JPS63203291A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

Info

Publication number
JPS63203291A
JPS63203291A JP62035689A JP3568987A JPS63203291A JP S63203291 A JPS63203291 A JP S63203291A JP 62035689 A JP62035689 A JP 62035689A JP 3568987 A JP3568987 A JP 3568987A JP S63203291 A JPS63203291 A JP S63203291A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
pressure
laser beam
damage
condenser lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62035689A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Kitagawa
勉 北川
Katsumi Morikawa
克己 森川
Shigeru Adachi
茂 安達
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP62035689A priority Critical patent/JPS63203291A/ja
Publication of JPS63203291A publication Critical patent/JPS63203291A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、集光レンズを用いてレーザ加工を行なうレ
ーザ加工装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第4図は例えば実公昭57−5672号公報に示された
従来のレーザ加工装置の構成図であり、図において(2
)は、レーザ発振器(図示せず)から出たレーザ光(1
)を集光レンズ(3)に導き、かつ集光レンズ(3)を
保持する構造を有する伝送管、(4)は0リング、(5
)ハ伝送管(2)に連設され加工アシストガス(6a)
の導入口(6)および加工アシストガス(6a)の噴出
口(25)を有するノズル、(7)はレーザ光(1)に
より溶接等の加工がなされる被加工物である。
次に、動作について説明する。レーザ発振器から出たレ
ーザ光(1)は、伝送管(2)に入り、伝送管(2〕に
0リング(4)を介在して固定された集光レンズ(3)
に入射する。集光レンズ(3)に入射したレーザ光(1
)は、そこで収束され収束レーザ光(8)となり、加工
アシストガス導入口(6)からノズル(5)の中空部(
9)へ流入した加工アシストガスと共に、噴出口(25
)から出てレーザ光(1)の焦点付近で被加工物(7)
に照射され、レーザ加工を行なう・ 〔発明が解決しようとする問題点〕 以上のように構成された従来のレーザ加工装置において
は、例えばC02レーザの集光レンズ(3)にはco、
の波長1o、6μmya/透過するZn5e、 KO4
等の結晶体レンズが用いられ、これらの集光レンズ(3
)は熱的、強度的に弱く、集光レンズ(3)の表面にゴ
ミ等異物が付着した場合、異物が付着した所で局部的に
レーザ光(1)が吸収され発熱が起こり、ひいては集光
レンズ(3)の破損を引き起こし、集光レンズ(3)の
破損に気付かず被加工物(7)の加工を行ない、均一な
加工ができない等の問題点があった、この発明は、上記
のような問題点を解消するためになされたもので、集光
レンズの破損ないち早(検出することにより、信頼性の
高いレーザ加工装置を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るレーザ加工装置は、加工アシストガスを
高圧で噴出するノズルにノズル内の圧力を検出する圧力
センサを設けたものである。
〔作 用〕
この発明においては、集光レンズが破損した場合には、
集光レンズのレーザ光入射側に加工アシストガスが流出
することによるノズル内圧力の減少を圧力センサが検知
し、集光レンズの破損を知ることができる。
〔実 流側〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例を示す構成図であり、第4図と
同一または相当部分は同一符号を付し、その説明は省略
する。
図において、(+0)はノズル(5)に取付けられノズ
ル(5)内の圧力を検出するための圧力センナである。
圧力センサ(10)の使用方法としては、例えば、アシ
ストガス導入口(6)からノズル(5)内に流入する一
定圧力の加工アシストガス(6a)と噴出口(25)か
ら流出する加工アシストガスとのバランスにより生じる
ノズル(5)内の圧力の値を圧力センサ(10)の設定
圧力値としておき、その値以下になると圧力センサ(1
0)が検出信号を出力するようにしてお(。
上記のように構成されたレーザ加工装置においては、第
2図に示すようにレーザ加工中に集光レンズ(3)に亀
裂が生じて集光レンズ(3)のレーザ光入射側(11)
とノズル中空5(9)とが貫通部(12)を通じて連通
し、アシストガス導入口(6)から流入する加工アシス
トガス(15)は貫通部(12)を通り、レーザ光入射
側(+1)K流入する。この流出した加工アシストガス
(15)のため、ノズル(5)内の圧力は、正常時に噴
出口(25)から被加工物(7)に向けて流出している
ときよりも、流出面積が増加した分だけ低下する。その
低下を圧力センサ(10)が検知し、集光レンズ(6)
の破損を知ることができる。
第3図はノズル(5)円の圧力検出情報処理システムを
示すブロック図である。レーザ加工装置(17)からの
ノズル内圧力に勤信号(19)がノズル内圧力検知信号
処理装置(20)に入り、レーザ発振器(16)から出
るレーザ光(18)を停止する信号(21)を送ると共
に、レーザ加工装置(17)へは加工を停止させる信号
(22)を送る。同時にノズル内圧力検知信号処即装置
(20)は警報信号(24)をレンズ異常警報装置(2
6)に出力し、集光レンズ(5)の破損を自動的に知ら
せることができ、直ちに集光レンズ(3)を交換するこ
とにより、加工ミスを最少限に防ぐことができる。
なお、上記実施例では圧力センサ(10)の使用方法と
して、集光レンズ(3)の破損によるノズル(5)内圧
力変動を検出する手段として用いたが、圧力センサ(1
0)の別の使用方法として、集光レンズ(3)カ破損し
ていない通常時にはノズル(5)へ流入する加工アシス
トガスの圧力を検出することができるので、加工アシス
トガスの圧力の変動による加工ミスを防止する手段とし
ても用いてもよい。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明のレーザ加工装置は、ノズル内
の圧力変動を圧力センサを用いて検知するようにしたの
で、集光レンズの破損を直ちに検・出することができ、
集光レンズ破損による加工ミスを防ぐことができるので
、信頼性が同上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるレーザ加工装置の要
部断面図、第2図はこの発明による集光レンズ破損時の
状態説明図、第3図はノズル内圧力検出情報処理のシス
テムを示すブロック図、第4図は従来のレーザ加工装置
の一例を示す要部断面図である。 図において、(1)はレーザ光、(3)は集光レンズ、
(5)ハノズル、(6)は加工アシストガス導入口、(
6a)、(15)は加工アシストガス、(7)は被加工
物、(10)は圧力センサである。 なお、各図中、同一符号は同−又は和尚部分を示す。 市1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  発振器から出たレーザ光を集光レンズにより集光し、
    加工アシストガスを高圧で噴出するノズルを通して被加
    工物上に照射するレーザ加工装置において、前記ノズル
    に取付けられ集光レンズの破損に基づくノズル内の圧力
    変動を検知する圧力センサを備えたことを特徴とするレ
    ーザ加工装置。
JP62035689A 1987-02-20 1987-02-20 レ−ザ加工装置 Pending JPS63203291A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62035689A JPS63203291A (ja) 1987-02-20 1987-02-20 レ−ザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62035689A JPS63203291A (ja) 1987-02-20 1987-02-20 レ−ザ加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63203291A true JPS63203291A (ja) 1988-08-23

