JP2009206124A - Ｌｅｄ装置の封止方法及びｌｅｄ装置 - Google Patents

Abstract

【解決手段】表面を銀メッキした基板をリフレクターの一部又は全部とするＬＥＤ装置において、該リフレクターの少なくとも銀メッキされた表面に、珪素原子の含有量が０．１〜５質量％である（メタ）アクリル系樹脂を１〜５０質量％含有するプライマー組成物を塗布した後、加熱硬化型シリコーン組成物の硬化物にて上記銀メッキされた表面及びＬＥＤチップを封止することを特徴とするＬＥＤ装置の封止方法。
【効果】本発明によれば、封止保護したＬＥＤ装置の銀メッキリフレクターが長期に亘って保護され、銀メッキが変色して光の取り出し効率が低下することが防止される。
【選択図】なし

Description

本発明は、表面を銀メッキした基板をリフレクターの一部又は全部とするＬＥＤ装置の封止方法及び該封止方法によって封止されたＬＥＤ装置に関する。

従来、銀もしくは銀メッキを部材として使用する電気・電子部品実装回路、特にＬＥＤの保護はエポキシ樹脂が用いられていた。しかし、近年のＬＥＤの発熱量アップ、青色光を効率よく取り出すという要求に対して、経時で黄変を起すエポキシ樹脂では市場の耐久性要求に合致しなくなっている。そこで、エポキシ樹脂に代わる封止材としてシリコーンが注目され、高輝度ＬＥＤを中心に使用されてきている。シリコーン自体は熱による変色も少なく、有効な解決手段ではあるが、気体の透過性が高いというデメリットがある。水分に関しては、シリコーンにイオン性不純物が少なく、かつ接着性に優れることから腐食を起すことはないが、硫黄及び硫化物は容易にシリコーンを透過し、ＬＥＤにおいてはリフレクターとして使用されている銀メッキ基板と反応し、黒色化を起すという問題がある。

この解決策として、リフレクター兼回路として使用されている銀メッキを金メッキに置き変えるという手法がある。金は硫黄を含む様々な化合物に対して不活性であり、変色は起さない。しかしながら、金は青色光を吸収するため、銀メッキに比較し、輝度の低下というデメリットがある。

上記のような状況の中、銀もしくは銀メッキを使用した電気・電子実装回路、特にＬＥＤにおいては、簡便な作業により銀及び銀メッキ面を保護し、かつ保護封止に使用されるシリコーン封止材と良好に接着する材料、及びその封止方法の開発が求められている。

なお、本発明に関連する先行技術としては、下記のものが挙げられる。
特許第３９７５３２９号公報 特開２００４−１８６１６８号公報 特開２００４−２２１３０８号公報 特開２００２−３１４１３９号公報

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、表面を銀メッキした基板をリフレクターの一部又は全部とするＬＥＤ装置を、上記銀メッキ部分の湿気や化学物質による腐食から保護し、腐食により銀メッキが変色して光の取り出し効果が低下することを確実に防止するＬＥＤ装置の封止方法及びＬＥＤ装置を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意検討を行った結果、珪素原子を含む（メタ）アクリル系樹脂を銀メッキ面上にプライマーとして塗布した後、シリコーンにて封止することにより、シリコーン封止の優位点を損なうことなく、外界からの影響を遮断できることを見出し、本発明をなすに至った。

従って、本発明は下記ＬＥＤ装置の封止方法及びＬＥＤ装置を提供する。
［Ｉ］表面を銀メッキした基板をリフレクターの一部又は全部とするＬＥＤ装置において、該リフレクターの少なくとも銀メッキされた表面に、珪素原子の含有量が０．１〜５質量％である（メタ）アクリル系樹脂を１〜５０質量％含有するプライマー組成物を塗布した後、加熱硬化型シリコーン組成物の硬化物にて上記銀メッキされた表面及びＬＥＤチップを封止することを特徴とするＬＥＤ装置の封止方法。
［ＩＩ］（メタ）アクリル系樹脂が、加水分解性シリル基、シラノール基、脂肪族不飽和基を有するシリル基、及びヒドロシリル基から選ばれる構成単位を含有するものである［Ｉ］記載の封止方法。
［ＩＩＩ］（メタ）アクリル系樹脂中の珪素原子の含有量が０．１〜５質量％である［Ｉ］又は［ＩＩ］記載の封止方法。
［ＩＶ］（メタ）アクリル系樹脂中の構成単位成分の５０モル％以上がメタクリル酸メチルである［Ｉ］〜［ＩＩＩ］のいずれかに記載の封止方法。
［Ｖ］加熱硬化型シリコーン組成物が遷移金属化合物を触媒として使用するものである［Ｉ］〜［ＩＶ］のいずれかに記載の封止方法。
［ＶＩ］加熱硬化型シリコーン組成物がパーオキサイドを触媒として使用するものである［Ｉ］〜［ＩＶ］のいずれかに記載の封止方法。
［ＶＩＩ］更に、白金を触媒として併用するものである［ＶＩ］記載の封止方法。
［ＶＩＩＩ］（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量が１，５００〜３０，０００である［Ｉ］〜［ＶＩＩ］のいずれかに記載の封止方法。
［ＩＸ］［Ｉ］〜［ＶＩＩＩ］のいずれかに記載の封止方法により封止してなるＬＥＤ装置。

