KR101918727B1 - 레이저 처리 장치 및 레이저 처리 방법 - Google Patents

레이저 처리 장치 및 레이저 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저 처리 장치 및 레이저 처리 방법에 관한 것으로, 복수개의 레이저 빔을 발진하는 레이저 발생유닛과, 레이저 빔의 진행경로 상에 배치되며, 레이저 빔을 가공하는 레이저 가공유닛 및 진행경로 상에서 레이저 발생유닛 및 레이저 가공유닛 중 적어도 어느 하나에 연결되는 레이저 관찰유닛을 포함하여, 레이저 빔을 검출하여 얻은 검출된 데이터와 설정된 레이저 발진 조건 데이터를 비교하여 레이저 빔의 발진 상태를 판단함으로써, 복수개의 레이저 소스의 발진 상태를 용이하게 파악 및 제어할 수 있다. 또한, 복수개 레이저 각각의 발진 제어가 용이하여, 피처리물의 처리 영역에 따른 레이저 빔의 발진 모드를 용이하게 혼용할 수 있다.
이처럼, 레이저를 발진 구성의 문제 해결을 즉각적으로 확인 및 보정하고, 복수개의 레이저의 발진방법을 필요에 따라 변경할 수 있어, 레이저 처리 공정의 생산성의 증가 효과를 얻을 수 있다.

Description

레이저 처리 장치 및 레이저 처리 방법 {Laser processing apparatus and the method for laser processing by using it}
본 발명은 레이저 처리 장치 및 이를 이용한 레이저 처리 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다수개의 레이저 소스를 용이하게 제어할 수 있는 레이저 처리 장치 및 이를 이용한 레이저 처리 방법에 관한 것이다.
차세대 디스플레이로 얇고 가벼울 뿐만 아니라 충격에도 강하며 휘거나 굽힐 수 있는 다양한 형태로 제작할 수 있는 플렉서블 디스플레이(flexible display)에 대한 연구가 많이 진행되고 있으며, 일부는 현재 실현 중에 있고 많은 발전이 요구되고 있다.
이와 같은 플렉서블 디스플레이의 모재 기판으로 유리 기판 또는 사파이어 기판을 사용하는 실리콘 트랜지스터의 경우, 낮은 플렉서블 특성과 모재 기판의 제한성으로 인하여 플렉서블 디스플레이에 적용하기 곤란한 문제점이 있다. 이에, 플렉서블 반도체 소자를 제조하는 방법으로 박형유리판을 기판으로 이용하는 방법, 금속판을 기판으로 사용하는 방법, 플라스틱 기판을 사용하는 방법 등의 연구가 진행되고 있다.
플렉서블 디스플레이를 구현하기 위한 일 예를 설명하면, TFT 회로와 발광 소자인 OLED가 특정한 구조로 필름 상에 형성되어야 하는데, 필름은 취급성이 용이하지 않아 캐리어 글라스(carrier glass)에 필름을 붙인 상태에서 TFT 형성 공정을 진행한다.
따라서, 필름상에 TFT를 형성한 후 캐리어 글라스로부터 필름을 떼어나는 과정이 필요하며, 이는 레이저 리프트 오프(Laser Lift Off; LLO) 방식으로 수행된다. 즉, 레이저의 조사에 의해 캐리어 글라스와 필름 사이의 접착제에 에너지를 가해 접착력을 감소시키고, 캐리어 글라스와 필름을 분리하여 제거할 수 있다.
레이저 리프트 오프 공정은 스테이지 속도와 레이저의 발진 주파수가 동기화 되면 빔의 폭 만큼씩 스테이지를 레이저 빔을 방사하면 되고, 스테이지의 속도는 레이저 빔의 폭과 레이저의 주파수로 결정된다.
현재의 상용 레이저 리프트 오프 공정은 복수개의 레이저 소스를 사용할 경우, 복수개의 레이저 소스 각각이 일정한 주파수로 동시에 발진되도록 하여 공정을 진행하고 있다.
이처럼 복수개의 레이저 발진기가 동시에 구동되기 때문에, 레이저 발진기의 유지보수 및 소모성 부품의 교체 주기가 짧은 문제가 있다. 또한, 단일의 레이저 발진기의 유지보수가 요구되는 경우에, 단위별 레이저 발진기의 구동 및 유지보수가 불가능하기 때문에 레이저 리프트 오프 공정의 효율성 및 생산성이 감소되는 문제로 이어진다.
KR 1066656 B1 JP 5073796 B2
본 발명은 다수개의 레이저 소스의 발진 상태를 용이하게 파악할 수 있는 레이저 처리 장치 및 이를 이용한 레이저 처리 방법을 제공한다.
본 발명은 복수개의 레이저 소스를 개별적으로 사용할 수 있는 레이저 처리 장치 및 이를 이용한 레이저 처리 방법을 제공한다.
본 발명은 장치의 유지보수 횟수를 감소시켜, 레이저 처리 공정의 효율성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 레이저 처리 장치 및 이를 이용한 레이저 처리 방법을 제공한다.
본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 장치는 피처리물로 조사되는 레이저 빔의 발진 신호를 생성하며, 복수개의 레이저 빔을 발진하는 레이저 발생유닛과; 상기 레이저 발생유닛에서 발진된 레이저 빔의 진행경로 상에 배치되며, 상기 레이저 빔을 가공하는 레이저 가공유닛; 상기 진행경로 상에서 상기 레이저 발생유닛 및 상기 레이저 가공유닛 중 적어도 어느 하나에 연결되어 상기 레이저 빔의 발진 여부를 검출하고, 검출된 데이터를 처리 및 분석하여 상기 레이저 발생유닛의 작동 상태를 판단하는 레이저 관찰유닛;을 포함한다.
상기 레이저 관찰유닛은 상기 레이저 발생유닛 및 상기 레이저 가공유닛 중 적어도 어느 하나에 연결되고, 상기 레이저 빔의 발진 주파수 및 펄스 데이터를 측정하는 검출부; 상기 검출부로부터 전달된 상기 레이저 빔의 아날로그 데이터를 디지털 데이터로 변환하는 변환부; 및 상기 변환부에서 변환된 디지털 신호를 분석하여 상기 발진 신호의 이상 여부를 판단하는 판단부;를 포함할 수 있다.
상기 레이저 관찰유닛은 상기 판단부로부터 전달된 상기 발진 신호의 이상 여부 판단 결과에 따라, 상기 발진 신호를 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.
