JPH09266391A - 冷却ユニット - Google Patents

冷却ユニット

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JPH09266391A
JPH09266391A JP8075615A JP7561596A JPH09266391A JP H09266391 A JPH09266391 A JP H09266391A JP 8075615 A JP8075615 A JP 8075615A JP 7561596 A JP7561596 A JP 7561596A JP H09266391 A JPH09266391 A JP H09266391A
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JP
Japan
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outer case
cooling
cooling unit
air
unit according
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Application number
JP8075615A
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English (en)
Inventor
Yutaka Sada
豊 佐田
Tomiya Sasaki
富也 佐々木
Hideo Iwasaki
秀夫 岩崎
Katsumi Kuno
勝美 久野
Akimitsu Omori
章光 大森
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 強制空冷を必要とする機器の作動環境に応じ
て機構や性能を自由に選択できる強制空冷手段の提供。 【解決手段】 強制空冷を必要とする機器2とは別体に
設けられる外ケース1と、この外ケース1に設けられ前
記機器2の排気口3より排出される冷却媒体を前記外ケ
ース1の内部へ取り込むため該排気口3と連通可能に設
けられる流入開口4と、前記外ケース1に設けられ前記
流入開口4より取り込んだ冷却媒体を前記外ケース2外
へ排出するために設けられる流出開口5と、前記外ケー
ス1内部に設けられ前記流入開口4から該流出開口5へ
冷却媒体を導くための送風手段6とを有することを特徴
とする冷却ユニット。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱を伴い強制空
冷を必要とする機器の冷却ユニットに関する。
【0002】
【従来の技術】ここでは、発熱を伴う機器の例として汎
用計算機やその周辺装置である電子機器を取り上げる。
周知の通り、近年の半導体装置の高集積化は目覚まし
く、半導体装置が使用されている電子機器は高機能を有
すると共に、小型化されたものとなってきている。一
方、機器の高機能化に伴い、その発熱量は増大する傾向
にある。また、これらの電子機器に対する要求は、ます
ます広範囲のものとなってきており、さらに使用する分
野も拡大する方向にあるため、より多数の電子機器が狭
いスペース内に併置して使用されるようになってきてい
る。
【0003】以下、本発明に関する従来技術について図
9乃至図11を参照しつつ説明する。強制空冷される電
子機器の多くは、筐体100内部の半導体装置等を冷却
するため、筐体100の前面100aに外部から冷却空
気を取り入れるための吸気口101が設けられている。
一方、筐体100の背面100bには、筐体内の熱を吸
収して高温となった冷却空気を排出するための排気口1
02が設けられている。また、図10に示すように、冷
却ファンの装着された同一のユニット103を筐体10
0の前背面より複数装着するような機器では、筐体10
0の前面と背面の両面に吸気口101が設けられ、背面
上部に排気口102が設けられる構成となっている。そ
して、これらの電子機器は、各筐体が側面で接するよう
に一列に設置され、その前後には所定の間隔をおいて他
の筐体列が同様に配置される。
【0004】上述の通り、電子機器の発熱量は増大して
いるため、各筐体100の排気口102より排出される
空気の温度は高くなる傾向にある。一方、これらの電子
機器を可能な限り狭いスペースに設置したいという省ス
ペース化の要求が高まっており、前後の筐体100との
間隔を従来のように大きくとることが困難になってきて
いる。その結果、電子機器の配置によっては、排気口1
02より排出された高温空気がその熱を十分に周囲に拡