本発明によれば、封止保護したＬＥＤ装置の銀メッキリフレクターが長期に亘って保護され、銀メッキが変色して光の取り出し効率が低下することが防止される。

本発明において、封止されるＬＥＤ装置は、表面を銀メッキした基板をリフレクターの一部又は全部とするＬＥＤ装置であり、カップ型ＬＥＤ装置でも平板型ＬＥＤ装置のいずれであってもよい。

本発明においては、まず上記銀メッキした基板の少なくとも該銀メッキ部分（リフレクターの少なくとも銀メッキされた部分）の表面に、珪素原子の含有量が０．１〜５質量％である（メタ）アクリル系樹脂を１〜５０質量％含有するプライマー組成物を塗布する。

この場合、銀メッキ部分に塗布される（メタ）アクリル系樹脂を主成分とするプライマー組成物は、コーティングされた銀面を外界から保護すると共に、封止に使用される加熱硬化型シリコーン組成物の硬化物と良好に接着することが求められる。このような材料としては、特開２００３−１８８５０３号公報に示される（メタ）アクリル系樹脂を主成分とするコーティング材を応用することが可能である。具体的には、外界からの影響を除くためには樹脂を構成する単量体成分としてメタクリル酸メチルを多く含むものが有利であり、少なくても（メタ）アクリル系樹脂中の構成単位成分のうち５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上であると効果が顕著となる。

この場合、上記プライマー組成物において、（メタ）アクリル系樹脂は、加水分解性シリル基、シラノール基、不飽和基を有するシリル基、ヒドロシリル基等の珪素基を有するモノマーをメタクリル酸メチルと共重合することにより得ることができる。ここで、本発明の樹脂組成中に導入される、加水分解性シリル基、シラノール基、脂肪族不飽和基を有するシリル基、及びヒドロシリル基などは、これら基が架橋し、良好な皮膜形成を助けると共に、プライマー塗布後（コーティング後）の封止に用いられる加熱硬化型シリコーン封止材との接着性を良好にする効果がある。このような効果をもたらすために必要な量としては、珪素の含有量として０．１〜５質量％の範囲であり、好ましくは０．２〜４質量％の範囲である。０．１質量％未満では、（メタ）アクリル系樹脂の組成によっては、封止に使用される加熱硬化型シリコーンとの密着性が低下する場合がある。また、５質量％を超える場合は、珪素の嵩高さの効果により気体の透過性が上昇してしまい、主目的とする外界からの影響を排除できなくなる可能性が高くなる。

このような珪素基としては、具体的には下記一般式（ｉ）で示される基であり、
−ＳｉＸ₃Ｒ⁰ _3-a （ｉ）
である。

ここで、上記一般式（ｉ）のＸは、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等のアルコキシ基、アセトキシ基等のアシルオキシ基、メチルエチルケトオキシム基等のオキシム基、Ｎ−エチルアセトアミド基等のアミド基、イソプロペノキシ基等のアルケノキシ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基等の加水分解性基、水酸基、ビニル基，アリル基，ヘキセニル基等の不飽和基、水素基を示し、Ｒ⁰はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、デシル基、トリフルオロプロピル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基等、炭素数１〜１０の１価炭化水素基を示し、ａは１〜３の整数である。

