JP2004508526A

JP2004508526A - コンピュータ室の空気流の方法および装置

Info

Publication number: JP2004508526A
Application number: JP2002521908A
Authority: JP
Inventors: スピナゾーラ、アール・スティーブン; ペルツ、デニス・エル
Original assignee: ティーオーシー・テクノロジー・エルエルシー
Priority date: 2000-08-23
Filing date: 2001-08-23
Publication date: 2004-03-18
Also published as: EP1334326A1; AU2001282912A1; WO2002016854A1; EP1334326A4

Abstract

コンピュータ室の空気流を低減する方法および装置であって、増加したデルタＴを使用して、空気調和システム（１４）から要求された要求空気量を低減して、空気流の容量を低減した、コンピュータ室の空気流を低減する方法および装置を提供する。とくに、本発明では約４０°のデルタＴを使用して、ＣＦＭ要件を実質的に５０％低減し、対応してファン（１２５）の要求電力を約５０％低減して、エネルギーを相当に節約した。本発明では、冷却用空気を冷却装置から空気路（１０４ｃ）へ送り、空気路内の冷却用空気を機器構成へ導き、機器構成から放出された空気を、プレナム内へ取入れて冷却装置へ送るか、または内部に機器または冷却装置、あるいはこの両者が置かれている室内へ取入れている。
【選択図】図１

Description

【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０００年８月２３日に出願された米国特許仮出願第６０／２２６，８８７号の利益に対して権利を主張しており、２００１年２月１６日に出願された米国特許出願第０９／７８４，２３８号（２０００年２月１８日に出願された米国仮出願第６０／１８３，３２８号の利益に対して権利を主張している）および２００１年４月２６日に出願された米国出願第０９／８４２，１６７号（２０００年５月９日に出願された米国仮出願第６０／２０２，９３４号の利益に対して権利を主張している）の継続出願であり、なお、ここでは各文献の開示を参考として取り上げている。
【０００２】
発明の背景
発明の分野
本発明は、コンピュータ室の空気流を低減する方法および装置に関するが、コンピュータ室において使用することに制限されず、その代わりに、室内に位置付けられていて、かつ冷却する必要のある機器構成に対して使用することができる。以下で開示する方法および装置では、コンピュータラック熱抽出装置（ｃｏｍｐｕｔｅｒｒａｃｋｈｅａｔｅｘｔｒａｃｔｉｏｎｄｅｖｉｃｅ，ＣＲＨＥＤ）または同様の装置を使用して、エネルギーの節約を実現し、一方で電子／熱発生機器を冷却するのに必要な空気量を低減することを可能にしている。方法および装置では、例えばラックの電子機器によって発生した熱を収集することができる。
【０００３】
背景の説明
図３には、従来のコンピュータ室の方法および装置が示されており、これは、現在一般的に使用されている電子機器を冷却するためのアプローチを例示しており、ずらりと並んだ電子機器のラックが揚げ床の上に位置付けられている。図３には、従来のシステムの方法および装置で使用される空気調和システムが示されていて、室空間１は室床２、側壁３、天井４によって画定され、天井４には天井パネル４ａが与えられている。室床２は、基底床５の上に所定の間隔を空けて位置付けられていて、室床２と基底床５とは共同して二重床構造を形成しており、二重床構造の内部には自由空間６（すなわち、空気路）が形成されている。床２の上には、コンピュータ処理ユニット（ｃｏｍｐｕｔｅｒｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇｕｎｉｔ，ＣＰＵ）のためのラック７が配置されていて、ラックのための電子ケーブルは、二重床構造の自由空間６内に収容できるが、とくに、所望であれば、自由空気空間から離して、ラックに通すこともできる。
【０００４】
床上にラック上のＣＰＵまたは他の機器の各々を設置するときには、ボルトまたは同様の締結要素によって床２の所定の位置に取付けることによって固定した複数の支持部材２ｂを用意してもよい。
【０００５】
ラック７はケース８内に位置付けられていて、ケース８には空気取入口８ａおよび空気放出口８ｂが備えられていて、空気取入口８ａはケース８の底板内に形成され、空気放出口８ｂはケース８の天井部内に形成されている。コンピュータケースのファン９は、機器７の動作中に、空気流をケースから空気放出口８ｂを通って上方向に支援するように働く。図３に示されているように、ＣＰＵ部材は、ケース８内に形成されている空気路内に配置されている。床２には複数の床パネルが備えられいて、複数の床パネルは支持部材またはペデスタル２ｂの上に位置付けられていて、これらの各パネル２ａには複数の孔が含まれていて、矢印によって示されているように、空気流がケース８の外側ハウジングの前部、次にＣＰＵラック７を通って、ケース８の後部から外へ流れることができるようにしている。冷却ユニット１４は、室１の内部に位置付けることも、または外部に位置付けることもでき、熱交換器または他の空気調和装置に通じていて、ユニット１４内に位置付けられている冷却コイル１５がそこを通る空気流を冷却できるようにしている。冷却ユニット１４にはファン１６も含まれていて、ファン１６は冷却コイル１５の下に位置付けることができる。図３に示されているように、空気を室内から冷却ユニット１４内へ流すために取入口２０が用意されていて、ケース８内の空気は室内の空気と混合されてから、冷却ユニット１４内へ取入れられる。空気取入口２０と、ユニット１４の下方部分に位置する空気放出口２２との間には、ファン１６が配置されていて、ファン１６は基底床上に位置する自由空間へ空気を供給する。したがってファン１６は、室内の空気をユニット１４の取入口２０内へ吸い込ませて、さらに室内の空気を冷却コイル１５へ送ることができるようにしている。室内の空気は、通常は±７５°Ｆである。
