TWI498355B - A polysiloxane-based composition, a hardened product, and an optical device - Google Patents

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Description

聚矽氧烷系組合物、硬化物、及光學裝置
本發明係關於一種具有較高之耐熱性、耐光性，且氣體阻隔性優異之聚矽氧烷系組合物，以及使用該聚矽氧烷系組合物之硬化物及光學裝置。
聚矽氧烷組合物於耐熱性、耐寒性、耐候性、耐光性、化學穩定性、電氣特性、阻燃性、耐水性、透明性、著色性、非黏著性、非腐蝕性方面優異，現用於各種產業。其中，亦已知由具有多面體結構之聚矽氧烷構成之組合物因其特異性化學結構，進而顯示出優異之耐熱性、耐光性、化學穩定性、低介電性等，其應用備受期待。
作為使用具有多面體結構之聚矽氧烷之應用例，有意在向光學元件密封劑用途展開者，例如專利文獻1中揭示有含有以下成分之具有多面體骨架之聚矽氧烷組合物：具有含有2個以上氧雜環丁基之多面體結構的聚矽氧烷樹脂、具有含有1個以上環氧基之脂肪族烴、及陽離子聚合起始劑，該材料為高折射，光之取出效率較高。然而，此處所記載之聚矽氧烷組合物由於具有氧雜環丁基或環氧基，故而耐熱、耐光性較低，尤其難以用於白色LED(Light Emitting Diode，發光二極管)之類要求較高之耐熱性、耐光性之用途。
針對此種問題，例如專利文獻2中記載有如下情況：藉由限定具有環氧基之聚有機聚矽氧烷之玻璃轉移溫度會改善耐熱、耐光性之問題，進而該材料於耐冷熱衝擊試驗後亦不易產生龜裂。然而，依然難以用於白色LED之類要求較高之耐熱性、耐光性之用途，亦非可滿足耐龜裂性之材料。
又，聚矽氧烷組合物具有優異之特性，另一方面，通常具有氣體阻隔性較低之問題。因此，於將氣體阻隔性較低之聚矽氧烷系組合物用作密封材之情形時，存在反射器因硫化物發生黑化之問題，針對該問題，例如專利文獻3中利用氣體阻隔性較高之丙烯酸系樹脂預先對金屬構件進行塗佈處理，其後利用矽樹脂進行密封。然而，該技術所使用之矽樹脂本身之氣體阻隔性較低，利用丙烯酸系樹脂進行塗佈處理後，另外利用矽樹脂進行密封等，耗時耗力，於生產性方面存在問題。
又，專利文獻4中揭示有使用具有多面體結構之聚矽氧烷改性體之組合物。該組合物於成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、接著性方面優異，可用作光學用密封劑。然而，於氣體阻隔性方面亦尚存進一步改良之餘地。
如上述般，雖有使用聚矽氧烷之材料之揭示，但尚無維持較高之耐熱性、耐光性，進而氣體阻隔性優異之材料之例，業界謀求開發出新的材料。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2008-163260號公報
專利文獻2：日本專利特開2007-169427號公報
專利文獻3：日本專利特開2009-206124號公報
專利文獻4：WO08/010545號公報
本發明提供一種具有較高之耐熱性、耐光性，且氣體阻隔性優異之聚矽氧烷系組合物，以及使用該聚矽氧烷系組合物而成之硬化物及光學裝置。
本發明者等人為解決上述課題而反覆進行努力研究，結果完成了具有以下構成之聚矽氧烷系組合物、硬化物及光學裝置。
(1)　一種聚矽氧烷系組合物，其特徵在於：其係含有
(A)　利用具有氫矽烷基之化合物(b)對含烯基之多面體結構聚矽氧烷系化合物(a)進行改性而獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體、及
(B)　1分子中具有2個以上烯基之有機聚矽氧烷者；硬化後之透濕度為30 g/m2 /24 h以下；上述(B)成分之有機聚矽氧烷為含芳基之有機聚矽氧烷(B1)，及/或進而含有1分子中具有1個烯基或氫矽烷基之有機矽化合物(C1)或1分子中具有1個碳-碳雙鍵之環狀烯烴化合物(C2)作為(C)成分。
(2)　如(1)之聚矽氧烷系組合物，其中多面體結構聚矽氧烷改性體(A)於溫度20℃下為液狀。
(3)　如(1)或(2)之聚矽氧烷系組合物，其中具有氫矽烷基之化合物(b)係具有氫矽烷基之環狀矽氧烷。
(4)　如(1)至(3)中任一項之聚矽氧烷系組合物，其中具有氫矽烷基之化合物(b)係分子末端具有氫矽烷基之直鏈狀矽氧烷。
(5)　如(1)至(4)中任一項之聚矽氧烷系組合物，其中含烯基之多面體結構聚矽氧烷系化合物(a)係由下述式所表示之矽氧烷單元構成的含烯基之多面體結構聚矽氧烷系化合物，
[AR1 2 SiO-SiO3/2 ]a [R2 3 SiO-SiO3/2 ]b
(a+b表示6~24之整數，a表示1以上之整數，b表示0或1以上之整數；A表示烯基；R1 表示烷基或芳基；R2 表示氫原子、烷基、芳基、或其他與多面體骨架聚矽氧烷連接之基)。
(6)　如(1)至(5)中任一項之聚矽氧烷系組合物，其中多面體結構聚矽氧烷改性體(A)係藉由如下方式獲得：在相對於含有烯基之多面體結構聚矽氧烷系化合物(a)之每1個烯基，直接鍵結於Si原子上之氫原子成為2.5~20個之範圍內，過量添加具有氫矽烷基之化合物(b)進行改性，並蒸餾除去未反應之具有氫矽烷基之化合物(b)。
(7)　如(1)至(6)中任一項之聚矽氧烷系組合物，其中多面體結構聚矽氧烷改性體(A)於分子中具有至少3個氫矽烷基。
(8)　如(1)至(7)中任一項之聚矽氧烷系組合物，其中多面體結構聚矽氧烷改性體(A)係以下述式作為構成單元，
[XR3 2 SiO-SiO3/2 ]a [R4 3 SiO-SiO3/2 ]b
(a+b表示6~24之整數，a表示1以上之整數，b表示0或1以上之整數；R3 表示烷基或芳基；R4 表示烯基、氫原子、烷基、芳基、或其他與多面體骨架聚矽氧烷連接之基；X具有下述通式(1)或通式(2)中之任一結構，於存在複數個X之情形時，各X之結構可相同亦可不同
[化1]
[化2]
(l表示2以上之整數；m表示0以上之整數；n表示2以上之整數；Y為氫原子、烯基、烷基、芳基、或經由伸烷基鏈與多面體結構聚矽氧烷鍵結之部位，可相同亦可不同；Z表示氫原子、烯基、烷基、芳基、或經由伸烷基鏈與多面體結構聚矽氧烷鍵結之部位，可相同亦可不同；其中，Y或Z中之至少1個為氫原子))。
(9)　如(1)至(8)中任一項之聚矽氧烷系組合物，其中含芳基之有機聚矽氧烷(B1)之重量平均分子量為3500以下。
(10)如(1)至(9)中任一項之聚矽氧烷系組合物，其中有機矽化合物(C1)係含有至少1個以上芳基之有機矽化合物。
(11)　如(1)至(9)中任一項之聚矽氧烷系組合物，其中環狀烯烴化合物(C2)之重量平均分子量未達1000。
(12)　如(1)至(9)及(11)中任一項之聚矽氧烷系組合物，其中環狀烯烴化合物(C2)係以式Cn H2(n-x) 表示，(n表示4~20之整數，x表示1~5之整數，n-x表示3以上之整數)。
(13)　如(1)至(12)中任一項之聚矽氧烷系組合物，其含有矽氫化觸媒。
(14)　如(1)至(13)中任一項之聚矽氧烷系組合物，其含有硬化延遲劑。
(15)　如(1)至(14)中任一項之聚矽氧烷系組合物，其含有接著性賦予劑。
(16)　如(1)至(15)中任一項之聚矽氧烷系組合物，其含有無機填充料。
(17)　一種硬化物，其係使用(1)至(16)中任一項之聚矽氧烷系組合物而成。
(18)　如(17)之硬化物，其中於頻率10 Hz下測得之損耗正切之極大值於-40℃~50℃之溫度範圍內存在至少1個，儲存彈性模數於50℃下為10 MPa以下。
(19)　一種光學裝置，其係使用(1)至(16)中任一項之聚矽氧烷系組合物而成。
(20)　如(19)之光學裝置，其具備使用上述聚矽氧烷系組合物而成之光學元件密封劑。
本發明可提供一種具有較高之耐熱性、耐光性，且氣體阻隔性優異之聚矽氧烷系組合物，以及使用該聚矽氧烷系組合物而成之硬化物及光學裝置。
本發明之聚矽氧烷系組合物於硬化後之透濕度為30 g/m2 /24 h以下。上述透濕度較佳為20 g/m2 /24 h以下。
再者，透濕度可藉由以下方法計算。
製作於5 cm見方之玻璃板(0.5 mm厚)之上部固定有5 cm見方之聚異丁烯橡膠片體(3 mm厚，以成為口字形之方式切去內部之3 cm見方而成者)的治具，將和光純藥工業製氯化鈣(水分測定用)1 g填充至口字形內，作為試驗體。進而，於上部固定5 cm見方之評價用硬化物(2 mm厚)，於恆溫恆濕機(ESPEC製造，PR-2KP)內，於溫度40℃、濕度90% RH之條件下熟化24小時。依據下述式可算出透濕度。
透濕度(g/m2 /24 h)=[(透濕性試驗後之試驗體總重量(g))-(透濕性試驗前之試驗體總重量(g))]×10000/9 cm2
若本發明之聚矽氧烷系組合物於硬化後之透濕度為30 g/m2 /24 h以下，則由於良好之低透濕性，故而上述聚矽氧烷系組合物尤其可用作LED之密封劑。透濕度為30 g/m2 /24 h以下時，水分、進而氧氣、硫化氫等氣體之透過受到抑制，LED中之銀導線架或反射器等變得不易發生腐蝕，結果可期待提昇LED之耐久性的效果。
<含烯基之多面體結構聚矽氧烷系化合物(a)>本發明之含烯基之多面體結構聚矽氧烷系化合物(a)只要為分子中含有烯基之具有多面體骨架之聚矽氧烷，則無特別限定。
具體而言，例如，可適宜地使用由下述式所表示之矽氧烷單元構成的含烯基之多面體結構聚矽氧烷系化合物，
[R5 SiO3/2 ]x [R6 SiO3/2 ]y
(x+y為6~24之整數；x表示1以上之整數，y表示0或1以上之整數；R5 表示烯基或具有烯基之基；R6 表示任意之有機基或其他與多面體骨架聚矽氧烷連接之基)。
進而，作為較佳例，可例示由下述式所表示之矽氧烷單元構成的含烯基之多面體結構聚矽氧烷系化合物。
[AR1 2 SiO-SiO3/2 ]a [R2 3 SiO-SiO3/2 ]b
(a+b表示6~24之整數，a表示1以上之整數，b表示0或1以上之整數；A表示烯基；R1 表示烷基或芳基；R2 表示氫原子、烷基、芳基、或其他與多面體骨架聚矽氧烷連接之基)。
作為烯基，可例示：乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基等，就耐熱性、耐光性之觀點而言，較佳為乙烯基。
R1 為烷基或芳基。作為烷基，具體可例示：甲基、乙基、丙基、丁基、環己基、環戊基等，又，作為芳基，可例示：苯基、甲苯基等芳基。作為本發明之R1 ，就耐熱性、耐光性之觀點而言，較佳為甲基。
R2 為氫原子、烷基、芳基、或其他與多面體骨架聚矽氧烷連接之基。作為烷基，具體而言，可例示：甲基、乙基、丙基、丁基、環己基、環戊基等，又，作為芳基，可例示：苯基、甲苯基等芳基。作為本發明之R2 ，就耐熱性、耐光性之觀點而言，較佳為甲基。
上述數值a只要為1以上之整數，則無特別限制，就化合物之操作性或所獲得之硬化物之物性方面而言，較佳為2以上，更佳為3以上。又，上述數值b只要為0或1以上之整數，則無特別限制。
a與b之和(=a+b)較佳為6~24之整數，就化合物之穩定性、所獲得之硬化物之穩定性之觀點而言，較佳為6~12，更佳為6~10。
作為含有烯基之多面體結構聚矽氧烷(a)之合成方法，並無特別限定，可使用公知之方法進行合成。作為合成方法，例如有藉由R7 SiXa 3 (式中R7 表示上述R5 、R6 ，Xa 表示鹵素原子、烷氧基等水解性官能基)之矽烷化合物之水解縮合反應而合成之方法。或者，亦已知有藉由R7 SiXa 3 之水解縮合反應而合成分子內合成具有3個矽烷醇基之三矽烷醇化合物後，進而與相同或不同之3官能性矽烷化合物反應，藉此進行閉環，而合成多面體結構聚矽氧烷之方法。
此外，例如可列舉：於第4級銨氫氧化物等鹼之存在下，使四乙氧基矽烷等四烷氧基矽烷水解縮合之方法。於本合成方法中，藉由四烷氧基矽烷之水解縮合反應，獲得具有多面體結構之矽酸鹽，進而使所獲得之矽酸鹽與含烯基之氯矽烷等矽烷化劑反應，藉此可獲得形成多面體結構之Si原子與烯基經由矽氧烷鍵而鍵結之多面體結構聚矽氧烷。於本發明中，亦可使用二氧化矽或稻殼等含有二氧化矽之物質代替四烷氧基矽烷，而獲得相同之多面體結構聚矽氧烷。
