JP2016196029A - レーザ加工ヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】保護ガラスや反射ミラーの損傷等を監視できるレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】プローブ光2を加工用レーザ3の入射方向とは異なる方向から保護ガラス5に入射させ、保護ガラス5を透過した透過光9の光強度を光検出素子12で検出する。これにより、保護ガラス5に付着したヒューム等によって生じた透過率の減少を検知でき、保護ガラス5の損傷や汚れ等を検知できる。
【選択図】図2
【解決手段】プローブ光2を加工用レーザ3の入射方向とは異なる方向から保護ガラス5に入射させ、保護ガラス5を透過した透過光9の光強度を光検出素子12で検出する。これにより、保護ガラス5に付着したヒューム等によって生じた透過率の減少を検知でき、保護ガラス5の損傷や汚れ等を検知できる。
【選択図】図2
Description
本発明の実施形態は、レーザ加工ヘッドに具備された保護ガラスや反射ミラー等の汚れや損傷等をモニタリングする機能を備えたレーザ加工ヘッドに関する。
3kWを超えるような高出力の加工用レーザを出射して行うレーザ加工作業では、加工用レーザが出射された被加工物の表面に生じた溶融池からヒュームやスパッタが発生して、それらが、加工用レーザの出射方向とは逆方向に向かって飛散する。また、レーザ加工ヘッドにおける加工用レーザの出射端には、集光レンズが設けられており、集光レンズによって焦点を結ばれた加工用レーザは、被加工物の表面の加工点に集光して結ばれるように構成されている。
高出力レーザに用いられている反射ミラー、集光レンズ等のレーザ光を反射させたり、屈折させたりするための光学系部品は高価である。そのため、反射ミラーや集光レンズをヒュームやスパッタ等の飛散物から保護するため、レーザ光の出射口における最終段に保護ガラスを配置した構成が一般的に採用されている。
保護ガラスは消耗品として用いられており、それ自体は高価なものではないが、保護ガラスにヒュームやスパッタ等が付着した場合には、保護ガラスの透過率が減少する。
飛散したスパッタやヒューム等によって保護ガラスが汚染された場合には、保護ガラスに局所的な熱膨張が生じて、保護ガラスに割れや焼損が生じる。保護ガラスに割れや焼損が生じると、保護ガラスにおける透過率は著しく減少することになり、被加工物に作用する加工用レーザからの入熱が減少することになり、レーザ加工における加工品質の低下や、加工品が劣化したりする問題が生じる。
飛散したスパッタやヒューム等によって保護ガラスが汚染された場合には、保護ガラスに局所的な熱膨張が生じて、保護ガラスに割れや焼損が生じる。保護ガラスに割れや焼損が生じると、保護ガラスにおける透過率は著しく減少することになり、被加工物に作用する加工用レーザからの入熱が減少することになり、レーザ加工における加工品質の低下や、加工品が劣化したりする問題が生じる。
ヒュームやスパッタ等の飛散物が、レーザ加工ヘッド内に配設した光学系部品を汚染するのを防止するため、集光レンズの下流側に保護ガラスを配置する構成に加えて集光レンズと被加工物の間にスリット状のガス出射口を配設した構成が採用されている。ガス出射口から大量のガスをレーザ光軸とほぼ直行する向きに噴出させることで、飛散物をレーザ加工ヘッド内に飛び込ませないで外部に吹き飛ばすことができる。
保護ガラスの汚染状態を検出するための検出方法としては、様々な検出方法が提案されている。特許文献1に記載された発明では、2枚の保護ガラスを備えた構成になっており、2枚の保護ガラス間を気密状態に構成している。そして、2枚の保護ガラス間に与圧を加えておき、圧力センサによってこの与圧を測定している。保護ガラス間における与圧の低下を検出した場合には、保護ガラスに割れが生じていることを検知できる。
特許文献2に記載された発明では、技術的内容は特許文献1とほぼ同様の内容になっており、2枚の保護ガラスを用いる代わりに、保護ガラスと集光レンズ間を気密状態に構成している。この気密状態にした保護ガラスと集光レンズ間に与圧を加えておき、圧力センサで与圧を測定することで、保護ガラスの破損を検知する構成になっている。
特許文献3に記載された発明では、保護ガラスの温度を測定しておき、測定した保護ガラスの温度上昇の割合を時間微分することにより、保護ガラスの損傷を予測する構成になっている。
特許文献1〜3に記載されたいずれの検出方法も、与圧の圧力変化を測定することで保護ガラスの割れを検出するものであったり、また、温度上昇の時間的変化を検出することで保護ガラスの損傷を予測するものである。そのため、これらの検出方法では、保護ガラスの光学的な特性とは直接関係ない、間接的に変化する物理量を測定することによって、保護ガラスの破損を検出したり、予測したりしている。
また、これらの検出方法では、加工用レーザが被加工物に対して出射されている状態でなければ、これらの物理量の変化を測定することはできない。例えば、レーザ加工ヘッドには、加工用レーザの向きを変える反射ミラーや、透過させて焦点を結ばせるレンズ群が存在しており、加工用レーザにおける高いレーザパワーからこれらの光学系部品を守るため、水冷構造が採用されている場合がある。
そして、外気の湿度が高い季節や雨天の日には、水冷によるレーザ加工ヘッドの温度低下によって、加工ヘッド内に結露が生じる可能性がある。結露が生じたことによって、光学系部品の透過率低下が発生する。
このように、特許文献1〜3に記載されたいずれの検出方法でも、保護ガラスの汚れや結露といった保護ガラスの状態を検出することは困難であり、保護ガラスの状態を検出する検出方法としては、十分な検出方法とは言えない。
また、特許文献3に記載された方法でも、加工用レーザを出射することによって、初めて温度変化の異常を検出することができるものであり、加工用レーザが出射されていないときには、保護ガラスの損傷を検出することはできない。
しかも、特許文献1〜3に記載されたいずれの検出方法でも、反射ミラーの汚れによって生じる反射率の低下を検出することはできない。
しかも、特許文献1〜3に記載されたいずれの検出方法でも、反射ミラーの汚れによって生じる反射率の低下を検出することはできない。
本発明に係る実施形態では、上述した問題を解決することができ、保護ガラスや反射ミラーの透過率や反射率を直接測定することによって、保護ガラスや反射ミラーの状態をモニタリングすることができ、保護ガラスや反射ミラーの損傷や汚れ等を検知できるレーザ加工ヘッドの提供を目的としている。
上述の目的を達成するため、本発明の実施形態に係るレーザ加工ヘッドは、集光レンズ及び保護ガラスを具備するレーザ加工ヘッドであって、加工用レーザの入射方向とは異なる方向から前記保護ガラスに入射する第1プローブ光と、前記保護ガラスを透過した透過光の光強度を検出する第1光検出素子と、を備えたことを特徴とする。
また、本発明の実施形態に係るレーザ加工ヘッドは、反射ミラー及び集光レンズ並びに保護ガラスを具備するレーザ加工ヘッドであって、前記反射ミラーの裏面に対して直交する方向から入射する第2プローブ光と、前記反射ミラーを透過した透過光の光強度を検出する第2光検出素子と、を備えたことを特徴とする。
更に、本発明の実施形態に係るレーザ加工ヘッドは、反射ミラー及び集光レンズ並びに保護ガラスを具備するレーザ加工ヘッドであって、加工用レーザの入射方向とは異なる方向から前記保護ガラスに入射する第1プローブ光と、前記保護ガラスを透過した前記第1プローブ光の透過光の光強度を検出する第1光検出素子と、前記反射ミラーの裏面に対して直交する方向から入射する第2プローブ光と、前記反射ミラーを透過した前記第2プローブ光の透過光の光強度を検出する第2光検出素子と、を備えたことを特徴とする。
