TWI524959B - Laser processing device and laser oscillation control method - Google Patents

Laser processing device and laser oscillation control method Download PDF

Info

Publication number
TWI524959B
TWI524959B TW102101767A TW102101767A TWI524959B TW I524959 B TWI524959 B TW I524959B TW 102101767 A TW102101767 A TW 102101767A TW 102101767 A TW102101767 A TW 102101767A TW I524959 B TWI524959 B TW I524959B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
laser
light
intensity
output
threshold value
Prior art date
Application number
TW102101767A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201347886A (zh
Inventor
Koji Funaki
Yoshito Kagiwada
Original Assignee
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Publication of TW201347886A publication Critical patent/TW201347886A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI524959B publication Critical patent/TWI524959B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B23K26/707—Auxiliary equipment for monitoring laser beam transmission optics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/006—Safety devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0626—Energy control of the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Description

雷射加工裝置及雷射振盪控制方法
本發明係關於雷射加工裝置及雷射振盪控制方法，尤其關於在使用光纖的雷射加工中，良好地防止因返回光而起的光纖不良情形發生者。
在使用光纖的雷射加工中，所照射的雷射光在加工對象物作反射，並且作為返回光而再入光至光纖的纖殼內時，有使光纖的外被層等燒損的可能性。接著，若該返回光的光量多時，亦有造成光纖本身熔融或斷線之虞。因此，已被提出一種技術係檢測返回光，按照該光量來控制雷射振盪器的動作。在日本特開2004-151667號公報係記載在核心、纖殼、及外核的三重構造的光纖中，設置使返回光漏出至外部的返回光漏出部，並且將檢測漏出光的感測器設在光纖的側面近傍與光漏出部相對應的位置，當感測器檢測出漏出光時，即停止雷射振盪器的振盪。
上述專利文獻所記載的光纖為三重構造者，但是在非 為三重構造之由核心與纖殼所成之一般的二重構造的光纖中，亦雖為少量，但是在核心傳遞的光的一部分會由纖殼的側面漏出至外部。此外，已入光至纖殼的返回光亦會由纖殼的側面漏出至外部。將該等合併之來自纖殼側面的漏出光，為方便起見而稱為纖殼漏洩光。纖殼漏洩光的強度係在光纖內傳遞的光的強度愈高則愈增加。因此，若產生返回光時，以設在光纖之側面近傍的感測器所檢測的光的強度係成為將因由雷射振盪器側所傳遞的雷射光(以下亦稱為順光)所致之漏出光、及因由光纖端部側所傳遞的返回光所致之漏出光合併後的強度。
另一方面，使用光纖的雷射加工裝置係雷射光的高輸出化明顯進展，使用者係可因應被加工材或加工內容，將雷射光的輸出由低輸出至高輸出任意地可變控制。此外，亦有一種由工件的材質或板厚等加工條件等自動選擇最適輸出，即使在加工中，亦作適當調整的雷射加工裝置。此外，評估返回光之檢測結果的方法係不需要高度的運算處理而可廉價且通用地構成裝置，因此可將臨限值設定為所檢測到的纖殼漏洩光的強度，若超過該臨限值時，則設為NG的方法為第一所期望。
但是，若雷射光的輸出改變時，不會取決於返回光的有無及程度，以感測器所檢測的纖殼漏洩光的強度會改變，因此難以精度佳地進行是否發生對光纖造成不良影響的返回光的判定。
關於此，參照圖1來說明具體例。圖1(a)係輸出 可變型雷射加工裝置中高輸出時的感測器的輸出波形例，圖1(b)係低輸出時的感測器的輸出波形例。縱軸為所檢測到的纖殼漏洩光的強度，橫軸為時間，在各圖中，強度A1、B1係根據順光的值，強度A1~A2(tA1~tA2)的部分與強度B1~B2(tB1~tB2)的部分為根據返回光的部分。
考慮例如以纖殼漏洩光的強度來判定會有對光纖產生不良情形之虞的返回光的有無的情形。首先，將會產生不良情形的返回光的強度位準設為△Y，將其適用於高輸出時〔參照圖1(a)〕，形成為△Y=S-A1而將檢測臨限值設定為S。接著，在低輸出時〔參照圖1(b)〕，若強度位準△YB為△YB=B2-B1<S-B1且△Y<△YB而所發生的返回光假設在高輸出時發生時，超出臨限值S而判定為NG。相反地，若假設該強度位準△YB的返回光在低輸出發生時，由上述大小關係，未超出臨限值S，並未被判定為NG。如上所示，產生即使為相同返回光的強度位準，亦會有成為NG的情形及未成為NG的情形的課題。
