JP2003110268A - 電子機器の半導体冷却装置 - Google Patents
電子機器の半導体冷却装置Info
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子機器の半導体を効率良く冷却し、かつ、電
子機器筐体内に溜まった熱を効率良く筐体外へ排出する
ことのできる電子機器の半導体冷却装置を提供すること
を課題とする。 【解決手段】電子機器の筐体内の熱を排熱する排気ファ
ンと、円錐筒部と直管部を滑らかに結んだラッパ形状の
筐体内集気部と、筐体内集気部の円錐筒部側に半導体熱
気供給部と、半導体熱気供給部に接続する可撓性チュー
ブと、電子機器の半導体の熱を除熱する半導体冷却部と
を備え、かつ、半導体熱気供給部は先端を絞った形状か
らなり、かつ、筐体内集気部と半導体冷却部とは可撓性
チューブを介して連結され、かつ、筐体内集気部と半導
体熱気供給部の間に隙間を有する構成をしてなる電子機
器の半導体冷却装置による。
子機器筐体内に溜まった熱を効率良く筐体外へ排出する
ことのできる電子機器の半導体冷却装置を提供すること
を課題とする。 【解決手段】電子機器の筐体内の熱を排熱する排気ファ
ンと、円錐筒部と直管部を滑らかに結んだラッパ形状の
筐体内集気部と、筐体内集気部の円錐筒部側に半導体熱
気供給部と、半導体熱気供給部に接続する可撓性チュー
ブと、電子機器の半導体の熱を除熱する半導体冷却部と
を備え、かつ、半導体熱気供給部は先端を絞った形状か
らなり、かつ、筐体内集気部と半導体冷却部とは可撓性
チューブを介して連結され、かつ、筐体内集気部と半導
体熱気供給部の間に隙間を有する構成をしてなる電子機
器の半導体冷却装置による。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、電子機器の半導
体、特に、パソコンの中央演算処理半導体（以下、「Ｃ
ＰＵ」と呼ぶ）の冷却及び電子機器の筐体内の除熱に用
いることのできる電子機器の半導体冷却装置に関するも
のである。
体、特に、パソコンの中央演算処理半導体（以下、「Ｃ
ＰＵ」と呼ぶ）の冷却及び電子機器の筐体内の除熱に用
いることのできる電子機器の半導体冷却装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器、特に、パソコンの高性
能化が進んでおり、この結果、パソコンのＣＰＵ等の半
導体の発熱及び電子機器筐体内の排熱不足による蓄熱が
問題となっている。
能化が進んでおり、この結果、パソコンのＣＰＵ等の半
導体の発熱及び電子機器筐体内の排熱不足による蓄熱が
問題となっている。
【０００３】そこで、電子機器の半導体を効率良く冷却
し、かつ、電子機器筐体内を効率良く排熱する必要があ
る。電子機器の中でも、特に、パソコンにおいて、半導
体の冷却不足及びパソコン筐体内の排熱不足が問題とな
っている。
し、かつ、電子機器筐体内を効率良く排熱する必要があ
る。電子機器の中でも、特に、パソコンにおいて、半導
体の冷却不足及びパソコン筐体内の排熱不足が問題とな
っている。
【０００４】以下、電子機器の中でもパソコンを例にし
て述べることとする。パソコンの半導体の中では、ＣＰ
Ｕの発熱が最も影響が大きく重要な問題である。
て述べることとする。パソコンの半導体の中では、ＣＰ
Ｕの発熱が最も影響が大きく重要な問題である。
【０００５】従来のパソコンのＣＰＵの冷却装置につい
て、図５を参照しながら説明する。図５において、従来
のＣＰＵ６１の冷却装置は、小型の送風機（以下、「Ｃ
ＰＵファン」と呼ぶ）４３とヒートシンク４１のみによ
って構成されており、ＣＰＵ６１の熱を伝熱グリス５を
介してヒートシンク４１に伝熱させ、ＣＰＵファン４３
によってヒートシンク４１へ強制的にパソコン筐体内の
空気を吹き付けてヒートシンク４１の熱を除熱冷却し、
パソコンの筐体内に放熱している。そして、筐体内の熱
を排気ファン１により筐体８の外へ排熱している。
て、図５を参照しながら説明する。図５において、従来
のＣＰＵ６１の冷却装置は、小型の送風機（以下、「Ｃ
ＰＵファン」と呼ぶ）４３とヒートシンク４１のみによ
って構成されており、ＣＰＵ６１の熱を伝熱グリス５を
介してヒートシンク４１に伝熱させ、ＣＰＵファン４３
によってヒートシンク４１へ強制的にパソコン筐体内の
空気を吹き付けてヒートシンク４１の熱を除熱冷却し、
パソコンの筐体内に放熱している。そして、筐体内の熱
