JP2003188503A - 実装回路板保護用コーティング剤、実装回路板における硫化防止方法、及び実装回路板 - Google Patents
実装回路板保護用コーティング剤、実装回路板における硫化防止方法、及び実装回路板Info
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- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 重量平均分子量が１，５００〜３０，０
００で、加水分解性シリル基および／またはシラノール
基を含有し、ケイ素原子の含有量が０．１〜５重量％で
ある（メタ）アクリル系樹脂であって、（メタ）アクリ
ル系樹脂を構成する単量体成分中の５０モル％以上がメ
タクリル酸メチルである樹脂を主成分としてなることを
特徴とする金属の硫化防止性を有する実装回路板保護用
コーティング剤。 【効果】 本発明によれば、表面に金属部分を有する基
板に対し容易かつ確実に塗布することができ、塗布後は
空気中の湿気により均一な硬化被膜を形成できて、得ら
れた被膜は電気絶縁性を良好に保つと同時に、内部の金
属部分を硫黄化合物による腐蝕（硫化作用）から守るこ
とのできるコーティング剤、および厳しい外的環境や硫
黄化合物から実装回路板を保護する方法、並びにこのよ
うに保護された実装回路板を提供することができる。
００で、加水分解性シリル基および／またはシラノール
基を含有し、ケイ素原子の含有量が０．１〜５重量％で
ある（メタ）アクリル系樹脂であって、（メタ）アクリ
ル系樹脂を構成する単量体成分中の５０モル％以上がメ
タクリル酸メチルである樹脂を主成分としてなることを
特徴とする金属の硫化防止性を有する実装回路板保護用
コーティング剤。 【効果】 本発明によれば、表面に金属部分を有する基
板に対し容易かつ確実に塗布することができ、塗布後は
空気中の湿気により均一な硬化被膜を形成できて、得ら
れた被膜は電気絶縁性を良好に保つと同時に、内部の金
属部分を硫黄化合物による腐蝕（硫化作用）から守るこ
とのできるコーティング剤、および厳しい外的環境や硫
黄化合物から実装回路板を保護する方法、並びにこのよ
うに保護された実装回路板を提供することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に電気・電子部
品を搭載した実装回路板を保護被覆し、実装回路板にお
ける金属部分の硫化を防止する用途に用いられる（メ
タ）アクリル樹脂系コーティング剤、および実装回路板
における金属部分の硫化防止方法、さらには金属部分の
硫化防止性が付与された実装回路板に関する。
品を搭載した実装回路板を保護被覆し、実装回路板にお
ける金属部分の硫化を防止する用途に用いられる（メ
タ）アクリル樹脂系コーティング剤、および実装回路板
における金属部分の硫化防止方法、さらには金属部分の
硫化防止性が付与された実装回路板に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
電気・電子部品を搭載し、自動車、航空機などの電装部
品として用いられる実装回路板（サーキットボード）
は、その電気絶縁性を良好に保ち、また高温多湿、浸水
および粉塵などの厳しい外的環境からサーキットボード
を保護することを目的として、レジンまたは高粘度のオ
イルを主原料とするコーティング用組成物で上記電気・
電子部品を被覆することが行われている。
電気・電子部品を搭載し、自動車、航空機などの電装部
品として用いられる実装回路板（サーキットボード）
は、その電気絶縁性を良好に保ち、また高温多湿、浸水
および粉塵などの厳しい外的環境からサーキットボード
を保護することを目的として、レジンまたは高粘度のオ
イルを主原料とするコーティング用組成物で上記電気・
電子部品を被覆することが行われている。
【０００３】この場合、実装回路板全体を完全に被覆す
るいわゆるコンフォーマルコーティング剤としては、サ
ーキットボード表面の電子素子が高温や機械的応力など
によって破壊されるのを防止するという観点から、約１
００℃以下の低温条件で硬化し、硬化時あるいは被膜形
成後の環境の温度変化によって生じる熱膨張収縮による
応力が少ない材料か、または熱膨張収縮による応力を吸
収して電子素子に伝達しない弾性材料であることが必要
とされる。また、環境衛生の点からは、溶剤を含まない
無溶剤タイプのコーティング用材料が好ましい。
るいわゆるコンフォーマルコーティング剤としては、サ
ーキットボード表面の電子素子が高温や機械的応力など
によって破壊されるのを防止するという観点から、約１
００℃以下の低温条件で硬化し、硬化時あるいは被膜形
成後の環境の温度変化によって生じる熱膨張収縮による
応力が少ない材料か、または熱膨張収縮による応力を吸
収して電子素子に伝達しない弾性材料であることが必要
とされる。また、環境衛生の点からは、溶剤を含まない
無溶剤タイプのコーティング用材料が好ましい。
【０００４】そこで、この要求を満たしたコーティング
用材料として、付加反応型（白金触媒使用）または紫外
線硬化反応型の溶剤で希釈する必要のないコーティング
用シリコーン組成物が既に開発されている。しかし、付
加反応型のシリコーン組成物の場合、サーキットボード
表面に搭載した部品の材質によっては白金触媒が被毒を
受け、このためシリコーン組成物が硬化しないことがあ
り、用途が限定されている。また、紫外線硬化反応型の
シリコーン組成物の場合、紫外線の照射を受けない暗部
が硬化しないという問題があり、このため複雑な形状の
部品を搭載したサーキットボードを被覆するためのコー
ティング剤としては不適当である。
用材料として、付加反応型（白金触媒使用）または紫外
線硬化反応型の溶剤で希釈する必要のないコーティング
用シリコーン組成物が既に開発されている。しかし、付
加反応型のシリコーン組成物の場合、サーキットボード
表面に搭載した部品の材質によっては白金触媒が被毒を
受け、このためシリコーン組成物が硬化しないことがあ
り、用途が限定されている。また、紫外線硬化反応型の
シリコーン組成物の場合、紫外線の照射を受けない暗部
が硬化しないという問題があり、このため複雑な形状の
部品を搭載したサーキットボードを被覆するためのコー
ティング剤としては不適当である。
【０００５】一方、現在、市場で販売されている縮合反
応型のコーティング用の室温硬化性シリコーンゴム組成
物は、２５℃における粘度が１，０００ｍＰａ・ｓを越
えるものであり、このコーティング用組成物でサーキッ
トボードを被覆する場合、粘度が高いためにディップコ
ート、フローコート、はけ塗りまたはスプレーコートな
どの通常の塗布方法を採用することができないという問
題がある。
応型のコーティング用の室温硬化性シリコーンゴム組成
物は、２５℃における粘度が１，０００ｍＰａ・ｓを越
えるものであり、このコーティング用組成物でサーキッ
トボードを被覆する場合、粘度が高いためにディップコ
ート、フローコート、はけ塗りまたはスプレーコートな
どの通常の塗布方法を採用することができないという問
題がある。
【０００６】上記した問題点を解決する手段として、特
開平７−１７３４３５号公報に記載されているシリコー
ンコーティング剤が提案されている。すなわち、分子鎖
末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、オ
ルガノキシシラン化合物またはその部分加水分解物、お
よび特定の硬化触媒を含有してなり、２５℃における粘
度が２０〜１０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする
室温硬化性無溶剤シリコーンコーティング剤を用いると
いうものである。この方法によれば、低粘度であるため
各種塗布方法で容易かつ確実に塗布することができ、空
気中の湿気により速やかに室温で硬化し、しかも硬化の
際に毒性または腐食性のガスを放出せず、ゴム弾性を有
することから応力を吸収して、サーキットボード表面に
搭載されている部品にダメージを与えることがない。さ
らに、サーキットボードとの接着性も良好であり、無溶
剤タイプであることから、コンフォーマルコーティング
用途として有効に使用することが可能であるため、現在
各種用途に応用されている。
開平７−１７３４３５号公報に記載されているシリコー
ンコーティング剤が提案されている。すなわち、分子鎖
末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、オ
ルガノキシシラン化合物またはその部分加水分解物、お
よび特定の硬化触媒を含有してなり、２５℃における粘
度が２０〜１０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする
室温硬化性無溶剤シリコーンコーティング剤を用いると
いうものである。この方法によれば、低粘度であるため
各種塗布方法で容易かつ確実に塗布することができ、空
気中の湿気により速やかに室温で硬化し、しかも硬化の
際に毒性または腐食性のガスを放出せず、ゴム弾性を有
することから応力を吸収して、サーキットボード表面に
搭載されている部品にダメージを与えることがない。さ
らに、サーキットボードとの接着性も良好であり、無溶
剤タイプであることから、コンフォーマルコーティング
用途として有効に使用することが可能であるため、現在
各種用途に応用されている。
【０００７】一方、このサーキットボードにおいては、
従来より銅配線（銅張り積層板）や金配線が使用されて
いるが、銅線より接触抵抗が低いこと、加工がし易いこ
と、価格が金よりも低い等の理由により、近年銀配線に
より製造するケースが増加しており、すでにエアフロー
センサーに銀配線が使用されるなど、自動車用途では今
後の主流になるものと考えられる。このような配線技術
を使用したサーキットボードでは、銀配線が腐蝕するこ
とによって電気系統にトラブルが発生する例が報告され
ており、これは分析により、硫化による腐蝕であること
が判っている。すなわち、モジュールの中あるいは近傍
にゴム物品が存在し、作動環境がある程度高温となる状
況下においては、ゴム物品中に加硫剤成分として存在す
る硫黄が揮発し、これが銀配線と接触することによって
腐食現象を引き起こしているものと推定される。事実、
ｐｐｍオーダーで存在する硫黄が銀を腐蝕させることも
確認されている。
従来より銅配線（銅張り積層板）や金配線が使用されて
いるが、銅線より接触抵抗が低いこと、加工がし易いこ
と、価格が金よりも低い等の理由により、近年銀配線に
より製造するケースが増加しており、すでにエアフロー
センサーに銀配線が使用されるなど、自動車用途では今
後の主流になるものと考えられる。このような配線技術
を使用したサーキットボードでは、銀配線が腐蝕するこ
とによって電気系統にトラブルが発生する例が報告され
ており、これは分析により、硫化による腐蝕であること
が判っている。すなわち、モジュールの中あるいは近傍
にゴム物品が存在し、作動環境がある程度高温となる状
況下においては、ゴム物品中に加硫剤成分として存在す
る硫黄が揮発し、これが銀配線と接触することによって
腐食現象を引き起こしているものと推定される。事実、
ｐｐｍオーダーで存在する硫黄が銀を腐蝕させることも
確認されている。
【０００８】特に自動車用途においては、エンジン周り
の作動環境がより高温となり、ダンパーゴム等の各種ゴ
ム物品が多数使用され、ゴム中の硫黄成分含有量を減少
させたり管理することは実質上非常に困難であるため、
硫黄の発生源をなくすことは不可能である。また、エア
フローセンサー等の小型化に伴い、このようなモジュー
ルがエンジンに直接マウントされるようなケースがあ
り、さらにはゴム物品だけでなく排ガスも硫黄の発生源
であることから、ますます硫黄による腐蝕が問題視され
る傾向にある。
の作動環境がより高温となり、ダンパーゴム等の各種ゴ
ム物品が多数使用され、ゴム中の硫黄成分含有量を減少
させたり管理することは実質上非常に困難であるため、
硫黄の発生源をなくすことは不可能である。また、エア
フローセンサー等の小型化に伴い、このようなモジュー
ルがエンジンに直接マウントされるようなケースがあ
り、さらにはゴム物品だけでなく排ガスも硫黄の発生源
であることから、ますます硫黄による腐蝕が問題視され
る傾向にある。
【０００９】このような状況下で、従来防湿性付与を目
的として使用されてきたコンフォーマルコーティング剤
に対し、同時に硫黄との接触を防ぐことによる金属の硫
化防止性が求められるようになってきた。しかしなが
ら、上記したような室温硬化型シリコーンゴム組成物か
らなるコーティング剤をサーキットボードに被覆した場
合、理由は不明であるが、被覆処理をしていないベアボ
ードよりも硫化作用の進行が早まってしまう現象が確認
されており、現在までに金属の硫化防止効果のあるコン
フォーマルコーティング剤は見出されておらず、新規材
料による問題解決が求められている。
的として使用されてきたコンフォーマルコーティング剤
に対し、同時に硫黄との接触を防ぐことによる金属の硫
化防止性が求められるようになってきた。しかしなが
ら、上記したような室温硬化型シリコーンゴム組成物か
らなるコーティング剤をサーキットボードに被覆した場
合、理由は不明であるが、被覆処理をしていないベアボ
ードよりも硫化作用の進行が早まってしまう現象が確認
されており、現在までに金属の硫化防止効果のあるコン
フォーマルコーティング剤は見出されておらず、新規材
料による問題解決が求められている。
【００１０】本発明は、上記欠点を解決するためになさ
れたもので、サーキットボードに対しディップコート、
フローコート、はけ塗りまたはスプレーコートなどの方
法で容易かつ確実に塗布することができ、塗布後は空気
中の湿気により均一な硬化被膜を形成できて、得られた
被膜は電気絶縁性を良好に保つと同時に、内部の金属部
分を硫黄化合物による腐蝕（硫化作用）から守ることの
できる実装回路板保護用コーティング剤、および厳しい
外的環境や硫黄化合物から実装回路板を保護する方法、
並びにこのように保護された実装回路板を提供すること
を目的とするものである。
れたもので、サーキットボードに対しディップコート、
フローコート、はけ塗りまたはスプレーコートなどの方
法で容易かつ確実に塗布することができ、塗布後は空気
中の湿気により均一な硬化被膜を形成できて、得られた
被膜は電気絶縁性を良好に保つと同時に、内部の金属部
分を硫黄化合物による腐蝕（硫化作用）から守ることの
できる実装回路板保護用コーティング剤、および厳しい
外的環境や硫黄化合物から実装回路板を保護する方法、
並びにこのように保護された実装回路板を提供すること
を目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った
結果、重量平均分子量が１，５００〜３０，０００で、
加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有
し、ケイ素原子の含有量が０．１〜５重量％である（メ
タ）アクリル系樹脂であって、（メタ）アクリル系樹脂
を構成する単量体成分中の５０モル％以上がメタクリル
酸メチルであるものとすることにより、この（メタ）ア
クリル系樹脂を揮発性溶剤に溶解し、場合により有機金
属系縮合触媒を添加したコーティング剤をサーキットボ
ードに塗布、乾燥し、空気中の湿分によって硬化させた
場合、得られた被膜が優れた金属の硫化防止性を有する
ことを見いだした。更には、このようにして得られたコ
ーティング剤は、ディップコート、フローコート、はけ
塗りまたはスプレーコートなどの通常の塗布方法で容易
かつ確実に塗布することができ、しかも１００℃以下の
低温条件で硬化し、硬化時あるいは被膜形成後の環境の
温度変化によって生じる熱膨張収縮による応力が少ない
ため、サーキットボード表面の電子素子が高温や機械的
応力などによって破壊されることがないと共に、サーキ
ットボードとの接着性も良好であるため、コンフォーマ
ルコーティング用途として、特に銀配線により製造され
たサーキットボードを被覆するためのコーティング剤と
して有効に使用することができることを見いだした。
発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った
結果、重量平均分子量が１，５００〜３０，０００で、
加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有
し、ケイ素原子の含有量が０．１〜５重量％である（メ
タ）アクリル系樹脂であって、（メタ）アクリル系樹脂
を構成する単量体成分中の５０モル％以上がメタクリル
酸メチルであるものとすることにより、この（メタ）ア
クリル系樹脂を揮発性溶剤に溶解し、場合により有機金
属系縮合触媒を添加したコーティング剤をサーキットボ
ードに塗布、乾燥し、空気中の湿分によって硬化させた
場合、得られた被膜が優れた金属の硫化防止性を有する
ことを見いだした。更には、このようにして得られたコ
ーティング剤は、ディップコート、フローコート、はけ
塗りまたはスプレーコートなどの通常の塗布方法で容易
かつ確実に塗布することができ、しかも１００℃以下の
低温条件で硬化し、硬化時あるいは被膜形成後の環境の
温度変化によって生じる熱膨張収縮による応力が少ない
ため、サーキットボード表面の電子素子が高温や機械的
応力などによって破壊されることがないと共に、サーキ
ットボードとの接着性も良好であるため、コンフォーマ
ルコーティング用途として、特に銀配線により製造され
たサーキットボードを被覆するためのコーティング剤と
して有効に使用することができることを見いだした。