<具有氫矽烷基之化合物(b)>
本發明中所使用之具有氫矽烷基之化合物只要分子中具有1個以上之氫矽烷基，則無特別限制，就所獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體之透明性、耐熱性、耐光性之觀點而言，較佳為具有氫矽烷基之矽氧烷化合物，更佳為具有氫矽烷基之環狀矽氧烷或直鏈狀聚矽氧烷。該等具有氫矽烷基之化合物可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為具有氫矽烷基之直鏈狀聚矽氧烷，可例示：二甲基矽氧烷單元與甲基氫化矽氧烷單元及末端三甲基矽氧烷單元之共聚物、二苯基矽氧烷單元與甲基氫化矽氧烷單元及末端三甲基矽氧烷單元之共聚物、甲基苯基矽氧烷與甲基氫化矽氧烷單元及末端三甲基矽氧烷單元之共聚物、經二甲基氫化矽氧烷基封端之聚二甲基矽氧烷、經二甲基氫化矽氧烷基封端之聚二苯基矽氧烷、經二甲基氫化矽氧烷基封端之聚甲基苯基矽氧烷等。
尤其作為含有氫矽烷基之直鏈狀聚矽氧烷，就改性時之反應性或所獲得之硬化物之耐熱性、耐光性等觀點而言，可適宜地使用經二甲基氫化矽烷基封端之聚矽氧烷，進而經二甲基氫化矽烷基封端之聚二甲基矽氧烷，具體而言，作為較佳例，可例示四甲基二矽氧烷、六甲基三矽氧烷等。
作為含有氫矽烷基之環狀矽氧烷，可例示：1,3,5,7-四氫-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1-丙基-3,5,7-三氫-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1,5-二氫-3,7-二己基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1,3,5-三氫-1,3,5-三甲基環矽氧烷、1,3,5,7,9-五氫-1,3,5,7,9-五甲基環矽氧烷、1,3,5,7,9,11-六氫-1,3,5,7,9,11-六甲基環矽氧烷等。
作為本發明之環狀矽氧烷，就工業上之獲得性及改性時之反應性、或者所獲得之硬化物之耐熱性、耐光性、強度等觀點而言，具體而言，例如可適宜地使用1,3,5,7-四氫-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷。
於本發明中，就耐熱性、耐光性之觀點而言，較佳為Si原子上具有氫原子、乙烯基及甲基。
<矽氫化觸媒>
於本發明中，於多面體結構聚矽氧烷改性體(A)之合成、及使利用該化合物之聚矽氧烷系組合物硬化時，係使用矽氫化觸媒。
作為本發明中所使用之矽氫化觸媒，通常可使用公知者作為矽氫化觸媒，並無特別限制。
作為具體例示，可列舉：鉑-烯烴錯合物、氯鉑酸、鉑之單體、使固體鉑承載至載體(氧化鋁、二氧化矽、碳黑等)上而成者；鉑-乙烯基矽氧烷錯合物，例如Ptn (ViMe2 SiOSiMe2 Vi)n 、Pt[(MeViSiO)4 ]m ；鉑-膦錯合物，例如Pt(PPh3 )4 、Pt(PBu3 )4 ；鉑-亞磷酸酯錯合物，例如Pt[P(OPh)3 ]4 、Pt[P(OBu)3 ]4 (式中，Me表示甲基，Bu表示丁基，Vi表示乙烯基，Ph表示苯基，n、m表示整數)、Pt(acac)2 ，又，Ashby等人之美國專利第3159601及3159662號說明書中所記載之鉑-烴複合體、以及Lamoreaux等人之美國專利第3220972號說明書中所記載之烷醇鉑觸媒。
又，作為鉑化合物以外之觸媒之例，可列舉RhCl(PPh3 )3 、RhCl3 、Rh/Al2 O3 、RuCl3 、IrCl3 、FeCl3 、AlCl3 、PdCl2 ‧2H2 O、NiCl2 、TiCl4 等。該等觸媒可單獨使用，亦可併用2種以上。就觸媒活性方面而言，較佳為氯鉑酸、鉑-烯烴錯合物、鉑-乙烯基矽氧烷錯合物、Pt(acac)2 等。
<多面體結構聚矽氧烷改性體(A)>
多面體結構聚矽氧烷改性體(A)可於矽氫化觸媒之存在下，藉由含烯基之多面體結構聚矽氧烷系化合物(a)與具有氫矽烷基之化合物(b)之矽氫化反應而合成。此時，多面體結構聚矽氧烷系化合物(a)之烯基無需全部反應，可殘留一部分。
具有氫矽烷基之化合物(b)之添加量，較佳為以相對於多面體結構聚矽氧烷系化合物(a)之每1個烯基，直接鍵結於Si原子上之氫原子之數量成為2.5~20個之方式使用。若添加量較少，則會因交聯反應而發生凝膠化，因而多面體結構聚矽氧烷改性體(A)之操作性變差，若過多，則有對硬化物之物性產生不良影響之情況。
又，於合成多面體結構聚矽氧烷改性體(A)時，較佳為過量添加具有氫矽烷基之化合物(b)進行改性，並蒸餾除去具有未反應之氫矽烷基之化合物(b)。於該情形時，例如較佳為於減壓、加熱條件下去除具有未反應之氫矽烷基之化合物(b)。
作為用於合成多面體結構聚矽氧烷改性體(A)時之矽氫化觸媒之添加量，並無特別限制，相對於多面體結構聚矽氧烷(a)之烯基1莫耳，宜使用10-1 ~10-10 莫耳之範圍。較佳為使用10-4 ~10-8 莫耳之範圍。若矽氫化觸媒過多，則根據矽氫化觸媒種類之不同，會對短波長之光表現出吸收，因而有導致著色或者使所獲得之硬化物之耐光性下降之虞，又，亦有硬化物發泡之虞。又，若矽氫化觸媒過少，則有反應不進行下去，無法獲得目標物之虞。
作為矽氫化反應之反應溫度，較佳為30~400℃，更佳為40~250℃，更佳為45~140℃。若溫度過低，則反應不充分進行，若溫度過高，則有產生凝膠化，操作性變差之虞。
如此獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體(A)可確保與各種化合物、尤其是矽氧烷系化合物之相溶性，進而由於分子內導入有氫矽烷基，故而可與具有各種烯基之化合物反應。具體而言，藉由與下述具有烯基之化合物(B)進行反應，可獲得硬化物。此時，較佳為多面體結構聚矽氧烷改性體(A)之分子中含有至少3個氫矽烷基。於氫矽烷基未達3個之情形時，有所獲得之硬化物之強度變得不充分之虞。
又，亦可於溫度20℃時，將本發明之多面體結構聚矽氧烷改性體(A)製成液狀。此種液狀之多面體結構聚矽氧烷改性體(A)例如可藉由利用具有氫矽烷基之環狀矽氧烷或直鏈狀聚矽氧烷對多面體結構聚矽氧烷系化合物(a)進行改性而獲得。藉由將多面體結構聚矽氧烷改性體(A)製成液狀，操作性優異，因而較佳。
就耐熱性、耐光性、或者所獲得之硬化物之強度之觀點而言，本發明之多面體結構聚矽氧烷改性體(A)較佳為以下述式作為構成單元，
[XR3 2 SiO-SiO3/2 ]a [R4 3 SiO-SiO3/2 ]b
(a+b表示6~24之整數，a表示1以上之整數，b表示0或1以上之整數；R3 表示烷基或芳基；R4 表示烯基、氫原子、烷基、芳基、或其他與多面體骨架聚矽氧烷連接之基，X具有下述通式(1)或通式(2)中之任一結構，於存在複數個X之情形時，各X之結構可相同亦可不同；
[化3]
[化4]
(l表示2以上之整數；m表示0以上之整數；n表示2以上之整數；Y為氫原子、烯基、烷基、芳基、或經由伸烷基鏈與多面體結構聚矽氧烷鍵結之部位，可相同亦可不同；Z為氫原子、烯基、烷基、芳基、或經由伸烷基鏈與多面體結構聚矽氧烷鍵結之部位，可相同亦可不同；其中，Y或Z中之至少1個為氫原子))。
<(B)1分子中具有2個以上烯基之有機聚矽氧烷>
本發明之(B)成分較佳為1分子中具有2個以上烯基，更佳為2~10個。若1個分子中之烯基之數量較多，則進一步形成交聯結構，且使用本發明之聚矽氧烷系組合物之硬化物之氣體阻隔性提高，但若過多，則亦有耐熱、耐光性下降之虞。
本發明之(B)成分之矽氧烷之單元數並無特別限制，較佳為2個以上，更佳為2~10個。若1分子中之矽氧烷之單元數較少，則變得較易自聚矽氧烷系組合物之系內揮發，有時無法獲得所需物性。又，若矽氧烷之單元數較多，則有時所獲得之硬化物之水蒸氣透過率變得較高等，氣體阻隔性變得較低。
本發明之(B)成分、即1分子中具有2個以上烯基之有機聚矽氧烷(B)，就耐熱性、耐光性之觀點而言，作為較佳例，可列舉：具有2個以上烯基之直鏈狀聚矽氧烷、分子末端具有2個以上烯基之聚矽氧烷、具有2個以上烯基之環狀矽氧烷等具有烯基之聚矽氧烷。該等具有烯基之化合物可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為具有2個以上烯基之直鏈狀聚矽氧烷之具體例，可例示：二甲基矽氧烷單元與甲基乙烯基矽氧烷單元及末端三甲基矽氧烷單元之共聚物、二苯基矽氧烷單元與甲基乙烯基矽氧烷單元及末端三甲基矽氧烷單元之共聚物、甲基苯基矽氧烷單元與甲基乙烯基矽氧烷單元及末端三甲基矽氧烷單元之共聚物、經二甲基乙烯基矽烷基封端之聚二甲基矽氧烷、經二甲基乙烯基矽烷基封端之聚二苯基矽氧烷、經二甲基乙烯基矽烷基封端之聚甲基苯基矽氧烷、二甲基矽氧烷單元與甲基乙烯基矽氧烷單元及末端三乙基矽氧烷單元之共聚物、二苯基矽氧烷單元與甲基乙烯基矽氧烷單元及末端三乙基矽氧烷單元之共聚物、甲基苯基矽氧烷單元與甲基乙烯基矽氧烷單元及末端三乙基矽氧烷單元之共聚物等。其中，就耐熱、耐光性之觀點而言，作為較佳例，可列舉：二甲基矽氧烷單元與甲基乙烯基矽氧烷單元及末端三甲基矽氧烷單元之共聚物、二苯基矽氧烷單元與甲基乙烯基矽氧烷單元及末端三甲基矽氧烷單元之共聚物、甲基苯基矽氧烷單元與甲基乙烯基矽氧烷單元及末端三甲基矽氧烷單元之共聚物、經二甲基乙烯基矽烷基封端之聚二甲基矽氧烷、經二甲基乙烯基矽烷基封端之聚二苯基矽氧烷、經二甲基乙烯基矽烷基封端之聚甲基苯基矽氧烷。
作為分子末端具有2個以上烯基之聚矽氧烷之具體例，可列舉：先前例示之經二甲基烯基封端之聚矽氧烷、包含二甲基烯基矽氧烷單元與選自由SiO2 單元、SiO3/2 單元、SiO單元所組成之群中之至少1種矽氧烷單元的聚矽氧烷、經二乙基烯基封端之聚矽氧烷、包含二乙基烯基矽氧烷單元與選自由SiO2 單元、SiO3/2 單元、SiO單元所組成之群中之至少1種矽氧烷單元的聚矽氧烷等。其中，就耐熱、耐光性之觀點而言，作為較佳例，可列舉：經二甲基烯基封端之聚矽氧烷、包含二甲基烯基矽氧烷單元與選自由SiO2 單元、SiO3/2 單元、SiO單元所組成之群中之至少1種矽氧烷單元的聚矽氧烷。
作為具有2個以上烯基之環狀矽氧烷化合物，可例示：1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1-苯基-3,5,7-三甲基環四矽氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,3-二苯基-5,7-二甲基環四矽氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,5-二苯基-3,7-二甲基環四矽氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5-三苯基-7-甲基環四矽氧烷、1-苯基-3,5,7-三乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1,3-二苯基-5,7-二乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1,3,5-三乙烯基-1,3,5-三甲基環矽氧烷、1,3,5,7,9-五乙烯基-1,3,5,7,9-五甲基環矽氧烷、1,3,5,7,9,11-六乙烯基-1,3,5,7,9,11-六甲基環矽氧烷、1-丙基-3,5,7-三乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1,5-二乙烯基-3,7-二己基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷等。其中，就耐熱、耐光性之觀點而言，作為較佳例，可列舉：1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1-苯基-3,5,7-三甲基環四矽氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,3-二苯基-5,7-二甲基環四矽氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,5-二苯基-3,7-二甲基環四矽氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5-三苯基-7-甲基環四矽氧烷、1-苯基-3,5,7-三乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1,3-二苯基-5,7-二乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1,3,5-三乙烯基-1,3,5-三甲基環矽氧烷、1,3,5,7,9-五乙烯基-1,3,5,7,9-五甲基環矽氧烷、1,3,5,7,9,11-六乙烯基-1,3,5,7,9,11-六甲基環矽氧烷。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為(B)成分之1分子中具有2個以上烯基之有機聚矽氧烷之添加量可進行各種設定，較理想為以相對於每1個烯基，作為(A)成分之多面體結構聚矽氧烷改性體所含之Si原子上直接鍵結之氫原子成為0.3~5個，較佳為0.5~3個之比例進行添加。若烯基之比例過少，則變得易產生由發泡等引起之外觀不良，又，若過多，則有時會對硬化物之物性產生不良影響。
