CN104066543A - 激光加工装置以及激光振荡控制方法 - Google Patents
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Abstract
具备:对激光按照加工条件输出可变地进行振荡的激光振荡器(1);用于传导激光的光纤(2);检测从光纤(2)的覆皮(2b)侧面漏出的光的强度并输出表示该强度的检测信号(SN1)的传感器(7);以及,基于检测信号(SN1)控制该激光加工装置(51)的动作的振荡控制部(HS)。振荡控制部(HS)在激光振荡器(1)的输出为规定输出以下时,对与该输出对应地设定的第一阈值(HK2)和从检测信号(SN1)获取的强度或光量进行比较,在激光振荡器(1)的输出比上述规定输出高时,对与该输出对应地设定的第二阈值(LK2)和从检测信号(SN1)获取的强度或光量进行比较,基于比较的结果控制该激光加工装置(51)的动作。
Description
技术领域
本发明涉及激光加工装置以及激光振荡控制方法,特别地涉及在使用光纤的激光加工中有效地防止回光引起的光纤发生不良的技术。
背景技术
在使用光纤的激光加工中,若照射的激光在加工对象物上反射并且作为回光再入射到光纤的覆皮内,则有使光纤的涂覆层等烧损的可能性。并且,在该回光的光量多时可能导致光纤本身的熔融或断线。因此,提出了检测回光并根据其光量控制激光振荡器的动作的技术。专利文献1记载的技术,是在芯、覆皮以及外芯的三重构造的光纤中,设置使回光向外部漏出的回光漏出部,并且将检测漏出光的传感器在光纤的侧面附近的与光漏出部对应的位置设置,在传感器检测到漏出光时停止激光振荡器的振荡。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-151667号公报发明所要解决的课题
虽然专利文献1所述的光纤为三重构造,但是在非三重构造的由芯和覆皮构成的一般的二重构造的光纤中,虽然是少量的,但在芯中传导的光的一部分也会从覆皮的侧面向外部漏出。并且,入射覆皮的回光也会从覆皮的侧面向外部漏出。为了方便而将所有这些来自覆皮侧面的漏出光称为覆皮漏光。覆皮漏光的强度随着在光纤内传导的光的强度增高而增加。因此,在产生回光时,通过在光纤的侧面附近设置的传感器检测的光的强度,为将从激光振荡器侧传导的激光(以下也称为顺光)产生的漏出光、与从光纤端部侧传导的回光产生的漏出光合计的强度。
另一方面,使用光纤的激光加工装置,在激光的高输出化方面显著进展,用户可以根据被加工材料或加工内容,对激光的输出从低输出到高输出任意地进行可变控制。另外,还有根据工件的材质或板厚等加工条件等自动选择最佳的输出,在加工中也进行适宜调整的激光加工装置。并且,对回光的检测结果进行评价的方法,无需高难度的运算处理而能够廉价且通用地构成装置,因此最优选预先对检测出的覆皮漏光的强度设定阈值,在超过该阈值时作为NG的方法。
但是,在激光的输出改变时,与回光的有无或程度无关地导致通过传感器检测的覆皮漏光的强度改变,因此难以高精度地进行是否发生了对光纤造成不良影响的回光的判定。
对此,参照图1说明具体例。图1(a)为输出可变类型的激光加工装置中的高输出时的传感器的输出波形例,图1(b)为低输出时的传感器的输出波形例。纵轴为检测出的覆皮漏光的强度,横轴为时间。在各图中,强度A1、B1为基于顺光的值,强度A1~A2(tA1~tA2)的部分和强度B1~B2(tB1~tB2)的部分为基于回光的部分。
考虑例如通过覆皮漏光的强度判定有无可能在光纤中产生不良的回光的情况。首先,将能够产生不良的回光的强度等级作为ΔY,将其适用于高输出时〔参照图1(a)〕作为ΔY=S-A1并将检测阈值设定为S。并且,在低输出时〔参照图1(b)〕,强度等级ΔYB为ΔYB=B2-B1<S-B1,并且作为ΔY<ΔYB而发生的回光,假设在高输出时发生,则超过阈值S而判定为NG。反之,如果该强度等级ΔYB的回光在低输出时发生,则根据上述大小关系不超过阈值S就不判定为NG。这样,产生的问题是:即使相同的回光强度等级,也有成为NG的情况和不成为NG的情况的可能。
由该例可知,在输出可变类型的情况下,存在高精度地进行能够产生不良的回光的检测复杂、难以有效地防止发生回光引起的不良的问题。
发明内容
因此,本发明所要解决的课题在于提供能够有效地防止发生回光引起的不良的激光加工装置以及激光振荡控制方法。