由該例可知，若為輸出可變型，高精度進行會產生不良情形的返回光的檢測並不簡單，會有難以良好地防止因返回光而起的不良情形的發生的問題。
因此，本發明所欲解決之課題在提供可良好地防止因返回光而起的不良情形的發生的雷射加工裝置及雷射振盪控制方法。
為解決上述課題，本發明係具有以下構成及順序。
(1)一種雷射加工裝置，其特徵為具備有：雷射振盪器，其係將雷射光，按照加工條件以輸出可變的方式進行振盪；光纖，其係用以傳遞前述雷射光；感測器，其係檢測由前述光纖的纖殼側面所漏出的光的強度，且輸出表示該強度的檢測訊號；及振盪控制部，其係根據前述檢測訊號(SN1)來控制該雷射加工裝置的動作，前述振盪控制部係若前述雷射振盪器的輸出為預定輸出以下時，將對應該輸出所設定的第1臨限值、與由前述檢測訊號所得的強度或光量作比較，若前述雷射振盪器的輸出高於前述預定輸出時，則將對應該輸出所設定的第2臨限值、與由前述檢測訊號所得的強度或光量作比較，根據前述比較的結果，控制該雷射加工裝置的動作。
(2)一種雷射振盪控制方法，其係控制可將被裝載在光纖雷射加工裝置的雷射光，按照加工條件以輸出可變的方式進行振盪的雷射振盪器的動作的雷射振盪控制方法，其特徵為包含：檢測步驟，其係以感測器檢測由前述雷射光進行傳遞的光纖的纖殼側面所漏出的漏洩光的強度，獲得表示前述強度的檢測訊號；比較步驟，其係在振盪控制部中，由前述檢測訊號求出強度或光量，並且將所得的前述強度或光量、與預先設定的臨限值作比較；及控制步驟，其係按照前述比較步驟中的比較結果來控制前述雷射振盪器的動作，將前述臨限值，以與前述雷射振盪器的前述複數輸出各個相對應之不同的值來進行設定，前述比較步驟係將與在前述雷射振盪器振盪中的輸出相對應的 前述臨限值、與前述強度或光量作比較，前述控制步驟係若在前述比較步驟的比較結果中，前述強度或光量超出前述臨限值時，使前述雷射振盪器的雷射振盪停止，使前述雷射振盪器進行振盪的前述雷射光的輸出增加、或使被照射前述雷射光的工件的相對移動速度減速。
1‧‧‧雷射振盪器
2‧‧‧光纖
2a‧‧‧核心
2b‧‧‧纖殼
2c‧‧‧被覆層
2s‧‧‧裸線
3‧‧‧連接器部
3a‧‧‧框體
4‧‧‧頭部
4a‧‧‧準直透鏡
4b‧‧‧聚光透鏡
5‧‧‧監測單元
5C‧‧‧CPU
5M‧‧‧記憶部
7‧‧‧感測器
8‧‧‧電纜
51‧‧‧雷射加工裝置
DP‧‧‧顯示(輸出)部
HS‧‧‧振盪控制部
LHS‧‧‧雷射振盪控制部
Ls‧‧‧雷射光
NR‧‧‧輸入部
SG‧‧‧控制部
SN1‧‧‧檢測訊號
W‧‧‧工件
圖1係用以說明習知技術的圖。
圖2係顯示本發明之雷射加工裝置之實施例之構成圖。
圖3係說明本發明之雷射加工裝置之實施例中的連接器的部分剖面圖。
圖4係用以依雷射的輸出位準別來說明本發明之雷射加工裝置之實施例中順光下的漏出光的圖。
圖5係說明本發明之雷射加工裝置之實施例中的返回光的強度的圖。
圖6係用以說明本發明之雷射振盪控制方法之實施例的順序的流程圖。
圖7係用以說明本發明之雷射振盪控制方法之實施例中的變形例的圖。
圖8係用以說明本發明之雷射振盪控制方法之實施例中的其他變形例的圖。
圖9係用以說明本發明之雷射振盪控制方法之實施例中的雷射輸出與臨限值的關係的圖。
藉由實施例，使用圖2~圖9，說明本發明之實施形態。
首先，使用圖2及圖3，說明實施例的雷射加工裝置51的構成。
雷射加工裝置51係所謂光纖雷射加工裝置，具有：雷射振盪器1；傳遞由雷射振盪器1所被振盪的雷射光的光纖2；設在光纖2的前端部的連接器部3；連接前述連接器部3，對作為被加工材的工件W照射雷射光的頭部4；控制包含雷射振盪器1的動作的裝置全體的控制部SG；接受來自連接器部3的輸出訊號，在與控制部SG之間進行訊號授受的監測單元5；具有揚聲器裝置或畫像顯示裝置等而將資訊輸出至外部的顯示(輸出)部DP；及供使用者輸入資訊等之用的輸入部NR。
此外，構成包含監測單元5與控制部SG來控制雷射振盪器1的動作的振盪控制部HS。
工件W、及對工件W照射雷射光的頭部4係藉由未圖示的驅動裝置來作相對移動。
光纖2係由：由芯部的核心2a及其外側的纖殼2b所成之二重構造的裸線2s、及包覆裸線2s的被覆層2c所構成。此外，在裸線2s的表面施加矽外被(coating)，被覆層2c係以包覆該外被的方式而設。
頭部4係具有：將光纖2所傳遞的雷射光形成為平行 光的準直透鏡4a、及使雷射光聚光在工件W的聚光透鏡4b等，由前端部射出雷射光Ls。
連接器部3係具有：在中心軸線上支持光纖2的裸線2s的框體3a；相對裸線2s的側面(纖殼2b的側面)近接對向所配置的感測器7；及傳達來自感測器7的輸出的電纜8。感測器7為例如光電感測器。
感測器7係輸出與所檢測到的光的強度相對應的檢測訊號SN1，該檢測訊號SN1係透過電纜8而被輸入至監測單元5。
監測單元5係具備有：按每個輸出模式，記憶有基準位準強度或臨限值等資訊(詳細內容後述)的記憶部5M、及根據該等資訊來進行運算等的CPU5C。
在此，由振盪控制部HS與感測器7構成雷射振盪控制部LHS。
該雷射加工裝置51係可將雷射輸出由低位準至最高位準作任意設定。接著，若被使用者由輸入部NR輸入所希望的雷射輸出時，控制部SG係以利用所被輸入的雷射輸出輸出雷射光的方式控制雷射振盪器1。
在此為簡單起見，將雷射加工裝置51的輸出分為比預定輸出為高的輸出的高輸出模式HM、及比預定輸出為低的輸出的低輸出模式LM的二段輸出來進行說明。輸出設定，以一例而言，若最大輸出為4kW，將高輸出模式HM設為4kW而將低輸出模式LM設為未達1kW的輸出。
在上述構成中，雷射加工裝置51係當以預定輸出將雷射光振盪來進行加工時，由感測器7來檢測根據由雷射振盪器1在光纖2內傳遞的雷射光(順光)的纖殼漏洩光。
圖4(a)、4(b)係顯示在沒有返回光的狀態下，藉由感測器7檢測出僅根據順光的纖殼漏洩光時的檢測訊號SN1的圖。在圖4(a)係顯示高輸出模式HM的情形，在圖4(b)係顯示低輸出模式LM的情形。
