CN103153522A - 激光加工装置及激光加工控制装置 - Google Patents

Abstract

传送光纤（2），其对从激光振荡器（4）射出的激光（L）进行光纤传送；加工头（3），其将从传送光纤（2）传送来的激光（L）向与加工对象物（W）的主面垂直的方向照射，并且，将由加工对象物（W）向与激光（L）同轴方向反射的反射光（Re）传送至传送光纤（2）；反射光监测部（10），其对从传送光纤（2）传送来的反射光（Re）的反射光量进行检测；以及控制装置（1），其对激光振荡器（4）及加工头（3）进行控制，控制装置（1）具有判定部，该判定部基于反射光量，在激光加工开始时，对加工对象物（W）是否是与激光加工的加工条件相对应的加工对象物进行判定。

Description

激光加工装置及激光加工控制装置

技术领域

本发明涉及一种减少加工不良的激光加工装置及激光加工控制装置。

背景技术

当前，在利用激光加工装置进行加工的情况下，由于基于来自NC（Numerical Control）装置的指令实现的加工条件选择和加工对象物（工件）的设置是独立进行的，因此，两者之间不存在相关性。由此，即使加工条件和加工对象物不匹配也进行加工，其结果，有时会导致加工不良。

作为对是否设置了期望的加工对象物进行判断的方法，存在在加工对象物的上部配置反射光检测传感器，利用该反射光检测传感器对反射光进行测量的方法。例如，在相对于加工对象物的表面沿斜向入射激光的情况下，除了激光的入射角度已确定的情况以外，由于反射光检测传感器的配置位置的原因，能够检测到的反射光量会产生很大的角度依赖性。为了避免该情况，必须以包围入射激光光轴的方式，将带状传感器配置为圆环状，装置结构变得复杂。另外，存在在空间上与光轴分离的位置配置反射光检测传感器，使激光垂直于加工对象物的表面入射的方法（例如，参照专利文献1）。

专利文献1：日本特开2010－214452号公报

发明内容

但是，在使入射光和加工对象点连结的线与使加工对象点和反射光检测传感器连结的线所成的角度为0°时，反射光量达到最大值，反射光量随着角度增大而减小。因此，在将反射光检测传感器配置在与光轴在空间上分离的位置的上述现有技术中，存在很难针对反射光量得到较高的测量精度的问题。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到一种基于高精度检测到的反射光量，对于能否进行适当的激光加工准确地进行判定的激光加工装置及激光加工控制装置。

为了解决上述课题而实现目的，本发明的特征在于，具有：传送光纤，其对从激光振荡器射出的激光进行光纤传送；加工头，其将从所述传送光纤传送来的所述激光，向与加工对象物的主面垂直的方向照射，并且，将通过所述加工对象物向与所述激光同轴方向反射的反射光，传送至所述传送光纤；反射光量检测部，其对从所述传送光纤传送来的所述反射光的反射光量进行检测；以及控制装置，其对所述激光振荡器及所述加工头进行控制，所述控制装置具有判定部，该判定部基于所述反射光量，在激光加工开始时，对所述加工对象物是否是与激光加工的加工条件相对应的加工对象物进行判定。

发明的效果

根据本发明，实现以下效果，即，由于基于通过加工对象物向与激光同轴方向反射的反射光的反射光量，在激光加工开始时，对加工对象物是否是与激光加工的加工条件相对应的加工对象物进行判定，因此，能够基于高精度检测到的反射光量，对能否进行适当的激光加工准确地进行判定。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的激光加工装置的结构的图。

图2是表示实施方式1所涉及的激光加工装置具有的控制装置的结构的框图。

图3是表示激光加工装置的加工处理步骤的流程图。

图4是表示反射光量的变化的时序图的一个例子。

图5是表示各种材质的反射率的图。

具体实施方式

下面，基于附图，对本发明的实施方式所涉及的激光加工装置及激光加工控制装置详细地进行说明。另外，本发明并不限定于本实施方式。

实施方式1

图1是表示实施方式1所涉及的激光加工装置的结构的图。激光加工装置100例如是利用激光将加工对象物W（板状部件等）切断的装置，具有激光振荡器4、传送光纤2、加工头3及控制装置1。

