JP6643397B2 - レーザ加工機及び光学部品の状態検出方法 - Google Patents

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Description

本発明は、レーザ加工機及び光学部品の状態検出方法に関する。
レーザ発振器より射出されたレーザビームによって板金を切断加工するレーザ加工機が普及している。レーザ加工機は、レーザビームを集束するレンズ、レーザビームを反射するミラー等の各種の光学部品を備える。例えば光学部品が汚れて光学部品が劣化すれば、レーザ加工機は板金を設定した好ましい条件で切断することができないことがある。
一例として、レンズが汚れたり消耗したりすると、レンズの表面に施されている反射防止コーティングが劣化することによって、レーザビームの透過率が低下し、反射率が上昇してレンズの温度が上昇する。すると、板金の表面近傍で集束させているレーザビームの焦点がずれてしまい、切断不良を発生させることがある。
特開2005−334924号公報
一般的に、光学部品を収納するユニットは半封じ切り構造となっており、レーザ加工機のユーザがユニット内の光学部品を点検することはできない。そこで、光学部品の状態を検出して、光学部品が劣化していればユーザに通知することができる構成であることが望まれる。
特許文献1には、集束レンズで集束したレーザビームの出力値を出力検知装置によって直接検知することによって、光学部品の汚れを検出することが記載されている。特許文献1に記載のような構成は、板金の加工工程とは別の検出工程を設けなければならないため、好ましくない。
本発明は、板金の加工工程において光学部品の状態を検出して、光学部品の劣化の有無または程度を検出することができるレーザ加工機及び光学部品の状態検出方法を提供することを目的とする。
本発明は、発散光であるレーザビームをコリメート光に変換した後に集束させて板金に照射する複数の光学部品を有するビーム照射ユニットと、前記複数の光学部品のうちのいずれかである検査対象の光学部品で反射した反射光の強度を検出する光検出素子と、前記板金を切断して製品を製作するためにピアスを開けるピアシング加工に続けて、検査光としてのレーザビームを前記板金に形成されたピアスの内部を通過させて照射するよう制御し、前記検査光を照射したときに前記光検出素子が検出した反射光の強度を閾値と比較することによって、前記検査対象の光学部品の劣化の有無または程度を検出する制御装置とを備えるレーザ加工機を提供する。
本発明は、板金を切断して製品を製作するためのピアスを前記板金に開け、検査光としてのレーザビームを前記板金に形成されたピアスの内部を通過させるよう照射し、前記検査光を照射したときに検査対象の光学部品で反射した反射光の強度を検出し、前記反射光の強度を閾値と比較することによって、前記検査対象の光学部品の劣化の有無または程度を検出する光学部品の状態検出方法を提供する。
本発明のレーザ加工機及び光学部品の状態検出方法によれば、板金の加工工程において光学部品の状態を検出して、光学部品の劣化の有無または程度を検出することができる。
一実施形態のレーザ加工機の全体的な構成例を示す図である。 一実施形態のレーザ加工機の部分的な詳細構成例を示す図である。 図2に示すズームレンズの作用を説明し、コリメート光のビーム径を最大にした状態を示す概念図である。 図2に示すズームレンズの作用を説明し、コリメート光のビーム径を最小にした状態を示す概念図である。 コリメート光のビーム径を最小にし、集束レンズを移動させて焦点位置を変化させた状態を示す概念図である。 レーザビームの集光径及び発散角を説明するための図である。 新品レンズと汚損レンズとのレーザ出力と反射光検出電流値との関係を示す特性図である。 レーザ加工機が板金を切断して矩形状の製品を製作する場合の板金の加工の仕方を示す図である。 ピアシング加工時と状態検出時のノズルの位置及びビーム径を比較するための図である。 一実施形態のレーザ加工機の動作及び一実施形態の状態検出方法を示すフローチャートである。
以下、一実施形態のレーザ加工機及び光学部品の状態検出方法について、添付図面を参照して説明する。図1において、レーザ加工機100は、レーザビームを生成して射出するレーザ発振器10と、レーザ加工ユニット20と、レーザビームをレーザ加工ユニット20へと伝送するプロセスファイバ12とを備える。また、レーザ加工機100は、反射光検出ユニット40と、A/D変換器42と、レーザ加工機100の全体を制御するNC装置50と、表示部60とを備える。NC装置50は制御装置の一例である。
