TWI476258B - 黏著性封裝組合物及以其製成之電子裝置 - Google Patents

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Description

黏著性封裝組合物及以其製成之電子裝置
本發明揭示用於電子裝置中之封裝黏著性組合物。更具體而言，本發明揭示包括聚異丁烯之壓敏性黏著性組合物，係用於諸如有機電致發光裝置、觸控螢幕、光伏打裝置及薄膜電晶體之電子裝置。
有機電致發光裝置包含藉由將有機電荷傳輸層及有機發光層置於陽極與陰極之間而提供之有機層(下文有時稱為「發光單元」)。當電致發光裝置由直流電及低電壓驅動時，其通常可提供高強度發射光。電致發光裝置之全部組成元件皆由固體材料製成且可用作撓性顯示器。
某些電致發光裝置之性能可隨時間而退化。舉例而言，諸如發光強度、發光效率及發光均勻性等發光特徵可隨時間而降低。發光特徵之退化可由下列引起：由於氧透入有機電致發光裝置中導致之電極氧化、由於驅動裝置產生熱導致之有機材料的氧化分解、由於空氣中的水分透入有機電致發光裝置中導致之電極腐蝕、或有機材料之分解。此外，結構之介面分離亦可導致發光特徵退化。介面分離可由(例如)氧或水分之作用及驅動裝置時的產熱作用造成。熱可觸發介面分離，此係由於毗鄰層之間的熱膨脹係數差所產生的應力所致。
有機電致發光裝置有時用聚合材料封裝，以防止裝置與水分及/或氧接觸。然而，許多聚合材料皆因其氣密性密封特性、防潮性、水分障壁特性及諸如此類而不能勝任。若使用熱可固化聚合材料，則使用熱來固化材料，此可導致有機發光層及/或電荷轉移層之退化，或者裝置之發光特徵可由於結晶而退化。若使用光可固化聚合材料，則通常使用UV輻射來固化材料，此可導致有機發光層及/或電荷轉移層之退化。聚合物材料固化後，其可由於當使用裝置時可發生之碰撞、彎曲或振動而破裂，且此亦可導致裝置之性能特徵退化。
在一個態樣中，本文揭示用於電子裝置中之黏著性封裝組合物，其包括：第一聚異丁烯樹脂，其具有大於約300,000克/莫耳之重量平均分子量；及多官能團(甲基)丙烯酸酯單體；其中黏著性封裝組合物實質上不含膠黏劑。
在另一態樣中，本文揭示用於電子裝置中之黏著性封裝組合物，其包括：第一聚異丁烯樹脂，其具有大於約300,000克/莫耳之重量平均分子量；及第二聚異丁烯樹脂，其具有小於約100,000克/莫耳之重量平均分子量，其中黏著性封裝組合物實質上不含膠黏劑。
在另一態樣中，本文揭示用於電子裝置中之黏著性封裝組合物，其包括：第二聚異丁烯樹脂，其具有小於約300,000克/莫耳之重量平均分子量；多官能團(甲基)丙烯酸酯單體；及膠黏劑，其中黏著性封裝組合物不含重量平均分子量大於約300,000克/莫耳之第一聚異丁烯。
在另一態樣中，本文揭示用於電子裝置中之黏著性封裝組合物，其包括：第一聚異丁烯樹脂，其具有大於約300,000克/莫耳之重量平均分子量，其中第一聚異丁烯樹脂佔黏著性封裝組合物總重量之20重量%或以下；第二聚異丁烯樹脂，其具有小於約300,000克/莫耳之重量平均分子量；多官能團(甲基)丙烯酸酯單體；及膠黏劑。
在某些實施例中，本文所揭示黏著性封裝組合物可光聚合或可熱聚合。在某些實施例中，黏著性封裝組合物各自皆可以佈置於基板上之黏著層形式提供。
一般而言，黏著性封裝組合物係壓敏性黏著劑。黏著性封裝組合物可用於諸如有機電致發光裝置、光伏打裝置及薄膜電晶體等電子裝置中。
在下文詳細闡述中對本發明該等及其他態樣進行闡述。以上概述決不能解釋為對僅由如本文所闡明之申請專利範圍界定所主張之標的物的限制。
本文所揭示黏著性封裝組合物可提供一或多個優點。黏著性封裝組合物包括少量水或不含水，此將水分對電子裝置之不利影響降至最小。另一優點係其具有低透濕率，以便可防止或最大程度減少經封裝電子組件暴露於水分中。黏著性封裝組合物亦可設計為含有少量或不含酸性組份，以便可防止或最大程度地減少裝置中金屬組件(例如電極)之腐蝕。
黏著性封裝組合物亦呈現良好的黏著特性。黏著性封裝組合物具有足夠的流動性，此可使少量空氣或沒有空氣作為空隙捕獲在經封裝電子裝置中。此外，黏著性封裝組合物可呈現少量或無氣體釋放，此係電子應用中所使用黏著劑之常見問題。黏著性封裝組合物之可操作性可藉由將組合物作為層提供於基板上以形成黏著性封裝薄膜而改良。
黏著性封裝組合物在電磁波譜之可見區中可具有高透光率(至少約80%)，該可見區具有約380奈米-約800奈米之波長。若黏著性封裝組合物在可見區中具有如此高的透光率，則可將其佈置於電子裝置的發光面或光接收表面上而不阻擋光。
另外，黏著性封裝組合物可用於多種電子裝置中。在此等裝置中，由於碰撞或振動所產生之封裝缺陷可降至最少。一種可使用黏著性封裝組合物之電子裝置係撓性顯示器。其他類型的電子裝置包含有機發光二極體、光伏打電池、薄膜電晶體、及觸控螢幕。
在某些實施例中，黏著性封裝組合物包括：第一聚異丁烯樹脂，其具有大於約300,000克/莫耳之重量平均分子量；及多官能團(甲基)丙烯酸酯單體；其中黏著性封裝組合物實質上不含膠黏劑。第一異丁烯樹脂可具有大於約1,000,000克/莫耳之重量平均分子量。第一聚異丁烯可佔黏著性封裝組合物總重量之至少約50重量%。