【０００６】
したがって、電子機器を冷却するための上述のアプローチでは、揚げ床２の下の自由空間６内の領域は、ケーブルを取扱うために使用され、さらに供給空気のプレナムとしても働く。コンピュータ室空気調和ユニット（ｃｏｍｐｕｔｅｒｒｏｏｍａｉｒｃｏｎｄｉｔｉｏｎｉｎｇｕｎｉｔｓ，ＣＲＡＣＵ）は、冷却コイル１５を使用して、空気を冷却する。ＣＲＡＣＵは、調整された空気を約５５°Ｆで床下の供給空気のプレナムまたは自由空間６へ供給する。床のタイルには孔またはスロットが空けられていて、揚げ床の下から揚げ床の上へ空気が流れるようにしており、床のタイルは、ラック７の下に位置付けることができるか、またはラック７に隣接して置かれる。他の多孔タイルを室全体に置いて、他の熱発生機器へ空気を供給し、室を周囲環境に維持することができる。
【０００７】
図３において矢印によって空気流が示されているように、調整された空気は、多孔パネル２ａまたは開口部８ａ、あるいはこの両者からケース８への空気流による対流によってラック７へ吸い込まれるか、あるいはラックの上部に位置付けられたファン９によってラックから放出される。空気は約５５°Ｆの温度でラックに入り、ＣＰＵまたは他の電子機器によって加熱され、上方へ流れ、約９５°Ｆの温度でラックから放出される。図３に示されているように、温かい空気はラックから出て、約７５°Ｆの温度の室１の調整された周囲環境と混合され、約７５°Ｆの温度でＣＲＡＣＵへ戻る。
【０００８】
その前に、従来のＣＲＡＣＵは冷却コイル１５を横切って２０°デルタＴ（±４°Ｆ）であることが分かるであろう。これも空間デルタＴと一致し、空間へ供給される空気と空間から戻される空気との温度差であると定義される。空間から戻される空気の温度は、通常は周囲空間の温度と一致し、したがって空間から戻される空気は７５°ＦでＣＲＡＣＵの上部へ戻され、冷却コイル１５に沿って通り、実質的に５５°Ｆの温度でユニット１４の底部から放出され、自由空間６内へ入る。空間を冷却するための必要空気量は、空間デルタＴの一次関数である。次に記載する式を使用して、空間を冷却するための必要空気流または空気の立方フィート／分（ｃｕｂｉｃｆｅｅｔｐｅｒｍｉｎｕｔｅ，ＣＦＭ）を計算する：
ＣＦＭ＝ＢＴＵＨ／１．０８ｘデルタＴ。
【０００９】
したがって、上述の従来のシステムの欠点は相当な量のファン動作馬力が必要なことであり、このためにファン１６を動作するのに必要な馬力量を低減する必要があることが分かるであろう。上述の形のデバイスは、例えば、米国特許第５，７１８，６２８号、米国特許第４，７７４，６３１号、および米国特許第５，９０１，０４５号に例示されており、ここではこれらの各文献の開示は、本出願の中で優先権を主張されている特許出願第０９／７８４，２３８号の開示と同様に、参考として取り上げている。
【００１０】
本出願の発明者の当初の概念は、本出願の図４によって例示されている。図４には、本出願に開示されている方法および装置において使用されている空気調和システムが示されている。図４に示されているように、室空間は、室床２、側壁３、上側天井４、および基底床５によって画定され、上側天井４は、例えば天井タイルから形成されている下側天井４ａと共に、天井プレナム４ｂを画定している。室床２は基底床から一定の距離を置いて形成されていて、室床２および基底床５は共同して二重床構造を形成し、二重床構造内には自由空間６または空気路が形成されていて、二重床構造内には電子ケーブルを収容することもできる。図４に示されているように、空間６からの空気流は、各ＣＰＵラックの一方の側部から入り、ＣＰＵを横切って、プレナム８ｃへ流れ、プレナム８ｃは機器構成の全長に延在しているので、空気がラック内の各ＣＰＵを横切って流れ、その後で複数のダクト２４へ向かって上方へ流れることができる。ダクト２４は、例えばゴム製のガスケットによって機器構成に対して密閉されていて、ダクト２４と下側天井４ａとの間に同様のゴム製のガスケット２６が用意されている。さらに加えて、所望であれば、ダクト２４を流れる空気流を支援するために、コンピュータケースのファン２４ｂおよび２４ｃも用意される。
【００１１】
図１は、同じく本発明の発明者によって開発された別の先行する概念にしたがう方法および装置に使用した空気調和システムを示している。図１に示されているように、図１の構造は、図３に関連して上述で開示した構造に対応しており、図３と同じ参照符合を使用している。これに関して、図２に示した実施形態では、コンピュータラック（またはキャビネット）の後部または上部の付属装置を使用して、ラック内の機器からの温かい空気を収集することに注意すべきである。対照的に、図１に示した装置では、同じ目的のために、ラックの後部または上部内の使用可能な空間を使用しており、既にある空間を使用して、空間効率とコスト効率の両者を得ている。図１に示されている装置では、中実の外側パネル８ｆと多孔板の内側パネル８ｂとから構成されている空隙付きの前扉８を使用している。冷却用空気は、揚げ床２の下から、先ずラックの底の空気のプレナム内へ方向付けられる。冷却用空気は、プレナムから、空気空間または空隙８ｄ、およびラックの全前面に延在している扉へ方向付けられる。空気のための空隙は冷却用空気を通し、ラック７内の機器の前部全体に冷却用空気をより均等に分散する。したがって、このような空気分散の向上により、機器をより均等に冷却できるようになった。
【００１２】
図１に示した設計では、多孔板８ｂと機器７の前部７ａとの間に空気空間または空隙８ｅがさらに取入れられている。この空気空間８ｅにより、ラックの後部７ｂ（すなわち、温かい側）からラック７の前部７ａ（冷たい側）へ再循環された空気を送ることができる。ラック７の機器内の内部ファン（図示されていない）は、上述のように空気を床下システムからラックへ供給するよりも、多くの空気を動かすことができるので、いくらかの再循環が必要とされる。上述の設計では、ラック上部の単一または複数のファン２５が、熱の放出を可能にしている。ファン２５は、デバイスの特定の必要に依存して、定速形であっても、変速形であっても、速度調節可能な形であってもよい。図２は、ラック７内の機器の修理または交換、あるいはこの両者のために、キャビネットの前部の多孔パネル８ａおよび後部の中実のパネル８ｃが軸動して開けられることを示している。図１に示した空気流の矢印は、空気の流れ方を示す役割を果たしていて、ここでは空気が天井のプレナム４ｂ内へ放出されることを示している。