激光振荡器4振荡形成能够光纤传送的激光L（例如固体激光），并传送至传送光纤2。传送光纤2的一个端部与激光振荡器4连接，另一个端部与加工头3连接。传送光纤2将来自激光振荡器4的激光L传送至加工头3，并且将由加工对象物W反射的反射光Re传送至激光振荡器4侧。

加工头3使通过传送光纤2传送来的激光L向加工对象物W照射。加工头3具有使激光L聚光的聚光透镜，利用聚光透镜使激光L在加工对象物W上聚光。由此，加工头3将从传送光纤2传送来的激光L向与加工对象物W的主面垂直的方向照射。

另外，加工头3将由加工对象物W向与激光L同轴方向反射的反射光Re传送至传送光纤2。为了准确地测量反射光Re，加工头3配置在与加工对象物W垂直的位置（与光路同轴）上。

激光振荡器4具有反射光监测部（反射光量检测部）10，反射光监测部10对反射光Re的反射光量进行检测。控制装置1对激光振荡器4、激光加工装置100的加工驱动部（加工头3和后述的载置台）进行控制。本实施方式的控制装置1，基于反射光量对加工对象物W的材质及板厚是否是期望的加工对象物（与加工条件（例如，激光输出、频率、占空比、加工气体种类、加工气压、焦点位置、加工嘴间隙等）相对应的加工对象物）进行判定。换言之，控制装置1基于反射光量进行加工条件是否正确的判断。

加工对象物W例如是以金属为主的部件。加工对象物W以固定在能够在与激光L的照射方向垂直的平面内移动的载置台（未图示）上的状态进行激光加工。在对加工对象物W进行加工时，选择与加工对象物W相对应的加工条件。控制装置1在判定为载置台上没有载置与加工条件相对应的加工对象物W的情况下，进行加工条件的修正或者加工对象物W的更换。

在激光加工装置100中，由激光振荡器4振荡形成的激光L通过传送光纤2、加工头3而照射在加工对象物W上。此时产生的反射光Re的一部分通过加工头3、传送光纤2而返回至反射光监测部10，从而测得反射光量。由于反射光Re通过加工头3聚光再返回至反射光监测部10，因此，能够使较宽范围的反射光Re返回至反射光监测部10，其结果，在反射光监测部10中能够得到较高的反射光Re的信号量。

下面，对控制装置1的结构进行说明。图2是表示实施方式1所涉及的激光加工装置具有的控制装置的结构的框图。激光加工装置100所具有的控制装置1（激光加工控制装置）具有加工信息输入部11A、反射光量输入部11B、加工程序存储部12M、规定范围存储部13M、判定控制部14、板厚判定部15、材质判定部16、加工控制部17、指令输出部18、及判定结果输出部19。

加工信息输入部11A输入在对加工对象物W进行加工时使用的信息。具体地说，加工信息输入部11A输入加工程序并将其传送至加工程序存储部12M。另外，加工信息输入部11A输入在加工对象物W的材质判定时使用的反射光量的规定范围（以下称为反射光量规定范围）、和在加工对象物W的板厚判定时使用的穿孔时间的规定范围（以下称为贯穿时间规定范围），并将其传送至规定范围存储部13M。反射光量规定范围为反射光量的容许范围，贯穿时间规定范围为穿孔时间的容许范围。例如，在软钢的情况下，板厚为12mm时的穿孔时间为7秒，板厚为16mm时的穿孔时间为10秒，板厚为19mm时的穿孔时间为15秒。

反射光量输入部11B输入由激光振荡器4的反射光监测部10测得的反射光量，并将其传送至材质判定部16及板厚判定部15。加工程序存储部12M是存储加工程序的存储器等。此处的加工程序是用于加工对象物W的激光加工的程序，包含加工位置、加工顺序、加工条件等而构成。规定范围存储部13M是存储反射光量规定范围和贯穿时间规定范围的存储器等。