本發明之聚矽氧烷系組合物含有作為(A)成分之多面體結構聚矽氧烷改性體、及作為(B)之有機聚矽氧烷，並且(B)成分之有機聚矽氧烷為含芳基之有機聚矽氧烷(B1)，及/或進而含有1分子中具有1個烯基或氫矽烷基之有機矽化合物(C1)或1分子中具有1個碳-碳雙鍵之環狀烯烴化合物(C2)作為(C)成分。
藉由具備此種構成，使利用聚矽氧烷系組合物之硬化物成為具有耐熱性及耐侯性，進而氣體阻隔性優異者。
<含芳基之有機聚矽氧烷(B1)>
於本發明之(B)成分為具有烯基之含芳基之有機聚矽氧烷(B1)之情形時，含芳基之有機聚矽氧烷(B1)於一分子中含有至少一個芳基即可，此芳基位於分子之側鏈或末端中之任一位置均可。
作為此種芳基，例如可列舉：苯基、萘基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、2-乙基苯基、3-乙基苯基、4-乙基苯基、2-丙基苯基、3-丙基苯基、4-丙基苯基、3-異丙基苯基、4-異丙基苯基、2-丁基苯基、3-丁基苯基、4-丁基苯基、3-異丁基苯基、4-異丁基苯基、3-第三丁基苯基、4-第三丁基苯基、3-戊基苯基、4-戊基苯基、3-己基苯基、4-己基苯基、3-環己基苯基、4-環己基苯基、2,3-二甲基苯基、2,4-二甲基苯基、2,5-二甲基苯基、2,6-二甲基苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲基苯基、2,3-二乙基苯基、2,4-二乙基苯基、2,5-二乙基苯基、2,6-二乙基苯基、3,4-二乙基苯基、3,5-二乙基苯基、環己基苯基、聯苯基、2,3,4-三甲基苯基、2,3,5-三甲基苯基、2,4,5-三甲基苯基、3-環氧苯基、4-環氧苯基、3-縮水甘油基苯基、4-縮水甘油基苯基等。其中，就耐熱、耐光性之觀點而言，作為較佳例，可列舉苯基。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
含芳基之有機聚矽氧烷(B1)之重量平均分子量較佳為3500以下，更佳為150~2000，更佳為200~1000。若重量平均分子量較小，則(B1)成分變得易自聚矽氧烷系組合物之系內揮發，有時無法獲得所需物性。又，若重量平均分子量較多，則有時所獲得之硬化物之水蒸氣透過率變得較高等，氣體阻隔性變得較低。
(B1)成分之芳基含量較佳為0.1~10 mmol/g之範圍內，更佳為1~10 mmol/g。又，芳基與芳基以外之經取代或未經取代之一價烴基的莫耳比(芳基之莫耳/芳基以外之經取代或未經取代之一價烴基之莫耳)較佳為0.01~30之範圍內。該芳基之量越多，則硬化物之氣體阻隔性越提高，又，對芳香族基板之接著強度越提高。
本發明之聚矽氧烷系組合物含有1分子中具有1個烯基或氫矽烷基之有機矽化合物(C1)或1分子中具有1個碳-碳雙鍵之環狀烯烴化合物(C2)作為(C)成分。
<1分子中具有1個烯基或氫矽烷基之有機矽化合物(C1)>
於(C1)成分於1分子中具有烯基之情形時，會與上述(A)成分之氫矽烷基反應。另一方面，於(C1)成分於1分子中具有氫矽烷基之情形時，會與上述(B)成分之烯基反應。藉由使用本發明之(C1)成分，可降低硬化物之彈性模數，進而可提高包括耐冷熱衝擊性在內之耐龜裂性、氣體阻隔性等。
就氣體阻隔性或折射率等觀點而言，較佳為本發明之(C1)成分於1分子中含有至少1個以上芳基，進而就耐熱、耐光性之觀點而言，更佳為該芳基直接與矽原子鍵結。此種(C1)成分於1分子中之芳基數越多，則硬化物之氣體阻隔性或折射率之提高效果越大。
就耐熱、耐光性之觀點而言，本發明之(C1)成分之較佳例，可列舉矽烷、或聚矽氧烷。於此種(C1)成分為1分子中具有1個烯基之矽烷之情形時，具體而言，例如可例示：乙烯基三甲基矽烷、乙烯基二甲基苯基矽烷、乙烯基二苯基甲基矽烷、乙烯基三苯基矽烷、乙烯基三乙基矽烷、乙烯基二乙基苯基矽烷、乙烯基二苯基乙基矽烷、烯丙基二甲基苯基矽烷、烯丙基二苯基甲基矽烷、烯丙基三苯基矽烷、烯丙基二乙基苯基矽烷、烯丙基二苯基乙基矽烷等。其中，就耐熱、耐光性之觀點而言，作為較佳例，可列舉：乙烯基三甲基矽烷、乙烯基二甲基苯基矽烷、乙烯基二苯基甲基矽烷、乙烯基三苯基矽烷。又，於(C1)成分為1分子中具有1個氫矽烷基之矽烷之情形時，具體而言，例如可例示：三甲基矽烷、二甲基苯基矽烷、二苯基甲基矽烷、三苯基矽烷、三乙基矽烷、二乙基苯基矽烷、二苯基乙基矽烷等。其中，就耐熱、耐光性之觀點而言，作為較佳例，可列舉：三甲基矽烷、二甲基苯基矽烷、二苯基甲基矽烷、三苯基矽烷。
又，於(C1)成分為聚矽氧烷之情形時，可例示：具有1個烯基或氫矽烷基之直鏈結構之聚矽氧烷、分子末端具有1個烯基或氫矽烷基之聚矽氧烷、具有1個烯基或氫矽烷基之環狀矽氧烷等。
於(C1)成分為1分子中具有1個烯基之直鏈結構之聚矽氧烷之情形時，具體而言，例如可例示：利用二甲基乙烯基矽烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之聚二甲基矽氧烷、利用二甲基乙烯基矽烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之聚甲基苯基矽氧烷、利用二甲基乙烯基矽烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之聚二苯基矽氧烷、利用二甲基乙烯基矽烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之二甲基矽氧烷單元與甲基苯基矽氧烷單元之共聚物、利用二甲基乙烯基矽烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之二甲基矽氧烷單元與二苯基矽氧烷單元之共聚物、利用二乙基乙烯基矽烷基與三乙基矽烷基分別封阻1個末端之聚二甲基矽氧烷、利用二乙基乙烯基矽烷基與三乙基矽烷基分別封阻1個末端之聚甲基苯基矽氧烷、利用二乙基乙烯基矽烷基與三乙基矽烷基分別封阻1個末端之聚二苯基矽氧烷、利用二乙基乙烯基矽烷基與三乙基矽烷基分別封阻1個末端之二甲基矽氧烷單元與甲基苯基矽氧烷單元之共聚物、利用二乙基乙烯基矽烷基與三乙基矽烷基分別封阻1個末端之二甲基矽氧烷單元與二苯基矽氧烷單元之共聚物等。其中，就耐熱、耐光性之觀點而言，作為較佳例，可列舉：利用二甲基乙烯基矽烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之聚二甲基矽氧烷、利用二甲基乙烯基矽烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之聚甲基苯基矽氧烷、利用二甲基乙烯基矽烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之聚二苯基矽氧烷、利用二甲基乙烯基矽烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之二甲基矽氧烷單元與甲基苯基矽氧烷單元之共聚物、利用二甲基乙烯基矽烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之二甲基矽氧烷單元與二苯基矽氧烷單元之共聚物。
又，於(C1)成分為1分子中具有1個氫矽烷基之直鏈結構之聚矽氧烷之情形時，具體而言，例如可例示：經二甲基氫化矽氧烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之聚二甲基矽氧烷、經二甲基氫化矽氧烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之聚甲基苯基矽氧烷、經二甲基氫化矽氧烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之聚二苯基矽氧烷、經二甲基氫化矽氧烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之二甲基矽氧烷單元與甲基苯基矽氧烷單元之共聚物、經二甲基氫化矽氧烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之二甲基矽氧烷單元與二苯基矽氧烷單元之共聚物、經二乙基氫矽烷基與三乙基矽烷基分別封阻1個末端之聚二甲基矽氧烷、經二乙基氫矽烷基與三乙基矽烷基分別封阻1個末端之聚甲基苯基矽氧烷、經二乙基氫矽烷基與三乙基矽烷基分別封阻1個末端之聚二苯基矽氧烷、利用二乙基氫矽烷基與三乙基矽烷基分別封阻1個末端之二甲基矽氧烷單元與甲基苯基矽氧烷單元之共聚物、利用二乙基氫矽烷基與三乙基矽烷基分別封阻1個末端之二甲基矽氧烷單元與二苯基矽氧烷單元之共聚物等。其中，就耐熱、耐光性之觀點而言，作為較佳例，可列舉：利用二甲基氫化矽氧烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之聚二甲基矽氧烷、經二甲基氫化矽氧烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之聚甲基苯基矽氧烷、經二甲基氫化矽氧烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之聚二苯基矽氧烷、經二甲基氫化矽氧烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之二甲基矽氧烷單元與甲基苯基矽氧烷單元之共聚物、經二甲基氫化矽氧烷基與三甲基矽烷基分別封阻1個末端之二甲基矽氧烷單元與二苯基矽氧烷單元之共聚物。
又，於(C1)成分為分子末端具有1個烯基之聚矽氧烷之情形時，具體而言，例如可例示：利用二甲基乙烯基矽烷基封阻1個末端之聚矽氧烷，該聚矽氧烷係包含選自由SiO2 單元、SiO3/2 單元、SiO單元所組成之群中之至少1種矽氧烷單元的聚矽氧烷；及利用二乙基乙烯基矽烷基封阻1個末端之聚矽氧烷，該聚矽氧烷係包含選自由SiO2 單元、SiO3/2 單元、SiO單元所組成之群中之至少1種矽氧烷單元的聚矽氧烷等。其中，就耐熱、耐光性之觀點而言，作為較佳例，可列舉：利用二甲基乙烯基矽烷基封阻1個末端之聚矽氧烷，該聚矽氧烷係包含選自由SiO2 單元、SiO3/2 單元、SiO單元所組成之群中之至少1種矽氧烷單元的聚矽氧烷。