散する前に、再び吸気口101より吸入され、吸気口1
01における冷却空気温度が上昇するといった問題が生
じている。
【0005】例えば、図9に示すように、互いに併設さ
れた複数の電子機器筐体100が2列に配置されている
場合を考える。筐体がこのような構成で配置され、かつ
2列の隙間が十分に広くない場合には、第1列の電子機
器筐体100の背面100bに設けれれる排気口(図示
せず)より排気される高温空気は、その熱が周囲に十分
拡散する前に第2列の電子機器筐体100の前面100
aに設けられる吸気口101へ吸入されてしまうため、
第2列の電子機器の吸気口101における冷却空気温度
は上昇する。
【0006】また、図11は、図10に示したような電
子機器筐体において、吸・排気口の設けられた面と、そ
れに対向する室壁104、あるいは他の機器との距離が
十分にない場合の冷却空気の流れを示したものである。
図示したように、排気口より排出された高温空気が図中
の矢印Iのごとく対向する室壁104に衝突後、下方へ
流れ吸気口101より再び筐体100の内部へ吸入され
てしまう。このような場合にも、筐体100の吸気口1
01における冷却空気温度は著しく上昇する。
【0007】このように、吸気口101の近傍に他の機
器の排気口102、あるいは自身の排気口102が設け
られていると、排気口102より排出される高温空気の
熱が十分に周囲に拡散する前に再び吸気されてしまうた
め、吸気口101における冷却空気温度が上昇する。
【0008】また、これらの電子機器が使用される分野
は拡大する方向にあるため、比較的広い空間内に電子機
器単体が設置されるような場合であっても、吸気口10
1における冷却空気温度は当該電子機器の使用環境によ
って大きく異なるようになってきている。
【0009】以上のような状況を鑑みれば、強制空冷を
必要とする電子機器は、その作動環境に応じて冷却性
能、冷却機構が適宜選択可能な構成とすることが望まし
いことになる。
【0010】このような構成として、従来いくつかの発
明がなされている。例えば、特開昭59-55098号では、筐
体の発熱量や温度をセンサによりモニタして、冷却ファ
ンの回転数を制御するといった手段が提案されている。
しかしながら、この方法では、劣悪な環境下で十分な空
気流量を得ることのできる大出力の冷却ファンを装備す
る必要があり、また、各種センサ、ファン制御機構など
を必要とするため高コストとなる。
【0011】また、特開平2-304999号では、電子機器筐
体の少なくとも2面上に各々が十分な面積を持つ排気口
を設けることにより、一面が閉塞されても十分な冷却が
行えるような提案を行っているが、最適な吸排気口位置
は電子機器の設置環境によって異なることを考えれば、
本発明では吸排気口位置、形状の自由度が十分ではな
い。
【0012】さらに、特開平4-48798 号では、吸排気ユ
ニットを内、外カバーの2重構造として吸排気を筐体全
周より行えるようにしている。しかしながら、このよう
な冷却空気流路を設けると圧力損失が増大するために、
大出力の冷却ファンの装着が不可欠となる。また、上述
の発明以外にも電子機器筐体の外部において冷却空気温
度を制御するといった提案もなされている。特開昭54-7
1367号では、計算機室床下に冷却された空気用の通路を
設け、各電子機器筐体の底部の吸気口と連通させること
により、冷却空気を取り込み、室内へ排気するといった
提案を行っている。また、特開昭55-38074号では、計算
機室天井部に吸気、排気ダクトを設け、室内の電子機器
の背後に設けた放熱ダクトを該排気ダクトと連通させて
排気を室外へ放出するといった提案を行っている。この
ようなシステムは、特に発熱密度の高いスーパーコンピ
ュータなどでは必要となると考えられるが、汎用の計算
機システムに用いることは現実的ではない。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、電子機
器の省スペース化が今後進むにつれ、電子機器の熱的な
作動環境の差異は益々大きくなると考えられる。あらゆ
る作動環境下においても電子機器の信頼性を確保するた
めには、想定される最も劣悪な環境下において電子機器
が正常に作動するように冷却設計を行う必要があるが、
このように設計された電子機器の冷却性能は、該機器が
一般的な環境に置かれる場合は明らかに過剰冷却設計と
なり、消費電力の増加といった問題を生じさせてしま
う。
【0014】本発明はこのような状況を鑑みてなされた
ものであり、多様化する電子機器の作動環境に応じて機
構や性能を自由に選択できる強制空冷手段を提供するこ