在某些實施例中，黏著性封裝組合物包括：第一聚異丁烯樹脂，其具有大於約300,000克/莫耳之重量平均分子量；及第二聚異丁烯樹脂，其具有小於約100,000克/莫耳之重量平均分子量，其中黏著性封裝組合物實質上不含膠黏劑。在此實施例中，第一異丁烯樹脂可具有大於約400,000克/莫耳之重量平均分子量。在此實施例中，第一異丁烯樹脂亦可具有大於約1,000,000克/莫耳之重量平均分子量。第一聚異丁烯可佔黏著性封裝組合物總重量之至少約50重量%。多官能團(甲基)丙烯酸酯單體亦可納入該實施例之黏著性封裝組合物中。當使用此單體時，黏著性封裝組合物可包括：約50-約80重量%的第一聚異丁烯樹脂；約10-約30重量%的第二聚異丁烯樹脂；及約10-約20重量%的多官能團(甲基)丙烯酸酯單體；全部皆係相對於黏著性封裝組合物總重量計。
在某些實施例中，黏著性封裝組合物包括：第二聚異丁烯樹脂，其具有小於約300,000克/莫耳之重量平均分子量；多官能團(甲基)丙烯酸酯單體；及膠黏劑，其中黏著性封裝組合物不含重量平均分子量大於約300,000克/莫耳之第一聚異丁烯。第二異丁烯樹脂可具有小於約100,000克/莫耳之重量平均分子量。此實施例之黏著性封裝組合物可包括：約10-約50重量%的第二聚異丁烯樹脂；約10-約40重量%的多官能團(甲基)丙烯酸酯單體；約0-約60重量%、或約30-約60重量%的膠黏劑；全部皆係相對於黏著性封裝組合物總重量計。
在某些實施例中，黏著性封裝組合物包括：第一聚異丁烯樹脂，其具有大於約300,000克/莫耳之重量平均分子量，其中第一聚異丁烯樹脂佔黏著性封裝組合物總重量之20重量%或以下；第二聚異丁烯樹脂，其具有小於約300,000克/莫耳之重量平均分子量；多官能團(甲基)丙烯酸酯單體；及膠黏劑。在此實施例中，第一異丁烯樹脂可具有大於約1,000,000克/莫耳之重量平均分子量。黏著性封裝組合物可包括：約10-約30重量%的第二聚異丁烯樹脂；約10-約30重量%的多官能團(甲基)丙烯酸酯單體；約0-約60重量%、或約40-約60重量%的膠黏劑；全部皆係相對於黏著性封裝組合物總重量計。
第一及第二聚異丁烯樹脂通常係在主鏈或側鏈中具有聚異丁烯樹脂骨架之樹脂。在某些實施例中，第一及第二聚異丁烯樹脂實質上係異丁烯之均聚物，例如以商品名OPPANOL(BASF AG)及GLISSOPAL(BASF AG)購得之聚異丁烯樹脂。在某些實施例中，第一及第二聚異丁烯樹脂包括異丁烯之共聚物，例如其中異丁烯與另一單體共聚之合成橡膠。合成橡膠包含為大部分異丁烯與少量異戊二烯之共聚物的丁基橡膠，例如以商品名VISTANEX(Exxon Chemical公司)及JSR BUTYL(Japan Butyl有限公司)購得之丁基橡膠。合成橡膠亦包含大部分異丁烯與正丁烯或丁二烯之共聚物。在某些實施例中，可使用異丁烯均聚物與丁基橡膠之混合物，即第一聚異丁烯包括異丁烯之均聚物且第二聚異丁烯包括丁基橡膠，或者第一聚異丁烯包括丁基橡膠且第二聚異丁烯包括異丁烯之均聚物。第一及第二聚異丁烯樹脂各自皆可包括一種以上的樹脂。
聚異丁烯樹脂通常具有作為用來表徵化合物極性之指標的溶解度參數(SP值)，其與氫化脂環族烴樹脂之溶解度參數類似，且展示與氫化脂環族烴樹脂(若使用)之良好相容性(即，混溶性)，從而可形成透明薄膜。此外，聚異丁烯樹脂具有低表面能且因此可能使黏著劑鋪展至被黏物上且最大程度地減少介面處空隙的產生。此外，玻璃態轉變溫度及透濕率較低，且因此聚異丁烯樹脂適合作為黏著性封裝組合物之基礎樹脂。
聚異丁烯樹脂可具有期望的黏彈性特性，其一般而言可用來將期望程度的流動性賦予黏著性封裝組合物。應變流變儀可用來在不同溫度下測定彈性(存儲)模量G'及黏性(損耗)模量G"。隨後G'及G"可用來確定比率tan(δ)=G"/G。一般而言，tan(δ)值越高，材料越像黏性材料，且tan(δ)值越低，材料越像彈性固體。在某些實施例中，聚異丁烯樹脂可經選擇，以使當黏著性封裝組合物處於約70℃-約110℃之溫度時，該組合物以相對較低頻率具有至少約0.5之tan(δ)值。以此方式，組合物能充分流經不平坦表面而夾帶少量空氣或不夾帶空氣。
當黏著性封裝組合物與多官能團(甲基)丙烯酸酯單體組合使用而不含任何膠黏劑時，其期望黏彈性特性可由重量平均分子量大於約300,000克/莫耳、或大於1,000,000之第一聚異丁烯樹脂獲得。此外，黏著性封裝組合物之期望黏彈性特性可由相對於黏著性封裝組合物總重量大於約50重量%的第一聚異丁烯獲得。
多官能團(甲基)丙烯酸酯單體可係飽和的或不飽和的，且可包含脂肪族、脂環族、芳香族、雜環、及/或環氧樹脂官能團。在某些實施例中，飽和長鏈(甲基)丙烯酸烷基酯、脂環族(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯/環氧樹脂單體、或其組合皆可用作單體，此乃因其可提高聚異丁烯樹脂及可選膠黏劑之混溶性。多官能團(甲基)丙烯酸酯單體可未經取代或經諸如羥基或烷氧基等不同基團取代。