更にまた、本発明の実施形態に係るレーザ加工ヘッドは、反射ミラー及び集光レンズ並びに保護ガラスを具備するレーザ加工ヘッドであって、加工用レーザ光を発振するレーザ発振器に具備したガイド光からなる第3プローブ光と、前記保護ガラスの下流側に、反射位置と退避位置とに切り替え可能に配設した第2反射ミラーと、前記反射位置の前記第2反射ミラーで反射された前記第3プローブ光の反射光の光強度を検出する第3光検出素子と、を備えたことを特徴とする。
本発明の実施形態に係るレーザ加工ヘッドでは、保護ガラスや反射ミラーの透過率や反射率を直接測定することができ、保護ガラスや反射ミラーの状態をモニタリングすることによって保護ガラスや反射ミラー等の損傷や汚れ等などを検知することができる。
以下、本発明に係るレーザ加工ヘッドの実施形態の実施形態について、図を参照して説明する。なお、各図において、共通する部材には同一の部材符号を付与して、重複する説明は適宜省略する。
[実施形態1]
(構成)
図1(a)、(b)には、本実施形態における基本的な構成を示している。レーザ加工ヘッド1は、レーザ加工ヘッド1内に収容された集光レンズ4と保護ガラス5とを具備している。また、レーザ加工ヘッド1には、プローブ光2を発生させるプローブ光発生器6と、発生したプローブ光2をファイバコリメータ8に導く光ファイバ7と、ファイバコリメータ8から照射され、保護ガラス5を透過した透過光9の光強度を検出する第1光検出素子としての光検出素子12が配設されている。
(構成)
図1(a)、(b)には、本実施形態における基本的な構成を示している。レーザ加工ヘッド1は、レーザ加工ヘッド1内に収容された集光レンズ4と保護ガラス5とを具備している。また、レーザ加工ヘッド1には、プローブ光2を発生させるプローブ光発生器6と、発生したプローブ光2をファイバコリメータ8に導く光ファイバ7と、ファイバコリメータ8から照射され、保護ガラス5を透過した透過光9の光強度を検出する第1光検出素子としての光検出素子12が配設されている。
保護ガラス5を透過したプローブ光2の透過光9を、光検出素子12に入射させる構成としては、図1(a)に示すようにレーザ加工ヘッド1に透過窓10を形成しておき、透過窓10を通って光検出素子12に入射するように構成しておくことも、図1(b)に示すように、第1光検出素子である光検出素子12の受光部をレーザ加工ヘッド1内に露出させておく構成にしておくこともできる。
プローブ光発生器6としては、発光ダイオードや半導体レーザ発信器等を用いることができ、プローブ光発生器6で発生したプローブ光2は、加工用レーザ3の入射方向とは異なる方向から保護ガラス5に入射させることができる。また、プローブ光2の発光波長としては、加工用レーザ3の波長と同一の波長、または加工用レーザ3の波長に近い波長を持たせておくこともできる。
加工用レーザ3は、不図示のYAGレーザ等のレーザ発振器から高出力のレーザとして出力される。この加工用レーザ3は、被加工物30に対する切断加工、穿孔加工、溶接加工等を行うことができる。
図示は省略しているが、加工用レーザ3によって被加工物30に生じた溶融部から発生したプルームやヒューム、スパッタ等を飛ばし、加工箇所をシールドするシールドガスを用いることができる。シールドガスは、保護ガラス5の下流側から供給する構成にすることも、集光レンズ4の上流側から供給する構成にすることもできる。
なお、集光レンズ4の上流側からシールドガスを供給する構成の場合には、集光レンズ4の保持部や保護ガラス5の保持部にシールドガスが通過できるスリット等を形成しておくことができる。
(作用、効果)
加工用レーザ3は、集光レンズ4によって被加工物30上で集光するように構成されているため、集光レンズ4の下流側に配設した保護ガラス5を透過する加工用レーザ3の透過領域としては、小さな領域になっている。なお、図1では、実施形態に係る構成を分かり易く示すため、透過領域を誇張して示している。この小さな領域内を透過したプローブ光2の光強度を検出することで、この領域における保護ガラス5の透過率を検出することができ、保護ガラスの透過率を常時監視してモニタリングすることができる。そして、透過率の減少を検知することで、保護ガラスの損傷や汚れ等を検知できる。
加工用レーザ3は、集光レンズ4によって被加工物30上で集光するように構成されているため、集光レンズ4の下流側に配設した保護ガラス5を透過する加工用レーザ3の透過領域としては、小さな領域になっている。なお、図1では、実施形態に係る構成を分かり易く示すため、透過領域を誇張して示している。この小さな領域内を透過したプローブ光2の光強度を検出することで、この領域における保護ガラス5の透過率を検出することができ、保護ガラスの透過率を常時監視してモニタリングすることができる。そして、透過率の減少を検知することで、保護ガラスの損傷や汚れ等を検知できる。
また、プローブ光2の発光波長として、加工用レーザ3の波長と同一の波長、または加工用レーザ3の波長に近い波長を用いることにより、保護ガラス5における加工用レーザ3の波長や加工用レーザ3の波長に近い波長での透過率の減少を高精度で検知することができる。そして、保護ガラス5の透過率を高精度で常時監視してモニタリングすることにより、保護ガラス5の損傷や汚れ等を高精度で検知できる。
[実施形態2]
図2を用いて、実施形態2に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態1では、ファイバコリメータ8をレーザ加工ヘッド1に固定した構成について説明を行ったが、実施形態2では、ファイバコリメータ8がレーザ加工ヘッド1に対して可動に構成されている。
図2を用いて、実施形態2に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態1では、ファイバコリメータ8をレーザ加工ヘッド1に固定した構成について説明を行ったが、実施形態2では、ファイバコリメータ8がレーザ加工ヘッド1に対して可動に構成されている。
また、保護ガラス5を透過したプローブ光2の光強度を検出するのに、実施形態1では第1光検出素子として光検出素子12を用いていたが、実施形態2では第1光検出素子として光検出アレイ素子13を用いている。この点で、実施形態1における構成とは異なった構成になっているが、他の構成は、実施形態1と同様の構成になっている。そこで、実施形態1で用いた構成と同様の構成については、同じ部材符号を用いることで、重複する説明を省略する。
(構成)
図2に示すように、ファイバコリメータ8はオシレータ15に取り付けられており、オシレータ15を作動させることで、ファイバコリメータ8は往復直線運動や往復揺動運動を行うことができる。ファイバコリメータ8を往復直線運動させることにより、図2に示すプローブ光2を往復平行移動させることができる。また、往復揺動運動を行わせることにより、ファイバコリメータ8の先端部側を首振り運動させることができる。そして、プローブ光2で走査できる保護ガラス5の領域を広げることができる。
図2に示すように、ファイバコリメータ8はオシレータ15に取り付けられており、オシレータ15を作動させることで、ファイバコリメータ8は往復直線運動や往復揺動運動を行うことができる。ファイバコリメータ8を往復直線運動させることにより、図2に示すプローブ光2を往復平行移動させることができる。また、往復揺動運動を行わせることにより、ファイバコリメータ8の先端部側を首振り運動させることができる。そして、プローブ光2で走査できる保護ガラス5の領域を広げることができる。