可知在圖4(a)中可得成為高輸出模式HM中的基準位準的強度H1的輸出，在圖4(b)中可得成為低輸出模式LM中的基準位準的強度L1。強度大小為L1<H1。關於各模式中的基準位準的強度H1、L1的資訊係預先被記憶在記憶部5M。
在此，以對基準位準乘以預定倍率α所得的值，預先設定各模式HM、LM中的臨限值HK、LK。亦即，HK=α×H1，LK=α×L1。該等臨限值HK、LK係作為臨限值資訊而被記憶在監測單元5所配備的記憶部5M。
此外，在各模式HM、LM中，亦可設定複數臨限值。在此係如圖4所示，以倍率α1而言，設定作為喚起注意用的注意臨限值HK1、LK1，以倍率α2而言，設定作為警告用的警告臨限值HK2、LK2。亦即，設定二階段 的臨限值。強度的大小為HK1<HK2，LK1<LK2。
此外，以感測器的輸出特性相對於所檢測到的光的強度非為線性的情形等下的補正的涵義，亦可使用依每個各模式HM、LM而異的倍率。亦即，亦可形成為HK1=α1×H1，HK2=α2×H1 (α1<α2)
LK1=β1×L1，LK2=β2×H1 (β1<β2)。倍率設定之一例為α1=1.3，α2=1.6，α1=β1，α2=β2。
接著，參照圖5及圖6，說明發生返回光時的動作。在此說明高輸出模式HM作為代表。關於低輸出模式LM，若有必要，附加( )來顯示。
在圖5中以返回光而言，顯示出時間t1~t2中的波形P1、包含時間t3~t5的區間的波形P2、及包含時間t6~t9的區間的波形P3等三個波形。正確來說，波形P2係與波形P1相同，顯示由從注意臨限值HK1的上升時刻(時間t3的跟前時刻：未圖示)、至對注意臨限值HK1的下降時刻(時刻t5)的波形。波形P3亦與波形P1相同，顯示從注意臨限值HK1的上升時刻(時刻t6的跟前時刻：未圖示)、至對注意臨限值HK1的下降時刻(時刻t10)的波形。圖6係用以說明控制部SG的判斷的高輸出模式時的流程圖。
以監測單元5及控制部SG的動作概略而言，在監測單元5的CPU5C判定出在檢測訊號SN1有超出所設定的 注意臨限值HK1(LK1)的部分的情形、及判定出有超出警告臨限值HK2(LK2)的部分的情形的各情形下，執行預先決定的控制。
例如，若CPU5C判定為超出注意臨限值HK1(LK1)時，控制部SG係對顯示部DP指示輸出將該主旨喚起注意的顯示或聲音。此係相當於圖5中的時間t3~t4及時間t6~t9的期間。將該CPU5C的判定在以下亦稱為注意判定。
此外，若超過警告臨限值HK2(LK2)時，控制部SG係對顯示部DP指示輸出警告顯示及警告聲音，並且對雷射振盪器1指示停止雷射光的振盪。此係相當於圖5中的時間t7~t8的期間。該CPU5C的判定在以下亦稱為警告判定。
雷射振盪器1係若由控制部SG接受關於該警告判定的指示時，停止雷射光的振盪。伴隨此，返回光會消失，可防止光纖的矽系材料等被覆層燒損，或光纖本身熔融或斷線等因返回光而起的不良情形的發生。
如上所示之藉由CPU5C所為之注意判定及警告判定係根據按每個輸出模式所設定的臨限值來進行，因此在例如低輸出模式時，即使發生會發生不良情形的高強度的返回光、或者接近其之返回光，亦確實進行判定，而執行喚起注意或動作停止等適當的處理。
此外，在實施例中係將檢測纖殼漏洩光的感測器7配設在接近頭部4的連接器部3。藉此，例如與以雷射振盪 器1檢測返回光的情形相比，由於可在接近入射源的位置檢測不會在光纖2內傳遞的返回光，因此可進行雜訊影響少的高精度的檢測。
此外，CPU5C亦可在進行注意判定或警告判定時，監視檢測訊號SN1超過臨限值HK1、LK1或臨限值HK2、LK2的時間，僅在超過預定時間以上時，進行注意判定或警告判定。
具體而言，若圖5所示之時間t3至t4的時間△tb、與時間t6至t9的時間△tc比預定時間ts1為更長時，進行注意判定。此外，若時間t7至t8的時間△td比預定時間ts2為更長時，進行警告判定。
接著，使用圖6，以時間序列詳述CPU5C及控制部SG的動作。
首先，控制部SG根據加工條件，選擇雷射輸出範圍內的預定輸出(S1)。控制部SG係判定所選擇的模式是否為高輸出模式(S2)。在此係設為高輸出模式HM，且進至Yes(若為低輸出模式LM，則進至No)。所被判定的輸出模式的資訊係由控制部SG被傳達至監測單元5。CPU5C係由記憶部5M取得與所被判定的輸出模式相對應的臨限值及基準位準的資訊，並且設定為使用於運算的數值(在圖6中並未圖示)。
CPU5C係監視檢測訊號SN1，判定是否超過注意臨限值HK1(S3)。該判定係由檢測訊號SN1的強度與基準位準的強度的差分來作評估。若判定為超過(Yes)，開 始經過時間的計數，且判定是否超過警告臨限值HK2(S4)。若在S4中為No時，與由在S3中判定為Yes的時點的經過時間相對照，來判定是否在S3中判定為Yes之後已經過時間ts1(S5)。
若在S5中為No時，進行是否超過注意臨限值HK1的判定(S6)，若為No時返回至S3，若為Yes時則返回至S5。若在S5中為Yes時，進行執行喚起注意的判定(注意判定)，且將該判定結果供給至控制部SG。根據該判定結果，控制部SG係對輸出部DP指示輸出進行喚起注意的顯示或聲音(S7)。接著，判定有無動作停止指示(S8)。若在S8中為Yes時，結束該流程判定動作，若為No時，則返回至S3。
另一方面，若在S4中判定為Yes時，開始經過時間的計數，判定是否由計數開始已經過時間ts2(S9)。若在S9中為No時，進行是否超過警告臨限值HK2的判定(S10)。接著，在S10中為No時進至S5，為Yes時，則返回至S9。
若在S9中為Yes時，CPU5C係進行警告判定而將該判定內容供給至控制部SG。控制部SG係根據該所被供給的判定內容，對顯示部DP指示輸出警告顯示及警告聲音，並且對雷射振盪器1指示停止雷射光的振盪(S11)。接著，判定有無動作的停止指示(S8)。若在S8中為Yes時，結束該流程判定動作，若為No時則返回至S3。
在低輸出模式LM的情形下，CPU5C及控制部SG亦執行相同的動作。具體而言，在圖6中，若將HK1、HK2分別置換成LK1、LK2即可。
