TWI551975B - 伺服器陣列冷卻系統之冷排封裝 - Google Patents

Description

伺服器陣列冷卻系統之冷排封裝

本發明一般來說與用於資料中心的冷卻系統有關。

像是網頁電子郵件、網頁搜尋、網站服務以及網頁視頻分享等的網際網路服務快速成長，逐漸對於資料中心伺服器的計算與儲存能力產生高度要求。隨著伺服器的效能改善，儘管對於積體電路進行低功率設計的努力，伺服器的電力耗費仍逐漸增加。例如，最常被廣泛使用的伺服器處理器之一，AMD Opteron處理器，最高功率為95瓦特。Intel Xeon伺服器處理器則在110與165瓦特之間操作。然而，處理器僅是一伺服器的部分，像是儲存裝置等的伺服器中其他部分也耗費額外的功率。

伺服器一般來說放置於一資料中心的架臺之中，對於架臺而言存在多種實體配置方式。一種典型的架臺配置包含安裝軌道，其將像是刀鋒式伺服器的多數設備單元安裝在該軌道並垂直堆疊在該架臺之中。最常被廣泛使用的架臺之其中之一的19英吋架臺是一種標準系統，其用於安裝像是1U或2U伺服器的設備。在此架臺形式上的一架臺單元一般來說為1.75英吋高、19英吋寬。可以被設置於一架臺單元之中的一架臺安裝單元(Rack-Mounting Unit,RMU)通常便稱做為一1U伺服器。在資料中心中，一標準架臺通常密佈著伺服器、儲存裝置、切換器及/或遠端通訊設備。在某些資料中心中，無風扇RMU伺服器係用來增加分佈密度並降低噪音。

一資料中心室應保持在可接受的溫度及濕度，以可靠的操作伺服器，特別是針對無風扇伺服器。具有緊密堆疊並由Opterson或Xeon處理器所操作伺服器的架臺功率耗費可能介於7000至15000瓦之間。因此，伺服器架臺可能產生非常集中的熱負載。由該架臺中伺服器所消散的熱被排除至該資料中心室。由於架臺中的設備係靠著周圍空氣進行冷卻，因此由緊密散佈架臺所集合產生的熱可能對該架臺中設備的效能及可靠度產生反向效果。據此，空調(Heating,Ventilation,air condition,HAVC)系統對於一有效率之資料中心的設計而言係為一重要部分。

一典型的資料中心耗費10至40百萬瓦的功率。該主要能量耗費則區分為伺服器以及空調系統的操作。在資料中心中。空調系統所耗費的功率總量被評估為功率使用的25%至40%。對於耗費40百萬瓦功率的資料中心而言，該空調系統便耗費10至16百萬瓦功率。藉由利用減少能量使用之有效率的冷卻系統及方法可以達成顯著的成本節省。例如，將該資料中心中空調系統所耗費的功率從25%降低至10%可節省6百萬瓦的功率，其足以供應數千戶的住宅用電。

在一資料中心室中，伺服器架臺一般以排方式配置，並在其之間具有交替的冷熱通道。所有的伺服器是被設置在該架臺之中，以達成一種由前至後的氣流型態，其從位於該架臺前方之冷排中汲引調整空氣，並透過位在該架臺後方的熱排排除熱。通常使用一種抬高的地板設計以考量到地板下方的空氣分佈系統，其中冷空氣是透過該抬高地板中的排氣孔沿著該冷通道所供應。

