JP2021045779A - レーザ加工機及び加工状態判定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】バーニング不良が発生しているか否かを判定することができるレーザ加工機を提供する。【解決手段】反射光検出器３０は、板金Ｗにレーザビームを照射して板金Ｗを切断している際に板金Ｗから反射する反射光を検出する。加工状態判定部４０は、標準偏差値算出部と良否判定部を備える。標準偏差値算出部は、反射光検出器３０より出力される所定の波長帯域の反射光検出値のうち、監視波長の反射光検出値の標準偏差値を所定の計算周期で算出する。良否判定部は、標準偏差値算出部によって算出された標準偏差値を第１の閾値と比較した比較結果に基づいて、板金Ｗの切断面が過度に溶融したバーニング不良が発生しているか否かを判定する。【選択図】図１

Description

本発明は、レーザ加工機及び加工状態判定方法に関する。

レーザ発振器より射出されたレーザビームによって板金を切断して、所定の形状を有する製品を製作するレーザ加工機が普及している。特許文献１には、レーザ加工機が板金を切断しているときに加工不良が発生しているか否かを判定する加工状態判定装置が記載されている。

特開２０１６−１５５１４０号公報

特許文献１に記載されている従来の加工状態判定装置は、板金にレーザビームを照射して板金を切断している際に板金から反射する反射光の検出レベルを閾値と比較することによって加工不良が発生しているか否かを判定する。従来の加工状態判定装置によって検出可能な加工不良は、レーザビームが板金を貫通せず、板金が切断されないガウジング不良と称される加工不良である。

従来の加工状態判定装置は、アシストガスとして酸素を用いて例えばＳＳ材の厚板を切断するときに発生することがあるバーニング不良と称される加工不良が発生しているか否かを判定することができない。バーニング不良とは、板金の切断面が過度に溶融して切断面の品質が悪化した状態の加工不良である。

本発明は、バーニング不良が発生しているか否かを判定することができるレーザ加工機及び加工状態判定方法を提供することを目的とする。

本発明は、板金にレーザビームを照射して前記板金を切断している際に前記板金から反射する反射光を検出する反射光検出器と、前記反射光検出器より出力される所定の波長帯域の反射光検出値のうち、監視波長の反射光検出値の標準偏差値を所定の計算周期で算出する標準偏差値算出部と、前記標準偏差値算出部によって算出された標準偏差値を第１の閾値と比較した比較結果に基づいて、前記板金の切断面が過度に溶融したバーニング不良が発生しているか否かを判定する良否判定部とを備えるレーザ加工機を提供する。

本発明は、板金にレーザビームを照射して前記板金を切断している際に、反射光検出器によって前記板金から反射する反射光を検出し、前記反射光検出器より出力される所定の波長帯域の反射光検出値のうち、監視波長の反射光検出値の標準偏差値を所定の計算周期で算出し、算出された前記標準偏差値を第１の閾値と比較した比較結果に基づいて、前記板金の切断面が過度に溶融したバーニング不良が発生しているか否かを判定する加工状態判定方法を提供する。

本発明のレーザ加工機及び加工状態判定方法によれば、バーニング不良が発生しているか否かを判定することができる。

一実施形態のレーザ加工機の全体的な構成例を示す図である。 一実施形態のレーザ加工機における加工状態判定部の具体的な構成例を示すブロック図である。 図２に示す加工状態判定部が備える判定条件記憶部に記憶されている材料条件に対応付けられた判定条件を概念的に示す図である。 材料条件がＳＳ４００で板厚１６ｍｍであり、加工不良が発生していない状態の反射光検出値を示す特性図である。 材料条件がＳＳ４００で板厚１６ｍｍであり、バーニング不良が発生している状態の反射光検出値を示す特性図である。 図４Ａに示す加工不良が発生していない状態の反射光検出値より抽出された監視波長の反射光検出値と、その反射光検出値に基づいて算出された標準偏差値を示す図である。 図４Ｂに示すバーニング不良が発生している状態の反射光検出値より抽出された監視波長の反射光検出値と、その反射光検出値に基づいて算出された標準偏差値を示す図である。 材料条件がＳＳ４００で板厚２２ｍｍであり、加工不良が発生していない状態の反射光検出値より抽出された監視波長の反射光検出値と、その反射光検出値に基づいて算出された標準偏差値を示す図である。 材料条件がＳＳ４００で板厚２２ｍｍであり、バーニング不良が発生している状態の反射光検出値より抽出された監視波長の反射光検出値と、その反射光検出値に基づいて算出された標準偏差値を示す図である。