ファイバコリメータ8にこのような往復運動を行わせるため、レーザ加工ヘッド1にはファイバコリメータ8の往復運動を許容する従来から公知の取付構造、例えば、蛇腹や可撓性ゴム等を用いた取付構造を採用することができる。図示例では、この取付構造の図示は省略している。
保護ガラス5を透過した透過光9が、往復運動した透過光9になるため、透過光の光強度を画像として検出するために光検出アレイ素子13を用いている。光検出アレイ素子13で検出された信号は、画像処理装置14に送って、画像のパターン解析を行う。画像処理装置14としては、従来から公知の画像処理装置を用いることができる。
なお、図2では、レーザ加工ヘッド1に透過窓10を形成しておき、透過窓10を通った透過光9を光検出アレイ素子13で検出する構成になっているが、実施形態1の図1(b)に示すように、光検出アレイ素子13の受光部をレーザ加工ヘッド1内に露出させた構成にしておくこともできる。
(作用、効果)
画像処理装置14における画像のパターン解析としては、オシレータ15における1周期の往復運動を画像解析における1周期として解析を行い、前周期で解析を行った画像パターンと現在の周期で解析を行った画像パターンを比較し、両者の差異を検出する。これによって、保護ガラス5の透過率の減少を検知することができ、保護ガラス5の透過率を広い走査領域に亘って常時監視してモニタリングすることができる。そして、保護ガラス5の損傷や汚れ等を検知できる。
画像処理装置14における画像のパターン解析としては、オシレータ15における1周期の往復運動を画像解析における1周期として解析を行い、前周期で解析を行った画像パターンと現在の周期で解析を行った画像パターンを比較し、両者の差異を検出する。これによって、保護ガラス5の透過率の減少を検知することができ、保護ガラス5の透過率を広い走査領域に亘って常時監視してモニタリングすることができる。そして、保護ガラス5の損傷や汚れ等を検知できる。
また、プローブ光2の発光波長として、加工用レーザ3の波長と同一の波長、または加工用レーザ3の波長に近い波長を用いることにより、保護ガラス5における加工用レーザ3の波長や加工用レーザ3の波長に近い波長での透過率の減少を検知することができる。そして、保護ガラス5の透過率を高精度で常時監視してモニタリングすることにより、保護ガラス5の損傷や汚れ等を高精度で検知できる。
[実施形態3]
図3を用いて、実施形態3に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態1では、保護ガラス5を透過した透過光9を光検出素子12で検出する構成について説明を行ったが、実施形態3では、光検出素子12の前面にバンドパスフィルター17を設け、バンドパスフィルター17の前面にコリメータ16を設けた構成になっている。この点で、実施形態1における構成とは異なっているが、他の構成は、実施形態1と同様の構成になっている。そして、実施形態1で用いた構成と同様の構成については、同じ部材符号を用いることで、重複する説明を省略する。
図3を用いて、実施形態3に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態1では、保護ガラス5を透過した透過光9を光検出素子12で検出する構成について説明を行ったが、実施形態3では、光検出素子12の前面にバンドパスフィルター17を設け、バンドパスフィルター17の前面にコリメータ16を設けた構成になっている。この点で、実施形態1における構成とは異なっているが、他の構成は、実施形態1と同様の構成になっている。そして、実施形態1で用いた構成と同様の構成については、同じ部材符号を用いることで、重複する説明を省略する。
(構成)
図3に示すように、光検出素子12の前面には、バンドパスフィルター17が設けられており、バンドパスフィルター17の前面にはコリメータ16が配設されている。
なお、図3では、コリメータ16の一部がレーザ加工ヘッド1の内部に露出した構成になっているが、実施形態1の図1(a)に示すようにレーザ加工ヘッド1に透過窓10を形成しておき、透過窓10を通った透過光9がコリメータ16に入射するように構成しておくこともできる。
図3に示すように、光検出素子12の前面には、バンドパスフィルター17が設けられており、バンドパスフィルター17の前面にはコリメータ16が配設されている。
なお、図3では、コリメータ16の一部がレーザ加工ヘッド1の内部に露出した構成になっているが、実施形態1の図1(a)に示すようにレーザ加工ヘッド1に透過窓10を形成しておき、透過窓10を通った透過光9がコリメータ16に入射するように構成しておくこともできる。
(作用、効果)
コリメータ16を設けたことにより、保護ガラス5を透過したプローブ光2の迷光を防ぐことができる。また、バンドパスフィルター17を設けたことにより、コリメータ16で平行光線となったプローブ光2の波長帯のみを透過させることができる。これにより、迷光していない透過光9の光強度を検出することができ、保護ガラス5の透過率を常時監視してモニタリングすることができる。そして、保護ガラス5の損傷や汚れ等を検知できる。
コリメータ16を設けたことにより、保護ガラス5を透過したプローブ光2の迷光を防ぐことができる。また、バンドパスフィルター17を設けたことにより、コリメータ16で平行光線となったプローブ光2の波長帯のみを透過させることができる。これにより、迷光していない透過光9の光強度を検出することができ、保護ガラス5の透過率を常時監視してモニタリングすることができる。そして、保護ガラス5の損傷や汚れ等を検知できる。
また、プローブ光2の発光波長として、加工用レーザ3の波長と同一の波長、または加工用レーザ3の波長に近い波長を用いることにより、保護ガラス5における加工用レーザ3の波長や加工用レーザ3の波長に近い波長での透過率の減少を検知することができる。そして、保護ガラス5の透過率を高精度で常時監視してモニタリングすることにより、保護ガラス5の損傷や汚れ等を高精度で検知できる。
[実施形態4]
図4を用いて、実施形態4に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態1では、ファイバコリメータ8によって平行光線になったプローブ光2を用いた構成について説明を行ったが、実施形態4では、光ファイバ7の出射端からプローブ光2が広がるように構成している。また、保護ガラス5を透過した透過光9の光強度を検出するため第1光検出素子としての光検出アレイ素子13を設けた構成になっている。
図4を用いて、実施形態4に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態1では、ファイバコリメータ8によって平行光線になったプローブ光2を用いた構成について説明を行ったが、実施形態4では、光ファイバ7の出射端からプローブ光2が広がるように構成している。また、保護ガラス5を透過した透過光9の光強度を検出するため第1光検出素子としての光検出アレイ素子13を設けた構成になっている。
この点で、実施形態1における構成とは異なっているが、他の構成は、実施形態1と同様の構成になっている。そして、実施形態1で用いた構成と同様の構成については、同じ部材符号を用いることで、重複する説明を省略する。
(構成)
図4に示すように、プローブ光発生器6に接続した光ファイバ7は、レーザ加工ヘッド1内に挿入されている。レーザ加工ヘッド1には、保護ガラス5を透過した透過光9を通過させるための透過窓10が配設されている。透過光9の光強度を検出する光検出アレイ素子13の前面には、偏光フィルター18が配設されている。