【００１３】
発明の概要
本発明の目的は、増加したデルタＴを使用して必要な空気量を低減することにより、空気流を低減する方法および装置を提供することである。とくに、本発明では、実質的に４０°ＦのデルタＴを使用して、ＣＦＭを実質的に５０％低減している。空気流を実質的に５０％低減すると、対応して必要電力が実質的に５０％低減し、エネルギーを相当に節約する効果がある。この方法および装置における重要な要素は、デルタＴを従来使用されていた値よりも増加したことである。本発明は、２５°Ｆから４５°ＦのデルタＴの範囲で実行することができる。これに関して、装置を説明する際に、後述では４０°Ｆを単に例示的に使用しており、より大きいまたは小さい温度変化も可能であることに注意すべきである。
【００１４】
本発明の少なくとも１つの実施形態の目的は、空気調和の方法および装置であって、冷却装置から生成された冷却用空気を、床下に位置する空気路内へ供給するステップと、空気路内の冷却用空気を、床内に形成されている開口部を通して、床上に配置されている機器構成へ導くステップと、機器構成内へ取り入れられた冷却用空気をプレナム内へ送って、機器内から放出された空気をプレナム内へ取り入れてから、冷却装置へ送るステップとを利用する空気調和の方法および装置を提供することである。方法には、空気を機器構成から少なくとも１本のダクトを通してプレナム内へ導くステップを含んでもよく、また冷却装置から生成される冷却用空気は実質的に５５°Ｆの温度に冷却され、一方で機器構成からは実質的に９５°Ｆの温度に加熱された空気が放出され、その後でこの加熱された空気が冷却装置へ取り入れられて、冷却装置と機器構成とを通る空気の循環によって閉ループを形成するステップを含んでもよい。
【００１５】
本発明の別の目的は、冷却装置から空気路またはプレナムへ供給される空気と、機器構成からプレナム内へ取り入れられる空気との温度差を実質的に４０°Ｆにして、閉ループ内の空気流を補助するのに利用されるファンの電力要求を低減できるようにすることである。
【００１６】
本発明の別の目的は、機器構成へ向かって空気路内へ空気を吹き込むことができるように、冷却装置と空気路との間にファンを位置付けることであるが、ファンは、送風機と機器構成との間の空気の流れを補助するように、閉ループ内のどこに位置付けられてもよいことが分かるであろう。
【００１７】
本発明の別の目的では、冷却構成はコンピュータ室の内部または外部に位置付けられていて、機器構成は少なくとも１台のコンピュータ処理ユニットまたは他のタイプの処理ユニットが追加の熱発生機器と共に、またはこのような追加の熱発生機器なしに構成されているといった方法および装置を提供することである。さらに加えて、本発明の別の目的は、熱を発生する機器構成を冷却することであり、この熱を発生する機器構成にはコンピュータ機器が含まれるときと、含まれないときがある。
【００１８】
本発明の他の目的は、上述の方法を実行するための空気調和構成を提供することである。
【００１９】
本発明の他の目的は、空隙部を構成した前扉を備えたＣＰＵのラックハウジングであって、空隙部を構成した前扉には実質的に中実の外側パネルと多孔板の内側パネルとが含まれていて、冷却用空気が揚げ床の下から、先ずラックの底部の空気のプレナム内へ方向付けられるＣＰＵのラックハウジングを提供することである。冷却用空気はプレナムから扉内の空気空間または空隙内へ方向付けられ、扉内の空気空間または空隙はラックの前部全体に延在しているので、冷却用空気は空気のための空隙を通って、ラック内の機器の前部全体でより均等に分散し、機器をより均等に冷却することができる。
【００２０】
本発明の別の目的は、多孔板と機器の前部との間に空気空間または空隙を取入れて、この空気空間が、再循環される空気をラックの後部（温かい側）からラックの前部（冷たい側）へ送ることを可能にするといった向上した設計を提供することである。
【００２１】
本発明の他の目的は、単一または複数のファンをラックの上部に位置付けて、熱を放出できるようにすることであり、ファンは、装置の特定の必要に依存して、定速機能、変速機能、または速度調整機能をもつ。
【００２２】
装置の別の特徴は、キャビネット内の熱発生電子機器の熱を、従来のシステムで冷却できた熱よりも、より一層冷却できることである。図３に示されている従来のシステムでは、各キャビネットの電子機器の熱が名目上４ＫＷを越える情況では、電子機器はオーバーヒートすることが分かっている。ＣＲＨＥＤを備えた改良形のキャビネットでは、電子機器の熱を名目上８ＫＷまで除去して効率的に冷却する。単一のキャビネット内の機器をより一層冷却できるならば、建物の単位面積当りの収益は増加することになる。
【００２３】
本発明のさらに別の特徴は、上述の目的にしたがう加熱および冷却の方法であって、冷却用空気は天井内の冷却ダクトによってキャビネット内の熱発生電子機器へ供給され、冷却ダクトは空気を実質的に５５°Ｆの温度で機器へ供給することができ、かつ天井のプレナム自体の残りの体積から温度的に隔離されていて、また熱発生機器からの空気は実質的に９５°Ｆの温度でダクトを介して天井のプレナムへ戻されて、上述の加熱および空気調和のシステムへ戻されるといった加熱および冷却の方法を提供することである。したがって、床下で、かつ基底床上に設けられているプレナムを介してではなく、天井のプレナムを介して、機器へ冷却用空気を供給することができる。
【００２４】
本発明のさらに別の目的は、上述の方法および装置であって、加熱された空気が電子機器からファンを介して、熱を室内へ放出して、加熱および空気調和の構成へ戻される方法および装置を提供することである。この実施形態では、冷却された空気を、天井のダクト内に与えられている冷却された空気のプレナムから、ダクトを介して、機器内へ実質的に５５°Ｆの温度で送り、熱発生電子機器から加熱された空気を、機器のキャビネットから天井内へ放出し、加熱および空気調和のシステムへ戻し、冷却ユニット１４によって実質的に５５°Ｆの温度に冷却し、キャビネット内の熱発生電子機器との間における空気流の循環を完了する。
