TWI538800B - 帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板,其即便不含有鉻化合物,耐蝕性及耐水性亦不會劣化,另外,耐粉化性、耐損傷性、黏性、Tig焊接性及衝壓性優異,而且退火後的被膜外觀的均勻性亦優異。
對於馬達或變壓器等中所使用的電磁鋼板的絕緣被膜而言,不僅要求其具有層間電阻,而且要求其具有加工成形時的便利性及保管、使用時的穩定性等各種特性。由於電磁鋼板被用於多種用途,因此根據其用途而進行了各種絕緣被膜的開發。若對電磁鋼板實施衝壓加工、剪切加工、彎曲加工等,則因殘留應變(residual strain)而導致磁特性劣化,因此為了消除該劣化,於700℃~800℃左右的溫度下進行弛力退火的情況較多。因此,於此情況下,絕緣被膜必需是能夠經得起弛力退火(stress relieving annealing)的絕緣被膜。
絕緣被膜大致分為以下三種:(1)重視焊接性、耐熱性,且經得起弛力退火的無機被膜;(2)以衝壓性、焊接性的並存為目標,且經得起弛力退火的含樹脂的無機被膜(即,半有機被膜);(3)於特殊用途中不能進行弛力退火的有機被膜;但作為通用品而經得起弛力退火者是上述(1)、(2)
所示的含有無機成分的被膜,兩者均含有鉻化合物。
尤其,類型(2)的鉻酸鹽系絕緣被膜與無機系絕緣被膜相比,藉由一塗(coat)一烤(bake)的製造而格外地提高衝壓性,因此得到廣泛利用。
例如,於專利文獻1中記載有一種電磁鋼板,其具有將如下的處理液塗佈於基材鐵板的表面,並實施利用常規方法的烘烤(baking)所獲得的電絕緣被膜,該處理液是於含有至少一種二價金屬的重鉻酸鹽系水溶液中,相對於該水溶液中的CrO3:100重量份,按以下比例調配作為有機樹脂的乙酸乙烯酯/叔碳酸乙烯酯(Veova)比成為90/10~40/60的比例的樹脂乳液及有機還原劑而成的處理液,即上述樹脂乳液以樹脂固體成分計為5重量份~120重量份,上述有機還原劑為10重量份~60重量份。
但是,最近環境意識提高,於電磁鋼板的領域中,需求者等亦期待具有不含鉻化合物的絕緣被膜的製品。
因此,帶有不含鉻化合物的絕緣被膜的電磁鋼板得到開發,例如,作為不含鉻且衝壓性良好的絕緣被膜,於專利文獻2中記載有一種將樹脂及膠體二氧化矽(含氧化鋁的二氧化矽)作為成分者。另外,於專利文獻3中記載有一種包含膠體狀二氧化矽、氧化鋁溶膠、氧化鋯溶膠的一種或兩種以上,且含有水溶性或乳液樹脂的絕緣被膜,於專利文獻4中記載有一種以不含鉻的磷酸鹽為主體、且含有樹脂的絕緣被膜。
但是,帶有該些不含鉻化合物的絕緣被膜的電磁鋼板
若與含有鉻化合物的情況相比,則存在無機物彼此的鍵結比較弱、耐蝕性欠佳的問題。另外,當於狹縫加工中用氈(felt)擦鋼板表面並施加了後張力時(使用張力墊),存在產生粉化的問題。進而,存在弛力退火後被膜變弱、容易產生損傷的問題。
例如,於專利文獻3中所記載的方法中,即便單純地使用膠體二氧化矽、氧化鋁溶膠、氧化鋯溶膠的一種或兩種以上,亦無法解決上述課題,而對於複合使用各個成分,並混合特定量的情況並未進行充分的研究。另外,於如專利文獻4中所記載的磷酸鹽被膜中不含鉻的組成的情況下,存在產生黏著、耐水性劣化的傾向。
該些問題是於以300℃以下的比較低的溫度烘烤時容易產生的問題,尤其於200℃以下時,該些問題的產生較顯著。另一方面,就耗能及製造成本的降低等的觀點而言,應儘可能使烘烤溫度變低。
進而,當使用專利文獻5、專利文獻6中所記載的方法,即使用包含使聚矽氧烷與各種有機樹脂共聚而成的聚矽氧烷聚合物與二氧化矽、矽酸鹽等無機化合物的被膜時,存在於Tig焊接時產生氣孔、或者根據鋼種於退火後產生斑點圖案的問題。
專利文獻1:日本專利特公昭60-36476號公報
專利文獻2:日本專利特開平10-130858號公報
專利文獻3:日本專利特開平10-46350號公報