を排気ファン１により筐体８の外へ排熱している。
【０００６】しかし、このような冷却方法では、ＣＰＵ
６１の熱をとりあえず取り除くことはできても、パソコ
ン筐体内に放熱しているので筐体内の熱を筐体外へ排熱
することには全く寄与していない。最近の急激なパソコ
ンの高性能化により、ＣＰＵのみならずビデオカードや
ハードディスク等の半導体においても発熱の問題は無視
できなくなっている。それとは逆行して、パソコンは年
々小型化されてきているため、パソコン筐体内の容積は
徐々に小さくなっており、パソコン筐体内の熱容量は低
下している。その結果として、パソコン筐体内にＣＰＵ
等から除熱された熱が十分に排熱されないで溜まりこ
み、筐体内の温度が上昇している。
６１の熱をとりあえず取り除くことはできても、パソコ
ン筐体内に放熱しているので筐体内の熱を筐体外へ排熱
することには全く寄与していない。最近の急激なパソコ
ンの高性能化により、ＣＰＵのみならずビデオカードや
ハードディスク等の半導体においても発熱の問題は無視
できなくなっている。それとは逆行して、パソコンは年
々小型化されてきているため、パソコン筐体内の容積は
徐々に小さくなっており、パソコン筐体内の熱容量は低
下している。その結果として、パソコン筐体内にＣＰＵ
等から除熱された熱が十分に排熱されないで溜まりこ
み、筐体内の温度が上昇している。
【０００７】上記の問題点に対し、ファンとパソコン筐
体の外に接続されたダクトから構成し、ＣＰＵの熱をヒ
ートシンク及びダクトを介してファンによりパソコンの
筐体の外に直接排熱する先行技術がある。（特開平１１
−１９４８５９）また、パソコンの筐体外からダクトを
介してＣＰＵファンにより外気を取り込み、ヒートシン
クに外気を吹き付けＣＰＵを冷却する先行技術もある。
（実用新案登録第３０５０９３９号）
体の外に接続されたダクトから構成し、ＣＰＵの熱をヒ
ートシンク及びダクトを介してファンによりパソコンの
筐体の外に直接排熱する先行技術がある。（特開平１１
−１９４８５９）また、パソコンの筐体外からダクトを
介してＣＰＵファンにより外気を取り込み、ヒートシン
クに外気を吹き付けＣＰＵを冷却する先行技術もある。
（実用新案登録第３０５０９３９号）
【０００８】しかし、上記の前者の先行技術では、ＣＰ
Ｕの熱をパソコン筐体の外へ排熱することはできるが、
パソコン筐体内の熱をパソコン筐体外へ排熱することに
は寄与していない。また、上記の後者の先行技術では、
ＣＰＵの熱をパソコン筐体内へ放熱しているので、パソ
コン筐体内の熱をパソコン筐体外へ排熱することには全
く寄与していない。
Ｕの熱をパソコン筐体の外へ排熱することはできるが、
パソコン筐体内の熱をパソコン筐体外へ排熱することに
は寄与していない。また、上記の後者の先行技術では、
ＣＰＵの熱をパソコン筐体内へ放熱しているので、パソ
コン筐体内の熱をパソコン筐体外へ排熱することには全
く寄与していない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】電子機器の中でも、特
に、パソコンにおいて半導体の発熱が顕著である。すな
わち、最近の急激なパソコンの高性能化によって、ＣＰ
Ｕのみならず他の半導体でも発熱が問題となっている状
況下では、ＣＰＵの冷却だけでは不十分であり、パソコ
ン筐体内に溜まった熱をいかに効率良くパソコン筐体外
へ排熱するかが重要な課題となっている。
に、パソコンにおいて半導体の発熱が顕著である。すな
わち、最近の急激なパソコンの高性能化によって、ＣＰ
Ｕのみならず他の半導体でも発熱が問題となっている状
況下では、ＣＰＵの冷却だけでは不十分であり、パソコ
ン筐体内に溜まった熱をいかに効率良くパソコン筐体外
へ排熱するかが重要な課題となっている。
【００１０】本発明は上記課題を解決する装置であり、
構造が単純で、筐体内にコンパクトに収納でき、かつ、
半導体のみならず筐体内の熱をも効率良く排熱できる電
子機器の半導体冷却装置を提供することを目的としてい
る。
構造が単純で、筐体内にコンパクトに収納でき、かつ、
半導体のみならず筐体内の熱をも効率良く排熱できる電
子機器の半導体冷却装置を提供することを目的としてい
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的を達成
するための第１の手段は、電子機器の筐体内の熱を排熱