有效冷卻資料中心的一項重要因子係管理在一資料中心內部的空氣流動與循環。電腦房間空調機(CRAC)單元透過在該架臺之間包含排氣孔的地板地磚供應。除了伺服器外，電腦房間空調機單元也耗費大量的功率。一電腦房間空調機單元可能最高具有三具5馬力的馬達，並需要150具電腦房間空調機單元以冷卻一資料中心。一般而言該電腦房間空調機單元在一資料中心中耗費顯著的功率。例如，在一具有熱冷排配置的資料中心室中，來自該熱排的熱空氣係從該熱排所移出，並循環至該電腦房間空調機單元。該電腦房間空調機單元冷卻該空氣。由該電腦房間空調機單元馬達所驅動的風扇供應該已冷卻空氣至由該抬高次地板所定義的一地板下集氣室。由驅動該已冷卻空氣至該地板下集氣室所形成的壓力，便驅動該已冷卻空氣朝上通過該次地板的排氣孔，並供應至該伺服器架臺所面對的該冷通道。為了達到一足夠的空氣流率，在一典型的資料中心室中可能需要散佈設置數百計的強力電腦房間空調機單元。然而，因為電腦房間空調機單元一般來說係設置在該資料中心室的角落，對其有效增加空氣流率的能力便有負面影響。由於在該資料中心是內部沒有足夠的空氣流動，因此建造一抬高地板的成本一般來說為高，且由於在資料中心室內不足的空氣移動，其冷卻效率一般來說為低。此外，該地板排氣孔的位置需要透過該資料中心的設計與建造而小心規劃，以避免供應空氣時短路循環。移除地磚以解決熱點問題也可能對該系統造成影響。

本發明提供指導有效冷卻資料中心的方法與系統，其中設置有無風扇的架臺安裝伺服器。在一特定實施例中，本發明提供一冷排封裝結構，其包括至少一用於與一或多個伺服器架臺交界伺服器架臺埠，以及連接至該冷排封裝結構之頂部表面的一冷卻模組。該伺服器架臺埠係配置以嚙合該伺服器架臺，因此該伺服器架臺之一前方面係與由該冷排封裝結構所定義之一內部空間所交界。該伺服器架臺埠與該伺服器架臺係利用扣夾及/或密封墊片緊密連接，以減少空氣漏進及漏出該冷排封裝結構。

本發明某些實施例使用一或多個輔助風扇以從該冷排封裝結構汲引冷空氣通過該伺服器架臺上的架臺安裝單元的前方面，並從該架臺安裝單元背部側排除熱空氣。在某些實施例中，一或多個風扇可以被封存在一風扇單元中，並可操作的附加於該伺服器架臺，以從該冷排封裝結構汲引空氣已冷卻設置於該伺服器架臺上的伺服器。本發明某些實施例排除抬高次地板的需要，以及強制已冷卻空氣進入一地板下集氣室的風扇及其他設備。此外，某些實施例排除像是伺服器、磁碟陣列等等的架臺安裝單元包含內部風扇的需要。在其他實施例中，該冷卻系統的風扇可以做為一種該架臺安裝單元之內部風扇的輔助或是支援。設置在該冷排封裝結構頂部之該冷卻模組透過設置在該冷卻模組內部之冷卻線圈冷卻該熱空氣。在某些實施例中，在該線圈內部使用冷水以與該冷卻模組中的熱空氣進行熱交換。

在本發明之一實施例中，係指導一種無需引入外部空氣而冷卻該資料中心伺服器冷卻室內部熱空氣的系統與方法。該空氣係由該冷卻模組內部之水冷線圈所冷卻，而該已冷卻空氣便透過重力與該冷排封裝結構內部空間內部所建立的較低壓力進入該冷排封裝結構。一或多個風扇汲引冷空氣通過連接至該冷排封裝結構之該伺服器架臺中的架臺安裝單元，以冷卻該伺服器，並將熱空氣從該伺服器架臺的背部側排除。在某些實施例中，該風扇係封存於一風扇單元中。

在本發明其他實施例中，該系統與方法牽涉到混合外部冷卻空氣以冷卻該伺服器。在一實施例中，可以由一溫度控制單元控制一資料中心中的天花板阻尼器，並在該外部溫度到達特定門檻值時開啟。外部空氣進入該資料中心，並通過設置於該冷排封裝結構頂部之該冷卻模組。一或多個風扇從該冷排封裝結構汲引冷空氣。熱空氣係由該天花板排除風扇排除至外側。在某些實施例中，為了控制該資料中心伺服器冷卻室中空氣的濕度，特別當該外部空氣不符合該伺服器與其他設備的操作需求時，可以使用加濕器調整該外部空氣。然而近幾年由於技術的進步，伺服器設備製造商已經顯著放寬濕度的要求。

