CN110234697B

CN110234697B - 室温固化性含硅烷的树脂组合物及安装电路基板

Info

Publication number: CN110234697B
Application number: CN201780084653.4A
Authority: CN
Inventors: 藤原晃嗣; 广神宗直
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2017-01-30
Filing date: 2017-12-22
Publication date: 2022-11-18
Anticipated expiration: 2037-12-22
Also published as: US11274225B2; TWI753985B; CN110234697A; EP3575358A4; EP3575358A1; US20200040208A1; WO2018139134A1; JPWO2018139134A1; EP3575358B1; JP6863394B2; TW201833148A

Abstract

含有(A)由下式(1)(式中，R¹独立地为碳数1～12的未取代或取代的一价烃基，R²独立地为碳数1～12的未取代或取代的一价烃基，f为0以上的数，e、g为比0大的数，m为1～3的整数。但是，各重复单元的顺序是任意的。)表示的硅烷改性聚丁二烯化合物：100质量份、(B)在1分子中平均具有2个以上与硅原子键合的水解性基团的水解性有机硅烷化合物及/或其部分水解缩合物：0.5～20质量份、(C)固化催化剂：0.1～10质量份的室温固化性含硅烷的树脂组合物适合用作作为涂布剂组合物的用途，特别是电气·电子部件及其基板的涂布剂、液晶显示元件用密封剂等，特别是得到耐气体透过性的涂布被膜(固化物)，因此作为具有对于腐蚀性气体的防腐蚀性能的涂布剂是有用的。

Description

室温固化性含硅烷的树脂组合物及安装电路基板

技术领域

本发明涉及产生涂布被膜的室温固化性含硅烷的树脂组合物，涉及适于作为涂布剂组合物的用途、特别是电气·电子部件及其基板的涂布剂、液晶显示元件用密封剂等的室温固化性含硅烷的树脂组合物。特别涉及产生具有对于腐蚀性气体的防腐蚀性能的固化被膜的室温固化性含硅烷的树脂组合物、防腐蚀用涂布剂及具有该组合物的固化被膜的安装电路基板、以及电气·电子部件的对于腐蚀性气体的防腐蚀方法。

背景技术

就通过湿气而进行交联的室温固化性(RTV)硅橡胶组合物而言，由于其处理容易，而且耐候性、电特性优异，因此已在建材用的密封剂、电气·电子领域中的粘接剂等各种领域中使用。特别是在电气·电子领域中，由于对于所使用的被粘附体(树脂系)的粘接·涂布适合性，因此倾向于使用脱醇型的RTV硅橡胶组合物。另外，作为近年来需求急速扩展的液晶周边、电源电路基板的涂布剂也是同样，使用脱醇型的RTV硅橡胶组合物。但是，虽然硅橡胶系涂布剂满足了作为其主目的的、电气·电子电路的绝缘、防湿这样的性能，但几乎没有对于在电子部件中所使用的银、铜等金属的防腐蚀功能。这些有机聚硅氧烷组合物的气体透过性高，因此使硫磺性腐蚀气体、具体而言硫化氢、二氧化硫这样的分子量小的气体容易透过，形成金属硫化物。如果形成这些金属硫化物，则电连接被阻断，失去作为电气·电子制品的特性。

在过去，作为对有机聚硅氧烷组合物赋予了腐蚀性气体、特别是含硫气体所引起的硫化的防止性的组合物，例示有以下的组合物。

在日本专利第4114037号公报(专利文献1)中，提出了在有机聚硅氧烷组合物中添加了0.5～90质量％的容易被含硫气体硫化的金属粉的电气·电子部件封装或密封用硅橡胶组合物，示出添加容易被含硫气体硫化的金属粉对于防止电气·电子部件的硫化是有用的。但是，没有作为电气·电子部件的涂布用途的记载，另外，实质上只记载了加成固化性硅橡胶组合物。另外，如果在涂布剂中添加金属粉，由于金属粉容易沉降，因此涂布剂的处理变得麻烦。

在日本专利第4186071号公报(专利文献2)中，公开了在有机聚硅氧烷组合物中添加了0.1质量％以上且不到20质量％的被硫及/或硫气体硫化的金属粉、优选铜粉及/或黄铜粉的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。这些金属与硫及/或硫气体的反应性高，通过在室温固化性有机聚硅氧烷组合物中微量添加，可显现出防硫化性。