レーザ加工機100は、レーザ発振器10より射出されたレーザビームによって、板金Wを切断加工する。後に詳述するように、レーザ加工機100は、板金Wを切断加工する加工工程において、レーザ加工ユニット20が備える光学部品の状態を検出して、光学部品の状態が劣化していればユーザに通知するように構成されている。
レーザ発振器10としては、レーザダイオードより発せられる励起光を増幅して所定の波長のレーザビームを射出するレーザ発振器、またはレーザダイオードより発せられるレーザビームを直接利用するレーザ発振器が好適である。レーザ発振器10は、例えば、固体レーザ発振器、ファイバレーザ発振器、ディスクレーザ発振器、ダイレクトダイオードレーザ発振器(DDL発振器)である。
プロセスファイバ12は、レーザ加工ユニット20に配置されたX軸及びY軸のケーブルダクト(図示せず)に沿って装着されている。
レーザ加工ユニット20は、板金Wを載せる加工テーブル21と、加工テーブル21上でX軸方向に移動自在である門型のX軸キャリッジ22と、X軸キャリッジ22上でX軸に垂直なY軸方向に移動自在であるY軸キャリッジ23とを有する。また、レーザ加工ユニット20は、Y軸キャリッジ23に固定されたコリメータユニット30を有する。
コリメータユニット30は、プロセスファイバ12の射出端より射出したレーザビームが入射される凸レンズ31と、凸レンズ31より射出したレーザビームが入射される凹レンズ32とを有する。また、コリメータユニット30は、凹レンズ32より射出したレーザビームをX軸及びY軸に垂直なZ軸方向下方に向けて反射させるベンドミラー33を有する。加工ヘッド35はコリメータユニット30と連結されており、加工ヘッド35はベンドミラー33で反射したレーザビームを集束させる集束レンズ34を有する。加工ヘッド35の先端には、着脱自在であって、レーザビームを射出するノズル36が取り付けられている。
コリメータユニット30、加工ヘッド35、及びノズル36は、発散光であるレーザビームをコリメート光に変換した後に集束させて板金Wに照射するビーム照射ユニットを構成している。ビーム照射ユニットは、複数の光学部品を有する。
後述するように、凸レンズ31及び凹レンズ32は、凹レンズ32から射出するレーザビームのビーム径D(図2参照)を変化させるズームレンズとして機能する。凸レンズ31及び凹レンズ32は光学部品の一例である。本実施形態においては、凸レンズ31を状態の劣化が検出される検査対象の光学部品としているが、検査対象の光学部品はズームレンズを構成する凸レンズに限定されない。
凸レンズ31は正の焦点距離を有するレンズ、凹レンズ32は負の焦点距離を有するレンズ、集束レンズ34は正の焦点距離を有するレンズである。集束レンズ34は凸レンズである。凸レンズ31と凹レンズ32とは、入射されたレーザビームの個々のビームを平行光化するコリメートレンズの機能を有する。後述するように、凸レンズ31と凹レンズ32と集束レンズ34とは光軸方向に移動自在に構成されている。
凸レンズ31及び凹レンズ32、及びベンドミラー33は、予め光軸が調整された状態でコリメータユニット30内に配置され、集束レンズ34は、予め光軸が調整された状態で加工ヘッド35内に配置されている。
コリメータユニット30は、Y軸方向に移動自在のY軸キャリッジ23に固定され、Y軸キャリッジ23は、X軸方向に移動自在のX軸キャリッジ22に設けられている。よって、レーザ加工ユニット20は、ノズル36から射出されるレーザビームを板金Wに照射する位置を、X軸方向及びY軸方向に移動させることができる。
以上の構成によって、レーザ加工機100は、レーザ発振器10より射出されたレーザビームをプロセスファイバ12によってレーザ加工ユニット20へと伝送させ、集束レンズ34によって集束されたレーザビームを板金Wに照射して板金Wを切断加工することができる。
なお、板金Wを切断加工するとき、板金Wには溶融物を除去するためのアシストガスが噴射される。図1では、アシストガスを噴射する構成については図示を省略している。
図2を用いて、凸レンズ31と凹レンズ32と集束レンズ34を移動自在する概略的な構成例を説明する。図2において、凸レンズ31及び凹レンズ32は、それぞれ、凸レンズ31及び凹レンズ32を光軸方向(図1のX軸方向)に移動自在とするための移動機構311及び321に取り付けられている。集束レンズ34は、集束レンズ34を光軸方向(図1のZ軸方向)に移動自在とするための移動機構341に取り付けられている。