例示性長鏈(甲基)丙烯酸烷基酯包含(但不限於)(甲基)丙烯酸辛基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、及氫化聚丁二烯二(甲基)丙烯酸酯樹脂。例示性脂環族(甲基)丙烯酸酯包含(但不限於)(甲基)丙烯酸異冰片基酯、甲基丙烯酸四甲基六氫吡啶基酯、甲基丙烯酸五甲基六氫吡啶基酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯、三環癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、及(甲基)丙烯酸酯環氧樹脂。
在某些實施例中，可使用具有2、3、4或甚至4個以上(甲基)丙烯酸酯基團之多官能團(甲基)丙烯酸酯單體。熟習此項技術者亦應瞭解，可使用多官能團(甲基)丙烯酸酯單體之混合物。
多官能團(甲基)丙烯酸酯單體可經選擇以最佳化用於被黏物之黏著性封裝組合物的黏著性及可濕性，如上文針對聚異丁烯樹脂所述。由於多官能團(甲基)丙烯酸酯單體經固化而形成樹脂，因此該單體可增加黏著性封裝組合物之黏著性及保留強度。
如上所述，在某些實施例中，可使用膠黏劑。一般而言，膠黏劑可係增加黏著性封裝組合物之膠黏性的任一化合物或化合物的混合物。合意地，膠黏劑不增加透濕率。膠黏劑可包括氫化烴樹脂、部分氫化烴樹脂、未氫化烴樹脂、或其組合。
膠黏劑之實例包含(但不限於)基於氫化萜烯之樹脂(例如，以商標名CLEARON P、M及K(Yasuhara Chemical)市售之樹脂)；氫化樹脂或基於氫化酯之樹脂(例如，以商標名FORAL AX(Hercules公司)；FORAL 105(Hercules公司)；PENCEL A(Arakawa Chemical Industries有限公司)；ESTERGUM H(Arakawa Chemical Industries有限公司)；及SUPER ESTER A(Arakawa Chemical Industries有限公司)市售之樹脂)；歧化樹脂或基於歧化酯之樹脂(例如，以商標名PINECRYSTAL(Arakawa Chemical Industries有限公司)市售之樹脂)；基於氫化二環戊二烯之樹脂，其係藉由共聚C5部分(例如經由熱分解石油石腦油所產生之戊烯、異戊二烯、胡椒鹼及1,3-戊二烯)所獲得之C5型石油樹脂的氫化樹脂(例如，以商標名ESCOREZ 5300及5400系列(Exxon Chemical公司)；EASTOTAC H(Eastman Chemical公司)市售之樹脂)；基於部分氫化芳香族經改質二環戊二烯之樹脂(例如，以商標名ESCOREZ 5600(Exxon Chemical公司)市售之樹脂)；藉由共聚C9部分(例如藉由熱分解石油石腦油所產生之茚、乙烯基甲苯及α-或β-甲基苯乙烯)所獲得之C9型石油樹脂之氫化所產生的樹脂(例如，以商標名ARCON P或ARCON M(Arakawa Chemical Industries有限公司)市售之樹脂)；由上述C5部分及C9部分之共聚石油樹脂之氫化所產生的樹脂(例如，以商標名IMARV(Idemitsu Petrochemical公司)市售之樹脂)。
未氫化烴樹脂包含C5、C9、C5/C9烴樹脂、多萜烯樹脂、芳香族經改質多萜烯樹脂或松香衍生物。若使用未氫化烴樹脂，則其通常與另一氫化或部分氫化膠黏劑組合使用。未氫化烴樹脂可以小於約30重量%之量使用，其係相對於黏著性封裝組合物總重量計。
在某些實施例中，膠黏劑包括氫化烴樹脂且具體而言氫化脂環族烴樹脂。氫化脂環族烴樹脂之具體實例包含ESCOREZ 5340(Exxon Chemical)。在某些實施例中，氫化脂環族烴樹脂之所以基於氫化二環戊二烯之樹脂，乃因其透濕率及透明度較低。黏著性封裝組合物中可使用之氫化脂環族烴樹脂通常具有約200-5,000克/莫耳之重量平均分子量。在另一實施例中，氫化脂環族烴樹脂之重量平均分子量為約500-3,000克/莫耳。若重量平均分子量超過5,000克/莫耳，則可造成較差的膠黏性或者與聚異丁烯樹脂之相容性可能降低。
膠黏劑可具有軟化溫度或點(環球軟化溫度)，其至少部分地可視組合物之黏著性、所使用溫度、便於製備及諸如此類而變化。環球軟化溫度通常可為約50-200℃。在某些實施例中，環球軟化溫度為約80-150℃。若環球軟化溫度低於80℃，則膠黏劑可經受分離及液化，此係由於藉由電子裝置發光後所產生的熱所致。當有機電致發光裝置用黏著性封裝組合物直接封裝時，此可導致有機層(例如發光層)之退化。另一方面，若環球軟化點超過150℃，則所添加膠黏劑的量如此之低以致可能無法獲得滿意的相關特徵之改良。