図4に示すように、プローブ光発生器6に接続した光ファイバ7は、レーザ加工ヘッド1内に挿入されている。レーザ加工ヘッド1には、保護ガラス5を透過した透過光9を通過させるための透過窓10が配設されている。透過光9の光強度を検出する光検出アレイ素子13の前面には、偏光フィルター18が配設されている。
なお、図4では、レーザ加工ヘッド1に透過窓10を形成しておき、透過窓10を通った透過光9が透過窓10を通過できる構成になっているが、実施形態1の図1(b)に示すように、偏光フィルター18の一部をレーザ加工ヘッド1の内部に露出した構成にしておくこともできる。
(作用、効果)
プローブ光2が光ファイバ7の出射端から広がるように構成されているので、プローブ光2は保護ガラス5の広い領域を透過することができる。保護ガラス5にスパッタやヒューム等が付着した場合には、付着した物体によって画像パターンに影が生じる、あるいは、付着した物体の旋光性によって、偏光フィルター18透過時の画像パターンが変化する。この画像パターンに生じた影や変化を光検出アレイ素子13で検出し、画像処理装置14で画像のパターン解析を行うことで、保護ガラス5の状態を常時監視してモニタリングすることができる。そして、保護ガラス5の損傷や汚れ等を検知できる。
プローブ光2が光ファイバ7の出射端から広がるように構成されているので、プローブ光2は保護ガラス5の広い領域を透過することができる。保護ガラス5にスパッタやヒューム等が付着した場合には、付着した物体によって画像パターンに影が生じる、あるいは、付着した物体の旋光性によって、偏光フィルター18透過時の画像パターンが変化する。この画像パターンに生じた影や変化を光検出アレイ素子13で検出し、画像処理装置14で画像のパターン解析を行うことで、保護ガラス5の状態を常時監視してモニタリングすることができる。そして、保護ガラス5の損傷や汚れ等を検知できる。
また、プローブ光2の発光波長として、加工用レーザ3の波長と同一の波長、または加工用レーザ3の波長に近い波長を用いることにより、保護ガラス5における加工用レーザ3の波長や加工用レーザ3の波長に近い波長での透過率の減少を検知することができる。そして、保護ガラス5の透過率を高精度で常時監視してモニタリングすることにより、保護ガラス5の損傷や汚れ等を高精度で検知できる。
[実施形態5]
図5を用いて、実施形態5に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態1〜4では、保護ガラス5をレーザ加工ヘッド1内に配設した構成について説明を行ったが、実施形態5では、保護ガラス5を複数設けておき、各保護ガラス5をレーザ加工ヘッド1内の設置位置にオートチェンジさせることができる構成になっている。
図5を用いて、実施形態5に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態1〜4では、保護ガラス5をレーザ加工ヘッド1内に配設した構成について説明を行ったが、実施形態5では、保護ガラス5を複数設けておき、各保護ガラス5をレーザ加工ヘッド1内の設置位置にオートチェンジさせることができる構成になっている。
この点で、実施形態1〜4における構成とは異なっているが、他の構成は、実施形態1〜4における構成と同様の構成になっている。そして、実施形態1〜4で用いた構成と同様の構成については、同じ部材符号を用いることで、重複する説明を省略する。
(構成)
複数の保護ガラス5が、保護ガラス自動交換器としてのリボルバー21上に配設されており、リボルバー21を間欠回転させて位置決めを行う駆動モータ22が配設されている。リボルバー21をレーザ加工ヘッド1内に挿入させた開口部には、リボルバー21との間を気密状態にシールするシール部材25が配設されている。
複数の保護ガラス5が、保護ガラス自動交換器としてのリボルバー21上に配設されており、リボルバー21を間欠回転させて位置決めを行う駆動モータ22が配設されている。リボルバー21をレーザ加工ヘッド1内に挿入させた開口部には、リボルバー21との間を気密状態にシールするシール部材25が配設されている。
(作用、効果)
保護ガラス5は、リボルバー21上に複数枚以上用意されており、光検出素子12によって、透過光9の光強度の減少が検知された場合には、保護ガラス5の透過率が減少したものとして、駆動モータ22を間欠駆動させてリボルバー21を所定の回転角度だけ回転させる。これにより、レーザ加工ヘッド1内に配設する保護ガラス5を新たな保護ガラス5に交換することができる。これによって、保護ガラス5の状態を常に汚れや損傷のない良好な状態に保つことができる。
保護ガラス5は、リボルバー21上に複数枚以上用意されており、光検出素子12によって、透過光9の光強度の減少が検知された場合には、保護ガラス5の透過率が減少したものとして、駆動モータ22を間欠駆動させてリボルバー21を所定の回転角度だけ回転させる。これにより、レーザ加工ヘッド1内に配設する保護ガラス5を新たな保護ガラス5に交換することができる。これによって、保護ガラス5の状態を常に汚れや損傷のない良好な状態に保つことができる。
[実施形態6]
図6を用いて、実施形態6に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態1〜5では、保護ガラス5の透過率を保護ガラス5に入射したプローブ光2で検出する構成になっていた。以下で説明する実施形態6〜10では、加工用レーザ3を被加工物30側に反射させる反射ミラー11の汚れを検出する構成になっている。この点で、実施形態1〜5における構成と、実施形態6〜10における構成とは異なっている。
図6を用いて、実施形態6に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態1〜5では、保護ガラス5の透過率を保護ガラス5に入射したプローブ光2で検出する構成になっていた。以下で説明する実施形態6〜10では、加工用レーザ3を被加工物30側に反射させる反射ミラー11の汚れを検出する構成になっている。この点で、実施形態1〜5における構成と、実施形態6〜10における構成とは異なっている。
他の構成は、実施形態1〜5における構成と同様の構成になっている。そして、実施形態1〜5で用いた構成と同様の構成については、同じ部材符号を用いることで、重複する説明を省略する。
(構成)
図6に示すように、レーザ加工ヘッド1には、加工用レーザ3を被加工物30側に反射させる反射ミラー11が配設されており、反射ミラー11の汚れを検出するため、第2プローブ光としてプローブ光2を用いている。また、プローブ光2を発生させるプローブ光発生器6と、発生したプローブ光2をファイバコリメータ8に導く光ファイバ7と、ファイバコリメータ8から反射ミラー11の裏面側に入射して透過した透過光9の光強度を検出する第2光検出素子としての光検出素子12が配設されている。そして、反射ミラー11を透過した透過光9を光検出素子12に導くため、光検出素子12には、透過窓10が配設されている。
図6に示すように、レーザ加工ヘッド1には、加工用レーザ3を被加工物30側に反射させる反射ミラー11が配設されており、反射ミラー11の汚れを検出するため、第2プローブ光としてプローブ光2を用いている。また、プローブ光2を発生させるプローブ光発生器6と、発生したプローブ光2をファイバコリメータ8に導く光ファイバ7と、ファイバコリメータ8から反射ミラー11の裏面側に入射して透過した透過光9の光強度を検出する第2光検出素子としての光検出素子12が配設されている。そして、反射ミラー11を透過した透過光9を光検出素子12に導くため、光検出素子12には、透過窓10が配設されている。