又，於(C1)成分為分子末端具有1個氫矽烷基之聚矽氧烷之情形時，具體而言，例如可例示：利用二甲基氫矽烷基封阻1個末端之聚矽氧烷，該聚矽氧烷係包含選自由SiO2 單元、SiO3/2 單元、SiO單元所組成之群中之至少1種矽氧烷單元的聚矽氧烷；及利用二甲基氫矽烷基封阻1個末端之聚矽氧烷，該聚矽氧烷係包含選自由SiO2 單元、SiO3/2 單元、SiO單元所組成之群中之至少1種矽氧烷單元的聚矽氧烷等。其中，就耐熱、耐光性之觀點而言，作為較佳例，可列舉：利用二甲基氫矽烷基封阻1個末端之聚矽氧烷，該聚矽氧烷係包含選自由SiO2 單元、SiO3/2 單元、SiO單元所組成之群中之至少1種矽氧烷單元的聚矽氧烷。
又，於(C1)成分為具有1個烯基之環狀矽氧烷之情形時，具體而言，例如可例示：1-乙烯基-1,3,3,5,5,7,7-七甲基環四矽氧烷、1-乙烯基-3-苯基-1,3,5,5,7,7-六甲基環四矽氧烷、1-乙烯基-3,5-二苯基-1,3,5,7,7-五甲基環四矽氧烷、1-乙烯基-3,5,7-三苯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1-乙烯基-1,3,3,5,5,7,7-七乙基環四矽氧烷、1-乙烯基-3-苯基-1,3,5,5,7,7-六乙基環四矽氧烷、1-乙烯基-3,5-二苯基-1,3,5,7,7-五乙基環四矽氧烷、1-乙烯基-3,5,7-三苯基-1,3,5,7-四乙基環四矽氧烷等。其中，就耐熱、耐光性之觀點而言，作為較佳例，可列舉：1-乙烯基-1,3,3,5,5,7,7-七甲基環四矽氧烷、1-乙烯基-3-苯基-1,3,5,5,7,7-六甲基環四矽氧烷、1-乙烯基-3,5-二苯基-1,3,5,7,7-五甲基環四矽氧烷、1-乙烯基-3,5,7-三苯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷。
又，於(C1)成分為含有1個氫矽烷基之環狀矽氧烷之情形時，具體例如可例示1-氫-1,3,3,5,5,7,7-七甲基環四矽氧烷、1-氫-3-苯基-1,3,5,5,7,7-六甲基環四矽氧烷、1-氫-3,5-二苯基-1,3,5,7,7-五甲基環四矽氧烷、1-氫-3,5,7-三苯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1-氫-1,3,3,5,5,7,7-七乙基環四矽氧烷、1-氫-3-苯基-1,3,5,5,7,7-六乙基環四矽氧烷、1-氫-3,5-二苯基-1,3,5,7,7-五乙基環四矽氧烷、1-氫-3,5,7-三苯基-1,3,5,7-四乙基環四矽氧烷等。其中，就耐熱、耐光性之觀點而言，作為較佳例，可列舉：1-氫-1,3,3,5,5,7,7-七甲基環四矽氧烷、1-氫-3-苯基-1,3,5,5,7,7-六甲基環四矽氧烷、1-氫-3,5-二苯基-1,3,5,7,7-五甲基環四矽氧烷、1-氫-3,5,7-三苯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷。
(C1)成分之添加量可進行各種設定，(C1)成分較佳為相對於(C1)成分、上述(A)成分及上述(B)成分之合計(100重量%)，使用較佳為成為1重量%~60重量%，更佳為成為5~50重量%之範圍。若(C1)成分過多，則有硬化物變得過於柔軟，於性能上產生不良之虞。又，若過少，則組合物之交聯密度有時過高，有產生龜裂之虞。
該等(C1)成分之1分子中具有1個烯基或氫矽烷基之有機矽化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
<1分子中具有1個碳-碳雙鍵之環狀烯烴化合物(C2)>
本發明之1分子中具有1個碳-碳雙鍵之環狀烯烴化合物(C2)係與上述(A)成分之氫矽烷基反應。藉由使用(C2)成分，可降低硬化物之彈性模數，進而可提高包括耐冷熱衝擊性在內之耐龜裂性、破壞強度、氣體阻隔性等。
本發明之(C2)成分只要為1分子中具有1個碳-碳雙鍵之環狀烯烴化合物即可，該碳-碳雙鍵亦可為伸乙烯基、亞乙烯基、烯基中之任一種。作為烯基，可例示：乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基等，就耐熱性、耐光性之觀點而言，較佳為乙烯基。
本發明之(C2)成分較佳為平均分子量為1000以下。
作為更佳例，就與(b)成分之反應性之觀點而言，可列舉下述式所表示之環狀烯烴化合物，
Cn H2(n-x)
(n表示4~20之整數，x表示1~5之整數，n-x表示3以上之整數)。
作為此種環狀烯烴化合物，可列舉：脂肪族環狀烯烴化合物、經取代之脂肪族環狀烯烴化合物等。
作為脂肪族環狀烯烴化合物，具體而言，例如可列舉：環己烯、環庚烯、環辛烯、乙烯基環己烷、乙烯基環庚烷、乙烯基環辛烷、烯丙基環己烷、烯丙基環庚烷、烯丙基環辛烷、亞甲基環己烷等。
作為經取代之脂肪族環狀烯烴化合物，具體而言，例如可列舉：降冰片烯、1-甲基降冰片烯、2-甲基降冰片烯、7-甲基降冰片烯、2-乙烯基降冰片烷、7-乙烯基降冰片烷、2-烯丙基降冰片烷、7-烯丙基降冰片烷、2-亞甲基降冰片烷、7-亞甲基降冰片烷、莰烯、乙烯基降莰烯、6-甲基-5-乙烯基雙環[2,2,1]庚烷、3-甲基-2-亞甲基雙環[2,2,1]庚烷、α-蒎烯、β-蒎烯、6,6-二甲基雙環[3,1,1]-2-庚烯、長葉烯(longifolene)、2-乙烯基金剛烷、2-亞甲基金剛烷等。
其中，就獲得性之觀點而言，作為較佳例，可列舉：環己烯、乙烯基環己烷、降冰片烯、莰烯、蒎烯。
該等1分子中具有1個碳-碳雙鍵之環狀烯烴化合物(C2)可單獨使用，亦可併用2種以上。
1分子中具有1個碳-碳雙鍵之環狀烯烴化合物(C2)之添加量，較佳為以相對於下述具有氫矽烷基之化合物(b)之每1個氫矽烷基，(C2)成分之碳-碳雙鍵之數成為0.01~0.5個之方式使用。若添加量較少，則所獲得之硬化物之耐冷熱衝擊性有時會下降，若添加量較多，則所獲得之硬化物有時會發生硬化不良。
<硬化觸媒>
於本發明中，使聚矽氧烷系組合物硬化之時，係使用矽氫化觸媒。作為本發明中所使用之矽氫化觸媒，通常可使用公知者作為矽氫化觸媒，並無特別限制。
上述矽氫化觸媒之具體例如上所述，與合成多面體結構聚矽氧烷改性體(A)時所使用之矽氫化觸媒相同。
<硬化延遲劑>
硬化延遲劑係用以改良本發明之聚矽氧烷系組合物之保存穩定性，或者調整硬化過程中之矽氫化反應之反應性的成分，為任意成分。於本發明中，作為硬化延遲劑，可使用利用矽氫化觸媒之加成型硬化性組合物所使用之公知者，具體可列舉：含有脂肪族不飽和鍵之化合物、有機磷化合物、有機硫化合物、含氮化合物、錫系化合物、有機過氧化物等。該等可單獨使用，或併用2種以上。
作為含有脂肪族不飽和鍵之化合物，具體可例示：3-羥基-3-甲基-1-丁炔、3-羥基-3-苯基-1-丁炔、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-環己醇等丙炔醇類，烯-炔化合物類，順丁烯二酸酐、順丁烯二酸二甲酯等順丁烯二酸酯類等。
作為有機磷化合物，具體可例示：三有機膦類、二有機膦類、有機膦類、三有機亞磷酸酯類等。
作為有機硫化合物，具體可例示：有機硫醇類、有機二硫化物、硫化氫、苯并噻唑、噻唑、二硫化苯并噻唑等。
作為含氮化合物，具體可例示：N,N,N',N'-四甲基乙二胺、N,N-二甲基乙二胺、N,N-二乙基乙二胺、N,N-二丁基乙二胺、N,N-二丁基-1,3-丙二胺、N,N-二甲基-1,3-丙二胺、N,N,N',N'-四乙基乙二胺、N,N-二丁基-1,4-丁二胺、2,2'-聯吡啶等。
作為錫系化合物，具體可例示：鹵化亞錫二水合物、羧酸亞錫等。
作為有機過氧化物，具體可例示：過氧化二第三丁基、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲醯、過苯甲酸第三丁酯等。該等中，作為尤佳之硬化延遲劑，可例示：順丁烯二酸二甲酯、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-環己醇。
硬化延遲劑之添加量並無特別限定，相對於矽氫化觸媒1莫耳，較佳為使用10-1 ~103 莫耳之範圍，更佳為使用1~100莫耳之範圍。又，該等硬化延遲劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
<接著性賦予劑>
接著性賦予劑係為了提高本發明之聚矽氧烷系組合物與基材之接著性而使用之任意成分，只要為具有此種效果者，則無特別限制，作為較佳例，可例示矽烷偶合劑。
作為矽烷偶合劑，只要為分子中分別具有至少1個與有機基具有反應性之官能基及水解性矽基的化合物，則無特別限定。作為與有機基具有反應性之基，就操作性方面而言，較佳為選自環氧基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基、異氰酸酯基、異氰尿酸酯基、乙烯基、胺基甲酸酯基中之至少1個官能基，就硬化性及接著性方面而言，更佳為環氧基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基。作為水解性矽基，就操作性方面而言，較佳為烷氧基矽烷基，就反應性方面而言，更佳為甲氧基矽烷基、乙氧基矽烷基。
作為較佳之矽烷偶合劑，具體可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基甲基二乙氧基矽烷等具有環氧官能基之烷氧基矽烷類；3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基甲基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基甲基三乙氧基矽烷、丙烯醯氧基甲基三甲氧基矽烷、丙烯醯氧基甲基三乙氧基矽烷等具有甲基丙烯醯基或丙烯醯基之烷氧基矽烷類。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為矽烷偶合劑之添加量，相對於(A)成分與(B)成分之混合物100重量份，較佳為0.05~30重量份，更佳為0.1~10重量份。若添加量較少，則無法表現出接著性改良效果，若添加量較多，則有時對硬化物之物性產生不良影響。
於本發明中，為了提高接著性賦予劑之效果，可使用公知之接著性促進劑。作為接著性促進劑，可列舉：含環氧基之化合物、環氧樹脂、硼酸酯化合物、有機鋁化合物、有機鈦化合物，但不限定於該等。
<無機填充料>
本發明之聚矽氧烷組合物可視需要添加無機填充料。
作為本發明之聚矽氧烷系組合物之組成成分，藉由使用無機填充料，可改善所獲得之成形體之強度、硬度、彈性模數、熱膨脹率、熱導率、散熱性、電氣特性、光之反射率、阻燃性、耐火性、及氣體阻隔性等各種物性。
無機填充料只要為無機物或含有無機物之化合物，則無特別限制，具體而言，例如可列舉：石英、燻矽、沈澱二氧化矽、無水矽酸、熔融二氧化矽、結晶性二氧化矽、無定型二氧化矽超微粉等二氧化矽系無機填充料，氧化鋁、鋯英石、氧化鐵、氧化鋅、氧化鈦、氮化矽、氮化硼、氮化鋁、碳化矽、玻璃纖維、玻璃薄片、氧化鋁纖維、碳纖維、雲母、黑鉛、碳黑、鐵氧體、石墨、矽藻土、白土、黏土、滑石粉、氫氧化鋁、碳酸鈣、碳酸錳、碳酸鎂、硫酸鋇、鈦酸鉀、矽酸鈣、無機氣球、銀粉等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
可對無機填充料實施適當之表面處理。作為表面處理，可列舉：烷基化處理、三甲基矽烷基化處理、聚矽氧處理、利用偶合劑之處理等，並無特別限定。
作為上述偶合劑之例，可列舉矽烷偶合劑。作為矽烷偶合劑，只要為分子中分別具有至少1個與有機基具有反應性之官能基與水解性矽基的化合物，則無特別限定。作為與有機基具有反應性之基，就操作性方面而言，較佳為選自環氧基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基、異氰酸酯基、異氰尿酸酯基、乙烯基、胺基甲酸酯基中之至少1種官能基，就硬化性及接著性方面而言，尤佳為環氧基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基。作為水解性矽基，就操作性方面而言，較佳為烷氧基矽烷基，就反應性方面而言，尤佳為甲氧基矽烷基、乙氧基矽烷基。