【００１２】即ち、従来の室温硬化型シリコーンコーテ
ィング剤を使用した硬化被膜では硫黄の透過を防止する
ことが困難であり、架橋密度を高めたり各種置換基を導
入することによっても改善はみられなかった。一方、有
機樹脂系のコーティング剤を適用した場合、高分子量の
アクリル系樹脂被膜が特異的に金属の硫化を防止するこ
とができることを確認した。しかしながら、この高分子
量のアクリル系樹脂は揮発性溶剤に溶解した際の溶液粘
度が非常に高く、サーキットボードに塗布するためには
固形分１０〜２０重量％といった低濃度溶液とすること
が必要で、結果的に多量の揮発性溶剤を使用することと
なるため実用的ではない。固形分５０重量％以上の高濃
度溶液で、ディップコート、フローコート、はけ塗りま
たはスプレーコートなどの方法で基材に塗布可能な低粘
度とするためには、アクリル系樹脂の重量平均分子量を
３０，０００以下、好ましくは１０，０００以下とする
ことが必要であるが、このような低分子量体とした場合
には硫黄の透過を防止することができず、金属の硫化防
止は達成されない。
ィング剤を使用した硬化被膜では硫黄の透過を防止する
ことが困難であり、架橋密度を高めたり各種置換基を導
入することによっても改善はみられなかった。一方、有
機樹脂系のコーティング剤を適用した場合、高分子量の
アクリル系樹脂被膜が特異的に金属の硫化を防止するこ
とができることを確認した。しかしながら、この高分子
量のアクリル系樹脂は揮発性溶剤に溶解した際の溶液粘
度が非常に高く、サーキットボードに塗布するためには
固形分１０〜２０重量％といった低濃度溶液とすること
が必要で、結果的に多量の揮発性溶剤を使用することと
なるため実用的ではない。固形分５０重量％以上の高濃
度溶液で、ディップコート、フローコート、はけ塗りま
たはスプレーコートなどの方法で基材に塗布可能な低粘
度とするためには、アクリル系樹脂の重量平均分子量を
３０，０００以下、好ましくは１０，０００以下とする
ことが必要であるが、このような低分子量体とした場合
には硫黄の透過を防止することができず、金属の硫化防
止は達成されない。
【００１３】そこで、（メタ）アクリル系樹脂の組成を
検討したところ、樹脂を構成する単量体成分としてメタ
クリル酸メチルを多く含むものを使用した場合に金属の
硫化防止効果が向上することを見いだし、さらに研究を
進めた結果、（メタ）アクリル系樹脂構造中に加水分解
性シリル基および／またはシラノール基を導入すること
によって、重量平均分子量が３０，０００以下の低分子
量体とした場合でも、被膜形成時にこれらのシリル基や
シラノール基が架橋点となり、空気中の湿分によって硬
化し、高分子量化するために、金属の硫化防止性に優れ
る被膜となることに着目すると共に、この保護用コーテ
ィング剤は揮発性溶剤に溶解して固形分５０重量％以上
の高濃度溶液とした場合でも各種基材への塗布が可能な
低粘度となることを確認して、本発明をなすに至ったも
のである。
検討したところ、樹脂を構成する単量体成分としてメタ
クリル酸メチルを多く含むものを使用した場合に金属の
硫化防止効果が向上することを見いだし、さらに研究を
進めた結果、（メタ）アクリル系樹脂構造中に加水分解
性シリル基および／またはシラノール基を導入すること
によって、重量平均分子量が３０，０００以下の低分子
量体とした場合でも、被膜形成時にこれらのシリル基や
シラノール基が架橋点となり、空気中の湿分によって硬
化し、高分子量化するために、金属の硫化防止性に優れ
る被膜となることに着目すると共に、この保護用コーテ
ィング剤は揮発性溶剤に溶解して固形分５０重量％以上
の高濃度溶液とした場合でも各種基材への塗布が可能な
低粘度となることを確認して、本発明をなすに至ったも
のである。
【００１４】従って、本発明は、重量平均分子量が１，
５００〜３０，０００で、加水分解性シリル基および／
またはシラノール基を含有し、ケイ素原子の含有量が
０．１〜５重量％である（メタ）アクリル系樹脂であっ
て、（メタ）アクリル系樹脂を構成する単量体成分中の
５０モル％以上がメタクリル酸メチルである樹脂を主成
分としてなることを特徴とする、表面に金属部分を含有
する基板に塗装、積層すると金属の硫化を防止できる金
属の硫化防止性を有する実装回路板保護用コーティング
剤を提供する。
５００〜３０，０００で、加水分解性シリル基および／
またはシラノール基を含有し、ケイ素原子の含有量が
０．１〜５重量％である（メタ）アクリル系樹脂であっ
て、（メタ）アクリル系樹脂を構成する単量体成分中の
５０モル％以上がメタクリル酸メチルである樹脂を主成
分としてなることを特徴とする、表面に金属部分を含有
する基板に塗装、積層すると金属の硫化を防止できる金
属の硫化防止性を有する実装回路板保護用コーティング
剤を提供する。
【００１５】更には、電気・電子部品を搭載した実装回
路板に、上記の保護用コーティング剤を塗布した後に乾
燥し、空気中の湿分により該組成物の被膜を硬化させる
ことを特徴とする、実装回路板における金属部分の硫化
防止方法、および電気・電子部品を搭載した実装回路板
に、上記の保護用コーティング剤の硬化被膜を形成して
なることを特徴とする、金属部分の硫化防止性が付与さ
れた実装回路板を提供する。
路板に、上記の保護用コーティング剤を塗布した後に乾
燥し、空気中の湿分により該組成物の被膜を硬化させる
ことを特徴とする、実装回路板における金属部分の硫化
防止方法、および電気・電子部品を搭載した実装回路板
に、上記の保護用コーティング剤の硬化被膜を形成して
なることを特徴とする、金属部分の硫化防止性が付与さ
れた実装回路板を提供する。
【００１６】以下、本発明につきさらに詳しく説明す
る。
る。
【００１７】本発明の実装回路板保護用コーティング剤
において主成分となる（メタ）アクリル系樹脂は、重量
平均分子量が１，５００〜３０，０００の範囲の重合体
であることが必要とされる。これは、重量平均分子量が
１，５００未満では後述する加水分解性シリル基および
／またはシラノール基を導入しても、元々の分子量が低
すぎるために被膜形成時に十分な高分子量体とならず、
金属の硫化防止効果が不足するし、重量平均分子量が３
０，０００を越えると揮発性溶剤に溶解した際の溶液粘
度が高くなり、複雑な形状を有する基材に対し均一に塗
布することが困難となることから固形分濃度を５０重量
％未満の低濃度とせざるを得ないためであり、さらには
重量平均分子量を２，０００〜１０，０００の範囲とす
ることが好ましい。
において主成分となる（メタ）アクリル系樹脂は、重量
平均分子量が１，５００〜３０，０００の範囲の重合体
であることが必要とされる。これは、重量平均分子量が
１，５００未満では後述する加水分解性シリル基および
／またはシラノール基を導入しても、元々の分子量が低
すぎるために被膜形成時に十分な高分子量体とならず、
金属の硫化防止効果が不足するし、重量平均分子量が３
０，０００を越えると揮発性溶剤に溶解した際の溶液粘
度が高くなり、複雑な形状を有する基材に対し均一に塗
布することが困難となることから固形分濃度を５０重量
％未満の低濃度とせざるを得ないためであり、さらには
重量平均分子量を２，０００〜１０，０００の範囲とす
ることが好ましい。
【００１８】また、この（メタ）アクリル系樹脂は、加
水分解性シリル基および／またはシラノール基を、（メ
タ）アクリル系重合体分子鎖の側鎖および／または末端
に含有するものである。この加水分解性シリル基および
／またはシラノール基を含有することによって、前述の
通り、重量平均分子量が３０，０００以下の低分子量重
合体とした場合でも、被膜形成時にこれらのシリル基や
シラノール基が架橋点となり、空気中の湿分によって硬
化し、高分子量化するために金属の硫化防止性に優れる
被膜を得ることが可能となる。従って、これらシリル基
やシラノール基の導入量に関連するケイ素原子の含有量
は、０．１重量％より少ないと架橋点数が減少すること
から、実質上被膜形成時にほとんど高分子量化せず、金
属の硫化防止効果が得られないし、５重量％より多くし
ても金属の硫化防止効果のさらなる向上はみられず、樹
脂の製造に使用される原料中、（メタ）アクリル系単量
体と比較して高価であるシラン系化合物の使用量が増加
するためコスト高となるばかりか、架橋点数が多くなり
すぎて高硬度の被膜となり、被膜形成時やサーキットボ
ードの実装使用時にクラックが発生しやすくなるため、
かえって保護コーティング剤としての目的が達成されな
くなることから、（メタ）アクリル系樹脂中の０．１〜
５重量％とすることが必要であり、さらには０．２〜３
重量％とすることが好ましい。
水分解性シリル基および／またはシラノール基を、（メ
タ）アクリル系重合体分子鎖の側鎖および／または末端
に含有するものである。この加水分解性シリル基および
／またはシラノール基を含有することによって、前述の
通り、重量平均分子量が３０，０００以下の低分子量重
合体とした場合でも、被膜形成時にこれらのシリル基や
シラノール基が架橋点となり、空気中の湿分によって硬
化し、高分子量化するために金属の硫化防止性に優れる
被膜を得ることが可能となる。従って、これらシリル基
やシラノール基の導入量に関連するケイ素原子の含有量
は、０．１重量％より少ないと架橋点数が減少すること
から、実質上被膜形成時にほとんど高分子量化せず、金
属の硫化防止効果が得られないし、５重量％より多くし
ても金属の硫化防止効果のさらなる向上はみられず、樹
脂の製造に使用される原料中、（メタ）アクリル系単量
体と比較して高価であるシラン系化合物の使用量が増加
するためコスト高となるばかりか、架橋点数が多くなり
すぎて高硬度の被膜となり、被膜形成時やサーキットボ
ードの実装使用時にクラックが発生しやすくなるため、
かえって保護コーティング剤としての目的が達成されな
くなることから、（メタ）アクリル系樹脂中の０．１〜
５重量％とすることが必要であり、さらには０．２〜３
重量％とすることが好ましい。
【００１９】この加水分解性シリル基および／またはシ
ラノール基とは、具体的には下記一般式（１）で表され
る基である。 −ＳｉＸaＲ1 3-a （１）
ラノール基とは、具体的には下記一般式（１）で表され
る基である。 −ＳｉＸaＲ1 3-a （１）
【００２０】ここで、上記一般式（１）中のＸは塩素原
子、臭素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、エトキシ
基、イソプロポキシ基等のアルコキシ基、アセトキシ基
等のアシルオキシ基、メチルエチルケトオキシム基等の
オキシム基、Ｎ−エチルアセトアミド基等のアミド基、
イソプロペノキシ基等のアルケノキシ基、ジメチルアミ
ノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基などの加水分解性
基または水酸基を示し、Ｒ1は水素原子、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、デシル基
等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル
基、フェニル基、トリル基等のアリール基など、炭素数
１〜１０の一価の炭化水素基を示し、ａは１〜３の整数
である。
子、臭素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、エトキシ
基、イソプロポキシ基等のアルコキシ基、アセトキシ基
等のアシルオキシ基、メチルエチルケトオキシム基等の
オキシム基、Ｎ−エチルアセトアミド基等のアミド基、
イソプロペノキシ基等のアルケノキシ基、ジメチルアミ
ノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基などの加水分解性
基または水酸基を示し、Ｒ1は水素原子、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、デシル基
等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル
基、フェニル基、トリル基等のアリール基など、炭素数
１〜１０の一価の炭化水素基を示し、ａは１〜３の整数
である。
【００２１】このような加水分解性シリル基および／ま
たはシラノール基を含有する（メタ）アクリル系樹脂
は、例えば下記（Ａ）や（Ｂ）などの方法により製造す
ることができる。
たはシラノール基を含有する（メタ）アクリル系樹脂
は、例えば下記（Ａ）や（Ｂ）などの方法により製造す
ることができる。
【００２２】（Ａ）炭素−炭素二重結合を有する不飽和
（メタ）アクリル系重合体中の該炭素−炭素二重結合
に、下記一般式（２）で表されるヒドロシラン化合物を
付加反応させる方法。 ＨＳｉＸaＲ1 3-a （２）
（メタ）アクリル系重合体中の該炭素−炭素二重結合
に、下記一般式（２）で表されるヒドロシラン化合物を
付加反応させる方法。 ＨＳｉＸaＲ1 3-a （２）
【００２３】ここで、上記一般式（２）中のＸ、Ｒ1、
ａは前記した一般式（１）中のＸ、Ｒ1、ａと同義であ
り、このようなヒドロシラン化合物としては、例えば、
トリクロロシラン、メチルジクロロシラン、フェニルジ
クロロシラン、ジメチルクロロシラン等のハロゲン化シ
ラン類、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、メ
チルジメトキシシラン、メチルジエトキシシラン、フェ
ニルジメトキシシラン、ジメチルメトキシシラン等のア
ルコキシシラン類、トリアセトキシシラン、メチルジア
セトキシシラン、フェニルジアセトキシシラン等のアシ
ルオキシシラン類、トリスメチルエチルケトオキシムシ
ラン等のオキシムシラン類、トリイソプロペノキシシラ
ン等のアルケノキシシラン類などを挙げることができ
る。尚、これらのヒドロシラン化合物は、単独で、また
は２種類以上を混合して使用することができる。
ａは前記した一般式（１）中のＸ、Ｒ1、ａと同義であ
り、このようなヒドロシラン化合物としては、例えば、
トリクロロシラン、メチルジクロロシラン、フェニルジ
クロロシラン、ジメチルクロロシラン等のハロゲン化シ
ラン類、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、メ
チルジメトキシシラン、メチルジエトキシシラン、フェ
ニルジメトキシシラン、ジメチルメトキシシラン等のア
ルコキシシラン類、トリアセトキシシラン、メチルジア
セトキシシラン、フェニルジアセトキシシラン等のアシ
ルオキシシラン類、トリスメチルエチルケトオキシムシ
ラン等のオキシムシラン類、トリイソプロペノキシシラ
ン等のアルケノキシシラン類などを挙げることができ
る。尚、これらのヒドロシラン化合物は、単独で、また
は２種類以上を混合して使用することができる。
【００２４】また、（Ａ）の方法において使用される不
飽和（メタ）アクリル系重合体の製造方法は特に限定さ
れず、従来公知の方法によって得ることができるが、こ
れは例えば、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基等の
官能基を含有する（メタ）アクリル系単量体とメタクリ
ル酸メチル等の官能基を含有しない（メタ）アクリル系
単量体とを共重合した後、上記官能基と反応しうる官能
基と炭素−炭素二重結合とを有する不飽和化合物を、該
共重合体中の上記官能基と反応させることによって、重
合体分子鎖の側鎖に炭素−炭素二重結合を有する不飽和
（メタ）アクリル系重合体を製造することができる。
飽和（メタ）アクリル系重合体の製造方法は特に限定さ
れず、従来公知の方法によって得ることができるが、こ
れは例えば、カルボキシル基、水酸基、エポキシ基等の
官能基を含有する（メタ）アクリル系単量体とメタクリ
ル酸メチル等の官能基を含有しない（メタ）アクリル系
単量体とを共重合した後、上記官能基と反応しうる官能
基と炭素−炭素二重結合とを有する不飽和化合物を、該
共重合体中の上記官能基と反応させることによって、重
合体分子鎖の側鎖に炭素−炭素二重結合を有する不飽和
（メタ）アクリル系重合体を製造することができる。
【００２５】（Ｂ）（メタ）アクリル系単量体と、下記
一般式（３）で表される不飽和シラン化合物とを共重合
する方法。 Ｒ2ＳｉＸaＲ1 3-a （３）
一般式（３）で表される不飽和シラン化合物とを共重合
する方法。 Ｒ2ＳｉＸaＲ1 3-a （３）
【００２６】ここで、上記一般式（３）中のＸ、Ｒ1、
ａは前記した一般式（１）中のＸ、Ｒ1、ａと同義であ
り、Ｒ2はビニル基、アクリロキシメチル基、γ−アク
リロキシプロピル基、メタクリロキシメチル基、γ−メ
タクリロキシプロピル基などの重合性二重結合を有する
有機基を示す。このような不飽和シラン化合物として
は、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメト
キシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイ
ソプロポキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビ
ニルトリスメチルエチルケトオキシムシラン、ビニルト
リイソプロペノキシシラン、ビニルメチルジメトキシシ
ラン、ビニルジメチルメトキシシラン等のビニルシラン
類、アクリロキシメチルトリクロロシラン、アクリロキ
シメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリ
エトキシシラン、アクリロキシメチルメチルジメトキシ
シラン、アクリロキシメチルジメチルメトキシシラン、