とを目的とするものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく、
本発明では、強制空冷を必要とする機器とは別体に設け
られる外ケースと、この外ケースに設けられ前記機器の
排気口より排出される冷却媒体を前記外ケース内部へ取
り込むため該排気口と連通可能に設けられる流入開口
と、前記外ケースに設けられ前記流入開口より取り込ん
だ冷却媒体を前記外ケース外へ排出するために設けられ
る流出開口と、前記外ケース内部に設けられ前記流入開
口から該流出開口へ冷却媒体を導くための送風手段とを
有することを特徴とする冷却ユニットを提供する。ここ
で、前記流出開口近傍に風向き変換手段を設けても良
い。
【0016】また、強制空冷を必要とする機器とは別体
に設けられる外ケースと、この外ケースに設けられ該外
ケース外部から冷却媒体を前記外ケース内部へ取り込む
ための流入開口と、前記外ケースに設けられ前記機器内
部へ冷却媒体を供給するため該機器の吸気口と連通可能
に設けられる流出開口と、前記外ケース内部に設けられ
前記流入開口から前記流出開口へ冷却媒体を導くための
送風手段とを有することを特徴とする冷却ユニットを提
供する。ここで、前記流入開口近傍に風向き変換手段を
設けても良い。
【0017】上記した各冷却ユニットは、以下に示すよ
うなものでも良い。前記外ケース内に設けられ前記流入
開口と前記流出開口とを連通するダクトを有するものも
良い。
【0018】また、前記外ケースは、前記流入開口にも
前記流出開口にも利用できる複数の開口と、該開口を閉
塞するためのキャップとを有し、前記開口の幾つかを該
キャップにより閉塞することにより前記流入開口及び前
記流出開口を設定するものでも良い。
【0019】また、前記開口の幾つかを前記キャップに
より閉塞することにより設定される前記流入開口から前
記流出開口への流れを案内する案内手段を有することを
特徴とするものでも良い。
【0020】また、前記送風手段を駆動するための電力
を前記機器より受給するための電力受給コネクタを前記
機器に設けられた電力供給コネクタと接続可能となるよ
うに前記外ケースに設けたものでも良い。
【0021】また、前記外ケース近傍に設けられるセン
サーと、該センサーの出力によって前記送風手段を制御
する制御手段とを有するものでも良い。また、前記送風
手段と前記センサーの少なくとも一つを駆動するための
電力を前記機器より受給するための電力受給コネクタを
前記機器に設けられた電力供給コネクタと接続可能とな
るように前記外ケースに設けたものでも良い。
【0022】また、前記外ケース外に設けられたセンサ
ーもしくは前記外ケース外に設けられた制御装置の出力
を受信するための受信コネクタを前記機器に設けられる
送信コネクタと接続可能となるように前記外ケースに設
け、該センサーもしくは該制御装置の出力によって前記
送風手段を制御するものでも良い。
【0023】さらに、前記外ケース内に設けられ前記流
入開口より吸入した冷却媒体を冷却する冷却手段を有す
るものでも良い。また、前記外ケース近傍に設けられる
センサーと、該センサーの出力によって前記送風手段も
しくは前記冷却手段の少なくとも一方を制御する制御手
段とを有するものでも良い。
【0024】また、前記送風手段と前記センサーと前記
冷却手段の少なくとも一つを駆動するための電力を前記
機器より受給するための電力受給コネクタを前記機器に
設けられた電力供給コネクタと接続可能となるように前
記外ケースに設けたものでも良い。
【0025】また、前記外ケース外に設けられたセンサ
ーもしくは前記外ケース外に設けられた制御装置の出力
を受信するための受信コネクタを前記機器に設けられる
送信コネクタと接続可能となるように前記外ケースに設
け、該センサーもしくは該制御装置の出力によって前記
送風手段と前記冷却手段の少なくとも一方を制御するも
のであっても良い。
【0026】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
面を参照しつつ詳細に説明する。まず、本発明に係る冷
却ユニットの第1の実施形態について、図1及び図2を
参照しつつ説明する。本実施形態における冷却ユニット
(以下「本ユニット」という)は外ケース1と、外ケー
ス1上に、強制空冷を必要とする機器2の排気口3と連
通するように設けられる流入開口4と、この流入開口4
を介して機器2より取り込んだ冷却空気を排出するため
の流出開口5と、流入開口4から流出開口5へと冷却空
気を導くための送風ファン等の送風手段6とから構成さ
れている。機器2は本ユニットを装着しなくても機器2
内部に設けられている図示しない送風手段により強制空