但是，輸出模式並非侷限於如上所述之階段性設定，亦可為無階段性(可連續可變)設定者。
此時的臨限值若預先將輸出位準細微分割，按每個該經分割的微小位準範圍設定臨限值，準備使兩者產生對應的表格且記憶在記憶部5M即可。
此外，雷射加工裝置亦可為在雷射振盪動作中，使輸出位準以最適於加工的方式產生變動。
此時，CPU5C係按照由控制部SG進來而時時刻刻改變的輸出位準資訊，由被記憶在記憶部5M的表格，取得相對應的臨限值，並且作為運算的基準值來隨時置換。
此時，由控制部SG進來的輸出位準資訊係可以例如每125μsec的短期間予以更新，因此以監測單元5的CPU5C而言，係採用具有可對應該更新的高速運算能力者。
本發明之實施例並非限定於上述構成，在未脫離本發明之要旨的範圍內，亦可形成為變形例，自不待言。
對於監測單元5，由控制部SG所被供給的輸出位準資訊並非侷限於設定上者，亦可為檢測實際所得的雷射光的輸出位準，且根據該檢測值者。
在實施例中係說明以檢測訊號SN1的強度來檢測是否超過所設定的注意臨限值及警告臨限值者，但是亦可在 CPU5C中，對強度乘以時間而算出光量Q，根據該光量Q來進行檢測。實際上，光纖即使返回光的強度為所設定的臨限值以下，若接近臨限值的強度的返回光持續長時間時，總光量會變多，在光纖發生損傷的可能性會變高。
因此，藉由進行根據光量Q的檢測，不僅脈衝式波形的返回光，對於平緩波形具有持續性的返回光，亦可進行注意或警告的動作。
例如，在圖7所示之檢測訊號SN1的圖中，求出以波形P4、P5中的各t11~t12、t13~t14的斜線所示範圍(超過基準位準H1的波形的部分)的面積S4、S5。面積S4、S5係相當於返回光的光量Q4、Q5。接著，對應對光纖的影響度，設置關於光量的注意臨限值及警告臨限值，根據該等臨限值來判定注意及警告。
在圖7中，波形P4係其一部分超出強度的注意臨限值HK1，但是波形P5為注意臨限值HK1以下。但是，波形P5係持續時間長，其光量Q5比光量Q4為更多，因此對光纖2的影響度較大。藉由評估該光量的方法，可未超出強度的臨限值地來檢測成為光量大的返回光。
根據上述光量Q的評估係必須進行高速運算，因此使用通用且廉價的CPU時，會有不易執行的情形。此時，亦可如圖8所示，先設定關於強度的其他臨限值HK3，將波形按每個預定的單位時間細微分割，並且求出超出臨限值HK3的分割部分的數N，根據該數N，來進行注意判定及警告判定。以下將所分割的一個稱為單位分割部TB。 例如對單位分割部的數N設定臨限值Nx，若超出臨限值Nx時，即進行注意判定。
此外，關於強度，設定大於臨限值HK3的另外其他臨限值HK4，即使在單位分割部的數量未超出臨限值Nx的情形下，例如超出臨限值HK4的單位分割部即使有一個時，係進行注意判定或警告判定。
關於此，參照圖8，來具體說明。在圖8係顯示P6(t21~t22)、P7(t23~t24)、及P8(t25~t26)作為超過臨限值HK3的波形範圍。在此，設為將臨限值Nx設定為5，進行是否超過臨限值Nx的判定。
範圍P6係在一定時間內超出臨限值HK3的單位分割部有七個，因此超出臨限值Nx。因此，進行注意判定。範圍P7雖然有超出臨限值HK3的單位分割部，但是其數量為四個，因此未超出臨限值Nx且沒有超出臨限值HK4的單位分割部，因此並未進行注意判定及警告判定。範圍P8係超出臨限值HK3的單位分割部有五個，因此未超出臨限值Nx，但是由於一個單位分割部TB8超出臨限值HK4，因此進行警告判定。
該變形例並非為僅利用強度的評估，由於進行摻加時間的判定，因此可精度更佳地進行返回光的評估。此外，由於未進行面積計算，因此對CPU5C的負荷較少，適於使用通用且廉價的CPU的情形。
接著，關於可適用於實施例之雷射加工裝置51之雷射輸出值、及對應該值所設定之臨限值的關係例，顯示於 圖9。
如圖9的橫軸所示，雷射輸出值PW係可取得由最小輸出Pwmin至最大輸出Pwmax的範圍的任意值。縱軸表示臨限值的位準。
首先，有將雷射輸出值PW可取得的範圍進行n分割(n=2以上的整數)，以供予對應各分割區域的臨限值的方式進行控制之例(分割關係例)。圖9(a)係顯示該例中n=2的情形，以成為分割點的雷射輸出值PW1為交界，以PW1≦PW供予臨限值Kg2、以PW<PW1供予臨限值Kg1之控制例。此外，圖9(b)係將K及PW形成為線性關係之例(K=aPW，a：正的常數)(線性關係例)，此係相當於上述實施例。此外，圖9(c)係將K及PW形成為非線性關係之例(非線性關係例)。該等係自由彼此組合。例如，亦可在經n分割中的一區域適用線性關係或非線性關係等。
返回光的強度或光量超出各臨限值時的對應動作並非限定於注意及警告，可自由設定各種動作。例如，使雷射光的振盪停止、提高進行振盪的雷射光的輸出、或使工件W的相對移動速度減速等。該相對移動速度的減速係包括使相對移動速度為0(零)而使工件W相對頭部4作停止的情形。以更為詳細之例而言，若超出注意臨限值時，提高雷射光的輸出、或使工件W的相對移動速度減速，若超出警告臨限值時，則使雷射光的振盪停止。
由以上說明可知，藉由本發明，可得可良好地防止發 生因返回光而起的不良情形。
1‧‧‧雷射振盪器
2‧‧‧光纖
3‧‧‧連接器部
4‧‧‧頭部
4a‧‧‧準直透鏡
4b‧‧‧聚光透鏡
5‧‧‧監測單元
5C‧‧‧CPU
5M‧‧‧記憶部
7‧‧‧感測器
8‧‧‧電纜
51‧‧‧雷射加工裝置
DP‧‧‧顯示(輸出)部
HS‧‧‧振盪控制部
LHS‧‧‧雷射振盪控制部
Ls‧‧‧雷射光
NR‧‧‧輸入部
SG‧‧‧控制部
SN1‧‧‧檢測訊號
W‧‧‧工件

Claims (5)

  1. 一種雷射加工裝置，其特徵為具備有：雷射振盪器，其係將雷射光，按照加工條件以輸出可變的方式進行振盪；光纖，其係用以傳遞前述雷射光；感測器，其係檢測由前述光纖的纖殼側面所漏出的光的強度，且輸出表示該強度的檢測訊號；及振盪控制部，其係根據前述檢測訊號來控制該雷射加工裝置的動作，前述振盪控制部係：若前述雷射振盪器的輸出為預定輸出以下亦即為第1狀態時，將對應該輸出所設定的第1臨限值、與由前述檢測訊號所得的強度或光量作比較，若前述雷射振盪器的輸出高於前述預定輸出亦即為第2狀態時，則將對應該輸出所設定的第2臨限值、與由前述檢測訊號所得的強度或光量作比較，根據前述比較的結果，控制該雷射加工裝置的動作。