상기 검출부는 상기 레이저 빔의 진행방향으로의 상기 레이저 발생유닛의 전단이나, 상기 레이저 빔을 상기 피처리물로 반사시키는 위치 및 상기 레이저 빔의 길이를 제어하는 위치 중 적어도 어느 한 곳에 구비될 수 있다.
상기 레이저 발생유닛은 상기 복수개 레이저 빔 각각의 발진 신호를 생성하는 레이저 컨트롤부; 및 상기 레이저 컨트롤부에 연결되어, 생성된 발진 신호에 따라 각각의 레이저 빔을 발진시키는 레이저 발생부;를 포함할 수 있다.
상기 피처리물이 안착되는 스테이지의 위치에 따른 상기 피처리물의 처리영역 별로 상기 레이저 빔의 발진 모드 및 상기 스테이지의 작동상태를 조절하는 조절유닛;을 더 포함할 수 있다.
상기 조절유닛은 상기 스테이지의 위치를 측정하는 위치 검출부; 상기 위치 검출부 및 상기 레이저 발생유닛에 연결되어, 측정된 스테이지의 위치에 따라 상기 레이저의 빔의 발진모드 및 상기 스테이지의 이동속도를 조절하는 조절부; 상기 조절부에 연결되어 조절된 레이저 빔의 발진모드에 따라 상기 스테이지의 속도를 제어하는 모션 컨트롤부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 방법은 피처리물의 처리 조건에 따라, 복수개 레이저 빔의 발진을 제어하는 복수개의 발진 조건을 설정하는 과정; 상기 복수개 레이저 빔을 발진시키는 레이저 발생부로 설정된 발진 조건을 전달하여, 복수개 레이저 빔을 발진시키는 과정; 발진된 복수개 레이저 빔을 검출하는 과정; 검출된 레이저 빔 데이터를 이용하여 상기 레이저 발생부의 레이저 빔 발진 상태를 판단하는 과정;을 포함한다.
상기 복수개의 발진 조건을 설정하는 과정은 상기 복수개 레이저 빔이 동시구동 또는 교차구동 되도록 설정할 수 있다.
상기 레이저 빔 발진 상태를 판단하는 과정은, 상기 검출된 레이저 빔 데이터를 설정된 발진 조건의 데이터와 비교하는 과정; 및 상기 검출된 레이저 빔 데이터와 상기 설정된 발진 조건의 데이터의 값이 상이하면, 상기 레이저 발생부의 보정이 요구되는 것으로 판단하는 과정;을 포함할 수 있다.
상기 레이저 빔을 검출하는 과정에서는 상기 레이저 빔의 발진 주파수 및 펄스 데이터를 획득할 수 있다.
상기 발진모드가 교차구동일 경우에는 상기 레이저 발생부의 보정이 요구되는 것으로 판단하는 과정 이후에, 상기 복수개 레이저 빔 중 보정이 요구되는 레이저 빔의 발진을 중단하는 과정; 발진이 중단된 레이저 빔의 보정 동안 상기 피처리물의 공정 속도를 감소시키는 과정;을 포함할 수 있다.
상기 발진모드가 동시구동일 경우에는 상기 레이저 발생부의 보정이 요구되는 것으로 판단하는 과정 이후에, 상기 복수개 레이저 빔 중 보정이 요구되는 레이저 빔의 발진을 중단하는 과정; 발진이 중단된 레이저 빔의 보정 동안 나머지 레이저 빔의 에너지를 증가시키는 과정;을 포함할 수 있다.
상기 복수개 레이저 빔 발진 조건을 설정하는 과정에서, 상기 피처리물이 상기 레이저 빔의 발진 방향으로의 가장자리를 포함하는 제1 영역 및 상기 가장자리를 포함하지 않는 제2 영역으로 구분되고, 상기 제1 영역이 상기 제2 영역보다 높은 레이저 빔 에너지로 처리가 요구되는 경우에는, 상기 피처리물이 안착된 스테이지의 위치를 검출하는 과정; 검출된 스테이지의 위치가 상기 제1 영역이 시작하는 위치일 경우, 상기 복수개 레이저 빔을 동시구동하며, 상기 스테이지의 이동 속도를 감소시키는 과정;을 포함할 수 있다.
검출된 스테이지의 위치가 제2 영역이 시작하는 위치일 경우, 상기 복수개 레이저 빔을 교차구동하며, 상기 스테이지의 이동 속도를 증가시키는 과정;을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 방법은 피처리물이 안착된 스테이지의 위치를 검출하는 과정; 검출된 스테이지의 위치에 따라, 복수개 레이저 빔의 발진 조건 및 상기 피처리물의 공정 속도를 제어하는 과정;을 포함한다.
복수개 레이저 빔의 발진 조건 및 상기 피처리물의 공정 속도를 제어하는 과정은, 상기 검출된 스테이지의 위치가 상기 피처리물의 가장자리에 대응하는 위치일 경우에는 상기 복수개 레이저 빔을 동시구동하고, 상기 피처리물의 공정 속도를 감소시킬 수 있다.
복수개 레이저 빔의 발진 조건 및 상기 피처리물의 공정 속도를 제어하는 과정은 상기 검출된 스테이지의 위치가 상기 피처리물의 가장자리를 벗어나는 위치일 경우에는 상기 복수개 레이저 빔을 교차구동하고, 상기 피처리물의 공정 속도를 증가시킬 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 피처리물의 레이저 처리 공정에서 복수개의 레이저 소스의 발진 상태를 용이하게 파악 및 제어할 수 있다. 즉, 피처리물을 처리 조건에 따라 설정된 레이저 발진 조건 데이터와 발진된 레이저의 검출 데이터를 비교하여, 레이저 발진 상태의 이상 여부를 판단할 수 있다. 또한, 복수개의 레이저 각각의 발진 제어가 용이하여, 레이저 발생부의 이상 여부 및 피처리물의 처리 영역에 따라 복수의 레이저를 동시 발진하는 방법과 교차 발진하는 방법을 용이하게 혼용할 수 있다.
이처럼, 레이저를 발진 구성의 문제 해결을 즉각적으로 확인 및 보정하고, 복수개의 레이저의 발진방법을 필요에 따라 변경할 수 있어, 레이저 처리 공정의 생산성을 증가시킬 수 있다.