冷を行うことができ、高温となった冷却空気が排出口3
から排出される。これに対し、本ユニットを機器2に図
中の矢印Bの方向から装着すると、高温の冷却空気は図
中の矢印Aの方向へ曲げられ、本来の排気口3とは異な
る場所から排気することが可能となる。本ユニットは、
機器2に比べ極めて安価であるから、例えば図2に示す
ように流出開口5の位置がそれぞれ異なる本ユニット
9,10を機器2に接続することによって、機器2本体
には特別な手段を設けることなく、任意の位置に高温空
気を排出することが可能となる。さらに、機器2の熱的
環境が劣悪であるような場合には、本ユニットを装着
し、その送風手段6を利用することで、冷却空気流量を
増大させることができる。
【0027】図1に示した本ユニットでは、流出開口5
が外ケース1の側面に設けられているが、流出開口5は
外ケース1の他の面、例えば上面や下面に設けても良
い。尚、流入開口4と流出開口5を連通させるために外
ケース1内にダクトを設けても良い。
【0028】また、図1及び図2では、機器2の排気口
3と本ユニットの流入開口4とを連通させているが、機
器2の図示しない吸気口と本ユニットの流出開口5とを
連通させて用いても良い。この場合は、冷却空気はまず
本ユニットの流入開口4より取り込まれ、流出開口5を
介して吸気口から機器2内部へ導かれ、機器2内部にお
いて半導体装置等の発熱体から熱を奪い高温となって排
気口3より機器2外部へ排出される。従って、機器2に
本ユニットを接続することで本来の吸気口とは異なる場
所から冷却空気を吸気することが可能となる。また、流
入開口4の位置が異なる他の冷却ユニットを機器2に接
続することによって、冷却空気を任意の位置から吸気す
ることが可能となる。
【0029】次に、本発明に係る冷却ユニットの第2の
実施形態について、図3を参照しつつ説明する。本ユニ
ットの外観構成は、図2に示した冷却ユニット10とほ
ぼ同様である。本ユニットの外ケース1上には多数の開
口が設けられており、そのうち図示しない機器2の排気
口と連通する開口が流入開口となる。また、外ケース1
内部の流入開口付近には送風ファン等の送風手段が設け
られている。そして、開口の幾つかをキャップ8により
閉塞することにより、閉塞されない開口を流出開口7と
する。また、流出開口7へ冷却空気がスムーズに流れる
ように外ケース1内部に案内板9を設ける。このような
構成をとることによって図中矢印Eのような空気の流れ
を作ることができ、本ユニット1台のみで任意の位置か
ら排気を行うことが可能となる。尚、案内板9を用いな
い場合でも、流入開口より外ケース1内へ取り込まれる
冷却空気は閉塞されない開口7へと流れるので、上記と
同様の効果は得られる。
【0030】また、本実施形態において、図示しない機
器の吸気口と連通させる開口を流出開口とし、送風手段
を外ケース内の流出開口付近に設置するとともに、流出
開口以外の開口の幾つかをキャップ8によって閉塞する
ようにし、閉塞しない開口を流入開口7としても良い。
この場合には、本ユニット1台のみで任意の位置から吸
気を行うことが可能となる。
【0031】次に、本発明に係る冷却ユニットの第3の
実施形態について、図4を参照しつつ説明する。本ユニ
ットの外ケース1のいずれかの面に図示しない機器の排
気口と連通する流入開口4と、この流入開口4を介して
機器より取り込んだ冷却空気を排出するための流出開口
5とが設けられ、外ケース1内には送風ファン等の送風
手段6が取り付けられている。さらに、流出開口5には
ルーバーなどの風向き変換手段11が設けられている。
この風向き変換手段11は例えば図中矢印Fのようにそ
の向きを適宜変えることが可能となっている。本ユニッ
トの流出開口5からは高温空気が排出されるため、流出
開口5の近傍に他の機器の吸気口がくるように複数台の
機器を設置しなければならないような場合には、この機
器の吸気口における冷却空気温度が上昇してしまう。し
かし、本実施形態によれば風向き変換手段11を適当な
向きに設定することによって、流出開口5より排出され
る高温空気が他の機器の吸気口へ直接流れ込まないよう
に空気の流れを制御することができる。
【0032】次に、本発明に係る冷却ユニットの第4の
実施形態について、図5を参照しつつ説明する。本ユニ
ットは外ケース1と、外ケース1上に図示しない機器の
排気口と連通するように設けられた流入開口4と、この
流入開口4を介して機器より取り込んだ冷却空気を排出
するための流出開口5と、流入開口4から流出開口5へ
と冷却空気を導くための送風ファン等の送風手段6と、
本ユニット内に設けられ流入開口4から外ケース1内へ