激光L在加工对象物W上的反射率，是由加工对象物W的物理性能值（材质）决定的。例如，铜的反射率较高，铁的反射率较低（图5）。由此，规定范围存储部13M与各种加工条件（各种加工对象物W）相对应，而存储反射光量规定范围和贯穿时间规定范围。在规定范围存储部13M中存储有使加工条件与反射光量规定范围相关联而成的信息、和使加工条件与贯穿时间规定范围相关联而成的信息。

判定控制部14在进行加工对象物W的板厚判定或材质判定时，生成向激光振荡器4和加工头3发送的指令信息。判定控制部14从加工对象物W上的区域中提取在产品加工中不使用的区域（非产品区域）。判定控制部14从加工程序存储部12M中读取出加工程序，基于在加工程序内设定的加工位置，提取非产品区域。另外，判定控制部14从加工程序中读取加工条件。加工条件是在对加工对象物W进行产品加工时使用的加工条件。加工条件例如是在加工开始（打孔）时或加工中（切断时）使用的激光L的激光输出值、加工头3的移动速度等。下面，对于加工开始时的加工条件为关于打孔的加工条件（打孔条件）的情况进行说明。

判定控制部14在非产品区域的任意位置（测试位置）处，以加工开始时使用的打孔条件，使激光振荡器4和加工头3进行激光加工测试（测试加工）。判定控制部14将发送至激光振荡器4和加工头3的测试加工用指令信息发送至指令输出部18。

另外，判定控制部14基于来自板厚判定部15和材质判定部16的判定结果，向加工控制部17发出加工开始指令（针对产品区域的加工开始指令）、向判定结果输出部19发出判定结果输出指令。判定控制部14在从板厚判定部15材质判定部16发送来正常判定结果（表示载置台上载置有与加工条件相对应的加工对象物W的判定结果）的情况下，将加工开始指令发送至加工控制部17。

另外，判定控制部14在从板厚判定部15和材质判定部16接收到正常判定结果的情况下，指示使判定结果输出部19输出正常判定结果。另一方面，判定控制部14在从板厚判定部15或材质判定部16接收到异常判定结果（表示载置台上没有载置与加工条件相对应的加工对象物W的判定结果）的情况下，指示使判定结果输出部19输出异常判定结果。

板厚判定部15基于判定控制部14提取的加工条件，从规定范围存储部13M中读取与加工条件相对应的贯穿时间规定范围。板厚判定部15基于测试加工开始后的反射光量的变化，对应于每种加工条件判定加工对象物W的板厚。

板厚判定部15具有计时器31，计时器31测量从测试加工开始至反射光量下降至规定值（阈值）为止的时间，板厚判定部15将计时器31测得的时间和从规定范围存储部13M中读取的贯穿时间规定范围进行比较。在打孔过程中会有规定的反射光量，但如果通过打孔而贯穿了加工对象物W，则反射光量急剧减少。由此，作为反射光量的阈值，设定与打孔完成时检测到的反射光量相比稍大的值（以下称为打孔完成阈值），预先存储在规定范围存储部13M等中。打孔完成阈值是预先针对每种加工条件而设定的。

如果由计时器31测得的时间落在贯穿时间规定范围内，则板厚判定部15判定其为正确的板厚（载置台上载置有与加工条件相对应的板厚的加工对象物W），并将关于板厚的正常判定结果发送至判定控制部14。

如果由计时器31测得的时间落在贯穿时间规定范围外，则板厚判定部15判定其为错误的板厚（载置台上载置有板厚与加工条件所对应的板厚不一致的加工对象物W），并将关于板厚的异常判定结果发送至判定控制部14。

材质判定部16基于判定控制部14提取的加工条件，从规定范围存储部13M中读取与加工条件相对应的反射光量规定范围。材质判定部16基于刚刚开始打孔时的反射光量，对应于每种加工条件，对加工对象物W的材质进行判定。

材质判定部16对从反射光监测部10发送来的反射光量、和从规定范围存储部13M读取的反射光量规定范围进行比较。如果从反射光监测部10发送来的反射光量落在反射光量规定范围内，则材质判定部16判定其为正确的材质（载置台上载置有与加工条件相对应的材质的加工对象物W），并将关于材质的正常判定结果发送至判定控制部14。