在某些實施例中，膠黏劑包括氫化烴樹脂且具體而言氫化脂環族烴樹脂。氫化脂環族烴樹脂之具體實例包含ESCOREZ 5340(Exxon Chemical)。在某些實施例中，氫化脂環族烴樹脂之所以基於氫化二環戊二烯之樹脂，乃因其透濕率及透明度較低。黏著性封裝組合物中可使用之氫化脂環族烴樹脂通常具有約200-5,000克/莫耳之重量平均分子量。在另一實施例中，氫化脂環族烴樹脂之重量平均分子量為約500-3,000克/莫耳。若重量平均分子量超過5,000克/莫耳，則可造成較差的膠黏性或者與聚異丁烯樹脂之相容性可能降低。
黏著性封裝組合物中可使用熱引發劑及/或光引發劑以引發多官能團(甲基)丙烯酸酯單體(若使用)之聚合。通常，引發劑之選擇至少部分地應視黏著性封裝組合物中所使用之具體組份以及期望的固化速率而定。
熱引發劑之實例包含偶氮化合物、奎寧、硝基化合物、醯基鹵、腙、巰基化合物、正吡喃離子化合物、咪唑、氯三嗪、安息香、安息香烷基醚、二酮、苯基酮、及有機過氧化物(例如過氧化二月桂醯及1,1-二(第三-己基過氧)-3,3,5-三甲基環己烷，以PERHEXA TMH購自NOF公司)。熱引發劑以黏著性封裝組合物總重量計通常以約0.01-約10重量%或約0.01-約5重量%之濃度使用。可使用熱引發劑之混合物。
光引發劑之實例包含苯乙酮、安息香、二苯甲酮、苯甲醯化合物、蒽醌、9-氧硫、氧化膦(例如，苯基-及二苯基氧化膦)、酮及吖啶。光引發劑之實例亦含有彼等以商品名DAROCUR(Ciba Specialty Chemicals)、IRGACURE(Ciba Specialty Chemicals)及LUCIRIN(BASF)購得者，例如以LUCIRIN TPO購得之2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基次膦酸乙基酯。光引發劑亦可包括以名稱UVI(Union Carbide公司)、SP(Adeka公司)、SI(Sanshin Chemical公司)、KI(Degussa AG)、PHOTOINITIATOR(Rodia公司)、CI(Nippon Soda有限公司)及ESACURE(Lamberdi SpA Chemical Specitalies)購得之陽離子光引發劑。光引發劑以黏著性封裝組合物總重量計通常以約0.01-約10重量%或約0.01-約5重量%之濃度使用。可使用光引發劑之混合物。
若使用熱引發劑，則有機電致發光裝置可藉由以下來製成：提供一對對置電極；提供具有至少一有機發光層之發光單元，該發光單元佈置於該對對置電極之間；提供佈置於發光單元上、上方或周圍之黏著性封裝組合物，黏著性封裝組合物包括本文所揭示彼等之任一種及熱引發劑；且加熱黏著性封裝組合物以形成聚合黏著性封裝組合物。在某些實施例中，加熱黏著性封裝組合物包括將組合物加熱至低於約110℃之溫度。
若使用光引發劑，則有機電致發光裝置可藉由以下來製成：提供一對對置電極；提供具有至少一有機發光層之發光單元，該發光單元佈置於該對對置電極之間；提供佈置於發光單元上、上方或周圍之黏著性封裝組合物，黏著性封裝組合物包括本文所揭示彼等之任一種及UV引發劑；及將UV輻射施加至黏著性封裝組合物以形成聚合黏著性封裝組合物。
在一實施例中，可使用鎓鹽，此乃因其具有較低程度的金屬離子污染。鎓鹽包含(但不限於)碘鎓、鋶及磷錯合物鹽。通常有用之鎓鹽可由通式Y+ X- 表示。Y可包含芳基二烷基鋶、烷基二芳基鋶、三芳基鋶、二芳基碘鎓及四芳基磷陽離子，其中各個烷基及芳基可經取代。X可包含PF6 - 、SbF6 - 、CF3 SO3 - 、(CF3 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 、(C6 F5 )4 B- 陰離子。
除上述組份外，黏著性封裝組合物亦可含有可選添加劑。舉例而言，黏著性封裝組合物可含有軟化劑。軟化劑可用來(例如)調節組合物黏度以改良處理性(例如，使組合物適合擠出)、由於組合物之玻璃轉移溫度降低從而提高低溫下的初始黏著性、或在內聚與黏著性之間提供可接受的平衡。在一實施例中，所選軟化劑具有低揮發性、透明且無色及/或無味。
可使用之軟化劑之實例包含(但不限於)石油為基質之烴，例如芳香族型、石蠟型及環烷型；液態橡膠或其衍生物，例如液態聚異丁烯樹脂、液體聚丁烯及氫化液體聚異戊二烯；石蠟脂；及石油為基質之瀝青。在使用軟化劑之實施例中，可使用一種軟化劑或軟化劑之組合。
軟化劑之具體實例包含(但不限於)彼等以商品名NAPVIS(BP Chemicals)、CALSOL 5120(環烷為基質之油，Calumet Lubricants公司)、KAYDOL(基於石蠟之白色礦物油，Witco公司)、TETRAX(Nippon Oil公司)、PARAPOL 1300(Exxon Chemical公司)及INDOPOL H-300(BPO Amoco公司)市售者。軟化劑之其他具體實例包含其他聚異丁烯樹脂均聚物、諸如自Idemitsu Kosan有限公司購得之材料之聚丁烯、諸如自Nihon Yushi有限公司購得之材料之聚丁烯及其他液體聚丁烯聚合物。軟化劑之再一其他具體實例包含彼等以商品名ESCOREZ 2520(液態芳香族石油烴樹脂，Exxon Chemical公司)、REGALREZ 1018(液態氫化芳香族烴樹脂，Hercules公司)及SYLVATAC 5N(經改質松香酯之液態樹脂，Arizona Chemical公司)市售者。