取り込まれた高温の冷却空気を冷却するための熱交換器
等の冷却手段12とから構成される。図中流入開口4よ
り取り込まれる空気は矢印Gのごとく流れる。また、図
中矢印Hに示されるように、例えば床下から流入管13
を介して供給される冷媒は、冷却手段12において機器
から排出された高温空気との間で熱交換を行った後、流
出管14を介して排出される。即ち、本実施形態によれ
ば機器から排出された高温の冷却空気の温度を本ユニッ
ト内で下げ、流出開口5より排出することができる。従
って、流出開口5付近に設置される他の機器の熱的作動
環境を劣化させることがない。さらに、一般に上記の冷
媒としては水が使用されるが、本実施形態によれば、冷
媒の通路となる本ユニットと、例えば電子部品などが搭
載される機器とは完全に別体であるため、漏水、結露な
どによって生ずる機器の故障、誤動作の危険性が少な
い。
【0033】また、本実施形態においても、流出開口を
図示しない機器の吸気口に連通させるように本ユニット
を機器に装着しても良い。この場合には、本ユニットの
流入開口付近の空気温度が高い場合でも、低温の冷却空
気を機器に供給することができる。
【0034】次に、本発明に係る冷却ユニットの第5の
実施形態について、図6を参照しつつ説明する。本実施
形態では、上記した第1乃至第4の実施形態にかかる冷
却ユニットにおいて、流入開口4、流出開口5、あるい
は外ケース1内部のいずれかに図示しない温度センサ
ー、湿度センサーなどのセンサーを取り付け、このセン
サーの出力に応じて第1乃至第3実施形態では送風手段
6を、第4の実施形態では送風手段6あるいは冷却手段
12の少なくとも一方を制御する。図6は、第4の実施
形態において、本ユニットを流入開口と排気口とが連通
するように接続する時、流入開口付近に設置した温度セ
ンサーによって機器の排気口における冷却空気温度Tex
をモニターし、送風手段6及び冷媒管13,14の弁を
制御する場合の制御図を示したものである。本制御図で
は、送風手段の動力WをTexの関数fとして制御する。
fはTexが高くなるにつれてWが大きくなるような関数
であれば良い。さらに、Texの値が所定の温度Tthを超
えると冷媒管13,14の弁を開くように制御する。T
exが高くなることは本ユニットが接続される機器の熱的
環境が劣化していることに相当するので、このような制
御を行うことによって、熱的環境が劣化した場合にも十
分に機器を冷却するだけの冷却空気流量を確保すること
ができる。また、周囲に他の機器が設置され、高温の空
気を流出開口より排気することができない場合であって
も、Texの値が一定温度Tthを超える場合にのみ冷却手
段12を作動させ、流入開口より本ユニットに取り込ま
れた空気を冷却して流出開口より排気することができ
る。さらに、Texの値が十分に低い場合には冷却手段が
作動しないため、ランニングコストを抑えることが可能
となる。尚、上記のセンサー、コントローラは本ユニッ
ト外、例えば本ユニットが接続される機器内に取り付け
ても良い。
【0035】次に、本発明に係る冷却ユニットの第6の
実施形態について、図7を参照しつつ説明する。本実施
形態では、上記した第5の実施形態にかかる冷却ユニッ
トにおいて、機器に接続される面に設けられたくぼみ1
5内に取り付けられたコード16の先端に、機器より電
力を受給するための電力受給コネクタ17と、機器に設
けられたセンサーの出力を受信するための受信コネクタ
18を取り付ける。また、機器2側には、くぼみ12と
対向する面上に電力受給コネクタ17と接続される電力
供給コネクタ19、並びに受信コネクタ18と接続され
る送信コネクタ20を設ける。そして、電力受給コネク
タ17と電力供給コネクタ19、および受信コネクタ1
8と送信コネクタ20を接続し、コード16をくぼみ1
5内へ収納して本ユニットと機器2を接続する。このよ
うな構成をとることにより、電力、およびセンサーの出
力または制御信号を機器2側より受け取ることが可能と
なり、さらに電力供給、信号送信に必要なコード、コネ
クタなどが外部から見えず、機器全体の外観を損ねるこ
とがない。尚、上記の構成において、電力のみを機器よ
り供給するような構成としても良い。また、くぼみ15
は機器2側へ設けても良い。さらに、コード16を電力
供給コネクタ19や送信コネクタ20など、機器2側の
コネクタに設けても良い。尚、コード16を全く使用せ
ず、本ユニットが機器と接続されると同時に、コネクタ
類の接続がとられるような構成としても良い。
【0036】次に、本発明に係る冷却ユニットの第7の
実施形態について、図8を参照しつつ説明する。本実施