또한, 복수개의 레이저가 필요에 따라 선택적으로 사용되어 레이저 발생부의 사용시간을 단축시킬 수 있기 때문에, 레이저 발생부의 유지보수 횟수의 증가를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 장치를 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 레이저 발생유닛, 레이저 관찰유닛의 세부 구성을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저의 발진모드를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 조절유닛을 포함하는 레이저 처리 장치를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 방법을 나타내는 순서도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 발생부 보정 여부에 따른 레이저 처리 방법을 나타내는 순서도.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 처리 조건에 따른 레이저 처리 방법을 나타내는 순서도.
도 8 은 도 7의 일례를 설명하기 위한 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 발명을 상세하게 설명하기 위해 도면은 과장될 수 있고, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 장치는 피처리물로 조사되는 레이저의 발진상태를 용이하게 파악 및 제어하기 위한 것으로서, 복수의 레이저를 발진시키기 위한 발진 조건과 실제로 발진된 레이저가 동일한 조건을 가지고 있는지 판단할 수 있다. 또한, 레이저의 발진 상태 및 피처리물의 처리 영역에 따라 복수의 레이저의 발진모드를 용이하게 혼용할 수 있다. 이때, 본 발명에서는 레이저 처리 장치가 기판에 증착된 박막을 기판으로부터 분리하기 위해 에너지를 가하는 장치로, 레이저 리프트 오프(LLO; Laser Lift Off)일 수 있다. 또한, 피처리물은 유리 기판에 플렉시블 OLED 박막이 증착된 것일 수 있다.
그러나, 레이저 처리 장치는 본 발명의 구현에 한정되지 않고, 레이저를 피처리물상에 조사하는 레이저 열처리 장치, 레이저 처리 장치 등과 같은 다양한 장치에서, 레이저를 발진시키기 위해 설정된 발진 조건 데이터와 실제로 발진된 레이저의 검출 데이터가 동일한지를 확인하고 레이저 발진을 제어가 요구되는 곳에 적용할 수 있다.
이하에서는 발진된 레이저를 레이저 빔으로 칭하여 설명하기로 하며, 발진된 레이저와 레이저 빔이 혼용 사용되어도 그 의미는 동일하다.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 장치에 대해 설명하기로 한다. 여기서, 도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 레이저 발생유닛, 레이저 관찰유닛의 세부 구성을 나타내는 도면이다. 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저의 발진모드를 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 조절유닛을 포함하는 레이저 처리 장치를 나타내는 도면이다.
본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 장치(1)는 피처리물(S)로 레이저 빔(L)을 조사하고, 레이저 빔(L)의 발진 상태를 판단 및 제어하기 위한 장치이다. 레이저 처리 장치(1)는 피처리물(S)로 조사되는 레이저 빔(L)의 발진 신호를 생성하며, 발진 신호에 따라 복수개의 레이저 빔을 발진하는 레이저 발생유닛(100)과, 레이저 빔(L)의 진행경로 상에 배치되며, 레이저 빔(L)을 가공하는 레이저 가공유닛(300) 및 레이저 빔(L)의 진행경로 상에서 레이저 발생유닛(100) 및 레이저 가공유닛(300) 중 적어도 어느 하나에 연결되어, 레이저 빔(L)의 발진 여부를 검출하고, 검출된 데이터를 처리 및 분석하여 레이저 발생유닛(100)의 작동 상태를 판단하는 레이저 관찰유닛(400)을 포함한다.
레이저 발생유닛(100)은 레이저 빔(L)을 발생시키기 위한 구성으로, 복수개의 레이저 빔(L) 각각의 발진 신호를 생성하는 레이저 컨트롤부(110)와, 레이저 컨트롤부(110)에 연결되어 생성된 발진 신호에 따라 각각의 레이저 빔(L)을 발진시키는 레이저 발생부(130)를 포함한다. 또한, 레이저 발생유닛(100)에는 레이저 발생부(130)에 대응되는 개수로 상기 레이저 발생부(130)의 전단에 구비되는 셔터부(150)를 포함할 수 있다.
이때, 레이저 발생유닛(100)은 발진하고자 하는 레이저의 개수에 따라, 복수개의 레이저 발생부(130) 및 복수개의 레이저 발생부(130)의 전단에 각각 구비되는 셔터부(150)를 포함할 수 있다. 즉, 본 발명에서의 레이저 발생부(130)는 두개의 레이저가 사용됨에 따라 제1 레이저 발생부(130) 및 제2 레이저 발생부(130)를 포함할 수 있다. 또한, 셔터부(150)는 제1 레이저 발생부(130) 및 제2 레이저 발생부(130) 각각의 전단에 구비되는 제1 셔터부(150) 및 제2 셔터부(150)를 포함할 수 있다. 이하에서는 단일의 레이저 발생부(130) 및 셔터부(150)를 설명하나, 이는 복수개의 레이저 발생부(130) 및 셔터부(150)에 모두 적용되는 설명이다.
레이저 발생부(130)는 레이저를 발진하는 장치로서, 발진기라고 칭할 수도 있다. 레이저 발생부(130)는 레이저 빔(L)을 발생시키는 공지의 구성으로서, 이용하고자 하는 레이저 빔의 파장에 따라 KrF 엑시머 레이저와, ArF 엑시머 레이저 등 다양한 종류의 것이 채용될 수 있다. 이때, 레이저 빔(L) 광원의 종류는 피처리물(S)을 구성하는 기판과 박막 사이의 결합에너지에 따라 결정될 수 있다.
셔터부(150)는 레이저 발생부(130)의 전단에 구비되어, 레이저 빔(L)의 경로를 차단하기 위한 구성이다. 즉, 셔터부(150)는 레이저 발생부(130)의 레이저 빔(L)의 진행 방향과 나란한 방향으로 배치되어 레이저 빔(L)의 경로를 개방하거나, 레이저 빔(L)의 진행 방향과 교차하는 방향으로 배치되어 레이저 빔(L)의 경로를 차단할 수 있다.
레이저 가공유닛(300)은 레이저 발생유닛(100)의 전방에서 레이저 빔(L)의 진행경로 상에 배치되어, 레이저 빔(L)의 형상을 라인 형상(라인 빔)으로 가공하며, 이 라인 빔의 에너지 분포를 가공하기 위한 구성이다. 이와 같은 레이저 가공유닛(300)은 레이저 빔의 형상을 가공하는 렌즈계(미도시)와, 레이저 빔(L)을 반사시켜 레이저 빔(L)의 진행경로를 변화시키는 반사미러(310) 및 레이저 빔(L)의 길이를 제어하는 빔커터(350)를 포함한다.