但是，其适于在汽车部件的密封材料、电气·电子部件用途的粘接剂等中所使用的、配合了无机系填充剂的室温固化性有机聚硅氧烷组合物，但对于涂布用途这样的低粘度的材料而言，由于金属粉容易沉降，因此不适合。另外，由于材料被金属粉着色，因此难以形成要求透明性的涂布材料。另外，就该金属粉而言，通过特别是捕集含硫气体而发挥防硫化性，但如果金属粉将含硫气体捕集完，则丧失其功能。而且，缺乏对于并不特别限定于含硫气体、例如氮的氧化物的气体的阻隔性。

在日本特开2014-157849号公报(专利文献3)中，公开了防止基板上的金属电极的腐蚀(防硫化性优异)的加成固化型有机硅底漆组合物和使用该组合物的光半导体装置，但作为基底的有机聚硅氧烷成分由于其主骨架短、另外硅氧烷侧链的芳基含有率高，因此原料成本升高。另外，没有作为电气·电子部件的涂布用途的记载，另外，实质上只记载了加成固化性硅橡胶组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4114037号公报

专利文献2：日本专利第4186071号公报

专利文献3：日本特开2014-157849号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供：产生涂布被膜、特别是具有耐气体透过性的涂布被膜的室温固化性含硅烷的树脂组合物、防腐蚀用涂布剂及具有该组合物的固化被膜的安装电路基板、以及电气·电子部件的对于腐蚀性气体的防腐蚀方法。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的进行了深入研究，结果，发现含有以下组分的室温固化性含硅烷的树脂组合物满足上述要求，完成了本发明：

(A)由下述通式(1)表示的硅烷改性聚丁二烯化合物：100质量份、

[化1]

(式中，R¹各自独立地为碳数1～12的未取代或取代的一价烃基， R²各自独立地为碳数1～12的未取代或取代的一价烃基，f为0以上的数，e、g为比0大的数，m为1～3的整数。但是，各重复单元的顺序是任意的。)

(B)在1分子中平均具有2个以上与硅原子键合的水解性基团的水解性有机硅烷化合物及/或其部分水解缩合物：0.5～20质量份、

(C)固化催化剂：0.1～10质量份

因此，本发明提供下述所示的室温固化性含硅烷的树脂组合物、防腐蚀用涂布剂及安装电路基板、以及电气·电子部件的对于腐蚀性气体的防腐蚀方法。

[1]室温固化性含硅烷的树脂组合物，其含有：

[化2]

(式中，R¹各自独立地为甲基或乙基，R²各自独立地为甲基或乙基，f为0～10的整数，e、g为1～40的整数，m为2或3，在通式(1) 中的e、f、g中，满足下式(i)及(ii)的条件。

0.05≤g/(e+f+g)＜1.0···(i)

0.3≤g/(f+g)≤1.0···(ii)。

数均分子量为1000～100000以上。但是，各重复单元的顺序是任意的。)

(B)1，6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷：0.5～20质量份、

(C)固化催化剂：0.1～10质量份，

产生在厚350～400μm下水蒸汽透过率为10～30g/m²·天的固化物，用于电气·电子部件的对于腐蚀性气体的防腐蚀。

[2]电气·电子部件的对于腐蚀性气体的防腐蚀用涂布剂，其包含 [1]所述的室温固化性含硅烷的树脂组合物。

[3]安装电路基板，其为在搭载有电气·电子部件的电路基板上形成有由[1]所述的室温固化性含硅烷的树脂组合物的固化物所形成的对于腐蚀性气体的防腐蚀用固化被膜。

[4]电气·电子部件的对于腐蚀性气体的防腐蚀方法，包含以下工序：在搭载有电气·电子部件的电路基板上形成由[1]所述的室温固化性含硅烷的树脂组合物的固化被膜。

发明的效果

就本发明的室温固化性含硅烷的树脂组合物而言，适合作为涂布剂组合物的用途，特别适合作为电气·电子部件及其基板的涂布剂、液晶显示元件用密封剂等。特别是由于得到耐气体透过性的涂布被膜 (固化物)，因此作为具有对于腐蚀性气体的防腐蚀性能的涂布剂是有用的。

具体实施方式

以下，对本发明详细地说明。

[(A)成分]