する排気ファンと、円錐筒部と直管部を滑らかに結んだ
ラッパ形状の筐体内集気部と、筐体内集気部の円錐筒部
側に半導体熱気供給部と、半導体熱気供給部に接続する
可撓性チューブと、電子機器の半導体の熱を除熱する半
導体冷却部とを備え、かつ、半導体熱気供給部は先端を
絞った形状からなり、かつ、筐体内集気部と半導体冷却
部とは可撓性チューブを介して連結され、かつ、筐体内
集気部と半導体熱気供給部の間に隙間を有する構成をし
てなる電子機器の半導体冷却装置である。
するための第１の手段は、電子機器の筐体内の熱を排熱
する排気ファンと、円錐筒部と直管部を滑らかに結んだ
ラッパ形状の筐体内集気部と、筐体内集気部の円錐筒部
側に半導体熱気供給部と、半導体熱気供給部に接続する
可撓性チューブと、電子機器の半導体の熱を除熱する半
導体冷却部とを備え、かつ、半導体熱気供給部は先端を
絞った形状からなり、かつ、筐体内集気部と半導体冷却
部とは可撓性チューブを介して連結され、かつ、筐体内
集気部と半導体熱気供給部の間に隙間を有する構成をし
てなる電子機器の半導体冷却装置である。
【００１２】また、上記目的を達成するための第２の手
段は、上記の第１の手段において、電子機器の半導体の
熱を除熱する半導体冷却部がヒートシンク及び送風機か
らなり、筐体内の空気をヒートシンク経由で送風機によ
り吸い上げる構成とした電子機器の半導体冷却装置であ
る。
段は、上記の第１の手段において、電子機器の半導体の
熱を除熱する半導体冷却部がヒートシンク及び送風機か
らなり、筐体内の空気をヒートシンク経由で送風機によ
り吸い上げる構成とした電子機器の半導体冷却装置であ
る。
【００１３】ここで、ヒートシンクは伝熱グリスを介し
て半導体の上に設置し、さらに、送風機をヒートシンク
の上に設置する。尚、送風機は、筐体内の空気をヒート
シンク経由で半導体側から送風機へ吸い上げるように構
成する。
て半導体の上に設置し、さらに、送風機をヒートシンク
の上に設置する。尚、送風機は、筐体内の空気をヒート
シンク経由で半導体側から送風機へ吸い上げるように構
成する。
【００１４】また、上記目的を達成するための第３の手
段は、半導体熱気供給部が直管形状からなる電子機器の
半導体冷却装置である。
段は、半導体熱気供給部が直管形状からなる電子機器の
半導体冷却装置である。
【００１５】また、上記目的を達成するための第４の手
段は、半導体熱気供給部が、先端が広がったラッパ形状
からなる電子機器の半導体冷却装置である。
段は、半導体熱気供給部が、先端が広がったラッパ形状
からなる電子機器の半導体冷却装置である。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明は上記した第１の手段の構
成により、電子機器の半導体の熱を除熱する半導体冷却
部と筐体内集気部とが可撓性チューブを介して連結さ
れ、かつ、筐体内集気部と半導体熱気供給部の間に隙間
を有することとなる。
成により、電子機器の半導体の熱を除熱する半導体冷却
部と筐体内集気部とが可撓性チューブを介して連結さ
れ、かつ、筐体内集気部と半導体熱気供給部の間に隙間
を有することとなる。
【００１７】また、第２の手段の構成にすることによ
り、半導体冷却部において、筐体内の空気をヒートシン
ク経由で送風機により吸い上げて、その熱気を可撓性チ
ューブへ送ることとなる。
り、半導体冷却部において、筐体内の空気をヒートシン
ク経由で送風機により吸い上げて、その熱気を可撓性チ
ューブへ送ることとなる。
【００１８】また、第３の手段の構成にすることによ
り、半導体熱気供給部が直管形状となる。
り、半導体熱気供給部が直管形状となる。
【００１９】また、第４の手段の構成にすることによ
り、半導体熱気供給部が、先端が広がったラッパ形状と
なる。
り、半導体熱気供給部が、先端が広がったラッパ形状と
なる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する
が、下記の実施例のみに本発明が限定されるものではな
い。
が、下記の実施例のみに本発明が限定されるものではな
い。
【００２１】最初に、本発明の第１実施例について、図
１を参照しながら説明する。
１を参照しながら説明する。
【００２２】図１に示すように、円錐筒部２１２と直管
部２１１を滑らかに結んでラッパ形状の筐体内集気部２
１が形成されており、その円錐筒部２１２側開口部には
半導体熱気供給部２３及び半導体熱気供給部２３を支え