【００２５】
好ましい実施形態の種々の特徴、目的、および付随する長所は、本発明の原理を説明する働きをする本出願の図面に示されている。
【００２６】
好ましい実施形態の説明
図５および６は、本発明にしたがう第１の実施形態を示しており、図５および６に示されている構造は、図１ないし４に示されている構造に類似していて、図５および６では、図１ないし４に対応する要素を、図１ないし４で使用されている参照符号に１００を加えた参照符号を使用して示している。図５および６は、本発明の方法および装置に使用されている空気調和システムを示す働きをし、室空間１０１は、床１０２、側壁１０３、および天井１０４によって画定されていて、天井１０４には複数の天井パネル１０４ａが与えられている。室床１０２は、基底床１０５の上に所定の距離を置いて位置付けられており、室床１０２および１０５は共同して二重床構造を形成し、二重床構造内には自由空間１０６（すなわち、空気路）が形成されている。ケース１０８は床１０２上に位置付けられていて、ケース１０８内には、コンピュータ処理ユニット（ｃｏｍｐｕｔｅｒｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇｕｎｉｔ，ＣＰＵ）のためのラック１０７が配置されていて、ラック用の電子ケーブルは二重床構造の自由空間１０６内に収容できるが、所望であれば、とくに、自由空気空間から離して、ラック１０７に通すこともできる。
【００２７】
床上にラック上のＣＰＵおよび他の機器を設置するときには、ボルトまたは同様の締結要素によって床１０２の所定の位置に取付けることによって固定した複数の支持部材を用意してもよい。
【００２８】
ラック１０７はケース１０８内に位置付けられていて、ケース１０８には空気取入口１０８ａおよび空気放出口１０８ｈが備えられている。コンピュータケースのファン１２５は、ラック１０７の動作中に、空気流をケースから空気放出口１０８ｈを通って上方へ送るのを助けるように動作することができる。冷却ユニットは、図４に示されている冷却ユニット１４に類似しており、室１０１の内部にあっても、外部にあってもよく、既に記載したように、熱交換または他の空気調和装置に通じていて、ユニット１４内に位置する冷却コイル１５によって、ユニット１４内を通る空気流を冷却することができる。図４に示されているように、冷却ユニット１４にはファン１６も含まれていて、ファン１６は冷却コイル１５の下に位置付けられている。図５および６には、ケース１０８；開口部の形であって、機器の底部にあり、空気を約５５°Ｆで機器内へ流すことを可能にする取入口１０８ａ；多孔板の内側パネル１０８ｂ；ケース１０８の後部の壁１０８ｃ；パネル１０８ｂとケース１０８の外壁との間に位置する空気空間または空隙１０８ｄ；および室空間１０１も示されている。さらに加えて、開口部１０８ｈには、単一または複数のファン１２５が用意されている。
【００２９】
図５および６に示されている実施形態では、ラックから取去った熱をコンピュータ室の空間内へ直接に換気し、既設のコンピュータ室においてラックを使用できるようにしている。図５および６の改良と図７ないし９に示されている改良とにより、本発明の発明者によって構想された当初の設計を改良すると、熱を直接に室内へ逃すことと、空気をコンピュータ室の上部または底部へ供給することとが可能になる。その代わりに、図７および８に示されているように、空気を天井のプレナム１０４ｂへ戻して、空気調和の循環を完了してもよい。
【００３０】
図７および８には本発明の第２の実施形態はが示されており、図７に示されているように、追加のダクト１０４ｃは冷却された空気を実質的に５５°Ｆの温度で追加のダクト１０８ｇへ直接に送り、ダクト１０８ｇは、ケース１０８の上部内に形成されている開口部１０８ａ内へ直接に通じている。したがって空気は下方へ流れて、多孔スクリーンまたは板１０８ｂを通ることができ、このとき空気はＣＰＵラックの入口部分１０７ａへ再び循環して戻り、その後で放出口部分１０７ｂから放出され、ファン１２５を使用することによって、開口部１０８ｈを通って上方へ流れ、次にダクト１２４内へ流れ、このように加熱された空気は約９５°Ｆの温度でプレナム１０４ｂへ戻され、本発明の図４に示されている冷却ユニット１４へ戻される。図７および８をよく見ると分かるように、第２の実施形態と第１の実施形態との相違点は、冷却用空気は床下を流れる必要がないので、ケース１０８を基底床１０５上に位置付けることができることである。しかしながら、当業者には分かるように、１０４ｃのプレナムと同様のプレナムを用意して、それを図５に示されている自由空間１０６内に位置付け、図７および８に示されているやり方で行われる加熱および冷却を補助することもできる。
【００３１】
本発明の図９および１０に示した第３の実施形態には、図７および８のダクトに類似したダクト１０４ｃが含まれているが、ダクト１２４は取り除かれていて、その代わりに、ファン１２５が加熱された空気をコンピュータ室１０１内に直接に戻すことができ、空気は、キャビネット１０８内の４０°ＦΔＴロードに基づくＣＦＭで、ケース１０８から放出される。
【００３２】
追加の長所および変更は、当業者には容易に思い付くであろう。したがって、本発明は、より広い観点では、上述の特定の記載に制限されず、本明細書に示されて開示された例は、構造的に同等の要素から構成することができる。したがって、本出願の特許請求項およびそれに相当するものによって定義される全体的な発明の概念の意図および技術的範囲から逸脱することなく、種々の変更を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発明者によって以前に開発された本発明の実施形態に使用されている空気調和の方法および装置を示す図。
【図２】図１に示した構造の上面図であり、パネルがキャビネットに対して軸動可能であることを示す図。
【図３】従来の空気調和の方法および装置を示す図。
【図４】図１に示した最初の実施形態の次に開発された空気調和の方法および装置のために設計された発明者の概念を示す図。
【図５】本発明にしたがう空気調和の方法および装置を示す図。