本发明的室温固化性含硅烷的树脂组合物，其特征在于，含有(A) 由下述通式(1)表示的硅烷改性聚丁二烯化合物(即，含有水解性甲硅烷基亚乙基作为聚合性乙烯基单体的侧链取代基的聚丁二烯化合物)作为主剂(基础聚合物)。

[化3]

(式中，R¹各自独立地为碳数1～12的未取代或取代的一价烃基， R²各自独立地为碳数1～12的未取代或取代的一价烃基，f为0以上的数，优选为0～10的整数，更优选为0～5的整数，e为比0大的数，优选为1～40的整数，更优选为2～20的整数，g为比0大的数，优选为1～40的整数，更优选为2～20的整数，m为1～3的整数，优选为2或3。但是，各重复单元的顺序是任意的。)

其中，在上述通式(1)中，作为由R¹表示的碳数1～12的未取代或取代的一价烃基，可以例示甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、2-乙基己基、壬基、癸基、十二烷基等烷基；环戊基、环己基等环烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、α-，β-萘基等芳基；苄基、2-苯基乙基、3-苯基丙基等芳烷基；另外，这些基团的氢原子的一部分或全部被F、Cl、Br等卤素原子、氰基等取代而成的基团，例如3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、 2-氰基乙基，含有醚键氧原子作为取代基的烷基，例如甲氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基甲基、乙氧基乙基等。这些中，优选碳数1～10 的烷基、或碳数6～10的芳基，更优选甲基、乙基等烷基，特别优选甲基。

接下来，在上述通式(1)中，作为由R²表示的碳数1～12的未取代或取代的一价烃基，可以例示甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、2-乙基己基、壬基、癸基、十二烷基等烷基；环戊基、环己基等环烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、α-，β-萘基等芳基；苄基、2-苯基乙基、3-苯基丙基等芳烷基；另外，这些基团的氢原子的一部分或全部用F、Cl、 Br等卤素原子、氰基等取代而成的基团，例如3-氯丙基、3，3，3- 三氟丙基、2-氰基乙基等。这些中，优选碳数1～10的烷基、或者碳数6～10的芳基，更优选甲基、乙基等烷基，特别优选乙基。

另外，上述硅烷改性聚丁二烯化合物的数均分子量优选为1000 以上，更优选为2000以上。在不到1000的情况下，有时室温固化性含硅烷的树脂组合物没有发挥充分的粘接性。对数均分子量的上限并无特别限制，通常可为1000000以下，优选为100000以下，更优选为 10000以下左右。应予说明，就分子量(或聚合度)而言，通常能够以甲苯、四氢呋喃(THF)、氯仿等作为展开溶剂、作为凝胶渗透色谱 (GPC)分析中的聚苯乙烯换算的数均分子量(或数均聚合度)等求出 (下同)。

上述硅烷改性聚丁二烯化合物优选满足下式(i)的条件。

0.05≤g/(e+f+g)＜1.0···(i)

如上式所示，相对于主链中的全部重复单元的合计，优选含有5 摩尔％以上的含有水解性甲硅烷基的单元。更优选含有10摩尔％以上，特别优选含有25摩尔％以上。在不到5摩尔％的情况下，有时室温固化性含硅烷的树脂组合物没有发挥充分的粘接性。更优选g/(e+f+g) 为0.1～0.95，特别优选为0.25～0.95。

更优选上述硅烷改性聚丁二烯化合物满足下式(ii)的条件。

0.3≤g/(f+g)≤1.0···(ii)

如上式所示，相对于主链中的含有水解性甲硅烷基的单元和含有末端乙烯基的单元的合计，优选含有30摩尔％以上的含有水解性甲硅烷基的单元，特别优选含有50摩尔％以上。在不到30摩尔％的情况下，有时室温固化性含硅烷的树脂组合物没有发挥充分的粘接性。g/(f+g) 更优选为0.5～1.0。

另外，上述硅烷改性聚丁二烯化合物优选(f+g)/(e+f+g)为 0.05～0.95，特别优选为0.1～0.95，尤其是0.25～0.95。

就上述硅烷改性聚丁二烯化合物而言，通过在含有铂化合物的催化剂和助催化剂的存在下使含有由下述通式(2)

[化4]

(式中，e、f及g与上述相同。)

表示的具有1，2-乙烯基结构(末端乙烯基)的重复单元和具有2，3- 亚乙烯基结构(内部亚乙烯基或内部亚乙烯基)的重复单元的聚丁二烯化合物与由下述通式(3)