移動機構311、321及び341は、例えば、ギア、ベルト、ラック・ピニオン、ウォームギア、ボールねじ等のいずれか(またはこれらの任意の組み合わせ)を用いて、凸レンズ31と凹レンズ32と集束レンズ34とのそれぞれを移動自在にする機構でればよい。
凸レンズ31と凹レンズ32と集束レンズ34は、それぞれ、駆動部312、322及び342が移動機構311、321及び341を駆動することによって、矢印で示すように光軸方向に移動する。駆動部312、322及び342は、例えばモータである。NC装置50は、駆動部312、322及び342を制御する。NC装置50に接続された他の制御装置が駆動部312、322及び342を制御してもよい。
NC装置50は、予め設定された板金Wの加工条件に応じて凸レンズ31及び凹レンズ32の位置を調整するよう、駆動部312及び322による移動機構311及び321の駆動を制御する。板金Wの加工条件とは、例えば、板金Wの材料の種別、板金Wの板厚、レーザビームの集光径である。板金Wの加工条件として、焦点位置が設定されている場合、NC装置50は、設定された焦点位置に応じて集束レンズ34の位置を調整するよう、駆動部342による移動機構341の駆動を制御する。
図2において、プロセスファイバ12の射出端12eから、一点鎖線で示すようにレーザビームが発散光として射出する。凸レンズ31は、射出端12eから凸レンズ31までの距離が凸レンズ31の焦点距離以上となるように配置されている。よって、凸レンズ31は、レーザビームの発散光を収束光に変換する。NC装置50は、凸レンズ31を、射出端12eから凸レンズ31までの距離が凸レンズ31の焦点距離以上となる条件で光軸方向に移動させることができる。
凹レンズ32が後述する最適な位置に配置されていると、凹レンズ32は収束光を平行光(コリメート光)に変換する。ここでの平行光とは、レーザビームの光束が平行光であるということである。凹レンズ32から射出した平行光はベンドミラー33で反射して光路が曲げられ、集束レンズ34に入射する。集束レンズ34は、焦点位置が板金Wの表面またはその近傍となるよう平行光を集束して、レーザビームを板金Wに照射させる。
図3A〜図3Cは、図2におけるベンドミラー33を省略して、光軸が一直線となるように凸レンズ31と凹レンズ32と集束レンズ34とを配置した状態を概念的に示している。図3A〜図3Cにおいて、仮に凹レンズ32が存在せず、凸レンズ31からの収束光が集束する位置を点Pf31とする。凹レンズ32を、点Pf31より凸レンズ31側に、凹レンズ32の焦点距離と同じ距離Lだけずらした位置に配置すると、凹レンズ32は収束光を平行光に変換する。
図3A及び図3Bに示すように、凹レンズ32から射出する平行光のビーム径Dは、凸レンズ31から射出する収束光の収束角に応じて変化する。図3Aはビーム径Dが最大の状態、図3Bはビーム径Dが最小の状態を示している。
図4は、板金Wの表面またはその近傍に集束するレーザビームのビームウエスト周辺を拡大して概念的に示している。図4の左側が板金Wの上方側、右側が板金Wの下方側である。図4に示す集光径dは式(1)で表される。レイリー長Zrは式(2)で表される。式(1)及び(2)において、BPPは、ビームウエストの半径d/2とビームの発散角の半値半幅θとの積で表されるビームパラメータ積(Beam Parameter Products)であり、fは集束レンズ34の焦点距離である。
Figure 0006643397
Figure 0006643397
BPPは、凸レンズ31及び凹レンズ32、または、集束レンズ34を移動させても変化しない。よって、式(1)及び(2)より、集光径d及びレイリー長Zrはビーム径Dに応じて決まり、ビーム径Dが変化すると集光径d及びレイリー長Zrは変化する。
ビーム径Dが大きくなると集光径d及びレイリー長Zrが小さくなり、パワー密度が高くなって薄板に適したビームプロファイルとなる。ビーム径Dが小さくなると集光径d及びレイリー長Zrが大きくなり、パワー密度が低くなって厚板に適したビームプロファイルとなる。
NC装置50は、式(1)に基づいて、目標とする集光径dとなるビーム径Dを算出し、凸レンズ31及び凹レンズ32の位置が算出したビーム径Dを実現する位置となるよう、駆動部312及び322を制御して、凸レンズ31及び凹レンズ32を移動させる。
詳細には、NC装置50は、凸レンズ31から射出されるレーザビームの収束角が目標とするビーム径Dが得られる収束角となるように凸レンズ31を移動させる。これに加えて、NC装置50は、凸レンズ31の光軸方向の位置に対応して、収束光を平行光に変換するよう、凹レンズ32を点Pf31より凸レンズ31側に距離Lだけずらした位置に移動させる。