作為較佳之矽烷偶合劑，可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷等具有環氧官能基之烷氧基矽烷類；3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基甲基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基甲基三乙氧基矽烷、丙烯醯氧基甲基三甲氧基矽烷、丙烯醯氧基甲基三乙氧基矽烷等具有甲基丙烯醯基或丙烯醯基之烷氧基矽烷類。
作為無機填充料之形狀，可使用破碎狀、片狀、球狀、棒狀等各種形狀。無機填充料之平均粒徑或粒徑分佈並無特別限定，較佳為平均粒徑為0.005~100 μm，更佳為0.01~50 μm。
同樣地，BET比表面積亦無特別限定，就氣體阻隔性之觀點而言，較佳為70 m2 /g以上，更佳為100 m2 /g以，尤佳為200 m2 /g以上。
此處，所謂BET比表面積，係指藉由氣體吸附法算出之粒子之比表面積，利用氣體吸附法之粒子比表面積計算，係使氮氣之類的已知吸附佔有面積之氣體分子吸附於粒子上，並根據其吸附量計算粒子之比表面積。BET比表面積可準確地算出直接吸附於固體表面之氣體分子之量(單分子層吸附量)。BET比表面積可使用下述所示之稱為BET式之數學式進行計算。
如下述式(1)所示，BET式表示於固定溫度下處於吸附平衡狀態時之吸附平衡壓P與該壓力下之吸附量V的關係，如以下所示。
式(1)：P/V(Po-P)=(1/VmC)+((C-1)/VmC)(P/Po)
(Po：飽和蒸氣壓，Vm：單分子層吸附量，氣體分子於固體表面形成單分子層時之吸附量，C：與吸附熱等相關之參數(>0))
根據上式算出單分子吸附量Vm，將其與1個氣體分子所占之剖面面積相乘，藉此可求出粒子之表面積。
無機填充料之添加量並無特別限制，相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分之混合物100重量份，較佳為1~1000重量份，更佳為5~500重量份，更佳為10~300重量份。若無機填充料之添加量過多，則流動性有時會變差，若較少，則所獲得之成型體之物性有時變得不充分。
作為無機填充料之混合順序，並無特別限制，就儲存穩定性易變得良好之方面而言，較理想為於混合至(B)成分中後，再與(A)成分、(C)成分混合之方法。又，就易獲得作為反應成分之(A)成分、(B)成分、(C)成分充分混合且穩定之成形體方面而言，較佳為向混合有(A)成分、(B)成分、(C)成分者中混合無機填充料。
作為混合該等無機填充料之手段，並無特別限定，具體而言，例如可列舉：二輥研磨機或三輥研磨機、行星式攪拌脫泡裝置、均質機、分散攪拌機、行星式混合機等攪拌機、塑膠研磨機等熔融混練機等。無機填充料之混合，可於常溫下進行，亦可加熱進行，又，可於常壓下進行，亦可於減壓狀態下進行。若混合時之溫度較高，則於成型前組合物有時會發生硬化。
<聚矽氧烷系組合物及硬化物>
本發明之聚矽氧烷系組合物可藉由於(A)成分中添加特定(B)~(C)成分，進而視需要添加矽氫化觸媒、硬化延遲劑、接著性賦予劑而獲得。可將本發明之聚矽氧烷系組合物製成液狀樹脂組合物進行操作。藉由製成液狀組合物，流入模具、封裝、基板等中，並加熱使其硬化，藉此可容易地獲得成形體。
使用本發明之聚矽氧烷系組合物而獲得之硬化物，當然耐熱性、耐候性及氣體阻隔性優異，並且具有高硬度、低熱膨脹率，熱尺寸穩定性亦優異。
於硬化時升高溫度之情形，較佳為30~400℃，更佳為50~250℃。若硬化溫度變得過高，則有所獲得之硬化物發生外觀不良之傾向，若過低，則硬化變得不充分。又，亦可組合2階段以上之溫度條件而進行硬化。具體而言，例如藉由如70℃、120℃、150℃般階段性地提高硬化溫度，可獲得良好之硬化物，故而較佳。
於本發明中，可視需要追加使用矽氫化觸媒。
硬化時間可根據硬化溫度、所使用之矽氫化觸媒之量及氫矽烷基之量、此外本案組合物之其他調配物之組合進行適宜選擇，若舉例說明，則可藉由進行1分~12小時、較佳為10分~8小時而獲得良好之硬化物。
具體而言，例如可將本發明之聚矽氧烷系組合物注入封裝中或塗佈於基板上等而使用。注入或塗佈後，於上述硬化條件下使其硬化，藉此可容易地獲得與用途對應之成型體(硬化物)。
又，於本發明之聚矽氧烷系組合物中，可視需要任意添加螢光體、著色劑、耐熱性提昇劑等各種添加劑或反應控制劑、脫模劑或填充劑用分散劑等。作為該填充劑用分散劑，例如可列舉：二苯基矽烷二醇、各種烷氧基矽烷、碳官能矽烷、含矽烷醇基之低分子量矽氧烷等。再者，較佳為以無損本發明之效果之方式，將該等任意成分控制為最低限度之添加量。
本發明中所使用之聚矽氧烷系組合物，可使用研磨機、班伯裏混練機、捏合機等混練機，或使用行星式攪拌脫泡機使上述成分均勻地混合，或視需要實施加熱處理。
本發明之聚矽氧烷系組合物可製成成形體而使用。作為成形方法，可使用擠出成形、加壓成形、吹塑成形、壓延成形、真空成形、發泡成形、射出成形、液狀射出成形、澆鑄成形等任意方法。
作為本發明中所獲得之成型體之用途，具體而言，例如可例示：液晶顯示器領域之基板材料、導光板、稜鏡片、偏光板、相位差板、視角補償膜、接著劑、彩色濾光片、偏光學元件保護膜、鈍化膜等液晶用薄膜等液晶顯示裝置周邊材料。又，可例示PDP(Plasma Display Panel，電漿顯示面板)之密封劑、防反射膜、光學補償膜、外殼材料、前玻璃板之保護膜、前玻璃板代替材料、接著劑、彩色濾光片、鈍化膜、又，於LED顯示裝置中所使用之LED元件之模具材料、前玻璃板之保護膜、前玻璃板代替材料、接著劑、彩色濾光片、鈍化膜、又，電漿定址液晶顯示器中之基板材料、導光板、稜鏡片、偏向板、相位差板、視角補償膜、接著劑、彩色濾光片、偏光學元件保護膜、鈍化膜、又，有機EL(Electro Luminescence，電致發光)顯示器之前玻璃板之保護膜、前玻璃板代替材料、彩色濾光片、接著劑、鈍化膜，又，場發射顯示器(FED，Field Emission Display)之各種薄膜基板、前玻璃板之保護膜、前玻璃板代替材料、接著劑、彩色濾光片、鈍化膜。
於汽車、輸送機領域中，可例示：汽車用之燈管反射罩、軸承護圈、齒輪部分、耐蝕塗層、開關部分、前照燈、引擎內零件、電氣零件、各種內外飾件、驅動引擎、剎車油罐、汽車用防鏽鋼板、內飾板、內飾材料、保護捆紮用線、燃料軟管、汽車燈、玻璃代替品。又，可例示：鐵道車輛用之多層玻璃。又，可例示飛機之構造材料之韌性賦予劑、引擎周邊構件、保護捆紮用線、耐蝕塗層。
於建築領域中，可例示內飾、加工用材料、燈罩、薄板、玻璃中間膜、玻璃代替品、太陽電池周邊材料。於農業用途中，可例示溫室包覆用薄膜。
作為下一代光、電子機能有機材料，可例示下一代DVD、有機EL元件周邊材料、有機光折射元件、作為光-光轉換裝置之光放大元件、光運算元件、有機太陽電池周邊之基板材料、纖維材料、元件之密封劑、接著劑等。又，本發明中所獲得之聚矽氧烷系組合物可用於以下所揭示之光學裝置。
<硬化物之黏彈性行為>
含有本發明之聚矽氧烷系組合物之硬化物係顯示出特定之黏彈性行為者。
通常於承受角頻率ω之正弦波形震動應力(應變)之情形時，應變與應力之複數彈性模數以E＊=E'+iE"表示。此處，E'為儲存彈性模數，E"為損失彈性模數。於應力與應變之相位差為δ之情形時，損耗正切(tanδ)以E"/E'表示。
本發明之硬化物係於-40℃~50℃下具有至少1個損耗正切之極大值，且於50℃下之儲存彈性模數為10 MPa以下之硬化物。損耗正切之極大值，更佳為於-5℃~45℃之範圍內，更佳為於0℃~45℃之範圍內。若於低溫下具有極大值，則硬化物之氣體阻隔性有時會下降，若於高溫下具有極大值，則獲得硬化物時之內部(殘餘)應力有時會變大，硬化物之耐冷熱衝擊性有時變差。進而，更佳為於50℃下之儲存彈性模數為8 MPa以下，更佳為5 MPa以下。若於50℃下之儲存彈性模數大於10 MPa，則硬化物之耐冷熱衝擊性有時會變差。
若硬化物之黏彈性行為係於上述範圍內，則不會發生製作光學裝置之過程中可能產生之密封層之龜裂等現象，可獲得良好之光學裝置。
<光學裝置>
本發明之光學裝置係使用本發明之聚矽氧烷系組合物而成之光學裝置。
藉由使用本發明之聚矽氧烷系組合物，具有較低之透濕性(優異之氣體阻隔性)，可用作光學元件密封劑，亦可製作具備該密封劑之光學裝置。
作為本發明之光學裝置，具體而言，例如關於光記錄領域，可例示：VD(Video Disk，視訊磁碟)、CD(COMPACT DISK，光碟)/CD-ROM(Compact Disc Read-Only Memory，唯讀記錄光碟)、CD-R/RW、DVD-R/DVD-RAM、MO/MD、PD(Phase change optical Disk，相變化光碟)、光學卡用之碟片基板材料、光碟機讀取鏡頭、保護膜、密封劑。更具體而言，可適宜地使用於下一代DVD等之光學攝像用之構件，例如光碟機讀取鏡頭、準直透鏡、物鏡、傳感器透鏡、保護膜、元件密封劑、傳感器密封劑、光柵、接著劑、稜鏡、波片、校正片、分光鏡、全息元件、鏡面等。
關於光學設備領域，可例示：靜物攝影機之鏡頭用材料、取景器稜鏡、目標稜鏡、取景器蓋、光敏傳感器部。又，可例示：攝像機之撮影鏡頭、取景器。又，可例示：投影電視之投射鏡頭、保護膜、密封劑、接著劑等。可例示：感光設備之鏡頭用材料、密封劑、接著劑、薄膜等。
關於光學元件領域，可例示：光通信系統之光開關周邊之纖維材料、鏡頭、光波導、元件之密封劑、接著劑等。可例示光連接器周邊之光纖材料、套圈、密封劑、接著劑等。關於光被動元件、光路元件，可例示：鏡頭、光波導、LED元件之密封劑、接著劑等。可例示：光電子積體電路(OEIC，Opto Electronic Integrated Circuit)周邊之基板材料、纖維材料、元件之密封劑、接著劑等。
關於光纖領域，可例示裝飾顯示器用照明、導光管等，工業用途之傳感器類，顯示/標示類等，又，通信基礎建設用及家庭內之數位設備連接用之光纖。
關於半導體積體電路周邊材料，可例示：層間絕緣膜、鈍化膜、LSI(Large-Scale Integration，大型積體電路)、超LSI材料用之微蝕刻技術用之抗蝕劑材料。
實施例
其次，基於實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不僅限於該等實施例。
(實施例1~5及比較例1~3)
實施例1~5及比較例1~3之評價係藉由下述方法而進行。將結果示於表1。
(目測評價)
利用純水清洗2塊10 cm×10 cm之玻璃板，將其乾燥。其後，利用氟系脫模劑(大金工業公司製DAIFREE，GA6010)進行噴霧，利用Kimwipe擦拭紙塗勻後，去除剩餘部分。利用2塊上述玻璃板夾持於切割為字形之2 mm厚之聚矽氧橡膠上纏繞鐵氟龍(註冊商標)密封件而成之間隔件，並利用夾具進行固定，於150℃下加熱乾燥1 h，而製作玻璃槽。
將聚矽氧烷系組合物注入該玻璃槽中，於對流式烘箱中進行80℃×2小時、100℃×1小時、150℃×6小時之熱硬化，藉此製作硬化物(2 mm厚之板狀成形體)。
(初期)
目測觀察2 mm厚之板狀成形體。將未見由著色等引起之色調變化者評價為○，將可見色調變化者評價為×。
(耐熱試驗)
於將溫度設定為200℃之熱風循環烘箱內，使2 mm厚之板狀成形體熟化24小時，並目測觀察。將未見由著色等引起之色調變化者評價為○，將可見色調變化者評價為×。
(耐光試驗)
使用Suga Test Instruments股份有限公司製造之金屬燈管耐候機(型號M6T)。於黑面板溫度120℃、放射照度0.53 kW/m2 之條件下對2 mm厚之板狀成形體進行照射，直至累計放射照度達到50 MJ/m2 為止，並目測觀察。將未見由著色等引起之色調變化者評價為○，將可見色調變化者評價為×。
(透濕性試驗)
將密封劑填充至模具中，於對流式烘箱中進行80℃×2小時、100℃×1小時、150℃×6小時之熱硬化，製作厚度2 mm之試樣。於室溫25℃、濕度55% RH之狀態下將該硬化物熟化24小時。