[化5]

(式中，R¹、R²和m与上述相同。)

表示的在分子中具有与硅原子键合的水解性基团(-OR¹)和与硅原子键合的氢原子(SiH基)的有机氢硅烷等有机硅化合物进行氢化硅烷化而得到。

上述通式(2)中，e、f及g与上述相同，另外，(f+g)/(e+f+g) 也与上述同样地优选为0.05～0.95，特别优选为0.1～0.95，尤其是 0.25～0.95。

另外，由上述通式(2)表示的聚丁二烯化合物的数均分子量优选为100～10000，更优选为500～8000。

就由上述通式(2)表示的聚丁二烯化合物而言，包含具有1，2- 乙烯基结构的重复单元和具有2，3-乙烯基结构(反式1，4结构)的重复单元作为异构体。在全部重复单元中含有5摩尔％以上、优选10 摩尔％以上、更优选25摩尔％以上的具有1，2-乙烯基结构的重复单元。在1，2-乙烯基结构不到5摩尔％的情况下，硅烷改性率降低，在室温固化性含硅烷的树脂组合物中配合时，有时不能显现出充分的粘接性提高效果。另外，对于具有1，2-乙烯基结构的重复单元的含有比率的上限并无特别限制，通常可为98摩尔％以下，优选可为95摩尔％以下左右。应予说明，具有1，2-乙烯基结构的重复单元与具有2，3- 乙烯基结构的重复单元的合计为100摩尔％。

作为由上述通式(2)表示的聚丁二烯化合物，NISSO-PB B-1000、 NISSO-PB B-2000、NISSO-PB B-3000(以上为日本曹达(株)制造)、 Ricon130、Ricon131、Ricon134、Ricon142、Ricon150、Ricon152、 Ricon153、Ricon154、Ricon156、Ricon157(以上为CRAYVALLEY公司制造)、LBR-302、LBR-307、LBR-305、LBR-300、LBR-352、LBR-361 (以上为(株)可乐丽制造)已上市。

作为由上述通式(3)表示的有机硅化合物，可列举出三甲氧基硅烷、甲基二甲氧基硅烷、二甲基甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷、二甲基乙氧基硅烷等氢烷氧基硅烷等。

就由上述通式(2)表示的聚丁二烯化合物与由上述通式(3)表示的有机硅化合物的反应比例而言，相对于由通式(2)表示的聚丁二烯化合物100质量份，优选由通式(3)表示的有机硅化合物为10～ 400质量份，另外，相对于由通式(2)表示的聚丁二烯化合物的具有1，2-乙烯基结构的重复单元中的乙烯基，优选在由通式(3)表示的有机硅化合物中的SiH基成为0.3～1.0摩尔/摩尔、特别是0.5～1.0 摩尔/摩尔的范围使其反应。

作为本发明中使用的含有铂化合物的催化剂，并无特别限制，具体地，可例示氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂-1，3-二乙烯基-1，1，3， 3-四甲基二硅氧烷络合物的甲苯或二甲苯溶液、四(三苯基膦)铂、二氯双(三苯基膦)铂、二氯双乙腈铂、二氯双苯甲腈铂、二氯环辛二烯铂、铂-碳、铂-氧化铝、铂-二氧化硅等负载催化剂等。从选择性的方面考虑，优选使用0价的铂络合物，更优选地，可列举出铂-1， 3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物的甲苯或二甲苯溶液。

对含有铂化合物的催化剂的使用量并无特别限定，从反应性、生产率的方面考虑，相对于由通式(3)表示的有机硅化合物1摩尔，所含有的铂原子优选1×10^-7～1×10^-2摩尔，更优选1×10^-7～1×10^-3摩尔的范围。

作为本发明中使用的助催化剂，可列举出无机酸的铵盐、酰胺化合物、羧酸。

作为无机酸的铵盐的例子，例如，可列举出氯化铵、硫酸铵、氨基磺酸铵、硝酸铵、磷酸二氢一铵、磷酸氢二铵、磷酸三铵、二亚磷酸铵、碳酸铵、碳酸氢铵、硫化铵、硼酸铵、硼氟化铵等，优选pKa 为2以上的无机酸的铵盐，特别优选碳酸铵、碳酸氢铵。

