TWI518712B - Flat cable with a coating material and the use of its flat cable - Google Patents

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Description

扁平電纜用被覆材料及使用其所成的扁平電纜
本發明係關於一種扁平電纜用被覆材料，更詳而言之，係關於即使未含有鹵素系難燃劑及銻系難燃助劑，難燃性、耐熱性、耐久性、耐黏連性、加工適性亦優異之扁平電纜用被覆材料。
以往，於電腦、液晶顯示裝置、行動電話、印表機、汽車、汽車導航、家電製品、影印機、其他電子機器，為了電子零件彼此等之電氣連接、或各種配線而使用扁平電纜。扁平電纜，係遍布於電子機器之狹窄殼體內、並伴隨電子零件的移動而滑動，並且，係使用於伴隨電子零件之發熱的高溫環境下。因此，被覆有扁平電纜之扁平電纜用被覆材料，係被要求對於滑動之柔軟性、對於高溫之耐熱性、及難燃性。又，當於使用後之廢棄處理時，亦要求不含有破壞環境之原兇的成分。
如此之扁平電纜用被覆材料，於日本特開平8-60108號公報(專利文獻1)，提出一種聚醯亞胺薄膜與磷變性飽和聚酯共聚物所構成之接著層所成之非鹵素系之難燃性扁平電纜。又，於日本特開平9-221642號公報(專利文獻2)或特開平9-279101號公報(專利文獻3)，提出一種含有熱可塑性聚酯樹脂與磷系難燃劑之黏著層所致之非鹵素之難燃性扁平電纜。再者，於日本特開2001-89736號公報 (專利文獻4)，提出一種使用由聚酯系樹脂、聚磷酸系難燃劑與非聚磷酸系之含氮有機難燃劑所構成之非鹵素系之難燃性熱接著劑的被覆材料。
專利文獻1：日本特開平8-60108號公報
專利文獻2：日本特開平9-221642號公報
專利文獻3：日本特開平9-279101號公報
專利文獻4：日本特開2001-89736號公報
然而，上述扁平電纜，皆使用聚酯系薄膜或聚醯亞胺系薄膜作為薄膜狀基材，而聚酯系薄膜單獨使用則難燃性不足，而聚醯亞胺系薄膜則有價格為高價的問題。又，於接著層(黏著層)中含有銻系之難燃劑之扁平電纜用被覆材料，當使用扁平電纜用被覆材料之扁平電纜與電子機器一同使用後廢棄後，會因某些原因使難燃劑逸漏於環境，被人體吸收而有損害健康之虞，是其缺點。
近年來，為了以地球層級保護環境，有限制使用有害物質的傾向，而對使用於扁平電纜的材料，亦極力避免有害物質的使用。例如，鹵素系難燃劑之十溴二苯醚(DBDPO)，隨燃燒條件不同，亦有生成戴奧辛相關物質之虞，而期盼其之限制使用。又，難燃助劑之三氧化銻，亦指定為對皮膚或黏膜具刺激性之有毒物質。
本發明人等，此次著眼於磷系難燃劑之次膦酸金屬鹽 之難燃性，發現藉由以指定比例含有聚酯系樹脂與次膦酸金屬鹽，則可於不使用鹵素系難燃劑及銻系難燃助劑之下，實現難燃性、耐熱性、耐久性、耐黏連性、加工適性等優異、且對自然環境亦佳之扁平電纜用被覆材料。本發明係基於該發現而完成者。
因此，本發明之目的在於提供一種扁平電纜用被覆材料，其不使用鹵素系難燃劑及銻系難燃助劑，而難燃性、耐熱性、耐久性、耐黏連性、加工適性等優異、且對自然環境亦佳。
本發明之扁平電纜用被覆材料，係薄膜狀基材、基礎塗裝層及熱封層以該順序層合所成之扁平電纜用被覆材料，該熱封層，係由至少含有以難燃劑為主成分之填料成分70~30質量%、以聚酯系樹脂為主成分之樹脂成分30~70質量%所成之樹脂組成物而成之被膜所構成，作為該難燃劑，相對於該樹脂組成物整體，含有5~40質量%之次膦酸金屬鹽所構成之非鹵素系難燃劑。
又，於本發明之樣態中，該次膦酸金屬鹽，以次膦酸鋁鹽為佳。