後續詳細敘述與其伴隨圖式將提供對本發明各種實施例之本質與優點的一較佳瞭解。

後續示範實施例與其觀點係結合裝置、方法與系統加以敘述與描述，其僅係用例證範例，並非限制本發明觀點。

第一圖描述一示範冷卻模組100與一示範冷排封裝結構106。該冷排封裝結構106可以具有一框架、平板、門與伺服器架臺埠。一伺服器架臺埠係為該冷排封裝結構106上的開口，其可以連接至一伺服器架臺。該冷排封裝結構106可以以多種材料製成，像是鋼鐵、複合材料或是碳材料，其建立定義一內部空間的外罩，並至少包含一伺服器架臺埠以允許架臺安裝單元與該內部空間交界。在某些實施例中，該冷排封裝結構106可以直接安裝至地板表面，且在該資料中心冷卻室中不需要抬高的地板以冷卻空氣。

該冷卻模組100可以位於並定位在該冷排封裝結構106頂部，並與該冷排封裝結構106頂部連接。該冷卻模組100包括一或多個冷卻線圈102。經過該冷卻線圈102內部的流體係用來與通過該冷卻模組100相對熱的空氣進行熱交換，藉此將該空氣冷卻。在一實施例中，該冷卻模組100進一步包括一封存，冷卻線圈102係位於其內部。該冷卻模組封存可以具有一或多個開口104，空氣便透過該開口104進入該封存。在某些實施例中，該開口104可以包括空氣過濾器。該冷卻模組封存可以具有連接至該冷排封裝結構106頂部表面的一或多個開口，透過該開口冷空氣便離開該冷卻模組並進入由該冷排封裝結構106所定義的內部空間。

在某些實施例中，在該冷卻線圈102中使用水做為熱交換媒介。水幫浦、水冷設備及相關聯管路系統(未描繪)便供應已冷卻水至該冷卻線圈102。在其他實施例中，可以在該冷卻線圈102中使用其他形式的液體做為熱交換媒介，像是水-乙二醇溶液、蒸汽或冷卻劑。

在某些實施例中，該冷卻線圈102可以具有彎曲型管線線路。在其他實施例中，該冷卻線圈102可以具有其他形狀，像是直管線路。根據該冷排封裝結構106的尺寸，可以改變該冷卻設備、空氣流的速度與該冷卻模組100中該冷卻線圈102的物理特性、該冷卻線圈102的數目。在一實施例中，在該冷卻模組100內部使用兩冷卻線圈。

因為冷空氣一般較熱空氣為重，由該冷卻線圈102所冷卻的冷空氣一般來說係朝下移動至該冷排封裝結構106所定義的內部空間中，該冷排封裝結構106可以位在該冷卻模組100下方並與其連接。該冷排封裝結構106包括定義一內部空間之封存。該封存包括至少一伺服器架臺埠110，其係配置以與多數伺服器架臺交界。該伺服器架臺埠110係配置以與該伺服器架臺交界，俾使該伺服器架臺的一前方面與該冷排封裝結構106的內部空間相交。在一實施例中，可以連接六個標準伺服器架臺至該伺服器架臺埠110。在另一實施例中，可以連接十二個標準伺服器架臺至該伺服器架臺埠110。在某些實施例中，該伺服器架臺與該伺服器架臺埠110可以透過一或多個扣夾112連接在一起。在其他實施例中，該伺服器架臺與該伺服器架臺埠110可以彼此相鄰放置。在某些其他實施例中，可以使用像是墊片的密封材料以將該伺服器架臺埠110與該伺服器架臺緊密連接。該伺服器係被設置至該架臺之中，以達到一種由前至後的氣流型態，其在前方從該冷排封裝結構106汲引已調整空氣，並從該架臺背後排除熱。