なお、図6では、レーザ加工ヘッド1に透過窓10を形成しておき、透過窓10を通った透過光9を光検出素子12で検出する構成になっているが、実施形態1の図1(b)に示すように、光検出素子12の受光部をレーザ加工ヘッド1内に露出させた構成にしておくこともできる。
プローブ光2は、反射ミラー11の裏面に対して直交する方向から、反射ミラー11を透過するように入射される。反射ミラー11を透過した透過光9は、透過窓10を通って光検出素子12に入力される。反射ミラー11としては、鏡面の垂直軸と平行に入射した光を透過させ、鏡面の垂直軸に対して鋭角で入射した光を、垂直軸を線対称にして反射させることができる構成になっている。
(作用、効果)
反射ミラー11を透過した透過光9の光強度を光検出素子12で検出することにより、光強度が減少した状態を検知することができ、反射ミラー11の汚れの有無を常時監視してモニタリングすることができる。そして、反射ミラー11の損傷や汚れ等を検知できる。
反射ミラー11を透過した透過光9の光強度を光検出素子12で検出することにより、光強度が減少した状態を検知することができ、反射ミラー11の汚れの有無を常時監視してモニタリングすることができる。そして、反射ミラー11の損傷や汚れ等を検知できる。
また、プローブ光2の発光波長として、加工用レーザ3の波長と同一の波長、または加工用レーザ3の波長に近い波長を用いることにより、反射ミラー11における加工用レーザ3の波長や加工用レーザ3の波長に近い波長での反射率の減少を高精度で検知することができる。そして、反射ミラー11の反射率を高精度で常時監視してモニタリングすることにより、反射ミラー11の損傷や汚れ等を高精度で検知できる。
[実施形態7]
図7を用いて、実施形態7に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態6では、ファイバコリメータ8をレーザ加工ヘッド1に固定した構成について説明を行ったが、実施形態7では、ファイバコリメータ8がレーザ加工ヘッド1に対して可動に構成されている。また、反射ミラー11を透過したプローブ光2の光強度を検出するのに、実施形態6では第2光検出素子として光検出素子12を用いていたが、実施形態7では第2光検出素子として光検出アレイ素子13を用いている。
図7を用いて、実施形態7に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態6では、ファイバコリメータ8をレーザ加工ヘッド1に固定した構成について説明を行ったが、実施形態7では、ファイバコリメータ8がレーザ加工ヘッド1に対して可動に構成されている。また、反射ミラー11を透過したプローブ光2の光強度を検出するのに、実施形態6では第2光検出素子として光検出素子12を用いていたが、実施形態7では第2光検出素子として光検出アレイ素子13を用いている。
この点で、実施形態6における構成とは異なっているが、他の構成は、実施形態6における構成と同様の構成になっている。そして、実施形態6で用いた構成と同様の構成については、同じ部材符号を用いることで、重複する説明を省略する。
(構成)
図7に示すように、ファイバコリメータ8はオシレータ15に取り付けられており、オシレータ15を作動させることで、ファイバコリメータ8は往復直線運動や往復揺動運動を行うことができる。ファイバコリメータ8を往復直線運動させることにより、図7に示すプローブ光2を往復平行移動させることができる。また、往復揺動運動を行わせることにより、ファイバコリメータ8の先端部側を首振り運動させることができる。
図7に示すように、ファイバコリメータ8はオシレータ15に取り付けられており、オシレータ15を作動させることで、ファイバコリメータ8は往復直線運動や往復揺動運動を行うことができる。ファイバコリメータ8を往復直線運動させることにより、図7に示すプローブ光2を往復平行移動させることができる。また、往復揺動運動を行わせることにより、ファイバコリメータ8の先端部側を首振り運動させることができる。
ファイバコリメータ8をこのような往復運動を行わせるため、レーザ加工ヘッド1にはファイバコリメータ8の往復運動を許容する従来から公知の取付構造、例えば、蛇腹や可撓性ゴム等を用いた取付構造を採用することができる。この取付構造の図示は省略している。
反射ミラー11を透過した透過光9が、往復運動した透過光9になるため、透過光の光強度を画像として検出する光検出アレイ素子13を用いている。光検出アレイ素子13で検出した信号は、画像処理装置14に送って、画像のパターン解析を行う。画像処理装置14としては、従来から公知の画像処理装置を用いることができる。
なお、図7では、レーザ加工ヘッド1に透過窓10を形成しておき、透過窓10を通った透過光9を光検出アレイ素子13で検出する構成になっているが、実施形態1の図1(b)に示すように、光検出アレイ素子13の受光部をレーザ加工ヘッド1内に露出させた構成にしておくこともできる。
(作用、効果)
画像処理装置14における画像のパターン解析としては、オシレータ15における1周期の往復運動を画像解析における1周期として解析を行い、前周期で解析を行った画像パターンと現在の周期で解析を行った画像パターンを比較し、両者の差異を検出する。これによって、反射ミラー11の反射率の減少を検知することができ、反射ミラー11の汚れの有無を広い範囲に亘って常時監視してモニタリングすることができる。そして、反射ミラー11の損傷や汚れ等を検知できる。
画像処理装置14における画像のパターン解析としては、オシレータ15における1周期の往復運動を画像解析における1周期として解析を行い、前周期で解析を行った画像パターンと現在の周期で解析を行った画像パターンを比較し、両者の差異を検出する。これによって、反射ミラー11の反射率の減少を検知することができ、反射ミラー11の汚れの有無を広い範囲に亘って常時監視してモニタリングすることができる。そして、反射ミラー11の損傷や汚れ等を検知できる。
また、プローブ光2の発光波長として、加工用レーザ3の波長と同一の波長、または加工用レーザ3の波長に近い波長を用いることにより、反射ミラー11における加工用レーザ3の波長や加工用レーザ3の波長に近い波長での反射率の減少を高精度で検知することができ、反射ミラー11の損傷や汚れ等を高精度で検知できる。
[実施形態8]
図8を用いて、実施形態3に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態6では、反射ミラー11を透過した透過光9を光検出素子12で検出する構成について説明を行ったが、実施形態8では、光検出素子12の前面にバンドパスフィルター17を設け、バンドパスフィルター17の前面にコリメータ16を設けた構成になっている。
図8を用いて、実施形態3に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態6では、反射ミラー11を透過した透過光9を光検出素子12で検出する構成について説明を行ったが、実施形態8では、光検出素子12の前面にバンドパスフィルター17を設け、バンドパスフィルター17の前面にコリメータ16を設けた構成になっている。
この点で、実施形態6における構成とは異なっているが、他の構成は、実施形態6と同様の構成になっている。そして、実施形態6で用いた構成と同様の構成については、同じ部材符号を用いることで、重複する説明を省略する。
(構成)
図8に示すように、光検出素子12に前面には、バンドパスフィルター17が設けられており、バンドパスフィルター17の前面にはコリメータ16が配設されている。