又，於本發明之樣態中，該聚酯系樹脂，較佳為含有相對於樹脂成分之總質量為80~99質量%之玻璃轉移點為-20℃~30℃之聚酯系樹脂組成物、與相對於樹脂成分之 總質量為1~20質量%之玻璃轉移點為30℃~120℃之聚酯系樹脂組成物。
又，於本發明之樣態中，該聚酯系樹脂，較佳為相對於樹脂成分之總質量，含有未達5質量%之平均分子量2500~10000之聚酯系高分子可塑劑所成。
又，於本發明之樣態中，該聚酯系樹脂，較佳為，相對於樹脂成分之總質量，含有未達5質量%之具有選自異氰酸酯基、封端異氰酸酯基及碳二醯亞胺基所構成群中之至少1種以上之官能基的多官能性化合物所成。
又，於本發明之樣態中，該薄膜狀基材，較佳為由聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚醯胺膜、聚苯硫膜、聚芳醯胺膜、及聚醯亞胺膜所構成群中所選出。
又，於本發明之樣態中，該基礎塗裝層，較佳為由含有該多官能性化合物、聚酯系樹脂、與聚胺基甲酸酯樹脂所成之基礎塗裝劑而成之被膜所構成。
又，本發明之另一樣態之扁平電纜，係以一對被覆材料夾持將複數之導電體配置排列於同一平面內之導電體列之扁平電纜，其特徵係：該被覆材料，係如請求項第1至7項中任一項之扁平電纜用被覆材料，而係以使該扁平電纜被覆材料之熱封層彼此相對向的方式，將該導電體列以一對之該扁平電纜被覆材料夾持。
藉由本發明，著眼於磷系難燃劑之次膦酸金屬鹽之難燃性，藉由以指定之比例含有聚酯系樹脂與次膦酸金屬鹽，可於不使用鹵素系難燃劑及銻系難燃助劑之下，實現難燃性、耐熱性、耐久性、耐黏連性、加工適性等優異、且對自然環境亦佳之扁平電纜用被覆材料。
<扁平電纜用被覆材料>
以下，本發明之扁平電纜用被覆材料，係具有依序層合薄膜狀基材、基礎塗裝層及熱封層之層構成。以下，參照圖式詳細說明本發明之扁平電纜用被覆材料。
圖1，係顯示本發明之扁平電纜用被覆材料之一實施形態之層構成之示意截面圖。本發明之扁平電纜用被覆材料10，如圖1所示，係具備薄膜狀基材11、形成於薄膜狀基材11上之基礎塗裝層12、與形成於該基礎塗裝層上之熱封層13之構成。
薄膜狀基材11，只要為機械強度優異、耐熱性、耐藥品性、耐溶劑性、彎曲性、絕緣性等優異之薄膜狀之材料即可，可無特殊限制地來使用，例如，可使用聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系薄膜、耐綸6、耐綸66、耐綸610等聚醯胺系薄膜、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺等聚醯亞胺系薄膜、氟系薄膜、聚醚碸、聚醚酮、聚醚硫、聚芳基酸酯、聚酯 醚、全芳香族聚醯胺、聚芳醯胺、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜等。通常較佳為使用聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚對苯二甲酸伸烷酯。
薄膜狀基材，可使用未拉伸薄膜或拉伸薄膜之任一者，而於提升扁平電纜用被覆材料之強度的目的下，以使用拉伸薄膜為佳。如此之拉伸薄膜，為朝單軸方向或雙軸方向拉伸之薄膜，特別以雙軸拉伸薄膜為佳。
又，基材薄膜之表面，視需要亦可施以例如電暈處理、電漿處理、臭氧處理、其他之前處理。基材薄膜之厚度，通常為5μm~200μm左右，而以10μm~100μm為佳。當厚度未達5μm時機械強度不足，且，形成後述之底塗層或熱封層等之適性減低。另一方面，當厚度為200μm以上時可撓性不足，且滑動性會惡化。本發明中，藉由使基材薄膜之厚度為上述範圍，可對扁平電纜用被覆材料賦予所必須之強度，並且可賦予良好之可撓性。