作为酰胺化合物的例子，例如可列举出甲酰胺、乙酰胺、N-甲基乙酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、丙酰胺、丙烯酰胺、丙二酰胺、琥珀酰胺、马来酰胺、富马酰胺、苯甲酰胺、邻苯二甲酰胺、棕榈酰胺、硬脂酰胺。

作为羧酸的例子，例如，可列举出甲酸、醋酸、丙酸、丁酸、甲氧基醋酸、戊酸、己酸、庚酸、辛酸、乳酸、乙醇酸等，特别优选甲酸、醋酸、乳酸，其中优选醋酸。

作为助催化剂的使用量，并无特别限制，从反应性、选择性、成本的观点考虑，相对于由通式(3)表示的有机硅化合物1摩尔，优选 1×10^-5～1×10^-1摩尔，特别优选1×10^-4～5×10^-1摩尔的范围。

予以说明，就上述反应而言，即使在无溶剂下也进行，也能够使用溶剂。作为使用的溶剂，可例示戊烷、己烷、环己烷、庚烷、异辛烷、苯、甲苯、二甲苯等烃系溶剂、二乙醚、四氢呋喃、二噁烷等醚系溶剂、醋酸乙酯、醋酸丁酯等酯系溶剂、N，N-二甲基甲酰胺等非质子性极性溶剂、二氯甲烷、氯仿等氯代烃系溶剂等。这些溶剂可单独使用1种，或者也可将2种以上混合而使用。

在本发明涉及的制造方法中，对反应温度并无特别限定，能够在室温(23℃±10℃)下或加热下进行。为了获得适度的反应速度，优选在加热下使其反应，优选35～200℃，更优选40～110℃，特别优选 40～90℃。另外，对反应时间也无特别限定，优选1～60小时，更优选1～30小时，特别优选1～20小时。

[(B)成分]

(B)成分是选自在1分子中平均具有2个以上与硅原子键合的水解性基团的水解性有机硅烷化合物及/或其部分水解缩合物中的至少一种的化合物，作为本发明的室温固化性含硅烷的树脂组合物的交联剂(固化剂)来发挥作用。作为(B)成分，例如，可列举出甲基三(二甲基酮肟基)硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、乙基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、甲基三(甲基异丁基酮肟基)硅烷、乙烯基三(甲基乙基酮肟基)硅烷等有机三(酮肟基)硅烷等酮肟基硅烷；甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、正己基三甲氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷等有机三烷氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、乙烯基二甲氧基甲基硅烷等二有机二烷氧基硅烷、1，6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷等烷氧基硅烷；甲基三异丙烯氧基(イソプロペノキ)硅烷、乙烯基三异丙烯氧基硅烷、苯基三异丙烯氧基硅烷等烯氧基硅烷；甲基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷等乙酰氧基硅烷等酰氧基硅烷等各种硅烷及它们的1种或2种以上的部分水解缩合物等。作为(B)成分，优选烷氧基硅烷及烯氧基硅烷，特别优选烷氧基硅烷。

相对于(A)成分100质量份，(B)成分优选0.5～20质量份，更优选0.8～10质量份，特别优选1～5质量份。如果不到0.5质量份，难以得到目标的具有橡胶弹性的固化物。如果超过20质量份，成本上变得不利，另外，有可能指触干燥时间的延迟等作业性降低。

[(C)成分]

(C)成分的固化催化剂可以是相同的固化催化剂，也可以是不同的固化催化剂，另外，可将1种单独地使用，也可作为2种以上的混合物使用。作为(C)成分的具体例，可例示四异丙氧基钛、四正丁氧基钛、四(2-乙基己氧基)钛、二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛、异丙氧基辛二醇钛等钛酸酯或钛螯合化合物；异丙醇铝、仲丁醇铝、乙醇铝、乙酰乙酸乙酯二异丙醇铝、三(乙酰乙酸乙酯)铝、乙酰乙酸烷基酯二异丙醇铝等铝的醇盐或铝的螯合化合物；辛酸铅、其他的酸性催化剂或碱性催化剂等以往公知的有机金属系催化剂。

另外，也可例示四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷、四甲基胍基丙基甲基二甲氧基硅烷、四甲基胍基丙基三(三甲基甲硅烷氧基)硅烷等含有胍基的强碱性有机硅化合物等碱性非金属系催化剂。