γ−アクリロキシプロピルトリクロロシラン、γ−アク
リロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキ
シプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピ
ルメチルジエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピル
ジメチルメトキシシラン等のアクリルシラン類、メタク
リロキシメチルトリクロロシラン、メタクリロキシメチ
ルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエト
キシシラン、メタクリロキシメチルメチルジメトキシシ
ラン、メタクリロキシメチルジメチルメトキシシラン、
γ−メタクリロキシプロピルトリクロロシラン、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタク
リロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロ
キシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロ
キシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロ
キシプロピルジメチルメトキシシラン等のメタクリルシ
ラン類、スチリルトリメトキシシラン、スチリルトリエ
トキシシラン、スチリルメチルジメトキシシラン、Ｎ−
ビニルベンジル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−ビニルベンジル−γ−アミノプロピルメチルジ
メトキシシラン等のスチリルシラン類などを挙げること
ができる。尚、これらの不飽和シラン化合物は、単独
で、または２種類以上を混合して使用することができ
る。
ａは前記した一般式（１）中のＸ、Ｒ1、ａと同義であ
り、Ｒ2はビニル基、アクリロキシメチル基、γ−アク
リロキシプロピル基、メタクリロキシメチル基、γ−メ
タクリロキシプロピル基などの重合性二重結合を有する
有機基を示す。このような不飽和シラン化合物として
は、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメト
キシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイ
ソプロポキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビ
ニルトリスメチルエチルケトオキシムシラン、ビニルト
リイソプロペノキシシラン、ビニルメチルジメトキシシ
ラン、ビニルジメチルメトキシシラン等のビニルシラン
類、アクリロキシメチルトリクロロシラン、アクリロキ
シメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリ
エトキシシラン、アクリロキシメチルメチルジメトキシ
シラン、アクリロキシメチルジメチルメトキシシラン、
γ−アクリロキシプロピルトリクロロシラン、γ−アク
リロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキ
シプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピ
ルメチルジエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピル
ジメチルメトキシシラン等のアクリルシラン類、メタク
リロキシメチルトリクロロシラン、メタクリロキシメチ
ルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエト
キシシラン、メタクリロキシメチルメチルジメトキシシ
ラン、メタクリロキシメチルジメチルメトキシシラン、
γ−メタクリロキシプロピルトリクロロシラン、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタク
リロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロ
キシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロ
キシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロ
キシプロピルジメチルメトキシシラン等のメタクリルシ
ラン類、スチリルトリメトキシシラン、スチリルトリエ
トキシシラン、スチリルメチルジメトキシシラン、Ｎ−
ビニルベンジル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−ビニルベンジル−γ−アミノプロピルメチルジ
メトキシシラン等のスチリルシラン類などを挙げること
ができる。尚、これらの不飽和シラン化合物は、単独
で、または２種類以上を混合して使用することができ
る。
【００２７】上記した（Ａ）や（Ｂ）などの方法により
加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有
する（メタ）アクリル系樹脂を製造する場合に使用され
る（メタ）アクリル系単量体としては、アクリル酸、メ
タクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、
アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プ
ロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチ
ル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、
メタクリル酸イソブチル、アクリル酸アミル、メタクリ
ル酸アミル、アクリル酸イソアミル、メタクリル酸イソ
アミル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、
アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシ
ル、アクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ｎ−オクチ
ル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−
エチルヘキシル、アクリル酸イソボルニル、メタクリル
酸イソボルニル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メ
タクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒド
ロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピ
ル、アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸
３−ヒドロキシプロピル、アクリルアミド、メタクリル
アミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロー
ルメタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリ
ル酸グリシジル、アクリル酸トリフロロプロピル、メタ
クリル酸トリフロロプロピルなどを挙げることができる
が、本発明の（メタ）アクリル系樹脂においては、これ
ら単量体成分中の５０モル％以上がメタクリル酸メチル
であることが必要とされる。（メタ）アクリル系単量体
成分中の５０モル％以上をメタクリル酸メチルとするこ
とにより、金属の硫化防止性を著しく向上させることが
可能となるからである。尚、得られる保護用コーティン
グ剤組成物の各種特性を妨げない範囲で、スチレン、α
−メチルスチレン、マレイン酸、ブタジエン、アクリロ
ニトリルなどの共重合可能な他のビニル系単量体を一部
使用することは任意とされる。
加水分解性シリル基および／またはシラノール基を含有
する（メタ）アクリル系樹脂を製造する場合に使用され
る（メタ）アクリル系単量体としては、アクリル酸、メ
タクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、
アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プ
ロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチ
ル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、
メタクリル酸イソブチル、アクリル酸アミル、メタクリ
ル酸アミル、アクリル酸イソアミル、メタクリル酸イソ
アミル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、
アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシ
ル、アクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ｎ−オクチ
ル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−
エチルヘキシル、アクリル酸イソボルニル、メタクリル
酸イソボルニル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メ
タクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒド
ロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピ
ル、アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸
３−ヒドロキシプロピル、アクリルアミド、メタクリル
アミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロー
ルメタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリ
ル酸グリシジル、アクリル酸トリフロロプロピル、メタ
クリル酸トリフロロプロピルなどを挙げることができる
が、本発明の（メタ）アクリル系樹脂においては、これ
ら単量体成分中の５０モル％以上がメタクリル酸メチル
であることが必要とされる。（メタ）アクリル系単量体
成分中の５０モル％以上をメタクリル酸メチルとするこ
とにより、金属の硫化防止性を著しく向上させることが
可能となるからである。尚、得られる保護用コーティン
グ剤組成物の各種特性を妨げない範囲で、スチレン、α
−メチルスチレン、マレイン酸、ブタジエン、アクリロ
ニトリルなどの共重合可能な他のビニル系単量体を一部
使用することは任意とされる。
【００２８】従って、本発明の加水分解性シリル基およ
び／またはシラノール基を含有する（メタ）アクリル系
樹脂を得るためには、上述した（Ｂ）の方法により、重
合性二重結合と加水分解性シリル基を含有する不飽和シ
ラン化合物と、メタクリル酸メチルおよびそれ以外の
（メタ）アクリル系単量体とを、アゾビスイソブチロニ
トリル等のラジカル重合開始剤の存在下に共重合して製
造することが製造工程の単純さなどから好適とされ、こ
の際の重合方法としては、例えば、一括して単量体を添
加して重合する方法、単量体の一部を重合した後、その
残りを連続的にまたは断続的に添加する方法、あるいは
単量体を重合の初期段階から連続的に添加する方法など
が挙げられ、これらの重合方法を組み合わせた重合方法
を採用することも可能である。好ましい重合方法として
は溶液重合が挙げられ、ここで使用される溶媒としては
（メタ）アクリル系樹脂を溶解する揮発性溶剤として後
述する各種のものを使用することが可能で、アルコール
系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶
剤が好適に使用できるが、製造工程やコスト面での無駄
を省くという観点からは、溶液重合時の反応溶媒を、得
られた保護用コーティング剤を基板に塗装する際に使用
される揮発性溶剤と同一のものとすることが好ましい。
また、共重合に使用される不飽和シラン化合物と各種単
量体の使用比率としては、不飽和シラン化合物が０．５
〜２０モル％、メタクリル酸メチルが４０〜９９．５モ
ル％、それ以外の（メタ）アクリル系単量体０〜４９モ
ル％の範囲で共重合することが好ましい。さらには、不
飽和シラン化合物０．５〜２０モル％と、メタクリル酸
メチル５０〜９９．５モル％およびアクリル酸ブチル０
〜４０モル％の共重合物とすることが、より好ましい。
び／またはシラノール基を含有する（メタ）アクリル系
樹脂を得るためには、上述した（Ｂ）の方法により、重
合性二重結合と加水分解性シリル基を含有する不飽和シ
ラン化合物と、メタクリル酸メチルおよびそれ以外の
（メタ）アクリル系単量体とを、アゾビスイソブチロニ
トリル等のラジカル重合開始剤の存在下に共重合して製
造することが製造工程の単純さなどから好適とされ、こ
の際の重合方法としては、例えば、一括して単量体を添
加して重合する方法、単量体の一部を重合した後、その
残りを連続的にまたは断続的に添加する方法、あるいは
単量体を重合の初期段階から連続的に添加する方法など
が挙げられ、これらの重合方法を組み合わせた重合方法
を採用することも可能である。好ましい重合方法として
は溶液重合が挙げられ、ここで使用される溶媒としては
（メタ）アクリル系樹脂を溶解する揮発性溶剤として後
述する各種のものを使用することが可能で、アルコール
系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶
剤が好適に使用できるが、製造工程やコスト面での無駄
を省くという観点からは、溶液重合時の反応溶媒を、得
られた保護用コーティング剤を基板に塗装する際に使用
される揮発性溶剤と同一のものとすることが好ましい。
また、共重合に使用される不飽和シラン化合物と各種単
量体の使用比率としては、不飽和シラン化合物が０．５
〜２０モル％、メタクリル酸メチルが４０〜９９．５モ
ル％、それ以外の（メタ）アクリル系単量体０〜４９モ
ル％の範囲で共重合することが好ましい。さらには、不
飽和シラン化合物０．５〜２０モル％と、メタクリル酸
メチル５０〜９９．５モル％およびアクリル酸ブチル０
〜４０モル％の共重合物とすることが、より好ましい。
【００２９】本発明の実装回路板保護用コーティング剤
を、表面に金属部分を含有する基板に塗装する際には、
上記した加水分解性シリル基および／またはシラノール
基を含有する（メタ）アクリル系樹脂を揮発性溶剤で溶
解した溶液を使用する。ここで使用される揮発性溶剤と
しては、このような（メタ）アクリル系樹脂を均一に溶
解することが可能なものであれば特に限定はされず、ｎ
−ペンタン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘプ
タン、メチルシクロヘキサン、ｎ−オクタン、イソオク
タン等の脂肪族炭化水素系溶剤、ベンゼン、トルエン、
キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン、メチ
ルエチルベンゼン、プロピルベンゼン、ジエチルベンゼ
ン等の芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノー
ル、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノ
ール、イソブタノール、２−ブタノール、ｔ−ブタノー
ル、３−メトキシブタノール、ｎ−ヘキサノール、２−
ヘキサノール、ｎ−オクタノール、２−エチルヘキサノ
ール、ｎ−デカノール、シクロヘキサノール、フェノー
ル、ベンジルアルコール、ジアセトンアルコール、クレ
ゾール等のアルコール系溶剤、エチレングリコール、プ
ロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジ
オール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコー
ル、トリエチレングリコール、グリセリン等の多価アル
コール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
−ｎ−プロピルケトン、メチル−ｎ−ブチルケトン、ジ
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチル−ｎ−
ブチルケトン、メチル−ｎ−ヘキシルケトン、ジイソブ
チルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノ
ン、ペンタンジオン、アセトフェノン等のケトン系溶
剤、エチルエーテル、イソプロピルエーテル、ｎ−ブチ
ルエーテル、ｎ−ヘキシルエーテル、２−エチルヘキシ
ルエーテル、プロピレンオキサイド、ジオキサン、エチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチ
レングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノ
ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、
テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、アセト酢酸メ
チル、アセト酢酸エチル、プロピオン酸エチル、プロピ
オン酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、
エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチ
レングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプ
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の
エステル系溶剤などを挙げることができる。これらの揮
発性溶剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用する
ことができるが、塗布溶液の低粘度化や乾燥時間の短縮
といった観点からは沸点が１５０℃以下の揮発性溶剤を
使用することが好ましく、具体的にはトルエン、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢
酸エチル等の単独または２種以上の混合溶剤が特に好適
に使用される。尚、基材に塗装する際の保護用コーティ
ング剤中における上記揮発性溶剤の含有量は、１〜５０
重量％とすることが好ましい。
を、表面に金属部分を含有する基板に塗装する際には、
上記した加水分解性シリル基および／またはシラノール
基を含有する（メタ）アクリル系樹脂を揮発性溶剤で溶
解した溶液を使用する。ここで使用される揮発性溶剤と
しては、このような（メタ）アクリル系樹脂を均一に溶
解することが可能なものであれば特に限定はされず、ｎ
−ペンタン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘプ
タン、メチルシクロヘキサン、ｎ−オクタン、イソオク
タン等の脂肪族炭化水素系溶剤、ベンゼン、トルエン、
キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン、メチ
ルエチルベンゼン、プロピルベンゼン、ジエチルベンゼ
ン等の芳香族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノー
ル、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノ
ール、イソブタノール、２−ブタノール、ｔ−ブタノー
ル、３−メトキシブタノール、ｎ−ヘキサノール、２−
ヘキサノール、ｎ−オクタノール、２−エチルヘキサノ
ール、ｎ−デカノール、シクロヘキサノール、フェノー
ル、ベンジルアルコール、ジアセトンアルコール、クレ
ゾール等のアルコール系溶剤、エチレングリコール、プ
ロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジ
オール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコー
ル、トリエチレングリコール、グリセリン等の多価アル
コール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
−ｎ−プロピルケトン、メチル−ｎ−ブチルケトン、ジ
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチル−ｎ−
ブチルケトン、メチル−ｎ−ヘキシルケトン、ジイソブ
チルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノ
ン、ペンタンジオン、アセトフェノン等のケトン系溶
剤、エチルエーテル、イソプロピルエーテル、ｎ−ブチ
ルエーテル、ｎ−ヘキシルエーテル、２−エチルヘキシ
ルエーテル、プロピレンオキサイド、ジオキサン、エチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチ
レングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノ
ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、
テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、アセト酢酸メ
チル、アセト酢酸エチル、プロピオン酸エチル、プロピ
オン酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、
エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチ
レングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプ
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の
エステル系溶剤などを挙げることができる。これらの揮
発性溶剤は、単独でまたは２種以上を混合して使用する
ことができるが、塗布溶液の低粘度化や乾燥時間の短縮
といった観点からは沸点が１５０℃以下の揮発性溶剤を
使用することが好ましく、具体的にはトルエン、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢
酸エチル等の単独または２種以上の混合溶剤が特に好適
に使用される。尚、基材に塗装する際の保護用コーティ
ング剤中における上記揮発性溶剤の含有量は、１〜５０
重量％とすることが好ましい。
【００３０】本発明においては、前記したように（メ
タ）アクリル系樹脂構造中に導入された加水分解性シリ
ル基および／またはシラノール基同士が、空気中の湿分
によって加水分解、縮合した架橋構造をとることによっ
て、金属の硫化防止が達成される。従って、本発明の保
護用コーティング剤には、上記したシリル基の加水分
解、縮合反応を促進する有機金属系縮合触媒を添加する
ことが好ましい。このような有機金属系縮合触媒として
は有機金属化合物あるいはそれらの部分加水分解物が挙
げられ、有機金属化合物の具体例としては、テトラ−ｎ
−ブトキシジルコニウム、トリ−ｎ−ブトキシ・エチル
アセトアセテートジルコニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・ビ
ス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ｎ−ブト
キシ・トリス（エチルアセトアセテート）ジルコニウ
ム、テトラキス（ｎ−プロピルアセトアセテート）ジル
コニウム、テトラキス（アセチルアセトアセテート）ジ
ルコニウム、テトラキス（エチルアセトアセテート）ジ
ルコニウム等の有機ジルコニウム化合物、テトライソプ
ロポキシチタニウム、テトラ−ｎ−ブトキシチタニウ
ム、ジイソプロポキシ・ビス（エチルアセトアセテー
ト）チタニウム、ジイソプロポキシ・ビス（アセチルア
セテート）チタニウム、ジイソプロポキシ・ビス（アセ
チルアセトン）チタニウム等の有機チタン化合物、トリ
イソプロポキシアルミニウム、トリ−ｎ−ブトキシアル
ミニウム、ジイソプロポキシ・エチルアセトアセテート
アルミニウム、ジイソプロポキシ・アセチルアセトナー
トアルミニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセ
テートアルミニウム、イソプロポキシ・ビス（エチルア
セトアセテート）アルミニウム、イソプロポキシ・ビス
（アセチルアセトナート）アルミニウム、トリス（エチ
ルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（アセチル
アセトナート）アルミニウム、モノアセチルアセトナー
ト・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム等の
有機アルミニウム化合物、ジブチルスズジアセテート、
ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレー
ト、ジブチルスズビス（メチルマレート）、ジブチルス
ズビス（ブチルマレート）、ジオクチルスズジアセテー
ト、ジオクチルスズジオクテート、ジオクチルスズジラ
ウレート、ジオクチルスズビス（メチルマレート）、ジ
オクチルスズビス（ブチルマレート）、ジオクチルスズ
ビス（オクチルマレート）等の有機スズ化合物などを例
示することができる。これらの有機金属系縮合触媒は、
単独でまたは２種以上を混合して使用することができ
る。尚、基材に塗装する際の保護用コーティング剤中に
おける上記有機金属系縮合触媒の含有量は、０．０１〜
１０重量％とすることが好ましく、さらには０．５〜５
重量％とすることがより好ましい。
タ）アクリル系樹脂構造中に導入された加水分解性シリ
ル基および／またはシラノール基同士が、空気中の湿分
によって加水分解、縮合した架橋構造をとることによっ
て、金属の硫化防止が達成される。従って、本発明の保
護用コーティング剤には、上記したシリル基の加水分
解、縮合反応を促進する有機金属系縮合触媒を添加する
ことが好ましい。このような有機金属系縮合触媒として
は有機金属化合物あるいはそれらの部分加水分解物が挙
げられ、有機金属化合物の具体例としては、テトラ−ｎ
−ブトキシジルコニウム、トリ−ｎ−ブトキシ・エチル
アセトアセテートジルコニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・ビ
ス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ｎ−ブト
キシ・トリス（エチルアセトアセテート）ジルコニウ
ム、テトラキス（ｎ−プロピルアセトアセテート）ジル
コニウム、テトラキス（アセチルアセトアセテート）ジ
ルコニウム、テトラキス（エチルアセトアセテート）ジ
ルコニウム等の有機ジルコニウム化合物、テトライソプ
ロポキシチタニウム、テトラ−ｎ−ブトキシチタニウ
ム、ジイソプロポキシ・ビス（エチルアセトアセテー
ト）チタニウム、ジイソプロポキシ・ビス（アセチルア
セテート）チタニウム、ジイソプロポキシ・ビス（アセ
チルアセトン）チタニウム等の有機チタン化合物、トリ
イソプロポキシアルミニウム、トリ−ｎ−ブトキシアル
ミニウム、ジイソプロポキシ・エチルアセトアセテート
アルミニウム、ジイソプロポキシ・アセチルアセトナー
トアルミニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセ
テートアルミニウム、イソプロポキシ・ビス（エチルア
セトアセテート）アルミニウム、イソプロポキシ・ビス
（アセチルアセトナート）アルミニウム、トリス（エチ
ルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（アセチル
アセトナート）アルミニウム、モノアセチルアセトナー
ト・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム等の
有機アルミニウム化合物、ジブチルスズジアセテート、
ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレー
ト、ジブチルスズビス（メチルマレート）、ジブチルス
ズビス（ブチルマレート）、ジオクチルスズジアセテー
ト、ジオクチルスズジオクテート、ジオクチルスズジラ
ウレート、ジオクチルスズビス（メチルマレート）、ジ
オクチルスズビス（ブチルマレート）、ジオクチルスズ
ビス（オクチルマレート）等の有機スズ化合物などを例
示することができる。これらの有機金属系縮合触媒は、
単独でまたは２種以上を混合して使用することができ
る。尚、基材に塗装する際の保護用コーティング剤中に
おける上記有機金属系縮合触媒の含有量は、０．０１〜
１０重量％とすることが好ましく、さらには０．５〜５
重量％とすることがより好ましい。
【００３１】本発明の実装回路板保護用コーティング剤
には、必要に応じてさらに各種のシリコーンオイル、充
填剤、接着助剤、顔料、染料、安定性向上剤、老化防止
剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、熱伝導性改良剤
などを本発明の目的を損なわない程度に添加することは
任意とされる。
には、必要に応じてさらに各種のシリコーンオイル、充
填剤、接着助剤、顔料、染料、安定性向上剤、老化防止
剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、熱伝導性改良剤
などを本発明の目的を損なわない程度に添加することは
任意とされる。
【００３２】本発明の実装回路板保護用コーティング剤
を、表面に金属部分を含有する基板に塗装する際には、
上記した加水分解性シリル基および／またはシラノール
基を含有する（メタ）アクリル系樹脂と揮発性溶剤およ
び有機金属系縮合触媒の所定量を混合して均一溶液とす
ればよく、その混合方法は特に限定されるものではない
が、混合工程中に加水分解性シリル基および／またはシ
ラノール基が加水分解、縮合反応してしまうことを避け
るために、乾燥空気または窒素雰囲気中において混合す
ることが好ましい。
を、表面に金属部分を含有する基板に塗装する際には、
上記した加水分解性シリル基および／またはシラノール
基を含有する（メタ）アクリル系樹脂と揮発性溶剤およ
び有機金属系縮合触媒の所定量を混合して均一溶液とす
ればよく、その混合方法は特に限定されるものではない
が、混合工程中に加水分解性シリル基および／またはシ
ラノール基が加水分解、縮合反応してしまうことを避け
るために、乾燥空気または窒素雰囲気中において混合す
ることが好ましい。
【００３３】ここで、該保護用コーティング溶液の２５
℃における粘度が１，０００ｍｍ2／ｓを越えると、デ
ィップコートプロセスにおいて基材を液から引き上げた
とき、瞬時にはドリップが止まらないため、いわゆるテ
ーリング現象を引き起こし易くなり、塗工膜も厚くなっ
てしまう。また、テーリングによって液の損失が起こ
り、次工程においては汚れが発生するという不利益が生
じる。さらに、フローコートプロセスにおいては、高粘
度品は徐々にフローするという特性から好ましい箇所の
みを選択的に硬化被膜を形成することが難しくなり、最
悪の場合、マスキングすることが必要となる。従って、
サーキットボード等の複雑な形状を有する基材に対し無
駄なく均一に塗布するためには、該保護用コーティング
溶液の２５℃における粘度を１，０００ｍｍ2／ｓ以下
とすることが好ましく、さらには４０〜５００ｍｍ2／
ｓとすることがより好ましい。
℃における粘度が１，０００ｍｍ2／ｓを越えると、デ
ィップコートプロセスにおいて基材を液から引き上げた
とき、瞬時にはドリップが止まらないため、いわゆるテ
ーリング現象を引き起こし易くなり、塗工膜も厚くなっ
てしまう。また、テーリングによって液の損失が起こ
り、次工程においては汚れが発生するという不利益が生
じる。さらに、フローコートプロセスにおいては、高粘
度品は徐々にフローするという特性から好ましい箇所の
みを選択的に硬化被膜を形成することが難しくなり、最
悪の場合、マスキングすることが必要となる。従って、
サーキットボード等の複雑な形状を有する基材に対し無
駄なく均一に塗布するためには、該保護用コーティング
溶液の２５℃における粘度を１，０００ｍｍ2／ｓ以下
とすることが好ましく、さらには４０〜５００ｍｍ2／
ｓとすることがより好ましい。
【００３４】このようにして得られた保護用コーティン
グ剤を各種基材に塗布する方法としては、窒素雰囲気下
でのディップコート、自動吐出機を使用したフローコー
ト、スプレー、はけ塗りなどの塗布方法を採用すること
ができる。この場合、コーティング被膜の厚さは通常２
０〜３００μｍであり、塗布後の乾燥によって揮発性溶
剤が蒸発して表面タックのない被膜が得られ、その後空
気中の湿気により架橋して硬化被膜となるが、この乾燥
・硬化工程は室温下および／または加熱雰囲気下で実施
することができ、加熱する場合の温度としては、あまり
高温条件とすると揮発性溶剤の急激な蒸発による膨れ、
熱軟化による被膜の変形、急な収縮歪みによるクラック
等が発生するおそれがあるため、３０〜１００℃の範囲
とすることが好適で、さらには３０〜６０℃の範囲とす
ることがより好ましく、このような乾燥ラインは閉鎖系
として蒸発した揮発性溶剤を大気中に解放せず、回収す
るシステムを採用することが環境面からは望ましい。ま
た、塗布・乾燥後の基材を相対湿度５０％以上の湿気含
有雰囲気下で一定時間エージングすることにより、加水
分解性シリル基および／またはシラノール基の架橋反応
を促進して早期に緻密な被膜を得ることができる。
グ剤を各種基材に塗布する方法としては、窒素雰囲気下
でのディップコート、自動吐出機を使用したフローコー
ト、スプレー、はけ塗りなどの塗布方法を採用すること
ができる。この場合、コーティング被膜の厚さは通常２
０〜３００μｍであり、塗布後の乾燥によって揮発性溶
剤が蒸発して表面タックのない被膜が得られ、その後空
気中の湿気により架橋して硬化被膜となるが、この乾燥
・硬化工程は室温下および／または加熱雰囲気下で実施
することができ、加熱する場合の温度としては、あまり
高温条件とすると揮発性溶剤の急激な蒸発による膨れ、
熱軟化による被膜の変形、急な収縮歪みによるクラック
等が発生するおそれがあるため、３０〜１００℃の範囲
とすることが好適で、さらには３０〜６０℃の範囲とす
ることがより好ましく、このような乾燥ラインは閉鎖系