在一個實施例中，軟化劑係飽和烴化合物。在另一實施例中，軟化劑係液態聚異丁烯樹脂或液態聚丁烯。可使用末端具有碳-碳雙鍵之聚異丁烯樹脂及聚丁烯及經改質聚異丁烯樹脂。經改質聚異丁烯樹脂具有經氫化、順式異構化(maleination)、環氧化、胺化或類似方法改質之雙鍵。
由於有機電致發光裝置用黏著性封裝組合物之直接封裝，因此可使用具有相對較高黏度之軟化劑，以防止軟化劑自黏著性封裝組合物分離及透過電極與發光單元之間的介面。舉例而言，可使用在100℃下動力學黏度為500-5,000,000 mm2 /s之軟化劑。在另一實施例中，可使用動力學黏度為10,000-1,000,000 mm2 /s之軟化劑。軟化劑可具有不同分子量，但由於有機電致發光裝置用黏著性封裝組合物之直接封裝，因此軟化劑可具有約1,000-500,000克/莫耳之重量平均分子量。在又一實施例中，重量平均分子量可為約3,000-100,000克/莫耳以防止軟化劑自黏著性封裝組合物分離及溶解有機材料(例如，有機發光單元各層)。
所使用軟化劑之量通常並不受限，但根據黏著性封裝組合物之期望黏著力、耐熱性及剛度，軟化劑典型上以整個黏著性封裝組合物計可以約50重量%或以下之量使用。在另一實施例中，黏著性封裝組合物含有約5-40重量%的軟化劑。若所使用軟化劑之量超過50重量%，則可造成過度塑化，此可影響耐熱性及剛度。
填充劑、偶合劑、紫外線吸收劑、紫外線穩定劑、抗氧化劑、穩定劑、或其某些組合亦可添加至黏著性封裝組合物中。添加劑之量通常經選擇以使其不會對多官能團(甲基)丙烯酸酯單體之固化速率產生不利影響，或者其不會對黏著性封裝組合物之黏著性物理特性產生不利影響。
可使用之填充劑實例包含(但不限於)鈣或鎂之碳酸鹽(例如，碳酸鈣、碳酸鎂及白雲石)；矽酸鹽(例如，高嶺土(kaolin)、煆燒黏土、葉蠟石、膨潤土、絹雲母粉、沸石、滑石粉、矽鎂土(attapulgite)及矽灰石)；矽酸(例如，矽藻土及矽土)；氫氧化鋁；紅磷錳礦；硫酸鋇(例如，沉澱硫酸鋇)；硫酸鈣(例如，石膏)；亞硫酸鈣；炭黑；氧化鋅；二氧化鈦；乾燥劑(例如，氧化鈣及氧化鋇)；及其混合物。
填充劑可具有不同粒徑。舉例而言，若期望在可見範圍內提供具有高透光率之黏著性封裝組合物，則填充劑之平均初始粒徑可介於1-100奈米之間。在另一實施例中，填充劑可具有介於5-50奈米之間之平均初始粒徑。此外，當使用板形或鱗形填充劑來改良低透濕率時，則其平均初始粒徑可介於0.1-5微米之間。此外，考慮到黏著性封裝組合物中填充劑之分散性，可使用經疏水性表面處理之親水填充劑。任一習用親水填充劑皆可經疏水處理來改質。舉例而言，親水填充劑之表面可經含有疏水基團之烷基、芳基或芳烷基矽烷偶合劑(例如正辛基三烷氧基矽烷)、甲矽烷基化試劑(例如二甲基二氯矽烷及六甲基二矽氮烷)、具有羥基末端之聚二甲基矽氧烷、高級醇(例如硬脂醇)或高級脂肪酸(例如硬脂酸)處理。
矽土填充劑之實例包含(但不限於)經二甲基二氯矽烷處理之產物，例如，彼等以商標名AEROSIL-R972、R974或R976(Nippon Aerosil有限公司)市售者；經六甲基二矽氮烷處理之產物，例如彼等以商標名AEROSIL-RX50、NAX50、NX90、RX200或RX300(Nippon Aerosil有限公司)市售者；經辛基矽烷處理之產物，例如彼等以商標名AEROSIL-R805(Nippon Aerosil有限公司)市售者；經二甲基聚矽氧油處理之產物，例如彼等以商標名AEROSIL-RY50、NY50、RY200S、R202、RY200或RY300(Nippon Aerosil有限公司)市售者；及以商標名CAB ASIL TS-720(Cabot有限公司)市售之產物。
該等填充劑可單獨或組合使用。在包含填充劑之實施例中，所添加填充劑的量以黏著性封裝組合物總量計通常為0.01-20重量%。
可添加並非作為粒子表面改質劑使用之偶合劑以改良封裝組合物之黏著性。偶合劑通常含有與有機組份反應或相互作用之部分及與無機組份反應或相互作用之部分。當添加至黏著性封裝組合物中時，偶合劑可與佈置於基板上之聚合物及無機表面(例如任一導電金屬，例如ITO)反應或相互作用。此可改良聚合物與基板之間的黏著性。有用偶合劑之實例包含甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷(KBM502，得自Shinestsu Chemical有限公司)、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷(KBM802，得自Shinestsu Chemical有限公司)、及縮水甘油基丙基三甲氧基矽烷(KBM403，得自Shinestsu Chemical有限公司)。