用于解决课题的方法
为了解决上述课题,本发明具有以下的构成以及顺序。
(1)在激光加工装置中,其特征在于,具备:对激光按照加工条件输出可变地进行振荡的激光振荡器;用于传导上述激光的光纤;检测从上述光纤的覆皮侧面漏出的光的强度并输出表示该强度的检测信号的传感器;以及基于上述检测信号(SN1)控制该激光加工装置的动作的振荡控制部,上述振荡控制部,在上述激光振荡器的输出为规定输出以下时,对与该输出对应地设定的第一阈值和从上述检测信号获取的强度或光量进行比较,在上述激光振荡器的输出比上述规定输出高时,对与该输出对应地设定的第二阈值和从上述检测信号获取的强度或光量进行比较,基于上述比较的结果控制该激光加工装置的动作。
(2)一种激光振荡控制方法,是控制激光振荡器的动作的激光振荡控制方法,该激光振荡器装载在纤维激光加工装置上并能够对激光按照加工条件输出可变地进行振荡,其特征在于,包含:用传感器检测从传导上述激光的光纤的覆皮侧面漏出的漏光的强度并获取表示上述强度的检测信号的检测步骤;在振荡控制部中,根据上述检测信号求出强度或光量,并且对获取的上述强度或光量和预先设定的阈值进行比较的比较步骤;以及根据上述比较步骤中的比较结果控制上述激光振荡器的动作的控制步骤,以与上述激光振荡器的上述多个输出分别对应的不同值设定上述阈值,上述比较步骤,对与用上述激光振荡器振荡中的输出对应的上述阈值和上述强度或光量进行比较,上述控制步骤,在上述比较步骤的比较结果中在上述强度或光量超过上述阈值时,使上述激光振荡器的激光振荡停止、使上述激光振荡器振荡的上述激光的输出增加或者使照射上述激光的工件的相对移动速度减速。
附图说明
图1是用于说明现有技术的图。
图2是表示本发明的激光加工装置的实施例的构成的图。
图3是对本发明的激光加工装置的实施例中的连接器进行说明的局部断面图。
图4是用于对本发明的激光加工装置的实施例中的顺光中的漏出光按照激光的输出等级分别进行说明的图。
图5是对本发明的激光加工装置的实施例中的回光的强度进行说明的图。
图6是用于对本发明的激光振荡控制方法的实施例的顺序进行说明的流程图。
图7是用于对本发明的激光振荡控制方法的实施例的变形例进行说明的图。
图8是用于对本发明的激光振荡控制方法的实施例的其它变形例进行说明的图。
图9是用于对本发明的激光振荡控制方法的实施例中的激光输出和阈值的关系进行说明的图。
具体实施方式
对本发明的实施方式通过实施例使用图2~图9进行说明。
首先,使用图2以及图2说明实施例的激光加工装置51的构成。
激光加工装置51是所谓的纤维激光加工装置,具有:激光振荡器1;传导从激光振荡器1振荡了的激光的光纤2;在光纤2的顶端部设置的连接器部3;连接上述连接器部3,对被加工材料即工件W照射激光的头部4;控制包含激光振荡器1的动作的装置全体的控制部SG;接收来自连接器部3的输出信号,在与控制部SG之间进行信号收发的监视器单元5;具有扬声器装置或画像显示装置等而将信息向外部输出的显示(输出)部DP;以及,用户用于输入信息等的输入部NR。
并且,包含监视器单元5和控制部SG,构成控制激光振荡器1的动作的振荡控制部HS。
工件W和向工件W照射激光的头部4,能够通过未图示的驱动装置相对地移动。
纤维2由芯部的芯2a及其外侧的覆皮2b所构成的二重构造的线材2s、覆盖线材2s的被覆层2c构成。并且,在线材2s的表面上实施硅酮涂覆,被覆层2c设置为覆盖该涂覆。
头部4具有使纤维2传导的激光成为平行光的准直透镜4a、和使激光向工件W聚光的聚光透镜4b等,从顶端部射出激光Ls。
连接器部3具有:将纤维2的线材2s在中心轴线上支撑的壳体3a;相对于线材2s的侧面(覆皮2b的侧面)接近相对地配置的传感器7;和传递来自传感器7的输出的电缆8。传感器7例如是光电传感器。
传感器7输出与检测的光的强度对应的检测信号SN1,该检测信号SN1经由电缆8向监视器单元5输入。
监视器单元5具备:按照输出模式、存储基准等级强度或阈值等信息(具体后述)的存储部5M;和基于这些信息进行运算等的CPU5C。
这里,由振荡控制部HS和传感器7构成激光振荡控制部LHS。
该激光加工装置51,可以将激光输出从低等级到最高等级任意地设定。并且,在由用户将希望的激光输出从输入部NR输入时,控制部SG以按照输入了的激光输出来输出激光的方式控制激光振荡器1。