形成於薄膜狀基材11上之基礎塗裝層12，係用以使後述之熱封層13強固地接著於基材薄膜11，使其可承受使用於電子機器時之滑動、抑制層間之剝離等、並提升絕緣性、耐久性者。基礎塗裝層12，可藉由將後述之基礎塗裝劑塗佈於薄膜狀基材11以形成被膜而設置。如此之基礎塗裝劑，較佳可使用含有具有異氰酸酯基、封端異氰酸酯基、碳二醯亞胺基等官能基的多官能性化合物(硬化劑)、聚酯系樹脂、與聚胺基甲酸系樹脂者。聚酯系樹脂較佳為使用玻璃轉移點為20℃~120℃、較佳為30℃~100 ℃之聚酯系樹脂。
玻璃轉移點為20℃~120℃、較佳為30℃~100℃之聚酯系樹脂，例如，較佳可使用將對苯二甲酸等芳香族飽和二羧酸之一種或複數種、與飽和2元醇之一種或複數種縮聚合所生成之熱可塑性之聚酯系樹脂。又，聚胺基甲酸系樹脂，例如，較佳可使用多官能異氰酸酯、與含羥基之化合物之反應所生成之聚胺基甲酸系樹脂。
基礎塗裝劑所含之多官能性化合物(硬化劑)，較佳為使用具有異氰酸酯基、封端異氰酸酯基、及/或碳二醯亞胺基之化合物，可舉例如2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基二異氰酸酯及六亞甲基二異氰酸酯等多官能異氰酸酯、該等異氰酸酯之聚醇變性物、碳二醯亞胺變性物、將該等異氰酸酯以醇、苯酚、內醯胺、胺等遮罩之封端型異氰酸酯等。
又，亦可併用以聚乙烯亞胺系化合物、有機鈦系化合物、異氰酸酯系化合物、胺基甲酸酯系化合物、聚丁二烯系化合物等為主成分之基礎塗裝劑來使用。
基礎塗裝劑所含之聚酯系樹脂與聚胺基甲酸酯系樹脂之摻合比，以質量基準計，聚酯系樹脂/聚胺基甲酸酯系樹脂之比，以0.7/0.3~0.3/0.7的程度為佳。又，上述多官能性化合物(硬化劑)之添加量，相對於聚酯系及聚胺基甲酸酯系樹脂之反應基，較佳為相當於1~10倍之反應基的量。塗布於薄膜狀基材之基礎塗裝劑，係以上述各 成分含有2~60質量%之固體含量的方式，以有機溶劑稀釋來使用。
基礎塗裝層，可藉由將上述之基礎塗裝劑之稀釋液塗布於薄膜狀基材表面以形成被膜，且乾燥以除去稀釋劑來形成。塗布基礎塗裝劑之稀釋液之方法，可採用輥塗、反輥塗、凹版印刷、反向式凹版印刷、棒塗、桿塗、輕觸塗布、刮刀塗布(knife coating)、模口塗布、刮刀式塗布(comma coating)、流塗、噴塗等方法。稀釋劑之除去，係藉由以30℃~70℃之溫度進行劣化來進行。基礎塗裝層12之厚度，通常為0.05μm~10μm左右、較佳為0.1μm~5μm左右。
熱封層13，係設置於上述基礎塗裝層12上者，其必須富有柔軟性、且具有基礎塗裝層12與後述之導電體21之熱封性。如此之熱封層13，當於一對扁平電纜用被覆材料之間夾持金屬等導電體21時，可將導電體21暫時固定於熱封層13上，且，必須具有藉由加熱輥或加熱板等之加熱加壓而軟化熔融、使導電體21與熱封層互相強固地熱熔接之與導電體21之優異的密合性，同時，當扁平電纜用被覆材料之熱封層13彼此熱熔接後，於熱封層中亦必須可不產生空隙地埋入導電體21。
本發明中，熱封層13，係由以難燃劑為主成分之填料成分70~30質量%、及以聚酯系樹脂成分為主成分之樹脂成分30~70質量%之比例含有之樹脂組成物所成之被膜所構成。由難燃性的性能考量，填料成分愈多愈佳，但若填 料成分超過70質量%，則於加工形成為熱封層之際無法成膜，且無法得到所必須之接著性能。另一方面，若填料成分未達30質量%，則不僅難燃性不足，扁平電纜用被覆材料之耐熱性亦不足。
本發明中，填料成分中，係含有次膦酸金屬鹽所構成之非鹵素系難燃劑而成，次膦酸金屬鹽所構成之非鹵素系難燃劑，係相對於樹脂組成物整體含有5~40質量%而成。由難燃性的性能考量，難燃劑成分愈多愈佳，但難燃劑若多則合成樹脂成分變少，於加工形成為熱封層之際無法成膜，且無法得到所必須之接著性能。又，若難燃劑成分過少，則難燃效果小，於著火時會被燒盡。難燃劑的添加量以5~40質量%為宜。