在一實施例中，該冷排封裝結構106可以包括多於一個的伺服器架臺埠110。一伺服器架臺埠可以接合一伺服器架臺，因此該伺服器或設置在該伺服器中之其他裝置的前方面，便與由該冷排封裝結構106所定義的內部空間交界。此配置達成一種由前至後的氣流型態，其中一或多個風扇係從該內部空間汲引空氣並將由該處理器或其他組件所加熱的空氣從該背部平板排除，如在第四圖中所示。在某些實施例中，該伺服器架臺與該冷排封裝結構實質上係為密封；該冷排封裝結構106內部空間內側的已調整冷空氣係由該一或多個風扇所汲引。在其他實施例中，該伺服器架臺與該冷排封裝結構106係彼此相鄰，因此該冷排封裝結構106內部空間內側的已調整冷空氣可以一或多個風扇汲引至該伺服器。該相對熱的空氣係循環至該冷排封裝結構106頂部上的該冷卻模組100，並與該冷卻線圈102進行熱交換。來自該冷卻模組100的冷空氣係下沈至該冷排封裝結構106，並由該一或多個風扇汲引至該伺服器的背部。在某些實施例中，伺服器架臺係分散散佈著伺服器及其他設備。因為伺服器與其他設備係在該架臺之中垂直堆疊，空缺處可能會在該冷排封裝結構106的內部空間造成開放間隙。冷空氣可能從該冷排封裝結構106的內部空間洩出，而熱空氣可能循環回到該內部空間，因而減低該冷卻效率。為了避免空氣漏出，該可以利用安裝至該伺服器架臺的平板阻擋該間隙，其避免空氣透過該間隙離開及進入該冷排封裝結構106。

在一實施例中，該冷排封裝結構106可以進一步在該底部上包括穩定控制單元114。該穩定控制單元114可以包括抵抗對於像是地震等自然災害期間的震波移動而建立的零件。在某些實施例中，該穩定控制單元114可以具有用於捲動的裝置，其可以被快速釋放以易於移動該冷排封裝結構106。當該穩定控制單元114被使用時，該冷排封裝結構106便從該地面抬起。因此，冷空氣可以從該冷排封裝結構106的底部側洩出，而熱空氣從其進入。在一實施例中，為了避免空氣洩漏，可以利用一平板封存該冷排封裝結構106的底部側，其密封該底部表面，該穩定控制單元114則附加於該平板上。

在一實施例中，可以在該冷排封裝結構106的封存上設置一或多個門108。該門108可以被開啟或關閉，因此資料中心工作人員可以進入該冷排封裝結構106以進行像是伺服器保養的多種工作。該門108可以被隔絕以避免冷空氣從該冷排封裝結構106漏出。

該冷排封裝結構106的尺寸可以根據所需要的伺服器架臺、該伺服器的冷卻要求等等而改變。在一實施例中，六至十二個標準伺服器架臺係分別被連接至該冷排封裝結構106的個別伺服器架臺埠110。另一組六至十二個標準伺服器架臺係被連接至該冷排封裝結構106的相對側。該相對伺服器架臺埠之間的距離可能是4英尺。該冷排封裝結構106的高度可能是12英尺，而其深度也可能是12英尺。

第二圖描述一示範冷卻模組200、一冷排封裝結構206與整合伺服器架臺208及210。在此範例中的系統係與第一圖所顯示的類似，除了該伺服器架臺係為該系統的整合部分以外。在此實施例中，不再需要該冷排封裝結構206與該伺服器架臺208及210之間的連接與密封，因為該伺服器架臺係為該冷排封裝結構206的部分。該伺服器可以被設置至該整合伺服器架臺208及210之中，以達到一種由前至後的氣流型態。該整合伺服器架臺208及210的前方面與該冷排封裝結構206的內部空間相交。一或多個風扇從該冷排封裝結構206汲引冷空氣以冷卻該伺服器，並將相對熱的空氣從該伺服器架臺背部吹出。

接著熱空氣係透過一或多個開口204被循環至該冷卻模組200，並與該一或多個冷卻線圈202進行熱交換。該冷卻模組200可以位於該冷排封裝結構206的頂部，並透過該冷排封裝結構206頂部側上與該冷卻模組200底部側上的開口，與該冷排封裝結構206的頂部連接。冷空氣一般向下移動，特別是當一或多個風扇利從該冷排封裝結構汲引冷空氣而在該冷排封裝結構206內部空間中建立較低氣壓時。

第三圖描述一示範冷卻模組300、冷排封裝結構302、伺服器架臺304與位在一伺服器架臺上之一示範伺服器306。此範例中的系統係與第二圖所顯示的類似。已調整冷空氣透過位於該冷排封裝結構302頂部上的該冷卻模組300進入該冷排封裝結構302。一或多個風扇從該冷排封裝結構302的內部空間汲引已調整冷空氣，並冷卻該伺服器306。