【図６】図５に示した構造の上面図であり、パネルがキャビネットに対して軸動可能であることを示す図。
【図７】本発明にしたがう空気調和の方法および装置の第２の実施形態を示す図。
【図８】図７に示した構造の上面図であり、パネルがキャビネットに対して軸動可能であることを示す図。
【図９】本発明に使用されている空気調和の方法および装置の第３の実施形態を示す図。
【図１０】図９に示した構造の上面図であり、パネルがキャビネットに対して軸動可能であることを示す図。

Claims

空気調和方法であって、
冷却装置から生成された冷却用空気を空気路内へ供給するステップと、
空気路内の冷却用空気を、床上に配置されている機器構成内へ、機器構成内に位置する開口部を通して導くステップと、
冷却用空気を機器構成からプレナム内へ送るステップと、
空気流制御部材を機器構成内に位置付けて、機器構成内に位置する機器へ向かう冷却用空気を実質的に均等に分散させるステップと、
前記機器から放出された空気を、放出された空気を冷却するための冷却装置へ通すステップとが含まれている空気調和方法。
機器構成から放出された空気を少なくとも１本のダクトを通してプレナム内へ導くことが含まれている請求項１記載の方法。
冷却用空気を前記プレナム内へ送るための少なくとも１台のファンが含まれている請求項２記載の方法。
冷却装置から生成される冷却用空気を実質的に５５°Ｆの温度に冷却することが含まれている請求項１記載の方法。
機器構成から放出された空気は実質的に９５°Ｆの温度に加熱されて、冷却装置へ送られることが含まれている請求項４記載の方法。
冷却装置から空気路へ供給される空気と、機器構成から放出される空気との温度差が、実質的に４０°Ｆである請求項１記載の方法。
冷却装置と機器構成との間にファンを位置付けることと、前記ファンによって機器構成内へ空気を吹き込むこととが含まれている請求項１記載の方法。
コンピュータ室内に冷却装置および機器構成の少なくとも一方を位置付けることが含まれている請求項１記載の方法。
室にはコンピュータ室が含まれ、冷却構成がコンピュータ室の外部に位置付けられている請求項１記載の方法。
前記機器構成には、少なくとも１台のコンピュータ処理ユニットが含まれている請求項１記載の方法。
空気調和構成であって、
空気路に通じていて、かつ冷却用空気を空気路内へ送るための冷却装置と、
床上に位置付けることができる機器構成であって、前記空気路に通じていて、かつ冷却装置からの冷却用空気を受取るための開口部を有する機器構成と、
前記機器構成の上流に位置付けられていて、かつ機器構成へ向けて冷却用空気を実質的に均等に分散させる空気流制御部材と、
機器構成に通じていて、機器構成から流れている機器構成によって加熱された空気を受取り、かつ機器構成によって加熱された空気を、冷却するための冷却装置へ戻すための連絡手段とが含まれている空気調和構成。
機器構成と連絡手段とを相互接続して、冷却機器によって加熱された空気を冷却構成へ送るための少なくとも１本のダクトが含まれている請求項１１記載の空気調和構成。
加熱された空気をプレナムへ送るための少なくとも１台のファンが含まれている請求項１１記載の空気調和構成。
冷却装置が、冷却用空気を実質的に５５°Ｆの温度に冷却する請求項１１記載の空気調和構成。
機器装置が、プレナム内へ吹き込まれる空気を実質的に９５°Ｆの温度に加熱する請求項１１記載の空気調和構成。
機器装置へ供給される空気と、機器構成から連絡手段内へ取入れられる空気との温度差が、実質的に４０°Ｆである請求項１１記載の空気調和構成。
機器構成をキャビネット内に位置付けることと、前記キャビネット内で前記機器の上流に空気流制御部材を位置付けて、前記機器へ向かう空気流を制御することとが含まれている請求項１記載の方法。
内部に機器構成が位置付けられているキャビネットが含まれていて、キャビネットの壁から間隔を空けて空間を形成するように制御部材を位置付けて、冷却用空気が空間内を通ってから、機器構成によって受取られる請求項１１記載の冷却装置。
機器構成には、少なくとも１台のコンピュータ処理ユニットが含まれている請求項１１記載の空気調和構成。
前記連絡手段には、プレナム、ダクト、および室の中の１つが含まれている請求項１１記載の空気調和構成。
機器から空気を送ることには、プレナム、ダクト、および室の中の１つへ空気を送ることが含まれている請求項１記載の冷却方法。
前記空気路を室の床に近接して位置付けることが含まれている請求項１記載の冷却方法。
冷却用空気を供給するステップには、機器構成の下に位置する床の下に形成されている空気路内へ冷却用空気を供給することが含まれている請求項１記載の冷却方法。
前記空気路が、床と近接して位置付けられている請求項１１記載の冷却装置。
前記空気路が、床と基底床との間に形成されているプレナムと共に位置付けられている請求項１１記載の冷却装置。
空気調和構成であって、
空気路に通じていて、かつ冷却用空気を前記空気路内へ送るための冷却手段と、
床上に位置付けることができ、かつ冷却手段からの冷却用空気を前記空気路に通じている開口部から受取るための機器構成と、
前記機器構成の上流に位置付けることができ、かつ機器構成へ向けて冷却用空気を実質的に均等に分散させる空気流制御部材と、
機器構成に通じていて、機器構成から流れている機器構成によって加熱された空気を受取り、かつ機器構成によって加熱された空気を、冷却するための冷却装置へ戻すための連絡手段とが含まれている空気調和構成。
機器構成と連絡手段とを相互接続して、冷却機器によって加熱された空気を冷却構成へ送るための少なくとも１本のダクトが含まれている請求項２６記載の空気調和構成。
加熱された空気をプレナムへ送るための少なくとも１台のファンが含まれている請求項２６記載の空気調和構成。
冷却装置が、冷却用空気を実質的に５５°Ｆの温度に冷却する請求項２６記載の空気調和構成。
機器装置が、プレナム内へ吹き込まれる空気を実質的に９５°Ｆの温度に加熱する請求項２６記載の空気調和構成。
機器装置へ供給される空気と、機器構成から連絡手段内へ取入れられる空気との温度差が、実質的に４０°Ｆである請求項２６記載の空気調和構成。
キャビネット手段内に機器構成を位置付けることと、前記キャビネット手段内で前記機器の上流に空気流制御部材を位置付けて、前記機器へ向かう空気流を制御することとが含まれている請求項１記載の方法。