紫外線吸收劑之實例包含(但不限於)基於苯并三唑之化合物、基於唑醯胺(oxazolic acid amide)之化合物及基於二苯甲酮之化合物。當使用紫外線吸收劑時，其以黏著性封裝組合物總量計可以約0.01-3重量%之量使用。
可使用之抗氧化劑的實例包含(但不限於)基於受阻酚之化合物及基於磷酸酯之化合物。當使用此等化合物時，其以黏著性封裝組合物總量計可以約0.01-2重量%之量使用。
可使用之穩定劑的實例包含(但不限於)基於苯酚之穩定劑、基於受阻胺之穩定劑、基於咪唑之穩定劑、基於二硫代胺基甲酸酯之穩定劑、基於磷之穩定劑、基於硫酯之穩定劑及吩噻嗪。當使用此等化合物時，其以黏著性封裝組合物總量計可以約0.001-3重量%之量使用。
黏著性封裝組合物可藉由各種為彼等熟習此項技術者所習知之方法來製備。舉例而言，黏著性封裝組合物可藉由充分混合上述組份來製備。對於混合組合物而言，可使用任意混合器，例如捏合機或擠出機。所產生組合物可作為黏著性封裝組合物使用或者可與其他組份組合以形成黏著性封裝組合物。
黏著性封裝組合物可以多種形式使用。舉例而言，黏著性封裝組合物可藉由使用絲網印刷方法或類似方法直接施加至裝置或其任何組件或諸如此類。亦可將黏著性封裝組合物塗佈在適當基板上以形成黏著性封裝薄膜。圖1A展示包括基板110及黏著性封裝層120之例示性黏著性封裝薄膜100A的橫截面結構。該基板可暫時用於成形或者可在使用黏著性封裝組合物時整合在一起。在任一情況下，基板表面可經(例如)聚矽氧樹脂釋放處理。黏著性封裝組合物之塗佈可使用為彼等熟習此項技術者所習知之方法實施，例如模塗、旋塗、刮刀片塗佈、壓延、擠出及諸如此類。
黏著性封裝薄膜中所使用之載體可包括背襯，該背襯包括(例如)紙、塑膠及/或金屬箔之薄膜或薄片。與上述基板表面類似，背襯可係釋放襯層以便其可經釋放劑(例如聚矽氧樹脂)處理。
黏著性封裝層可具有不同厚度，例如約5-200微米、約10-100微米、或約25-100微米。黏著性薄膜可作為封裝劑藉由使其與背襯隔離而使用。在一個實施例中，黏著性封裝層之外表面可用諸如釋放襯層等構件來保護。
除圖1A中所示結構外，黏著性封裝薄膜可以不同形式提供。舉例而言，在其中黏著性封裝組合物作為封裝劑用於電子裝置之情況下，可藉由使黏著性封裝薄膜與電子裝置之組成元件組合而對其加以使用。
舉例而言，黏著性封裝薄膜可進一步包括氣體障壁薄膜130，其佈置於與基板110對置之黏著性封裝層120上，如圖1B中所示。氣體障壁薄膜130係對水蒸氣、氧或兩者具有障壁特性之薄膜。任何適宜材料及構型皆可用於氣體障壁薄膜130。氣體障壁層可包括無機材料，例如SiO、SiN、DLF(金剛石狀薄膜)、或DLG(金剛石狀玻璃)。氣體障壁層亦可包括選自由下列組成之群之聚合物薄膜：聚酯、聚醚碸、聚醯亞胺、氟代烴及包括交替聚合物層及無機物層之多層薄膜。包括交替聚合物層及無機物層之多層薄膜通常佈置於撓性可見光透射基板上；該等多層薄膜闡述於美國專利第7,018,713 B2號(Padiyath等人)中。
同樣，黏著性封裝薄膜可進一步包括捕獲劑140，如圖1C及1D中所示。在圖1C中，捕獲劑佈置於氣體障壁薄膜130與黏著性封裝組合物120之間。在圖1D中，捕獲劑佈置於黏著性封裝組合物與基板110之間。捕獲劑可包括起吸水劑或乾燥劑作用之材料。任何適宜材料及構型皆可用於捕獲層。捕獲層可包括無機材料，例如金屬或金屬氧化物，例如Ca、Ba、CaO或BaO。在某些實施例中，其形狀通常為薄膜狀或薄片狀形式。同樣，如圖1D中所示，各層之面積及形狀皆可進行調整以使黏著性封裝層之至少一部分直接黏附至基板。
黏著性封裝薄膜可包括氣體障壁薄膜及捕獲劑二者。以此方式，可改良電子裝置之封裝，且同時可使封裝製程簡化。
黏著性封裝薄膜可藉由包含(但不限於)絲網印刷方法、旋塗方法、刮刀片方法、壓延方法、擠出成形方法等多種方法使用旋轉模具、T-模具或諸如此類來製成。
在某些方法中，使用層壓方法，其包含在背襯110上形成黏著性封裝薄膜，用作釋放薄膜，且隨後將黏著性薄膜轉移至電致發光裝置之組件。該等方法亦可用來形成氣體障壁薄膜及捕獲劑。
本文亦揭示有機電致發光裝置。有機電致發光裝置可包括：一對對置電極；具有至少一有機發光層之發光單元，該發光單元佈置於該對對置電極之間；及佈置於發光單元上、上方或周圍之黏著性封裝組合物，該黏著性封裝組合物包括本文所述之任一種黏著性封裝組合物。
在有機電致發光裝置中，電極及發光單元可稱為疊置體。疊置體可具有多種構造，舉例而言，疊置體可包括一個經納入發光單元或兩個或更多個發光單元之組合。下文闡述疊置體之構造。
在某些實施例中，疊置體係支撐於裝置基板上。圖2展示例示性有機電致發光裝置200，其包括佈置於基板201上之疊置體205。用黏著性封裝層206及可選組件207及208封裝疊置體。疊置體205包括陽極202、發光單元203及陰極204。