るための支柱部２２、そして可撓性チューブ３との接合
部２４が設置されている。 半導体熱気供給部２３は先
端を絞った形状からなっており、また、円錐筒部２１２
と半導体熱気供給部２３との間には隙間Ａを形成してい
る。 以上のように筐体内排気部２を形成する。筐体内
排気部２を排気ファン１の吸気側に当接させて設置す
る。可撓性チューブ３を接合部２４に嵌め込んで、半導
体熱気供給部２と可撓性チューブ３とを連結する。電子
機器の半導体冷却部４は半導体６の上に伝熱グリス５を
介して設置し、伝熱グリス５を介して半導体６の熱を半
導体冷却部４に伝熱させ除熱する。 可撓性チューブ３
の筐体内集気部２１と接合していない側に、半導体冷却
部４と可撓性チューブ３との接合部３２が設けられてお
り、接合部３２により半導体冷却部４と可撓性チューブ
３とを連結する。
部２１１を滑らかに結んでラッパ形状の筐体内集気部２
１が形成されており、その円錐筒部２１２側開口部には
半導体熱気供給部２３及び半導体熱気供給部２３を支え
るための支柱部２２、そして可撓性チューブ３との接合
部２４が設置されている。 半導体熱気供給部２３は先
端を絞った形状からなっており、また、円錐筒部２１２
と半導体熱気供給部２３との間には隙間Ａを形成してい
る。 以上のように筐体内排気部２を形成する。筐体内
排気部２を排気ファン１の吸気側に当接させて設置す
る。可撓性チューブ３を接合部２４に嵌め込んで、半導
体熱気供給部２と可撓性チューブ３とを連結する。電子
機器の半導体冷却部４は半導体６の上に伝熱グリス５を
介して設置し、伝熱グリス５を介して半導体６の熱を半
導体冷却部４に伝熱させ除熱する。 可撓性チューブ３
の筐体内集気部２１と接合していない側に、半導体冷却
部４と可撓性チューブ３との接合部３２が設けられてお
り、接合部３２により半導体冷却部４と可撓性チューブ
３とを連結する。
【００２３】上記のように構成された電子機器の半導体
冷却装置において、半導体冷却部４により除熱された熱
は、可撓性チューブ３を通って筐体内排気部２に送ら
れ、排気ファン１により筐体８の外へ排熱される。ま
た、半導体熱気供給部２３と可撓性チューブ３との間に
隙間Ａを形成しているので、筐体８内部の熱も筐体内排
気部２により効率良く集めることができ、排気ファン１
により筐体８の外へ排熱される。
冷却装置において、半導体冷却部４により除熱された熱
は、可撓性チューブ３を通って筐体内排気部２に送ら
れ、排気ファン１により筐体８の外へ排熱される。ま
た、半導体熱気供給部２３と可撓性チューブ３との間に
隙間Ａを形成しているので、筐体８内部の熱も筐体内排
気部２により効率良く集めることができ、排気ファン１
により筐体８の外へ排熱される。
【００２４】このように本発明の第１実施例の電子機器
の半導体冷却装置によれば、半導体冷却部４により除熱
された熱を筐体８内に放出することなく筐体８の外へ排
出することができる。
の半導体冷却装置によれば、半導体冷却部４により除熱
された熱を筐体８内に放出することなく筐体８の外へ排
出することができる。
【００２５】つぎに本発明の第２実施例について図２を
参照しながら説明する。なお、上記第１実施例と同一構
成要素には同一符号を付し、その説明は省略する。
参照しながら説明する。なお、上記第１実施例と同一構
成要素には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００２６】図２に示すように、本実施例は前記の第１
実施例に対し、電子機器の半導体の熱を除熱する半導体
冷却部４において、半導体６の上に伝熱グリス５を介し
てヒートシンク４１を設置し、その上に送風機４２を設
置する。そして、筐体内の空気をヒートシンク４１経由
で送風機４２により吸い上げる構成とした点に特徴があ
る。
実施例に対し、電子機器の半導体の熱を除熱する半導体
冷却部４において、半導体６の上に伝熱グリス５を介し
てヒートシンク４１を設置し、その上に送風機４２を設
置する。そして、筐体内の空気をヒートシンク４１経由
で送風機４２により吸い上げる構成とした点に特徴があ
る。
【００２７】上記の構成にすることより、半導体冷却部
４において、半導体６の熱は伝熱グリス５を介してヒー
トシンク４１に伝熱され、筐体内の空気をヒートシンク
４１経由で送風機４２により吸い上げることにより、ヒ
ートシンク４１の熱を対流伝熱により効率良く可撓性チ