这里,为了简单,将激光加工装置51的输出分为比规定的输出高的输出的高输出模式HM、比规定的输出低的输出的低输出模式LM的二级的输出进行说明。输出设定作为一例,在最大输出为4kW的情况下,使高输出模式HM为4kW、低输出模式LM为小于1kW的输出。
在上述的构成中,激光加工装置51在按照规定的输出对激光振荡进行加工时,传感器7能够检测基于从激光振荡器1在光纤2内传导的激光(顺光)的覆皮漏光。
图4(a)、4(b)为表示在没有回光的状态下,通过传感器7检测仅基于顺光的覆皮漏光时的检测信号SN1的图。在图4(a)中表示高输出模式HM,在图4(b)中表示低输出模式LM。
可知在图4(a)中能够得到成为高输出模式HM中的基准等级的强度H1的输出,在图4(b)中能够得到成为低输出模式LM中的基准等级的强度L1。强度的大小为L1<H1。关于各模式中的基准等级的强度H1、L1的信息,预先在存储部5M中存储。
这里,按照将规定的倍率α与基准等级相乘所得值,预先设定各模式HM、LM中的阈值HK、LK。即HK=α×H1,LK=α×L1。这些阈值HK、LK在监视器单元5具备的存储部5M中作为阈值信息存储。
并且,在各模式HM、LM中,可以设定多个阈值。这里,如图4所示,作为倍率α1设定作为注意唤起用的注意阈值HK1、LK1,作为倍率α2设定作为警告用的警告阈值HK2、LK2。即设定二阶段的阈值。强度的大小为HK1<HK2、LK1<LK2。
另外,利用在对于检测传感器的输出特性的光的强度为非线性时等的修正的含义,也可以使用按照各模式HM、LM而不同的倍率。即,也可以为
HK1=α1×H1、HK2=α2×H1 (α1<α2)
LK1=β1×L1、LK2=β2×H1 (β1<β2)。
倍率设定的一例为α1=1.3、α2=1.6、α1=β1、α2=β2。
接着,对发生回光时的动作参照图5以及图6进行说明。这里,作为代表对高输出模式HM进行说明。对于低输出模式LM,在必要时附加()表示。
在图5中作为回光表示时间t1~t2的波形P1、包含时间t3~t5的区间的波形P2以及包含时间t6~t9的区间的波形P3的三个波形。准确地讲,波形P2与波形P1相同,表示从注意阈值HK1起的上升时刻(时间t3跟前的时刻:未图示)到向注意阈值HK1的下降时刻(时刻t5)的波形。波形P3也与波形P1相同,表示从注意阈值HK1起的上升时刻(时刻t6跟前的时刻:未图示)到向注意阈值HK1的下降时刻(时刻t10)的波形。图6为用于说明控制部SG的判断的高输出模式时的流程图。
作为监视器单元5以及控制部SG的动作的概略,监视器单元5的CPU5C在判定为在检测信号SN1中有超过设定的注意阈值HK1(LK1)的部分时、有超过警告阈值HK2(LK2)的部分时分别执行预先决定的控制。
例如在CPU5C判定为超过注意阈值HK1(LK1)时,控制部SG对显示部DP指示输出唤起注意该情况的显示或声音。这对应图5中的时间t3~t4以及时间t6~t9的期间。以下,也将该CPU5C的判定称为注意判定。
并且,在超过警告阈值HK2(LK2)时,控制部SG对显示部DP指示输出警告显示以及警告声音,并且对激光振荡器1指示停止激光的振荡。这对应图5中的时间t7~t8的期间。以下,也将该CPU5C的判定称为警告判定。
激光振荡器1,从控制部SG接收与该警告判定有关的指示后,停止激光的振荡。与此相伴,回光消失,能够防止光纤的硅酮系材料等的被覆层烧损或者光纤本身熔融或断线等由回光引起的不良的发生。
这种CPU5C的注意判定以及警告判定,基于按照每个输出模式设定的阈值而进行,因此例如在低输出模式时,即使发生能够产生不良的高强度的回光、或与其接近的回光,也能够可靠地进行判定,执行注意唤起或动作停止等适当的处理。
并且,在实施例中,将检测覆皮漏光的传感器7,在靠近头部4的连接器部3上配设。由此,与例如用激光振荡器1检测回光的情况相比,能够在靠近该入射源的位置检测在光纤2内没有传导的回光,因此能够实现噪声影响小的高精度的检测。
并且,CPU5C可以在进行注意判定或警告判定时,监视检测信号SN1超过阈值HK1、LK1或阈值HK2、LK2的时间,仅在超过规定时间以上时进行注意判定或警告判定。