なお、図8では、コリメータ16の一部がレーザ加工ヘッド1の内部に露出した構成になっているが、実施形態1の図1(a)に示すようにレーザ加工ヘッド1に透過窓10を形成しておき、透過窓10を通った透過光9がコリメータ16に入射するように構成しておくこともできる。
図8に示すように、光検出素子12に前面には、バンドパスフィルター17が設けられており、バンドパスフィルター17の前面にはコリメータ16が配設されている。
なお、図8では、コリメータ16の一部がレーザ加工ヘッド1の内部に露出した構成になっているが、実施形態1の図1(a)に示すようにレーザ加工ヘッド1に透過窓10を形成しておき、透過窓10を通った透過光9がコリメータ16に入射するように構成しておくこともできる。
(作用、効果)
コリメータ16を設けたことにより、反射ミラー11を透過したプローブ光2の迷光を防ぐことができる。また、バンドパスフィルター17を設けたことにより、コリメータ16で平行光線となったプローブ光2の波長帯のみを透過させることができる。これにより、迷光していない透過光9の光強度の変化を検出することができるようになり、反射ミラー11の汚れの有無を常時監視してモニタリングすることができる。そして、反射ミラー11の損傷や汚れ等を検知できる。
コリメータ16を設けたことにより、反射ミラー11を透過したプローブ光2の迷光を防ぐことができる。また、バンドパスフィルター17を設けたことにより、コリメータ16で平行光線となったプローブ光2の波長帯のみを透過させることができる。これにより、迷光していない透過光9の光強度の変化を検出することができるようになり、反射ミラー11の汚れの有無を常時監視してモニタリングすることができる。そして、反射ミラー11の損傷や汚れ等を検知できる。
また、プローブ光2の発光波長として、加工用レーザ3の波長と同一の波長、または加工用レーザ3の波長に近い波長を用いることにより、反射ミラー11における加工用レーザ3の波長や加工用レーザ3の波長に近い波長での反射率の減少を高精度で検知することができ、反射ミラー11の損傷や汚れ等を高精度で検知できる。
[実施形態9]
図9を用いて、実施形態9に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態6では、ファイバコリメータ8によって平行光線になったプローブ光2を用いた構成について説明を行ったが、実施形態9では、光ファイバ7の出射端からプローブ光2が広がるように構成している。また、反射ミラー11を透過した透過光9の光強度を検出するため第2光検出素子としての光検出アレイ素子13を設けた構成になっている。
図9を用いて、実施形態9に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態6では、ファイバコリメータ8によって平行光線になったプローブ光2を用いた構成について説明を行ったが、実施形態9では、光ファイバ7の出射端からプローブ光2が広がるように構成している。また、反射ミラー11を透過した透過光9の光強度を検出するため第2光検出素子としての光検出アレイ素子13を設けた構成になっている。
この点で、実施形態6における構成とは異なっているが、他の構成は、実施形態6と同様の構成になっている。そして、実施形態6で用いた構成と同様の構成については、同じ部材符号を用いることで、重複する説明を省略する。
(構成)
図9に示すように、プローブ光発生器6に接続した光ファイバ7は、レーザ加工ヘッド1内に挿入されている。レーザ加工ヘッド1には、反射ミラー11を透過した透過光9を通過させるための透過窓10が配設されている。透過光9の光強度を検出する光検出アレイ素子13の前面には、偏光フィルター18が配設されている。
図9に示すように、プローブ光発生器6に接続した光ファイバ7は、レーザ加工ヘッド1内に挿入されている。レーザ加工ヘッド1には、反射ミラー11を透過した透過光9を通過させるための透過窓10が配設されている。透過光9の光強度を検出する光検出アレイ素子13の前面には、偏光フィルター18が配設されている。
なお、図4では、レーザ加工ヘッド1に透過窓10を形成しておき、透過窓10を通った透過光9が透過窓10を通過できる構成になっているが、実施形態1の図1(b)に示すように、偏光フィルター18の一部をレーザ加工ヘッド1の内部に露出した構成にしておくこともできる。
(作用、効果)
プローブ光2が光ファイバ7の出射端から広がるように構成されているので、プローブ光2は反射ミラー11の広い領域を透過することができる。反射ミラー11にスパッタやヒューム等が付着した場合には、付着した物体によって画像パターンに影が生じる、あるいは、付着した物体の旋光性によって、偏光フィルター18透過時の画像パターンが変化する。この画像パターンに生じた影や変化を光検出アレイ素子13で検出し、画像処理装置14で画像のパターン解析を行うことで、反射ミラー11の汚れの状態を常時監視してモニタリングすることができる。そして、反射ミラー11の損傷や汚れ等を検知できる。
プローブ光2が光ファイバ7の出射端から広がるように構成されているので、プローブ光2は反射ミラー11の広い領域を透過することができる。反射ミラー11にスパッタやヒューム等が付着した場合には、付着した物体によって画像パターンに影が生じる、あるいは、付着した物体の旋光性によって、偏光フィルター18透過時の画像パターンが変化する。この画像パターンに生じた影や変化を光検出アレイ素子13で検出し、画像処理装置14で画像のパターン解析を行うことで、反射ミラー11の汚れの状態を常時監視してモニタリングすることができる。そして、反射ミラー11の損傷や汚れ等を検知できる。
また、プローブ光2の発光波長として、加工用レーザ3の波長と同一の波長、または加工用レーザ3の波長に近い波長を用いることにより、反射ミラー11における加工用レーザ3の波長や加工用レーザ3の波長に近い波長での反射率の減少を高精度で検知することができ、反射ミラー11の損傷や汚れ等を高精度で検知できる。
[実施形態10]
図10を用いて、実施形態10に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態6〜9では、反射ミラー11をレーザ加工ヘッド1内に配設した構成について説明を行ったが、実施形態10では、反射ミラー11を複数設けておき、各反射ミラー11をレーザ加工ヘッド1内の設置位置にオートチェンジさせることができる構成になっている。
図10を用いて、実施形態10に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態6〜9では、反射ミラー11をレーザ加工ヘッド1内に配設した構成について説明を行ったが、実施形態10では、反射ミラー11を複数設けておき、各反射ミラー11をレーザ加工ヘッド1内の設置位置にオートチェンジさせることができる構成になっている。
この点で、実施形態6〜9における構成とは異なっているが、他の構成は、実施形態6〜9における構成と同様の構成になっている。そして、実施形態6〜9で用いた構成と同様の構成については、同じ部材符号を用いることで、重複する説明を省略する。
(構成)
複数の反射ミラー11が、反射ミラー自動交換器としてのリボルバー23上に配設されており、リボルバー23を間欠回転させて位置決めを行う駆動モータ24が配設されている。リボルバー23をレーザ加工ヘッド1内に挿入させた開口部には、リボルバー23との間をシールするシール部材25が配設されている。