として蒸発した揮発性溶剤を大気中に解放せず、回収す
るシステムを採用することが環境面からは望ましい。ま
た、塗布・乾燥後の基材を相対湿度５０％以上の湿気含
有雰囲気下で一定時間エージングすることにより、加水
分解性シリル基および／またはシラノール基の架橋反応
を促進して早期に緻密な被膜を得ることができる。
【００３５】また、本発明の保護用コーティング剤を適
用しうる基材としては、表面に金属部分を含有するもの
であれば特に限定はされず、母材が各種有機樹脂系のも
の、ガラス繊維やマイカ等で強化された複合材料、ガラ
ス製品、窯業系製品など広範囲に適用することができる
が、特に金属部分として銀を含有する基材、より具体的
には銀配線を有するサーキットボードに対し、好適に使
用される。尚、このコーティング剤は上記したような各
種基材に対し、直接塗布して良好な接着性を有する硬化
被膜を得ることができるが、所望により従来公知のプラ
イマーを併用することは任意とされる。
用しうる基材としては、表面に金属部分を含有するもの
であれば特に限定はされず、母材が各種有機樹脂系のも
の、ガラス繊維やマイカ等で強化された複合材料、ガラ
ス製品、窯業系製品など広範囲に適用することができる
が、特に金属部分として銀を含有する基材、より具体的
には銀配線を有するサーキットボードに対し、好適に使
用される。尚、このコーティング剤は上記したような各
種基材に対し、直接塗布して良好な接着性を有する硬化
被膜を得ることができるが、所望により従来公知のプラ
イマーを併用することは任意とされる。
【００３６】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。尚、各例において粘度は２５℃における値
を示し、重量平均分子量はテトラヒドロフランを溶媒と
するＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）
測定データより、ポリスチレン標準試料で作成した検量
線を用いて換算した数値を示した。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。尚、各例において粘度は２５℃における値
を示し、重量平均分子量はテトラヒドロフランを溶媒と
するＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）
測定データより、ポリスチレン標準試料で作成した検量
線を用いて換算した数値を示した。
【００３７】[調製例１]攪拌装置、冷却装置、温度計と
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン５０ｇを仕込み、攪拌しながら８
０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸
メチル２９５ｇ（２．９５モル）とアクリル酸ｎ−ブチ
ル４２ｇ（０．３３モル）およびγ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン９０ｇ（０．３６モル）の混
合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビ
ス（２−メチルブチロニトリル）７３ｇをメチルエチル
ケトン７５ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維
持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続
いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を
行って、固形分濃度８０％、重量平均分子量が２，４０
０で、ケイ素原子の含有量が２．０重量％であるトリメ
トキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ａ
を得た。
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン５０ｇを仕込み、攪拌しながら８
０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸
メチル２９５ｇ（２．９５モル）とアクリル酸ｎ−ブチ
ル４２ｇ（０．３３モル）およびγ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン９０ｇ（０．３６モル）の混
合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビ
ス（２−メチルブチロニトリル）７３ｇをメチルエチル
ケトン７５ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に維
持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。続
いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過を
行って、固形分濃度８０％、重量平均分子量が２，４０
０で、ケイ素原子の含有量が２．０重量％であるトリメ
トキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液Ａ
を得た。
【００３８】[調製例２]攪拌装置、冷却装置、温度計と
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８
０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸
メチル３１８ｇ（３．１８モル）とアクリル酸ｎ−ブチ
ル４５ｇ（０．３５モル）およびγ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン９８ｇ（０．４０モル）の混
合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビ
ス（２−メチルブチロニトリル）３９ｇをメチルエチル
ケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に
維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。
続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過
を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が５，２
００で、ケイ素原子の含有量が２．２重量％であるトリ
メトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液
Ｂを得た。
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８
０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸
メチル３１８ｇ（３．１８モル）とアクリル酸ｎ−ブチ
ル４５ｇ（０．３５モル）およびγ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン９８ｇ（０．４０モル）の混
合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビ
ス（２−メチルブチロニトリル）３９ｇをメチルエチル
ケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に
維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。
続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過
を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が５，２
００で、ケイ素原子の含有量が２．２重量％であるトリ
メトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液
Ｂを得た。
【００３９】[調製例３]攪拌装置、冷却装置、温度計と
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン１１０ｇを仕込み、攪拌しながら
８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル
酸メチル３３０ｇ（３．３０モル）とアクリル酸ｎ−ブ
チル４７ｇ（０．３７モル）およびγ−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン１０１ｇ（０．４１モル）
の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−ア
ゾビス（２−メチルブチロニトリル）２２ｇをメチルエ
チルケトン１５９ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０
℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下し
た。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、
濾過を行って、固形分濃度６５％、重量平均分子量が
９，１００で、ケイ素原子の含有量が２．３重量％であ
るトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合
体溶液Ｃを得た。
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン１１０ｇを仕込み、攪拌しながら
８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル
酸メチル３３０ｇ（３．３０モル）とアクリル酸ｎ−ブ
チル４７ｇ（０．３７モル）およびγ−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン１０１ｇ（０．４１モル）
の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−ア
ゾビス（２−メチルブチロニトリル）２２ｇをメチルエ
チルケトン１５９ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０
℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下し
た。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、
濾過を行って、固形分濃度６５％、重量平均分子量が
９，１００で、ケイ素原子の含有量が２．３重量％であ
るトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合
体溶液Ｃを得た。
【００４０】[調製例４]攪拌装置、冷却装置、温度計と
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン１６０ｇを仕込み、攪拌しながら
８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル
酸メチル３３９ｇ（３．３９モル）とアクリル酸ｎ−ブ
チル４８ｇ（０．３８モル）およびγ−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン１０４ｇ（０．４２モル）
の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−ア
ゾビス（２−メチルブチロニトリル）９ｇをメチルエチ
ルケトン１７３ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃
に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下し
た。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、
濾過を行って、固形分濃度６０％、重量平均分子量が２
０，８００で、ケイ素原子の含有量が２．３重量％であ
るトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合
体溶液Ｄを得た。
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン１６０ｇを仕込み、攪拌しながら
８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル
酸メチル３３９ｇ（３．３９モル）とアクリル酸ｎ−ブ
チル４８ｇ（０．３８モル）およびγ−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン１０４ｇ（０．４２モル）
の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−ア
ゾビス（２−メチルブチロニトリル）９ｇをメチルエチ
ルケトン１７３ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃
に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下し
た。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、
濾過を行って、固形分濃度６０％、重量平均分子量が２
０，８００で、ケイ素原子の含有量が２．３重量％であ
るトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合
体溶液Ｄを得た。
【００４１】[調製例５]攪拌装置、冷却装置、温度計と
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８
０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸
メチル３９３ｇ（３．９３モル）とアクリル酸ｎ−ブチ
ル５７ｇ（０．４５モル）およびγ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン１１ｇ（０．０４４モル）の
混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾ
ビス（２−メチルブチロニトリル）３９ｇをメチルエチ
ルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃
に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下し
た。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、
濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が
５，６００で、ケイ素原子の含有量が０．２５重量％で
あるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重
合体溶液Ｅを得た。
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８
０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸
メチル３９３ｇ（３．９３モル）とアクリル酸ｎ−ブチ
ル５７ｇ（０．４５モル）およびγ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン１１ｇ（０．０４４モル）の
混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾ
ビス（２−メチルブチロニトリル）３９ｇをメチルエチ
ルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃
に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下し
た。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、
濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が
５，６００で、ケイ素原子の含有量が０．２５重量％で
あるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重
合体溶液Ｅを得た。
【００４２】[調製例６]攪拌装置、冷却装置、温度計と
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８
０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸
メチル３５５ｇ（３．５５モル）とアクリル酸ｎ−ブチ
ル５４ｇ（０．４２モル）およびγ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン５２ｇ（０．２１モル）の混
合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビ
ス（２−メチルブチロニトリル）３９ｇをメチルエチル
ケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に