作为强碱性有机硅化合物，具体地，可列举出由下述通式(4)表示的化合物。

[化6]

Y-N-Z-SiR₃ (4)

上述通式(4)中，Y表示含有杂原子的碳数1～15的有机基团，例如，可列举出下述通式(5)的胍基。予以说明，通式(5)中，带有波浪线的端表示与N的键合端。

[化7]

通式(5)中的R³～R⁶各自表示氢原子或碳数1～10的直链状、分支状或环状的烷基、烯基、芳基，例如，可列举出甲基、乙基、丙基等烷基；环己基等环状烷基；乙烯基、烯丙基等烯基；苯基、甲苯基等芳基等。这些中，优选甲基、乙基、苯基，特别优选甲基。另外，R³～R⁶可以相同也可不同。

上述通式(4)中，R表示烷氧基、异丙烯氧基、酮肟基等水解性基团。作为SiR₃，例如，可列举出三甲氧基甲硅烷基、甲基二甲氧基甲硅烷基、乙烯基二甲氧基甲硅烷基、苯基二甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基等含有烷氧基的甲硅烷基；三异丙烯氧基甲硅烷基、甲基二异丙烯氧基甲硅烷基、乙基二异丙烯氧基甲硅烷基、乙烯基二异丙烯氧基甲硅烷基、苯基二异丙烯氧基甲硅烷基等含有异丙烯氧基的甲硅烷基；三(二甲基酮肟基)甲硅烷基、三(二乙基酮肟基)甲硅烷基、三(乙基甲基酮肟基)甲硅烷基等含有酮肟基的甲硅烷基。

上述通式(4)中，Z表示可含有杂原子的碳数3～10的直链状、分支状或环状的亚烷基、亚烯基、亚芳基等或将它们组合而成的基团。例如，可列举出亚甲基、亚乙基、亚丙基、四亚甲基、六亚甲基、八亚甲基、十亚甲基、2-甲基亚丙基等亚烷基；亚苯基等亚芳基、这些亚烷基与亚芳基键合而成的基团、酮、酯、酰胺等介于其间的上述亚烷基等，优选为亚甲基、亚乙基、亚丙基、使酰胺键介于其间的亚丙基等，特别优选为亚丙基。

作为由通式(4)表示的化合物的具体例，示出下述式(6)～(8) 的化合物。

[化8]

[化9]

[化10]

(上述各式中，Me表示甲基。)

这些中，特别优选式(8)的化合物。

这些(C)成分中，优选钛螯合化合物，特别优选二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛。

相对于(A)成分100质量份，(C)成分为0.1～10质量份，优选为0.1～8质量份，特别优选为0.2～5质量份。如果不到0.1质量份，则得不到充分的交联性。如果超过10质量份，存在有时在价格上变得不利、固化速度降低等缺点。

[其他成分]

另外，在本发明的室温固化性含硅烷的树脂组合物中，除了上述成分以外，在不损害作为涂布材料的性状的范围也可配合以下填充剂、添加剂等。

作为填充剂，可列举出粉碎二氧化硅、烟雾状二氧化硅、碳酸钙、碳酸锌、氢氧化铝、氢氧化氧化铝、氧化铝、氧化镁、湿式二氧化硅等。

作为添加剂，例如，可列举出作为润湿剂、触变性提高剂的聚醚、增塑剂、非反应性二甲基硅油等。

根据需要，可添加颜料、染料等着色剂、荧光增白剂、防霉剂、抗菌剂、作为渗油的非反应性苯基硅油、氟硅油、与有机硅非相容的有机液体等表面改性剂、以粘度调节为目的的甲苯、二甲苯、溶剂挥发油、环己烷、甲基环己烷、低沸点异链烷烃等溶剂。在添加以粘度调节为目的的化合物的情况下，使用25℃的运动粘度为0.1～50mm²/s 左右的化合物是有效的。

本发明的室温固化性含硅烷的树脂组合物能够通过将上述(A)～ (C)成分、进而根据需要使用的上述其他成分的规定量在干燥气氛中均一地混合而得到。

另外，得到的室温固化性含硅烷的树脂组合物通过在室温(23℃±10℃)下放置而固化，就其成型方法、固化条件等而言，能够采用与组合物的种类相符的公知的方法、条件，例如，能够通过在23℃/50％RH的条件下在大气中静置数小时～数天(例如6小时～4天)左右而使其固化。