複数の反射ミラー11が、反射ミラー自動交換器としてのリボルバー23上に配設されており、リボルバー23を間欠回転させて位置決めを行う駆動モータ24が配設されている。リボルバー23をレーザ加工ヘッド1内に挿入させた開口部には、リボルバー23との間をシールするシール部材25が配設されている。
(作用、効果)
反射ミラー11は、リボルバー23上に複数枚以上用意されており、光検出素子12によって、透過光9の光強度の減少が検知された場合には、反射ミラー11に汚れが生じたものとして、駆動モータ24を間欠駆動させてリボルバー23を所定の回転角度だけ回転させる。これにより、レーザ加工ヘッド1内に配設する反射ミラー11を新たな反射ミラー11に交換することができる。これによって、反射ミラー11の状態を常に汚れや損傷等のない良好な状態に保つことができる。
反射ミラー11は、リボルバー23上に複数枚以上用意されており、光検出素子12によって、透過光9の光強度の減少が検知された場合には、反射ミラー11に汚れが生じたものとして、駆動モータ24を間欠駆動させてリボルバー23を所定の回転角度だけ回転させる。これにより、レーザ加工ヘッド1内に配設する反射ミラー11を新たな反射ミラー11に交換することができる。これによって、反射ミラー11の状態を常に汚れや損傷等のない良好な状態に保つことができる。
[実施形態11]
図11を用いて、実施形態11に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態1〜5では、保護ガラス5の透過率を保護ガラス5に入射したプローブ光2で検出する構成になっており、実施形態6〜10では、加工用レーザ3を被加工物30側に反射させる反射ミラー11の汚れを検出する構成になっている。
図11を用いて、実施形態11に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態1〜5では、保護ガラス5の透過率を保護ガラス5に入射したプローブ光2で検出する構成になっており、実施形態6〜10では、加工用レーザ3を被加工物30側に反射させる反射ミラー11の汚れを検出する構成になっている。
これに対して、実施形態11では、保護ガラス5の透過率を検出する構成と、反射ミラー11の汚れ等を検出する構成を共に備えた構成になっている。この点で、実施形態11は、実施形態1〜10における構成とは異なった構成になっている。
(構成)
保護ガラス5の透過率を検出する構成としては、実施形態1〜5におけるいずれかの構成を用いることができ、反射ミラー11の汚れ等を検出する構成としては、実施形態6〜10におけるいずれかの構成を用いることができる。そのため、保護ガラス5の透過率を検出する構成と反射ミラー11の汚れ等を検出する構成の両方を備えた構成以外は、実施形態1〜10における構成と同様の構成になっている。
保護ガラス5の透過率を検出する構成としては、実施形態1〜5におけるいずれかの構成を用いることができ、反射ミラー11の汚れ等を検出する構成としては、実施形態6〜10におけるいずれかの構成を用いることができる。そのため、保護ガラス5の透過率を検出する構成と反射ミラー11の汚れ等を検出する構成の両方を備えた構成以外は、実施形態1〜10における構成と同様の構成になっている。
また、保護ガラス5の透過率を検出する構成と反射ミラー11の汚れ等を検出する構成とを区別するため、実施形態1〜5における構成と同様の構成については、部材符号の最後に「a」の符号を付与し、実施形態6〜10における構成と同様の構成については、部材符号の最後に「b」の符号を付与している。部材符号の最後に「a」、「b」の符号を付与しているが、部材の構成としては実施形態1〜10における構成と同様の構成になっている。そのため、構成部材に関する重複した説明は省略する。
(作用、効果)
実施形態11のように構成することにより、保護ガラス5の状態と反射ミラー11の状態とを同時に検出することができ、レーザ加工ヘッド1における加工用レーザ3の透過率における異常を常時監視してモニタリングすることができる。そして、保護ガラス5や反射ミラー11の損傷や汚れ等を検知できる。
実施形態11のように構成することにより、保護ガラス5の状態と反射ミラー11の状態とを同時に検出することができ、レーザ加工ヘッド1における加工用レーザ3の透過率における異常を常時監視してモニタリングすることができる。そして、保護ガラス5や反射ミラー11の損傷や汚れ等を検知できる。
また、プローブ光2の発光波長として、加工用レーザ3の波長と同一の波長、または加工用レーザ3の波長に近い波長を用いることにより、加工用レーザ3の波長や加工用レーザ3の波長に近い波長での保護ガラス5の透過率及び反射ミラー11の反射率の減少を高精度で検知することができ、保護ガラス5及び反射ミラー11の損傷や汚れ等を高精度で検知できる。
[実施形態12]
図12、図13を用いて、実施形態12に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態1〜10では、保護ガラス5の透過率と反射ミラー11の汚れ等をそれぞれ独立して検出する構成になっている。これに対して、実施形態12では、反射ミラー11の汚れ等と保護ガラス5の透過率とを一度に検出する構成になっている。
図12、図13を用いて、実施形態12に係るレーザ加工ヘッド1の構成を説明する。実施形態1〜10では、保護ガラス5の透過率と反射ミラー11の汚れ等をそれぞれ独立して検出する構成になっている。これに対して、実施形態12では、反射ミラー11の汚れ等と保護ガラス5の透過率とを一度に検出する構成になっている。
この点で、実施形態1〜10における構成とは異なった構成になっているが、他の構成は同様の構成になっている。そのため、実施形態1〜10における構成と同様の構成については、同一の部材符号を用いることで重複した説明を省略する。
(構成)
図12、図13には不図示のYAGレーザ等のレーザ発振器からは、高出力の加工用レーザ3を出力させる他に、加工用レーザ3の被加工物30上での焦点位置を確認するため等に用いられるガイド光20を出力させることができる。ガイド光20は、第3プローブ光として用いられており、加工用レーザ3の光路と同一の光路を取ることができる。
図12、図13には不図示のYAGレーザ等のレーザ発振器からは、高出力の加工用レーザ3を出力させる他に、加工用レーザ3の被加工物30上での焦点位置を確認するため等に用いられるガイド光20を出力させることができる。ガイド光20は、第3プローブ光として用いられており、加工用レーザ3の光路と同一の光路を取ることができる。
反射ミラー11で反射され、保護ガラス5を透過したガイド光20の光路を変更するため、保護ガラス5の下流側には第2反射ミラー26が設けられている。第2反射ミラー26は、図12に示すように枢軸27を中心として、反射によりガイド光20の光路を変更する反射位置と、図13に示すように、反射位置から退避した退避位置との間を回動することができる。
また、レーザ加工ヘッド1には、透光窓10が形成されており、透光窓10を通ったガイド光20を入力する第3光検出素子としての光検出素子12cが、レーザ加工ヘッド1の外部に配設されている。光検出素子12cの配置構成としては、実施形態1の図1(b)に示したように、光検出素子12cにおける受光部の一部をレーザ加工ヘッド1内に露出させた構成にしておくこともできる。
(作用、効果)
図12に示すように、加工用レーザ3が出力されていないときに、第2反射ミラー26を反射位置に設定して、ガイド光20を出力する。ガイド光20は、反射ミラー11で反射され、保護ガラス5を透過してから第2反射ミラー26によって、その光路が変更されて、光検出素子12cに入力する。