如果从反射光监测部10发送来的反射光量落在反射光量规定范围外，则材质判定部16判定其为错误的材质（载置台上载置有材质与加工条件所对应的材质不同的加工对象物W），并将关于材质的异常判定结果发送至判定控制部14。

加工控制部17在从判定控制部14发送来加工开始指令的情况下，读取加工程序存储部12M内的加工程序，并将加工指令发送至指令输出部18。由此，开始对加工对象物W的产品区域进行激光加工。

指令输出部18将从加工控制部17和判定控制部14发送来的指令信息（控制指令），发送至激光振荡器4和加工头3等。判定结果输出部19使从判定控制部14发送来的正常判定结果或异常判定结果显示在显示装置（例如液晶显示器）等上。

下面，对于激光加工装置100的加工处理步骤进行说明。图3是表示激光加工装置的加工处理步骤的流程图。在激光加工装置100中，对加工对象物W进行测试加工，在判定为载置台上载置有与加工条件相对应的板厚和材质的加工对象物W的情况下，对加工对象物W进行产品加工。

由此，激光加工装置100从测试加工开始，对加工对象物W进行激光加工（步骤S10）。具体地说，判定控制部14从加工程序存储部12M读取加工程序，基于在加工程序内设定的加工位置，提取非产品区域。并且，判定控制部14从加工程序中读取加工条件，从加工条件内读取打孔条件。并且，判定控制部14在非产品区域的任意位置处，以打孔条件使激光振荡器4和加工头3进行测试加工。由此，判定控制部14将要发送至激光振荡器4和加工头3的测试加工用指令信息发送至指令输出部18。由此，从指令输出部18向激光振荡器4和加工头3发送测试加工用指令信息。

从激光振荡器4射出与测试加工用打孔条件相对应的激光L。该激光L经由传送光纤2、加工头3照射在加工对象物W上。并且，由加工对象物W反射的反射光Re的一部分经由加工头3、传送光纤2传送至反射光监测部10。由此，由反射光监测部10测得反射光量（步骤S20）。反射光监测部10将测得的反射光量发送至控制装置1。控制装置1的反射光量输入部11B将反射光量发送至材质判定部16及板厚判定部15。

判定控制部14从加工程序中读取加工条件，并将其发送至材质判定部16和板厚判定部15。材质判定部16从规定范围存储部13M中读取与加工条件相对应的反射光量规定范围51。

材质判定部16基于刚刚开始打孔时的反射光量，对反射光量是否落在反射光量规定范围51内进行判定（步骤S30）。如果从反射光监测部10发送来的反射光量落在反射光量规定范围51外（步骤S30为“否”），则材质判定部16判定为载置台上载置有与加工条件不对应的材质的加工对象物W。并且，材质判定部16将关于材质的异常判定结果发送至判定控制部14。

如果判定控制部14从材质判定部16接收到异常判定结果，则使加工停止或者进行加工条件修正（步骤S40）。此时，判定控制部14将关于材质的异常判定结果输出至判定结果输出部19。由此，判定结果输出部19将关于材质的异常判定结果显示在显示装置等上。

在要停止加工的情况下，判定控制部14将加工停止指令输出至指令输出部18。由此，从指令输出部18向激光振荡器4和加工头3发送加工停止指令，使激光振荡器4和加工头3的动作停止。然后，由激光加工装置100的使用者，将加工对象物W更换为与加工条件相对应的适当的加工对象物W。

另外，在要对加工条件进行修正的情况下，由激光加工装置100的使用者对加工条件进行修正。具体地说，将加工条件修正为与载置在载置台上的加工对象物W的材质相对应的加工条件（激光L的激光输出值和加工头3的移动速度等）。将修正后的加工条件从加工信息输入部11A输入，而发送至加工程序存储部12M。并且，将修正后的新的加工条件设定在加工程序中。