以下、一実施形態のレーザ加工機及び加工状態判定方法について、添付図面を参照して説明する。図１において、レーザ加工機１００は、レーザビームを生成して射出するレーザ発振器１０、加工ヘッド２０、レーザ発振器１０より射出されたレーザビームを加工ヘッド２０へと伝送するプロセスファイバ１１を備える。

典型的には、レーザ発振器１０は、ファイバレーザ発振器またはダイレクトダイオードレーザ発振器（ＤＤＬ発振器）である。レーザ発振器１０は、波長９００ｎｍ〜１１００ｎｍの１μｍ帯のレーザビームを射出する。具体的には、ファイバレーザ発振器は、波長１０６０ｎｍ〜１０８０ｎｍのレーザビームを射出し、ＤＤＬ発振器は、波長９１０ｎｍ〜９５０ｎｍのレーザビームを射出する。

加工ヘッド２０は、コリメートレンズ２１、ベンドミラー２２、集束レンズ２３を備える。加工ヘッド２０の先端部には、ノズル２０ｎが装着されている。ノズル２０ｎは、先端部にレーザビームを射出するための円形の開口を有する。

コリメートレンズ２１は、プロセスファイバ１１より射出された発散光のレーザビームを平行光（コリメート光）に変換する。ベンドミラー２２は、コリメートレンズ２１より射出されたレーザビームを反射して進行方向を９０度折り曲げる。集束レンズ２３は、入射したレーザビームを集束させて板金Ｗに照射する。プロセスファイバ１１の射出端から板金Ｗへと向かう実線の矢印は、レーザビームの光軸を示している。

板金Ｗは、例えば板厚が１２ｍｍ〜３２ｍｍである厚板のＳＳ材または銅板である。ＳＳ材は一例として一般構造用圧延鋼材（ＳＳ４００）である。

また、レーザ加工機１００は、反射光検出器３０、加工状態判定部４０、ＮＣ装置５０、表示部６０、操作部７０、アシストガス供給装置８０を備える。板金Ｗにレーザビームが照射されて板金Ｗを切断しているときの一点鎖線で示す反射光はベンドミラー２２を透過して、反射光検出器３０に入射される。ベンドミラー２２を透過した反射光が光ファイバで伝送されて反射光検出器３０に入射されてもよい。ベンドミラー２２は、板金Ｗに照射するレーザビームを反射し、後述する特定の波長の光を透過させる特性を有する。反射光検出器３０及び加工状態判定部４０の動作については後に詳述する。

ＮＣ装置５０は、レーザ加工機１００の各部を制御する制御装置の一例である。ＮＣ装置５０は、レーザ発振器１０及びアシストガス供給装置８０を制御する。ＮＣ装置５０は、加工ヘッド２０を移動させる図示していない移動機構を制御する。ＮＣ装置５０は、表示部６０に各種の情報を表示させる。オペレータは、操作部７０を操作して板金Ｗの材料条件及び板金Ｗを加工する際の加工条件を選択することができる。ＮＣ装置５０は、選択された加工条件で板金Ｗを加工するようレーザ加工機１００を制御する。

レーザ加工機１００が板金Ｗにレーザビームが照射して板金Ｗを切断するとき、アシストガス供給装置８０はアシストガスとして酸素を加工ヘッド２０に供給する。アシストガスはノズル２０ｎ先端の開口より板金Ｗへと吹き付けられる。アシストガスは、板金Ｗが溶融したカーフ幅内の溶融金属を排出する。アシストガスが酸素であるとき、酸化反応熱によって板金Ｗの切断が促進される。