図12に示すように、加工用レーザ3が出力されていないときに、第2反射ミラー26を反射位置に設定して、ガイド光20を出力する。ガイド光20は、反射ミラー11で反射され、保護ガラス5を透過してから第2反射ミラー26によって、その光路が変更されて、光検出素子12cに入力する。
光検出素子12cでは、反射ミラー11及び保護ガラス5並びに集光レンズ4における汚れ等によるレーザ加工ヘッド1全体としての透過率の低下を検出することができる。また、図13に示すように、第2反射ミラー26を退避位置に戻しておくことにより、ガイド光20によって、加工用レーザ3で狙う加工位置の位置調整を行うことができる。そして、加工用レーザ3をレーザ加工ヘッド1の出射口から被加工物30に対して照射させることができる。
これにより、反射ミラー11及び保護ガラス5並びに集光レンズ4に関して、レーザ加工ヘッド1全体としての透過率の低下を検知することができる。そして、レーザ加工ヘッド1全体としての透過率を常時監視してモニタリングすることで、反射ミラー11及び保護ガラス5並びに集光レンズ4における損傷や汚れ等を検知できる。
また、ガイド光20の波長として、加工用レーザ3の波長と同一の波長、または加工用レーザ3の波長に近い波長を用いることにより、加工用レーザ3の波長や加工用レーザ3の波長に近い波長でのレーザ加工ヘッド1全体としての透過率の減少を高精度で検出することができ、レーザ加工ヘッド1全体としての透過率の低下を高精度で監視してモニタリングすることができる。そして、反射ミラー11及び保護ガラス5並びに集光レンズ4に関する汚れや損傷等を高精度で検知できる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、組み合わせ、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…レーザ加工ヘッド、2、2a、2b…プローブ光、3…加工用レーザ、4…集光レンズ、5…保護ガラス、9、9a、9b…透過光、11…反射ミラー、12、12a〜12c…光検出素子、13…光検出アレイ素子、14…画像処理装置、15…オシレータ、16、16a、16b…コリメータ、17、17a、17b…バンドパスフィルター、18…偏光フィルター、20…ガイド光、21…リボルバー、23…リボルバー、26…第2反射ミラー
Claims (12)
- 集光レンズ及び保護ガラスを具備するレーザ加工ヘッドであって、
加工用レーザの入射方向とは異なる方向から前記保護ガラスに入射する第1プローブ光と、
前記保護ガラスを透過した前記第1プローブ光の透過光の光強度を検出する第1光検出素子と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工ヘッド。 - 反射ミラー及び集光レンズ並びに保護ガラスを具備するレーザ加工ヘッドであって、
前記反射ミラーの裏面に対して直交する方向から入射する第2プローブ光と、
前記反射ミラーを透過した前記第2プローブ光の透過光の光強度を検出する第2光検出素子と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工ヘッド。 - 反射ミラー及び集光レンズ並びに保護ガラスを具備するレーザ加工ヘッドであって、
加工用レーザの入射方向とは異なる方向から前記保護ガラスに入射する第1プローブ光と、
前記保護ガラスを透過した前記第1プローブ光の透過光の光強度を検出する第1光検出素子と、
前記反射ミラーの裏面に対して直交する方向から入射する第2プローブ光と、
前記反射ミラーを透過した前記第2プローブ光の透過光の光強度を検出する第2光検出素子と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工ヘッド。 - 前記第1プローブ光として、前記加工用レーザの波長と略同一の波長を持つプローブ光を用いることを特徴とする請求項1または3に記載のレーザ加工ヘッド。
- 前記第1プローブ光で前記保護ガラスの走査を行い、前記第1光検出素子として光検出アレイ素子を用いたことを特徴とする請求項1、3または4のいずれか1項に記載のレーザ加工ヘッド。
- 前記第1光検出素子の前面にコリメータ及びバンドパスフィルター又は偏光フィルターを配設したことを特徴とする請求項1または3乃至5のいずれか1項に記載のレーザ加工ヘッド。
- 複数の前記保護ガラスを保持し、前記各保護ガラスを順次前記レーザ加工ヘッド内の設置位置に切り替え可能な保護ガラス自動交換器を備え、
前記レーザ加工ヘッド内に設置した前記保護ガラスを透過した前記透過光の光強度が低下したときには、前記保護ガラス自動交換器を作動させることを特徴とする請求項1または3乃至6のいずれか1項に記載のレーザ加工ヘッド。 - 前記第2プローブ光として、前記加工用レーザの波長と略同一の波長を持つプローブ光を用いることを特徴とする請求項2または3に記載のレーザ加工ヘッド。
- 前記第2プローブ光で前記反射ミラーの走査を行い、前記第2光検出素子として光検出アレイ素子を用いたことを特徴とする請求項2、3または8のいずれか1項に記載のレーザ加工ヘッド。
- 前記第2光検出素子の前面にコリメータ及びバンドパスフィルター又は偏光フィルターを配設したことを特徴とする請求項2、3または8乃至9のいずれか1項に記載のレーザ加工ヘッド。
- 複数の前記反射ミラーを保持し、前記各反射ミラーを順次前記レーザ加工ヘッド内の設置位置に切り替え可能な反射ミラー自動交換器を備え、
前記レーザ加工ヘッド内に設置した前記反射ミラーを透過した前記透過光の光強度が低下したときには、前記反射ミラー自動交換器を作動させることを特徴とする請求項2、3または8乃至10のいずれか1項に記載のレーザ加工ヘッド。 - 反射ミラー及び集光レンズ並びに保護ガラスを具備するレーザ加工ヘッドであって、
加工用レーザ光を発振するレーザ発振器に具備したガイド光からなる第3プローブ光と、
前記保護ガラスの下流側に、反射位置と退避位置とに切り替え可能に配設した第2反射ミラーと、
前記反射位置の前記第2反射ミラーで反射された前記第3プローブ光の反射光の光強度を検出する第3光検出素子と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工ヘッド。
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JP2015077611A JP2016196029A (ja) | 2015-04-06 | 2015-04-06 | レーザ加工ヘッド |
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JP2015077611A JP2016196029A (ja) | 2015-04-06 | 2015-04-06 | レーザ加工ヘッド |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020039612A1 (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ光出射ヘッド及びそれを用いたレーザ加工装置 |
JP2020121325A (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工ヘッド、劣化検知装置及びレーザ加工機 |
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2015
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