레이저 관찰유닛(400)은 레이저 빔(L)의 발진 상태를 판단 및 제어하기 위한 구성으로, 레이저 발생유닛(100) 및 레이저 가공유닛(300) 중 적어도 어느 한 곳에 연결되어, 레이저 빔(L)의 발진 주파수 및 펄스 데이터를 측정하는 검출부(410)와, 검출부(410)에 연결되어 검출부(410)로부터 전달된 레이저 빔(L)의 데이터를 디지털 데이터로 변환하는 변환부(430) 및 변환된 디지털 신호를 분석하여 레이저 빔(L) 발진 신호의 이상 여부를 판단하는 판단부(450)를 포함한다. 또한, 레이저 관찰유닛(400)은 판단부(450)로부터 전달된 발진 신호의 이상 여부 판단 결과에 따라서, 레이저 빔(L) 발진 신호를 제어하는 제어부(470)를 포함한다.
즉, 레이저 관찰유닛(400)은 레이저 발생유닛(100)으로부터 발진된 레이저 빔(L)의 진행경로 상에서 레이저 빔(L)의 발진 주파수 및 펄스 데이터를 측정하고, 이를 레이저 컨트롤부(110)에서 레이저 발생부(130)로 전달한 발진 신호 데이터와 비교하여 레이저 빔(L)의 발진 신호에 이상 여부를 판단하며, 판단 결과에 따라 레이저 컨트롤부(110)의 작동을 제어하는 구성을 포함한다.
검출부(410)는 레이저 빔(L)의 진행경로 상에 배치되어 레이저 빔(L)을 센싱하기 위한 구성으로, 레이저 발생유닛(100) 및 레이저 관찰유닛(400) 중 적어도 어느 한 구성에 연결될 수 있다. 즉, 검출부(410)는 레이저 빔(L)의 진행경로 상에서 레이저 발생유닛(100)의 전단이나, 레이저 빔(L)을 피처리물(S)로 반사시키는 위치 및 레이저 빔(L)의 길이를 제어하는 위치 중 적어도 어느 한 위치에 구비될 수 있다.
이때, 검출부(410)는 레이저 발생유닛(100)의 전단에 배치되는 제1 검출기(412)와, 피처리물(S)로 레이저 빔(L)의 진행경로를 변경하는 반사미러(310)의 투과하는 레이저 빔(L)이 도달하는 위치에 배치되는 제2 검출기(414) 및 레이저 빔(L)의 길이를 제어하는 빔 커터(350)에서 분리된 잔여 레이저 빔(L)이 도달하는 위치에 배치되는 제3 검출기(416)를 포함할 수 있다.
이처럼, 제1 검출기(412), 제2 검출기(414) 및 제3 검출기(416)가 상기 특정 위치에 배치되는 이유를 설명하면, 제1 검출기(412)는 레이저 빔(L)이 피처리물(S)로 조사되기 위해 제일 초기에 발진된 위치이기 때문에, 레이저 빔(L)을 용이하게 검출할 수 있기 때문이다. 또한, 제2 검출기(414)는 반사미러(310)의 재질 특성상 레이저 빔(L)의 전부가 피처리물(S)로 반사되지 않고 일부는 반사미러(310)를 투과하기 때문에, 레이저 빔(L)의 진행경로 상에 배치되지 않더라도 레이저 빔(L)을 용이하게 검출할 수 있기 때문이다. 마지막으로, 제3 검출기(416)는 빔 커터(350)의 역할 특성상 레이저 빔(L)의 길이 조절 공정 후 분리된 잔여 레이저 빔(L)을 검출하기 때문에, 레이저 빔(L)의 진행경로 상에 배치되지 않더라도 레이저 빔(L)을 용이하게 검출할 수 있기 때문이다. 즉, 본원발명의 검출부(410)는 레이저 빔(L)의 피처리물(S)로의 진행을 방해하지 않는 위치에서 레이저 빔(L)을 검출할 수 있는 위치에 배치되는 것이다.
이와 같은 검출부(410)는 레이저 빔(L)과 같은 광을 센싱할 수 있는 구성이 사용될 수 있으며, 예컨대, 포토 다이오드(photodiode)가 사용될 수 있다. 즉, 검출부(410)는 광 자체 또는 광에 포함되는 정보를 전기 신호로 변환하여 검지하는 소자가 사용되어, 레이저 빔(L)의 발진 주파수 및 펄스 데이터를 실시간으로 얻을 수 있다.
변환부(430)는 검출부(410)에서 검출된 레이저 빔(L)의 아날로그 데이터를 디지털 형태로 변환시키는 구성이다. 즉, 디지타이저는 레이저를 검출하는 광 신호 검출기에 의해 측정된 신호를 디지털 신호로서 변경하여, 후술하는 제어부에 입력될 수 있도록 신호를 변환해주는 역할을 수행한다.
판단부(450)는 변환부(430)에서 전달된 레이저 빔(L)의 디지털 데이터를 표시하고, 변환부(430)에 전달된 레이저 빔(L)의 디지털 데이터를 분석하여 레이저 빔(L)의 발진 신호의 이상 여부를 판단하기 위한 구성이다. 즉, 판단부(450)는 검출부(410)가 검출한 레이저 빔(L)의 데이터(이하, 검출 데이터)와 레이저 발생유닛(100)에서 레이저 빔(L)을 발진시키기 위해 레이저 컨트롤부(110)에서 레이저 발생부(130)로 전달한 발진 신호의 데이터(이하, 설정 데이터)를 비교한다. 그리고, 검출 데이터와 설정 데이터가 서로 동일한 값을 나타낼 경우에는 레이저 빔(L)의 발진에 이상이 발생하지 않았다고 판단한다. 한편, 검출 데이터와 설정 데이터가 서로 상이한 값을 나타낼 경우에는 레이저 빔(L)의 발진에 이상이 발생하였다고 판단한다. 이와 같은 검출 데이터 및 설정 데이터는 앞서 설명한 것처럼, 레이저 빔(L)의 발진 주파수 및 펄스 데이터 일 수 있다.
제어부(470)는 판단부(450)의 판단 결과에 따라 레이저 발생유닛(100)을 제어하는 구성으로, 판단부(450)로부터 전달된 레이저 빔(L) 발진의 이상 발생 여부 결과에 따라서, 레이저 발생부(130)의 레이저 빔(L) 발진 작동을 제어한다. 즉, 제어부(470)는 판단부(450)에서 설정 데이터와 측정 데이터가 서로 상이하다는 판단결과가 전달될 경우, 레이저 컨트롤부(110)에 설정 데이터와 측정 데이터가 서로 동일해질 수 있도록 보정신호를 전달하는 역할을 한다.