上述透濕度係依據以下方法算出者。
製作於5 cm見方之玻璃板(0.5 mm厚)之上部固定有5 cm見方之聚異丁烯橡膠片體(3 mm厚，以成為口字形之方式切去內部之3 cm見方而成者)的治具，將和光純藥工業製造之氯化鈣(水分測定用)1 g填充於口字形內，將此作為試驗體。進而於上部固定5 cm見方之評價用硬化物(2 mm厚)，於恆溫恆濕機(ESPEC製造，PR-2KP)內，於溫度40℃、濕度90% RH之條件下熟化24小時。依據下式計算透濕度。
透濕度(g/m2 /24 h)=[(透濕性試驗後之試驗體總重量(g))-(透濕性試驗前之試驗體總重量(g))]×10000/9.0 cm2
(硫化氫試驗(H2 S試驗))
將組合物注入ENOMOTO股份有限公司製造之LED封裝(商品名：TOP LED 1-IN-1，外形尺寸3528，3.5 mm×2.8 mm×1.9 mm，內徑2.4 mm)中，於對流式烘箱中進行80℃×2小時、100℃×1小時、150℃×6小時之熱硬化，而製作試樣。將該試樣放入流動式氣體腐蝕試驗機(FACTK股份有限公司製造，KG130S)內，於40℃、80% RH、硫化氫3 ppm之條件下進行96小時之硫化氫暴露試驗。試驗後，若封裝之反射器未變色則設為○，將稍有變色之情形設為Δ，將黑化之情形設為×。
(製造例1)
將四乙氧基矽烷1083 g添加至48%膽鹼水溶液(氫氧化三甲基-2-羥乙基銨水溶液)1262 g中，於室溫下劇烈攪拌2小時。於反應體系內發熱，成為均勻溶液之階段，減緩攪拌，進而反應12小時。其次，向反應體系內生成之固形物中添加甲醇1000 mL，製成均勻溶液。
一邊劇烈攪拌二甲基乙烯基氯矽烷537 g、三甲基氯矽烷645 g及己烷1942 mL之溶液，一面緩慢滴加甲醇溶液。滴加結束後，使其反應1小時後，萃取、濃縮有機層，藉此獲得固形物。其次，藉由將生成之固形物於甲醇中劇烈攪拌而進行清洗，並進行過濾分離，藉此獲得作為白色固體之含有16個Si原子、3個乙烯基之含烯基之多面體結構聚矽氧烷系化合物、即三(乙烯基二甲基矽氧烷基)五(三甲基矽氧烷基)八矽倍半氧烷536 g。
(製造例2)
使製造例1中所獲得之多面體結構聚矽氧烷系化合物、即三(乙烯基二甲基矽氧烷基)五(三甲基矽氧烷基)八矽倍半氧烷80.0 g溶解於甲苯120.0 g中，進而溶解鉑乙烯基矽氧烷錯合物之二甲苯溶液(含有3 wt%鉑之鉑乙烯基矽氧烷錯合物，UMICORE PRECIOUS METALS JAPAN製造，Pt-VTSC-3X)11.22 μL。
將如此獲得之溶液緩慢地滴加至1,3,5,7-四氫-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷123.76 g、甲苯123.76 g之溶液中，於95℃下反應3小時，並冷卻至室溫。
反應結束後，蒸餾除去甲苯與過量添加之1,3,5,7-四氫-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷，藉此獲得液狀之多面體結構聚矽氧烷改性體115.6 g(藉由1 H-NMR進行測定，結果SiH價數為4.77 mol/kg)。
(製造例3)
使製造例1中獲得之多面體結構聚矽氧烷系化合物、即三(乙烯基二甲基矽氧烷基)五(三甲基矽氧烷基)八矽倍半氧烷20.0 g溶解於甲苯40.0 g中，進而溶解鉑乙烯基矽氧烷錯合物之二甲苯溶液(含有3 wt%鉑之鉑乙烯基矽氧烷錯合物，UMICORE PRECIOUS METALS JAPAN製造，Pt-VTSC-3X)3.85 μL。
將如此獲得之溶液緩慢地滴加至1,3,5,7-四氫-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷20.62 g、1,1,3,3-四甲基二矽氧烷11.52 g、甲苯32.14g之溶液中，於95℃下反應3小時，並冷卻至室溫。
反應結束後，蒸餾除去甲苯與過量添加之1,3,5,7-四氫-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、1,1,3,3-四甲基二矽氧烷，藉此獲得液狀之多面體結構聚矽氧烷改性體29.0 g(SiH價數3.93 mol/kg)。
(實施例1)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加含有乙烯基之苯基矽氧烷(ADEKA公司製造，FX-T350，重量平均分子量460，Vi價數為7.41 mol/kg)2.56 g，並充分混合，藉此獲得聚矽氧烷系組合物。將如此獲得之組合物流入模框及LED封裝中，於80℃下加熱2 h、100℃下加熱1 h、150℃下加熱6 h，使其硬化而獲得評價用成形體。
(實施例2)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加含有乙烯基之苯基矽氧烷(ADEKA公司製造，FX-T180，重量平均分子量490，Vi價數為5.02 mol/kg)2.71 g，並充分混合，藉此獲得聚矽氧烷系組合物。將如此獲得之組合物流入模框及LED封裝中，於80℃下加熱2 h、100℃下加熱1 h、150℃下加熱6 h，使其硬化而獲得評價用成形體。
(實施例3)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷(Gelest公司製造，SID4609.0，重量平均分子量385，Vi價數為5.20 mol/kg)2.23 g、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(TORAY DOWCORNING製造，SH6040)0.23 g，並進行攪拌。
進而添加乙炔基環己醇0.56 μl、順丁烯二酸二甲酯0.64 μl並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡，而獲得聚矽氧烷系組合物。將如此獲得之組合物流入模框及LED封裝中，於80℃下加熱2 h、100℃下加熱1 h、150℃下加熱6 h，使其硬化而獲得評價用成形體。
(實施例4)
向製造例3中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為3.93 mol/kg)中添加1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷(Gelest公司製造，SID4609.0，重量平均分子量385，Vi價數為5.20 mol/kg)2.62 g、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(TORAY DOWCORNING製造，SH6040)0.23 g，並進行攪拌。
進而添加乙炔基環己醇0.56 μl、順丁烯二酸二甲酯0.64 μl並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡，而獲得聚矽氧烷系組合物。將如此獲得之組合物流入模框及LED封裝中，於80℃下加熱2 h、100℃下加熱1 h、150℃下加熱6 h，使其硬化而獲得評價用成形體。
(實施例5)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體2.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加兩末端含有乙烯基之苯基矽氧烷(Gelest公司製造，商品名PMV9925，重量平均分子量3000，Vi價數為0.67 mol/kg)9.53 g並充分混合，藉此獲得聚矽氧烷系組合物。將如此獲得之組合物流入模框及LED封裝中，於80℃下加熱2 h、100℃下加熱1 h、150℃下加熱6 h，使其硬化而獲得評價用成形體。
(比較例1)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體1.00 g中添加含有乙烯基之苯基矽氧烷(ADEKA公司製造，FX-T153，重量平均分子量5000，Vi價數為0.40 mol/kg)9.52 g並充分混合，藉此獲得聚矽氧烷系組合物。將如此獲得之組合物流入模框及LED封裝中，於80℃下加熱2 h、100℃下加熱1 h、150℃下加熱6 h，使其硬化而獲得評價用成形體。
(比較例2)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體0.50 g中添加兩末端含有乙烯基之苯基矽氧烷(Gelest公司製造，商品名PDV2331，重量平均分子量10000，Vi價數為0.20 mol/kg)11.90 g並充分混合，藉此獲得聚矽氧烷系組合物。將如此獲得之組合物流入模框及LED封裝中，於80℃下加熱2 h、100℃下加熱1 h、150℃下加熱6 h，使其硬化而獲得評價用成形體。
(比較例3)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g中添加兩末端含有乙烯基之直鏈狀聚二甲基矽氧烷(CLARIANT製造，商品名MVD8V，重量平均分子量780，Vi價數為2.56 mol/kg)8.33 g並充分混合，藉此獲得聚矽氧烷系組合物。將如此獲得之組合物流入模框及LED封裝中，於80℃下加熱2 h、100℃下加熱1 h、150℃下加熱6 h，使其硬化而獲得評價用成形體。
由上述得知，由實施例1~5之聚矽氧烷系組合物獲得之成型體具有較高之耐熱性、耐光性，且氣體阻隔性優異。因此，本發明之聚矽氧烷系組合物具有較低之透濕性，亦適合製作可用作光學元件密封劑之硬化物，尤其適合製作光學裝置之密封劑。
(實施例6~12及比較例4~6)
實施例6~12及比較例4~6之評價係藉由下述方法而進行。將結果示於表2。
(目測評價)
藉由與以實施例1~5及比較例1~3作為對象之方法相同之方法進行。
(龜裂性試驗)
利用HENKEL JAPAN股份有限公司製造之環氧系接著劑(商品名：LOCTITE348)，於ENOMOTO股份有限公司製LED封裝(商品名：TO PLED 1-IN-1，外形尺寸3528，3.5 mm×2.8 mm×1.9 mm，內徑2.4 mm)上貼附2個0.4 mm×0.4 mm×0.2 mm之單晶矽晶片，放入150℃之烘箱中30分鐘。於該LED封裝中注入聚矽氧烷系組合物，於對流式烘箱中進行80℃×2小時、100℃×1小時、150℃×6小時之熱硬化而製作試樣。利用顯微鏡觀察硬化後之試樣，若無變化則設為○，產生龜裂或與封裝之間發生剝離之情形時設為×。
(冷熱衝擊試驗，熱循環(H/C)試驗)
於上述LED封裝中注入聚矽氧烷系組合物，於對流式烘箱中進行80℃×2小時、100℃×1小時、150℃×6小時之熱硬化而製作試樣。利用熱衝擊試驗機(ESPEC製造，TSA-71H-W)，對試樣進行100循個環高溫保持100℃、30分鐘且低溫保持-40℃、30分鐘之循環後，利用顯微鏡觀察硬化後之試樣。試驗後，若無變化則設為○，產生龜裂或與封裝之間發生剝離之情形時設為×。
(透濕性試驗)
藉由與以實施例1~5及比較例1~3作為對象之方法相同之方法進行。
(硫化氫試驗(H2 S試驗))
藉由與以實施例1~5及比較例1~3作為對象之方法相同之方法進行。
(動態黏彈性測定用樣品之製作)
將聚矽氧烷系組合物填充至模具中，於對流式烘箱中進行80℃×2小時、100℃×1小時、150℃×6小時之熱硬化，而製作長度35 mm、寬度5 mm、厚度2 mm之樣品。
(動態黏彈性測定)
使用UBM公司製造之動態黏彈性測定裝置ReogelE4000，於測定溫度-40℃~150℃、升溫速度每分鐘4℃、應變4 μm、頻率10 Hz、夾頭間距25 mm、拉伸模式之條件下測定藉由上述方式製作之樣品之動態黏彈性。