内部に機器構成が位置付けられているキャビネット手段が含まれていて、キャビネットの壁から間隔を空けて空間を形成するように制御部材を位置付けて、冷却用空気が空間内を通ってから、機器構成によって受取られる請求項２６記載の冷却装置。
機器構成には、少なくとも１台のコンピュータ処理手段が含まれている請求項１１記載の空気調和構成。
前記連絡手段には、プレナム、ダクト、および室の中の１つが含まれている請求項２６記載の装置。
空気を冷却するステップには、装置構成の下の床の下に形成されている空気路手段内へ冷却用空気を供給することが含まれている請求項１記載の冷却方法。
空気調和方法であって、
冷却装置から生成された冷却用空気を空気路内へ供給するステップと、
空気路内の冷却用空気を供給ダクトを介して、床上に配置されている機器構成内へ導くステップと、
空気流制御部材を機器構成内に位置付けて、機器構成内に位置する機器へ向かう冷却用空気を実質的に均等に分散させるステップと、
前記機器構成から放出された空気をプレナム内へ取入れて、放出された空気流を前記プレナムを介して、放出された空気を冷却するための冷却装置へ送るステップとが含まれている空気調和方法。
前記供給ダクトおよびプレナムの少なくとも一方を室の天井部の上に位置付けることと、前記機器構成から放出された空気を前記少なくとも１本のダクトを介してプレナム内へ導くこととが含まれている請求項３５記載の方法。
前記供給ダクトおよびプレナムの各々を前記天井の上に位置付けて、少なくとも１台のファンの動作によって冷却用空気を前記プレナム内へ送ることが含まれている請求項３８記載の方法。
前記空気路を室の天井部に近接させて位置付けることと、冷却装置から生成された冷却用空気を実質的に５５°Ｆの温度に冷却することとが含まれている請求項３７記載の方法。
実質的に９５°Ｆの温度に加熱された空気を機器構成から放出して、冷却装置へ送ることが含まれている請求項４０記載の方法。
冷却装置から空気路へ供給される空気と、機器構成から第１のプレナム内へ放出される空気との温度差が、実質的に４０°Ｆである請求項３７記載の方法。
冷却装置と空気路との間にファンを位置付けることと、前記ファンによって空気路内へ機器構成へ向かって空気を吹き込むこととが含まれている請求項３７記載の方法。
機器構成および冷却装置の少なくとも一方をコンピュータ室内に位置付けることが含まれている請求項３７記載の方法。
室にはコンピュータ室が含まれ、冷却構成はコンピュータ室の外部に位置付けられている請求項３７記載の方法。
前記機器構成には、少なくとも１台のコンピュータ処理ユニットが含まれている請求項３７記載の方法。
空気調和構成であって、
空気路に通じていて、かつ冷却用空気を空気路内へ送るための冷却装置と、
床上に位置付けられている機器構成であって、空気路に通じていて、かつ冷却装置からの冷却用空気を受取るための開口部を有する機器構成と、
前記機器の上流に位置付けられていて、冷却用空気を機器構成へ実質的に均等に分散させる空気流制御部材と、
機器構成に通じていて、かつ機器構成から流れている機器構成によって加熱された空気を受取るためのプレナムであって、機器構成によって加熱された空気を、冷却するための冷却装置へ戻す第１のプレナムとが含まれている空気調和構成。
機器構成とプレナムとを相互接続して、冷却機器によって加熱された空気を、冷却構成へ戻すためのプレナム内へ送るための少なくとも１本のダクトが含まれている請求項４７記載の空気調和構成。
加熱された空気をプレナムへ送るための少なくとも１台のファンが最初に含まれている請求項４７記載の空気調和構成。
冷却用空気を冷却装置から機器構成へ送るための供給ダクトが含まれていて、冷却装置は冷却用空気を実質的に５５°Ｆの温度に冷却する請求項４７記載の空気調和構成。
機器装置は、プレナム内へ吹き込まれる空気を、実質的に９５°Ｆの温度に加熱する請求項４７記載の空気調和構成。
空気路へ供給される空気と、機器構成からプレナム内へ取入れられる空気との温度差が、実質的に４０°Ｆである請求項４７記載の空気調和構成。
キャビネット内に機器構成を位置付けることと、前記キャビネット内で前記機器の上流に空気流制御部材を位置付けて、前記機器へ向かう空気流を制御することとが含まれている請求項３７記載の方法。
内部に機器構成が位置付けられているキャビネットが含まれていて、キャビネットの壁から間隔を空けて空間を形成するように制御部材を位置付けて、冷却用空気が空間内を通ってから、機器構成によって受取られる請求項４７記載の冷却装置。
機器構成には、少なくとも１台のコンピュータ処理ユニットが含まれている請求項１１記載の空気調和構成。
前記供給ダクトおよびプレナムの少なくとも一方が、室の天井部の上に位置付けられている請求項５０記載の空気調和構成。
前記供給ダクトおよびプレナムの各々が、室の天井部の上に位置付けられている請求項５６記載の空気調和構成。
空気調和構成であって、
空気路に通じていて、かつ冷却用空気を空気路内へ送るための冷却手段と、
床上に位置付けられている機器構成であって、空気路に通じていて、かつ冷却装置からの冷却用空気を受取るための開口部を有する機器構成と、
前記機器構成の上流に位置付けられていて、かつ冷却用空気を機器構成へ実質的に均等に分散させる空気流制御部材と、
機器構成に通じていて、機器構成から流れている機器構成によって加熱された空気を受取って、かつ機器構成によって加熱された空気を、冷却するための冷却装置へ戻すためのプレナム手段とが含まれている空気調和構成。
機器構成とプレナム手段とを相互接続して、冷却機器によって加熱された空気を、冷却構成へ戻すためのプレナム手段内へ送るための少なくとも１本のダクトが含まれている請求項５８記載の空気調和構成。
加熱された空気をプレナムへ送るための少なくとも１台のファンが含まれている請求項５８記載の空気調和構成。
冷却用空気を冷却装置から機器構成へ送るための供給ダクトが含まれていて、冷却装置は冷却用空気を実質的に５５°Ｆの温度に冷却する請求項５８記載の空気調和構成。
機器装置は、プレナム内へ吹き込まれる空気を、実質的に９５°Ｆの温度に加熱する請求項５８記載の空気調和構成。