  2. 如申請專利範圍第1項之雷射加工裝置，其中，前述振盪控制部係若在前述第1狀態下，前述強度或前述光量超出前述第1臨限值時，或在前述第2狀態下，前述強度或前述光量超出前述第2臨限值時，使前述雷射振盪器中的前述雷射光的振盪停止。
  3. 如申請專利範圍第1項之雷射加工裝置，其中，前述振盪控制部係若在前述第1狀態下，前述強度或前述 光量超出前述第1臨限值時，或在前述第2狀態下，前述強度或前述光量超出前述第2臨限值時，使前述雷射振盪器進行振盪的前述雷射光的輸出增加、或使被照射前述雷射光的工件的相對移動速度減速。
  4. 如申請專利範圍第1項之雷射加工裝置，其中，前述第1臨限值或前述第2臨限值係包含大小不同的複數臨限值，前述振盪控制部係將前述複數臨限值各個、與前述強度或前述光量作比較，按每個該比較結果來進行不同的動作控制。
  5. 一種雷射振盪控制方法，其係控制可將被裝載在光纖雷射加工裝置的雷射光，按照加工條件以輸出可變的方式進行振盪的雷射振盪器的動作的雷射振盪控制方法，其特徵為包含：檢測步驟，其係以感測器檢測由前述雷射光進行傳遞的光纖的纖殼側面所漏出的漏洩光的強度，獲得表示前述強度的檢測訊號；比較步驟，其係在振盪控制部中，由前述檢測訊號求出強度或光量，並且將所得的前述強度或光量、與預先設定的臨限值作比較；及控制步驟，其係按照前述比較步驟中的比較結果來控制前述雷射振盪器的動作，將前述臨限值，以與前述雷射振盪器的複數之輸出各個相對應之不同的值來進行設定， 前述比較步驟係將與在前述雷射振盪器振盪中的輸出相對應的前述臨限值、與前述強度或光量作比較，前述控制步驟係若在前述比較步驟的比較結果中，前述強度或光量超出前述臨限值時，使前述雷射振盪器的雷射振盪停止，使前述雷射振盪器進行振盪的前述雷射光的輸出增加、或使被照射前述雷射光的工件的相對移動速度減速。
TW102101767A 2012-01-18 2013-01-17 Laser processing device and laser oscillation control method TWI524959B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012008012A JP5789527B2 (ja) 2012-01-18 2012-01-18 レーザ加工装置及びレーザ発振制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201347886A TW201347886A (zh) 2013-12-01
TWI524959B true TWI524959B (zh) 2016-03-11

Family

ID=48799194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102101767A TWI524959B (zh) 2012-01-18 2013-01-17 Laser processing device and laser oscillation control method

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10478923B2 (zh)
EP (1) EP2805790B1 (zh)
JP (1) JP5789527B2 (zh)
CN (1) CN104066543B (zh)
TW (1) TWI524959B (zh)
WO (1) WO2013108769A1 (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11141815B2 (en) 2013-09-24 2021-10-12 Ipg Photonics Corporation Laser processing systems capable of dithering
JP6334952B2 (ja) * 2014-02-24 2018-05-30 株式会社フジクラ 光パワーモニタ装置、ファイバレーザおよび光パワーモニタ方法
JP5865977B1 (ja) * 2014-10-06 2016-02-17 株式会社フジクラ ファイバレーザ装置、光パワーモニタ装置、及び光パワーモニタ方法
JP6294378B2 (ja) * 2016-03-30 2018-03-14 ファナック株式会社 前加工制御部を備えるレーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP6290960B2 (ja) 2016-04-04 2018-03-07 ファナック株式会社 反射光強度を低減する機能を備えたレーザ加工装置
JP6367858B2 (ja) * 2016-04-08 2018-08-01 ファナック株式会社 反射光を抑制しながらレーザ加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR101918727B1 (ko) * 2016-04-26 2019-02-08 에이피시스템 주식회사 레이저 처리 장치 및 레이저 처리 방법
CN106064279A (zh) * 2016-07-27 2016-11-02 深圳英诺激光科技有限公司 一种激光打标、漂白装置及其加工方法
JP6363680B2 (ja) 2016-11-16 2018-07-25 ファナック株式会社 レーザ装置
JPWO2018105344A1 (ja) * 2016-12-06 2019-10-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザ装置