ューブ３へ除熱することができる。
４において、半導体６の熱は伝熱グリス５を介してヒー
トシンク４１に伝熱され、筐体内の空気をヒートシンク
４１経由で送風機４２により吸い上げることにより、ヒ
ートシンク４１の熱を対流伝熱により効率良く可撓性チ
ューブ３へ除熱することができる。
【００２８】このように本発明の第２実施例の電子機器
の半導体冷却装置によれば、電子機器の半導体の熱を除
熱する半導体冷却部がヒートシンク及び送風機からな
り、筐体内の空気をヒートシンク経由で送風機により吸
い上げる構成としたことにより、より効率良く可撓性チ
ューブ３へ電子機器の半導体の熱を除熱することができ
る。
の半導体冷却装置によれば、電子機器の半導体の熱を除
熱する半導体冷却部がヒートシンク及び送風機からな
り、筐体内の空気をヒートシンク経由で送風機により吸
い上げる構成としたことにより、より効率良く可撓性チ
ューブ３へ電子機器の半導体の熱を除熱することができ
る。
【００２９】従来のＣＰＵ冷却装置では、ＣＰＵファン
によりヒートシンクへ筐体内の空気を吹き付けて除熱し
ていたが、本実施例では、逆に、送風機４２がヒートシ
ンク４１経由で筐体内の空気を吸い込むことにより除熱
する。
によりヒートシンクへ筐体内の空気を吹き付けて除熱し
ていたが、本実施例では、逆に、送風機４２がヒートシ
ンク４１経由で筐体内の空気を吸い込むことにより除熱
する。
【００３０】従来のＣＰＵ冷却装置の送風機を用いて、
送風機の送風する方向を逆にする具体的な方法として
は、羽根の向き又は回転方向を逆にする等の方法で、容
易に実現できる。
送風機の送風する方向を逆にする具体的な方法として
は、羽根の向き又は回転方向を逆にする等の方法で、容
易に実現できる。
【００３１】つぎに本発明の第３実施例について図３を
参照しながら説明する。なお、上記第１実施例と同一構
成要素には同一符号を付し、その説明は省略する。
参照しながら説明する。なお、上記第１実施例と同一構
成要素には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００３２】図３に示すように、本実施例は上記第１実
施例に対し、半導体熱気供給部２３が直管形状よりなる
点に特徴がある。
施例に対し、半導体熱気供給部２３が直管形状よりなる
点に特徴がある。
【００３３】上記構成にすることより、半導体熱気供給
部２３において、半導体熱気供給部２３の先端を絞らな
いことによって半導体冷却部４から送られてくる熱気の
障害物となることを避けることができる。
部２３において、半導体熱気供給部２３の先端を絞らな
いことによって半導体冷却部４から送られてくる熱気の
障害物となることを避けることができる。
【００３４】このように本発明の第３実施例の電子機器
の半導体冷却装置によれば、半導体熱気供給部２３を直
管形状にすることにより、半導体熱気供給部２３におい
て、半導体冷却部４から送られてくる熱気の障害物とな
ることを避けることができ、より効率良く電子機器の半
導体の熱を除熱することができる。
の半導体冷却装置によれば、半導体熱気供給部２３を直
管形状にすることにより、半導体熱気供給部２３におい
て、半導体冷却部４から送られてくる熱気の障害物とな
ることを避けることができ、より効率良く電子機器の半
導体の熱を除熱することができる。
【００３５】つぎに本発明の第４実施例について図４を
参照しながら説明する。なお、上記第１実施例と同一構
成要素には同一符号を付し、その説明は省略する。
参照しながら説明する。なお、上記第１実施例と同一構
成要素には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００３６】図４に示すように、本実施例は上記第１実
施例に対し、半導体熱気供給部２３が、先端が広がった
ラッパ形状からなる点に特徴がある。
施例に対し、半導体熱気供給部２３が、先端が広がった
ラッパ形状からなる点に特徴がある。
【００３７】上記構成にすることより、半導体熱気供給
部２３において、半導体熱気供給部２３の先端を絞らな
いことによって半導体冷却部４から送られてくる熱気の
障害物となることを避けることができ、さらには、先端
が広がったラッパ形状であるため半導体冷却部４の熱気
を筐体内集気部２１に効率良く吸引させることができ
る。
部２３において、半導体熱気供給部２３の先端を絞らな
いことによって半導体冷却部４から送られてくる熱気の