한편, 전술한 레이저 처리 장치(1)에는 피처리물(S)이 안착되는 스테이지(50)의 위치에 따른 피처리물(S)의 처리영역 별로, 레이저 빔(L)의 발진 모드 및 스테이지(50)의 이동 속도를 조절하는 조절유닛(500)을 더 포함할 수 있다.
조절유닛(500)은 레이저 빔(L)이 조사되는 피처리물(S)의 위치에 따라서 레이저 빔(L)의 처리 조건을 용이하게 변경하기 위한 구성으로, 스테이지(50)의 위치를 측정하는 위치 검출부(510)와, 위치 검출부(510) 및 레이저 발생유닛(100)에 연결되어, 측정된 스테이지의 위치에 따라 레이저 빔(L)의 발진모드 및 스테이지(50)의 작동상태를 조절하는 조절부(530) 및 조절부(530)에 연결되어, 조절된 레이저 빔(L)의 발진모드에 따라 스테이지(50)의 속도를 제어하는 모션 컨트롤부(550)를 포함한다.
위치 검출부(510)는 스테이지(50)의 이동에 따른 스테이지(50)의 위치를 측정하기 위한 구성으로, 예컨대, 위치 엔코더를 사용할 수 있다. 즉, 위치 검출부(510)는 실시간으로 스테이지(50)의 위치를 파악하고, 스테이지(50)의 위치 데이터를 조절부(530)로 전달한다. 더욱 상세하게는, 위치 검출부(510)는 스테이지(50)의 위치 데이터를 수집하지만, 스테이지(50) 상에 안착되는 피처리물(S)의 위치를 확인하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 스테이지(50)를 폭방향으로 제1 위치부터 제10 위치까지 분할하고, 일반적으로 스테이지(50) 상에 제3 위치부터 제7 위치까지의 폭만큼의 피처리물(S)이 안착된다고 가정한다. 이에, 위치 검출부(510)가 스테이지의 제2 위치까지는 피처리물(S)이 존재하지 않지만 스테이지(50)의 제3 위치부터는 피처리물(S)의 존재하는 것을 확인할 수 있는 것이다. 이처럼, 스테이지(50)의 위치에 따라서 피처리물(S)의 위치를 파악하는 것은, 스테이지(50)와 피처리물(S) 간의 위치 상관관계를 미리 설정해 놓고, 설정된 위치 상관관계에 따라 파악하는 것이다.
조절부(530)는 위치 검출부(510)로부터 전달된 스테이지(50)의 위치에 따라서, 레이저 빔(L)의 발진모드를 변경하거나 스테이지(50)의 이동을 제어하기 위한 구성으로, 레이저 컨트롤부(110) 및 모션 컨트롤부(550)에 각각 레이저 빔(L)의 발진모드 변경을 위한 제어신호 및 스테이지(50)의 이동속도 변경을 위한 제어신호를 전달하는 구성이다.
모션 컨트롤부(550)는 조절부(530)에서 전달된 스테이지(50)의 이동속도 변경을 위한 제어신호를 전달받아, 전달받은 신호에 따라 스테이지(50)를 이동시키기 동력을 제공하는 구성이다.
전술한 바와 같이 형성된 레이저 처리 장치(1)는 복수개의 레이저 빔(L)을 사용한 피처리물(S) 처리 과정에서, 레이저 빔(L)을 발진시키기 위해 발진 신호를 갖는 설정된 데이터와, 상기 설정된 발진신호에 따라 발진된 후에 측정된 레이저 빔(L)의 측정데이터를 실시간으로 비교한다. 이에, 레이저 빔(L)의 발진상태에 이상 발생 여부를 용이하게 파악할 수 있다.
또한, 스테이지(50)의 위치에 따라 피처리물(S)의 위치를 용이하게 파악하고, 파악된 피처리물(S)의 위치별로 레이저 빔(L)의 발진모드 및 스테이지(50)의 이동 속도를 조절할 수 있다. 이에, 피처리물(S)의 위치별로 상이한 공정조건을 용이하게 적용할 수 있어, 공정의 효율성 및 생산성을 증가시킬 수 있다.
이하, 도 5 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 방법에 대해 설명하기로 한다. 여기서, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 방법을 나타내는 순서도이다. 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 발생부 보정 여부에 따른 레이저 처리 방법을 나타내는 순서도이다. 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 피처리물 처리 조건에 따른 레이저 처리 방법을 나타내는 순서도이다. 도 8 및 도 9는 도 7의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 실시 예에 따른 레이저 처리 방법은 피처리물(S)의 처리 조건에 따라, 복수개 레이저 빔의 발진을 제어하는 복수개의 발진 조건을 설정하는 과정과, 복수개 레이저 빔(L)을 발진시키는 레이저 발생부(130)로 설정된 발진 조건을 전달하여, 복수개 레이저 빔(L)을 발진시키는 과정, 발진된 복수개 레이저 빔(L)을 검출하는 과정 및 검출된 레이저 빔(L) 데이터를 이용하여 레이저 발생부(130)의 레이저 빔(L) 발진 상태를 판단하는 과정을 포함한다.
우선, 레이저 빔(L)으로 처리하고자 하는 피처리물(S)의 처리 조건을 확인하고, 피처리물(S) 처리 조건에 따른 레이저 빔(L) 발진 조건을 설정한다(S110). 피처리물(S)의 처리 조건은 재질, 분리하여야 하는 박막과의 결합 에너지가 피처리물(S)의 처리 조건일 수 있다. 이외에도, 피처리물(S)의 처리조건은 레이저 빔(L)을 이용한 처리에 있어, 레이저 빔(L)의 에너지에 영향을 받을 수 있는 조건들이 모두 포함될 수 있다. 또한, 복수개 레이저 빔(L)의 발진 조건은 복수개의 레이저 빔(L)의 발진이 서로 동시에 구동되는 동시구동 또는 서로 교차하여 구동되는 교차구동되도록 설정할 수 있다. 이때, 복수개의 레이저 빔(L)의 동시구동은 피처리물(S)에 큰 에너지의 레이저 빔(L)의 조사가 요구되는 경우에 설정될 수 있으며, 교차구동은 동시구동 때보다는 작은 에너지의 레이저 빔(L)의 조사가 피처리물(S)에 요구되는 경우에 설정될 수 있다.