本发明的室温固化性含硅烷的树脂组合物固化为厚200～500μm 的薄膜状的固化物时的、该被膜的厚度方向(垂直方向)的水蒸汽透过率优选为10～50g/m²·天，特别优选为10～40g/m²·天。应予说明，就水蒸汽透过率而言，例如，能够通过YSTECH Instruments公司制 L80-5000等水蒸汽透过率测定装置等在室温(23℃)下对在23℃ /50％RH的条件下在大气中静置使其固化4天而成的固化物进行测定。

本发明的室温固化性含硅烷的树脂组合物适合用作作为涂布剂组合物的用途，特别是电气·电子部件及其基板的涂布剂、液晶显示元件用密封剂等，另外，就本发明的室温固化性含硅烷的树脂组合物而言，由于得到耐气体透过性的固化物，因此可用作抑制硫化氢气体、二氧化硫气体、二氧化氮气体等腐蚀性气体的侵入、具有对于基板的防腐蚀性能的涂布剂。具体地，能够例示在搭载有电气·电子部件的电路基板上形成有由上述室温固化性含硅烷的树脂组合物的固化物所构成的固化被膜的安装电路基板。

在将本发明的室温固化性含硅烷的树脂组合物用作涂布剂的情况下，作为其涂布方法，能够以成为规定的厚度的方式，通过毛刷、浸涂或喷涂等操作来进行。通过将所涂布的组合物(未固化的涂布被膜) 例如在23℃/50％RH的条件下在大气中静置数小时～数天(例如6小时～4天左后)而使其固化，得到固化物(固化的涂布被膜)。

另外，对得到的涂敷被膜(室温固化性含硅烷的树脂组合物的固化物膜)的厚度并无特别限制，优选为50～1000μm，特别优选为50～ 800μm左右。

实施例

以下，示出合成例、实施例、参考例及比较例，对本发明具体地说明，但本发明并不受下述的实施例限制。应予说明，下述例中，分子量表示以THF(四氢呋喃)作为展开溶剂的GPC分析中的聚苯乙烯换算的数均分子量。另外，粘度表示采用旋转粘度计得到的25℃下的测定值。

[合成例1](硅烷改性聚丁二烯化合物1的合成)

在具备搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗及温度计的1L可拆式烧瓶中装入Ricon130(CRAY VALLEY公司制造、数均分子量2500、上述式(2)中的(f+g)/(e+f+g)＝0.28)100g、甲苯200g、铂-1，3- 二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物的甲苯溶液(以铂原子计，为0.52×10^-4摩尔)及醋酸0.31g(0.52×10^-2摩尔)。在内温75～ 85℃下历时2小时向其中滴入三甲氧基硅烷63g(0.52摩尔)后，在 80℃下搅拌1小时。

搅拌结束后，进行减压浓缩，得到数均分子量4100的褐色透明液体。由生成物的分子量及¹H-NMR波谱求出的平均结构为上述通式(1) 中e＝33、f＝0、g＝13、R¹＝甲基、m＝3所表示的硅烷改性聚丁二烯化合物。

[合成例2](硅烷改性聚丁二烯化合物2的合成)

在具备搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗及温度计的1L可拆式烧瓶中装入NISSO-PBB-1000(日本曹达(株)制造、数均分子量1100、上述式(2)中的(f+g)/(e+f+g)＝0.9)100g、甲苯200g、铂-1， 3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物的甲苯溶液(以铂原子计，为1.6×10^-4摩尔)及醋酸1.0g(1.6×10^-2摩尔)。向其中在内温75～85℃下历时2小时滴入三甲氧基硅烷195g(1.6摩尔)后，在80℃下搅拌1小时。

搅拌结束后，进行减压浓缩，得到数均分子量3300的褐色透明液体。由生成物的分子量及¹H-NMR波谱求出的平均结构为上述通式(1) 中e＝2、f＝0、g＝18、R¹＝甲基、m＝3所表示的硅烷改性聚丁二烯化合物。

[参考例1]

添加100质量份的作为(A)成分的合成例1的硅烷改性聚丁二烯化合物1、作为(B)成分的甲基三甲氧基硅烷3质量份和作为(C) 成分的二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛0.5质量份，在室温(23℃、下同)下混合10分钟，得到组合物1。

[实施例1]