專利文獻4:日本專利第2944849號說明書
專利文獻5:日本專利特開2007-197820號公報
專利文獻6:日本專利特開2007-197824號公報
因此,發明者等人為了解決上述問題而反覆努力研究,結果發現藉由複合含有Zr化合物與含板狀二氧化矽的Si化合物、以及B化合物作為半有機被膜中的無機成分,可有利地解決上述問題。
本發明是基於上述發現的發明。
即,本發明的主旨構成如下。
1.一種帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板,其是表面具備包含無機成分與有機樹脂的半有機絕緣被膜的電磁鋼板,其特徵在於:分別含有Zr化合物及含板狀二氧化矽的Si化合物作為該無機成分,其中,以於乾燥被膜中的比率計,含有Zr化合物(ZrO2換算):20質量%~70質量%、含板狀二氧化矽的Si化合物(SiO2換算):10質量%~50質量%,且殘部為有機樹脂。
2.如上述1所述之帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板,其中上述板狀二氧化矽的平均粒徑為10nm~600nm。
3.如上述1或2所述之帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板,其中上述板狀二氧化矽的縱橫比(aspect ratio)(平均長度/平均厚度比)為2~400。
4.如上述1至3中任一項所述之帶有半有機絕緣被膜
的電磁鋼板,其更含有B化合物作為上述無機成分,且以於乾燥被膜中的比率計,含有B化合物(B2O3換算):0.1質量%~5質量%。
5.如上述1至4中任一項所述之帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板,其中於上述被膜中,更含有以於乾燥被膜中的比率計合計為30質量%以下的選自硝酸化合物(NO3換算)、矽烷偶合劑(固體成分換算)及磷化合物(P2O5換算)中的一種或兩種以上。
換言之,本發明是一種帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板,其是表面具備包含無機成分與有機樹脂的半有機絕緣被膜的電磁鋼板,作為該無機成分
(1)分別含有Zr化合物及含板狀二氧化矽的Si化合物,其中,以於乾燥被膜中的比率計,含有Zr化合物(ZrO2換算):20質量%~70質量%、含板狀二氧化矽的Si化合物(SiO2換算):10質量%~50質量%,
(2)視需要,進而含有B化合物,且以於乾燥被膜中的比率計,含有B化合物(B2O3換算):0.1質量%~5質量%,
(3)視需要,進而含有以於乾燥被膜中的比率計合計為30質量%以下的選自硝酸化合物(NO3換算)、矽烷偶合劑(固體成分換算)及磷化合物(P2O5換算)中的一種或兩種以上,且殘部實質上(即,容許含有雜質或公知的添加劑)為有機樹脂,進而較佳為上述板狀二氧化矽的平均粒徑為10nm~600nm、及/或板狀二氧化矽的縱橫比(平
均長度/平均厚度比)為2~400。
根據本發明,可獲得一種耐粉化性、耐損傷性、黏性、Tig焊接性及衝壓性等各種特性優異這一點自不待言,即便不含有鉻化合物,耐水性或耐蝕性亦不會劣化,而且退火後的被膜外觀的均勻性亦優異的帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板。
以下,對本發明進行具體說明。
首先,對在本發明中,將作為半有機被膜的無機成分的Zr化合物及含板狀二氧化矽的Si化合物、以及B化合物的調配比例限定於上述範圍內的理由進行說明。
再者,該些成分的質量%是於乾燥被膜中的比率。
Zr化合物:以ZrO2換算計為20質量%~70質量%