本發明中，次膦酸金屬鹽所構成之非鹵素系難燃劑，較佳可使用下述之化學結構者。
(式中，R1及R2，分別獨立地表示線狀或分支狀之C1~C6之烷基或苯基，M表示鈣、鋁、或鋅離子，m表示2或3。)
上述之難燃劑，可使用日本專利第3044209號公報所 記載之次膦酸金屬鹽，於鋁鹽、鈣鹽、及鋅鹽之中，由難燃性的觀點考量，以鋁鹽最佳。
又，本發明中，發現藉由組合上述之難燃劑、與視需要之難燃助劑，可更達到效果。難燃助劑，可使用水合金屬化合物，可單獨使用、亦可組合兩種以上使用。難燃助劑之摻合量若少，則無法得到難燃性之提升效果，若過多則熱封層13之形成加工性降低。因此，以適當、適性的方式決定熱封層13所使用之難燃助劑的種類及組合、及其摻合比係極為重要。
作為難燃助劑所使用之水合金屬化合物，可舉例如氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋯、氫氧化鈣、氫氧化鈦、氫氧化鋅等，而以難燃性優異、成本上亦有利之氫氧化鋁、氫氧化鎂為佳。又，水合金屬化合物，可單獨使用、亦可組合複數種使用。
熱封層之樹脂成分，由與導電體21之熱封性、及混合難燃劑的容易度考量，係含有聚酯系樹脂作為主成分。聚酯系樹脂，較佳之構成為以玻璃轉移點為較低之-20℃~30℃之富有柔軟性之聚酯樹脂為主成分，並摻合玻璃轉移點為較高之30℃~120℃之富有耐熱性之聚酯樹脂。藉由併用如此之兩種聚酯樹脂，可得柔軟且耐熱性優異之扁平電纜用被覆材料。如此兩種聚酯樹脂之摻合比例，較佳為，含有相對於樹脂成分之總質量為80~99質量%之玻璃轉移點為-20℃~30℃之聚酯系樹脂組成物、與相對於樹脂成分之總質量為1~20質量%之玻璃轉移點為30℃~120 ℃之聚酯系樹脂組成物而成。又，亦可適當地摻合使用非晶性之聚酯系樹脂與結晶性聚酯系樹脂。
本發明中，熱封層之樹脂成分，除上述之聚酯系樹脂以外亦可含有其他樹脂，例如，亦可含有離子聚合物樹脂、酸變性聚烯烴系樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚醯胺系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚乙烯醚樹脂、聚矽氧樹脂、橡膠系樹脂等。
又，本發明中，較佳為，相對於樹脂成分之總質量含有未達5質量%之平均分子量2500~10000之聚酯系高分子可塑劑。藉由含有該可塑劑，可提升熱封層對導電體之密接著性或導電體對熱封層中之埋入性等。當含5質量%以上之可塑劑時，可塑劑之一部分會析出(bleed out)至熱封層之表面等，而可能成為密封不良的產生原因。
上述之聚酯系高分子可塑劑，可舉例如，己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸等二羧酸類；與乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,3-丁二醇、新戊二醇、甘油、及其他二元或三元醇類；與一元酸等之組合所構成之於常溫下為液體之聚酯系可塑劑，更佳可使用平均分子量為2500~10000左右者。平均分子量未達2500之聚酯系樹脂，雖可維持密接著性等，但於可塑性之移行性及萃取性等可能會有問題，且，於扁平電纜之耐久安定性(經時變化)亦可能會有問題。另一方面，平均分子量超過10000之聚酯系樹脂，會失去作為可塑劑原本之功能。