另外，存在加工对象物W的表面受到氧化的情况或加工对象物W的表面粗糙的情况。在上述情况下，由于有时会判断为反射光量落在反射光量规定范围51外，因此，加工条件也可以修正为与加工对象物W的表面状态相对应的加工条件。

然后，重复进行步骤S10至S40的处理，直到从反射光监测部10发送来的反射光量落在反射光量规定范围51内为止。如果从反射光监测部10发送来的反射光量落在反射光量规定范围51内（步骤S30为“是”），则材质判定部16判定为载置台上载置有与加工条件相对应的材质的加工对象物W。并且，材质判定部16将关于材质的正常判定结果发送至判定控制部14。

并且，在激光加工装置100中，继续进行测试加工（打孔加工）（步骤S50）。由此，继续从激光振荡器4射出与测试加工用打孔条件相对应的激光L，对加工对象物W进行穿孔处理（步骤S60）。在激光加工装置100中，持续进行激光L的射出和反射光量的测定，直到对加工对象物W进行的穿孔处理完成为止。

板厚判定部15基于判定控制部14提取的加工条件，从规定范围存储部13M读取与加工条件相对应的贯穿时间规定范围52。板厚判定部15的计时器31测量从测试加工开始到反射光量下降至打孔完成阈值为止的时间。板厚判定部15对由计时器31测得的时间、和从规定范围存储部13M读取的贯穿时间规定范围52进行比较（步骤S70）。

如果由计时器31测得的时间落在贯穿时间规定范围52外（步骤S70为“否”），则板厚判定部15判定为载置台上载置有板厚与加工条件所对应的板厚不一致的加工对象物W。并且，板厚判定部15将关于板厚的异常判定结果发送至判定控制部14。

如果判定控制部14从板厚判定部15接收到异常判定结果，则使加工停止或者进行加工条件修正（步骤S80）。此时，判定控制部14将关于板厚的异常判定结果输出至判定结果输出部19。由此，判定结果输出部19使关于板厚的异常判定结果显示在显示装置等上。

在要停止加工的情况下，通过与在步骤S40中说明的处理相同的处理，将加工对象物W更换为与加工条件相对应的适当的加工对象物W。另外，在要对加工条件进行修正的情况下，通过与在步骤S40中说明的处理相同的处理，将新的加工条件设定在加工程序中。

然后，重复进行步骤S50至S80的处理，直至由计时器31测得的时间落在贯穿时间规定范围52内为止。此时，判定控制部14将非产品区域内的、在测试加工中未使用的位置选为下一个测试位置。并且，判定控制部14在所选择的测试位置处，以打孔条件使激光振荡器4和加工头3进行测试加工。换言之，对测试加工的位置进行变更而进行测试加工。

如果由计时器31测得的时间落在贯穿时间规定范围52内（步骤S70为“是”），则板厚判定部15判定为载置台上载置有与加工条件相对应的板厚的加工对象物W。并且，板厚判定部15将关于板厚的正常判定结果发送至判定控制部14。

然后，在激光加工装置100中，通过加工控制部17开始对加工对象物W进行产品加工（步骤S90）。换言之，如果从判定控制部14发送来正常判定结果（加工开始指令），则加工控制部17读取加工程序存储部12M内的加工程序，将加工指令发送至指令输出部18。

图4是表示反射光量的变化的时序图的一个例子。如果开始测试加工（时刻t1），则激光L照射到加工对象物W上。此时，由于激光L照射在加工对象物W的表面，因此反射光量增大，反射光量暂时达到s1。然后，随着打孔加工的进行，在例如1mm秒后，反射光量减少至s2。

材质判定部16对反射光量的s1和反射光量规定范围51进行比较，确认加工条件（材质）的匹配性。然后，如果在时刻t2穿孔完成，则虽然仍会射出激光L，但该激光L将穿过加工对象物W的通孔。由此，激光L几乎不会被加工对象物W反射，其结果，反射光量减少至0附近的s3。打孔完成阈值是比此处的s3稍大的值。