第四圖描述一示範冷卻模組400、冷卻線圈402、伺服器404與一風扇單元406。來自該冷卻模組400與冷卻線圈402之已調整冷空氣係由該風扇單元406所汲引，並通過該伺服器404以冷卻該伺服器。在某些實施例中，該風扇單元406包括封存於以金屬製成的外殼中的一或多個風扇。該風扇單元406可以附加於該伺服器404的後方面。在其他實施例中，該風扇單元406係透過一管線連接至該伺服器404的後方面，如在第六圖中所描述。

如以上所描述，第一圖與第二圖中所描繪之冷卻系統可以在由一資料中心伺服器冷卻室所定義的內部空間所操作，以從該內部空間汲引空氣，並提供已冷卻空氣至該冷排封裝結構106的內部。然而，在某些實作中，該冷卻系統也可以與一種包含允許使用外部空氣之氣流控制的資料中心伺服器冷卻室結合使用。第五圖描述一種示範資料中心伺服器冷卻室500，其具有一或多個天花板排除風扇516、控制外部空氣引入的天花板阻尼器514、一混合室518以及控制空氣進入該混合室518之循環的阻尼器512。該冷卻模組502包括一或多個冷卻線圈504，並連接至該混合室518。該冷排封裝結構506的頂部表面係連接至該冷卻模組502。該冷排封裝結構506封存上的伺服器架臺埠508係連接至該伺服器架臺510。該伺服器可以被設置在該伺服器架臺之中，以達成一種由前至後的氣流型態。該伺服器架臺之前方面與該冷排封裝結構506的內部空間相交。一或多個風扇從該冷排封裝結構506汲引冷空氣以冷卻該伺服器，並將熱空氣從設置在該伺服器架臺中的架臺安裝單元排除。如在第六圖中所描述，在某些實施例中，該一或多個風扇可以被封存於一風扇單元中，並可操作附加於該伺服器架臺。該伺服器冷卻室500可以以多種模式操作。在一模式中，並不引入外部空氣至該伺服器冷卻室500之中；從該伺服器所排除的熱空氣係循環回到該混合室518與該冷卻模組502。在另一模式中，引入外部冷空氣至該伺服器冷卻室500。當該混合室上的阻尼器512為關閉，該天花板阻尼器514係被開啟。外部冷空氣通過該冷卻模組502並進入該冷排封裝結構506。

在一實施例中，該天花板阻尼器514係被關閉，而該混合室上的阻尼器512則為開啟。由該伺服器所排除的部分熱空氣係透過該一或多個天花板排除風扇516排除至該伺服器冷卻室500外部；部分的熱空氣則透過該開啟的阻尼器512進入該混合室518。該混合室內部的熱空氣係被汲引至該冷卻模組502，並與該冷卻線圈504進行熱交換。接著冷空氣透過重力與該冷排封裝結構506內部空間內側的較低氣壓，進入該冷排封裝結構506。

在另一實施例中，該天花板阻尼器514係被開啟，而該混合室518上的阻尼器512則為關閉。該外部冷空氣透過該開啟的阻尼器514進入該混合室518，通過該冷卻模組504，並下沈至該冷排封裝結構506的內部空間。

在某些實施例中，該阻尼器512與514的開啟與關閉係由一種溫度控制單元所控制。當該外部溫度達到一適當程度，該溫度控制單元開啟該天花板阻尼器514以允許外部空氣進入，並關閉該混合室518上的阻尼器512以避免從該伺服器排除的熱空氣進入該混合室518。當該外部溫度對該伺服器冷卻室500而言過熱時，該溫度控制單元關閉該天花板阻尼器514以避免引入外部熱空氣進入室內，並開啟該阻尼器512以允許由該伺服器排除的熱空氣回到該混合室。使用外部天然的冷空氣明顯減少該資料中心的能量耗費，因為其降低透過該冷卻模組502冷卻所循環之液體的需要。在某些實施例中，該阻尼器512及514的開啟與關閉、該天花板排除風扇516的操作都受到一電子裝置所控制，像是一種溫度控制單元，其監測該伺服器冷卻室內側與外側的溫度，並操作該阻尼器與風扇已達到冷卻該冷卻室的最佳效能。

