JP4770291B2 - ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブル - Google Patents
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Description
フラットケ−ブルには電気絶縁性と共にまず難燃性が要求され、二軸延伸ポリエステルフィルム等のフィルム状基材の片面に、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルム、あるいは飽和ポリエステル系樹脂と難燃化剤とを含む樹脂組成物による難燃性のヒ−トシ−ル層を形成したヒ−トシ−ル性テ−プと多数本の導体から製造されたフラットケ−ブルが一般的である。
また、ポリエステル樹脂を使用したフラットケ−ブルは、有機系、無機系の難燃化剤を大量に添加しているために、ヒ−トシ−ル層は、導体との密接着性が低下し、加工時に導体の埋め込みが悪くなり、導体のまわりに空隙が発生して、フラットケ−ブル使用時にショートし易くなるという問題点がある。また、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性がよくないと、フラットケ−ブルの折り曲げ、あるいは、摺動時に、導体がフラットケ−ブル内で断線し易くなる。
ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性は、ヒ−トシ−ル層を構成するポリエステル系樹脂成分として、ガラス転移点の低いポリエステル系樹脂成分を使用すると良好となるが、耐熱性に劣り、熱時に樹脂収縮により、導体がフラットケ−ブルの末端から突出するという問題点がある。また、ヒ−トシ−ル性テ−プは通常、製造時ロール状に巻き取られ、フラットケ−ブルの製造時まで保管・移送されるが、ガラス転移点の低いポリエステル系樹脂成分を使用したヒ−トシ−ル性テ−プでは、フィルム状基材とヒ−トシ−ル層とが密接着するブロッキング現象が発生してテ−プの巻きだし性が悪くなるという問題点もある。
しかしながら、このヒ−トシ−ル性テ−プでは、耐ブロッキング性が未だ十分ではなく、これを改善するために、汎用されている炭酸カルシウムなど無機粒子系のブロッキング防止剤を添加すると、本来の特徴である導体埋まり込み性が低下するという問題があった。更には、導体との密接着性が良好な上記範囲の融点を有するハロゲン系難燃剤のなかには、フラットケ−ブルとした時にマイグレーション現象(導体の銅やメッキ層であるスズの被覆材層中への溶出・拡散が起こる現象;絶縁不良となる)を誘発しやすいものが少なくないという問題がある。
そこでかかる観点を中心に、他の必要物性も満足するように、ハロゲン系難燃剤を種々スクリーニングした結果、ハロゲン系難燃剤を主成分とするフィラ−成分と非晶質ポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分とを含む樹脂組成物による被膜からなるヒ−トシ−ル性テ−プにおいて、特定のハロゲン系難燃剤の組み合わせ、すなわち、エチレンビスペンタブロモジフェニル及びテトラブロモビスフェノールA−カ−ボネ−トオリゴマ−を使用することにより、導体との密接着性/導体を埋める埋まり込み性が良好であって、フラットケ−ブルとした時にマイグレーション現象が起こらず、かつ、耐ブロッキング性及び難燃性に優れたヒ−トシ−ル性テ−プ並びにそれを使用したフラットケ−ブルを製造し得ることを見出し、本発明を完成した。
(1)フィルム状基材にヒ−トシ−ル層を積層したテ−プであって、該ヒ−トシ−ル層が、難燃剤を主成分とするフィラ−成分とガラス転移点が−5℃〜10℃のポリエステル系樹脂成分とガラス転移点が40℃〜80℃のポリエステル系樹脂成分とを重量比で40:1〜40:5混合した樹脂成分とを含む樹脂組成物による被膜からなり、難燃剤としてエチレンビスペンタブロモジフェニル及びテトラブロモビスフェノールA−カ−ボネ−トオリゴマ−をヒ−トシ−ル層中、それぞれ10〜24重量%及び1〜10重量%含有することを特徴とするフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プ;
(2)上記(1)に記載のヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に、導体線を挟持させ、ヒ−トシ−ル層同士を熱溶着させて製造したフラットケ−ブル;