Zr化合物與氧的鍵結力較強,可與Fe表面的氧化物、氫氧化物等牢固地鍵結。另外,Zr化合物具有3個以上的結合鍵,因此藉由Zr彼此、或者與其他無機化合物形成網狀結構,可不使用鉻而形成強韌的被膜。但是,若Zr化合物於乾燥被膜中的比率以ZrO2換算計未滿20質量%,則不僅密接性劣化,耐蝕性、耐粉化性劣化,而且會產生由Si化合物所引起的退火後外觀的劣化。另一方面,若超過70質量%,則耐蝕性及耐粉化性劣化,另外,弛力退火板的耐損傷性亦劣化。因而,以ZrO2換算計將Zr化合物限定於20質量%~70質量%的範圍內。
作為此種Zr化合物,例如可列舉:乙酸鋯、丙酸鋯、氯氧化鋯、硝酸鋯、碳酸鋯銨、碳酸鋯鉀、羥基氯化鋯、硫酸鋯、磷酸鋯、磷酸鈉鋯、六氟鋯酸鉀、四正丙氧基鋯、四正丁氧基鋯、四乙醯丙酮鋯、三丁氧基乙醯丙酮鋯、硬脂酸三丁氧基鋯等。該些當然可單獨添加,亦可複合使用兩種以上。
含板狀二氧化矽的Si化合物:以SiO2換算計為10質量%~50質量%
本發明的板狀二氧化矽亦被稱為葉狀二氧化矽或鱗片狀二氧化矽,多數板狀二氧化矽具有積層有多層SiO2的薄層的層狀矽酸結構,且具有非晶性或微晶性。此種板狀二氧化矽與一般的二氧化矽粒子,例如膠體二氧化矽等相比,因取得層狀的形態,故腐蝕物質透過抑制性優異,進而,因羥基較多,故密接性優異,且因性質柔軟,故滑動性優異。因此,對於提高耐蝕性或衝壓性更有效果。
板狀二氧化矽可藉由製作薄層的一次粒子積層而成的凝聚粒子,然後將該凝聚粒子粉碎而獲得。
此處,較佳為將板狀二氧化矽的平均粒徑設定為10nm~600nm左右。更佳為100nm~450nm的範圍。另外,較佳為將該板狀二氧化矽的縱橫比(長度/厚度比)設定為2~400左右。更佳為10~100的範圍。
再者,板狀二氧化矽有在與鋼板面平行的方向上配向並積層的傾向,因此藉由對被膜表面進行掃描電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope,SEM)觀察,可求出板狀
二氧化矽的長度(長軸方向長度)。另外,板狀二氧化矽的厚度可藉由凍裂或聚焦離子束(Focused Ion Beam,FIB)等的剖面的SEM觀察而求出。因此,藉由SEM觀察來針對數個部位求出板狀二氧化矽的長度與厚度,並根據該些的平均值求出縱橫比(平均長度/平均厚度比)。
另外,當二氧化矽為橢圓形或多角形時,同様對數個部位進行SEM觀察來求出平面上的平均粒徑及剖面上的平均厚度,並根據(平均粒徑)/(平均厚度)求出縱橫比。
作為板狀二氧化矽以外的Si化合物,可列舉膠體二氧化矽、燻製二氧化矽(fumed silica)、烷氧基矽烷及矽氧烷等,該些有助於耐蝕性或弛力退火後的密接性的提高。再者,膠體二氧化矽或燻製二氧化矽一般為球狀或縱橫比未滿2的橢圓體,烷氧基矽烷或矽氧烷不定形。
若上述板狀二氧化矽於Si化合物整體中的調配比例未滿50質量%,則無法獲得本發明所期待般良好的耐蝕性及衝壓性,因此較佳為將板狀二氧化矽的調配比例設定為50質量%以上。當然,Si化合物亦可全部為板狀二氧化矽。特別合適的範圍是50質量%~100質量%的範圍。
再者,關於板狀二氧化矽的調配比例,例如於FIB剖面中,測定板狀二氧化矽部的SiO2量(B)與其以外的區域中的SiO2量(A),然後藉由B/(A+B)×100而可求出板狀二氧化矽的調配比例。另外,各個區域中的SiO2量可根據利用能量散布光譜儀(Energy Dispersion Spectroscopy,EDS)等所求出的平均Si濃度與區域面積
而求出。
上述含板狀二氧化矽的Si化合物對於解決單獨添加Zr化合物時的問題有用。即,當單獨添加Zr化合物時,可看到耐蝕性或耐粉化性劣化、弛力退火板的耐損傷性亦顯著劣化的傾向,但藉由適量調配此種Si化合物,可大幅度地改善耐粉化性或耐損傷性。
此處,若該Si化合物於乾燥被膜中的含量以SiO2換算值計未滿10質量%,則無法獲得充分的耐蝕性,另一方面,若超過50質量%,則耐粉化性會劣化,另外,弛力退火板的耐損傷性亦劣化,因此將Si化合物限定於10質量%~50質量%的範圍內。