障害物となることを避けることができ、さらには、先端
が広がったラッパ形状であるため半導体冷却部４の熱気
を筐体内集気部２１に効率良く吸引させることができ
る。
【００３８】このように本発明の第４実施例の電子機器
の半導体冷却装置によれば、半導体熱気供給部２３を先
端が広がったラッパ形状にすることにより、半導体熱気
供給部２３において、半導体冷却部４から送られてくる
熱気の障害物となることを避けることができ、さらに
は、半導体冷却部４の熱気を筐体内集気部２１に効率良
く吸引させることができ、より効率良く電子機器の半導
体の熱を除熱することができる。
の半導体冷却装置によれば、半導体熱気供給部２３を先
端が広がったラッパ形状にすることにより、半導体熱気
供給部２３において、半導体冷却部４から送られてくる
熱気の障害物となることを避けることができ、さらに
は、半導体冷却部４の熱気を筐体内集気部２１に効率良
く吸引させることができ、より効率良く電子機器の半導
体の熱を除熱することができる。
【００３９】ここで、送風機４２は、送風できるもので
あれば特に限定はしない。具体的には、軸流ファン、遠
心ファン、横流ファン等が挙げられる。それらの中で
は、軸流ファンが好ましい。
あれば特に限定はしない。具体的には、軸流ファン、遠
心ファン、横流ファン等が挙げられる。それらの中で
は、軸流ファンが好ましい。
【００４０】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、本発
明によれば、電子機器の半導体を効率良く冷却し、か
つ、筐体内に溜まった熱を筐体内排気部により効率良く
筐体外へ排出することのできる電子機器の半導体冷却装
置が提供できる。
明によれば、電子機器の半導体を効率良く冷却し、か
つ、筐体内に溜まった熱を筐体内排気部により効率良く
筐体外へ排出することのできる電子機器の半導体冷却装
置が提供できる。
【００４１】また、電子機器の半導体の熱を除熱する半
導体冷却部がヒートシンク及び送風機からなり、筐体内
の空気をヒートシンク経由で送風機により吸い上げる構
成にすることによって、より効率良く半導体の熱を除熱
することができる電子機器の半導体冷却装置を提供でき
る。
導体冷却部がヒートシンク及び送風機からなり、筐体内
の空気をヒートシンク経由で送風機により吸い上げる構
成にすることによって、より効率良く半導体の熱を除熱
することができる電子機器の半導体冷却装置を提供でき
る。
【００４２】また、半導体熱気供給部２３を直管形状に
することにより、半導体熱気供給部２３において、半導
体冷却部４から送られてくる熱気の障害物となることを
避けることができ、より効率良く電子機器の半導体の熱
を除熱することができる。
することにより、半導体熱気供給部２３において、半導
体冷却部４から送られてくる熱気の障害物となることを
避けることができ、より効率良く電子機器の半導体の熱
を除熱することができる。
【００４３】また、半導体熱気供給部２３を先端が広が
ったラッパ形状にすることにより半導体冷却部４の熱気
を筐体内集気部２１に効率良く吸引させることができ、
より効率良く電子機器の半導体の熱を除熱することがで
きる。
ったラッパ形状にすることにより半導体冷却部４の熱気
を筐体内集気部２１に効率良く吸引させることができ、
より効率良く電子機器の半導体の熱を除熱することがで
きる。
【００４４】
【図１】本発明の第１実施例の電子機器の半導体冷却装
置の側断面図
置の側断面図
【図２】同第２実施例の電子機器の半導体冷却装置の側
断面図
断面図
【図３】同第３実施例の電子機器の半導体冷却装置の側
断面図
断面図
【図４】同第４実施例の電子機器の半導体冷却装置の側
断面図
断面図
【図５】従来のパソコンのＣＰＵ冷却装置の側断面図
Ａ 隙間
１ 排気ファン
２ 筐体内排気部
２１ 筐体内集気部
２１１ 直管部
２１２ 円錐筒部
２２ 支柱部
２３ 半導体熱気供給部
２４ 接合部
３ 可撓性チューブ
３１ チューブ部
３２ 接合部
４ 半導体冷却部
４１ ヒートシンク
４２ 送風機
４３ ＣＰＵファン
５ 伝熱グリス
６ 半導体
６１ ＣＰＵ
７ 基盤
８ 筐体
Claims (4)
- 【請求項１】電子機器の筐体内の熱を排熱する排気ファ
ンと、円錐筒部と直管部を滑らかに結んだラッパ形状の
筐体内集気部と、筐体内集気部の円錐筒部側に半導体熱
気供給部と、半導体熱気供給部に接続する可撓性チュー