本（メタ）アクリル系樹脂の重合度は、コーティング工程の作業性に大きな影響を与える。作業性に優れる材料は、重量平均分子量が１，５００〜３０，０００であり、特には２，０００〜１０，０００の範囲であるものが好ましい。１，５００未満では、架橋成分を導入しても良好な皮膜を得られない場合が多くなり、逆に３０，０００を超えると溶剤希釈しても粘度が高く、様々なコーティングプロセスに対応することが難しくなる。

本（メタ）アクリル系樹脂に使用されるメタクリル酸メチル及び珪素基含有モノマー以外の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸アミル、メタクリル酸アミル、アクリル酸イソアミル、メタクリル酸イソアミル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソボルニル、メタクリル酸イソボルニル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸トリフルオロプロピル、メタクリル酸トリフルオロプロピル等を挙げることができる。

なお、得られる保護用コーティング剤組成物の各種特性を妨げない範囲で、スチレン、α−メチルスチレン、マレイン酸、ブタジエン、アクリロニトリル等の共重合可能な他のビニル系単量体を一部使用することは任意とされる。

本発明の樹脂を溶解する溶剤としては、本発明の樹脂を均一に溶解することが可能なものであれば特に限定はされず、ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘプタン、メチルシクロヘキサン、ｎ−オクタン、イソオクタン等の脂肪族炭化水素系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン、メチルエチルベンゼン、プロピルベンゼン、ジエチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、２−ブタノール、ｔ−ブタノール、３−メトキシブタノール、ｎ−ヘキサノール、２−ヘキサノール、ｎ−オクタノール、２−エチルヘキサノール、ｎ−デカノール、シクロヘキサノール、フェノール、ベンジルアルコール、ジアセトンアルコール、クレゾール等のアルコール系溶剤、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、グリセリン等の多価アルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、メチル−ｎ−ブチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチル−ｎ−ブチルケトン、メチル−ｎ−ヘキシルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、ペンタンジオン、アセトフェノン等のケトン系溶剤、エチルエーテル、イソプロピルエーテル、ｎ−ブチルエーテル、ｎ−ヘキシルエーテル、２−エチルヘキシルエーテル、プロピレンオキサイド、ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶剤等を挙げることができる。

これらの揮発性溶剤は、１種単独で又は２種以上を混合して使用することができるが、塗布溶液の低粘度化や乾燥時間の短縮といった観点からは、沸点が１５０℃以下の揮発性溶剤を使用することが好ましく、具体的にはトルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル等の１種単独で又は２種以上の混合溶剤が特に好適に使用される。

プライマー組成物中における（メタ）アクリル系樹脂の含有量は、１〜５０質量％とすることが好ましい。１質量％未満では、得られる膜が薄くなると共に、ピンホールができる可能性が増える。一方、５０質量％を超えると、得られた溶解物の粘度が高くなり、均一なコーティングができない、温度サイクル試験等の耐久試験時にクラックを発生させる可能性が高くなるなどの問題を引き起こすおそれがある。

なお、本発明で使用される（メタ）アクリル系樹脂に加水分解性基もしくはシラノール基が含有される場合、架橋反応を促進させる手法として有機金属系縮合触媒を添加することが好ましい。

このような有機金属系縮合触媒としては、有機金属化合物あるいはそれらの部分加水分解物が挙げられ、有機金属化合物の具体例としては、テトラ−ｎ−ブトキシジルコニウム、トリ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテートジルコニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ｎ−ブトキシ・トリス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（ｎ−プロピルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（アセチルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム等の有機ジルコニウム化合物、テトライソプロポキシチタニウム、テトラ−ｎ−ブトキシチタニウム、ジイソプロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）チタニウム、ジイソプロポキシ・ビス（アセチルアセテート）チタニウム、ジイソプロポキシ・ビス（アセチルアセトン）チタニウム等の有機チタン化合物、トリイソプロポキシアルミニウム、トリ−ｎ−ブトキシアルミニウム、ジイソプロポキシ・エチルアセトアセテートアルミニウム、ジイソプロポキシ・アセチルアセトナートアルミニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテートアルミニウム、イソプロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、イソプロポキシ・ビス（アセチルアセトナート）アルミニウム、トリス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム、モノアセチルアセトナート・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム等の有機アルミニウム化合物、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズビス（メチルマレート）、ジブチルスズビス（ブチルマレート）、ジオクチルスズジアセテート、ジオクチルスズジオクテート、ジオクチルスズジラウレート、ジオクチルスズビス（メチルマレート）、ジオクチルスズビス（ブチルマレート）、ジオクチルスズビス（オクチルマレート）等の有機スズ化合物等を例示することができる。これらの有機金属系縮合触媒は、１種単独で又は２種以上を混合して使用することができる。