(實施例6)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷(Gelest公司製造，SID4609.0，重量平均分子量385，Vi價數為5.20 mol/kg)1.74 g、乙烯基二苯基甲基矽烷(信越化學工業公司製造，LS5600，重量平均分子量225，Vi價數為4.44 mol/kg)1.90 g並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡，而獲得聚矽氧烷系組合物。使用如此獲得之聚矽氧烷系組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表2。
(實施例7)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷(Gelest公司製造，SID4609.0，重量平均分子量385，Vi價數為5.20 mol/kg)1.74 g、乙烯基二苯基甲基矽烷(信越化學工業公司製造，LS5600，重量平均分子量225，Vi價數為4.44 mol/kg)1.90 g、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷即TORAY DOWCORNING製造之SH6040 0.21 g並進行攪拌。進而添加乙炔基環己醇0.21μl、順丁烯二酸二甲酯0.10 μl、N,N,N',N'-四甲基乙二胺0.016 μl並進行攪拌，向其中添加鉑乙烯基矽氧烷錯合物之二甲苯溶液(含有3重量%鉑之鉑乙烯基矽氧烷錯合物，UMICORE PRECIOUS METALS JAPAN製造，Pt-VTSC-3X)0.10 μl並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡，而獲得聚矽氧烷系組合物。使用如此獲得之聚矽氧烷系組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表2。
(實施例8)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加兩末端含有乙烯基之苯基矽氧烷(ADEKA公司製造，FX-T180，重量平均分子量490，Vi價數為5.02 mol/kg)4.33 g、二苯基甲基矽烷(SID4555.0，Gelest公司製造，SiH價數為5.03 mol/kg)1.25 g、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷即TORAY DOWCORNING製造之SH6040 0.32 g並進行攪拌。進而添加乙炔基環己醇0.48 μl、順丁烯二酸二甲酯0.56 μl並進行攪拌，向其中添加鉑乙烯基矽氧烷錯合物之二甲苯溶液(含有3重量%鉑之鉑乙烯基矽氧烷錯合物，UMICORE PRECIOUS METALS JAPAN製造，Pt-VTSC-3X)0.24 μl並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡，而獲得聚矽氧烷系組合物。使用如此獲得之聚矽氧烷系組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表2。
(實施例9)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加兩末端含有乙烯基之苯基矽氧烷(ADEKA公司製造，FX-T180，重量平均分子量490，Vi價數為5.02 mol/kg)1.92 g、乙烯基五甲基二矽氧烷(SIV9090.0，Gelest公司製造，Vi價數為5.68 mol/kg)1.23 g、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷即TORAY DOWCORNING製造之SH6040 0.20 g並進行攪拌。進而添加乙炔基環己醇0.21 μl、順丁烯二酸二甲酯0.10 μl並進行攪拌，向其中添加鉑乙烯基矽氧烷錯合物之二甲苯溶液(含有3重量%鉑之鉑乙烯基矽氧烷錯合物，UMICORE PRECIOUS METALS JAPAN製造，Pt-VTSC-3X)0.12 μl並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡，而獲得聚矽氧烷系組合物。使用如此獲得之聚矽氧烷系組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表2。
(實施例10)
向製造例3中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為3.93 mol/kg)中添加1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷(Gelest公司製造，SID4609.0，重量平均分子量385，Vi價數為5.20 mol/kg)1.64 g、乙烯基二苯基甲基矽烷(信越化學工業公司製造，LS5600，重量平均分子量225，Vi價數為4.44 mol/kg)1.17 g、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(TORAY DOWCORNING製造，SH6040)0.19 g並進行攪拌。進而添加乙炔基環己醇0.22μl、順丁烯二酸二甲酯0.11 μl、N,N,N',N'-四甲基乙二胺0.016 μl並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡，而獲得聚矽氧烷系組合物。使用如此獲得之聚矽氧烷系組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表2。
(實施例11)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加末端含有乙烯基之直鏈狀聚二甲基矽氧烷(DMS-V03，Gelest公司製造)2.20 g、乙烯基二苯基甲基矽烷(信越化學工業公司製造，LS5600，重量平均分子量225，Vi價數為4.44 mol/kg)2.40 g、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷即TORAY DOWCORNING製造之SH6040 0.24 g並進行攪拌。進而添加乙炔基環己醇0.21 μl、順丁烯二酸二甲酯0.10 μl並進行攪拌，向其中添加鉑乙烯基矽氧烷錯合物之二甲苯溶液(含有3重量%鉑之鉑乙烯基矽氧烷錯合物，UMICORE PRECIOUS METALSJAPAN製造，Pt-VTSC-3X)0.14 μl並進行攪拌。進而添加N,N,N',N'-四甲基乙二胺0.006 μl並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡，而獲得聚矽氧烷系組合物。使用如此獲得之聚矽氧烷系組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表2。
(實施例12)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷(Gelest公司製造，SID4609.0，重量平均分子量385，Vi價數為5.20 mol/kg)1.96 g、乙烯基二苯基甲基矽烷(信越化學工業公司製造，LS5600，重量平均分子量225，Vi價數為4.44 mol/kg)2.03 g、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷即TORAY DOWCORNING製造之SH6040 0.22 g並進行攪拌。進而添加燻矽(日本AEROSIL公司製造，R812，一次平均粒徑為7 nm，BET比表面積為260(m2 /g))0.539 g並進行攪拌。進而添加乙炔基環己醇0.42 μl、順丁烯二酸二甲酯0.10 μl、N,N,N',N'-四甲基乙二胺0.007 μl並進行攪拌，向其中添加鉑乙烯基矽氧烷錯合物之二甲苯溶液(含有3重量%鉑之鉑乙烯基矽氧烷錯合物，UMICORE PRECIOUS METALS JAPAN製造，Pt-VTSC-3X)0.35 μl並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡，而獲得聚矽氧烷系組合物。使用如此獲得之聚矽氧烷系組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表2。
(比較例4)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加兩末端含有乙烯基之苯基矽氧烷(FX-T180A，ADEKA公司製造)2.71 g、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷即TORAY DOWCORNING製造之SH6040 0.23 g並進行攪拌。進而添加乙炔基環己醇0.56 μl、順丁烯二酸二甲酯0.64 μl並進行攪拌，向其中添加鉑乙烯基矽氧烷錯合物之二甲苯溶液(含有3重量%鉑之鉑乙烯基矽氧烷錯合物，UMICORE PRECIOUS METALS JAPAN製造，Pt-VTSC-3X)0.10 μl並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡而獲得組合物。使用如此所獲得之組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表2。
(比較例5)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加末端含有乙烯基之直鏈狀聚二甲基矽氧烷(CLARIANT公司製造，MVD8MV，重量平均分子量780，Vi價數為2.56 mol/kg)5.45 g、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷即TORAY DOWCORNING製造之SH6040 0.31 g並進行攪拌。進而添加乙炔基環己醇0.56 μl、順丁烯二酸二甲酯0.65 μl並進行攪拌，向其中添加鉑乙烯基矽氧烷錯合物之二甲苯溶液(含有3重量%鉑之鉑乙烯基矽氧烷錯合物，UMICORE PRECIOUS METALS JAPAN製造，Pt-VTSC-3X)0.10 μl並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡而獲得組合物。使用如此所獲得之組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表2。
(比較例6)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加末端含有乙烯基之直鏈狀聚二甲基矽氧烷(CLARIANT公司製造，MVD8MV，重量平均分子量780，Vi價數為2.56 mol/kg)5.45 g、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷即TORAY DOWCORNING製造之SH6040 0.31 g，進而添加燻矽(日本AEROSIL公司製造，商品名AEROSILR812，一次平均粒徑為7 nm，BET比表面積為260(m2 /g))1.45 g並進行攪拌。進而添加乙炔基環己醇0.56 μl、順丁烯二酸二甲酯0.65 μl並進行攪拌，向其中添加鉑乙烯基矽氧烷錯合物之二甲苯溶液(含有3重量%鉑之鉑乙烯基矽氧烷錯合物，UMICORE PRECIOUS METALS JAPAN製造，Pt-VTSC-3X)0.10 μl並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡而獲得組合物。使用如此所獲得之組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表2。