ここで、反射光検出器３０及び加工状態判定部４０の動作を説明する。図１では図示していないが、レーザ加工機１００は、板金Ｗを加工する前に、板金Ｗに照射されるレーザビームの位置を視認できるように、板金Ｗに赤色のガイド光を照射する機能を備える。そこで、ベンドミラー２２は、９００ｎｍ以下であって赤色のガイド光の波長の近傍を除く波長の光を透過させる。具体的には、ベンドミラー２２は、ガイド光の波長が６３０ｎｍである場合、６００ｎｍ〜６６０ｎｍを除く３２０ｎｍ〜９００ｎｍの波長帯域の光を透過させる。

反射光検出器３０には、ベンドミラー２２を透過した上記の波長帯域の反射光が入射する。反射光検出器３０は、入射した反射光の光量に応じたアナログの検出値を生成し、アナログの検出値をＡ／Ｄ変換したデジタル値である反射光検出値Ｖ３０を生成して、加工状態判定部４０に供給する。反射光検出値Ｖ３０は、波長帯域における各波長の反射光の光量に応じた検出レベルを示す。反射光検出器３０がアナログの検出値を出力する場合には、Ａ／Ｄ変換器を反射光検出器３０の後段に設ければよい。反射光検出器３０は分光器で構成することができる。

図２に示すように、加工状態判定部４０は、制御部４１、判定条件記憶部４２、反射光検出値記憶部４３、標準偏差値算出部４４、比較部４５、良否判定部４６、判定結果通知部４７を備える。加工状態判定部４０は、マイクロプロセッサまたはマイクロコンピュータで構成することができる。加工状態判定部４０は、ソフトウェアとハードウェアとを混在させて構成することができる。加工状態判定部４０は集積回路を用いた基板で構成されていてもよい。

制御部４１には、ＮＣ装置５０より材料条件が供給される、材料条件とは、少なくとも板金Ｗの材料種別と板厚とを含む情報である。図３に示すように、判定条件記憶部４２には、各種の材料条件に対応させた判定条件が記憶されている。一例として、材料条件がＳＳ４００で板厚１６ｍｍであるとき、判定条件として、監視波長８００ｎｍ、計算周期０．５秒、閾値ＴＨ０及びＴＨ１がそれぞれ２３０及び２５０、判定時間１秒と設定されている。

他の例として、材料条件がＳＳ４００で板厚２２ｍｍであるとき、判定条件として、監視波長８００ｎｍ、計算周期０．５秒、閾値ＴＨ０及びＴＨ１がそれぞれ４００及び４５０、判定時間１秒と設定されている。制御部４１は、入力された材料条件に対応した判定条件を判定条件記憶部４２より読み出す。

反射光検出値記憶部４３は、図４Ａまたは図４Ｂに示すような特性を有する反射光検出値Ｖ３０を記憶する。図４Ａは、一例として、材料条件がＳＳ４００で板厚１６ｍｍであり、加工不良が発生していない状態の反射光検出値Ｖ３０を示している。図４Ｂは、一例として、材料条件がＳＳ４００で板厚１６ｍｍであり、バーニング不良が発生している状態の反射光検出値Ｖ３０を示している。

反射光検出値記憶部４３は、所定時間分の反射光検出値Ｖ３０を更新しながら記憶する。反射光検出値記憶部４３には、所定時間分の６００ｎｍ〜６６０ｎｍを除く３２０ｎｍ〜９００ｎｍの波長帯域の検出レベルが記憶される。

制御部４１に、材料条件としてＳＳ４００、板厚１６ｍｍが入力された場合を例とする。制御部４１は、材料条件がＳＳ４００で板厚１６ｍｍであるときの監視波長が８００ｎｍであるので、反射光検出値記憶部４３に記憶されている反射光検出値Ｖ３０のうち、波長８００ｎｍの検出レベルを読み出すよう反射光検出値記憶部４３を制御する。これにより、反射光検出値記憶部４３からは、波長８００ｎｍの検出レベルである反射光検出値Ｖ３０ｍが読み出されて、標準偏差値算出部４４に供給される。

制御部４１は、計算周期を示すデータを標準偏差値算出部４４に供給し、閾値ＴＨ０及びＴＨ１を比較部４５に供給し、判定時間を示すデータを良否判定部４６に供給する。

標準偏差値算出部４４は、式（１）に基づいて、監視波長における反射光検出値Ｖ３０ｍの標準偏差値ｓを算出する。式（１）において、ｘｉは計算周期０．５秒間の各時点における検出レベルであり、ｘバーは計算周期０．５秒間の検出レベルの平均値、ｎは計算周期０．５秒間の検出値の個数である。

