JPH1197776A - レーザ加工機におけるレーザ出力検出方法およびその装置、並びに前記レーザ出力検出方法およびその装置を用いたレーザ出力方法およびその装置 - Google Patents
レーザ加工機におけるレーザ出力検出方法およびその装置、並びに前記レーザ出力検出方法およびその装置を用いたレーザ出力方法およびその装置Info
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- JPH1197776A JPH1197776A JP9253826A JP25382697A JPH1197776A JP H1197776 A JPH1197776 A JP H1197776A JP 9253826 A JP9253826 A JP 9253826A JP 25382697 A JP25382697 A JP 25382697A JP H1197776 A JPH1197776 A JP H1197776A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ加工点でのレーザ出力を適正に検出し
てレーザ発振器にフィードバックし安定したレーザ出力
を得る。 【解決手段】 レーザ加工機はレーザ発振器３から発振
されたレーザビームをベンドミラー１３を介して変向
し、このレーザビームをレーザ加工ヘッド９内に備えた
集光レンズ１３により集光せしめて前記レーザ加工ヘッ
ド９の先端に備えられているノズル２１からワークＷに
照射してレーザ加工を行う。レーザ加工ヘッド９内に設
けた積分球状の凹面鏡２５により集光レンズ１３の反射
光が多重反射されるので、この反射光を第１光検出装置
２９で検出することによりレーザ加工点に近いレーザ出
力が第１測定値として検出される。制御装置３３では予
め設定されたレーザ出力指令値と第１測定値との差を補
充すべくレーザ発振器３でレーザ出力を増幅するので、
レーザ加工点でのレーザ出力が安定する。
てレーザ発振器にフィードバックし安定したレーザ出力
を得る。 【解決手段】 レーザ加工機はレーザ発振器３から発振
されたレーザビームをベンドミラー１３を介して変向
し、このレーザビームをレーザ加工ヘッド９内に備えた
集光レンズ１３により集光せしめて前記レーザ加工ヘッ
ド９の先端に備えられているノズル２１からワークＷに
照射してレーザ加工を行う。レーザ加工ヘッド９内に設
けた積分球状の凹面鏡２５により集光レンズ１３の反射
光が多重反射されるので、この反射光を第１光検出装置
２９で検出することによりレーザ加工点に近いレーザ出
力が第１測定値として検出される。制御装置３３では予
め設定されたレーザ出力指令値と第１測定値との差を補
充すべくレーザ発振器３でレーザ出力を増幅するので、
レーザ加工点でのレーザ出力が安定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工機にお
けるレーザ出力検出方法およびその装置、並びに前記レ
ーザ出力検出方法およびその装置を用いたレーザ出力方
法およびその装置に関し、特にレーザ加工点でのレーザ
出力を適正に検出するためのレーザ出力検出方法および
その装置、並びに前記レーザ出力検出方法およびその装
置を用いて、ベンドミラーで吸収されるレーザビームの
ロス分をレーザ発振器にフィードバックしてレーザ出力
を安定させるためにレーザ出力方法およびその装置に関
する。
けるレーザ出力検出方法およびその装置、並びに前記レ
ーザ出力検出方法およびその装置を用いたレーザ出力方
法およびその装置に関し、特にレーザ加工点でのレーザ
出力を適正に検出するためのレーザ出力検出方法および
その装置、並びに前記レーザ出力検出方法およびその装
置を用いて、ベンドミラーで吸収されるレーザビームの
ロス分をレーザ発振器にフィードバックしてレーザ出力
を安定させるためにレーザ出力方法およびその装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のレーザ加工機においては、レーザ
発振器がレーザ加工機に搭載されると、ＣＯ2 レーザの
場合などは図３に示されているように、レーザ発振器
（図示省略）から出力されたレーザビームＬＢがベンド
ミラー１０１で変向されて伝搬され、レーザ加工ヘッド
内に備えられた集光レンズ１０３に導かれ、この集光レ
ンズ１０３を用いて集束される。この集光されたレーザ
ビームＬＢの高密度エネルギがワークに照射されて切
断、穿孔、溶接等のレーザ加工が行われる。
発振器がレーザ加工機に搭載されると、ＣＯ2 レーザの
場合などは図３に示されているように、レーザ発振器
（図示省略）から出力されたレーザビームＬＢがベンド
ミラー１０１で変向されて伝搬され、レーザ加工ヘッド
内に備えられた集光レンズ１０３に導かれ、この集光レ
ンズ１０３を用いて集束される。この集光されたレーザ
ビームＬＢの高密度エネルギがワークに照射されて切
断、穿孔、溶接等のレーザ加工が行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のレー
ザ加工機においてはベンドミラー１０１が複数枚使用さ
れる場合があり、ベンドミラー１０１は新品でも１％程
度のレーザビームが吸収されるためにベンドミラー１０
１の枚数が多くなるほど吸収される割合が増加し、集光
レンズの手前でのレーザ出力はレーザ発振器の出口のレ
ーザ出力と比較すると、その差が大きくなる。
ザ加工機においてはベンドミラー１０１が複数枚使用さ
れる場合があり、ベンドミラー１０１は新品でも１％程
度のレーザビームが吸収されるためにベンドミラー１０
１の枚数が多くなるほど吸収される割合が増加し、集光
レンズの手前でのレーザ出力はレーザ発振器の出口のレ
ーザ出力と比較すると、その差が大きくなる。
【０００４】しかも、ベンドミラー１０１の汚れが多く
なるとレーザビームの吸収率は極端に上昇し、１枚当た
り３〜４％程度になるという問題点があった。したがっ
て、３枚のベンドミラー１０１が使用された場合はレー
ザ加工点でのレーザ出力はレーザ発振器の出口のレーザ
出力と比較して減少率が１０％ほどになる。
なるとレーザビームの吸収率は極端に上昇し、１枚当た
り３〜４％程度になるという問題点があった。したがっ
て、３枚のベンドミラー１０１が使用された場合はレー
ザ加工点でのレーザ出力はレーザ発振器の出口のレーザ
出力と比較して減少率が１０％ほどになる。
【０００５】上記の理由で、設定したレーザ加工条件の
通りにレーザ加工ができなくなるのでレーザ加工が不安
定になるという問題点があった。
通りにレーザ加工ができなくなるのでレーザ加工が不安
定になるという問題点があった。
【０００６】また、従来では図３に示されているように
ベンドミラー１０１の後方に光検出器１０５が設けら
れ、ベンドミラー１０１の後方に漏れるレーザ出力が検
出され、この検出したレーザ出力がレーザ発振器にフィ
ードバックされてレーザ発振器のレーザ出力が修正され
るという方法がなされているが、９９％の反射率を有す
るベンドミラー１０１は高価格であることと、９９％の
反射率のベンドミラー１０１の後方でのレーザ出力は測
定不能であるという問題点があった。
ベンドミラー１０１の後方に光検出器１０５が設けら
れ、ベンドミラー１０１の後方に漏れるレーザ出力が検
出され、この検出したレーザ出力がレーザ発振器にフィ
ードバックされてレーザ発振器のレーザ出力が修正され
るという方法がなされているが、９９％の反射率を有す
るベンドミラー１０１は高価格であることと、９９％の
反射率のベンドミラー１０１の後方でのレーザ出力は測
定不能であるという問題点があった。
【０００７】本発明は叙上の課題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、レーザ加工点でのレーザ出力
を適正に検出するためのレーザ出力検出方法およびその
装置、並びに前記レーザ出力検出方法およびその装置を
用いて、ベンドミラーで吸収されるレーザビームのロス
分をレーザ発振器にフィードバックしてレーザ出力を安
定させるためのレーザ出力方法およびその装置を提供す
ることにある。
れたもので、その目的は、レーザ加工点でのレーザ出力
を適正に検出するためのレーザ出力検出方法およびその
装置、並びに前記レーザ出力検出方法およびその装置を
用いて、ベンドミラーで吸収されるレーザビームのロス
分をレーザ発振器にフィードバックしてレーザ出力を安
定させるためのレーザ出力方法およびその装置を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１によるこの発明のレーザ加工機におけるレー
ザ出力検出方法は、レーザ発振器から発振されたレーザ
ビームをベンドミラーを介して変向し、このレーザビー
ムをレーザ加工ヘッド内に備えた集光レンズにより集光
せしめて前記レーザ加工ヘッドの先端に備えられている
ノズルからワークに照射してレーザ加工を行うレーザ加
工機におけるレーザ出力検出方法において、前記レーザ
加工ヘッド内に設けた積分球状の凹面鏡により集光レン
ズの反射光を多重反射せしめ、この多重反射された反射
光を第１光検出装置で検出することによりレーザ加工点
でのレーザ出力を検出してなることを特徴とするもので
ある。
に請求項１によるこの発明のレーザ加工機におけるレー
ザ出力検出方法は、レーザ発振器から発振されたレーザ
ビームをベンドミラーを介して変向し、このレーザビー
ムをレーザ加工ヘッド内に備えた集光レンズにより集光
せしめて前記レーザ加工ヘッドの先端に備えられている
ノズルからワークに照射してレーザ加工を行うレーザ加
工機におけるレーザ出力検出方法において、前記レーザ
加工ヘッド内に設けた積分球状の凹面鏡により集光レン
ズの反射光を多重反射せしめ、この多重反射された反射
光を第１光検出装置で検出することによりレーザ加工点
でのレーザ出力を検出してなることを特徴とするもので
ある。
【０００９】したがって、レーザビームが集光レンズに
入射される時に、集光レンズに反射された微少なレーザ
ビームは積分球状の凹面鏡で多重反射される。この多重
反射された反射光が第１光検出装置で検出されることに
より、レーザ加工点におけるレーザ出力に近いレーザ出
力が容易にモニターされる。
入射される時に、集光レンズに反射された微少なレーザ
ビームは積分球状の凹面鏡で多重反射される。この多重
反射された反射光が第１光検出装置で検出されることに
より、レーザ加工点におけるレーザ出力に近いレーザ出
力が容易にモニターされる。
【００１０】請求項２によるこの発明のレーザ加工機に
おけるレーザ出力方法は、レーザ発振器から発振された
レーザビームをベンドミラーを介して変向し、このレー
ザビームをレーザ加工ヘッド内に備えた集光レンズによ
り集光せしめて前記レーザ加工ヘッドの先端に備えられ
ているノズルからワークに照射してレーザ加工を行うレ
ーザ加工機におけるレーザ出力方法において、前記レー
ザ加工ヘッド内に設けた積分球状の凹面鏡により集光レ
ンズの反射光を多重反射せしめ、この多重反射された反
射光を第１光検出装置で検出し、検出されたレーザ出力
の第１測定値と予め設定したレーザ出力指令値とを比較
判断し、このレーザ出力指令値と前記第１測定値との差
を補充するようレーザ発振器の出力を増加せしめてレー
ザ出力を安定せしめてなることを特徴とするものであ
る。
おけるレーザ出力方法は、レーザ発振器から発振された
レーザビームをベンドミラーを介して変向し、このレー
ザビームをレーザ加工ヘッド内に備えた集光レンズによ
り集光せしめて前記レーザ加工ヘッドの先端に備えられ
ているノズルからワークに照射してレーザ加工を行うレ
ーザ加工機におけるレーザ出力方法において、前記レー
ザ加工ヘッド内に設けた積分球状の凹面鏡により集光レ
ンズの反射光を多重反射せしめ、この多重反射された反
射光を第１光検出装置で検出し、検出されたレーザ出力
の第１測定値と予め設定したレーザ出力指令値とを比較
判断し、このレーザ出力指令値と前記第１測定値との差
を補充するようレーザ発振器の出力を増加せしめてレー
ザ出力を安定せしめてなることを特徴とするものであ
る。
【００１１】したがって、レーザビームが集光レンズに
入射される時に、集光レンズに反射された微少なレーザ
ビームは積分球状の凹面鏡で多重反射される。この多重
反射された反射光が第１光検出装置で検出されることに
より、レーザ加工点におけるレーザ出力に近いレーザ出
力が容易にモニターされる。このモニターされた第１測
定値は制御装置によりレーザ出力指令値と比較判断さ
れ、このレーザ出力指令値と前記第１測定値との差、換
言すれば複数枚のベンドミラーにより吸収されて減少し
たレーザ出力のロス分だけレーザ発振器の出力を増加せ
しめる指令が発生されるので、集光レンズのレーザ出力
が常時レーザ出力指令値と同じになるようにレーザ発振
器では増幅されて出力される。
入射される時に、集光レンズに反射された微少なレーザ
ビームは積分球状の凹面鏡で多重反射される。この多重
反射された反射光が第１光検出装置で検出されることに
より、レーザ加工点におけるレーザ出力に近いレーザ出
力が容易にモニターされる。このモニターされた第１測
定値は制御装置によりレーザ出力指令値と比較判断さ
れ、このレーザ出力指令値と前記第１測定値との差、換
言すれば複数枚のベンドミラーにより吸収されて減少し
たレーザ出力のロス分だけレーザ発振器の出力を増加せ
しめる指令が発生されるので、集光レンズのレーザ出力
が常時レーザ出力指令値と同じになるようにレーザ発振
器では増幅されて出力される。
【００１２】請求項３によるこの発明のレーザ加工機に
おけるレーザ出力方法は、請求項２記載のレーザ加工機
におけるレーザ出力方法において、前記レーザ発振器か
ら出力されたレーザ出力を第２光検出装置で検出し、こ
の検出された第２測定値を前記制御装置により前記第１
測定値と比較判断し、この第１測定値と第２測定値との
差により前記ベンドミラーの劣化を警告表示せしめてな
ることを特徴とするものである。
おけるレーザ出力方法は、請求項２記載のレーザ加工機
におけるレーザ出力方法において、前記レーザ発振器か
ら出力されたレーザ出力を第２光検出装置で検出し、こ
の検出された第２測定値を前記制御装置により前記第１
測定値と比較判断し、この第１測定値と第２測定値との
差により前記ベンドミラーの劣化を警告表示せしめてな
ることを特徴とするものである。
【００１３】したがって、前記第１光検出装置で検出さ
れた第１測定値は制御装置により前記第２光検出装置で
検出されたレーザ発振器のレーザ出力の第２測定値と比
較され、第１測定値と第２測定値との差によりベンドミ
ラーの劣化状態が予想されてベンドミラーの劣化を警告
表示する指令が発生されるので、作業者はベンドミラー
の汚れを落としたり、新しいベンドミラーと交換するな
どしてレーザ出力のロスを少なくする。
れた第１測定値は制御装置により前記第２光検出装置で
検出されたレーザ発振器のレーザ出力の第２測定値と比
較され、第１測定値と第２測定値との差によりベンドミ
ラーの劣化状態が予想されてベンドミラーの劣化を警告
表示する指令が発生されるので、作業者はベンドミラー
の汚れを落としたり、新しいベンドミラーと交換するな
どしてレーザ出力のロスを少なくする。
【００１４】請求項４によるこの発明のレーザ加工機に
おけるレーザ出力検出装置は、レーザ発振器から発振さ
れたレーザビームをベンドミラーを介して変向し、この
レーザビームをレーザ加工ヘッド内に備えた集光レンズ
により集光せしめて前記レーザ加工ヘッドの先端に備え
られているノズルからワークに照射してレーザ加工を行
うレーザ加工機におけるレーザ出力検出装置において、
前記集光レンズの反射光を多重反射せしめる積分球状の
凹面鏡をレーザ加工ヘッド内に設け、この凹面鏡により
多重反射された反射光を検出してレーザ加工点でのレー
ザ出力をモニターする第１光検出装置を設けてなること
を特徴とするものである。
おけるレーザ出力検出装置は、レーザ発振器から発振さ
れたレーザビームをベンドミラーを介して変向し、この
レーザビームをレーザ加工ヘッド内に備えた集光レンズ
により集光せしめて前記レーザ加工ヘッドの先端に備え
られているノズルからワークに照射してレーザ加工を行
うレーザ加工機におけるレーザ出力検出装置において、
前記集光レンズの反射光を多重反射せしめる積分球状の
凹面鏡をレーザ加工ヘッド内に設け、この凹面鏡により
多重反射された反射光を検出してレーザ加工点でのレー
ザ出力をモニターする第１光検出装置を設けてなること
を特徴とするものである。
【００１５】したがって、請求項１記載の作用と同様で
あり、レーザビームが集光レンズに入射される時に、集
光レンズに反射された微少なレーザビームは積分球状の
凹面鏡で多重反射される。この多重反射された反射光が
第１光検出装置で検出されることにより、レーザ加工点
におけるレーザ出力に近いレーザ出力が容易にモニター
される。
あり、レーザビームが集光レンズに入射される時に、集
光レンズに反射された微少なレーザビームは積分球状の
凹面鏡で多重反射される。この多重反射された反射光が
第１光検出装置で検出されることにより、レーザ加工点
におけるレーザ出力に近いレーザ出力が容易にモニター
される。
【００１６】請求項５によるこの発明のレーザ加工機に
おけるレーザ出力装置は、レーザ発振器から発振された
レーザビームをベンドミラーを介して変向し、このレー
ザビームをレーザ加工ヘッド内に備えた集光レンズによ
り集光せしめて前記レーザ加工ヘッドの先端に備えられ
ているノズルからワークに照射してレーザ加工を行うレ
ーザ加工機におけるレーザ出力装置において、前記集光
レンズの反射光を多重反射せしめる積分球状の凹面鏡を
レーザ加工ヘッド内に設け、この凹面鏡により多重反射
された反射光を検出してレーザ加工点でのレーザ出力を
モニターする第１光検出装置を設け、この第１光検出装
置で検出されたレーザ出力の第１測定値と予め設定した
レーザ出力指令値とを比較判断し、このレーザ出力指令
値と前記第１測定値との差を補充するようレーザ発振器
の出力を増加せしめる指令を発生する制御装置を設けて
なることを特徴とするものである。
おけるレーザ出力装置は、レーザ発振器から発振された
レーザビームをベンドミラーを介して変向し、このレー
ザビームをレーザ加工ヘッド内に備えた集光レンズによ
り集光せしめて前記レーザ加工ヘッドの先端に備えられ
ているノズルからワークに照射してレーザ加工を行うレ
ーザ加工機におけるレーザ出力装置において、前記集光
レンズの反射光を多重反射せしめる積分球状の凹面鏡を
レーザ加工ヘッド内に設け、この凹面鏡により多重反射
された反射光を検出してレーザ加工点でのレーザ出力を
モニターする第１光検出装置を設け、この第１光検出装
置で検出されたレーザ出力の第１測定値と予め設定した
レーザ出力指令値とを比較判断し、このレーザ出力指令
値と前記第１測定値との差を補充するようレーザ発振器
の出力を増加せしめる指令を発生する制御装置を設けて
なることを特徴とするものである。
【００１７】したがって、請求項２記載の作用と同様で
あり、レーザビームが集光レンズに入射される時に、集
光レンズに反射された微少なレーザビームは積分球状の
凹面鏡で多重反射される。この多重反射された反射光が
第１光検出装置で検出されることにより、レーザ加工点
におけるレーザ出力に近いレーザ出力が容易にモニター
される。このモニターされた第１測定値は制御装置によ
りレーザ出力指令値と比較判断され、レーザ出力指令値
と前記第１測定値との差、換言すれば複数枚のベンドミ
ラーにより吸収されて減少したレーザ出力のロス分だけ
レーザ発振器の出力を増加せしめる指令が発生されるの
で、集光レンズのレーザ出力が常時レーザ出力指令値と
同じになるようにレーザ発振器では増幅されて出力さ
れ、レーザ加工が安定する。
あり、レーザビームが集光レンズに入射される時に、集
光レンズに反射された微少なレーザビームは積分球状の
凹面鏡で多重反射される。この多重反射された反射光が
第１光検出装置で検出されることにより、レーザ加工点
におけるレーザ出力に近いレーザ出力が容易にモニター
される。このモニターされた第１測定値は制御装置によ
りレーザ出力指令値と比較判断され、レーザ出力指令値
と前記第１測定値との差、換言すれば複数枚のベンドミ
ラーにより吸収されて減少したレーザ出力のロス分だけ
レーザ発振器の出力を増加せしめる指令が発生されるの
で、集光レンズのレーザ出力が常時レーザ出力指令値と
同じになるようにレーザ発振器では増幅されて出力さ
れ、レーザ加工が安定する。
【００１８】請求項６によるこの発明のレーザ加工機に
おけるレーザ出力装置は、請求項５記載のレーザ加工機
におけるレーザ出力装置において、前記レーザ発振器か
ら出力されたレーザ出力を検出する第２光検出装置を設
けると共に前記ベンドミラーの劣化を警告表示するミラ
ー警告表示装置を設け、前記制御装置が前記第２光検出
装置で検出された第２測定値と前記第１光検出装置で検
出された第１測定値とを比較判断し、この第１測定値と
前記第２測定値との差により前記警告表示装置にベンド
ミラーの劣化を警告表示する指令を発生する比較判断装
置を備えてなることを特徴とするものである。
おけるレーザ出力装置は、請求項５記載のレーザ加工機
におけるレーザ出力装置において、前記レーザ発振器か
ら出力されたレーザ出力を検出する第２光検出装置を設
けると共に前記ベンドミラーの劣化を警告表示するミラ
ー警告表示装置を設け、前記制御装置が前記第２光検出
装置で検出された第２測定値と前記第１光検出装置で検
出された第１測定値とを比較判断し、この第１測定値と
前記第２測定値との差により前記警告表示装置にベンド
ミラーの劣化を警告表示する指令を発生する比較判断装
置を備えてなることを特徴とするものである。
【００１９】したがって、請求項３記載の作用と同様で
あり、前記第１光検出装置で検出された第１測定値は制
御装置により前記第２光検出装置で検出されたレーザ発
振器のレーザ出力の第２測定値と比較され、第１測定値
と第２測定値との差によりベンドミラーの劣化状態が予
想されてベンドミラーの劣化を警告表示する指令が発生
されるので、この警告表示を受けて、作業者はベンドミ
ラーの汚れを落としたり、新しいベンドミラーと交換す
るなどしてレーザ出力のロスを少なくする。
あり、前記第１光検出装置で検出された第１測定値は制
御装置により前記第２光検出装置で検出されたレーザ発
振器のレーザ出力の第２測定値と比較され、第１測定値
と第２測定値との差によりベンドミラーの劣化状態が予
想されてベンドミラーの劣化を警告表示する指令が発生
されるので、この警告表示を受けて、作業者はベンドミ
ラーの汚れを落としたり、新しいベンドミラーと交換す
るなどしてレーザ出力のロスを少なくする。
【００２０】請求項７によるこの発明のレーザ加工機に
おけるレーザ出力装置は、請求項５又は６記載のレーザ
加工機におけるレーザ出力装置において、前記凹面鏡の
周囲にこの凹面鏡と集光レンズとを冷却する冷却装置を
設けてなることを特徴とするものである。
おけるレーザ出力装置は、請求項５又は６記載のレーザ
加工機におけるレーザ出力装置において、前記凹面鏡の
周囲にこの凹面鏡と集光レンズとを冷却する冷却装置を
設けてなることを特徴とするものである。
【００２１】したがって、冷却装置は凹面鏡と集光レン
ズから発生する熱を冷却するので、凹面鏡と集光レンズ
の熱による歪みから生じる反射光の乱れが極力抑えられ
るため、第１光検出装置で検出されるレーザ出力の測定
値の信頼性が向上する。
ズから発生する熱を冷却するので、凹面鏡と集光レンズ
の熱による歪みから生じる反射光の乱れが極力抑えられ
るため、第１光検出装置で検出されるレーザ出力の測定
値の信頼性が向上する。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明のレーザ加工機にお
けるレーザ出力検出方法およびその装置、並びに前記レ
ーザ出力検出方法およびその装置を用いたレーザ出力方
法およびその装置の実施の形態について、図面を参照し
て説明する。
けるレーザ出力検出方法およびその装置、並びに前記レ
ーザ出力検出方法およびその装置を用いたレーザ出力方
法およびその装置の実施の形態について、図面を参照し
て説明する。
【００２３】図２を参照するに、本実施の形態の例に係
わる例えばレーザ加工機１はレーザビームＬＢを発振す
るレーザ発振器３を内蔵し、このレーザ発振器３で発振
されたレーザビームＬＢは強度調整装置５を経てレーザ
ビーム案内照射部７の先端部に備えられたレーザ加工ヘ
ッド９の部分においてベンドミラー１１を介して垂直下
方向へ反射される。このレーザビームＬＢはレーザ加工
ヘッド９の内部に設けられた焦光レンズ１３で集光され
る。この集光されたレーザビームＬＢの照射光軸軸心１
５に対して、例えば数値制御のワーク移送位置決め装置
１７（ワーク搬送装置）で移送位置決めされたワークＷ
上に、レーザビームＬＢの焦点を結ばせて、所望の形状
に切断するなどのレーザ加工を行なう。
わる例えばレーザ加工機１はレーザビームＬＢを発振す
るレーザ発振器３を内蔵し、このレーザ発振器３で発振
されたレーザビームＬＢは強度調整装置５を経てレーザ
ビーム案内照射部７の先端部に備えられたレーザ加工ヘ
ッド９の部分においてベンドミラー１１を介して垂直下
方向へ反射される。このレーザビームＬＢはレーザ加工
ヘッド９の内部に設けられた焦光レンズ１３で集光され
る。この集光されたレーザビームＬＢの照射光軸軸心１
５に対して、例えば数値制御のワーク移送位置決め装置
１７（ワーク搬送装置）で移送位置決めされたワークＷ
上に、レーザビームＬＢの焦点を結ばせて、所望の形状
に切断するなどのレーザ加工を行なう。
【００２４】次に、本実施の形態の主要部であるレーザ
出力装置１９について図面を参照してより詳しく説明す
る。
出力装置１９について図面を参照してより詳しく説明す
る。
【００２５】図１を参照するに、レーザ加工ヘッド９の
先端部には集光レンズ１３の前方側（図１において下方
側）にノズル２１が設けられ、集光レンズ１３で集光さ
れたレーザビームＬＢは前記ノズル２１の先端のノズル
穴２３から下方のワークＷに向けて照射される。
先端部には集光レンズ１３の前方側（図１において下方
側）にノズル２１が設けられ、集光レンズ１３で集光さ
れたレーザビームＬＢは前記ノズル２１の先端のノズル
穴２３から下方のワークＷに向けて照射される。
【００２６】また、レーザ加工ヘッド９の内部には集光
レンズ１３の後方側（図１において上方側）に集光レン
ズ１３の反射光を多重反射せしめる積分球状の凹面鏡２
５が下方に向けて設けられている。この凹面鏡２５の鏡
面に貫通するピンホール２７がレーザ加工ヘッド９の内
部に設けられており、このピンホール２７の出口にはレ
ーザ加工点でのレーザ出力をモニターするための第１光
検出装置２９が設けられている。
レンズ１３の後方側（図１において上方側）に集光レン
ズ１３の反射光を多重反射せしめる積分球状の凹面鏡２
５が下方に向けて設けられている。この凹面鏡２５の鏡
面に貫通するピンホール２７がレーザ加工ヘッド９の内
部に設けられており、このピンホール２７の出口にはレ
ーザ加工点でのレーザ出力をモニターするための第１光
検出装置２９が設けられている。
【００２７】ベンドミラー１１を経て伝搬されてきたレ
ーザビームＬＢが集光レンズ１３に入射されると、微少
ではあるが集光レンズ１３に反射されて上方の凹面鏡２
５へ当たり、この積分球状の凹面鏡２５で多重反射され
る。この多重反射された反射光の一部がピンホール２７
内を通過し、第１光検出装置２９で検出される。このよ
うに集光レンズ１３と積分球状の凹面鏡２５との組み合
わせによる集光レンズ１３からの反射光を測定すること
によりレーザ加工点におけるレーザ出力により一層近い
レーザ出力が測定される。
ーザビームＬＢが集光レンズ１３に入射されると、微少
ではあるが集光レンズ１３に反射されて上方の凹面鏡２
５へ当たり、この積分球状の凹面鏡２５で多重反射され
る。この多重反射された反射光の一部がピンホール２７
内を通過し、第１光検出装置２９で検出される。このよ
うに集光レンズ１３と積分球状の凹面鏡２５との組み合
わせによる集光レンズ１３からの反射光を測定すること
によりレーザ加工点におけるレーザ出力により一層近い
レーザ出力が測定される。
【００２８】なお、前記積分球状の凹面鏡２５の周囲に
は冷却水が常時流れている冷却管路３１（冷却装置）が
設けられており、前記凹面鏡２５と集光レンズ１３との
冷却を兼用している。凹面鏡２５と集光レンズ１３は熱
を発生するために歪みが生じ、この歪みがあると上記の
反射光に乱れが生じることになるので、第１光検出装置
２９で検出されるレーザ出力の測定値の信頼性を向上す
るために上記の冷却管路３１のごとき冷却装置を設ける
ことが望ましい。
は冷却水が常時流れている冷却管路３１（冷却装置）が
設けられており、前記凹面鏡２５と集光レンズ１３との
冷却を兼用している。凹面鏡２５と集光レンズ１３は熱
を発生するために歪みが生じ、この歪みがあると上記の
反射光に乱れが生じることになるので、第１光検出装置
２９で検出されるレーザ出力の測定値の信頼性を向上す
るために上記の冷却管路３１のごとき冷却装置を設ける
ことが望ましい。
【００２９】また、前記第１光検出装置２９は図１に示
されているように制御装置３３に電気的に接続されてい
るので、第１光検出装置２９で検出されたレーザ出力の
第１測定値Ｍ1 は検出信号で制御装置３３に送られる。
されているように制御装置３３に電気的に接続されてい
るので、第１光検出装置２９で検出されたレーザ出力の
第１測定値Ｍ1 は検出信号で制御装置３３に送られる。
【００３０】制御装置３３のＣＰＵ３４には予め設定し
たレーザ出力指令値Ｓが入力装置３５と表示装置３７に
よりメモリ３９に入力されており、比較判断装置４１に
よりレーザ出力指令値Ｓと第１測定値Ｍ1 が比較判断さ
れ、レーザ出力指令値Ｓと前記第１測定値Ｍ1 との差、
換言すれば複数枚のベンドミラー１１により吸収されて
減少したレーザ出力のロス分を補充するために、前記ロ
ス分だけレーザ発振器３の出力を増加させる指令が発生
される。
たレーザ出力指令値Ｓが入力装置３５と表示装置３７に
よりメモリ３９に入力されており、比較判断装置４１に
よりレーザ出力指令値Ｓと第１測定値Ｍ1 が比較判断さ
れ、レーザ出力指令値Ｓと前記第１測定値Ｍ1 との差、
換言すれば複数枚のベンドミラー１１により吸収されて
減少したレーザ出力のロス分を補充するために、前記ロ
ス分だけレーザ発振器３の出力を増加させる指令が発生
される。
【００３１】つまり、制御装置３３では第１光検出装置
２９で検出されたレーザ出力の第１測定値Ｍ1 をレーザ
発振器３にフィードバックしてレーザ発振器３のレーザ
出力を増加することによりレーザ加工点でのレーザ出力
を安定せしめる指令が発生されるのである。
２９で検出されたレーザ出力の第１測定値Ｍ1 をレーザ
発振器３にフィードバックしてレーザ発振器３のレーザ
出力を増加することによりレーザ加工点でのレーザ出力
を安定せしめる指令が発生されるのである。
【００３２】上記構成により、レーザ発振器３からは集
光レンズ１３のレーザ出力が予め設定した所望のレーザ
出力指令値Ｓと同じになるように増幅され修正されて出
力されるので、常時安定したレーザ加工がなされる。
光レンズ１３のレーザ出力が予め設定した所望のレーザ
出力指令値Ｓと同じになるように増幅され修正されて出
力されるので、常時安定したレーザ加工がなされる。
【００３３】しかし、レーザ加工が行われるにつれてベ
ンドミラー１１の汚れが増加するので、上記のようにレ
ーザ発振器３でレーザ出力が増幅され修正されることに
は限界がある。そこで、図１に示されているようにレー
ザ加工機１にはベンドミラー１１の劣化を警告表示する
ミラー警告表示装置４３が設けられ、制御装置３３に電
気的に接続されている。一方、レーザ発振器３には当該
レーザ発振器３から出力されたレーザ出力を検出する第
２光検出装置４５が設けられ、制御装置３３に電気的に
接続されている。
ンドミラー１１の汚れが増加するので、上記のようにレ
ーザ発振器３でレーザ出力が増幅され修正されることに
は限界がある。そこで、図１に示されているようにレー
ザ加工機１にはベンドミラー１１の劣化を警告表示する
ミラー警告表示装置４３が設けられ、制御装置３３に電
気的に接続されている。一方、レーザ発振器３には当該
レーザ発振器３から出力されたレーザ出力を検出する第
２光検出装置４５が設けられ、制御装置３３に電気的に
接続されている。
【００３４】制御装置３３では比較判断装置４１によ
り、前記第２光検出装置４５で検出されたレーザ発振器
３のレーザ出力の第２測定値Ｍ2 と第１光検出装置２９
で検出されたレーザ出力の第１測定値Ｍ1 とが比較さ
れ、この第１測定値Ｍ1 と第２測定値Ｍ2 との差が予め
設定した許容ロス範囲と比較判断されてベンドミラー１
１の劣化状態が予想される。例えば前記第１測定値Ｍ1
と第２測定値Ｍ2 との差が前記許容ロス範囲を越えたと
きに前記ミラー警告表示装置４３にベンドミラー１１の
劣化を警告表示する指令が発生される。
り、前記第２光検出装置４５で検出されたレーザ発振器
３のレーザ出力の第２測定値Ｍ2 と第１光検出装置２９
で検出されたレーザ出力の第１測定値Ｍ1 とが比較さ
れ、この第１測定値Ｍ1 と第２測定値Ｍ2 との差が予め
設定した許容ロス範囲と比較判断されてベンドミラー１
１の劣化状態が予想される。例えば前記第１測定値Ｍ1
と第２測定値Ｍ2 との差が前記許容ロス範囲を越えたと
きに前記ミラー警告表示装置４３にベンドミラー１１の
劣化を警告表示する指令が発生される。
【００３５】このミラー警告表示装置４３から警告表示
されると、作業者はベンドミラー１１の汚れを落とした
り、新しいベンドミラー１１と交換するなどしてレーザ
出力のロス分を少なくするようにできる。
されると、作業者はベンドミラー１１の汚れを落とした
り、新しいベンドミラー１１と交換するなどしてレーザ
出力のロス分を少なくするようにできる。
【００３６】なお、この発明は前述した実施の形態の例
に限定されることなく、適宜な変更を行うことによりそ
の他の態様で実施し得るものである。
に限定されることなく、適宜な変更を行うことによりそ
の他の態様で実施し得るものである。
【００３７】
【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態から理解
されるように、請求項１の発明によれば、レーザビーム
が集光レンズに入射される時に、集光レンズに反射され
た微少なレーザビームは積分球状の凹面鏡で多重反射さ
れる。この多重反射された反射光を第１光検出装置で検
出できるので、レーザ加工点におけるレーザ出力に近い
レーザ出力をモニターできる。
されるように、請求項１の発明によれば、レーザビーム
が集光レンズに入射される時に、集光レンズに反射され
た微少なレーザビームは積分球状の凹面鏡で多重反射さ
れる。この多重反射された反射光を第１光検出装置で検
出できるので、レーザ加工点におけるレーザ出力に近い
レーザ出力をモニターできる。
【００３８】請求項２の発明によれば、レーザビームが
集光レンズに入射される時に、集光レンズに反射された
微少なレーザビームは積分球状の凹面鏡で多重反射され
る。この多重反射された反射光を第１光検出装置で検出
できるので、レーザ加工点におけるレーザ出力に近いレ
ーザ出力を容易にモニターできる。このモニターされた
第１測定値は制御装置によりレーザ出力指令値と比較判
断され、このレーザ出力指令値と前記第１測定値との
差、換言すれば複数枚のベンドミラーにより吸収されて
減少したレーザ出力のロス分だけレーザ発振器の出力を
増加せしめる指令が発生されるので、レーザ発振器では
集光レンズのレーザ出力が常時レーザ出力指令値と同じ
になるように増幅して出力でき、安定したレーザ加工を
行なえる。
集光レンズに入射される時に、集光レンズに反射された
微少なレーザビームは積分球状の凹面鏡で多重反射され
る。この多重反射された反射光を第１光検出装置で検出
できるので、レーザ加工点におけるレーザ出力に近いレ
ーザ出力を容易にモニターできる。このモニターされた
第１測定値は制御装置によりレーザ出力指令値と比較判
断され、このレーザ出力指令値と前記第１測定値との
差、換言すれば複数枚のベンドミラーにより吸収されて
減少したレーザ出力のロス分だけレーザ発振器の出力を
増加せしめる指令が発生されるので、レーザ発振器では
集光レンズのレーザ出力が常時レーザ出力指令値と同じ
になるように増幅して出力でき、安定したレーザ加工を
行なえる。
【００３９】請求項３の発明によれば、前記第１光検出
装置で検出された第１測定値は制御装置により前記第２
光検出装置で検出されたレーザ発振器のレーザ出力の第
２測定値と比較され、第１測定値と第２測定値との差に
よりベンドミラーの劣化状態が予想されてベンドミラー
の劣化を警告表示する指令を発生するので、作業者はベ
ンドミラーの汚れを落としたり、新しいベンドミラーと
交換するなどしてレーザ出力のロスを少なくできる。
装置で検出された第１測定値は制御装置により前記第２
光検出装置で検出されたレーザ発振器のレーザ出力の第
２測定値と比較され、第１測定値と第２測定値との差に
よりベンドミラーの劣化状態が予想されてベンドミラー
の劣化を警告表示する指令を発生するので、作業者はベ
ンドミラーの汚れを落としたり、新しいベンドミラーと
交換するなどしてレーザ出力のロスを少なくできる。
【００４０】請求項４の発明によれば、請求項１記載の
効果と同様であり、レーザビームが集光レンズに入射さ
れる時に、集光レンズに反射された微少なレーザビーム
は積分球状の凹面鏡で多重反射される。この多重反射さ
れた反射光を第１光検出装置で検出できるので、レーザ
加工点におけるレーザ出力に近いレーザ出力を容易にモ
ニターできる。
効果と同様であり、レーザビームが集光レンズに入射さ
れる時に、集光レンズに反射された微少なレーザビーム
は積分球状の凹面鏡で多重反射される。この多重反射さ
れた反射光を第１光検出装置で検出できるので、レーザ
加工点におけるレーザ出力に近いレーザ出力を容易にモ
ニターできる。
【００４１】請求項５の発明によれば、請求項２記載の
効果と同様であり、レーザビームが集光レンズに入射さ
れる時に、集光レンズに反射された微少なレーザビーム
は積分球状の凹面鏡で多重反射される。この多重反射さ
れた反射光が第１光検出装置で検出されることにより、
レーザ加工点におけるレーザ出力に近いレーザ出力を容
易にモニターできる。このモニターされた第１測定値は
制御装置によりレーザ出力指令値と比較判断され、レー
ザ出力指令値と前記第１測定値との差、換言すれば複数
枚のベンドミラーにより吸収されて減少したレーザ出力
のロス分だけレーザ発振器の出力を増加せしめる指令が
発生されるので、集光レンズのレーザ出力が常時レーザ
出力指令値と同じになるようにレーザ発振器で増幅して
出力でき、レーザ加工を安定せしめることができる。
効果と同様であり、レーザビームが集光レンズに入射さ
れる時に、集光レンズに反射された微少なレーザビーム
は積分球状の凹面鏡で多重反射される。この多重反射さ
れた反射光が第１光検出装置で検出されることにより、
レーザ加工点におけるレーザ出力に近いレーザ出力を容
易にモニターできる。このモニターされた第１測定値は
制御装置によりレーザ出力指令値と比較判断され、レー
ザ出力指令値と前記第１測定値との差、換言すれば複数
枚のベンドミラーにより吸収されて減少したレーザ出力
のロス分だけレーザ発振器の出力を増加せしめる指令が
発生されるので、集光レンズのレーザ出力が常時レーザ
出力指令値と同じになるようにレーザ発振器で増幅して
出力でき、レーザ加工を安定せしめることができる。
【００４２】請求項６の発明によれば、請求項３記載の
効果と同様であり、制御装置の比較判断装置により前記
第１光検出装置で検出された第１測定値と前記第２光検
出装置で検出されたレーザ発振器のレーザ出力の第２測
定値が比較判断され、第１測定値と第２測定値との差に
よりベンドミラーの劣化状態を予想してベンドミラーの
劣化を警告表示する指令がミラー警告表示装置へ発生さ
れるので、この警告表示を受けて、作業者はベンドミラ
ーの汚れを落としたり、新しいベンドミラーと交換する
などしてレーザ出力のロスを少なくできる。
効果と同様であり、制御装置の比較判断装置により前記
第１光検出装置で検出された第１測定値と前記第２光検
出装置で検出されたレーザ発振器のレーザ出力の第２測
定値が比較判断され、第１測定値と第２測定値との差に
よりベンドミラーの劣化状態を予想してベンドミラーの
劣化を警告表示する指令がミラー警告表示装置へ発生さ
れるので、この警告表示を受けて、作業者はベンドミラ
ーの汚れを落としたり、新しいベンドミラーと交換する
などしてレーザ出力のロスを少なくできる。
【００４３】請求項７の発明によれば、冷却装置は凹面
鏡と集光レンズから発生する熱を冷却するので、凹面鏡
と集光レンズの熱による歪みから生じる反射光の乱れを
極力抑えることができ、第１光検出装置で検出されるレ
ーザ出力の測定値の信頼性を向上できる。
鏡と集光レンズから発生する熱を冷却するので、凹面鏡
と集光レンズの熱による歪みから生じる反射光の乱れを
極力抑えることができ、第１光検出装置で検出されるレ
ーザ出力の測定値の信頼性を向上できる。
【図１】本発明の実施の形態を示すもので、レーザ出力
装置の全体を概略的に説明する説明図である。
装置の全体を概略的に説明する説明図である。
【図２】本発明の実施の形態の例に係わるレーザ加工機
の全体正面図である。
の全体正面図である。
【図３】従来のベンドミラーにおける光検出器を示すも
のである。
のである。
３ レーザ発振器 ９ レーザ加工ヘッド １１ ベンドミラー １３ 焦光レンズ １９ レーザ出力装置 ２５ 凹面鏡 ２７ ピンホール ２９ 第１光検出装置 ３１ 冷却管路（冷却装置） ３３ 制御装置 ４１ 比較判断装置 ４３ ミラー警告表示装置 ４５ 第２光検出装置 Ｓ レーザ出力指令値 Ｍ1 第１測定値 Ｍ2 第１測定値
Claims (7)
- 【請求項１】 レーザ発振器から発振されたレーザビー
ムをベンドミラーを介して変向し、このレーザビームを
レーザ加工ヘッド内に備えた集光レンズにより集光せし
めて前記レーザ加工ヘッドの先端に備えられているノズ
ルからワークに照射してレーザ加工を行うレーザ加工機
におけるレーザ出力検出方法において、 前記レーザ加工ヘッド内に設けた積分球状の凹面鏡によ
り集光レンズの反射光を多重反射せしめ、この多重反射
された反射光を第１光検出装置で検出することによりレ
ーザ加工点でのレーザ出力を検出することを特徴とする
レーザ加工機におけるレーザ出力検出方法。 - 【請求項２】 レーザ発振器から発振されたレーザビー
ムをベンドミラーを介して変向し、このレーザビームを
レーザ加工ヘッド内に備えた集光レンズにより集光せし
めて前記レーザ加工ヘッドの先端に備えられているノズ
ルからワークに照射してレーザ加工を行うレーザ加工機
におけるレーザ出力方法において、 前記レーザ加工ヘッド内に設けた積分球状の凹面鏡によ
り集光レンズの反射光を多重反射せしめ、この多重反射
された反射光を第１光検出装置で検出し、検出されたレ
ーザ出力の第１測定値と予め設定したレーザ出力指令値
とを比較判断し、このレーザ出力指令値と前記第１測定
値との差を補充するようレーザ発振器の出力を増加せし
めてレーザ出力を安定せしめることを特徴とするレーザ
加工機におけるレーザ出力方法。 - 【請求項３】 前記レーザ発振器から出力されたレーザ
出力を第２光検出装置で検出し、この検出された第２測
定値を前記制御装置により前記第１測定値と比較判断
し、この第１測定値と第２測定値との差により前記ベン
ドミラーの劣化を警告表示せしめてなることを特徴とす
る請求項２記載のレーザ加工機におけるレーザ出力方
法。 - 【請求項４】 レーザ発振器から発振されたレーザビー
ムをベンドミラーを介して変向し、このレーザビームを
レーザ加工ヘッド内に備えた集光レンズにより集光せし
めて前記レーザ加工ヘッドの先端に備えられているノズ
ルからワークに照射してレーザ加工を行うレーザ加工機
におけるレーザ出力検出装置において、 前記集光レンズの反射光を多重反射せしめる積分球状の
凹面鏡をレーザ加工ヘッド内に設け、この凹面鏡により
多重反射された反射光を検出してレーザ加工点でのレー
ザ出力をモニターする第１光検出装置を設けてなること
を特徴とするレーザ加工機におけるレーザ出力検出装
置。 - 【請求項５】 レーザ発振器から発振されたレーザビー
ムをベンドミラーを介して変向し、このレーザビームを
レーザ加工ヘッド内に備えた集光レンズにより集光せし
めて前記レーザ加工ヘッドの先端に備えられているノズ
ルからワークに照射してレーザ加工を行うレーザ加工機
におけるレーザ出力装置において、 前記集光レンズの反射光を多重反射せしめる積分球状の
凹面鏡をレーザ加工ヘッド内に設け、この凹面鏡により
多重反射された反射光を検出してレーザ加工点でのレー
ザ出力をモニターする第１光検出装置を設け、この第１
光検出装置で検出されたレーザ出力の第１測定値と予め
設定したレーザ出力指令値とを比較判断し、このレーザ
出力指令値と前記第１測定値との差を補充するようレー
ザ発振器の出力を増加せしめる指令を発生する制御装置
を設けてなることを特徴とするレーザ加工機におけるレ
ーザ出力装置。 - 【請求項６】 前記レーザ発振器から出力されたレーザ
出力を検出する第２光検出装置を設けると共に前記ベン
ドミラーの劣化を警告表示するミラー警告表示装置を設
け、前記制御装置が前記第２光検出装置で検出された第
２測定値と前記第１光検出装置で検出された第１測定値
とを比較判断し、この第１測定値と前記第２測定値との
差により前記警告表示装置にベンドミラーの劣化を警告
表示する指令を発生する比較判断装置を備えてなること
を特徴とする請求項５記載のレーザ加工機におけるレー
ザ出力装置。 - 【請求項７】 前記凹面鏡の周囲にこの凹面鏡と集光レ
ンズとを冷却する冷却装置を設けてなることを特徴とす
る請求項５又は６記載のレーザ加工機におけるレーザ出
力装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9253826A JPH1197776A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | レーザ加工機におけるレーザ出力検出方法およびその装置、並びに前記レーザ出力検出方法およびその装置を用いたレーザ出力方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9253826A JPH1197776A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | レーザ加工機におけるレーザ出力検出方法およびその装置、並びに前記レーザ出力検出方法およびその装置を用いたレーザ出力方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197776A true JPH1197776A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17256679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9253826A Pending JPH1197776A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | レーザ加工機におけるレーザ出力検出方法およびその装置、並びに前記レーザ出力検出方法およびその装置を用いたレーザ出力方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197776A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2018105344A1 (ja) * | 2016-12-06 | 2019-10-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | レーザ装置 |
| JP2019195831A (ja) * | 2018-05-10 | 2019-11-14 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機及び光学部品の状態検出方法 |
-
1997
- 1997-09-18 JP JP9253826A patent/JPH1197776A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2018105344A1 (ja) * | 2016-12-06 | 2019-10-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | レーザ装置 |
| EP3553901A4 (en) * | 2016-12-06 | 2020-04-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | LASER DEVICE |
| US11060905B2 (en) | 2016-12-06 | 2021-07-13 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laser device |
| JP2019195831A (ja) * | 2018-05-10 | 2019-11-14 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機及び光学部品の状態検出方法 |
| WO2019216040A1 (ja) * | 2018-05-10 | 2019-11-14 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機及び光学部品の状態検出方法 |
| US11906388B2 (en) | 2018-05-10 | 2024-02-20 | Amada Co., Ltd. | Laser processing machine and state detection method for optical component |
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| Date | Code | Title | Description |
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