ブと、電子機器の半導体の熱を除熱する半導体冷却部と
を備え、かつ、半導体熱気供給部は先端を絞った形状か
らなり、かつ、筐体内集気部と半導体冷却部とは可撓性
チューブを介して連結され、かつ、筐体内集気部と半導
体熱気供給部の間に隙間を有して構成することを特徴と
する電子機器の半導体冷却装置。 - 【請求項２】電子機器の半導体の熱を除熱する半導体冷
却部がヒートシンク及び送風機からなり、筐体内の空気
をヒートシンク経由で送風機により吸い上げる構成とし
たことを特徴とする請求項１記載の電子機器の半導体冷
却装置。 - 【請求項３】半導体熱気供給部が直管形状からなること
を特徴とする請求項１記載の電子機器の半導体冷却装
置。 - 【請求項４】半導体熱気供給部が、先端が広がったラッ
パ形状からなることを特徴とする請求項１記載の電子機
器の半導体冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001298958A JP2003110268A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 電子機器の半導体冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001298958A JP2003110268A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 電子機器の半導体冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003110268A true JP2003110268A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19119780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001298958A Pending JP2003110268A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 電子機器の半導体冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003110268A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017062832A (ja) * | 2009-04-21 | 2017-03-30 | エクスカリバー アイピー リミテッド ライアビリティ カンパニー | サーバファーム冷却システムのための冷気列封入 |
| CN108966598A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-12-07 | 佛山鑫达智汇科技有限公司 | 电子计算设备 |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001298958A patent/JP2003110268A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017062832A (ja) * | 2009-04-21 | 2017-03-30 | エクスカリバー アイピー リミテッド ライアビリティ カンパニー | サーバファーム冷却システムのための冷気列封入 |
| US10117362B2 (en) | 2009-04-21 | 2018-10-30 | Excalibur Ip, Llc | Cold row encapsulation for server farm cooling system |
| CN108966598A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-12-07 | 佛山鑫达智汇科技有限公司 | 电子计算设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040228 |
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| A521 | Written amendment |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050302 |