又，本發明中，於熱封層中，亦可添加上述之由多官能性化合物所構成之硬化劑。藉由添加硬化劑，可作成接著性及密合性更優異、且機械強度優異之扁平電纜用被覆材料。如此之硬化劑，較佳為，相對於樹脂組成物添加未達5質量%。
於不影響本發明效果的範圍內，亦可再適當地添加各種添加劑於熱封層，例如，抗氧化劑、抗金屬腐蝕劑、著色劑(顏料、染料)、抗黏連劑、提升樹脂與難燃劑之間之凝集力的各種耦合劑、交聯劑、交聯助劑、填充劑、抗靜電劑、難燃觸媒。例如，可使用碳酸鈣、硫酸鋇、碳酸鎂、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋅等體質顏料或白色顏料、其他無機化合物之粉末、玻璃熔塊、氟系樹脂粉末、聚烯烴系樹脂粉末、其他等。氧化鈦或氧化鋅等，與碳酸鎂、氧化鋁等相比，由於其之粒徑小，故於將扁平電纜用被覆材料作為滾筒狀之製品形態下，亦具有作為於庫存中之抗黏連劑之功能的優點。上述之無機系填料之粒子的大小，一次粒子為約0.01μ~15μ左右。
熱封層，可藉由使將含有上述各成分之樹脂組成物塗布於基礎塗裝層上之被膜乾燥而形成。如此之樹脂組成物，較佳可使用將上述各成分、與甲苯、乙酸乙酯、醇類、甲乙酮等溶劑、稀釋劑等混練而可溶化或分散化者。樹脂組成物之塗布，例如可採用輥塗、反輥塗、凹版印刷、反向式凹版印刷、棒塗、桿塗、輕觸塗布、刮刀塗布、模口塗布、刮刀式塗布、流塗、噴塗等塗敷方式。
熱封層，可藉由將塗布上述樹脂組成物後、乾燥作成被膜來形成。熱封層13之厚度，為15~150μm(乾燥時)左右。
<扁平電纜>
圖2係顯示本發明之扁平電纜之一例之構成之示意概略圖。圖3係圖2之AA截面圖。本發明之扁平電纜1，係將複數之導電體21配置排列於同一平面內之導電體列，以一對之扁平電纜用被覆材料10夾持而由兩面予以被覆者。本發明中，扁平電纜用被覆材料10，可使用上述之扁平電纜用被覆材料。
具有上述構造之扁平電纜，可藉由下述方式製造：準備一對之扁平電纜用被覆材料10，於其中一個被覆材料之熱封層上，暫時固定將複數之導電體配置排列於同一平面內之導電體列，以使暫時固定有前述導電體列之熱封層與另一熱封層相對向的方式，將被覆材料彼此疊合形成層合體，且加熱上述層合體。藉由該加熱，熱封層會熱熔接，導電體列會埋入熱封層中一體化而製成扁平電纜。
於將熱封層熱熔接之際，可在加熱的同時亦進行加壓。又，加熱溫度為100~300℃左右、較佳為150~250℃。加熱時間為1~240分鐘、較佳為10~60分鐘。加熱步驟亦可將被覆材料彼此疊合作成層合體者暫時捲繞成滾筒狀後，以滾筒狀的形態加熱，又，亦可將長條狀之層合體切割為期望之長度而以片狀之形態加熱。
實施例
以下，說明本發明之實施例，但本發明並不限於該等實施例。
實施例1 <基礎塗裝劑之調製>
將玻璃轉移點40℃之聚酯樹脂與多元醇系聚胺基甲酸酯樹脂(固體含量質量比1：1、羥基價=10mgKOH/g)溶解於甲乙酮-甲苯=1/1所構成之混合溶劑中調製為A液，將甲苯二異氰酸酯與六亞甲基二異氰酸酯溶解於溶解於甲乙酮-甲苯=1/1所構成之混合溶劑中調製為B液。接著，將上述所調製之A液與B液於塗布於薄膜狀基材之前混合，而調製成基礎塗裝劑(OH基/NCO基=1/3)。
<熱封層形成用樹脂組成物之調製>
作為樹脂成分，使用玻璃轉移點5℃之聚酯樹脂40質量%與玻璃轉移點70℃之聚酯樹脂4.5質量%，又，作為難燃劑成分，使用微粒化後之平均粒徑為2~3μm之次膦酸鋁粉末15質量%與其他填料成分(氫氧化鋁、氧化鈦與氧化矽)40質量%，再者，使用異氰酸酯系加成物體0.5質量%作為多官能性化合物(硬化劑)，將該等溶解分散於甲乙酮-甲苯=1/1所構成之混合溶劑中，調製成形成熱封層用樹脂組成物。
<扁平電纜用被覆材料之製作>