NC装置50は、目標とするビーム径D及び集光径dとするための凸レンズ31及び凹レンズ32の位置を算出して、凸レンズ31及び凹レンズ32を移動させる。図3A及び図3Bより分かるように、集束レンズ34は平行光を集束するため、凹レンズ32の位置が変化してもレーザビームの焦点位置は変化しない。
NC装置50が集束レンズ34を移動させると、図3Cに示すように、焦点位置を変化させることができる。板金Wの表面を焦点位置とするのではなく、板金Wの表面または裏面から所定の距離だけずらした位置を焦点位置とすることもできる。
図2に戻り、コリメータユニット30の上面であって、凸レンズ31よりも射出端12e側の位置には、反射光検出ユニット40が取り付けられている。反射光検出ユニット40は、凸レンズ31のレーザビームの入射面から反射した反射光が入射可能な位置に配置されている。反射光検出ユニット40の筐体には、開口40aが形成されている。コリメータユニット30の筐体にも開口が形成されている。反射光検出ユニット40は、開口40aがコリメータユニット30の開口と対向するように配置されている。よって、凸レンズ31からの反射光は、コリメータユニット30の開口及び開口40aを通過して、反射光検出ユニット40の内部へと入射する。
反射光検出ユニット40の筐体内には、開口40a側から順に、拡散板401、コールドフィルタ402、コールドミラー403、フォトダイオード404が配置されている。拡散板401は例えばオパルグラス拡散版であって、反射光の透過率は40%程度である。コールドフィルタ402は反射光の透過率が2%程度であって、赤外光を減衰させる。コールドミラー403は反射光の透過率が95%程度であって、可視光を減衰させる。フォトダイオード404は光検出素子の一例であり、光検出素子として撮像素子を用いてもよい。
図2に示す反射光検出ユニット40は、反射光検出ユニット40の好ましい構成例であるものの、光検出素子以外にどのような部材をどのように配置するか等の反射光検出ユニット40の具体的な構成は図2に限定されるものではない。反射光検出ユニット40は、光検出素子が凸レンズ31からの反射光を検出して反射光の強度に応じた検出値を生成するように構成されていればよい。検出値は例えば電流値である。
フォトダイオード404は入射される反射光の強度に応じた電流値を生成して、A/D変換器42に供給する。フォトダイオード404が反射光を検出して生成する電流値を反射光検出電流値と称することとする。A/D変換器42は入力された反射光検出電流値をデジタル値に変換して、NC装置50に供給する。
図5は、凸レンズ31が、新品レンズである場合と、長時間の使用によって汚れて状態が劣化した汚損レンズである場合との、レーザ出力と反射光検出電流値との関係を示している。実線は前者、破線は後者のレーザ出力と反射光検出電流値との関係を示している。レーザ発振器10が射出するレーザビームのレーザ出力が大きくなるほど、凸レンズ31からの反射光の強度は強くなる。凸レンズ31が汚損レンズであると、反射防止コーティングの劣化によって反射光の強度は強くなる。従って、凸レンズ31が汚損レンズである場合の反射光検出電流値は、凸レンズ31が新品レンズである場合のそれよりも増大する。
即ち、反射光検出電流値に基づいて、汚れまたは消耗による凸レンズ31の劣化の有無または劣化の程度が検出できる。NC装置50には、凸レンズ31の劣化の有無または劣化の程度を検出するための閾値が設定されている。閾値を1つの値とすれば、NC装置50は入力された反射光検出電流値を閾値と比較することによって凸レンズ31の劣化の有無を検出することができる。閾値を2つ以上の値とすれば、NC装置50は入力された反射光検出電流値を複数の閾値における各閾値と比較することによって凸レンズ31の劣化の程度を検出することができる。
本実施形態においては、反射光検出ユニット40が凸レンズ31からの反射光を検出して、NC装置50が反射光の強度に基づき凸レンズ31の劣化の有無または劣化の程度を検出する構成である。従って、レーザ加工機100が板金Wを切断する加工工程に影響を与えず、加工工程において凸レンズ31の状態を検出することができる。
図6及び図7を用いて、レーザ加工機100が板金Wの加工工程において凸レンズ31の状態を検出する好適な具体例を説明する。