図５Ａは、図４Ａに示す加工不良が発生していない状態の反射光検出値Ｖ３０より抽出された波長８００ｎｍの反射光検出値Ｖ３０ｍと、その反射光検出値Ｖ３０ｍに基づいて算出される標準偏差値ｓを示している。図５Ｂは、図４Ｂに示すバーニング不良が発生している状態の反射光検出値Ｖ３０より抽出された波長８００ｎｍの反射光検出値Ｖ３０ｍと、その反射光検出値Ｖ３０ｍに基づいて算出される標準偏差値ｓを示している。

なお、図５Ａ及び図５Ｂにおける検出レベル及び標準偏差値の数値は一例である。反射光検出器３０における反射光量の検出の仕方によって、検出レベル及び標準偏差値がどのような数値となるかが決まる。よって、閾値ＴＨ０及びＴＨ１の２３０及び２５０なる数値は一例であって、閾値ＴＨ０及びＴＨ１は、反射光検出器３０が検出する反射光検出値Ｖ３０に対応して設定される。

比較部４５は、標準偏差値ｓを閾値ＴＨ０及びＴＨ１と比較する。閾値ＴＨ０は、バーニング不良発生のおそれがある状態であるか否かを判定するための閾値（第２の閾値）である。閾値ＴＨ１は、バーニング不良が発生している状態であるか否かを判定するための閾値（第１の閾値）である。比較部４５は、標準偏差値ｓが閾値ＴＨ０未満であれば第１の値を出力し、標準偏差値ｓが閾値ＴＨ０以上で閾値ＴＨ１未満であれば第２の値を出力し、標準偏差値ｓが閾値ＴＨ１以上であれば第３の値を出力する。比較部４５が出力する比較結果としての第１〜第３の値は例えば“００”、“０１”、“１０”でよい。

良否判定部４６は、比較部４５から第１の値が入力されれば、バーニング不良が発生していない正常加工状態であることを示す第１の判定値を出力する。良否判定部４６は、判定時間が１秒であるから、比較部４５から１秒以上継続して第２の値が入力されれば、バーニング不良発生のおそれがある状態であることを示す第２の判定値を出力する。良否判定部４６は、比較部４５から１秒以上継続して第３の値が入力されれば、バーニング不良が発生している状態であることを示す第３の判定値を出力する。良否判定部４６が出力する第１〜第３の判定値は例えば“００”、“０１”、“１０”でよい。本実施形態においては判定時間を１秒としているが、計算周期０．５秒に合わせて判定時間を０．５秒としてもよい。

判定結果通知部４７は、良否判定部４６から第２の判定値が入力されれば、通知信号Ｓ４０として、バーニング不良発生のおそれがある状態であることを通知するための第１の通知信号をＮＣ装置５０に供給する。判定結果通知部４７は、良否判定部４６から第３の判定値が入力されれば、通知信号Ｓ４０として、バーニング不良が発生している状態であることを通知するため第２の通知信号をＮＣ装置５０に供給する。判定結果通知部４７は、良否判定部４６から第１の判定値が入力されているとき、ＮＣ装置５０に通知信号Ｓ４０を供給する必要はないが、正常加工状態であることを通知するため第３の通知信号をＮＣ装置５０に供給してもよい。

図１に戻り、ＮＣ装置５０は、加工状態判定部４０より第１の通知信号である通知信号Ｓ４０が供給されたときには、オペレータにバーニング不良発生のおそれがある状態であることを知らせるための警告メッセージ（または警告画像）を表示部６０に表示する。ＮＣ装置５０は、加工状態判定部４０より第２の通知信号である通知信号Ｓ４０が供給されたときには、オペレータにバーニング不良が発生していることを知らせるための警報メッセージ（または警報画像）を表示部６０に表示する。