JP6564418B2 (ja) * 2017-04-20 2019-08-21 ファナック株式会社 光パワーモニタ装置およびレーザ装置
JP6767430B2 (ja) 2018-05-29 2020-10-14 ファナック株式会社 レーザ発振器
JP6771684B2 (ja) * 2018-06-22 2020-10-21 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
DE102018210270B4 (de) * 2018-06-25 2020-01-30 Trumpf Laser Gmbh Lichtleiterkabel mit Claddinglichtsensor und zugehörige Justage-, Prüf- und Überwachungsvorrichtungen und Verfahren zum Überwachen eines Lichtleiterkabels
JP6802234B2 (ja) * 2018-10-12 2020-12-16 ファナック株式会社 レーザ発振器の監視制御システム
CN109822228B (zh) * 2019-01-25 2020-02-21 湖南大科激光有限公司 一种智能光纤激光切割系统及其应用方法
EP3933370A4 (en) * 2019-02-27 2022-11-16 Fujikura Ltd. LASER DEVICE
JP7304789B2 (ja) * 2019-10-08 2023-07-07 株式会社フジクラ レーザ装置及びレーザ装置の光源制御方法
KR102519900B1 (ko) * 2021-04-29 2023-04-13 (주)유일 선박 작업용 대차 장치

Family Cites Families (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU796805A1 (ru) * 1977-10-31 1981-01-15 Предприятие П/Я Г-4696 Устройство регулировани температуры
JPS54103098U (zh) * 1977-12-29 1979-07-20
GB8425425D0 (en) * 1984-10-09 1984-11-14 Crosfield Electronics Ltd Radiation generation apparatus
JPS62206431A (ja) * 1986-03-07 1987-09-10 Ricoh Co Ltd 液体の屈折率測定装置
EP0260621A3 (de) * 1986-09-18 1989-03-15 F. HOFFMANN-LA ROCHE & CO. Aktiengesellschaft 3-Aryluracil-enoläther und deren Verwendung zur Unkrautbekämpfung
US4812641A (en) * 1987-02-03 1989-03-14 General Electric Company High power optical fiber failure detection system
JP2804027B2 (ja) * 1987-07-13 1998-09-24 ファナック 株式会社 レーザ出力補正方式
US4936649A (en) * 1989-01-25 1990-06-26 Lymer John D Damage evaluation system and method using optical fibers
US5012087A (en) * 1989-04-13 1991-04-30 General Electric Company Fiber optic safety system
JPH02282206A (ja) * 1989-04-24 1990-11-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光導波路
US5159402A (en) * 1990-03-26 1992-10-27 General Electric Company Optical sensor safety system for monitoring laser crystals and optical components
JPH05277775A (ja) * 1992-03-31 1993-10-26 Matsushita Electric Works Ltd レーザ加工装置
US5283416A (en) * 1992-06-26 1994-02-01 Trw Inc. Laser process monitoring and evaluation
US5463710A (en) * 1992-09-09 1995-10-31 Hobart Laser Products, Inc. Laser - optical fiber tuning and control system
DE4305313C1 (de) 1993-02-20 1994-03-31 Haas Laser Gmbh Lichtleiteranordnung für Laserstrahlen
US5841099A (en) * 1994-07-18 1998-11-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method employing UV laser pulses of varied energy density to form depthwise self-limiting blind vias in multilayered targets