作為薄膜狀基材，係使用厚度25μm之雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯膜，首先，於該雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯膜之表面，將上述所得之基礎塗裝劑以凹版輥塗方式，以使膜厚為0.5g/m2(乾燥狀態)之方式塗布，接著，乾燥以形成基礎塗裝層。接著，於所形成之基礎塗裝層上，將上述所得之熱封層形成用樹脂組成物以模口塗布器，以使膜厚為30.0g/m2(乾燥狀態)之方式塗布，接著，乾燥以形成熱封層，而製作成本發明之扁平電纜用被覆材料。
<扁平電纜之製造>
使用如上述所製得之扁平電纜用被覆材料，首先，將寬度60cm、長度100cm的2片扁平電纜用被覆材料，以使其之熱封層之面相對向的方式疊合，接著，於其層間，等間隔地夾入複數條之寬×厚為0.8mm×50μm之導電體，而製成作為導電體列的層合體。將該層合體，以3m/min之速度通過加熱至150℃之金屬輥與橡膠輥之間，藉由加熱加壓使熱封層熱熔接，製造成扁平電纜。
實施例2~8、及比較例14
關於形成熱封層用樹脂組成物，除了以表所示之數值所成之使用量(質量%)來使用下述表1及表2所示材料以 外，係與實施例1相同的方式製作扁平電纜用被覆材料，與實施例1同樣地製造扁平電纜。又，欲使用比較例3之熱封層形成用樹脂組成物製作扁平電纜用被覆材料時，難以進行熱封層之成膜。
上述之表1及表2中，Tg係表示玻璃轉移點之意，PES為聚酯樹脂之意。高分子可塑劑係使用聚酯系可塑劑，其他填料係表示氫氧化鋁、氧化鈦、氧化矽之合計，多官能性化合物(硬化劑)係使用異氰酸酯系加成體。
對於上述之實施例1~8、及比較例1~4之扁平電纜用被覆材料及扁平電纜，針對下述所示之項目進行試驗、評價。又，比較例3之扁平電纜用被覆材料，如上述由於難 以進行熱封層之成膜，故無法進行下述之各評價。
(1)難燃性
以UL規格VW-1燃燒試驗評價扁平電纜1之難燃性。合格時以「◎」表示、不合格時以「×」表示。
(2)導電體密封性
將扁平電纜用被覆材料10之熱封層13之面、與厚度100μm之銅箔以熱封劑接著後(溫度170℃、壓力3kg/cm2、時間3秒鐘)，以拉伸試驗機測定剝離強度(N/寬度10mm)。5N以上且材料破裂評價為「◎」，5N以上且熱封層13凝集剝離評價為「○」，5N以下評價為「×」。
(3)耐熱性
放置於136℃之烘箱168hr，測定耐熱試驗前後之拉伸斷裂拉伸度。與耐熱試驗前相比保持90%以上之拉伸斷裂拉伸度時評價為「◎」，保持80%以上之拉伸斷裂拉伸度時評價為「○」，拉伸斷裂強度伸度降低至80%以下時評價為「×」。
(4)傳導體埋入性
對扁平電纜1，以切割器與寬度方向平行地切割，以光學顯微鏡觀察其之切面，調查導體周圍是否有氣泡等的存在、是否有導體埋入不充分的地方來進行評價。將完全埋入之狀態評價為「◎」，導體周圍未埋入之部分未達50μm之等級評價為「○」，導體周圍存在有50μm以上之未埋入部分的狀態評價為「×」。
評價結果，係如下述之表3及表4所示。
由上述表3亦可明白，實施例1於所有項目皆良好。實施例2，雖未添加高分子可塑劑，但藉由增加聚酯樹脂的量而所有項目皆良好。實施例3，與實施例2同樣地未添加可塑劑、亦未增加聚酯樹脂之量的結果，密封強度雖顯示為5N以上，但熱封層13凝集剝離。實施例4，未添加多官能性化合物(硬化劑)的結果，耐熱性有若干降低。又，實施例5，未添加Tg高之聚酯樹脂，與實施例1相比耐熱性差。實施例6，Tg高之聚酯樹脂加入過多，與實施例1相比膜變得過硬而導電體之埋入性不足。又，實施例7，與實施例1相比可塑劑之添加量過多，故可塑劑的一部分析出(bleed out)至表面，密封性不足。實施例8，與實施例1相比，由於硬化劑之添加量過多故膜變硬，導電體之埋入性不足。