由上述得知，由實施例6~12之聚矽氧烷系組合物獲得之成型體具有較高之耐熱性、耐光性，且包括耐冷熱衝擊性在內之耐龜裂性及氣體阻隔性優異。因此，本發明之聚矽氧烷系組合物具有較低之透濕性，亦適合製作可用作光學元件密封劑之硬化物，尤其適合製作光學裝置之密封劑。
(實施例13~16及比較例7~8)
實施例13~16及比較例7~8之評價係藉由下述方法而進行。將結果示於表3。
(目測評價)
藉由與以實施例1~5及比較例1~3作為對象之方法相同之方法進行。
(龜裂性試驗)
藉由與以實施例6~12及比較例4~6作為對象之方法相同之方法進行。
(冷熱衝擊試驗，熱循環(H/C)試驗)
藉由與以實施例6~12及比較例4~6作為對象之方法相同之方法進行。
(透濕性試驗)
藉由與以實施例6~12及比較例4~6作為對象之方法相同之方法進行。
(硫化氫試驗、(H2 S試驗))
藉由與以實施例6~12及比較例4~6作為對象之方法相同之方法進行。
(動態黏彈性測定用樣品製作)
藉由與以實施例6~12及比較例4~6作為對象之方法相同之方法進行。
(動態黏彈性測定)
藉由與以實施例6~12及比較例4~6作為對象之方法相同之方法進行。
(實施例13)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加兩末端含有乙烯基之苯基矽氧烷(ADEKA公司製造，重量平均分子量385，Vi價數為5.02 mol/kg)1.73 g、莰烯(重量平均分子量136，Vi價數為7.35 mol/kg)1.25 g並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡而獲得聚矽氧烷系組合物。使用如此獲得之聚矽氧烷系組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表3。
(實施例14)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加兩末端含有乙烯基之苯基矽氧烷(ADEKA公司製造，FX-T180，重量平均分子量490，Vi價數5.02 mol/kg)1.73 g、β-蒎烯(重量平均分子量136，Vi價數為7.35 mol/kg)1.09 g、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷即TORAY DOWCORNING製造之SH6040 0.20 g並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡而獲得聚矽氧烷系組合物。使用如此獲得之聚矽氧烷系組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表3。
(實施例15)
向製造例3中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為3.93 mol/kg)中添加1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷(重量平均分子量385，Vi價數為5.20 mol/kg)1.45g、莰烯(重量平均分子量136，Vi價數為7.35 mol/kg)0.94 g並進行攪拌。進而添加乙炔基環己醇0.21 μl、順丁烯二酸二甲酯0.11 μl、N,N,N',N'-四甲基乙二胺0.008 μl並進行攪拌後，添加鉑乙烯基矽氧烷錯合物之二甲苯溶液(含有3重量%鉑之鉑乙烯基矽氧烷錯合物，UMICORE PRECIOUS METALS JAPAN製造，Pt-VTSC-3X)0.10 μl並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡而獲得聚矽氧烷系組合物。使用如此獲得之聚矽氧烷系組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表3。
(實施例16)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加末端含有乙烯基之直鏈狀聚二甲基矽氧烷(Gelest公司製造，DMS-V03，重量平均分子量500，Vi價數為4.00 mol/kg)2.03 g、莰烯(重量平均分子量136，Vi價數為7.35 mol/kg)1.32 g、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷即TORAY DOWCORNING製造之SH6040 0.21 g並進行攪拌。進而添加燻矽(日本AEROSIL公司製造，R812，一次平均粒徑7 nm，BET比表面積為260(m2 /g))0.42 g並進行攪拌。進而添加乙炔基環己醇0.21 μl、順丁烯二酸二甲酯0.10 μl並進行攪拌，向其中添加鉑乙烯基矽氧烷錯合物之二甲苯溶液(含有3重量%鉑之鉑乙烯基矽氧烷錯合物，UMICORE PRECIOUS METALS JAPAN製造，Pt-VTSC-3X)0.14 μl並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡而獲得聚矽氧烷系組合物。使用如此獲得之聚矽氧烷系組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表3。
(比較例7)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加兩末端含有乙烯基之苯基矽氧烷(ADEKA公司製造，FX-T180，重量平均分子量490，Vi價數為5.02 mol/kg)2.71 g、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷即TORAY DOWCORNING製造之SH6040 0.23 g並進行攪拌。進而添加乙炔基環己醇0.56 μl、順丁烯二酸二甲酯0.64 μl並進行攪拌，向其中添加鉑乙烯基矽氧烷錯合物之二甲苯溶液(含有3重量%鉑之鉑乙烯基矽氧烷錯合物，UMICORE PRECIOUS METALS JAPAN製造，Pt-VTSC-3X)0.10 μl並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡而獲得組合物。使用如此所獲得之組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表3。
(比較例8)
向製造例2中獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體5.00 g(SiH價數為4.77 mol/kg)中添加末端含有乙烯基之直鏈狀聚二甲基矽氧烷(CLARIANT公司製造，MVD8MV，重量平均分子量780，Vi價數為2.56 mol/kg)5.45 g、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷即TORAY DOWCORNING製造之SH6040 0.31 g並進行攪拌。進而添加乙炔基環己醇0.56 μl、順丁烯二酸二甲酯0.65 μl並進行攪拌，向其中添加鉑乙烯基矽氧烷錯合物之二甲苯溶液(含有3重量%鉑之鉑乙烯基矽氧烷錯合物，UMICORE PRECIOUS METALS JAPAN製造，Pt-VTSC-3X)0.10 μl並進行攪拌後，利用行星式攪拌脫泡機進行攪拌、脫泡而獲得組合物。使用如此所獲得之組合物，藉由上述各試驗法進行評價。將其結果記載於表3。
由上述得知，由實施例13~16之聚矽氧烷系組合物獲得之硬化物具有較高之耐熱性、耐光性，且包括耐冷熱衝擊性在內之耐龜裂性及氣體阻隔性優異。因此，本發明之聚矽氧烷系組合物具有較低之透濕性，亦適合製作可用作光學元件密封劑之硬化物，尤其適合製作光學裝置之密封劑。

Claims (18)

  1. 一種聚矽氧烷系組合物，其特徵在於：其係含有(A)利用具有氫矽烷基之化合物(b)對含烯基之多面體結構聚矽氧烷系化合物(a)進行改性而獲得之多面體結構聚矽氧烷改性體、及(B)1分子中具有2個以上之烯基之有機聚矽氧烷者；硬化後之透濕度為30g/m2 /24h以下；上述(B)成分之有機聚矽氧烷為重量平均分子量為3500以下之含芳基之有機聚矽氧烷(B1)，及/或進而含有1分子中具有1個烯基或氫矽烷基之有機矽化合物(C1)或1分子中具有1個碳-碳雙鍵之環狀烯烴化合物(C2)作為(C)成分，其中環狀烯烴化合物(C2)係以式Cn H2(n-x) 表示，(n表示4~20之整數，x表示1~5之整數，n-x表示3以上之整數)。
  2. 如請求項1之聚矽氧烷系組合物，其中多面體結構聚矽氧烷改性體(A)於溫度20℃下為液狀。
  3. 如請求項1之聚矽氧烷系組合物，其中具有氫矽烷基之化合物(b)係具有氫矽烷基之環狀矽氧烷。
  4. 如請求項1之聚矽氧烷系組合物，其中具有氫矽烷基之化合物(b)係分子末端含有氫矽烷基之直鏈狀矽氧烷。
  5. 如請求項1之聚矽氧烷系組合物，其中含烯基之多面體結構聚矽氧烷系化合物(a)係由下述式所表示之矽氧烷單元構成的含烯基之多面體結構聚矽氧烷系化合物： [AR1 2 SiO-SiO3/2 ]a [R2 3 SiO-SiO3/2 ]b (a+b表示6~24之整數，a表示1以上之整數，b表示0或1以上之整數；A表示烯基；R1 表示烷基或芳基；R2 表示氫原子、烷基、芳基、或其他與多面體骨架聚矽氧烷連接之基)。
  6. 如請求項1之聚矽氧烷系組合物，其中多面體結構聚矽氧烷改性體(A)係藉由如下方式獲得：在相對於含有烯基之多面體結構聚矽氧烷系化合物(a)之每1個烯基，直接鍵結於Si原子上之氫原子為2.5~20個之範圍內，過量添加具有氫矽烷基之化合物(b)進行改性，並蒸餾除去未反應之具有氫矽烷基之化合物(b)。
  7. 如請求項1之聚矽氧烷系組合物，其中多面體結構聚矽氧烷改性體(A)於分子中具有至少3個氫矽烷基。
  8. 如請求項1之聚矽氧烷系組合物，其中多面體結構聚矽氧烷改性體(A)係以下述式作為構成單元：[XR3 2 SiO-SiO3/2 ]a [R4 3 SiO-SiO3/2 ]b (a+b表示6~24之整數，a表示1以上之整數，b表示0或1以上之整數；R3 表示烷基或芳基；R4 表示烯基、氫原子、烷基、芳基、或其他與多面體骨架聚矽氧烷連接之基；X具有下述通式(1)或通式(2)中之任一結構，於存在複數個X之情形時，各X之結構可相同亦可不同： (l表示2以上之整數；m表示0以上之整數；n表示2以上之整數；Y為氫原子、烯基、烷基、芳基、或經由伸烷基鏈與多面體結構聚矽氧烷鍵結之部位，可相同亦可不同；Z表示氫原子、烯基、烷基、芳基、或經由伸烷基鏈與多面體結構聚矽氧烷鍵結之部位，可相同亦可不同；其中，Y或Z中之至少1個為氫原子))。
  9. 如請求項1之聚矽氧烷系組合物，其中有機矽化合物(C1)係含有至少1個以上芳基之有機矽化合物。
  10. 如請求項1之聚矽氧烷系組合物，其中環狀烯烴化合物(C2)之重量平均分子量未達1000。
  11. 如請求項1至10中任一項之聚矽氧烷系組合物，其含有矽氫化觸媒。
  12. 如請求項11之聚矽氧烷系組合物，其含有硬化延遲劑。
  13. 如請求項11之聚矽氧烷系組合物，其含有接著性賦予劑。
  14. 如請求項11之聚矽氧烷系組合物，其含有無機填充料。
  15. 一種硬化物，其特徵在於：其係使用請求項11之聚矽氧烷系組合物而成。
  16. 如請求項15之硬化物，其中於頻率10Hz下測得之損耗正切之極大值於-40℃~50℃之溫度範圍內存在至少1個，儲 存彈性模數於50℃下為10MPa以下。
  17. 一種光學裝置，其特徵在於：其係使用請求項11之聚矽氧烷系組合物而成。
  18. 如請求項17之光學裝置，其具備使用上述聚矽氧烷系組合物而成之光學元件密封劑。
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