プライマー組成物中における上記有機金属系縮合触媒の含有量は、０．０１〜１０質量％とすることが好ましく、更には０．５〜５質量％とすることがより好ましい。

また、必要に応じて更に各種のシリコーンオイル、シランカップリング剤、充填剤、接着助剤、顔料、染料、安定性向上剤、老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、熱伝導性改良剤などを本発明の目的を損なわない程度に添加することは任意とされる。

このプライマー組成物の銀メッキ面上への塗布方法としては、ディップコーティング、フローコーティング、スプレーコーティング、スクリーンプリント、ステンシルプリント、インクジェット法など用途に合わせて使用することが可能である。

なお、プライマー組成物の塗布は、銀メッキ膜上に塗布するだけでなく、銀メッキした基板に搭載されたＬＥＤチップ、銀メッキ膜以外のリフレクター面等に塗布することが有効である。

本発明のおいては、このようにプライマー組成物で処理した後、加熱硬化型シリコーン組成物を銀メッキされた表面及びＬＥＤチップを覆ってＬＥＤ装置に供給し、硬化してＬＥＤ装置を封止する。

この場合、シリコーン組成物としては、シリコーンゴム組成物でもシリコーン樹脂乃至シリコーンゲル組成物でもよく、白金触媒等の繊維金属化合物を触媒として使用する付加反応硬化型のシリコーン組成物、パーオキサイドを加硫剤（触媒）として使用するパーオキサイド硬化型シリコーン組成物、白金触媒／パーオキサイド加硫併用系を用いることが可能である。硬化後の状態としては、ゲル状の硬さのものから、レジン状の硬さのものまで適応することが可能である。このような材料としては、特開２００４−１８６１６８号公報、特開２００４−２２１３０８号公報、特開２００４−２９２８０７号公報、特開２００５−０１５６６６号公報、特開２００５−０８９７３３号公報等に記されている材料が例示される。

即ち、シリコーン組成物としては、
（Ａ）１分子中に少なくとも２個の珪素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーンレジン、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個の珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンシラン及び／又はオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）付加反応触媒
を必須成分とすることを特徴とするシリコーン樹脂組成物、特に
（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ_nＳｉＯ_(4-n)/2 （１）
（但し、式中Ｒは同一又は異種の置換又は非置換の１価炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基で、全Ｒの０．１〜８０モル％がアルケニル基であり、ｎは１≦ｎ＜２を満たす正数である。）
で示される２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上の液状又は固体のオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）下記平均組成式（２）
Ｒ’_aＨ_bＳｉＯ_(4-a-b)/2 （２）
（但し、式中Ｒ’は脂肪族不飽和炭化水素基を除く同一又は異種の置換又は非置換の１価炭化水素基、ａ，ｂは０．７≦ａ≦２．１、０．００１≦ｂ≦１．０、かつ０．８≦ａ＋ｂ≦２．６を満たす正数である。）
で示される１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ結合を有し、かつ２５℃での粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン及び／又はＲ’_cＳｉＨ_(4-c)（但し、ｃは１又は２）で示されるオルガノハイドロジェンシラン
２〜１００質量部、
（Ｃ）付加反応触媒 触媒量
を必須成分とするシリコーン樹脂組成物が用いられる。この場合、（Ａ）成分のシリコーンレジンが、下記平均組成式（１−１）
Ｒ_p（Ｃ₆Ｈ₅）_qＳｉＯ_(4-p-q)/2 （１−１）
（但し、式中Ｒは同一又は異種の置換又は非置換の１価炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基で、全Ｒの０．１〜８０モル％がアルケニル基であり、ｐ，ｑは１≦ｐ＋ｑ＜２、０．２０≦ｑ／（ｐ＋ｑ）≦０．９５を満たす正数である。）
で示される２５℃での粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上の液状又は固体のオルガノポリシロキサンであることが好ましい。