裝置基板可係剛性的或硬質的(不容易彎曲)或者其可係撓性的。硬質基板可包括無機材料，例如經氧化釔穩定之氧化鋯(YSZ)、玻璃及金屬)；或者硬質基板可包括樹脂材料，例如聚酯、聚醯亞胺及聚碳酸酯。撓性基板可包括樹脂材料，舉例而言，含氟聚合物(例如，聚三氟乙烯、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、二氟亞乙烯(VDF)與氯三氟乙烯CTFE之共聚物)、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、脂環族聚烯烴、或乙烯-乙烯醇共聚物。
裝置基板之形狀、結構、尺寸或諸如此類並不受限。裝置基板通常具有板形。裝置基板可係透明、無色、半透明或不透明。基板上可塗佈有含有無機材料(例如SiO、SiN、DLF(金剛石狀薄膜)或DLG(金剛石狀玻璃)之氣體障壁層。氣體障壁層薄膜亦可結合在上面佈置有交替聚合物層及無機物層之撓性可見光透射基板上；該等薄膜闡述於美國專利第7,018,713 B2號(Padiyath等人)中。氣體障壁層可使用諸如真空氣相沈積、物理氣相沈積及電漿CVD(化學氣相沈積)之方法來形成。
可選組件207可包括濾色層。可選組件208可包括撓性或剛性材料。舉例而言，可選組件208可包括密封蓋(有時稱為密封板或諸如此類)，其包括硬質材料，通常玻璃或金屬。可選組件207亦可包括氣體障壁層。
疊置體205包括一對對置電極202及204(即，陽極及陰極)，且發光單元203佈置於該等電極之間。發光單元可具有含有有機發光層之多種成層結構，其闡述於下文中。
陽極通常起將電洞供應至有機發光層之作用。可使用任一習知陽極材料。陽極材料通常具有4.0 eV或更高之功函數，且陽極材料之適宜實例包含(但不限於)半導電金屬氧化物，例如氧化錫、氧化鋅、氧化銦及氧化銦錫(ITO)；金屬，例如金、銀、鉻及鎳；及有機導電材料，例如聚苯胺及聚噻吩。陽極通常包含(例如)藉由真空氣相沈積、濺鍍、離子電鍍法、CVD或電漿CVD所形成之薄膜。在某些應用中，可藉由蝕刻或諸如此類而使陽極經受圖案化。陽極厚度可在寬範圍內變化且通常可為約10奈米至50微米。
與陽極結合使用之陰極通常起將電子注入有機發光層中之作用。可使用任一習知陰極材料。陰極材料通常具有4.5 eV或以下之功函數，且陰極材料之適宜實例包含(但不限於)鹼金屬，例如Li、Na、K及Cs；複合材料，例如LiF/Al；鹼土金屬，例如Mg及Ca；稀土金屬，例如金、銀、銦及鐿；及合金，例如MgAg。陰極通常包含(例如)藉由真空氣相沈積、濺鍍、離子電鍍法、CVD或電漿CVD所形成之薄膜。在某些應用中，可藉由蝕刻或諸如此類而使陰極經受圖案化。陰極厚度可在寬範圍內變化，但可為約10奈米至50微米。
位於陽極與陰極之間之發光單元可具有多種層結構。舉例而言，發光單元可具有僅包括有機發光層之單層結構，或者可具有多層結構，例如有機發光層/電子傳輸層、電洞傳輸層/有機發光層、電洞傳輸層/有機發光層、電洞傳輸層/有機發光層/電子傳輸層、有機發光層/電子傳輸層/電子注入層、及電洞注入層/電洞傳輸層/有機發光層/電子傳輸層/電子注入層。該等層中的每一個皆闡述於下文中。
有機發光層可包括至少一種發光材料且可視情況含有電洞傳輸材料、電子傳輸材料或諸如此類。發光材料並無具體限制且可使用有機電致發光裝置製造中常用的任一發光材料。發光材料可含有金屬錯合物、低分子量螢光著色材料、螢光聚合物化合物、或磷光材料。金屬錯合物之適宜實例包含(但不限於)叁(8-羥基喹啉)鋁錯合物(Alq3)、雙(苯并羥基喹啉)鈹錯合物(BeBq2)、雙(8-羥基喹啉)鋅錯合物(Znq2)、及基於菲咯啉之銪錯合物(Eu(TTA)3(phen))。低分子量螢光著色材料之適宜實例包含(但不限於)苝、喹吖啶酮、香豆素及2-噻吩甲酸(DCJTB)。螢光聚合物化合物之適宜實例包含(但不限於)聚(對-伸苯基伸乙烯基)(PPV)、9-氯甲基蒽(MEH-PPV)及聚茀(PF)。磷光材料之適宜實例包含鉑八乙基卟啉及環金屬化銥化合物。
有機發光層可使用任何適宜方法由發光材料(例如上述之彼等)形成。舉例而言，有機發光層可使用成膜方法(例如真空氣相沈積或物理氣相沈積)來形成。有機發光層之厚度並無具體限制，但通常可為約5奈米至100奈米。
有機發光單元可包含電洞傳輸材料。電洞傳輸材料通常起自陽極注入電洞、傳輸電洞或阻擋自陰極注入之電子的作用。電洞傳輸材料之適宜實例包含(但不限於)N,N'-二苯基-N,N'-二(間-甲苯基)聯苯胺(TPD)、N,N,N',N'-四(間-甲苯基)-1,3-苯二胺(PDA)、1,1-雙[4-[N,N-二(對-甲苯基)胺基]苯基]環己烷(TPAC)、及4,4',4"-叁[N,N',N"-三苯基-N,N',N"-三(間-甲苯基)]胺基]-伸苯基(間-MTDATA)。電洞傳輸層及電洞注入層各自皆可藉由使用成膜方法(例如真空氣相沈積及物理氣相沈積)來形成。該等層之厚度並無具體限制，但通常可為約5奈米至100奈米。