具体而言,在图5所示的从时间t3到t4的时间Δtb、从时间t6到t9的时间Δtc,比规定的时间ts1长的情况下,进行注意判定。并且,在从时间t7到t8的时间Δtd比规定的时间ts2长的情况下,进行警告判定。
接着,使用图6对CPU5C以及控制部SG的动作按照时序进行详述。
首先,控制部SG基于加工条件选择激光输出范围内的规定的输出(S1)。控制部SG进行选择的模式是否为高输出模式的判定(S2)。这里为高输出模式HM,向Yes前进(在为低输出模式LM时,向No前进)。经过判定的输出模式的信息,从控制部SG向监视器单元5传递。CPU5C从存储部5M取得与经过判定的输出模式对应的阈值以及基准等级的信息并且设定为用于运算的数值(在图6中未图示)。
CPU5C监视检测信号SN1,判定是否超过注意阈值HK1(S3)。该判定根据检测信号SN1的强度与基准等级的强度的差分进行评价。若是判定为超过(Yes)了,则开始经过时间的计数,判定是否超过警告阈值HK2(S4)。在S4中为No时,与从在S3中判定为Yes的时点起的经过时间进行对照,判定从在S3中判定为Yes之后是否经过时间ts1(S5)。
在S5中为No的情况下,进行是否超过注意阈值HK1的判定(S6),在No的情况下返回S3,在Yes的情况下返回S5。在S5中为Yes的情况下,进行执行注意唤起的判定(注意判定),将该判定结果向控制部SG供给。基于该判定结果,控制部SG对输出部DP指示输出进行注意唤起的显示或声音(S7)。并且,判定有无动作的停止指示(S8)。在S8中为Yes的情况下,结束该流程判定动作,在No的情况下返回S3。
另一方面,在S4中判定为Yes的情况下,开始经过时间的计数,判定从计数开始起是否经过时间ts2(S9)。在S9中为No的情况下,进行是否超过警告阈值HK2的判定(S10)。并且,在S10中为No的情况下转入S5,在Yes的情况下返回S9。
在S9中为Yes的情况下,CPU5C进行警告判定并将该判定内容向控制部SG供给。控制部SG基于该供给的判定内容,对显示部DP指示输出警告显示以及警告声音,并且对激光振荡器1指示停止激光的振荡(S11)。并且,判定有无动作的停止指示(S8)。在S8中为Yes的情况下,结束该流程判定动作,在No的情况下返回S3。
在低输出模式LM的情况下,CPU5C以及控制部SG也执行同样的动作。具体而言,在图6中只要将HK1、HK2分别置换为LK1、LK2即可。
然而,输出模式不限于上述那种阶段地进行设定的方式,也可以无阶段地(连续可变地)进行设定。
此时的阈值,可以预先较细地分割输出等级,按照该分割的微小等级范围设定阈值,准备将两者对应起来的表存储在存储部5M中。
并且,激光加工装置可以在激光振荡的动作中使输出等级变化而最适于加工。
此时,CPU5C根据从控制部SG输入并时刻变化的输出等级信息,从在存储部5M中存储的表取得对应的阈值,并且作为运算的基准值随时置换。
此时,从控制部SG输入的输出等级信息,例如以每125μsec的短期间更新而取得,因此作为监视器单元5的CPU5C,采用具有能够与该更新对应的高速运算能力的型号。
本发明的实施例不限于上述构成,在不脱离本发明要点的范围内可以实施变形例。
从控制部SG向监视器单元5供给的输出等级信息不限于设定上的方式,也可以是检测实际获取的激光的输出等级并基于该检测值的方式。
在实施例中,说明了通过检测信号SN1的强度检测是否超过设定的注意阈值以及警告阈值的方式,但是也可以在CPU5C中将时间与强度相乘算出光量Q而基于该光量Q进行检测。即使在实际中光纤的回光的强度为设定的阈值以下,但是在强度接近阈值的回光长时间持续的情况下由于总光量增多,也会导致光纤发生损伤的可能性增大。
因此,通过进行基于光量Q的检测,不仅对于脉冲波形的回光,对于具有平缓波形的持续性的回光,也可以进行注意或警告的动作。
例如,在图7所示的检测信号SN1的图中,求出波形P4、P5中的各t11~t12、t13~t14的斜线表示的范围(超过基准等级H1的波形的部分)的面积S4、S5。面积S4、S5与回光的光量Q4、Q5相当。并且,根据对光纤的影响度,预先设定关于光量的注意阈值以及警告阈值,基于这些阈值判定注意以及警告。
在图7中,尽管波形P4的一部分超过强度的注意阈值HK1,但是波形P5为注意阈值HK1以下。但是,波形P5持续时间较长,其光量Q5比光量Q4多,因此对光纤2的影响度较大。根据评价该光量的方法,能够检测不超过强度的阈值而光量大的回光。