維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。
続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過
を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が５，０
００で、ケイ素原子の含有量が１．２重量％であるトリ
メトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液
Ｆを得た。
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８
０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸
メチル３５５ｇ（３．５５モル）とアクリル酸ｎ−ブチ
ル５４ｇ（０．４２モル）およびγ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン５２ｇ（０．２１モル）の混
合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾビ
ス（２−メチルブチロニトリル）３９ｇをメチルエチル
ケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃に
維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下した。
続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、濾過
を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が５，０
００で、ケイ素原子の含有量が１．２重量％であるトリ
メトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶液
Ｆを得た。
【００４３】[調製例７]攪拌装置、冷却装置、温度計と
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８
０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸
メチル３４４ｇ（３．４４モル）とアクリル酸ｎ−ブチ
ル４８ｇ（０．３８モル）およびγ−アクリロキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン７２ｇ（０．３３モル）の
混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾ
ビス（２−メチルブチロニトリル）３６ｇをメチルエチ
ルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃
に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下し
た。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、
濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が
５，２００で、ケイ素原子の含有量が１．９重量％であ
るジメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体
溶液Ｇを得た。
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８
０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸
メチル３４４ｇ（３．４４モル）とアクリル酸ｎ−ブチ
ル４８ｇ（０．３８モル）およびγ−アクリロキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン７２ｇ（０．３３モル）の
混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾ
ビス（２−メチルブチロニトリル）３６ｇをメチルエチ
ルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃
に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下し
た。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、
濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が
５，２００で、ケイ素原子の含有量が１．９重量％であ
るジメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体
溶液Ｇを得た。
【００４４】[調製例８]攪拌装置、冷却装置、温度計と
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８
０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸
メチル２７８ｇ（２．７８モル）とアクリル酸ｎ−ブチ
ル３９ｇ（０．３０モル）およびγ−アクリロキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン１４７ｇ（０．６７モル）
の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−ア
ゾビス（２−メチルブチロニトリル）３６ｇをメチルエ
チルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０
℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下し
た。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、
濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が
４，９００で、ケイ素原子の含有量が３．８重量％であ
るジメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体
溶液Ｈを得た。
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８
０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸
メチル２７８ｇ（２．７８モル）とアクリル酸ｎ−ブチ
ル３９ｇ（０．３０モル）およびγ−アクリロキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン１４７ｇ（０．６７モル）
の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−ア
ゾビス（２−メチルブチロニトリル）３６ｇをメチルエ
チルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０
℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下し
た。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、
濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量が
４，９００で、ケイ素原子の含有量が３．８重量％であ
るジメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体
溶液Ｈを得た。
【００４５】[調製例９]攪拌装置、冷却装置、温度計と
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８
０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸
メチル３６１ｇ（３．６１モル）およびγ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン１００ｇ（０．４０モ
ル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’
−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）３９ｇをメチ
ルエチルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を
８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴
下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却
し、濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量
が５，０００で、ケイ素原子の含有量が２．３重量％で
あるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重
合体溶液Ｉを得た。
２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコにメ
チルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら８
０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル酸
メチル３６１ｇ（３．６１モル）およびγ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン１００ｇ（０．４０モ
ル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’
−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）３９ｇをメチ
ルエチルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を
８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴
下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却
し、濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量
が５，０００で、ケイ素原子の含有量が２．３重量％で
あるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重
合体溶液Ｉを得た。
【００４６】[調製例１０]攪拌装置、冷却装置、温度計
と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコに
メチルイソブチルケトン１１０ｇを仕込み、攪拌しなが
ら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリ
ル酸メチル２０７ｇ（２．０７モル）とアクリル酸ｎ−
ブチル１７７ｇ（１．３８モル）およびγ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン９５ｇ（０．３８モ
ル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’
−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）２１ｇをメチ
ルエチルケトン１５９ｇに溶解した溶液を入れ、内温を
８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴
下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却
し、濾過を行って、固形分濃度６５％、重量平均分子量
が９，３００で、ケイ素原子の含有量が２．２重量％で
あるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重
合体溶液Ｊを得た。
と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコに
メチルイソブチルケトン１１０ｇを仕込み、攪拌しなが
ら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリ
ル酸メチル２０７ｇ（２．０７モル）とアクリル酸ｎ−
ブチル１７７ｇ（１．３８モル）およびγ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン９５ｇ（０．３８モ
ル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’
−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）２１ｇをメチ
ルエチルケトン１５９ｇに溶解した溶液を入れ、内温を
８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴
下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却
し、濾過を行って、固形分濃度６５％、重量平均分子量
が９，３００で、ケイ素原子の含有量が２．２重量％で
あるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重
合体溶液Ｊを得た。
【００４７】[調製例１１]攪拌装置、冷却装置、温度計
と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコに
メチルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら
８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル
酸メチル２７７ｇ（２．７７モル）、アクリル酸ｎ−ブ
チル４４ｇ（０．３４モル）とメタクリル酸２−ヒドロ
キシエチル４５ｇ（０．３５モル）およびγ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン９５ｇ（０．３８モ
ル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’
−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）３９ｇをメチ
ルエチルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を
８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴
下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却
し、濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量
が５，１００で、ケイ素原子の含有量が２．２重量％で
あるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重
合体溶液Ｋを得た。
と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコに
メチルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら
８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル
酸メチル２７７ｇ（２．７７モル）、アクリル酸ｎ−ブ
チル４４ｇ（０．３４モル）とメタクリル酸２−ヒドロ
キシエチル４５ｇ（０．３５モル）およびγ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン９５ｇ（０．３８モ
ル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’
−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）３９ｇをメチ
ルエチルケトン１２４ｇに溶解した溶液を入れ、内温を
８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴
下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却
し、濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均分子量
が５，１００で、ケイ素原子の含有量が２．２重量％で
あるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重
合体溶液Ｋを得た。
【００４８】[調製例１２]攪拌装置、冷却装置、温度計
と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコに
メチルイソブチルケトン８０ｇを仕込み、攪拌しながら
８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル
酸メチル２２３ｇ（２．２３モル）およびγ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン１３８ｇ（０．５６
モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，
２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）１３９ｇ
をメチルエチルケトン１３４ｇに溶解した溶液を入れ、
内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間か
けて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後
に冷却し、濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均
分子量が１，２００で、ケイ素原子の含有量が３．１重
量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル
系共重合体溶液Ｌを得た。
と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコに
メチルイソブチルケトン８０ｇを仕込み、攪拌しながら
８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル
酸メチル２２３ｇ（２．２３モル）およびγ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン１３８ｇ（０．５６
モル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，
２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）１３９ｇ
をメチルエチルケトン１３４ｇに溶解した溶液を入れ、
内温を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間か
けて滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後
に冷却し、濾過を行って、固形分濃度７０％、重量平均
分子量が１，２００で、ケイ素原子の含有量が３．１重
量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル
系共重合体溶液Ｌを得た。
【００４９】[調製例１３]攪拌装置、冷却装置、温度計
と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコに
メチルイソブチルケトン１６０ｇを仕込み、攪拌しなが
ら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリ
ル酸メチル２６７ｇ（２．６７モル）とアクリル酸ｎ−
ブチル８５ｇ（０．６６モル）およびγ−メタクリロキ
シプロピルトリメトキシシラン４４ｇ（０．１８モル）
の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−ア
ゾビス（２−メチルブチロニトリル）４ｇをメチルエチ
ルケトン２４０ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃
に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下し
た。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、
濾過を行って、固形分濃度５０％、重量平均分子量が３
４，０００で、ケイ素原子の含有量が１．２重量％であ
るトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合
体溶液Ｍを得た。
と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコに
メチルイソブチルケトン１６０ｇを仕込み、攪拌しなが
ら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリ
ル酸メチル２６７ｇ（２．６７モル）とアクリル酸ｎ−
ブチル８５ｇ（０．６６モル）およびγ−メタクリロキ
シプロピルトリメトキシシラン４４ｇ（０．１８モル）
の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−ア
ゾビス（２−メチルブチロニトリル）４ｇをメチルエチ
ルケトン２４０ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃
に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下し
た。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、
濾過を行って、固形分濃度５０％、重量平均分子量が３
４，０００で、ケイ素原子の含有量が１．２重量％であ
るトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合
体溶液Ｍを得た。
【００５０】[調製例１４]攪拌装置、冷却装置、温度計
と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコに
メチルイソブチルケトン１６０ｇを仕込み、攪拌しなが
ら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリ
ル酸メチル４２８ｇ（４．２８モル）とアクリル酸ｎ−
ブチル６０ｇ（０．４７モル）およびγ−メタクリロキ
シプロピルトリメトキシシラン２．４ｇ（０．０１モ
ル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’
−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）９．６ｇをメ
チルエチルケトン１７３ｇに溶解した溶液を入れ、内温
を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて
滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷
却し、濾過を行って、固形分濃度６０％、重量平均分子
量が１９，５００で、ケイ素原子の含有量が０．０５重
量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル
系共重合体溶液Ｎを得た。
と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコに
メチルイソブチルケトン１６０ｇを仕込み、攪拌しなが
ら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリ
ル酸メチル４２８ｇ（４．２８モル）とアクリル酸ｎ−
ブチル６０ｇ（０．４７モル）およびγ−メタクリロキ
シプロピルトリメトキシシラン２．４ｇ（０．０１モ
ル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’
−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）９．６ｇをメ
チルエチルケトン１７３ｇに溶解した溶液を入れ、内温
を８０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて
滴下した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷
却し、濾過を行って、固形分濃度６０％、重量平均分子
量が１９，５００で、ケイ素原子の含有量が０．０５重
量％であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル
系共重合体溶液Ｎを得た。
【００５１】[調製例１５]攪拌装置、冷却装置、温度計
と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコに
メチルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら
８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル
酸メチル１７０ｇ（１．７０モル）とアクリル酸ｎ−ブ
チル２４ｇ（０．１９モル）およびγ−アクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン１８９ｇ（０．８１モル）の
混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾ
ビス（２−メチルブチロニトリル）１７ｇをメチルエチ
ルケトン１２５ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃
に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下し
た。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、
濾過を行って、固形分濃度６５％、重量平均分子量が
９，５００で、ケイ素原子の含有量が５．７重量％であ
るトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合
体溶液Ｐを得た。
と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコに
メチルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、攪拌しながら
８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリル
酸メチル１７０ｇ（１．７０モル）とアクリル酸ｎ−ブ
チル２４ｇ（０．１９モル）およびγ−アクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン１８９ｇ（０．８１モル）の
混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’−アゾ
ビス（２−メチルブチロニトリル）１７ｇをメチルエチ
ルケトン１２５ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８０℃
に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下し
た。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却し、
濾過を行って、固形分濃度６５％、重量平均分子量が
９，５００で、ケイ素原子の含有量が５．７重量％であ
るトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合
体溶液Ｐを得た。
【００５２】[調製例１６]攪拌装置、冷却装置、温度計
と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコに
メチルイソブチルケトン１１０ｇを仕込み、攪拌しなが
ら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリ
ル酸メチル９８ｇ（０．９８モル）とアクリル酸ｎ−ブ
チル１８９ｇ（１．４８モル）およびγ−メタクリロキ
シプロピルトリメトキシシラン１０７ｇ（０．４３モ
ル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’
−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）６ｇをメチル
エチルケトン１５７ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８
０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下
した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却
し、濾過を行って、固形分濃度６０％、重量平均分子量
が２６，０００で、ケイ素原子の含有量が３．０重量％
であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共
重合体溶液Ｑを得た。
と２本の滴下ロートを取り付けた容量１Ｌのフラスコに
メチルイソブチルケトン１１０ｇを仕込み、攪拌しなが
ら８０℃に加温した。一方の滴下ロートには、メタクリ
ル酸メチル９８ｇ（０．９８モル）とアクリル酸ｎ−ブ
チル１８９ｇ（１．４８モル）およびγ−メタクリロキ
シプロピルトリメトキシシラン１０７ｇ（０．４３モ
ル）の混合液を入れ、他方の滴下ロートには、２，２’
−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）６ｇをメチル
エチルケトン１５７ｇに溶解した溶液を入れ、内温を８
０℃に維持しながら２方向滴下により５時間かけて滴下
した。続いて８０℃で２時間熟成反応させた後に冷却
し、濾過を行って、固形分濃度６０％、重量平均分子量
が２６，０００で、ケイ素原子の含有量が３．０重量％
であるトリメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共
重合体溶液Ｑを得た。
【００５３】[調製例１７]特開平７−１７３４３５号公
報に記載されている方法に従って、室温硬化型無溶剤シ
リコーンコーティング剤を調製した。即ち、それぞれ分
子鎖末端が水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
の粘度が７００ｍＰａ・ｓのものを３５重量部および粘
度が３０ｍＰａ・ｓのものを６５重量部、粘度が３０ｍ
Ｐａ・ｓのジメチルポリシロキサン２０重量部、ビニル
トリイソプロペノキシシラン２０重量部、γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン１重量部、γ−テトラメチル
グアニジルプロピルトリメトキシシラン１重量部を無水
の状態で混合した後、脱泡処理を行って粘度が６０ｍＰ
ａ・ｓのシリコーンコーティング剤Ｒを得た。
報に記載されている方法に従って、室温硬化型無溶剤シ
リコーンコーティング剤を調製した。即ち、それぞれ分
子鎖末端が水酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
の粘度が７００ｍＰａ・ｓのものを３５重量部および粘
度が３０ｍＰａ・ｓのものを６５重量部、粘度が３０ｍ
Ｐａ・ｓのジメチルポリシロキサン２０重量部、ビニル
トリイソプロペノキシシラン２０重量部、γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン１重量部、γ−テトラメチル
グアニジルプロピルトリメトキシシラン１重量部を無水
の状態で混合した後、脱泡処理を行って粘度が６０ｍＰ
ａ・ｓのシリコーンコーティング剤Ｒを得た。
【００５４】[実施例１〜１１]調製例１〜１１で得られ
たメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶
液Ａ〜Ｋのそれぞれ１００重量部に、ジ−ｎ−ブトキシ
・エチルアセトアセテートアルミニウムであるケロープ
ＡＣＳ（ホープ製薬株式会社製商品名）２重量部を添加
し、窒素雰囲気下、室温で１時間攪拌混合して、保護用
コーティング剤溶液を調製した。得られた保護用コーテ
ィング剤溶液の組成、粘度を表１に示した。また、下記
方法によって銀板の硫化腐食防止性、体積抵抗率を試験
した結果を、併せて表１、２に示した。
たメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶
液Ａ〜Ｋのそれぞれ１００重量部に、ジ−ｎ−ブトキシ
・エチルアセトアセテートアルミニウムであるケロープ
ＡＣＳ（ホープ製薬株式会社製商品名）２重量部を添加
し、窒素雰囲気下、室温で１時間攪拌混合して、保護用
コーティング剤溶液を調製した。得られた保護用コーテ
ィング剤溶液の組成、粘度を表１に示した。また、下記
方法によって銀板の硫化腐食防止性、体積抵抗率を試験
した結果を、併せて表１、２に示した。
【００５５】[比較例１〜６]実施例１〜１１と同様にし
て、調製例１２〜１６で得られたメトキシシリル基含有
（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｌ〜Ｑのそれぞれ１０
０重量部に、ジ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテー
トアルミニウムであるケロープＡＣＳ（ホープ製薬株式
会社製商品名）２重量部を添加し、窒素雰囲気下、室温
で１時間攪拌混合して、保護用コーティング剤溶液を調
製した。得られた保護用コーティング剤溶液の組成、粘
度を表２に示した。また、下記方法によって銀板の硫化
腐食防止性、体積抵抗率を試験した結果を、併せて表２
に示した。尚、比較例６においては、調製例１７で得ら
れたシリコーンコーティング剤Ｒを、そのまま保護用コ
ーティング剤として使用し、同様に試験した結果を表３
に示した。
て、調製例１２〜１６で得られたメトキシシリル基含有