另外,本發明中,除上述Zr化合物或含板狀二氧化矽的Si化合物以外,亦可進而含有B化合物作為無機成分。
B化合物:以B2O3換算計為0.1質量%~5質量%
B化合物有利地對單獨添加Zr化合物時的問題的解決作出貢獻。即,當單獨添加Zr化合物時,可看到耐蝕性或耐粉化性劣化、且弛力退火板的耐損傷性顯著劣化的傾向。可認為其原因在於:若單獨添加Zr化合物,則烘烤時的體積收縮大,因此容易產生被膜破損,而部分地產生質地露出的部位。
相對於此,藉由將B化合物適量調配於Zr化合物中,單獨添加Zr時所產生的被膜破損有效地得到緩和,並可顯著地改善耐粉化性。
此處,若B化合物於乾燥被膜中的比率以B2O3換算
計為0.1質量%以上,則具有其添加效果,另一方面,若為5質量%以下,則被膜中的未反應物不會殘存,且不會產生弛力退火後被膜彼此熔接的不良情況(黏著),因此較佳為以B2O3換算計將B化合物設定為0.1質量%~5質量%的範圍。
作為此種B化合物,可列舉:硼酸、原硼酸、偏硼酸、四硼酸、偏硼酸鈉、四硼酸鈉等,該些可單獨使用、或者複合使用。但是,並不限定於該些,例如,亦可為如溶於水而生成硼酸離子的化合物,另外,硼酸離子亦可聚合成直線型或環狀。
進而,本發明中,除上述無機成分以外,亦可含有以於乾燥被膜中的比率計合計為30質量%以下的選自以下所述的硝酸化合物、矽烷偶合劑及磷化合物中的一種或兩種以上。再者,硝酸化合物、矽烷偶合劑及磷化合物於乾燥被膜中的比率分別以NO3換算(硝酸化合物)、固體成分換算(矽烷偶合劑)及P2O5換算(磷化合物)來表示。
此種硝酸化合物、矽烷偶合劑及磷化合物有效地對耐蝕性的改善作出貢獻,若於乾燥被膜中的比率合計為30質量%以下,則未反應物不會殘存於被膜中,且不會使耐水性下降,因此較佳為將合計含量設定為30質量%以下。再者,為了使該些成分的效果充分地發揮,較佳為以於乾燥被膜中的比率計含有1質量%以上。
於本發明中,作為硝酸化合物,如下所示的硝酸系或亞硝酸系化合物,進而該些的水合物較適合。
.硝酸系
硝酸(HNO3)、硝酸鉀(KNO3)、硝酸鈉(NaNO3)、硝酸銨(NH4NO3)、硝酸鈣(Ca(NO3)2)、硝酸銀(AgNO3)、硝酸鐵(II)(Fe(NO3)2)、硝酸鐵(III)(Fe(NO3)3)、硝酸銅(II)(Cu(NO3)2)、硝酸鋇(Ba(NO3)2)、硝酸鋁(Al(NO3)3)、硝酸鎂(Mg(NO3)2)、硝酸鋅(Zn(NO3)2)、硝酸鎳(II)(Ni(NO3)2)、硝酸鋯(ZrO(NO3)2)。
.亞硝酸系
亞硝酸(HNO2)、亞硝酸鉀、亞硝酸鈣、亞硝酸銀、亞硝酸鈉、亞硝酸鋇、亞硝酸乙酯、亞硝酸異戊酯、亞硝酸異丁酯、亞硝酸異丙酯、亞硝酸第三丁酯、亞硝酸正丁酯、亞硝酸正丙酯。
另外,作為矽烷偶合劑,以下所示者較適合。
.乙烯系
乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷。
.環氧系
2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷。
.苯乙烯基系
對苯乙烯基三甲氧基矽烷。
.甲基丙烯醯氧基系
3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙
烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷。
.丙烯醯氧基系
3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。
.胺基系
N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺與其部分水解物、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(乙烯基苄基)-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷的鹽酸鹽、特殊胺基矽烷。