基于上述光量Q的评价,需要高速运算,因此难以在使用通用且廉价的CPU中执行。此时,如图8所示,可以预先设定关于强度的另一阈值HK3,将波形按照规定的单位时间较细地分割,并且求出超过阈值HK3的分割部分的数N,基于该数N进行注意判定以及警告判定。以下,将分割的一个称为单位分割部TB。例如,预先对单位分割部的数N设定阈值Nx,超过阈值Nx时,则进行注意判定。
并且,预先对强度设定比阈值HK3更大的另一阈值HK4,即使在单位分割部的数没有超过阈值Nx的情况下,例如超过阈值HK4的单位分割部仅为一个时,也进行注意判定或警告判定。
对此参照图8具体说明。在图8中作为超过阈值HK3的波形范围表示出P6(t21~t22)、P7(t23~t24)以及P8(t25~t26)。这里将阈值Nx设定为5,进行是否超过阈值Nx的判定。
范围P6在一定时间内超过阈值HK3的单位分割部为七个,因此超过阈值Nx。因此,进行注意判定。范围P7虽然有超过阈值HK3的单位分割部,但是该数为四个而没有超过阈值Nx,并且没有超过阈值HK4的单位分割部,因此不进行注意判定以及警告判定。范围P8的超过阈值HK3的单位分割部为五个而没有超过阈值Nx,但是一个单位分割部TB8超过阈值HK4,因此进行警告判定。
该变形例不是仅以强度的评价,也成为加入了时间的判定,因此能够更加高精度地进行回光的评价。并且,由于不进行面积计算,因此对CPU5C的负荷比较小,适于使用通用且廉价的CPU的情况。
接着,图9表示能够适用于实施例的激光加工装置51的激光输出值和与该值对应地设定的阈值的关系例。
如图9的横轴所示,激光输出值PW可以取得从最小输出PWmin到最大输出PWmax的范围的任意值。纵轴表示阈值的等级。
首先,有对激光输出值PW的可取范围进行n分割(n=2以上的整数),以提供与各分割区域对应的阈值的方式进行控制的例子(分割关系例)。图9(a)表示该例中n=2的情况,是以成为分割点的激光输出值PW1为界,在PW1≤PW时提供阈值Kg2、在PW<PW1时提供阈值Kg1的控制例。并且,图9(b)是K与PW为线性关系的例子(K=aPW a:正的常数)(线性关系例),这与上述实施例相当。另外,图9(c)是K与PW为非线性关系的例子(非线性关系例)。这些彼此组合是自由的。例如可以在n分割内的一区域中适用线性关系或非线性关系等。
回光的强度或光量超过各阈值时的对应动作,不限于注意以及警告,可以自由地设定各种动作。例如,使激光的振荡停止、提高振荡的激光的输出、或者使工件W的相对移动速度减速等。该相对移动速度的减速包含使相对移动速度为0(零)而使工件W相对于头部4停止的情况。作为更详细的例子,在超过注意阈值时提高激光的输出或使工件W的相对移动速度减速、在超过警告阈值时使激光的振荡停止。
产业上的利用可能性
根据本发明,可以取得能够有效防止发生回光引起的不良的效果。
附图标记的说明
1:激光振荡器;2:光纤;2a:芯;2b:覆皮;2c:被覆层;2s:线材;3:连接器部;3a:壳体;4:头部;4a:准直透镜;4b:聚光透镜;5:监视器单元;5C:CPU;5M:存储部;7:传感器;8:电缆;51:激光加工装置;DP:显示部;H1、L1:(基准等级的)强度;HM:高输出模式;LM:低输出模式;HK1:阈值(注意阈值);HK2:阈值(警告阈值);HK3、HK4、LK1、LK2、Nx、K、Kg1~Kg4:阈值;HS:振荡控制部;LHS:激光振荡控制装置;Ls:激光;NR:输入部;P1~P8:波形;PW、Pwmin、Pwmax、PW1:激光输出;Q、Q4、Q5:光量;SG:控制部;SN1:检测信号;TB、TB8:单位分割部;α1、α2、β1、β2:倍率
Claims (5)
1.一种激光加工装置,其特征在于,具备:
对激光按照加工条件输出可变地进行振荡的激光振荡器;
用于传导上述激光的光纤;
检测从上述光纤的覆皮侧面漏出的光的强度并输出表示该强度的检测信号的传感器;以及
基于上述检测信号控制该激光加工装置的动作的振荡控制部,
上述振荡控制部,
在上述激光振荡器的输出为规定输出以下时,对与该输出对应地设定的第一阈值和从上述检测信号获取的强度或光量进行比较,
在上述激光振荡器的输出比上述规定输出高时,对与该输出对应地设定的第二阈值和从上述检测信号获取的强度或光量进行比较,