板厚判定部15的计时器31对从测试加工开始至反射光量下降至打孔完成阈值为止的时间（从时刻t1至时刻t2的时间）进行测量。板厚判定部15对时刻t1至时刻t2的时间（例如，0.1秒至几秒）和贯穿时间规定范围52进行比较，确认加工条件（板厚）的匹配性。

另外，在本实施方式中，对于在加工对象物W的加工开始时的加工条件下进行测试加工的情况进行了说明，但也可以预先准备测试加工用加工条件。另外，在本实施方式中，对于基于在非产品区域中进行测试加工时的反射光量，进行材质判定和板厚判定的情况进行了说明，也可以基于实际开始产品加工时的反射光量，进行材质判定和板厚判定。在该情况下，激光L照射在加工程序中设定的初始加工位置上，基于初始加工位置处的反射光量和穿孔时间，进行材质判定和板厚判定。并且，如果接收到正常判定结果，则使用加工程序继续进行激光振荡器4及加工头3的控制。另一方面，如果接收到异常判定结果，则使加工停止或者进行加工条件修正。

另外，不限定于加工对象物W的切断，激光加工装置100也可以进行加工对象物W的开孔加工。另外，加工对象物W不限定于1层的板状部件，也可以是由多层构成的板状部件（例如印刷基板）。在该情况下，也可以针对每一层进行材质及板厚判定。

另外，在本实施方式中，对是否对应于加工条件设置了正确的加工对象物W进行判断，但也可以基于打孔加工时的反射光量或穿孔时间，自动选择加工条件。在该情况下，不设定产品加工用加工条件，而是在测试用加工条件下进行打孔加工，然后，基于打孔加工时的反射光量或穿孔时间，设定产品加工用加工条件。

另外，在加工范围内为相同材质的情况下，也可以根据打孔加工时的反射光量，对切断加工时的反射光量的微小变化进行检测，并选择与检测到的变化相对应的加工条件。在该情况下，预先准备多个与反射光量的变化相对应的加工条件。并且，基于反射光量的变化，自动地变更加工条件。

另外，也可以预先在加工程序内包含在进行加工测试时使用的控制程序。在该情况下，使用加工程序进行测试加工及产品加工。另外，在本实施方式中，对于由1根传送光纤2进行激光L和反射光Re的传送的情况进行了说明，但也可以在激光加工装置100内设置激光L用的传送光纤2和反射光Re用的传送光纤2。

如上所述，根据实施方式，由于基于反射光量对加工对象物W是否是与加工条件相对应的加工对象物W进行判定，因此，能够准确地判定出加工对象物W和加工条件之间的对应关系是否适当。由此，能够防止对错误的加工对象物W的激光加工和不适当加工条件下的激光加工。换言之，由于基于反射光量对加工条件和加工对象物W之间的不一致进行检测，由此，能够减少加工不良的发生（加工错误）。

另外，由于使用与激光L同轴配置的加工头3，在打孔时同轴检测反射光量，因此，加工对象物W的板厚越厚，越能够高精度地检测反射光量。另外，由于基于穿孔时间对加工对象物W的板厚进行判定，因此，能够准确地判定加工对象物W是否是与加工条件相对应的期望的加工对象物W。另外，由于基于打孔开始时的反射光量对加工对象物W的材质进行判定，因此，能够准确地判定加工对象物W是否是与加工条件相对应的期望的加工对象物W。

另外，由于在对测试位置进行打孔加工而判定为加工对象物W是与加工条件相对应的期望的加工对象物W后，使用加工程序对加工对象物W进行产品加工，因此，能够减少加工不良的发生。

另外，由于在加工程序中设定的初始加工位置进行打孔加工而判定为加工对象物W是与加工条件相对应的期望的加工对象物W后，继续使用加工程序进行产品加工，因此，能够不进行测试加工而在短时间内对加工对象物W进行判定。

工业实用性

如上所述，本发明所涉及的激光加工装置及激光加工控制装置适于减少加工不良。

标号的说明

1 控制装置

2 传送光纤

3 加工头

4 激光振荡器

10 反射光监测部

11A 加工信息输入部

11B 反射光量输入部

12M 加工程序存储部

13M 规定范围存储部

14 判定控制部

15 板厚判定部

16 材质判定部

17 加工控制部

100 激光加工装置

L 激光

Re 反射光

W 加工对象物

Claims (8)