（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｌ〜Ｑのそれぞれ１０
０重量部に、ジ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテー
トアルミニウムであるケロープＡＣＳ（ホープ製薬株式
会社製商品名）２重量部を添加し、窒素雰囲気下、室温
で１時間攪拌混合して、保護用コーティング剤溶液を調
製した。得られた保護用コーティング剤溶液の組成、粘
度を表２に示した。また、下記方法によって銀板の硫化
腐食防止性、体積抵抗率を試験した結果を、併せて表２
に示した。尚、比較例６においては、調製例１７で得ら
れたシリコーンコーティング剤Ｒを、そのまま保護用コ
ーティング剤として使用し、同様に試験した結果を表３
に示した。
【００５６】銀板の硫化腐食防止性試験
厚さ０．３ｍｍ、幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍの銀製テ
ストピース〔（株）ケー・ディー・エス製商品名：ＳＧ
−７４７−Ｃ〕の表面を、トルエンで脱脂し、さらにエ
タノールを用いて拭き取り処理を行った。清浄化された
テストピースを各種コーティング溶液にディッピング
し、引き上げ後に、テストピースを縦長の状態でつる
し、室温で２０分間、さらに５０℃恒温槽内で１０分間
乾燥して被膜を形成した後に、３０℃／相対湿度７０％
の雰囲気下で２日間エージングした。硫黄粉０．２ｇを
底に入れたガラス瓶中に、上記方法によってコーティン
グ被膜を形成したテストピースをつるし、密栓をして８
０℃恒温槽内に１０日間静置した後、銀表面の腐食状態
を目視により観察し、以下の基準によって判定した。 ○：銀表面の変色がなく、硫黄による腐食が認められな
い △：部分的な変色あるいは全体的な濃色化が発生し、硫
黄による腐食が若干発生 ×：全体的に黒色化し、硫黄による著しい腐食が認めら
れる
ストピース〔（株）ケー・ディー・エス製商品名：ＳＧ
−７４７−Ｃ〕の表面を、トルエンで脱脂し、さらにエ
タノールを用いて拭き取り処理を行った。清浄化された
テストピースを各種コーティング溶液にディッピング
し、引き上げ後に、テストピースを縦長の状態でつる
し、室温で２０分間、さらに５０℃恒温槽内で１０分間
乾燥して被膜を形成した後に、３０℃／相対湿度７０％
の雰囲気下で２日間エージングした。硫黄粉０．２ｇを
底に入れたガラス瓶中に、上記方法によってコーティン
グ被膜を形成したテストピースをつるし、密栓をして８
０℃恒温槽内に１０日間静置した後、銀表面の腐食状態
を目視により観察し、以下の基準によって判定した。 ○：銀表面の変色がなく、硫黄による腐食が認められな
い △：部分的な変色あるいは全体的な濃色化が発生し、硫
黄による腐食が若干発生 ×：全体的に黒色化し、硫黄による著しい腐食が認めら
れる
【００５７】体積抵抗率
ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じ、ハイ・レジスタンス・メ
ータを使用して測定した。
ータを使用して測定した。
【００５８】〈表における（メタ）アクリル系樹脂の原
料の略号〉 ＭＭＡ：メタクリル酸メチル ＢＡ：アクリル酸ｎ−ブチル ２−ＨＥＭＡ：メタクリル酸２−ヒドロキシエチル ＭＰＴＳ：γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン ＡＰＤＳ：γ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシ
シラン ＡＰＴＳ：γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン。
料の略号〉 ＭＭＡ：メタクリル酸メチル ＢＡ：アクリル酸ｎ−ブチル ２−ＨＥＭＡ：メタクリル酸２−ヒドロキシエチル ＭＰＴＳ：γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン ＡＰＤＳ：γ−アクリロキシプロピルメチルジメトキシ
シラン ＡＰＴＳ：γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラ
ン。
【００５９】
【表１】
【００６０】
【表２】
【００６１】
【表３】
【００６２】上記の通り、実施例１〜１１においては、
塗工性、銀腐食防止性、被膜状態、体積抵抗率いずれも
良好であったが、比較例１・３・５・６では銀板全面の
腐食が観察され、比較例２においては塗工が困難とな
り、テストピース下部にできた厚い液溜り部分に膨れが
発生してその部分の銀表面が腐食され、比較例４では端
部よりクラックが発生して割れた部分の腐食が観察され
た。
塗工性、銀腐食防止性、被膜状態、体積抵抗率いずれも
良好であったが、比較例１・３・５・６では銀板全面の
腐食が観察され、比較例２においては塗工が困難とな
り、テストピース下部にできた厚い液溜り部分に膨れが
発生してその部分の銀表面が腐食され、比較例４では端
部よりクラックが発生して割れた部分の腐食が観察され
た。
【００６３】
【発明の効果】本発明によれば、表面に金属部分を有す
る基板に対し容易かつ確実に塗布することができ、塗布
後は空気中の湿気により均一な硬化被膜を形成できて、
得られた被膜は電気絶縁性を良好に保つと同時に、内部
の金属部分を硫黄化合物による腐蝕（硫化作用）から守
ることのできるコーティング剤、および厳しい外的環境
や硫黄化合物から実装回路板を保護する方法、並びにこ
のように保護された実装回路板を提供することができ
る。
る基板に対し容易かつ確実に塗布することができ、塗布
後は空気中の湿気により均一な硬化被膜を形成できて、
得られた被膜は電気絶縁性を良好に保つと同時に、内部
の金属部分を硫黄化合物による腐蝕（硫化作用）から守
ることのできるコーティング剤、および厳しい外的環境
や硫黄化合物から実装回路板を保護する方法、並びにこ
のように保護された実装回路板を提供することができ
る。
【手続補正書】
【提出日】平成１３年１２月２５日（２００１．１２．
２５）
２５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５４】[実施例１〜１１]調製例１〜１１で得られ
たメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶
液Ａ〜Ｋのそれぞれ１００重量部に、ジ−ｎ−ブトキシ
・エチルアセトアセテートアルミニウムであるケロープ
ＡＣＳ（ホープ製薬株式会社製商品名）２重量部を添加
し、窒素雰囲気下、室温で１時間攪拌混合して、保護用
コーティング剤溶液を調製した。得られた保護用コーテ
ィング剤溶液の組成、粘度を表１、２に示した。また、
下記方法によって銀板の硫化腐食防止性、体積抵抗率を
試験した結果を、併せて表１、２に示した。
たメトキシシリル基含有（メタ）アクリル系共重合体溶
液Ａ〜Ｋのそれぞれ１００重量部に、ジ−ｎ−ブトキシ
・エチルアセトアセテートアルミニウムであるケロープ
ＡＣＳ（ホープ製薬株式会社製商品名）２重量部を添加
し、窒素雰囲気下、室温で１時間攪拌混合して、保護用
コーティング剤溶液を調製した。得られた保護用コーテ
ィング剤溶液の組成、粘度を表１、２に示した。また、
下記方法によって銀板の硫化腐食防止性、体積抵抗率を
試験した結果を、併せて表１、２に示した。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５５】[比較例１〜６]実施例１〜１１と同様にし
て、調製例１２〜１６で得られたメトキシシリル基含有
（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｌ〜Ｑのそれぞれ１０
０重量部に、ジ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテー
トアルミニウムであるケロープＡＣＳ（ホープ製薬株式
会社製商品名）２重量部を添加し、窒素雰囲気下、室温
で１時間攪拌混合して、保護用コーティング剤溶液を調
製した。得られた保護用コーティング剤溶液の組成、粘
度を表３に示した。また、下記方法によって銀板の硫化
腐食防止性、体積抵抗率を試験した結果を、併せて表３
に示した。尚、比較例６においては、調製例１７で得ら
れたシリコーンコーティング剤Ｒを、そのまま保護用コ
ーティング剤として使用し、同様に試験した結果を表３
に示した。
て、調製例１２〜１６で得られたメトキシシリル基含有
（メタ）アクリル系共重合体溶液Ｌ〜Ｑのそれぞれ１０
０重量部に、ジ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテー
トアルミニウムであるケロープＡＣＳ（ホープ製薬株式
会社製商品名）２重量部を添加し、窒素雰囲気下、室温
で１時間攪拌混合して、保護用コーティング剤溶液を調
製した。得られた保護用コーティング剤溶液の組成、粘
度を表３に示した。また、下記方法によって銀板の硫化
腐食防止性、体積抵抗率を試験した結果を、併せて表３
に示した。尚、比較例６においては、調製例１７で得ら
れたシリコーンコーティング剤Ｒを、そのまま保護用コ
ーティング剤として使用し、同様に試験した結果を表３
に示した。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
//(Ｃ０８Ｆ 220/14 Ｃ０８Ｆ 230:08
230:08 220:18
220:18）
(72)発明者 山谷 正明
群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10
信越化学工業株式会社シリコーン電子材料
技術研究所内
(72)発明者 吉沢 政博
群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10
信越化学工業株式会社シリコーン電子材料
技術研究所内
Ｆターム(参考） 4J038 CG141 CH031 DL072 DL082
DL102 GA15 KA04 MA14
MA15 NA03 PB09
4J100 AL01P AL02P AL03P AL08P
AP16Q BA71P BA71Q DA28
JA43 JA44 JA46
5E314 AA33 BB02 BB11 BB12 CC01
FF01 FF19 GG01
Claims (11)
- 【請求項１】 重量平均分子量が１，５００〜３０，０
００で、加水分解性シリル基および／またはシラノール
基を含有し、ケイ素原子の含有量が０．１〜５重量％で
ある（メタ）アクリル系樹脂であって、（メタ）アクリ
ル系樹脂を構成する単量体成分中の５０モル％以上がメ
タクリル酸メチルである樹脂を主成分としてなることを
特徴とする金属の硫化防止性を有する実装回路板保護用
コーティング剤。 - 【請求項２】 表面に銀部分を含有する基板に対する塗
装用である請求項１記載の実装回路板保護用コーティン
グ剤。 - 【請求項３】 さらに、揮発性溶剤１〜５０重量％を含
有することを特徴とする請求項１または２記載の実装回
路板保護用コーティング剤。 - 【請求項４】 さらに、有機金属系縮合触媒０．０１〜
１０重量％を含有することを特徴とする請求項１乃至３
のいずれか１項記載の実装回路板保護用コーティング
剤。 - 【請求項５】 加水分解性シリル基および／またはシラ
ノール基を含有する（メタ）アクリル系樹脂の重量平均
分子量が２，０００〜１０，０００であることを特徴と
する請求項１乃至４のいずれか１項記載の実装回路板保
護用コーティング剤。 - 【請求項６】 加水分解性シリル基および／またはシラ
ノール基を含有する（メタ）アクリル系樹脂中のケイ素
原子の含有量が０．２〜３重量％であることを特徴とす
る請求項１乃至５のいずれか１項記載の実装回路板保護
用コーティング剤。 - 【請求項７】 加水分解性シリル基および／またはシラ
ノール基を含有する（メタ）アクリル系樹脂が、重合性
二重結合と加水分解性シリル基を含有する不飽和シラン
化合物０．５〜２０モル％と、メタクリル酸メチル４０
〜９９．５モル％およびそれ以外の（メタ）アクリル系
単量体０〜４９モル％との共重合物であることを特徴と
する請求項１乃至６のいずれか１項記載の実装回路板保
護用コーティング剤。 - 【請求項８】 加水分解性シリル基および／またはシラ
ノール基を含有する（メタ）アクリル系樹脂が、重合性
二重結合と加水分解性シリル基を含有する不飽和シラン
化合物０．５〜２０モル％と、メタクリル酸メチル５０
〜９９．５モル％およびアクリル酸ブチル０〜４０モル
％との共重合物であることを特徴とする請求項７記載の
実装回路板保護用コーティング剤。 - 【請求項９】 ２５℃における粘度が１，０００ｍｍ2
／ｓ以下であることを特徴とする請求項１乃至８のいず
れか１項記載の実装回路板保護用コーティング剤。 - 【請求項１０】 電気・電子部品を搭載した実装回路板
に、請求項１乃至９のいずれか１項記載の金属の硫化防
止性を有する実装回路板保護用コーティング剤を塗布し
た後に乾燥し、空気中の湿分により該組成物の被膜を硬
化させることを特徴とする、実装回路板における金属部
分の硫化防止方法。 - 【請求項１１】 電気・電子部品を搭載した実装回路板
に、請求項１乃至９のいずれか１項記載の金属の硫化防
止性を有する実装回路板保護用コーティング剤の硬化被
膜を形成してなることを特徴とする、金属部分の硫化防
止性が付与された実装回路板。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
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| DE60203476T DE60203476T2 (de) | 2001-12-14 | 2002-12-12 | Beschichtungszusammensetzung zum Schutz von Platinen und Leiterplatten |
| EP02258589A EP1325946B1 (en) | 2001-12-14 | 2002-12-12 | Coating composition for the protection of packaging and interconnecting boards |
| US10/318,073 US20030130410A1 (en) | 2001-12-14 | 2002-12-13 | Coating composition for the protection of packaging and interconnecting boards |
| US10/853,276 US20040219785A1 (en) | 2001-12-14 | 2004-05-26 | Coating composition for the protection of packaging and interconnecting boards |
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|---|---|---|---|
| JP2001381007A JP3975329B2 (ja) | 2001-12-14 | 2001-12-14 | 実装回路板保護用コーティング剤、実装回路板における硫化防止方法、及び実装回路板 |
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|---|---|
| JP2003188503A true JP2003188503A (ja) | 2003-07-04 |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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| JP5221539B2 (ja) * | 2006-08-18 | 2013-06-26 | ハイブリッド・プラスティックス・インコーポレイテッド | 無鉛はんだのためのナノスコピック保証被覆 |
| JP5190384B2 (ja) * | 2009-01-13 | 2013-04-24 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
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| US5322714A (en) * | 1981-06-19 | 1994-06-21 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Coated article with metallic finish |
| DE3580427D1 (de) * | 1984-08-31 | 1990-12-13 | Dainippon Ink & Chemicals | Bei zimmertemperatur haertbare harzzusammensetzung. |
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| EP0627472B1 (en) * | 1993-06-03 | 2000-03-08 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Curable composition |
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-
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