피처리물의 처리 조건에 따라 레이저 빔 발진 조건이 설정되면, 설정된 레이저 빔 발진 조건(이하, 설정된 발진 조건)에 따라 레이저 빔(L)을 발진한다(S120). 즉, 설정된 발진 조건이 도 3의 (a)에 도시된 것처럼, 복수개 레이저 빔(L1, L2)의 동시구동 발진모드일 경우에는, 복수개의 레이저 빔(L1, L2)을 발진시키는 레이저 발생부(130) 각각에 동시에 레이저 빔(L1, L2)이 발진되도록 레이저 컨트롤부(110)가 레이저 발생부(130)로 발진신호를 전달한다. 한편, 설정된 발진 조건이 도 3의 (b)에 도시된 것처럼, 복수개 레이저 빔(L1, L2)의 교차구동 발진모드일 경우에는, 복수개의 레이저 빔(L1, L2)을 발진시키는 레이저 발생부(130) 각각에 서로 다른 시점에 레이저 빔(L1, L2)이 발진되도록 레이저 컨트롤부(110)가 레이저 발생부(130)로 발진신호를 전달한다.
이때, 앞서 복수개 레이저 빔(L1, L2)의 발진 조건을 설정하는 과정에서, 피처리물(S)이 레이저 빔(L)의 발진 방향으로의 가장자리를 포함하는 제1 영역 및 가장자리를 포함하지 않는 제2 영역으로 구분되고, 제1 영역이 제2 영역보다 높은 레이저 빔 에너지로 처리가 요구되는 경우에는, 피처리물(S)이 안착된 스테이지(50)의 위치를 검출하는 과정과, 검출된 스테이지(50)의 위치가 제1 영역이 시작하는 위치일 경우 복수개 레이저 빔(L1, L2)을 동시구동하며, 스테이지(50)의 이동 속도를 감소시키는 과정을 포함할 수 있다.
또한, 검출된 스테이지(50)의 위치가 제2 영역이 시작하는 위치일 경우에는, 복수개 레이저 빔(L1, L2)을 교차구동하며, 스테이지(50)의 이동 속도를 증가시키는 과정을 포함하여, 레이저 빔(L)의 조사가 진행될 수 있다.
레이저 컨트롤부(110)의 발진신호에 의해 레이저 빔(L)이 발진되면, 발진된 레이저 빔(L)을 검출한다(S130). 이때, 레이저 빔(L)을 검출하는 것은 검출부(410)에 구비되는 검출기를 이용하여 레이저 빔(L)의 발진 주파수 및 펄스 데이터를 측정하며 검출할 수 있다.
이처럼, 레이저 빔(L)을 검출함으로써, 레이저 빔(L)의 발진 상태를 판단할 수 있다. 즉, 레이저 빔(L)을 검출하여 레이저 빔(L)의 발진 상태를 판단하는 과정은 검출된 레이저 빔(L) 데이터를 설정된 발진 조건의 데이터와 비교하는 과정(S140) 및 검출된 레이저 빔(L) 데이터와 설정된 발진 조건의 데이터의 값이 상이하면, 레이저 발생부(130)의 보정이 요구되는 것으로 판단하는 과정을 포함한다.
즉, 검출된 레이저 빔(L) 데이터와 설정된 발진 조건 데이터가 일치 및 불일치인지를 확인(S150)하여, 검출된 레이저 빔(L) 데이터와 설정된 발진 조건 데이터가 동일하면 레이저 빔(L) 발진 상태가 양호하다고 판단한다(S160). 한편, 검출된 레이저 빔(L) 데이터와 설정된 발진 조건 데이터가 동일하지 않으면 레이저 빔(L)의 발진 상태에 보정이 요구되는 것으로 판단한다(S200).
전술한 것처럼, 피처리물(S)의 처리 조건에 따라 레이저 발진 조건을 설정하고(S110), 설정된 발진 조건에 따라 레이저 빔(L)을 발진시키고(S120), 발진된 레이저 빔(L)을 검출하며(S130), 검출된 레이저 빔 데이터와 설정된 발진 조건 데이터를 비교(S140, S150)하는 과정은 레이저 발진 상태를 관찰하는(S100)과정에 포함되는 것이다.
이처럼, 레이저 발진 상태를 관찰하고(S100), 레이저 빔(L)을 발생시키는 레이저 발생부(130)에 보정이 요구된다고 판단되면(S200), 제어부(470)는 레이저 빔(L)의 발진모드를 확인(S210)하고, 발진모드에 따라서 피처리물(S)의 공정속도 또는 레이저 빔(L)의 에너지 조절의 보정방법을 적용한다.
우선, 레이저 발생부(130)의 보정이 요구되는 것으로 판단되고(S200), 레이저 빔(L)의 발진모드가 동시구동일 경우에는, 판단 과정 이후에 복수개 레이저 빔(L1, L2) 중 보정이 요구되는 레이저 빔(L)의 발진을 중단하는 과정(S220B)과, 발진이 중단된 레이저 빔의 보정 동안 나머지 레이저 빔의 에너지를 증가시키는 과정(S230B)이 수행된다.
즉, 복수개 레이저 빔(L1, L2) 중 보정이 요구되는 레이저 빔(L)의 발진을 중단하고(S220B), 보정이 요구되는 레이저 빔(L)이 전달하여야 하는 피처리물(S)로의 레이저 빔(L) 에너지를 나머지 레이저 빔(L), 즉, 보정이 요구되지 않는 레이저 빔(L)들이 보상할 수 있도록 제어부(470)가 레이저 컨트롤부(110)에 보정이 요구되지 않는 레이저 빔(L)들이 기존보다 더 큰 값의 에너지로 발진될 수 있도록 제어 신호를 전달한다.
반면, 레이저 발생부(130)의 보정이 요구되는 것으로 판단되고(S200), 레이저 빔(L)의 발진모드가 교차구동일 경우에는, 판단 과정 이후에 복수개 레이저 빔(L1, L2) 중 보정이 요구되는 레이저 빔(L)의 발진을 중단하는 과정과, 발진이 중단된 레이저 빔(L)의 보정 동안 피처리물(S)의 공정 속도를 감소시키는 과정이 수행된다. 이때, 피처리물의 공정 속도는 하기의 관계식 1에 의해 도출된 값으로 설정될 수 있다.