1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：

传送光纤，其对从激光振荡器射出的激光进行光纤传送；

加工头，其将从所述传送光纤传送来的所述激光向与加工对象物的主面垂直的方向照射，并且，将由所述加工对象物向与所述激光同轴方向反射的反射光，传送至所述传送光纤；

反射光量检测部，其对从所述传送光纤传送来的所述反射光的反射光量进行检测；以及

控制装置，其对所述激光振荡器及所述加工头进行控制，

所述控制装置具有判定部，

所述判定部基于所述反射光量，在激光加工开始时，对所述加工对象物是否是与激光加工的加工条件相对应的加工对象物进行判定。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述反射光量检测部在对所述加工对象物进行开孔加工即打孔时，对所述反射光量进行检测，

所述判定部基于在所述打孔时检测到的反射光量，对所述加工对象物是否是与所述加工条件相对应的加工对象物进行判定。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，

所述判定部对从所述打孔开始到所述反射光量下降至规定值为止的期间测得的测量时间、和预先存储的关于测量时间的第1规定范围进行比较，基于比较结果，对所述加工对象物是否具有与加工条件相对应的板厚进行判定。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

所述判定部对所述打孔开始时检测到的反射光量、和预先存储的关于反射光量的第2规定范围进行比较，基于比较结果，对所述加工对象物是否是与加工条件相对应的材质进行判定。

5.一种激光加工控制装置，其特征在于，具有：

输入部，其在加工头将从激光振荡器射出并通过传送光纤而光纤传送来的激光向与加工对象物的主面垂直的方向照射，并由所述加工对象物向与所述激光同轴方向反射出反射光时，如果经由所述加工头及所述传送光纤传送来的所述反射光的反射光量得到了检测，则输入所述反射光量；

第1存储部，其存储关于所述反射光量的规定范围；

第2存储部，其存储包含有所述加工对象物的产品区域的加工位置及在激光加工开始时使用的加工条件的加工程序；

第1控制部，其使用所述加工程序，对所述激光振荡器及所述加工头进行控制；以及

判定部，其基于在以所述加工条件将激光照射在所述加工对象物上的情况下输入至所述输入部的反射光量、和在所述存储部中存储的规定范围之间的比较结果，对所述加工对象物是否是与所述加工条件相对应的加工对象物进行判定。

6.根据权利要求5所述的激光加工控制装置，其特征在于，

所述判定部基于对所述加工对象物进行开孔加工即打孔时检测到的反射光量，对所述加工对象物是否是与所述加工条件相对应的加工对象物进行判定。

7.根据权利要求5或6所述的激光加工控制装置，其特征在于，

还具有第2控制部，所述第2控制部对所述激光振荡器及所述加工头进行控制，以将所述激光测试照射到所述加工对象物中的除了产品区域以外的非产品区域中，

所述第2控制部基于所述加工位置设定用于在所述非产品区域内的任意位置处进行激光的测试照射的测试位置，并且，对所述激光振荡器及所述加工头进行控制，以在所述加工条件下将所述激光测试照射在所述测试位置，

所述判定部使用所述测试位置处的反射光量，对所述加工对象物是否是与所述加工条件相对应的加工对象物进行判定，

所述第1控制部在判定为所述加工对象物是与所述加工条件相对应的加工对象物后，使用所述加工程序开始对所述加工对象物进行激光加工。

8.根据权利要求5或6所述的激光加工控制装置，其特征在于，

所述第1控制部在所述加工条件下，将所述激光照射在所述加工程序中设定的初始加工位置，

所述判定部使用在以所述加工条件将所述激光照射在所述初始加工位置时的反射光量，对所述加工对象物是否是与所述加工条件相对应的加工对象物进行判定，

所述第1控制部在判定为所述加工对象物是与所述加工条件相对应的加工对象物后，使用所述加工程序继续对所述加工对象物进行激光加工。

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