空気路へ供給される空気と、機器構成からプレナム内へ取入れられる空気との温度差が、実質的に４０°Ｆである請求項５８記載の空気調和構成。
機器構成をキャビネット手段内に位置付けることと、前記キャビネット手段内で前記機器の上流に空気流制御部材を位置付けて、前記機器へ向かう空気流を制御することとが含まれている請求項３７記載の方法。
内部に機器構成が位置付けられているキャビネット手段が含まれていて、キャビネットの壁から間隔を空けて空間を形成するように制御部材を位置付けて、冷却用空気が空間内を通ってから、機器構成によって受取られる請求項５８記載の冷却装置。
機器構成には、少なくとも１台のコンピュータ処理手段が含まれている請求項５８記載の空気調和構成。
前記供給ダクトおよびプレナム手段の少なくとも一方が、室の天井部の上に位置付けられている請求項５８記載の空気調和構成。
前記供給ダクトおよびプレナム手段の各々が、室の天井部の上に位置付けられている請求項６７記載の空気調和構成。
空気調和方法であって、
冷却装置から生成された冷却用空気を空気路内へ供給するステップと、
空気路内の冷却用空気を、プレナムを介して、機器構成内へその開口部を通して導くステップと、
空気流制御部材を機器構成内に位置付けて、機器構成内に位置する機器へ向かう冷却用空気を実質的に均等に分散させるステップと、
前記機器から放出された空気を、内部に機器構成が位置付けられている室内へ取入れて、放出された空気流を、放出された空気を冷却するための冷却装置へ送るステップとが含まれている空気調和方法。
機器構成から放出された空気を、機器構成内に形成されている開口部を介して、室内へ導くことが含まれている請求項６９記載の方法。
少なくとも１台のファンの動作によって、冷却用空気を機器構成内へ送ることが含まれている請求項７０記載の方法。
冷却装置から生成された冷却用空気を実質的に５５°Ｆの温度に冷却することが含まれている請求項６９記載の方法。
実質的に９５°Ｆの温度に加熱された空気を機器構成から放出して、このような空気を冷却装置へ送る請求項７２記載の方法。
冷却装置から空気路へ供給される空気と、機器構成からプレナム内へ放出される空気との温度差が、実質的に４０°Ｆである請求項６９記載の方法。
冷却装置と機器構成との間にファンを位置付けることと、前記ファンによって空気路内へ機器構成へ向かって空気を吹き込むこととが含まれている請求項６９記載の方法。
室にはコンピュータ室が含まれ、冷却装置および機器構成の少なくとも一方がコンピュータ室内に位置付けられている請求項６９記載の方法。
室にはコンピュータ室が含まれ、冷却構成がコンピュータ室の外部に位置付けられている請求項６９記載の方法。
前記機器構成には、少なくとも１台のコンピュータ処理ユニットが含まれている請求項６９記載の方法。
空気調和構成であって、
空気路に通じていて、かつ冷却用空気を空気路内へ送るための冷却装置と、
床上に位置付けることができる機器構成であって、機器構成内に形成されていて、空気路に通じていて、かつ冷却装置からの冷却用空気を受取るための開口部を有する機器構成と、
前記機器構成の上流に位置付けられていて、冷却用空気を機器構成へ実質的に均等に分散させる空気流制御部材と、
機器構成内に形成されていて、機器構成から流れている機器構成によって加熱された空気を受取り、かつ機器構成によって加熱された空気を、冷却するための冷却装置へ戻すための放出口部材とが含まれている空気調和構成。
空気路にはプレナムが含まれていて、プレナムには少なくとも１本のダクトが構成されていて、ダクトが、機器構成とプレナムとを相互接続して、冷却用空気を冷却構成からプレナムへ送る請求項７９記載の空気調和構成。
加熱された空気をプレナムへ送るための少なくとも１台のファンが含まれている請求項７９記載の空気調和構成。
冷却装置は、冷却用空気を実質的に５５°Ｆの温度に冷却する請求項７９記載の空気調和構成。
機器装置は、プレナム内へ吹き込まれる空気を実質的に９５°Ｆの温度に加熱する請求項７９記載の空気調和構成。
空気路へ供給される空気と、機器構成からプレナムへ取入れられる空気との温度差が、実質的に４０°Ｆである請求項７９記載の空気調和構成。
キャビネット内に機器構成を位置付けることと、キャビネット内で前記機器の上流に空気制御構成を位置付けて、前記機器へ向かう空気流を制御することとが含まれている請求項６９記載の方法。
内部に機器構成が位置付けられているキャビネットが含まれていて、キャビネットの壁から間隔を空けて空間を形成するように制御部材を位置付けて、冷却用空気が空間内を通ってから、機器構成によって受取られる請求項７９記載の冷却装置。
機器構成には、少なくとも１台のコンピュータ処理ユニットが含まれている請求項７９記載の空気調和構成。
前記プレナムが、内部に機器が位置付けられている室の天井部と共に位置付けられている請求項７９記載の空気調和構成。
空気調和構成であって、
空気路に通じていて、かつ冷却用空気を空気路内へ送るための冷却手段と、
床上に位置付けることができる機器構成であって、前記空気路に通じていて、かつ冷却手段からの冷却用空気を受取るための開口部を有する機器構成と、
前記機器構成の上流に位置付けられていて、冷却用空気を機器構成へ実質的に均等に分散させる空気流制御部材と、
機器構成内に備えられていて、機器構成から流れている機器構成によって加熱された空気を受取り、かつ機器構成によって加熱された空気を、冷却するための冷却装置へ戻すための放出口手段とが含まれている空気調和構成。
空気路にはプレナムが含まれていて、プレナムには少なくとも１本のダクトが構成されていて、ダクトが、機器構成とプレナムとを相互接続して、冷却用空気を冷却構成からプレナムへ送る請求項７９記載の空気調和構成。
放出口手段から熱い空気を送るための少なくとも１台のファン手段が構成されていて、冷却装置が冷却用空気を実質的に５５°Ｆの温度に冷却する請求項７９記載の空気調和構成。
機器装置が、放出口手段から吹き出される空気を実質的に９５°Ｆの温度に加熱する請求項８９記載の空気調和構成。
空気路へ供給される空気と、放出口手段から送られる空気との温度差が、実質的に４０°Ｆである請求項８９記載の空気調和構成。