形態では、ノート型パソコン21に装着されるポートリ
プリケータ22に本ユニットとしての機能を付加する。
ポートリプリケータ22は、図示しないシリアルポート
やRGB出力のインターフェースを有しており、ポート
リプリケータ22のバスコネクタ23とパソコン21の
バスコネクタ24を接続することによって、ノート型パ
ソコン21にこれらのインターフェースの機能を付加す
るものである。本実施形態では、ノート型パソコン21
のポートリプリケータ22と接続される面に排気口3と
電力供給コネクタ19を、また他の面上に吸気口25を
設ける。また、ポートリプリケータ22にノート型パソ
コン21と接続されるときに排気口3と連通するように
流入開口4、及び電力供給コネクタ19と接続可能なよ
うに電力受給コネクタ17を設ける。さらに、ポートリ
プリケータ22のいずれかの面に設けられた流出開口5
と流入開口4を連通するダクト26、及びダクト26内
に流入開口4から流出開口5へ空気を送るため送風ファ
ン等の送風手段6を設ける。このような構成をとること
により、ノート型パソコン21が送風ファンなどの送風
手段を有さない場合でも、本ポートリプリケータ22を
接続することにより、ノート型パソコン21の内部に吸
気口25から排気口3へと向かう空気の流れを作ること
ができ、パソコン内部の発熱体を効果的に冷却すること
ができる。また、本ポートリプリケータ22は、シリア
ルポート、RGB出力などのインターフェースとして機
能すると同時に、本発明に係る冷却ユニットとしての機
能も有しているため、設置スペースに無駄が生じない。
【0037】次に、本発明に係る冷却ユニットの第8の
実施形態について説明する。本実施形態では、上記の第
1乃至第7の実施形態にかかる冷却ユニットが接続され
る機器に、本ユニットの接続の有無を検知するためのセ
ンサーと、例えば処理クロック可変回路などの性能を制
御することによって機器の発熱量を制御する回路を設け
る。このような構成をとることにより、本ユニットが接
続され、機器の冷却性能が向上した場合に機器の処理性
能を向上させ、逆に、本ユニットがはずされ、冷却性能
が低下した場合には、処理性能を押さえ、発熱量を小さ
くすることができる。従って、機器の信頼性を損なうこ
となく、高速な処理が可能となる。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
機器の作動環境に応じて容易に機器の冷却方法、冷却能
力を変更することが可能であり、様々な作動環境下で機
器の正常作動を保証することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による第1の実施形態を示す斜視図。
【図2】本発明による第1の実施形態の他の形態を示す
斜視図。
【図3】本発明による第2の実施形態を示す斜視図。
【図4】本発明による第3の実施形態を示す斜視図。
【図5】本発明による第4の実施形態を示す斜視図。
【図6】本発明による第5の実施形態を示す制御図。
【図7】本発明による第6の実施形態を示す斜視図。
【図8】本発明による第7の実施形態を示す斜視図。
【図9】従来の機器の設置環境を示す斜視図。
【図10】従来の機器の内部構造を示す断面図。
【図11】従来の機器の設置環境を示す斜視図。
【符号の説明】
1 外ケース 2 強制空冷を必要とする機器 3 排気口 4 流入開口 5 流出開口 6 送風手段 7 開口 8 キャップ 9 案内板 11 風向き変換手段 12 冷却手段 13 流入管 14 流出管 15 くぼみ 16 コード 17 電力受給コネクタ 18 受信コネクタ 19 電力供給コネクタ 20 送信コネクタ 21 ノート型パソコン 22 ポートリプリケータ 23,24 バスコネクタ 25 吸気口 26 ダクト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久野 勝美 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 大森 章光 東京都府中市東芝町1番地 株式会社東芝 府中工場内

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 強制空冷を必要とする機器とは別体に設
    けられる外ケースと、この外ケースに設けられ前記機器
    の排気口より排出される冷却媒体を前記外ケース内部へ
    取り込むため該排気口と連通可能に設けられる流入開口
    と、前記外ケースに設けられ前記流入開口より取り込ん
    だ冷却媒体を前記外ケース外へ排出するために設けられ
    る流出開口と、前記外ケース内部に設けられ前記流入開