ＮＣ装置５０は、加工状態判定部４０より第２の通知信号である通知信号Ｓ４０が供給されたとき、板金Ｗの加工を停止するようレーザ加工機１００を制御するのがよい。

図５Ａにおいては、標準偏差値ｓが閾値ＴＨ０未満の状態が継続しているから、ＮＣ装置５０に第１または第２の通知信号である通知信号Ｓ４０が供給されない。よって、表示部６０に警告メッセージまたは警報メッセージが表示されることはない。

図５Ｂにおいては、時刻ｔ１〜ｔ３の１秒間、標準偏差値ｓが閾値ＴＨ１未満ＴＨ０以上であるので、時刻ｔ３でＮＣ装置５０に第１の通知信号が供給され、表示部６０への警告メッセージの表示が開始される。時刻ｔ３〜ｔ５の１秒間、標準偏差値ｓが閾値ＴＨ１以上となるので、時刻ｔ５で第１の通知信号の供給が停止して警告メッセージの表示が解除され、ＮＣ装置５０に第２の通知信号が供給されて、表示部６０に警報メッセージが表示される。バーニング不良が発生している警報メッセージの表示と共にレーザ加工を停止するように制御される。

時刻ｔ２〜ｔ４の１秒間のうち、時刻ｔ２〜ｔ３の０．５秒間は標準偏差値ｓが閾値ＴＨ１未満ＴＨ０以上、時刻ｔ２〜ｔ３の０．５秒間は閾値ＴＨ１以上であるが、閾値ＴＨ１以上が１秒間継続していない。よって、時刻ｔ４では警報のままとしているが、０．５秒間の標準偏差値ｓで閾値ＴＨ１以上であるか否かを判定して、第１の通知信号による警告メッセージから第２の通知信号による警報メッセージへと切り替えてもよい。
時刻ｔ３〜ｔ４の０．５秒間の標準偏差値ｓが閾値ＴＨ１以上であり、時刻ｔ４で第１の通知信号の供給が停止して警告メッセージの表示が解除され、ＮＣ装置５０に第２の通知信号が供給されて、表示部６０に警報メッセージが表示されてもよい。この場合、時刻ｔ４でバーニング不良が発生している警報メッセージの表示と共にレーザ加工を停止するように制御される。

図６Ａは、材料条件がＳＳ４００で板厚２２ｍｍであり、加工不良が発生していない状態の反射光検出値Ｖ３０より抽出された波長８００ｎｍの反射光検出値Ｖ３０ｍと、その反射光検出値Ｖ３０ｍに基づいて算出される標準偏差値ｓを示している。図示していないが、材料条件がＳＳ４００で板厚２２ｍｍであって加工不良が発生していない状態の反射光検出値は、図４Ａと同様の特性となる。

図６Ａにおいては、標準偏差値ｓが閾値ＴＨ０未満の状態が継続しているから、ＮＣ装置５０に第１または第２の通知信号である通知信号Ｓ４０が供給されない。よって、表示部６０に警告メッセージまたは警報メッセージが表示されることはない。

図６Ｂ、材料条件がＳＳ４００で板厚２２ｍｍであり、バーニング不良が発生している状態の反射光検出値Ｖ３０より抽出された波長８００ｎｍの反射光検出値Ｖ３０ｍと、その反射光検出値Ｖ３０ｍに基づいて算出される標準偏差値ｓを示している。図示していないが、材料条件がＳＳ４００で板厚２２ｍｍであってバーニング不良が発生している状態の反射光検出値は、図４Ｂと同様の特性となる。

図６Ｂにおいては、時刻ｔ１１〜ｔ１３の１秒間、標準偏差値ｓが閾値ＴＨ１以上ではないので、時刻ｔ１３でＮＣ装置５０に第１及び第２の通知信号は供給されず、表示部６０に警告メッセージまたは警報メッセージは表示されない。時刻ｔ１２〜ｔ１４の１秒間、標準偏差値ｓが閾値ＴＨ１以上であるので、時刻ｔ１４でＮＣ装置５０に第２の通知信号が供給され、表示部６０への警報メッセージの表示が開始される。この場合、時刻ｔ１４でバーニング不良が発生している警報メッセージの表示と共にレーザ加工を停止するように制御される。