.脲基(ureido)系
3-脲基丙基三乙氧基矽烷。
.氯丙基(chloropropyl)系
3-氯丙基三甲氧基矽烷。
.巰基(mercapto)系
3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷。
.多硫化物系
四硫化雙(三乙氧基矽基丙基)。
.異氰酸酯系
3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷。
進而,作為磷化合物,如下所示的磷酸及磷酸鹽較適
合。
.磷酸
原磷酸、磷酸酐、直鏈狀多磷酸、環狀偏磷酸。
.磷酸鹽
磷酸鎂、磷酸鋁、磷酸鈣、磷酸鋅。
再者,本發明中,有時於無機成分中混入作為雜質的Hf或HfO2、TiO2、Fe2O3等,若該些雜質的總量於乾燥被膜中為1質量%以下,則不會特別產生問題。
本發明中,較佳為以使乾燥被膜中的如上所述的無機成分的含量達到60質量%~95質量%的方式,以5質量%~40質量%的比例調配有機樹脂。
於本發明中,有機樹脂並無特別限制,自先前以來所使用的公知的有機樹脂的任一者均較適合。例如可列舉:丙烯酸樹脂、醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、苯乙烯樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、聚酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂等水性樹脂(乳液、分散、水溶性)。特佳為丙烯酸樹脂或苯乙烯丙烯酸樹脂的乳液。
該有機樹脂有效地對耐蝕性、耐損傷性及衝壓性的改善作出貢獻,若於乾燥被膜中的調配比例為5質量%以上,則其添加效果大,另一方面,若為40質量%以下,則弛力退火後的耐損傷性或Tig焊接性不會劣化,因此較佳為以固體成分換算計將有機樹脂的調配比例設定為5質量%~40質量%左右。
再者,所謂乾燥被膜中的比率,是指將含有上述成分
的處理液塗佈於鋼板上,進行烘烤並使其乾燥,藉此形成於表面的被膜中的各成分的比例。亦可根據將處理液於180℃下乾燥30分鐘後的乾燥後殘存成分(固體成分)而求出。
進而,本發明中,除上述成分以外,亦可含有通常所使用的添加劑、或者其他無機化合物或有機化合物。
此處,添加劑是用於進一步提高絕緣被膜的性能或均勻性而添加者,可列舉界面活性劑或防銹劑、潤滑劑、抗氧化劑等。再者,該添加劑的調配量就維持充分的被膜特性的觀點而言,較佳為乾燥被膜中的調配比例達到10質量%程度以下。
於本發明中,作為素材的電磁鋼板並無特別限制,自先前以來公知的電磁鋼板的任一者均適合。
即,磁通密度高的所謂的軟鐵板(電鐵板)或冷軋碳鋼(Cold Rolled Carbon Steel,SPCC)等一般的冷軋鋼板,另外,為了提高比電阻而含有Si或Al的無方向性電磁鋼板等任一者均較適合。尤其,應用於單獨含有Si或(Si+Al)量為0.1質量%~10質量%左右的鋼板、及/或鐵損W15/50為7W/kg以下程度的鋼板較合適。
其次,對絕緣被膜的形成方法進行說明。
本發明中,作為素材的電磁鋼板的前處理並無特別規定。即,亦可不進行處理,但實施鹼等的脫脂處理,鹽酸、硫酸、磷酸等的酸洗處理較有利。
然後,於該電磁鋼板的表面塗佈將Zr化合物及含板狀
二氧化矽的Si化合物,進而B化合物,進而選自硝酸化合物、矽烷偶合劑及磷化合物中的一種或兩種以上,或者視需要的添加劑等與有機樹脂一同以規定的比例調配而成的處理液,然後進行烘烤,藉此形成絕緣被膜。絕緣被膜用處理液的塗佈方法可應用一般工業上所使用的輥塗機、流塗機、噴霧、刀式塗佈機等各種方法。另外,關於烘烤方法,亦可利用如通常所實施的熱風式、紅外式、感應加熱式等。烘烤溫度亦只要通常位準即可,以到達鋼板溫度計只要為150℃~350℃左右即可。