Family

ID=12448865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62035689A Pending JPS63203291A (ja) 1987-02-20 1987-02-20 レ−ザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63203291A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05185267A (ja) * 1992-01-16 1993-07-27 Fanuc Ltd レーザ加工装置
JP2001334381A (ja) * 2000-05-26 2001-12-04 Aisin Seiki Co Ltd レーザー加工機の出力ヘッド
JP2008114228A (ja) * 2006-10-31 2008-05-22 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工機
JP2010058157A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Koyo Giken:Kk 金属材料のレ−ザスポット溶接方法
CN102205462A (zh) * 2011-05-21 2011-10-05 无锡创科源软件有限公司 非金属切割中的激光焦距跟踪装置
JP2015208775A (ja) * 2014-04-30 2015-11-24 ファナック株式会社 加工再開準備機能を有するレーザ加工システム

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05185267A (ja) * 1992-01-16 1993-07-27 Fanuc Ltd レーザ加工装置
JP2001334381A (ja) * 2000-05-26 2001-12-04 Aisin Seiki Co Ltd レーザー加工機の出力ヘッド
JP2008114228A (ja) * 2006-10-31 2008-05-22 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工機
JP2010058157A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Koyo Giken:Kk 金属材料のレ−ザスポット溶接方法
CN102205462A (zh) * 2011-05-21 2011-10-05 无锡创科源软件有限公司 非金属切割中的激光焦距跟踪装置
JP2015208775A (ja) * 2014-04-30 2015-11-24 ファナック株式会社 加工再開準備機能を有するレーザ加工システム
US10252375B2 (en) 2014-04-30 2019-04-09 Fanuc Corporation Laser processing system having function of preparing to restart processing

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10646961B2 (en) Laser-machining device
US8445815B2 (en) Laser machine monitoring
JP2001321976A (ja) レーザ溶接方法、レーザ溶接装置及びレーザ溶接用ガスシールド装置
US20070000889A1 (en) Method and device for detecting contaminant on condenser lens in laser processing machine
JP2001191187A (ja) 材料加工プロセスのプロセス・パラメータを測定する方法および装置
JPS63203291A (ja) レ−ザ加工装置
US5804826A (en) Carbon dioxide liquid and gas sensor apparatus for use with jet spray cleaning systems
JP3385362B2 (ja) レーザ溶接ヘッド制御システムおよびこれを具えるレーザ溶接ヘッド
JP2001259872A (ja) レーザ加工機
CN207114420U (zh) 一种激光焊接在线监测系统传感器的旁轴集成装置
JP2003103386A (ja) Yagレーザ溶接のモニタリング装置
JP2008114228A (ja) レーザ加工機
JPS5982184A (ja) レ−ザ加工装置
JP5013430B2 (ja) レーザー加工装置
JP2005536359A (ja) ワークピースのレーザ・ビームによる溶接、肉盛りあるいは加工作業の、検査装置及び検査方法
JPS61235092A (ja) レ−ザ加工装置
Olowinsky et al. New applications of laser beam micro welding
CN220445470U (zh) 一种焊接装置的焊接状态感知系统
JP3775626B2 (ja) タービン動翼振動計測装置の光学プローブ
JPH0682394A (ja) 被覆欠陥検出装置および方法
JPS61222695A (ja) レ−ザ加工装置
JP2812157B2 (ja) レーザ加工装置
JPS60221187A (ja) レ−ザ光とノズルの軸合せ装置
CN213672408U (zh) 携带数据处理器的焊接设备
JP4054994B2 (ja) レーザ溶接品質評価用モニタリング装置およびモニタリング方法