を提供するものである。
図1に示すヒ−トシ−ル性テ−プAは、フィルム状基材1、アンカ−コ−ト層2、およびヒ−トシ−ル層3を順次に積層したテ−プであり、図2に示すフラットケ−ブルBは、図1に示すヒ−トシ−ル性テ−プA、Aを、そのヒ−トシ−ル層3(3a)、3(3a)の面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に、例えば、複数本の金属等の導体線4、4・・・を挟み込み、次いで、例えば、加熱ロ−ルあるいは加熱板等を用いて加熱加圧してヒ−トシ−ル層3(3a)、3(3a)を溶融させ、上記の複数本の金属等からなる導体線4、4・・・をヒ−トシ−ル層に密接着させると共にこれをヒ−トシ−ル層中に埋め込み、更に、ヒ−トシ−ル層3(3a)、3(3a)を相互に溶融し、強固に密接着させて、製造するものである。
これらの樹脂のフィルムは、未延伸、あるいは一軸方向または二軸方向に延伸したフィルム等のいずれでもよく、また、その厚さは、5〜200μm程度、好ましくは10〜100μm程度が望ましい。5μm未満であると、強度的にその表面にヒ−トシ−ル層等を形成することが困難になり、また、200μmを越えると、フラットケーブルとしたときの可撓性が低下すると共に経済性の点で実用的でない。また、これら各種樹脂のフィルムないしシ−トの表面には、必要ならば、例えば、コロナ処理、ブラズマ処理、オゾン処理、その他等の前処理等を任意に施すことができる。
そして、ヒ−トシ−ル性テ−プのヒ−トシ−ル層は、前述のように、フラットケ−ブルを製造した時にマイグレーション現象が起こりにくいものであることが重要である。
すなわち、本発明のヒ−トシ−ル層を構成する樹脂成分としての非晶質ポリエステル系樹脂は、ガラス転移点が−20〜100℃のポリエステル系樹脂が一種または二種以上を、必要により可塑剤と共に使用される。
可塑剤としては、ポリエステル系樹脂に対する可塑化性能が発揮され、かつ、可塑剤の移行性や抽出性等の問題のない点から、特に、平均分子量2500〜10000のポリエステル系高分子可塑剤が好ましく用いることができる。かかるポリエステル系高分子可塑剤としては、具体的には、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、フタル酸等のジカルボン酸類と、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、1.3−ブチレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−ル、グリセリン等の二価または三価のアルコ−ル類と、1塩基酸等の組み合わせからなる常温で液状のポリエステル系可塑剤であり、平均分子量が、2500〜10000のものが使用できる。
上記ポリエステル系可塑剤の添加量は、ポリエステル系樹脂成分100重量部に対して0.1〜10重量部の範囲であることが好ましい。
特に、TBA−カ−ボネ−トオリゴマ−は、フラットケ−ブルの保存環境下では硬い樹脂状であるため、ヒ−トシ−ル層中でブロッキング防止剤としての役割を果たす。更に、TBA−カ−ボネ−トオリゴマ−は融点がフラットケ−ブル加工温度領域に近いため、フラットケ−ブル加工時軟化するため導体をその中に埋め込める埋まり込み性が良好である。
しかしながら、TBA−カ−ボネ−トオリゴマ−を多量に用いるとヒ−トシ−ル層同士の接着性(ヒートシール性)を低下させるという問題がある。本発明では、上述のヒ−トシ−ル層に必要な物性を維持しつつ、フラットケ−ブルに必要とされる十分な難燃性を確保するために、TBA−カ−ボネ−トオリゴマ−とともに他のハロゲン系難燃剤としてエチレンビスペンタブロモジフェニルを使用するものである。
TBA−カ−ボネ−トオリゴマ−の添加量は、ヒ−トシ−ル層中、好ましくは0.5〜15重量%、より好ましくは1〜10重量%であり、エチレンビスペンタブロモジフェニルの添加量は、ヒ−トシ−ル層中、好ましくは10〜24重量%、より好ましくは15〜21重量%である。
水酸化アルミニウムなどの無機難燃性フィラーの添加量は、ヒ−トシ−ル層の導体埋まり込み性を阻害しない等の観点から、ヒ−トシ−ル層中、5〜25重量%、好ましくは10〜18重量%である。また、三酸化アンチモンなどの無機難燃助剤の添加量は、同様の理由で、ヒ−トシ−ル層中、3〜15重量%、好ましくは5〜10重量%である。