對本發明的帶有絕緣被膜的電磁鋼板實施弛力退火,可去除例如由衝壓加工所引起的應變。作為較佳的弛力退火環境,應用N2環境、DX氣體環境等鐵不易氧化的環境。此處,將露點設定得較高,例如Dp:5℃~60℃左右,且使表面及切割端面略微氧化,藉此可進一步提高耐蝕性。另外,較佳的弛力退火溫度為700℃~900℃,更佳為700℃~800℃。較佳為弛力退火溫度的保持時間長,更佳為2小時以上。
絕緣被膜的附著量並無特別限定,較佳為設定成每一面0.05g/m2~5g/m2左右。附著量,即本發明的絕緣被膜的總固體成分質量可根據利用鹼剝離去除被膜後的重量減少來測定。另外,於附著量少的情況下,可使用藉由鹼剝離法測定了附著量的附著量已知的標準試樣,針對每種被膜組成求出藉由螢光X射線分析的Zr或Si的檢測強度與附著量的關係,並根據該校準曲線,將Zr或Si的螢光X
射線分析強度換算成對應於被膜組成的附著量而求出。若附著量為0.05g/m2以上,則可滿足耐蝕性與絕緣性,另一方面,若為5g/m2以下,則不僅密接性提高,而且於塗佈烘烤時不會產生氣泡,而不會導致塗佈性下降。更佳為0.1g/m2~3.0g/m2。較佳為絕緣被膜形成於鋼板的兩面,但根據目的亦可僅形成於一面。另外,根據目的,亦可僅於一面形成該絕緣被膜,而於另一面形成其他絕緣被膜。
以下,根據實例對本發明的效果進行具體說明,但本發明並不限定於該些實例。
以使乾燥後的絕緣被膜的成分成為表1-1、表1-2所示的比例的方式,將Zr化合物及含板狀二氧化矽的Si化合物,進而硝酸化合物、矽烷偶合劑、磷化合物或添加劑與有機樹脂一同添加至去離子水中,製成處理液。再者,將相對於去離子水量的添加濃度設定為50g/l。
利用輥塗機將上述各處理液塗佈於自板厚:0.5mm的電磁鋼板[A230(JIS C 2552(2000))]切出寬度:150mm、長度:300mm的大小而成的試驗片的表面,藉由熱風烘烤爐以表1-1、表1-2所示的烘烤溫度(到達鋼板溫度)進行烘烤後,放置冷卻至常溫,從而將絕緣被膜形成於兩面。
將對以上述方式所獲得的帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板的耐蝕性及耐粉化性進行調查的結果示於表2。
進而,對在氮氣環境中以750℃進行2小時的弛力退
火後的耐損傷性、黏性、Tig焊接性、衝壓性、耐水性及弛力退火後的外觀進行調査,並將所獲得的結果一併記載於表2中。
再者,Zr化合物的種類如表3所示,Si化合物的種類如表4所示,磷化合物及硝酸化合物的種類如表5所示,矽烷偶合劑的種類如表6所示,有機樹脂的種類如表7所示。
另外,各特性的評價方法如下。
<耐蝕性>
對供試材料進行濕潤試驗(50℃,相對濕度≧98%),以目視觀察48小時後的紅鏽產生率,並以面積率進行評價。
(判定基準)
☆:紅鏽面積率 未滿5%
◎:紅鏽面積率5%以上、未滿15%
○:紅鏽面積率15%以上、未滿40%
△:紅鏽面積率40%以上、未滿60%
×:紅鏽面積率60%以上
<耐粉化性>
試驗條件:氈接觸面寬度20mm×10mm,負荷:0.4MPa(3.8kg/cm2),於被膜表面簡單往返100次。對試驗後的擦痕進行目視觀察,並評價被膜的剝離狀態及粉化狀態。
(判定基準)
◎:被膜殘存率 幾乎未看到擦痕
○:被膜殘存率 可看到些許的擦痕及些許的粉化的程度
△:被膜殘存率 出現被膜剝離且可清楚地看到擦痕及粉化的程度
×:被膜殘存率 剝離至肥粒鐵露出的程度且粉塵非常大
<退火後耐損傷性>
試驗條件:於N2環境、750℃下保持2小時後利用鋼板剪切邊緣撓經退火的樣品表面,判定損傷、粉化的程度。
(判定基準)
◎:幾乎未看到損傷、粉化的產生
○:可看到些許的擦痕及些許的粉化的程度