    口から該流出開口へ冷却媒体を導くための送風手段とを
    有することを特徴とする冷却ユニット。
  2. 【請求項2】 前記流出開口近傍に風向き変換手段を設
    けることを特徴とする請求項1記載の冷却ユニット。
  3. 【請求項3】 強制空冷を必要とする機器とは別体に設
    けられる外ケースと、この外ケースに設けられ該外ケー
    ス外部から冷却媒体を前記外ケース内部へ取り込むため
    の流入開口と、前記外ケースに設けられ前記機器の吸気
    口へ冷却媒体を供給するため該吸気口と連通可能に設け
    られる流出開口と、前記外ケース内部に設けられ前記流
    入開口から前記流出開口へ冷却媒体を導くための送風手
    段とを有することを特徴とする冷却ユニット。
  4. 【請求項4】 前記流入開口近傍に風向き変換手段を設
    けることを特徴とする請求項3記載の冷却ユニット。
  5. 【請求項5】 前記外ケース内に設けられ前記流入開口
    と前記流出開口とを連通するダクトを有することを特徴
    とする請求項1乃至請求項4記載の冷却ユニット。
  6. 【請求項6】 前記外ケースは、前記流入開口にも前記
    流出開口にも利用できる複数の開口と、該開口を閉塞す
    るためのキャップとを有し、前記開口の幾つかを該キャ
    ップにより閉塞することにより前記流入開口及び前記流
    出開口を設定することを特徴とする請求項1乃至請求項
    5記載の冷却ユニット。
  7. 【請求項7】 前記開口の幾つかを前記キャップにより
    閉塞することにより設定される前記流入開口から前記流
    出開口への流れを案内する案内手段を有することを特徴
    とする請求項6記載の冷却ユニット。
  8. 【請求項8】 前記送風手段を駆動するための電力を前
    記機器より受給するための電力受給コネクタを前記機器
    に設けられる電力供給コネクタと接続可能となるように
    前記外ケースに設けることを特徴とする請求項1乃至請
    求項7記載の冷却ユニット。
  9. 【請求項9】 前記外ケース近傍に設けられるセンサー
    と、該センサーの出力によって前記送風手段を制御する
    制御手段とを有することを特徴とする請求項1乃至請求
    項8記載の冷却ユニット。
  10. 【請求項10】 前記送風手段と前記センサーの少なく
    とも一つを駆動するための電力を前記機器より受給する
    ための電力受給コネクタを前記機器に設けられる電力供
    給コネクタと接続可能となるように前記外ケースに設け
    ることを特徴とする請求項9記載の冷却ユニット。
  11. 【請求項11】 前記外ケース外に設けられるセンサー
    もしくは前記外ケース外に設けられる制御装置の出力を
    受信するための受信コネクタを前記機器に設けられる送
    信コネクタと接続可能となるように前記外ケースに設
    け、該センサーもしくは該制御装置の出力によって前記
    送風手段を制御することを特徴とする請求項1乃至請求
    項8記載の冷却ユニット。
  12. 【請求項12】 前記外ケース内に設けられ前記流入開
    口より吸入した冷却媒体を冷却する冷却手段を有するこ
    とを特徴とする請求項1乃至請求項11記載の冷却ユニ
    ット。
  13. 【請求項13】 前記外ケース近傍に設けられるセンサ
    ーと、該センサーの出力によって前記送風手段もしくは
    前記冷却手段の少なくとも一方を制御する制御手段とを
    有することを特徴とする請求項12記載の冷却ユニッ
    ト。
  14. 【請求項14】 前記送風手段と前記センサーと前記冷
    却手段の少なくとも一つを駆動するための電力を前記機
    器より受給するための電力受給コネクタを前記機器に設
    けられた電力供給コネクタと接続可能となるように前記
    外ケースに設けることを特徴とする請求項13記載の冷
    却ユニット。
  15. 【請求項15】 前記外ケース外に設けられたセンサー
    もしくは前記外ケース外に設けられた制御装置の出力を
    受信するための受信コネクタを前記機器に設けられる送
    信コネクタと接続可能となるように前記外ケースに設
    け、該センサーもしくは該制御装置の出力によって前記
    送風手段と前記冷却手段の少なくとも一方を制御するこ
    とを特徴とする請求項12記載の冷却ユニット。
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