図6は、レーザ加工機100が板金Wを切断して矩形状の製品200を製作する場合の板金Wの切断方法を示している。レーザ加工機100は、製品200の外部であって製品200の外周の近傍に、ピアシング加工を施してピアス201を開け、ピアス201から製品200の外周の所定の位置までの直線状のアプローチ202を切断する。レーザ加工機100は、アプローチ202の製品200側の端部から製品200の外周に沿って板金Wを切断する。NC装置50は、予め作成された加工プログラムに基づいて板金Wを切断して製品200を製作するよう、レーザ加工機100を制御する。
図7に示すように、NC装置50は、ピアシング加工時には、ノズル36の先端と板金Wの上面との距離を板金Wの通常の切断時における距離よりも長くするように、加工ヘッド35を上方に移動させる。このとき、NC装置50は、例えば、焦点位置を板金Wの上面に位置させるジャストフォーカスの状態とするよう制御する。ピアシング加工が完了すると、NC装置50は、加工ヘッド35を板金Wに近付けて、ノズル36の先端と板金Wの上面との距離を板金Wの通常の切断時における距離とする。板金Wの通常の切断とは、アプローチ202及び製品200の外周の切断である。
図7に示すように、NC装置50は、加工ヘッド35の板金Wの面に沿った方向の位置をピアシング加工時の位置に維持したまま、加工ヘッド35を通常の切断時の位置に下降させ、凸レンズ31の状態を検出するための検査光としてのレーザビームを照射するようレーザ加工機100を制御する。よって、検査光はピアス201内に照射される。このとき、NC装置50は、ビーム径Dが最も小さくなるように、凸レンズ31及び凹レンズ32の位置を調整することが好ましい。
NC装置50は、レーザ出力を例えば連続波で500Wという低出力とし、0.1秒程度の短時間だけ検査光を照射するようレーザ加工機100を制御すればよい。状態検出時には、NC装置50は、例えば、焦点位置を板金Wの上面よりもわずかに下方の位置とするよう制御する。
仮に、検査光を板金Wの未加工の領域に照射すると、未加工の領域が加工されてしまうので好ましくない。レーザ出力を低出力としたとしても、板金Wの表面が変色するので好ましくない。検査光をピアス201内に照射すれば未加工の領域に影響を与えることがないので、検査光をピアス201内に照射することが好ましい。ビーム径Dを最小にした状態で検査光を照射すれば、検査光をピアス201の内部にほぼ確実に通過させることができる。また、検査光をピアス201内に照射することにより、加工ヘッド35を製品200の外部に移動させて検査光を照射した後に、加工ヘッド35の位置を戻すという工程が不要となる。
NC装置50は、検査光を照射したときの反射光検出電流値に基づいて凸レンズ31の状態を検出する。反射光検出電流値が閾値より小さく凸レンズ31の状態が良好であることが検出されれば、NC装置50は、アプローチ202を切断し、製品200の外周に沿って板金Wを切断するよう、レーザ加工機100を制御する。
このように、本実施形態によれば、レーザ加工機100が板金Wを切断して製品200を製作するときの、ピアシング加工、アプローチ加工、及び製品200の外周切断加工という一連の加工工程において凸レンズ31の状態を検出することができる。しかも、板金Wの未加工の領域が加工されてしまうという副作用が発生することもない。
図8に示すフローチャートを用いて、レーザ加工機100の動作及び状態検出方法を改めて説明する。NC装置50に、第1の閾値と、第1の閾値よりも大きい値である第2の閾値との2つの閾値が設定されている場合を例とする。
図8において、製品200のような所定の製品の製作を開始する指示がなされると、NC装置50は、ステップS1にて、加工プログラムに基づいて板金Wにピアシング加工を施すようレーザ加工機100を制御する。NC装置50は、ステップS2にて、検査光を照射するようレーザ加工機100を制御する。
NC装置50は、ステップS3にて、反射光検出電流値が第1の閾値以上であるか否かを判定する。反射光検出電流値が第1の閾値以上でなければ(NO)、凸レンズ31の状態が良好であるということであり、NC装置50は、ステップS8にて、アプローチ加工を実行するようレーザ加工機100を制御する。続けて、NC装置50は、ステップS9にて、製品の外周を切断するようレーザ加工機100を制御する。
NC装置50は、ステップS10にて、製品の外周の切断が完了したか否かを判定し、外周の切断が完了していなければ(NO)、処理をステップS9に戻す。外周の切断が完了していれば(YES)、NC装置50は製品の製作の処理を終了させる。