また、（Ａ）下記平均組成式（１）で示されるオルガノポリシロキサン（Ｉ）
１００質量部、

（式中、Ｒ¹はアルケニル基、Ｒ²は１価炭化水素基であり、少なくとも８０％以上はメチル基である、Ｒ³は水素原子又はアルキル基を表す。また、ｍ、ｑは正数、ｎ≧０、ｐ≧０、（ｑ＋ｒ）／（ｍ＋ｎ＋ｐ）＝０．１〜２．０、０≦ｒ／（ｑ＋ｒ）≦０．０５の範囲にあり、このものの２５℃における粘度は５〜５０００ｍＰａ・ｓである。）
（Ｂ）下記平均組成式（２）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ＩＩ）
１〜４００質量部
Ｒ⁴ _aＨ_bＳｉＯ_(4-a-b)/2 （２）
（但し、式中Ｒ⁴はアルケニル基を除く１価炭化水素基であり、少なくとも８０％以上はメチル基である。ａ，ｂは０．７≦ａ≦２．１、０．００１≦ｂ≦１．０、かつ０．８≦ａ＋ｂ≦２．６を満たす正数である。）
で示される１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ結合を有し、かつ２５℃での粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下で上記オルガノポリシロキサン（Ｉ）の総アルケニルキ基に対して総ＳｉＨ量が０．５〜２．０倍となる量のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）触媒量の白金族金属系触媒 触媒量
を主成分とするシリコーン樹脂組成物を使用し得る。この場合、下記平均組成式（３）で示されるＱ単位含有オルガノポリシロキサン（ＩＩＩ）

（式中、Ｒ⁵、Ｒ⁶は１価炭化水素基である。ｃ，ｄ，ｅは、それぞれｃ＞０、ｄ＞０、ｅ≧０、ｃ＋ｄ＋ｅ＝１、０．５≦ｃ／（ｄ＋ｅ）≦１．５を満足する数である。）
をオルガノポリシロキサン（Ｉ）１００質量部に対して０質量部を超え２００質量部以下含むことが好ましい。

更に、
（Ａ）分子鎖末端にビニル基を有する下記平均組成式（１）
Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
（式中、Ｒは一価有機基を表し、その少なくとも５ｍｏｌ％がフェニル基である。ａは１．５〜３．０の数である。）
で示されるオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個の珪素原子に直結した水素原子を有する下記平均組成式（２）
Ｒ¹ _bＨ_cＳｉＯ_{4-(b+c)}/2 （２）
（式中、Ｒ¹は一価有機基を表す。ｂは０．７≦ｂ≦２．１であり、ｃは０．００１≦ｃ≦１．０であり、０．８≦ｂ＋ｃ≦３の正数である。）
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ａ）成分中のビニル基１個に対して、（Ｂ）成分中の
珪素原子に直結した水素原子が０．７〜１０個になる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒
白金族金属として（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計質量の１〜１，０００ｐｐｍ、
（Ｄ）珪素原子結合アルコキシ基を有する有機珪素化合物 ０〜１０質量部
を含有してなり、その硬化物の２５℃，５８９ｎｍ（ナトリウムのＤ線）での屈折率が１．４１〜１．５６であるシリコーン組成物を用いることもできる。

なおまた、
（Ａ）付加反応性炭素−炭素二重結合を含む多環式炭化水素基を１分子中に２個以上有するシロキサン系化合物、
（Ｂ）珪素原子に結合した水素原子を１分子中に３個以上有するシロキサン系化合物、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒を含む硬化性シリコーン樹脂組成物、
（Ａ）（ａ）珪素原子に結合した水素原子を１分子中に３個以上有するシロキサン系化合物と、（ｂ）付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素との付加反応生成物であって、かつ、珪素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するシロキサン／多環式炭化水素系化合物、
（Ｂ）珪素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するシロキサン系化合物、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒
を含む硬化性シリコーン樹脂組成物が使用し得る。これらの場合、前記（Ａ）成分が、５−ビニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、６−ビニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン又は前記両者の組み合わせと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとの付加反応物であることが好ましい。また、特に前者の場合、前記（Ｂ）成分が、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンであることが好ましい。

なお、上記加熱硬化型シリコーン組成物の硬化条件は、その組成物の組成に応じ適宜選定されるが、通常、室温（２５℃）から１５０℃の環境下にて３０分〜２４時間程度、好ましくは８０〜１５０℃の加熱下にて３０分〜５時間程度の条件を採用し得る。

以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、重量平均分子量はテトラヒドロフランを溶媒とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によりポリスチレン標準試料で作製した検量線を用いて測定した。