[관계식1]
V = V0(n-x)/n
(여기서, V; 도출된 피처리물 공정 속도, V0; 기존 피처리물 공정 속도, n; 사용되는 레이저 발생부 개수, x; 보정이 요구되는 레이저 발생부 개수)
레이저 발생부(130)의 보정이 완료되어, 보정 요구된 레이저 발생부가 정상화되면(S240), 보정된 레이저 발생부(130)의 작동을 개시하여 보정이 요구되었던 레이저 빔(L)의 발진을 개시한다(S250). 그리고, 보정동안 조절된 레이저 빔(L) 에너지 또는 피처리물(S)의 공정속도를 보정전 값으로 복귀(S260A, S260B)시킴으로써, 레이저 빔(L) 조사 과정을 완료할 수 있다(S300).
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 처리 방법은 기판의 위치별 상이한 처리 조건을 적용하기 위한 방법으로서, 피처리물(S)이 안착된 스테이지(50)의 위치를 검출하는 과정과, 검출된 스테이지(50)의 위치에 따라, 복수개 레이저 빔(L1, L2)의 발진 조건 및 피처리물(S)의 공정 속도를 제어하는 과정을 포함한다.
복수개 레이저 빔(L)의 발진 조건 및 피처리물(S)의 공정 속도를 제어하는 과정에서 검출된 스테이지(50)의 위치가 피처리물(S)의 가장자리와 대응하는 위치일 경우, 복수개 레이저 빔(L1, L2)을 동시구동하고, 피처리물(S)의 공정 속도를 감소시킬 수 있다.
한편, 복수개 레이저 빔(L1, L2)의 발진 조건 및 피처리물(S)의 공정 속도를 제어하는 과정에서 검출된 스테이지(50)의 위치가 피처리물(S)의 가장자리를 벗어나는 위치일 경우에는 복수개 레이저 빔(L1, L2)을 교차구동하고, 피처리물(S)의 공정 속도를 증가시킬 수 있다.
즉, 레이저 빔(L)을 조사를 시작하면(S410), 스테이지(50)는 제1 속도로 출발한다(S420). 이때, 도 9를 참조하면, 스테이지(50)의 위치는 A, B 및 C의 세 구간으로 구분될 수 있는데, A구간은 스테이지(50) 상에 피처리물(S)이 존재하지 않은 구간이다. 그리고, B구간은 스테이지(50) 상에 피처리물(S)이 존재하는 구간이며, 스테이지(50)의 이동방향으로의 피처리물(S)의 가장자리를 포함하는 구간이다. 마지막으로, C 구간은 스테이지(50) 상에 피처리물(S)의 가장자리를 포함하지 않는 영역이 존재하는 구간이다. 이때, B 구간은 피처리물(S)을 구성하는 글래스와 박막의 결합력이 다른 영역보다 큰 결합력을 나타내는 본딩영역을 포함한다.
이때, 위치 검출부(510)가 스테이지(50)의 위치를 검출하여, 피처리물(S)의 본딩영역으로 스테이지가 진입(S430)한 것을 확인하면, 조절부(530)는 본딩영역에 기존의 레이저 빔(L)보다 에너지 높은 레이저 빔(L)을 조사하기 위해 복수개 레이저 빔(L1, L2)을 동시구동 발진모드로 변환하기 위한 신호를 레이저 컨트롤부(110)에 전달하고, 레이저 빔(L)이 본딩영역에 넉넉하게 조사되도록 스테이지(50)의 저속 이동시키기 위한 신호를 모션 컨트롤부(550)에 전달한다. 이에, 레이저 컨트롤부(110)는 복수개 레이저 빔(L1, L2) 각각이 동시에 같은 발진 주파수 및 펄스를 갖도록 발진되도록 함으로써, 피처리물(S)에 조사되는 레이저 빔(L)의 에너지를 증가시킬 수 있다. 또한, 모션 컨트롤부(550)는 스테이지(50)를 저속이동시켜 레이저 빔(L)이 피처리물(S)에 넉넉하게 조사되도록 할 수 있다.
한편, 위치 검출부(510)가 스테이지의 위치를 검출하여, 피처리물(S)의 본딩영역에서 스테이지(50)가 벗어난(S450) 것을 확인하면, 조절부(530)는 본딩영역에 조사된 레이저 빔(L)보다 낮은 에너지로 레이저 빔(L)을 조사하기 위해 복수개 레이저 빔(L1, L2)을 교차구동 발진모드로 변환하기 위한 신호를 레이저 컨트롤부(110)에 전달하고, 스테이지(50)의 이동속도를 증가시킨다.
이는, 피처리물(S)의 가장자리 부분에는 레이저 빔(L)의 조사 밀도를 높게 하여 본딩 제거를 용이하게 하기 위함이며, 가장자리를 벗어난 구간은 빠른 속도로 공정을 진행하기 위해 레이저 빔(L)의 발진모드가 혼용되어 사용되는 것이다.
이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 아래에 기재될 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
1 : 레이저 처리 장치 S : 피처리물
50 : 스테이지 100 : 레이저 발생유닛
110 : 레이저 컨트롤부 130 : 레이저 발생부
150 : 셔터부 300 : 레이저 가공유닛
310 : 반사미러 350 : 빔 커터
400 : 레이저 관찰유닛 410 : 검출부
430 : 변환부 450 : 판단부
470 : 제어부 500 : 조절유닛
510 : 위치 검출부 530 : 조절부
550 : 모션 컨트롤부

Claims (18)

  1. 피처리물로 조사되는 레이저 빔의 발진 신호를 생성하며, 복수개의 레이저 빔을 발진하는 레이저 발생유닛과;
    상기 레이저 발생유닛에서 발진된 레이저 빔의 진행경로 상에 배치되며, 상기 레이저 빔을 가공하는 레이저 가공유닛;
    상기 진행경로 상에서 상기 레이저 발생유닛 및 상기 레이저 가공유닛 중 적어도 어느 하나에 연결되어 상기 레이저 빔의 발진 여부를 검출하고, 검출된 데이터를 처리 및 분석하여 상기 레이저 발생유닛의 작동 상태를 판단하는 레이저 관찰유닛; 및
    상기 피처리물이 안착되는 스테이지의 위치에 따른 상기 피처리물의 처리영역 별로 상기 레이저 빔의 발진 모드 및 상기 스테이지의 작동상태를 조절하는 조절유닛;을 포함하고,
    상기 조절유닛은,
    상기 스테이지의 위치를 측정하는 위치 검출부;
    상기 위치 검출부 및 상기 레이저 발생유닛에 연결되어, 측정된 스테이지의 위치에 따라 상기 레이저의 빔의 발진모드 및 상기 스테이지의 이동속도를 조절하는 조절부; 및
    상기 조절부에 연결되어 조절된 레이저 빔의 발진모드에 따라 상기 스테이지의 속도를 제어하는 모션 컨트롤부;를 포함하며,
    상기 측정된 스테이지의 위치가 상기 피처리물의 가장자리의 본딩영역에 대응하는 위치인 경우에는 상기 조절부가 상기 복수개의 레이저 빔의 발진모드를 동시구동으로 조절하고, 상기 모션 컨트롤부가 상기 스테이지의 이동 속도를 감소시키며,
    상기 측정된 스테이지의 위치가 상기 피처리물의 가장자리의 본딩영역을 벗어난 위치일 경우에는 상기 조절부가 상기 복수개의 레이저 빔의 발진모드를 교차구동으로 조절하고, 상기 모션 컨트롤부가 상기 스테이지의 이동 속도를 증가시키는 레이저 처리 장치.