△:可清楚地看到擦痕及粉化的程度
×:剝離至肥粒鐵露出的程度且粉塵非常大
<黏性>
將10片50mm見方的供試材料加以重疊,一面施加負荷:20kPa(200g/cm2)一面於氮氣環境下以750℃、2小時的條件進行退火。繼而,使500g的砝碼下落至供試材料(鋼板)上,調査一分為五時的下落高度。
(判定基準)
◎:10cm以下
○:超過10cm、15cm以下
△:超過15cm、30cm以下
×:超過30cm
<Tig焊接性>
以9.8MPa(100kgf/cm2)的壓力將供試材料積層為30mm的厚度,然後以如下的條件對其端面部(長度為30mm)實施Tig焊接。
.焊接電流:120A
.Ar氣體流量:6L/min
.焊接速度:10、20、30、40、50、60、70、80、90、100cm/min
(判定基準)
以氣孔數滿足於每一個焊珠中為5個以下的焊接速度的大小判定優劣。
◎:60cm/min以上
○:40cm/min以上、未滿60cm/min
△:20cm/min以上、未滿40cm/min
×:未滿20cm/min
<衝壓性>
使用15mmφ的鋼模對供試材料進行衝壓,直至毛刺高度(burr height)達到50μm為止,並以其衝壓數進行評價。
(判定基準)
◎:120萬次以上
○:50萬次以上、未滿120萬次
△:10萬次以上、未滿50萬次
×:未滿10萬次
<耐水性>
使供試材料暴露於沸騰水蒸氣中30分鐘,觀察外觀變化。
(判定基準)
◎:無變化
○:以目視可看到些許的變色的程度
△:以目視可清楚地看到變色的程度
×:被膜熔解
<弛力退火後的外觀>
對將供試材料於N2環境中以750℃保持2小時後,冷卻至常溫為止而成的鋼板的外觀進行目視觀察。
(判定基準)
◎:如圖1(a)所示,退火後的外觀完全均勻的情況
○:如圖1(b)所示,於退火後的外觀上可看到斑點的情況
△:如圖1(c)所示,於退火後的外觀上可看到斑點圖案的情況
×:如圖1(d)所示,於退火後的外觀上可看到顯著的斑點圖案的情況
如表2所示,根據本發明所獲得的帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板的耐蝕性及耐粉化性均優異這一點自不待言,弛力退火後的耐損傷性、黏性、Tig焊接性、衝壓性及耐水性亦優異,進而弛力退火後的外觀亦優異。
相對於此,Zr化合物脫離適當範圍的比較例1、比較例2的耐蝕性、耐粉化性及退火後耐損傷性尤其欠佳。另外,比較例1的Tig焊接性或退火後外觀亦欠佳。
另外,Si化合物不滿下限的比較例3的耐蝕性或耐粉化性、退火後耐損傷性、Tig焊接性欠佳,另一方面,Si化合物超過上限的比較例4的耐粉化性、退火後耐損傷性尤其欠佳。
進而,硝酸化合物或矽烷偶合劑及磷化合物超過適當範圍而大量含有的比較例5~比較例11的耐蝕性、耐粉化性、退火後耐損傷性及耐水性均欠佳。
再者,僅使用不含板狀二氧化矽的膠體二氧化矽作為Si化合物的比較例12的耐蝕性、衝壓性、耐水性及退火後外觀尤其欠佳,另外,耐粉化性及退火後耐損傷性亦不及發明例。
以使乾燥後的絕緣被膜的成分成為表8-1、表8-2所示的比例的方式,將Zr化合物、B化合物及含板狀二氧化矽的Si化合物,進而硝酸化合物、矽烷偶合劑、磷化合物或添加劑與有機樹脂一同添加至去離子水中,製成處理液。再者,將相對於去離子水量的添加濃度設定為50g/l。
利用輥塗機將上述各處理液塗佈於自板厚:0.5mm的電磁鋼板[A230(JIS C 2552(2000))]切出寬度:150mm、長度:300mm的大小而成的試驗片的表面,藉由熱風烘烤爐以表8-1、表8-2所示的烘烤溫度(到達鋼板溫度)進行烘烤後,放置冷卻至常溫,從而將絕緣被膜形成於兩面。
將對以上述方式所獲得的帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板的耐蝕性及耐粉化性進行調查的結果示於表9。