SE9801590L (sv) * 1998-05-07 2000-01-21 Permanova Lasersystem Ab Anordning för att bestämma fokalpunktens läge i ett laserbearbetningssystem
JPH11320147A (ja) * 1998-05-18 1999-11-24 Miyachi Technos Corp レーザ加工装置
JP3837626B2 (ja) * 1998-10-29 2006-10-25 ミヤチテクノス株式会社 レーザ加工装置
US6218642B1 (en) * 1999-07-12 2001-04-17 J. F. Helmold & Bro., Inc. Laser hardened steel cutting rule
JP2001066483A (ja) 1999-08-25 2001-03-16 Amada Eng Center Co Ltd 光ファイバーの端末装置
KR100830128B1 (ko) * 2000-01-10 2008-05-20 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 초단 펄스 폭을 가진 레이저 펄스의 버스트로 메모리링크를 처리하기 위한 레이저 시스템 및 방법
GB0000583D0 (en) * 2000-01-13 2000-03-01 Sensor Highway Ltd Optical supply arrangement
FR2811427B1 (fr) * 2000-07-06 2002-10-25 Aerospatiale Matra Ccr Procede de detection et d'identification de defauts dans un cordon de soudure realise par faisceau laser
JP4486266B2 (ja) 2001-02-08 2010-06-23 株式会社アマダ Ｙａｇレーザトーチ
SE522103C2 (sv) * 2001-08-15 2004-01-13 Permanova Lasersystem Ab Anordning för att detektera skador hos en optisk fiber
JP4233246B2 (ja) * 2001-09-18 2009-03-04 富士フイルム株式会社 光ファイバーケーブルを用いた光伝送系の漏光検出装置
JP3858710B2 (ja) 2002-01-31 2006-12-20 三菱電機株式会社 レーザ発振器およびその制御方法
US6932809B2 (en) * 2002-05-14 2005-08-23 Cardiofocus, Inc. Safety shut-off device for laser surgical instruments employing blackbody emitters
JP3779689B2 (ja) 2002-09-05 2006-05-31 株式会社アマダ レーザ加工用光ファイバおよびレーザ光伝達装置
JP4916647B2 (ja) 2003-05-23 2012-04-18 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド 外部共振器半導体レーザーおよびその製造方法
US20050077275A1 (en) * 2003-10-14 2005-04-14 Richard Stoltz Composite cutting with optical ablation technique
US7146073B2 (en) * 2004-07-19 2006-12-05 Quantronix Corporation Fiber delivery system with enhanced passive fiber protection and active monitoring
US7772523B2 (en) * 2004-07-30 2010-08-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Laser irradiation apparatus and laser irradiation method
US7371019B2 (en) * 2004-12-13 2008-05-13 Nufern Method and apparatus for sensing light
US7438824B2 (en) * 2005-03-25 2008-10-21 National Research Council Of Canada Fabrication of long range periodic nanostructures in transparent or semitransparent dielectrics
JP2006303428A (ja) * 2005-03-25 2006-11-02 Sony Corp レーザ駆動装置、レーザ発光装置およびレーザ駆動方法
JP3845650B1 (ja) 2005-06-13 2006-11-15 株式会社日本製鋼所 レーザ照射方法及びその装置
JPWO2007007766A1 (ja) * 2005-07-13 2009-01-29 古河電気工業株式会社 光照射装置および溶着方法
ES2302169T3 (es) * 2005-09-22 2008-07-01 C.R.F. SOCIET&amp;AGRAVE; CONSORTILE PER AZIONI Procedimiento para controlar la calidad de los procesos de soldadura por laser, sistema de control y producto de programa del mismo.
