子密合性差。特别是比较例1的工艺片可以观察到由于粒子成分的多孔无定形二氧化硅的摩擦而导致的破坏。
工业实用性
本发明的工艺片可以用于在合成皮革、化妆片、内装材料及电磁波屏蔽膜等的表面具有粗糙感(凹凸)的树脂片的制造。

Claims (13)

1.一种工艺片，其具有基材及含有粒子的脱模层，其中，
所述含有粒子的脱模层具有树脂层(A)和粒子(B)，所述树脂层(A)由包含具有羟基的热固性树脂和交联剂的成分形成，所述粒子(B)为含有三聚氰胺类化合物及二氧化硅的复合粒子，且至少在表面含有三聚氰胺类化合物，所述粒子(B)的平均粒径为1.0～8.0μm。
2.根据权利要求1所述的工艺片，其中，所述含有粒子的脱模层中粒子(B)的含有率为6～45质量％。
3.根据权利要求1所述的工艺片，其中，具有羟基的热固性树脂为选自双酚A型环氧树脂酯和醇酸类树脂中的一种以上树脂。
4.根据权利要求1所述的工艺片，其中，交联剂为三聚氰胺类化合物。
5.根据权利要求4所述的工艺片，其中，所述交联剂的三聚氰胺类化合物为六甲氧基甲基三聚氰胺或其聚合物。
6.根据权利要求1所述的工艺片，其中，所述含有粒子的脱模层的算数平均表面粗糙度(Ra)为0.25～1.50μm。
7.根据权利要求1所述的工艺片，其中，所述含有粒子的脱模层的轮廓最大峰高(Rp)为1.50～8.00μm。
8.根据权利要求1所述的工艺片，其中，所述含有粒子的脱模层的粒子(B)的平均粒径与所述树脂层(A)的膜厚之比[粒子(B)/树脂层(A)]为1.2/1.0～8.0/1.0。
9.根据权利要求1所述的工艺片，其中，所述具有羟基的热固性树脂与所述交联剂的含量比[具有羟基的热固性树脂/交联剂]以质量比计为15/85～98/2。
10.根据权利要求1所述的工艺片，其中，构成所述树脂层(A)的成分还含有酸催化剂。
11.根据权利要求10所述的工艺片，其中，所述酸催化剂是选自对甲苯磺酸、甲磺酸、十二烷基苯磺酸中的一种以上。
12.根据权利要求10所述的工艺片，其中，相对于所述具有羟基的热固性树脂及所述交联剂的总计100质量份，所述酸催化剂的使用量为0.1～15质量份。
13.根据权利要求1所述的工艺片，其中，所述树脂层(A)的膜厚为0.3～5.0μm。
CN201480055283.8A 2013-10-11 2014-10-07 工艺片 Active CN105612052B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-213526 2013-10-11
JP2013213526 2013-10-11
PCT/JP2014/076830 WO2015053274A1 (ja) 2013-10-11 2014-10-07 工程シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105612052A CN105612052A (zh) 2016-05-25
CN105612052B true CN105612052B (zh) 2018-04-20

Family

ID=52813090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480055283.8A Active CN105612052B (zh) 2013-10-11 2014-10-07 工艺片

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6454282B2 (zh)
KR (1) KR20160068773A (zh)
CN (1) CN105612052B (zh)
TW (1) TWI637853B (zh)
WO (1) WO2015053274A1 (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6231915B2 (ja) * 2014-03-20 2017-11-15 石原産業株式会社 表面処理した無機化合物及びその製造方法並びにその用途
WO2016133101A1 (ja) * 2015-02-20 2016-08-25 東洋紡株式会社 凹凸転写フィルム
JP6942944B2 (ja) * 2016-08-18 2021-09-29 東洋紡株式会社 凹凸転写フィルム
CN107801366B (zh) * 2016-09-06 2020-07-17 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜
CN109791229B (zh) 2016-09-16 2020-07-28 索马龙株式会社 光学设备用遮光部件
JP6826307B2 (ja) * 2016-09-21 2021-02-03 東レ株式会社 積層フィルム
US11161128B2 (en) 2017-11-14 2021-11-02 General Electric Company Spray nozzle device for delivering a restorative coating through a hole in a case of a turbine engine
US11534780B2 (en) 2017-11-14 2022-12-27 General Electric Company Spray nozzle device for delivering a restorative coating through a hole in a case of a turbine engine
EP3718762A4 (en) * 2017-11-30 2020-12-30 Mitsubishi Chemical Corporation MOLD RELEASE FILM AND METHOD OF MANUFACTURING A LAMINATE
CN111699092B (zh) * 2018-02-27 2023-03-28 三菱化学株式会社 聚酯薄膜
CN112789172B (zh) * 2018-08-09 2023-08-15 东丽薄膜先端加工股份有限公司 脱模膜
JP7245687B2 (ja) * 2019-03-20 2023-03-24 リンテック株式会社 工程フィルム
JP7458374B2 (ja) * 2019-03-26 2024-03-29 リンテック株式会社 剥離シート
JP7308673B2 (ja) * 2019-07-05 2023-07-14 リンテック株式会社 合成皮革用工程紙及び合成皮革の製造方法
KR20220113406A (ko) * 2019-12-25 2022-08-12 주식회사 쿠라레 피혁형 시트
JP7076758B1 (ja) * 2021-07-15 2022-05-30 ＷＲ Ｓｕｐｐｌｙ株式会社 離型紙