難燃剤を主成分とするフィラ−成分と非晶質ポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分および必要により添加される可塑剤とを含む樹脂組成物に、メチルエチルケトン、
アセトンなどのケトン類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類などのポリエステル系樹脂を溶解する溶剤を単独ないし混合した溶剤系、さらには必要に応じ粘度調整用希釈剤となる溶剤を加えることにより、溶剤に不溶のフィラ−成分を均一に分散させた樹脂組成物溶液を得る。
膜厚5〜200μm程度の2軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルムなどのフィルム状基材の表面に、上記樹脂組成物溶液を、ロ−ルコ−ト、バ−コ−ト、ダイコ−ト、フロ−コ−ト、リバ−スコ−ト、グラビアロ−ルコ−ト、キスコ−ト、ナイフコ−ト、デップコ−ト、スプレイコ−ト、その他のコ−ティング法でコ−ティングし、しかる後、コ−ティング膜を乾燥させて溶媒、希釈剤等を除去し、更に、エ−ジング処理等を行って、ヒ−トシ−ル層を形成する。
ヒ−トシ−ル層の膜厚としては、5〜200μm程度、好ましくは10〜100μm程度が望ましい。5μm未満であると、導体との密接着性に困難があり、更に、難燃性に問題があり、200μmを越えると、乾燥時に溶剤等を蒸発させるのに多大のエネルギ−を要して実用的でない。
アンカ−コ−ト層に用いるアンカ−コ−ト剤としては、非晶質ポリエステル系樹脂などヒ−トシ−ル層に用いる樹脂成分と同様のものが好ましく使用できる。また、イソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基および/またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物と、ポリウレタン系樹脂とを更に含むアンカ−コ−ト剤を使用することができる。かかるアンカ−コ−ト層の膜厚は、0.05〜10μm程度、好ましくは0.1〜5μm程度である。
上記で製造したヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシル層の面を対向させて重ね合わせ、次いで、その層間に、金属等からなる導体線を介在させ、しかる後、加熱ロ−ルあるいは加熱板等を用いて、ヒ−トシ−ル性テ−プ、導体等を加熱加圧し、ヒ−トシ−ル層を軟化、溶融させてヒ−トシ−層と導体とを密接着させると共に導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込み、更に、ヒ−トシ−ル層自身を相互を自己密接着させて導体との間に空隙等の発生を防止して、ヒ−トシ−ル性テ−プと導体とを蜜接着させて一体化してなるフラットケ−ブルを製造する。
実施例1
(1)ヒ−トシ−ル層形成用樹脂組成物溶液の調製:
表1に示すように、樹脂成分として、ガラス転移点5℃のポリエステル樹脂40重量部とガラス転移点60℃の非晶質ポリエステル樹脂1.5重量部とを使用し、ハロゲン系難燃剤成分として、エチレンビスペンタブロモジフェニル20重量%及びTBA−カ−ボネ−トオリゴマ−(重量平均分子量:3500、融点220℃)5重量部を使用し、更に水酸化アルミニウム15重量部、三酸化アンチモン10重量%及びその他のフィラ−成分(二酸化チタンとシリカ)8重量部を加え、ポリエステル系可塑剤0.5重量部を添加した。それらをメチルエチルケトン/トルエン=1/1からなる混合溶剤60重量部に溶解分散させて樹脂組成物溶液を調製した。
(2)ヒ−トシ−ル性テ−プの製造:
厚さ25μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフィルムの表面に、上記で調製した樹脂組成物をダイコ−タ−にて、膜厚30.0g/m2 (乾燥状態)になるように塗布し、次いで、乾燥してヒ−トシ−ル層を形成して、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プを製造した。
(3)フラットケ−ブルの製造:
上記で製造した巾60cm、長さ100cmの2枚のヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面が対向するように重ね合わせ、次いで、その層間に、巾×厚さ=0.8mm×50μmからなる導体線(錫メッキ導体線)を等間隔に20本挟み込み、しかる後、それらを、150℃に加熱した金属ロ−ルとゴムロ−ルとの間を3m/minのスピ−ドで通して加熱加圧して、本発明にかかるフラットケ−ブルを製造した。
表1に示す組成のヒ−トシ−ル層形成用樹脂組成物を使用した以外は、実施例1と全く同様にして、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル、および、比較例としてのヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブルを製造した。
(1)ヒートシール(HS)層/ヒートシール(HS)層間のT字剥離強度
ヒートシール性テ-プのヒートシール層の面同士をヒートシーラーで接着後(温度170℃、圧力3Kg/cm2 、時間3秒間)、引っ張り試験でT字剥離強度(g/巾10mm)を測定して評価した。
○ 1500g/巾10mm以上の十分な強度が得られているかあるいは材料破断現象が確認される
× 1500g/巾10mm以下であり強度が不十分である
(2)ヒートシール(HS)層/導体間のT字剥離強度
ヒートシール性テープのヒートシール層の面と厚さ50μm、巾0.8mmの導体とを接着後、引っ張り試験でT字剥離強度(g/0.8mm導体)を測定して評価した。
○ 80g/巾0.8mm以上の十分な強度が得られている
× 80g/巾0.8mm以下であり強度が不十分である
(3)導体埋まり込み性
ヒートシール性テープを使用し製造されたフラットケーブルについて、巾方向と平行にカッタ−にて切断し、その断面を光学顕微鏡にて観察し、導体回りに気泡などが存在し、導体の埋まり込みが不十分な部分があるか否かを調べて評価した。
○ 導体が完全に埋まり込んでいる
× 導体回りに50μm以上の埋まり込まない部分(隙間)が存在している
(4)耐ブロッキング性
ヒートシール性テープの巻取り品(長さ500m相当)を作成し、その巻取りを45℃条件下に350時間 保存する。保存後、巻取りを順次巻き出し、ブロッキングによるヒートシール層のPET面への転移の有無を調べて評価した。
○ 巻き出しから巻き終りまで問題なく巻き出せる
× 巻き出しの途中においてブロッキングによるヒートシール層のPET面への転移が確認される
(5)耐マイグレーション性
ヒートシール性テープを使用し製造されたフラットケ−ブルについて、85℃、85%の促進条件下に500時間 保存する。保存後、フラットケーブルの線間抵抗を250V、30秒チャージ、30秒測定の条件で測定して評価した。
○ マイグレーション現象が発生せず線間抵抗値の低下が認められない
× マイグレーション現象発生による導体の変色あるいは線間抵抗の低下が認められる
(6)難燃性
ヒートシール性テープを使用し製造されたフラットケ−ブルについて、UL規格 VW−1に準拠した評価方法に基づき、難燃性の評価を実施した。
○ VW−1相当 合格
× VW−1相当 不合格
上記の測定結果について、表2に示す。
B フラットケ−ブル
1 フィルム状基材
2 アンカ−コ−ト層
3 ヒ−トシ−ル層
3a 被膜
4 導体線
Claims (2)
- フィルム状基材にヒ−トシ−ル層を積層したテ−プであって、該ヒ−トシ−ル層が、難燃剤を主成分とするフィラ−成分とガラス転移点が−5℃〜10℃のポリエステル系樹脂成分とガラス転移点が40℃〜80℃のポリエステル系樹脂成分とを重量比で40:1〜40:5混合した樹脂成分とを含む樹脂組成物による被膜からなり、難燃剤としてエチレンビスペンタブロモジフェニル及びテトラブロモビスフェノールA−カ−ボネ−トオリゴマ−をヒ−トシ−ル層中、それぞれ10〜24重量%及び1〜10重量%含有することを特徴とするフラットケ−ブル用ヒ−トシ−ル性テ−プ。
- 請求項1に記載のヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に、導体線を挟持させ、ヒ−トシ−ル層同士を熱溶着させて製造したフラットケ−ブル。
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