JP4636261B2 (ja) * 2005-10-14 2011-02-23 トヨタ自動車株式会社 鋼板の突合せ溶接システム及び鋼板の突合せ溶接方法
TWI324423B (en) 2005-11-01 2010-05-01 Cymer Inc Laser system
US7746913B2 (en) 2005-11-01 2010-06-29 Cymer, Inc. Laser system
WO2007053335A2 (en) 2005-11-01 2007-05-10 Cymer, Inc. Laser system
US7630424B2 (en) 2005-11-01 2009-12-08 Cymer, Inc. Laser system
US20090296758A1 (en) 2005-11-01 2009-12-03 Cymer, Inc. Laser system
US7920616B2 (en) 2005-11-01 2011-04-05 Cymer, Inc. Laser system
US7778302B2 (en) 2005-11-01 2010-08-17 Cymer, Inc. Laser system
US7643529B2 (en) 2005-11-01 2010-01-05 Cymer, Inc. Laser system
US7999915B2 (en) 2005-11-01 2011-08-16 Cymer, Inc. Laser system
US20090296755A1 (en) 2005-11-01 2009-12-03 Cymer, Inc. Laser system
US7715459B2 (en) 2005-11-01 2010-05-11 Cymer, Inc. Laser system
US7885309B2 (en) 2005-11-01 2011-02-08 Cymer, Inc. Laser system
JP2007273842A (ja) 2006-03-31 2007-10-18 Miyachi Technos Corp ファイバレーザ発振器及びファイバレーザ加工装置
JP4939098B2 (ja) * 2006-04-05 2012-05-23 三菱重工業株式会社 管体の残留応力改善方法及び残留応力改善装置
JP5147834B2 (ja) * 2007-04-04 2013-02-20 三菱電機株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US7869016B2 (en) * 2007-05-17 2011-01-11 Ams Research Corporation Fiber damage detection and protection device
US8419293B2 (en) * 2007-12-21 2013-04-16 Boston Scientific Scimed, Inc. Methods and apparatus related to a launch connector portion of a ureteroscope laser-energy-delivery device
US8867113B2 (en) * 2008-08-26 2014-10-21 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing device and laser processing method
US8564781B2 (en) * 2008-09-01 2013-10-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. SPR sensor
US8420977B2 (en) * 2009-07-28 2013-04-16 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy High power laser system
KR20130059337A (ko) * 2010-03-30 2013-06-05 아이엠알에이 아메리카, 인코포레이티드. 레이저 기반 재료 가공 장치 및 방법들
JP5396357B2 (ja) 2010-09-14 2014-01-22 株式会社アマダ レーザ加工装置及びその制御方法
US20120103954A1 (en) * 2010-11-01 2012-05-03 King Fahd University Of Petroleum And Minerals System and method for minimizing formation of striation patterns in laser cutting
SE536579C2 (sv) * 2011-12-19 2014-03-04 Optoskand Ab Anordning för övervakning av processprestanda hos ett lasersystem med en optisk högeffekt-fiberkabel

Also Published As

Publication number Publication date
CN104066543B (zh) 2015-11-25
JP5789527B2 (ja) 2015-10-07
JP2013146752A (ja) 2013-08-01
EP2805790A1 (en) 2014-11-26
CN104066543A (zh) 2014-09-24
TW201347886A (zh) 2013-12-01
US20150021303A1 (en) 2015-01-22
US10478923B2 (en) 2019-11-19
WO2013108769A1 (ja) 2013-07-25
EP2805790B1 (en) 2017-07-05
EP2805790A4 (en) 2016-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI524959B (zh) Laser processing device and laser oscillation control method
US5986252A (en) Laser monitor apparatus and a laser apparatus
US20230211435A1 (en) Laser machining system
KR101912972B1 (ko) 초음파 검사 장치 및 초음파 검사 방법
JP2010161152A (ja) 画像表示装置
JP5695883B2 (ja) レーザ加工装置
JP2014231085A (ja) 開先部監視装置を有するレーザ溶接装置およびレーザ溶接装置の開先部監視方法
TWI682154B (zh) 評價裝置、評價方法及顯示裝置
JP7115329B2 (ja) 光学的測距装置および光学的測距装置における異常の発生を検出する方法
JP5551788B2 (ja) 物質を加工処理する機器およびその作動方法
JPWO2014080672A1 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP4887803B2 (ja) 距離計測装置
JP6184798B2 (ja) ガスレーザ装置、パルスレーザビーム出力方法及びレーザ加工装置
US20210104860A1 (en) Laser system and method of controlling a laser device
JP2864355B2 (ja) ファイバ損傷モニタを備えたレーザ加工装置
JP2013219157A (ja) レーザ発振装置の異常診断装置及びレーザ加工機
JP6767430B2 (ja) レーザ発振器
JP2004361378A (ja) 振動計測方法および装置
JP3594579B2 (ja) レーザ加工のデータ取込み開始時期判定方法及び装置
EP4032654A1 (en) Laser processor and processing state determining method
US20230384282A1 (en) Determination method and determination device for laser processing state
JPH0825072A (ja) レーザ溶接機用の溶接状態監視装置およびその監視方法
JP7040949B2 (ja) パラメータ特定装置、レーザ加工機、パラメータ特定方法、およびプログラム
JP2007203312A (ja) レーザ溶接システム
JPWO2017122659A1 (ja) ガス検知装置およびガス検知方法