一方、ステップS3にて反射光検出電流値が第1の閾値以上であれば、NC装置50は、ステップS4にて、反射光検出電流値が第2の閾値以上であるか否かを判定する。反射光検出電流値が第2の閾値以上でなければ(NO)、凸レンズ31の状態は製品の製作を中止するほどではないものの、凸レンズ31が汚れているか消耗しているということである。そこで、NC装置50は、ステップS5にて、表示部60に注意メッセージを表示させて、処理をステップS8に移行させる。
注意メッセージは、一例として、「レンズが汚れていますのでメンテナンスを依頼してください。」のような、凸レンズ31等の光学部品の清掃または交換の必要性があることをユーザに通知するメッセージである。注意メッセージは所定のメッセージであればよい。
反射光検出電流値が第1の閾値以上であっても第2の閾値以上でなければ、凸レンズ31の状態が良好である場合と同様に、ステップS8〜S10によって製品が製作される。
反射光検出電流値が第2の閾値以上であれば(YES)、凸レンズ31の状態が非常に悪いということであり、NC装置50は、ステップS6にて、製品の製作の処理を中止し、ステップS7にて、表示部60に警告メッセージを表示させて、処理を終了させる。
警告メッセージは、一例として、「レンズが汚れていますので加工を中止しました。至急、メンテナンスを依頼してください。」のような、光学部品の即座の清掃または交換の必要性があることをユーザに通知するメッセージである。警告メッセージは所定のメッセージであればよい。
本発明は以上説明した本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。本実施形態においては凸レンズ31を検査対象の光学部品としているが、凹レンズ32を検査対象の光学部品としてもよい、また、検査対象の光学部品はレンズに限定されず、ベンドミラー等のミラーであってもよいし、ビーム照射ユニット内の任意の光学部品を検査対象の光学部品とすることが可能である。
10 レーザ発振器
30 コリメータユニット
31 凸レンズ
32 凹レンズ
33 ベンドミラー
34 集束レンズ
35 加工ヘッド
36 ノズル
40 反射光検出ユニット
42 A/D変換器
50 NC装置
100 レーザ加工機
404 フォトダイオード
W 板金

Claims (6)

  1. 発散光であるレーザビームをコリメート光に変換した後に集束させて板金に照射する複数の光学部品を有するビーム照射ユニットと、
    前記複数の光学部品のうちのいずれかである検査対象の光学部品で反射した反射光の強度を検出する光検出素子と、
    前記板金を切断して製品を製作するためにピアスを開けるピアシング加工に続けて、検査光としてのレーザビームを前記板金に形成されたピアスの内部を通過させて照射するよう制御し、前記検査光を照射したときに前記光検出素子が検出した反射光の強度を閾値と比較することによって、前記検査対象の光学部品の劣化の有無または程度を検出する制御装置と、
    を備えるレーザ加工機。
  2. 前記ビーム照射ユニットは、前記コリメート光のビーム径を変化させるズームレンズを有し、
    前記検査対象の光学部品は前記ズームレンズである
    請求項1に記載のレーザ加工機。
  3. 前記制御装置は、前記検査光を前記ピアスの内部を通過させるよう照射するときに、前記コリメート光のビーム径を最小とするよう前記ズームレンズを制御する請求項2に記載のレーザ加工機。
  4. 板金を切断して製品を製作するためのピアスを前記板金に開け、
    検査光としてのレーザビームを前記板金に形成されたピアスの内部を通過させるよう照射し、
    前記検査光を照射したときに検査対象の光学部品で反射した反射光の強度を検出し、
    前記反射光の強度を閾値と比較することによって、前記検査対象の光学部品の劣化の有無または程度を検出する
    光学部品の状態検出方法。
  5. 前記検査対象の光学部品は、発散光であるレーザビームをコリメート光に変換し、前記コリメート光のビーム径を変化させるズームレンズであり、
    前記検査光を前記ピアスの内部を通過させるよう照射するときに、前記コリメート光のビーム径を最小とするよう前記ズームレンズを制御する
    請求項4に記載の光学部品の状態検出方法。
  6. 前記検査対象の光学部品の劣化があったとき、または劣化の程度に応じて、表示部に所定のメッセージを表示する請求項4または5に記載の光学部品の状態検出方法。
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