キャビネット手段内に機器構成を位置付けることと、前記機器の上流に空気流制御手段およびキャビネット手段を位置付けて、前記機器へ向かう空気流を制御することとが含まれている請求項８９記載の方法。
内部に機器構成が位置付けられているキャビネットが含まれていて、キャビネットの壁から間隔を空けて空間を形成するように制御部材を位置付けて、冷却用空気が空間内を通ってから、機器構成によって受取られる請求項８９記載の冷却装置。
機器構成には、少なくとも１台のコンピュータ処理ユニットが含まれている請求項８９記載の空気調和構成。
前記放出口手段は、内部に機器が位置付けられている室の天井部に通じている請求項７９記載の空気調和構成。
空気調和方法であって、
冷却装置から生成された冷却用空気を空気路内へ供給するステップと、
空気路内の冷却用空気をプレナムを介して機器構成内へ導くステップと、
機器構成内へ取入れられた冷却用空気を前記プレナム内へ送るステップと、
前記機器内からプレナム内へ放出された空気をプレナム内へ取入れて、放出された空気を、放出された空気流を冷却するための冷却装置へ送るステップとが含まれている空気調和方法。
機器構成から放出された空気を、機器構成内の少なくとも１つの開口部へ通して導くことが含まれている請求項９８記載の方法。
少なくとも１台のファンの動作によって、冷却用空気を前記プレナム内へ送ることが含まれている請求項９９記載の方法。
冷却装置から生成された冷却用空気を実質的に５５°Ｆの温度に冷却することが含まれている請求項９８記載の方法。
実質的に９５°Ｆの温度に加熱された空気を機器構成から放出して、空気を冷却装置へ送ることが含まれている請求項１０１記載の方法。
冷却装置から空気路へ供給される空気と、機器構成から放出される空気との温度差が、実質的に４０°Ｆである請求項９８記載の方法。
冷却装置と空気路との間にファンを位置付けることと、前記ファンによって空気路内へ機器構成へ向かって空気を吹き込むこととが含まれている請求項９８記載の方法。
室にはコンピュータ室が含まれ、冷却装置および機器構成の少なくとも一方がコンピュータ室内に位置付けられている請求項９８記載の方法。
室にはコンピュータ室が含まれ、冷却構成がコンピュータ室の外部に位置付けられている請求項９８記載の方法。
前記機器構成には、少なくとも１台のコンピュータ処理ユニットが含まれている請求項９８記載の方法。
機器構成内に空気流制御部材を位置付けて、機器構成内に位置する機器へ向かう冷却用空気を実質的に均等に分散させる請求項９８記載の方法。
空気調和構成であって、
室の空気路に通じていて、かつ冷却用空気を空気路内へ送るための冷却装置と、
床上に位置付けられていて、かつ開口部を有する機器構成であって、前記開口部が、冷却装置からの冷却用空気を受取るために床内に形成されている開口部に通じている機器構成と、
空気路に通じていて、かつ機器構成によって加熱された冷却機器構成から吹き出される空気を受取るためのダクトとが含まれている空気調和構成。
機器構成内に位置付けられていて、かつ冷却機器によって加熱された空気を、内部に冷却装置が位置する室内へ送るための少なくとも１本のダクトが含まれている請求項１０９記載の空気調和構成。
加熱された空気をプレナムへ送るための少なくとも１台のファンが含まれている請求項１０９記載の空気調和構成。
冷却装置が冷却用空気を実質的に５５°Ｆの温度に冷却する請求項１０９記載の空気調和構成。
機器装置が、プレナム内へ流れる空気を実質的に９５°Ｆの温度に加熱する請求項１０９記載の空気調和構成。
空気路へ供給される空気と、機器構成からの空気との温度差が、実質的に４０°Ｆである請求項１０９記載の空気調和構成。
キャビネット内に機器構成を位置付けることと、前記キャビネット内で前記機器の上流に空気流制御部材を位置付けて、前記機器へ向かう空気流を制御することとが含まれている請求項９８記載の方法。
内部に機器構成が位置付けられているキャビネットが含まれていて、キャビネットの壁から間隔を空けて空間を形成するように制御部材を位置付けて、冷却用空気が空間内を通ってから、機器構成によって受取られる請求項９８記載の冷却装置。
機器構成には、少なくとも１台のコンピュータ処理ユニットが含まれている請求項９８記載の空気調和構成。
前記機器構成の上流に位置付けられている空気流制御部材が含まれていて、冷却用空気を機器構成へ実質的に均等に分散させる請求項１０９記載の空気調和構成。
空気調和構成であって、
室の空気路に通じていて、かつ冷却用空気を空気路内へ送るための冷却手段と、
室の床上に位置付けられていて、かつ開口部を有する機器構成であって、前記開口部が、冷却装置から冷却用空気を受取るために床内に形成されている開口部に通じている機器構成と、
空気路に通じていて、かつ冷却機器構成から流れている機器構成によって加熱された空気を受取るためのダクト手段とが含まれている空気調和構成。
機器構成内の少なくとも１つの開口部であって、冷却機器によって加熱された空気を、内部に冷却装置が位置付けられている室内へ送るための開口部が含まれている請求項１１９記載の空気調和構成。
加熱された空気をダクトを使って送るための少なくとも１台のファンが含まれている請求項１１９記載の空気調和構成。
冷却装置が、冷却用空気を実質的に５５°Ｆの温度に冷却する請求項１１９記載の空気調和構成。
機器装置が、ダクト内へ吹き込まれる空気を実質的に９５°Ｆの温度に加熱する請求項１１９記載の空気調和構成。
空気路へ供給される空気と機器構成からの空気との温度差が、実質的に４０°Ｆである請求項９８記載の空気調和構成。
キャビネット内に機器構成を位置付けることと、前記キャビネット内で前記機器の上流に空気流制御部材を位置付けて、前記機器へ向かう空気流を制御することとが含まれている請求項９８記載の方法。
内部に機器構成が位置するキャビネットが含まれていて、キャビネットの壁から間隔を空けて空間を形成するように制御部材を位置付けて、冷却用空気が空間内を通ってから、機器構成によって受取られる請求項９８記載の冷却装置。
機器構成には、少なくとも１台のコンピュータ処理ユニットが含まれている請求項１１９記載の空気調和構成。
空気流制御手段が含まれていて、空気流制御手段が前記機器構成の上流に位置付けられていて、機器構成への冷却用空気を実質的に均等に分散させる請求項１１９記載の空気調和構成。