根據該資料中心的地點，該外部冷空氣的濕度可能不同。當該外部冷空氣的濕度太低時，該外部空氣可能需要被調整，因此使該濕度程度滿足該伺服器可靠操作的要求。雖然伺服器設備製造商已經顯著放寬伺服器設備可靠操作的濕度要求，但在一資料中心伺服器冷卻室內側環境空氣的適當濕度，對於一資料中心中設備的效能與可靠度而言仍相當重要。在某些實施例中，可以在該混合室518中設置一或多個加濕器，以調整通過該混合室空氣的濕度。

第六圖描述一示範冷卻模組600、冷排封裝結構602、伺服器架臺604、位於一伺服器架臺上之一示範無風扇架臺安裝單元(RMU)伺服器606以及可操作附加於該伺服器架臺之一風扇單元608。已調整空氣透過放置於該冷排封裝結構602頂部之冷卻系統600進入冷排封裝結構602。然而，因為設置在該伺服器架臺604上的該架臺安裝單元伺服器606並不包括伺服器風扇，該風扇單元608係以可操作方式附加於該伺服器架臺604，以從該冷排封裝結構602汲引冷空氣以冷卻設置在該伺服器架臺上的伺服器。該風扇單元608包括一或多個風扇。在某些實施例中，一或多個風扇610係設置於該風扇單元608與該伺服器架臺604交界的面上。在某些實施例中，該風扇單元608則放置鄰近於該伺服器架臺604。在其他實施例中，該風扇單元608可以利用一或多個扣夾或緊固件附加於該伺服器架臺604。該一或多個風扇610從該冷排封裝結構602的內部空間汲引已調整冷空氣，並冷卻設置於該伺服器架臺604中的無風扇架臺安裝單元伺服器606。在某些實施例中，一架臺安裝單元伺服器的後方面可以具有一或多個大型空氣埠已促進該風扇單元608的操作，允許其汲引空氣通過該架臺安裝單元伺服器。

第七圖描述一示範冷卻模組700、冷排封裝結構702、伺服器架臺704、位於一伺服器架臺上之一示範無風扇架臺安裝單元(RMU)伺服器706與一風扇單元708。在此範例中的系統係與第六圖中所顯示的類似，除了包括該一或多個風扇710之該風扇單元708係透過一或多個管線連接至該伺服器架臺。在某些實施例中，該管線712係以金屬導管製成。在其他實施例中，該管線712係為以彈性材料製成的軟管。

在某些實施例中，該管線712係附加於設置在該一或多個架臺704中之該一或多個架臺安裝單元的一側(像是一後方面)。在一實施例中，一架臺安裝單元的每一後方面都包含一埠口，而一管線712便可以連接至該埠口。該一或多個風扇710從該冷排封裝結構702的內部空間汲引已調整冷空氣，並冷卻設置於該伺服器架臺704中的無風扇架臺安裝單元伺服器。

第八圖描述一示範冷卻模組800、冷排封裝結構802、伺服器架臺804，以及位於一伺服器架臺上之一示範無風扇架臺安裝單元(RMU)伺服器806。在此範例中的系統係與第六圖中所顯示的類似，除了該一或多個風扇808係可操作附加於該冷排封裝結構802的頂部面以外。該風扇808從該冷排封裝結構802的內部空間推動已調整冷空氣，並冷卻設置於該伺服器架臺804中的無風扇架臺安裝單元伺服器。在某些實施例中，該一或多個風扇808係封存於一風扇單元之中。

第九圖描述一示範冷卻模組900、冷排封裝結構902、伺服器架臺904，以及位於一伺服器架臺上之一示範無風扇架臺安裝單元(RMU)伺服器906。在此範例中的系統係與第六圖中所顯示的類似，除了該一或多個風扇910係可操作附加於該冷卻模組900的一側908以外。該風扇910從該冷排封裝結構902的內部空間推動已調整冷空氣，並冷卻設置於該伺服器架臺904中的無風扇架臺安裝單元伺服器。在某些其他實施例中，該一或多個風扇910係可操作附加於該冷卻模組900的兩側。而在其他實施例中，該風扇910係可操作附加於該冷卻模組900的頂部面。