  2. 청구항 1 에 있어서,
    상기 레이저 관찰유닛은,
    상기 레이저 발생유닛 및 상기 레이저 가공유닛 중 적어도 어느 하나에 연결되고, 상기 레이저 빔의 발진 주파수 및 펄스 데이터를 측정하는 검출부;
    상기 검출부로부터 전달된 상기 레이저 빔의 아날로그 데이터를 디지털 데이터로 변환하는 변환부; 및
    상기 변환부에서 변환된 디지털 신호를 분석하여 상기 발진 신호의 이상 여부를 판단하는 판단부;를 포함하는 레이저 처리 장치.
  3. 청구항 2 에 있어서,
    상기 레이저 관찰유닛은,
    상기 판단부로부터 전달된 상기 발진 신호의 이상 여부 판단 결과에 따라, 상기 발진 신호를 제어하는 제어부;를 포함하는 레이저 처리 장치.
  4. 청구항 2 에 있어서,
    상기 검출부는,
    상기 레이저 빔의 진행방향으로의 상기 레이저 발생유닛의 전단이나, 상기 레이저 빔을 상기 피처리물로 반사시키는 위치 및 상기 레이저 빔의 길이를 제어하는 위치 중 적어도 어느 한 곳에 구비되는 레이저 처리 장치.
  5. 청구항 1 에 있어서,
    상기 레이저 발생유닛은,
    상기 복수개의 레이저 빔 각각의 발진 신호를 생성하는 레이저 컨트롤부; 및
    상기 레이저 컨트롤부에 연결되어, 생성된 발진 신호에 따라 각각의 레이저 빔을 발진시키는 레이저 발생부;를 포함하는 레이저 처리 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 피처리물의 처리 조건에 따라, 복수개 레이저 빔의 발진을 제어하는 복수개의 발진 조건을 설정하는 과정;
    상기 복수개 레이저 빔을 발진시키는 레이저 발생부로 설정된 발진 조건을 전달하여, 복수개 레이저 빔을 발진시키는 과정;
    발진된 복수개 레이저 빔을 검출하는 과정; 및
    검출된 레이저 빔 데이터를 이용하여 상기 레이저 발생부의 레이저 빔 발진 상태를 판단하는 과정;을 포함하고,
    상기 피처리물이 안착된 스테이지의 위치를 검출하는 과정;
    검출된 스테이지의 위치가 상기 피처리물의 가장자리의 본딩영역에 대응하는 위치일 경우, 상기 복수개 레이저 빔을 동시구동하며, 상기 스테이지의 이동 속도를 감소시키는 과정; 및
    상기 검출된 스테이지의 위치가 상기 피처리물의 가장자리의 본딩영역을 벗어난 위치일 경우, 상기 복수개 레이저 빔을 교차구동하며, 상기 스테이지의 이동 속도를 증가시키는 과정;을 더 포함하는 레이저 처리 방법.
  9. 청구항 8 에 있어서,
    상기 복수개의 발진 조건을 설정하는 과정은 상기 복수개 레이저 빔이 동시구동 또는 교차구동 되도록 발진모드를 설정하는 레이저 처리 방법.
  10. 청구항 9 에 있어서,
    상기 레이저 빔 발진 상태를 판단하는 과정은,
    상기 검출된 레이저 빔 데이터를 설정된 발진 조건의 데이터와 비교하는 과정; 및
    상기 검출된 레이저 빔 데이터와 상기 설정된 발진 조건의 데이터의 값이 상이하면, 상기 레이저 발생부의 보정이 요구되는 것으로 판단하는 과정;을 포함하는 레이저 처리 방법.
  11. 청구항 10 에 있어서,
    상기 레이저 빔을 검출하는 과정에서는 상기 레이저 빔의 발진 주파수 및 펄스 데이터를 획득하는 레이저 처리 방법.
  12. 청구항 10 에 있어서,
    상기 발진모드가 교차구동일 경우에는,
    상기 레이저 발생부의 보정이 요구되는 것으로 판단하는 과정 이후에,
    상기 복수개 레이저 빔 중 보정이 요구되는 레이저 빔의 발진을 중단하는 과정;
    발진이 중단된 레이저 빔의 보정 동안 상기 피처리물의 공정 속도를 감소시키는 과정;을 포함하는 레이저 처리 방법.
  13. 청구항 10 에 있어서,
    상기 발진모드가 동시구동일 경우에는,
    상기 레이저 발생부의 보정이 요구되는 것으로 판단하는 과정 이후에,
    상기 복수개 레이저 빔 중 보정이 요구되는 레이저 빔의 발진을 중단하는 과정;
    발진이 중단된 레이저 빔의 보정 동안 나머지 레이저 빔의 에너지를 증가시키는 과정;을 포함하는 레이저 처리 방법.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 피처리물이 안착된 스테이지의 위치를 검출하는 과정; 및
    검출된 스테이지의 위치에 따라, 복수개 레이저 빔의 발진 조건 및 상기 피처리물의 공정 속도를 제어하는 과정;을 포함하고,
    복수개 레이저 빔의 발진 조건 및 상기 피처리물의 공정 속도를 제어하는 과정은,
    상기 검출된 스테이지의 위치가 상기 피처리물의 가장자리의 본딩영역에 대응하는 위치일 경우에는 상기 복수개 레이저 빔을 동시구동하며, 상기 피처리물의 공정 속도를 감소시키고,
    상기 검출된 스테이지의 위치가 상기 피처리물의 가장자리의 본딩영역을 벗어난 위치일 경우에는 상기 복수개 레이저 빔을 교차구동하며, 상기 피처리물의 공정 속도를 증가시키는 레이저 처리 방법.
  17. 삭제
  18. 삭제
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