時刻ｔ１１〜ｔ１３の１秒間のうち、時刻ｔ１２〜ｔ１３の０．５秒間は、標準偏差値ｓが閾値ＴＨ１以上となるので、０．５秒間の標準偏差ｓで閾値ＴＨ１以上であるか否かを判定して時刻ｔ１３の時点でＮＣ装置５０に第２の通知信号が供給されて、表示部６０に警報メッセージが表示されるようにしてもよい。この場合、時刻ｔ１３でバーニング不良が発生している警報メッセージの表示と共にレーザ加工を停止するように制御される。

図２に示す加工状態判定部４０においては、比較部４５は標準偏差値ｓを閾値ＴＨ０及びＴＨ１と比較し、良否判定部４６はバーニング不良発生のおそれがある状態とバーニング不良が発生している状態とを判定している。判定条件を第１の閾値である閾値ＴＨ１のみとして、比較部４５は標準偏差値ｓを閾値ＴＨ１と比較し、良否判定部４６はバーニング不良が発生している状態のみを判定してもよい。この場合、ＮＣ装置５０は、表示部６０にバーニング不良が発生していることを知らせるための警報メッセージのみを表示する。

ＮＣ装置５０は、表示部６０に、バーニング不良発生のおそれがある状態であることを知らせるための警告メッセージと、バーニング不良が発生していることを知らせるための警報メッセージとを表示することが好ましい。

良否判定部４６は、第２の値が入力されたら即座に第２の判定値を出力し、第３の値が入力されたら即座に第３の判定値を出力してもよい。誤判定を避けるため、良否判定部４６は、第２の値が判定時間継続して入力されたら第２の判定値を出力し、第３の値が判定時間継続して入力されたら第３の判定値を出力することが好ましい。

以上のようにして、本実施形態のレーザ加工機及び加工状態判定方法によれば、アシストガスとして酸素を用いてＳＳ材等の厚板を切断するときに、バーニング不良が発生しているか否かを判定することができる。

本発明は以上説明した本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。ＳＳ材と銅板とで、判定条件における監視波長を異ならせてもよい。監視波長は板金Ｗの材質に応じた適切な波長に設定するのがよい。

１０ レーザ発振器
１１ プロセスファイバ
２０ 加工ヘッド
２０ｎ ノズル
２１ コリメートレンズ
２２ ベンドミラー
２３ 集束レンズ
３０ 反射光検出器
４０ 加工状態判定部
４１ 制御部
４２ 判定条件記憶部
４３ 反射光検出値記憶部
４４ 標準偏差値算出部
４５ 比較部
４６ 良否判定部
４７ 判定結果通知部
５０ ＮＣ装置
６０ 表示部
７０ 操作部
１００ レーザ加工機
Ｗ 板金

Claims (12)