進而,對在氮氣環境中以750℃進行2小時的弛力退火後的耐損傷性、黏性、Tig焊接性、衝壓性、耐水性及弛力退火後的外觀進行調査,並將所獲得的結果一併記載於表9中。
再者,B化合物的種類如表10所示。
另外,各特性的評價方法與實例1的情況相同。
如表9所示,根據本發明所獲得的帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板的耐蝕性及耐粉化性均優異這一點自不待言,弛力退火後的耐損傷性、黏性、Tig焊接性、衝壓性及耐水性亦優異,進而弛力退火後的外觀亦優異。
相對於此,Zr化合物脫離適當範圍的比較例1、比較例2的耐蝕性、耐粉化性及退火後耐損傷性尤其欠佳。另外,比較例1的Tig焊接性或退火後外觀亦欠佳。
另外,B化合物超過上限的比較例3的黏性尤其欠佳。
Si化合物不滿下限的比較例4的耐蝕性或Tig焊接性欠佳,另一方面,Si化合物超過上限的比較例5的耐粉化性、退火後耐損傷性尤其欠佳。
進而,硝酸化合物或矽烷偶合劑及磷化合物超過適當範圍而大量含有的比較例6~比較例12的耐蝕性及耐水性均欠佳。
再者,僅使用不含板狀二氧化矽的膠體二氧化矽作為Si化合物的比較例13的耐蝕性、耐水性及退火後外觀尤其欠佳,另外,耐粉化性、退火後耐損傷性、黏性及衝壓性亦不及發明例。
圖1(a)~圖1(d)是將弛力退火後的被膜外觀加以比較來表示的照片。
Claims (6)
- 一種帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板,其是表面具備包含無機成分與有機樹脂的半有機絕緣被膜的電磁鋼板,其特徵在於:含有Zr化合物、含板狀二氧化矽的Si化合物以及B化合物作為該無機成分,其中,以於乾燥被膜中的比率計,分別含有Zr化合物(ZrO2換算):20質量%~70質量%、含板狀二氧化矽的Si化合物(SiO2換算):10質量%~50質量%、B化合物(B2O3換算):0.1質量%~5質量%,且殘部為有機樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述之帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板,其中上述板狀二氧化矽的平均粒徑為10nm~600nm。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板,其中上述板狀二氧化矽的縱橫比(長度/厚度比)為2~400。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板,其中於上述被膜中,更含有以於乾燥被膜中的比率計合計為30質量%以下的選自硝酸化合物(NO3換算)、矽烷偶合劑(固體成分換算)及磷化合物(P2O5換算)中的一種或兩種以上。
- 如申請專利範圍第3項所述之帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板,其中於上述被膜中,更含有以於乾燥被膜中的比率計合計為30質量%以下的選自硝酸化合物(NO3換算)、矽烷偶合劑(固體成分換算)及磷化合物(P2O5換 算)中的一種或兩種以上。
- 如申請專利範圍第1項所述之帶有半有機絕緣被膜的電磁鋼板,其中上述Zr化合物包括碳酸鋯銨、碳酸鋯鉀、乙酸鋯、硫酸鋯、硝酸鋯以及六氟鋯酸鉀中的至少一種,上述板狀二氧化矽的平均粒徑為50nm~600nm,縱橫比(長度/厚度比)為2~400,上述B化合物為硼酸,上述有機樹脂包含環氧樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂以及胺基甲酸酯樹脂中的至少一種。
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