基于上述比较的结果控制该激光加工装置的动作。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,
上述振荡控制部,在上述第一状态下上述强度或上述光量超过上述第一阈值时、或者在上述第二状态下上述强度或上述光量超过上述第二阈值时,使上述激光振荡器中的上述激光的振荡停止。
3.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,
上述振荡控制部,在上述第一状态下上述强度或上述光量超过上述第一阈值时、或者在上述第二状态下上述强度或上述光量超过上述第二阈值时,使上述激光振荡器振荡的上述激光的输出增加、或者使照射上述激光的工件的相对移动速度减速。
4.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,
上述第一阈值或上述第二阈值,包含大小不同的多个阈值,
上述振荡控制部,对上述多个阈值分别与上述强度或上述光量进行比较,按照其每个比较结果进行不同的动作控制。
5.一种激光振荡控制方法,是控制激光振荡器的动作的激光振荡控制方法,该激光振荡器装载在纤维激光加工装置上并能够对激光按照加工条件输出可变地进行振荡,其特征在于,包含:
用传感器检测从传导上述激光的光纤的覆皮侧面漏出的漏光的强度并获取表示上述强度的检测信号的检测步骤;
在振荡控制部中,根据上述检测信号求出强度或光量,并且对获取的上述强度或光量和预先设定的阈值进行比较的比较步骤;以及
根据上述比较步骤中的比较结果控制上述激光振荡器的动作的控制步骤,
以与上述激光振荡器的上述多个输出分别对应的不同值设定上述阈值,
上述比较步骤,对与用上述激光振荡器振荡中的输出对应的上述阈值和上述强度或光量进行比较,
上述控制步骤,在上述比较步骤的比较结果中在上述强度或光量超过上述阈值时,使上述激光振荡器的激光振荡停止、使上述激光振荡器振荡的上述激光的输出增加或者使照射上述激光的工件的相对移动速度减速。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012-008012 | 2012-01-18 | ||
PCT/JP2013/050624 WO2013108769A1 (ja) | 2012-01-18 | 2013-01-16 | レーザ加工装置及びレーザ発振制御方法 |
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Family
ID=48799194
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Country Status (6)
Country | Link |
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US (1) | US10478923B2 (zh) |
EP (1) | EP2805790B1 (zh) |
JP (1) | JP5789527B2 (zh) |
CN (1) | CN104066543B (zh) |
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EP2805790A1 (en) | 2014-11-26 |
JP2013146752A (ja) | 2013-08-01 |
TWI524959B (zh) | 2016-03-11 |
US20150021303A1 (en) | 2015-01-22 |
EP2805790A4 (en) | 2016-03-23 |
EP2805790B1 (en) | 2017-07-05 |
US10478923B2 (en) | 2019-11-19 |
WO2013108769A1 (ja) | 2013-07-25 |
CN104066543B (zh) | 2015-11-25 |
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C06 | Publication | ||
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