［（メタ）アクリル系樹脂合成方法］
攪拌装置、冷却装置、温度計を備えたフラスコに２本の滴下ロートを装着した装置を用い、必要量のメチルイソブチルケトンを仕込む。滴下ロートの一方には重合させる（メタ）アクリルモノマー、不飽和基含有モノマー混合液を、もう一方には２，２’−アゾビス（２−メチルブチルニトリル）をメチルエチルケトンに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維持した状態で２方向滴下にて同時滴下を行う。滴下後、８０℃を２時間維持して重合を終了した。冷却後溶液をろ過し、メチルイソブチルケトンにてコーティングしやすい粘度に希釈し、コーティング剤（プライマー組成物）とした。
調製した実施例、比較例を表１に示す。なお、本表中の組成は質量部を示す。

<表における略号の説明>
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
ＢＭＡ：メタクリル酸ブチル
ＭＩＢＫ：メチルイソブチルケトン
ＫＢＭ−５０３：γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
ＫＢＭ−５１０３：γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン
ＡＰＴＨＳ：γ−メタクリロキシトリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）シラン
ＫＢＭ−１００３：ビニルトリメトキシシラン
ＴＰＴ：テトラプロポキシチタン
アルミキレート：ジ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテートアルミニウム

［試験方法］
塗布後外観：銀メッキ板を２枚用意し、調製したコーティング剤をフローコートさせ（厚さ７μｍ）、２３℃，５５％ＲＨの恒温恒湿室にて２日間放置する。その後、外観が均一に透明であるか確認を行った。
１５０℃放置後状態：
上記で作製したコーティング後の銀メッキ板を１５０℃の乾燥機中に５００時間放置し、取り出した後の外観を確認した。
銀腐食防止性（プレート）：
上記で作製したコーティング後の銀メッキ板を１００ｃｃのガラス瓶に入れ、プレートと接触しないように０．１ｇの硫黄粉末を入れ密閉する。これを７０℃の乾燥機に２週間放置した後の外観を確認する。
銀腐食防止性（ＬＥＤカップ）：
銀メッキ基板をリードフレーム兼リフレクターとし、更に該基板の周囲にポリフタルアミド樹脂製のリフレクターを有するカップ型のＬＥＤ装置を使用し、コーティング剤をスプレーにて塗布（厚さ約１０μｍ）後、２３℃，５５％ＲＨの恒温恒湿室にて２日間放置する。その後、シリコーン組成物として信越化学工業（株）製ＫＥＲ−２５００Ａ／Ｂ（付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物）にてカップ内部をポッティング、１００℃，１時間、１５０℃，１時間硬化させ、サンプルを作製した。このサンプルをプレート同様にガラス瓶に入れて、直接パッケージに接触しないように硫黄粉末０．１ｇを入れ密閉する。これを７０℃の乾燥機に２週間放置した後の銀メッキ外観を確認する。

Claims (9)

1. 表面を銀メッキした基板をリフレクターの一部又は全部とするＬＥＤ装置において、該リフレクターの少なくとも銀メッキされた表面に、珪素原子の含有量が０．１〜５質量％である（メタ）アクリル系樹脂を１〜５０質量％含有するプライマー組成物を塗布した後、加熱硬化型シリコーン組成物の硬化物にて上記銀メッキされた表面及びＬＥＤチップを封止することを特徴とするＬＥＤ装置の封止方法。
2. （メタ）アクリル系樹脂が、加水分解性シリル基、シラノール基、脂肪族不飽和基を有するシリル基、及びヒドロシリル基から選ばれる構成単位を含有するものである請求項１記載の封止方法。
3. （メタ）アクリル系樹脂中の珪素原子の含有量が０．１〜５質量％である請求項１又は２記載の封止方法。
4. （メタ）アクリル系樹脂中の構成単位成分の５０モル％以上がメタクリル酸メチルである請求項１乃至３のいずれか１項記載の封止方法。
5. 加熱硬化型シリコーン組成物が遷移金属化合物を触媒として使用するものである請求項１乃至４のいずれか１項記載の封止方法。
6. 加熱硬化型シリコーン組成物がパーオキサイドを触媒として使用するものである請求項１乃至４のいずれか１項記載の封止方法。
7. 更に、白金を触媒として併用するものである請求項６記載の封止方法。
8. （メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量が１，５００〜３０，０００である請求項１乃至７のいずれか１項記載の封止方法。
9. 請求項１乃至８のいずれか１項記載の封止方法により封止してなるＬＥＤ装置。