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1984776A (zh) * 2004-07-13 2007-06-20 琳得科株式会社 脱模片材及使用该脱模片材得到的成型品
CN100334174C (zh) * 2002-09-27 2007-08-29 大日本印刷株式会社 形成无光泽层用的组成物，脱模片，以及合成皮革

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0693058B2 (ja) 1990-04-02 1994-11-16 ミノルタ株式会社 自動焦点調節装置
JP3103097B2 (ja) * 1990-10-01 2000-10-23 大日本印刷株式会社 艶消し転写箔
JPH04330320A (ja) 1991-04-30 1992-11-18 Suzuki Motor Corp エアサクションシステム
JP3289198B2 (ja) * 1992-10-15 2002-06-04 大日本印刷株式会社 スウェード調転写箔
JP2006306087A (ja) * 2005-03-31 2006-11-09 Dainippon Printing Co Ltd 保護層転写シート及び印画物
CN101413228B (zh) * 2008-11-27 2010-10-27 中国乐凯胶片集团公司 一种合成皮革用离型纸
JP2011245739A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Mitsubishi Plastics Inc 基材レス両面粘着シート用離型フィルム
JP5664189B2 (ja) * 2010-12-07 2015-02-04 東洋紡株式会社 離型用ポリエステル系樹脂フィルム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100334174C (zh) * 2002-09-27 2007-08-29 大日本印刷株式会社 形成无光泽层用的组成物，脱模片，以及合成皮革
CN1984776A (zh) * 2004-07-13 2007-06-20 琳得科株式会社 脱模片材及使用该脱模片材得到的成型品

Also Published As

Publication number Publication date
TWI637853B (zh) 2018-10-11
KR20160068773A (ko) 2016-06-15
TW201522075A (zh) 2015-06-16
WO2015053274A1 (ja) 2015-04-16
JPWO2015053274A1 (ja) 2017-03-09
CN105612052A (zh) 2016-05-25
JP6454282B2 (ja) 2019-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105612052B (zh) 工艺片
CN100564660C (zh) 脱模片以及合成皮革
CN103228449B (zh) 三聚氰胺装饰板
US20060183853A1 (en) Derived timber board with a surface coating applied at least in parts
JP2010162748A (ja) 化粧シート
CN104053554B (zh) 印刷介质涂层
CN103124930A (zh) 高不透明度激光可打印面材
TWI825058B (zh) 合成皮革用工程紙及合成皮革的製造方法
US10589315B2 (en) Coated mat of inorganic fibers, and functional decorative layers, manufactured therefrom, in floor, ceiling and wall coverings
JP7245687B2 (ja) 工程フィルム
JP5211834B2 (ja) 水性樹脂エマルジョン組成物、発泡化粧材およびその製造方法
JP6686383B2 (ja) 化粧シート
JP5517643B2 (ja) メラミン化粧板及びその製造方法
KR200419456Y1 (ko) 입체질감이 우수한 장식시트
JP2020146890A (ja) 合成皮革用工程紙および合成皮革用工程紙の製造方法
JP7308673B2 (ja) 合成皮革用工程紙及び合成皮革の製造方法
JP7388041B2 (ja) 化粧シート
JP5141842B2 (ja) 化粧シートおよびそれを用いた化粧板
JP2010201697A (ja) 板材用材料、化粧板及び板材用材料の製造方法
JP7434720B2 (ja) 不燃シートの製造方法及び不燃シート
JP7287043B2 (ja) 燃焼シート
KR100753995B1 (ko) 표면슬립성, 투명성, 및 내수성이 우수한 포장용폴리에틸렌테레프탈레이트 시트
AU2015328709A1 (en) Linoleum composition with hydrophobic additive
JP2024004997A (ja) 防湿化粧紙及び防湿化粧板
JP2022056410A (ja) 建材用水性化粧シート及びその製造方法、並びに建材用水性化粧シートを用いた建材用化粧板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant