JPS5982184A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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JPS5982184A
JPS5982184A JP57192399A JP19239982A JPS5982184A JP S5982184 A JPS5982184 A JP S5982184A JP 57192399 A JP57192399 A JP 57192399A JP 19239982 A JP19239982 A JP 19239982A JP S5982184 A JPS5982184 A JP S5982184A
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JP
Japan
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light
lens
laser
condenser lens
abnormality
Prior art date
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Pending
Application number
JP57192399A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroharu Sasaki
弘治 佐々木
Koji Kuwabara
桑原 皓二
Toshiji Shirokura
白倉 利治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS5982184A publication Critical patent/JPS5982184A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • B23K26/707Auxiliary equipment for monitoring laser beam transmission optics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • B23K26/705Beam measuring device

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はレーザ加工装置に係シ、特に、集光レンズを用
いル−ザ加工を行なうに好適な、レーザ加工装置の来光
レンズ側れ検出装置に関する。
CO2レーザの集光レンズには、COz レーザの光波
長10.6μmを透過するNa Ct、 K Ct 。
Z、 S、等の結晶体レンズが用いられている。これら
のレンズは、尚出力のCOt レーザが透過すると結晶
体内部の吸収損失により内部発熱が発生し。
破壊強度以上の熱応力が発生した場けには9割れを生ず
ることとなる。又、レンズ表面e(ゴミ等異物が付着し
た場合には、異物が付層した所で、レーザ光が吸収され
、発熱が起こり、ひいては、レンズの局部亀裂を引き起
こす。一般に、後者の局部亀裂によるレンズ割れが多い
この様に集光レンズにH3,裂が生じた状態で1史用す
ると、亀裂部でさらにレーザ光の吸収が起こり、発熱が
増力目して亀裂は拡大する。又、レンズ全通過したレー
ザ光の強度は亀裂部での吸収損失によシ低ドし、レーザ
光の収來性もt、Fすることがらレーザ光による波力n
工梢度も低下することになる。
従来のレーザ加工装置では、集光レンズのΔりれ全検出
する手段全備えていなかったため、集光レンズの割れに
気付かず、レーザ溶接、レーザシ〕−ノ【。
等の〃l工を行なうことがあり、ツリーな、力11」ニ
イSt及を維持することが困難であった。
本発明の目的は、レーザ光集光l/ンズO割れをいち早
く検出することによシ、信頓度の高いレーザ加工装置を
提供するにある。
発ψ]者らは、レンズに亀裂が生じた場合、そのレンズ
に入射した光は5亀裂部によシ敢乱し集光点における光
強度が低下すると共に、光強度分布も変化することに着
目した。本発明の要点は加工を行なうレーザ光以外の別
光源より発した光を、レーザ加工装置の集光レンズに入
射して、その光強度分布を測定して、集光レンズの割れ
を検出するにある。
以下、本発明を図面に示す実施例にしたがって説明する
第1図は本発明の一実施例であるレーザ加工装置の構成
図を示す。図示せぬレーザ発生装置から出たレーザ光1
は、レーザガイド2に入シ、レーザガイド2とレーザ加
工用ノズルを構成する中空体11とで烏分子材料弾性体
8,9を介在して固定されたレーザ集光レンズIOに入
射する。レーザ集光レンズ10に入射したレーザ光IV
i、l/ンズに入射した後、収束され、収束レーザ光1
2とな夛、レーザ加工用ノズルを構成する中空体11の
ノズル先端から射出し、レーザ光の最小収束径付近で被
レーザ加工物13に照射され、レーザ加工を行なう。
次に、レーザ集光レンズlOの割れ検出について説明す
る。レーザガイド2の内部にレーザ光1をし一?断する
ことなく、取付具4を介して、固定された光源3は、可
視光の光源であシ、発明者らはH,N、レーザ光を用い
た。この光源3から出た光は、ビームガイド5に固定さ
れ、光源3と一体となった凹レンズ6を通過することで
拡げられ拡大ビーム7となる。拡大ビーム7は、CO2
レーザ光1が集光レンズ10に入射するビーム径と同等
のビーム径となって集光レンズIOK人射し、集光レン
ズ10を通過後は、集光レンズ10によシ縮小され、ビ
ーム14となり、さらに、ビーム14は、レーザ加工用
ノズルを構成する中空体11の内部に、取付は治具19
によって固定された反射鏡18によって反射され、ビー
ム17となる。ビーム17は、レーザ加工用ノズルを構
成する中空体11を貝通し取付は治具20によって固定
された、光フアイバー束15の受光面16に入射する。
光フアイバー束に入った光は、別に設置された、光信号
処理装置に入り、光強度及び、光強度分布を測定して処
理される。
集光レンズ10に、ゴミが付着まだは、亀裂が生じた場
合、拡大ビーム7が集光レンズ10を通過したビーム1
4、反射鏡18によって反射されたビーム17には、ゴ
ミによる影および、亀裂部によって拡大ビーム7が散乱
されることから、亀裂部の影が現われる。この影の現わ
れたビーム17金光フアイバー束15に入射し、別に設
置された、光信号処理装置によって、光フアイバー束1
5の光情報を、ゴミの付着する以前および、亀裂の生じ
る以前の光情報と比較して、ゴミの付着および亀裂の有
無を判定することができる。光情報処理のシステム構成
を第2図に示す。光ファイバ束15の中を伝達する光情
報24が光信号処理装置25に入り、集光レンズ10の
異常を検出した場合には、光16号処理装置25から、
レーザ発生装置1t21から出るレーザ光23を、停止
もしくはしV′断するレーザ光制御信号26をレーザ発
生装置21に自動的に送ると共に、レーザ加工装置22
には、レーザ被加工物を停止さぜる加工側斜信号27を
送る。又%警報信号29を集光レンズ異常−報装置28
に出力し、集光レンズioの異常を目動的に知らせるこ
とができ、このことにより、直ちに、集光レンズ10を
父換すれことができる。光信号処理装置25での光情報
24の処理方法は、光強度の比較でも良いし、光強度分
布の比較でも出来る。
本実施例では、光フアイバー束によりて、呆シtレンズ
異常情報を監視していることから、外乱のない正確な情
報を得られる効果がある。
他の実jI!i例として、第1図の構成図において。
集光レンズ10の割れ検出構成の別光0IA3.凹レン
ズ6、反射鏡18.光フアイバー束15を同じ構成で、
レーザ光1の光軸を中心に回転させた位置に設けること
で、光消@量が増加し、さらに、高梢度の情報が得られ
る。
又、光源3(il−、レーザガイド2の外に別に設置し
、光源3とレーザガイド2に取付けた凹レンズ5の間を
光フアイバー束で結んでも良くこの時は、レーザガイド
2を小形に出来る。
本発明によれば、集光レンズの異層をレーザ加工を停止
することなく常時監視でき、集光レンズ割れに↓る。V
−ザ加工不良を無くずことができるので信頼性の編いレ
ーザカロエ装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のレーザ加工装置構成図、第2図は本発
明の信号処理システムの構成図である。 1・・・加工用レーザ光、3・・・光源、lO・・・集
光レンズ、15・・・光フアイバー束、13・・・被加
工物。 21・・・レーデ光発生装置、25・・・光信号処理装
置。 第  17

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、v−ツ゛加工装置において、レーザ光?しヤ断する
    ことfx (、iff記レーし”光風外の光を集光レン
    ズに入射し、その通過した光の像捷たは光量により、前
    記来光レンズの割れ全検出する手段を備えたことを特徴
    とするンーザカ11工装置。 2、集光レンズを通過した光量を光摺号処理装置に入れ
    、前記果元レンズの割れを検出することを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載のレーザ加工装置。 & レーザ光制御1g号、レーザ加工制御1I4I信号
    、果九ンンズ異常tW号を送出することを特徴とする特
    許請求の範囲第2.1Jlt記載のレーザ加工装置。
JP57192399A 1982-11-04 1982-11-04 レ−ザ加工装置 Pending JPS5982184A (ja)

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JP57192399A JPS5982184A (ja) 1982-11-04 1982-11-04 レ−ザ加工装置

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JPS5982184A true JPS5982184A (ja) 1984-05-12

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