另一方面，比較例1，如上述表4所示，難燃劑之添加量減少過多，難燃性不合格。比較例2，難燃劑加入過多而引起密封阻害，密封強度不合格。比較例3，填料成分之次膦酸鋁與其他填料成分之合計含量超過70質量%，故成膜困難。又，比較例4，由於填料成分之合計含量未達30質量%，故不僅難燃性不足，耐熱性亦不足。
1‧‧‧扁平電纜
10‧‧‧扁平電纜用被覆材料
11‧‧‧薄膜狀基材
12‧‧‧‧基礎塗裝層
13‧‧‧熱封層
21‧‧‧導電體
圖1，係顯示本發明之扁平電纜用被覆材料之一實施形態之層構成之模式截面圖。
圖2，係顯示使用本發明之扁平電纜用被覆材料之扁平電纜之一實施形態之構成之模式示意圖。
圖3，係圖2之AA截面圖。
10‧‧‧扁平電纜用被覆材料
11‧‧‧薄膜狀基材
12‧‧‧基礎塗裝層
13‧‧‧熱封層

Claims (8)

  1. 一種扁平電纜用被覆材料，其係薄膜狀基材、基礎塗裝層及熱封層以該順序層合所成之扁平電纜用被覆材料，其特徵係：該熱封層係由至少含有以難燃劑為主成分之填料成分70~30質量%、以聚酯系樹脂為主成分之樹脂成分30~70質量%所成之樹脂組成物而成之被膜所構成，且作為該難燃劑，由次膦酸金屬鹽所構成之非鹵素系難燃劑相對於該樹脂組成物整體，係含有5~40質量%而成，並且於前述填料成分中係含有水合金屬化合物，作為難燃助劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之扁平電纜用被覆材料，其中，該次膦酸金屬鹽係次膦酸鋁鹽。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之扁平電纜用被覆材料，其中，該聚酯系樹脂係含下列組成物而成：相對於樹脂成分之總質量為80~99質量%之玻璃轉移點為-20℃~30℃之聚酯系樹脂組成物、與相對於樹脂成分之總質量為1~20質量%之玻璃轉移點為30℃~120℃之聚酯系樹脂組成物。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之扁平電纜用被覆材料，其中，該該聚酯系樹脂，相對於樹脂成分之總質量，含有未達5質量%之平均分子量2500~10000之聚酯系高分子可塑劑所成。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之扁平電纜用被覆材料，其中，該聚酯系樹脂，相對於樹脂成分之總質量，含有未達5質量%之具有選自異氰酸酯基、封端異氰酸酯基及碳二醯亞胺基所構成群中之至少1種以上之官能基的多官能性化合物所成。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之扁平電纜用被覆材料，其中，該薄膜狀基材，係自聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚醯胺膜、聚苯硫膜、聚芳醯胺膜、及聚醯亞胺膜所構成群中選出。
  7. 如申請專利範圍第5項之扁平電纜用被覆材料，其中，該基礎塗裝層，係由含有該多官能性化合物、聚酯系樹脂、與聚胺基甲酸酯系樹脂所成之基礎塗裝劑而成之被膜所構成。
  8. 一種扁平電纜，其係以一對被覆材料夾持將複數之導電體配置排列於同一平面內之導電體列之扁平電纜，其特徵係：該被覆材料係如申請專利範圍第1至7項中任一項之扁平電纜用被覆材料，且係以使該扁平電纜被覆材料之熱封層彼此相對向的方式，將該導電體列以一對之該扁平電纜被覆材料夾持。
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