本發明已經參考特定實施例加以說明。然而雖然本發明已經參考特定組件與配置描述，熟習本領域之技術者將可體認也可以使用不同的組件與配置組合。對於本領域一般技術者而言，其他實施例也是明顯的。因此本發明並不欲受限於該說明，而係由以下申請專利範圍所加以指示。

100．．．冷卻模組

102．．．冷卻線圈

104．．．開口

106．．．冷排封裝結構

108．．．門

110．．．伺服器架臺埠

112．．．扣夾

114．．．穩定控制單元

200．．．冷卻模組

202．．．冷卻線圈

204．．．開口

206．．．冷排封裝結構

208．．．伺服器架臺

210．．．伺服器架臺

212．．．門

214．．．穩定控制單元

300．．．冷卻模組

302．．．冷排封裝結構

304．．．伺服器架臺

306．．．伺服器

400．．．冷卻模組

402．．．冷卻線圈

404．．．伺服器

406．．．伺服器風扇

500．．．資料中心伺服器冷卻室

502．．．冷卻模組

504．．．冷卻線圈

506．．．冷排封裝結構

508．．．伺服器架臺埠

510．．．伺服器架臺

512．．．阻尼器

514．．．天花板阻尼器

516．．．天花板排除風扇

518‧‧‧混合室

600‧‧‧冷卻模組

602‧‧‧冷排封裝結構

604‧‧‧伺服器架臺

606‧‧‧無風扇架臺安裝單元(RMU)伺服器

608‧‧‧風扇單元

700‧‧‧冷卻模組

702‧‧‧冷排封裝結構

704‧‧‧伺服器架臺

706‧‧‧無風扇架臺安裝單元(RMU)伺服器

708‧‧‧風扇單元

710‧‧‧風扇

712‧‧‧管線

800‧‧‧冷卻模組

802‧‧‧冷排封裝結構

804‧‧‧伺服器架臺

806‧‧‧無風扇架臺安裝單元(RMU)伺服器

808‧‧‧風扇

900‧‧‧冷卻模組

902‧‧‧冷排封裝結構

904‧‧‧伺服器架臺

906‧‧‧無風扇架臺安裝單元(RMU)伺服器

908‧‧‧冷卻模組一側

910‧‧‧風扇

第一圖為顯示一示範冷排封裝結構及一示範冷卻模組的圖式。

第二圖為顯示具有整合伺服器架臺之一示範冷排封裝結構及一示範冷卻模組的圖式。

第三圖為顯示具有整合伺服器架臺之一示範冷排封裝結構、放置於該伺服器架臺其中之一上的一示範伺服器，及一示範冷卻模組的圖式。

第四圖為顯示一示範伺服器與一風扇單元的圖式，該風扇單元汲引由一示範冷卻模組所調整的冷空氣。

第五圖為顯示具有一冷排封裝結構、一冷卻模組、屋頂上之排除風扇，以及具有控制該室內與室外空氣循環之阻尼器的一混合室的一示範資料中心伺服器冷卻室圖式。

第六圖為顯示一示範冷排封裝結構、具有一或多個架臺安裝單元(RMU)伺服器之一或多個伺服器架臺，以及包括附貼至該伺服器架臺之一或多個風扇之一風扇單元的圖式。

第七圖為顯示一示範冷排封裝結構、具有一或多個架臺安裝單元(RMU)伺服器之一或多個伺服器架臺，以及透過一或多個管線附加至該伺服器架臺之一風扇單元的圖式。

第八圖為顯示一示範冷排封裝結構、具有一或多個架臺安裝單元(RMU)伺服器之一或多個伺服器架臺，以及可操作附加於一封存之頂部面之一或多個風扇的圖式。

第九圖為顯示一示範冷排封裝結構、具有一或多個架臺安裝單元(RMU)伺服器之一或多個伺服器架臺，以及可操作附加於該冷排封裝結構之外部面之一或多個風扇的圖式。

500．．．資料中心伺服器冷卻室

502．．．冷卻模組

504．．．冷卻線圈

506．．．冷排封裝結構

508．．．伺服器架臺埠

510．．．伺服器架臺

512．．．阻尼器

514．．．天花板阻尼器

516．．．天花板排除風扇

518．．．混合室

Claims (13)