添加100质量份的作为(A)成分的合成例1的硅烷改性聚丁二烯化合物1、作为(B)成分的1，6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷1.5 质量份和作为(C)成分的二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛0.5质量份，在室温下混合10分钟，得到组合物2。

[参考例2]

添加100质量份的作为(A)成分的合成例2的硅烷改性聚丁二烯化合物2、作为(B)成分的甲基三甲氧基硅烷3质量份和作为(C) 成分的二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛0.5质量份，在室温下混合10 分钟，得到组合物3。

[实施例2]

添加100质量份的作为(A)成分的合成例2的硅烷改性聚丁二烯化合物2、作为(B)成分的1，6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷1.5 质量份和作为(C)成分的二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛0.5质量份，在室温下混合10分钟，得到组合物4。

[参考例3]

添加100质量份的作为(A)成分的合成例1的硅烷改性聚丁二烯化合物1、作为(B)成分的乙烯基三异丙烯氧基硅烷3质量份和作为(C)成分的由下述式(9)表示的化合物1.0质量份，在室温下混合 10分钟，得到组合物5。

[化11]

(上述式中，Me表示甲基。)

[比较例1]

添加100质量份的作为(A)成分的合成例1的硅烷改性聚丁二烯化合物1、作为(B)成分的甲基三甲氧基硅烷3质量份，在室温下混合10分钟，得到组合物6。

[比较例2]

代替(A)成分的硅烷改性聚丁二烯化合物而添加分子链两末端用三甲氧基甲硅烷基封端的粘度900mPa·s的聚二甲基硅氧烷100质量份、作为(B)成分的甲基三甲氧基硅烷3质量份和作为(C)成分的二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛0.5质量份，在室温下混合10分钟，得到组合物7。

使用上述制备的组合物1～7，如下所述制作试验体，作为腐蚀性气体的透过率的指标，进行水蒸汽透过率的评价。将结果示于表1、2 中。

·试验体制作方法

涂布组合物1～7以使厚度成为350～400μm，在23℃/50％RH的条件下在大气中静置4天，使其固化，制作厚度为350～400μm的薄膜状的固化被膜(试验体)。应予说明，组合物6没有固化，因此没有进行水蒸汽透过率的测定。

·评价方法

作为腐蚀性气体的透过率的指标，使用水蒸汽透过率测定装置： SYSTECHInstruments公司制L80-5000，测定室温(23℃)下的水蒸汽透过率，记录从测定开始1小时后的数值。

[表1]

[表2]

根据组合物1～5的研究，确认：通过使用硅烷改性聚丁二烯化合物1和2，水蒸汽透过率降低。

另一方面，如组合物7的研究那样，确认：如果代替硅烷改性聚丁二烯化合物而使用聚二甲基硅氧烷，则水蒸汽透过率比组合物1～5 的值增大约4倍。

Claims

1.一种室温固化性含硅烷的树脂组合物，其含有：

(A)由下述通式(1)表示的硅烷改性聚丁二烯化合物：100质量份，

式中，R¹各自独立地为甲基或乙基，R²各自独立地为甲基或乙基，f为0～10的整数，e、g为1～40的整数，m为2或3，通式(1)中的e、f、g中，满足下式(i)及(ii)的条件，

0.05≤g/(e+f+g)＜1.0···(i)

0.3≤g/(f+g)≤1.0···(ii),

数均分子量为1000～100000；但是，各重复单元的顺序是任意的，

(B)1，6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷：0.5～20质量份，

(C)固化催化剂：0.1～10质量份，

产生在厚度350～400μm下水蒸汽透过率为10～30g/m²·天的固化物，用于电气·电子部件的对于腐蚀性气体的防腐蚀。

2.一种电气·电子部件的对于腐蚀性气体的防腐蚀用涂布剂，其包含权利要求1所述的室温固化性含硅烷的树脂组合物。

3.一种安装电路基板，其通过在搭载有电气·电子部件的电路基板上形成有固化被膜，所述固化被膜为由权利要求1所述的室温固化性含硅烷的树脂组合物的固化物所形成的对于腐蚀性气体的防腐蚀用固化被膜。

4.一种电气·电子部件的对于腐蚀性气体的防腐蚀方法，包含以下工序：在搭载有电气·电子部件的电路基板上形成由权利要求1所述的室温固化性含硅烷的树脂组合物的固化被膜。