1. 板金にレーザビームを照射して前記板金を切断している際に前記板金から反射する反射光を検出する反射光検出器と、
   前記反射光検出器より出力される所定の波長帯域の反射光検出値のうち、監視波長の反射光検出値の標準偏差値を所定の計算周期で算出する標準偏差値算出部と、
   前記標準偏差値算出部によって算出された標準偏差値を第１の閾値と比較した比較結果に基づいて、前記板金の切断面が過度に溶融したバーニング不良が発生しているか否かを判定する良否判定部と、
   を備えるレーザ加工機。
2. 前記良否判定部は、前記標準偏差値が前記第１の閾値以上である状態が所定の判定時間以上継続すれば、前記バーニング不良が発生していると判定する請求項１に記載のレーザ加工機。
3. 前記良否判定部は、前記標準偏差値を前記第１の閾値より小さい第２の閾値と比較した比較結果に基づいて、前記バーニング不良発生のおそれがある状態であるか否かを判定する請求項１に記載のレーザ加工機。
4. 前記良否判定部は、
   前記標準偏差値が前記第１の閾値未満であって前記第２の閾値以上である状態が所定の判定時間以上継続すれば、前記バーニング不良発生のおそれがある状態であると判定し、
   前記標準偏差値が前記第１の閾値以上である状態が前記所定の判定時間以上継続すれば、前記バーニング不良が発生していると判定する
   請求項３に記載のレーザ加工機。
5. 板金の材料種別及び板厚を含む材料条件ごとに、前記監視波長、前記計算周期、前記第１の閾値を含む判定条件が設定され、
   前記標準偏差値算出部は、切断している前記板金の材料条件に対応した判定条件で設定されている前記監視波長の反射光検出値の標準偏差値を、前記判定条件で設定されている前記計算周期で算出し、
   前記良否判定部は、前記標準偏差値を、前記判定条件で設定されている前記第１の閾値と比較した比較結果に基づいて、前記バーニング不良が発生しているか否かを判定する
   請求項１または２に記載のレーザ加工機。
6. 板金の材料種別及び板厚を含む材料条件ごとに、前記監視波長、前記計算周期、前記第１の閾値、第２の閾値を含む判定条件が設定され、
   前記標準偏差値算出部は、切断している前記板金の材料条件に対応した判定条件で設定されている前記監視波長の反射光検出値の標準偏差値を、前記判定条件で設定されている前記計算周期で算出し、
   前記良否判定部は、前記標準偏差値を、前記判定条件で設定されている前記第１の閾値と比較した比較結果に基づいて、前記バーニング不良が発生しているか否かを判定し、前記判定条件で設定されている前記第２の閾値と比較した比較結果に基づいて、前記バーニング不良発生のおそれがある状態であるか否かを判定する
   請求項３または４に記載のレーザ加工機。
7. 板金にレーザビームを照射して前記板金を切断している際に、反射光検出器によって前記板金から反射する反射光を検出し、
   前記反射光検出器より出力される所定の波長帯域の反射光検出値のうち、監視波長の反射光検出値の標準偏差値を所定の計算周期で算出し、
   算出された前記標準偏差値を第１の閾値と比較した比較結果に基づいて、前記板金の切断面が過度に溶融したバーニング不良が発生しているか否かを判定する
   加工状態判定方法。
8. 前記標準偏差値が前記第１の閾値以上である状態が所定の判定時間以上継続すれば、前記バーニング不良が発生していると判定する請求項７に記載の加工状態判定方法。
9. 前記標準偏差値を前記第１の閾値より小さい第２の閾値と比較した比較結果に基づいて、前記バーニング不良発生のおそれがある状態であるか否かを判定する請求項７に記載の加工状態判定方法。
10. 前記標準偏差値が前記第１の閾値未満であって前記第２の閾値以上である状態が所定の判定時間以上継続すれば、前記バーニング不良発生のおそれがある状態であると判定し、
    前記標準偏差値が前記第１の閾値以上である状態が前記所定の判定時間以上継続すれば、前記バーニング不良が発生していると判定する
    請求項９に記載の加工状態判定方法。
11. 判定条件記憶部に、板金の材料種別及び板厚を含む材料条件ごとに設定された、前記監視波長、前記計算周期、前記第１の閾値を含む判定条件が記憶されており、
    前記判定条件記憶部より、切断しようとする板金の材料条件に対応した判定条件を読み出し、
    読み出した判定条件で設定されている前記監視波長の反射光検出値の標準偏差値を、前記読み出した判定条件で設定されている前記計算周期で算出し、
    前記標準偏差値を、前記読み出した判定条件で設定されている前記第１の閾値と比較した比較結果に基づいて、前記バーニング不良が発生しているか否かを判定する
    請求項７または８に記載の加工状態判定方法。
12. 判定条件記憶部に、板金の材料種別及び板厚を含む材料条件ごとに設定された、前記監視波長、前記計算周期、前記第１の閾値、第２の閾値を含む判定条件が記憶されており、
    前記判定条件記憶部より、切断しようとする板金の材料条件に対応した判定条件を読み出し、
    読み出した判定条件で設定されている前記監視波長の反射光検出値の標準偏差値を、前記読み出した判定条件で設定されている前記計算周期で算出し、
    前記標準偏差値を、前記読み出した判定条件で設定されている前記第１の閾値と比較した比較結果に基づいて、前記バーニング不良が発生しているか否かを判定し、前記読み出した判定条件で設定されている前記第２の閾値と比較した比較結果に基づいて、前記バーニング不良発生のおそれがある状態であるか否かを判定する
    請求項９または１０に記載の加工状態判定方法。

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