1. 一種伺服器冷卻系統，包括：一封存，其中該封存定義一內部空間並包括配置以接合一架臺之一架臺埠；一冷卻與混合模組，其係操作以供應冷空氣至由該封存所定義之該內部空間；一架臺，其包含設置於其中的一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器，其中該架臺係接合至該架臺埠中，俾使該一或多個架臺安裝單元的個別前方面與由該封存所定義之該內部空間交界；以及一或多個冷卻風扇，其係可操作附加於該一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器之個別後方面，以從該內部空間汲引空氣通過該一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器；其中該一或多個冷卻風扇係被封存於一風扇單元中且其中該風扇單元係由一或多個管線連接至該一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器之個別後方面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器冷卻系統，其中一或多個管線係將該風扇單元與該一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器之個別後方面連接。
3. 如申請專利範圍第2項所述之伺服器冷卻系統，其中每一管線都包括一或多個軟管。
4. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器冷卻系統，其中該冷卻與混合模組包括一或多個彎曲線圈，在其內側有冷水運送以冷卻通過該冷卻與混合模組的空氣。
5. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器冷卻系統，其中冷卻與混合模組從該封存之一頂部面供應冷空氣至該內部空間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器冷卻系統，其中該每一無風扇架臺安裝單元伺服器都包括一刀鋒式電腦架臺伺服器。
7. 如申請專利範圍第1項所述之伺服器冷卻系統，其中由該一或多個冷卻風扇從該內部空間所汲引通過該一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器的空氣，係冷卻設置於該架臺中之一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器。
8. 一種伺服器冷卻系統，包括：一封存，其中該封存定義一內部空間並包括配置以接合一架臺之一架臺埠；一冷卻與混合模組，其係操作以供應冷空氣至由該封存所定義之該內部空間；一架臺，其包含設置於其中的一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器，其中該架臺係接合至該架臺埠中，俾使該一或多個架臺安裝單元的個別前方面與由該封存所定義之該內部空間交界；以及一或多個冷卻風扇，其係可操作附加於該封存之一頂部面，以將該冷空氣推動進入該內部空間，並推出通過該一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器；其中該一或多個冷卻風扇係被封存於一風扇單元中且其中該風扇單元係由一或多個管線連接至該一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器之個別後方面。
9. 一種伺服器冷卻系統，包括：一封存，其中該封存定義一內部空間並包括配置以接合一架臺之一架臺埠；一冷卻與混合模組，其係操作以供應冷空氣至由該封存所定義之該內部空間；一架臺，其包含設置於其中的一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器，其中該架臺係接合至該架臺埠中，俾使該一或多個架臺安裝單元的個別前方面與由該封存所定義之該內部空間交界；以及一或多個冷卻風扇，其係可操作附加於該冷卻與混合模組之一或多個側方面，以將該冷空氣推動進入該內部空間，並推出 通過該一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器；其中該一或多個冷卻風扇係被封存於一風扇單元中且其中該風扇單元係由一或多個管線連接至該一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器之個別後方面。
10. 一種伺服器冷卻方法，包括實質上封存一內部空間，其具有由至少一架臺之前方面所定義之至少一側邊部分，其中該至少一架臺包括設置於其中之一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器；引入一冷空氣來源以供應冷空氣至該被定義空間；以及可操作附加一或多個冷卻風扇於設置在該至少一架臺中之一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器的個別後方面，以從該被定義空間汲引冷空氣通過該一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器；其中該一或多個冷卻風扇係被封存於一風扇單元中且其中該風扇單元係由一或多個管線連接至該一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器之個別後方面。
11. 如申請專利範圍第10項所述之伺服器冷卻方法，其中該冷空氣來源從該被定義空間之一頂部面供應冷空氣。
12. 如申請專利範圍第10項所述之伺服器冷卻方法，其中一或多個管線係將該風扇單元與該一或多個無風扇架臺安裝單元伺服器之個別後方面連接。
13. 如申請專利範圍第12項所述之伺服器冷卻方法，其中每一管線都包括一或多個軟管。