有機發光單元可包含電子傳輸材料。電子傳輸材料可起傳輸電子、或阻擋自陽極注入之電洞的作用。電子傳輸材料之適宜實例包含(但不限於)2-(4-第三-丁基苯基)-5-(4-聯苯基)-1,3,4-噁二唑(PBD)；及3-(4-第三-丁基苯基)-4-苯基-5-(4-聯苯基)-1,2,4-三唑(TAZ)AlQ。電子傳輸層及電子注入層各自皆可藉由使用成膜方法(例如真空氣相沈積及物理氣相沈積)來形成。該等層之厚度並無具體限制，但通常可為約5奈米至100奈米。
在本文所揭示有機電致發光裝置中，上述疊置體可用黏著性封裝組合物或黏著性封裝薄膜封裝。在任一情況下，其可以完全覆蓋佈置於裝置基板上之疊置體暴露表面的層形式使用。
在有機電致發光裝置中，黏著性封裝組合物或黏著性封裝薄膜自身具有黏著特性。舉例而言，層壓薄膜無需另外黏著層。意即，可省略另外層壓黏著劑且可提高製造製程之簡化及可靠性。此外，與習用技術不同，該裝置不留封裝空間，此乃因疊置體用黏著性封裝組合物覆蓋。沒有封裝空間可減少水分滲透，藉此防止裝置特徵退化，同時保持密而薄的裝置。若需要封裝空間，則可使用環繞裝置之黏著性密封墊。
此外，黏著性封裝組合物或封裝薄膜在可見光譜區(380-800奈米)中可係透明的。由於封裝薄膜通常具有不小於80%或不小於90%之平均透光度，因此封裝薄膜實質上不會使有機電致發光裝置之發光效率降低。此尤其可用於頂部發射OLED。
在疊置體外表面上，可佈置鈍化薄膜以保護疊置體之頂部及底部。鈍化薄膜可藉由使用成膜方法(例如，真空氣相沈積及濺鍍)由無機材料(例如SiO、SiN、DLG或DLF)形成。鈍化薄膜之厚度並無具體限制，但通常可為約5奈米至100奈米。
在疊置體之外表面上，亦可佈置能吸收水分及/或氧之材料或其層。此層可佈置在任一位置，只要其提供期望效果即可。此材料或層有時稱為乾燥劑、水分吸收劑、乾燥劑層或諸如此類，但本文稱為「捕獲劑」或「捕獲層」。捕獲劑之實例包含(但不限於)金屬氧化物，例如氧化鈣、氧化鎂及氧化鋇；硫酸鹽，例如硫酸鎂、硫酸鈉及硫酸鎳；有機金屬化合物，例如辛酸氧化鋁；及B2 O3 ，得自美國專利第2006/0063015號(McCormick等人)。亦可使用如日本專利申請案第2005-057523號中所述之聚矽氧烷。根據捕獲劑類型，捕獲層可藉由為彼等熟習此項技術者所習知之任一方法來形成。舉例而言，可藉由使用壓敏性黏著劑附著其中分散有捕獲劑之薄膜、旋塗捕獲劑溶液、或諸如真空氣相沈積及濺鍍等成膜方法來形成捕獲層。對捕獲層之厚度並無限制，但通常可為約5奈米至500微米。
除上述組成元件外，有機電致發光裝置可另外包括為彼等熟習此項技術者所習知之多種組成元件。
若需要全色裝置，則使用發白光部分之有機電致發光裝置可與濾色器組合使用。在三色發光方法中無需此組合。同樣，在使用顏色轉換方法(CCM)之有機電致發光裝置的情況下，可組合使用修正顏色純度之濾色器。
根據替代方法，有機電致發光裝置可具有作為最外層之保護性薄膜。此保護性薄膜可包含具有水蒸氣障壁或氧障壁特性之保護性薄膜，且有時稱為「氣體障壁薄膜」或「氣體障壁薄膜層」。氣體障壁薄膜層可由具有水蒸氣障壁特性之多種材料製成。適宜材料包含(但不限於)包含含氟聚合物(例如，聚萘二甲酸乙二酯、聚三氟乙烯、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、脂環族聚烯烴及乙烯-乙烯醇共聚物)之聚合物層；可使用此等聚合物層之疊置體或藉由使用成膜方法(例如，濺鍍)用無機薄膜(例如，氧化矽、氮化矽、氧化鋁、DLG或DLF)塗佈此聚合物層所獲得之層。氣體障壁層薄膜亦可結合在上面佈置有交替聚合物層及無機物層之撓性可見光透射基板上；該等薄膜闡述於美國專利第7,018,713 B2號(Padiyath等人)中。氣體障壁薄膜層之厚度可在寬範圍內變化，但通常可為約10奈米至500微米。
本文所揭示有機電致發光裝置可作為照明或顯示構件用於多種領域中。應用實例包含用來替代螢光燈之照明裝置；電腦裝置、電視接收器、DVD(數位影音光碟)、音頻設備、量測硬體、行動電話、PDA(個人數位助理)、面板或諸如此類之顯示裝置；背光；及列印機之光源陣列或諸如此類。
黏著性封裝組合物亦可用來封裝佈置於基板上之金屬及金屬氧化物組件。舉例而言，黏著性封裝組合物可用於其中實質上透明導電金屬(例如氧化銦錫(ITO))沈積於基板(例如玻璃)上或聚合薄膜(例如三乙酸纖維素)上之觸控螢幕。黏著性封裝組合物可含有較少或不含酸性組份，此可使金屬及/或基板腐蝕。
本文亦揭示光伏打電池模組，其包括：光伏打電池或光伏打電池陣列(一系列互連光伏打電池)、及佈置於光伏打電池上、上方或周圍之黏著性封裝組合物，該黏著性封裝組合物包括用於有機電致發光裝置之任一上述組合物。
一般而言，光伏打電池係用來將光轉化為電之半導體裝置且可稱為太陽電池。暴露於光後，光伏打電池在其端子之間產生電壓，隨之產生電子流，其大小與照射在電池表面處所形成之光伏打結上的光強度呈正比。通常，使一系列太陽電池模組互連以形成太陽電池陣列，其可作為單一電能產生單元，其中電池及模組係以產生適宜電壓之方式互連，從而為一件設備提供電力或者為儲能蓄電池提供能量等。
光伏打電池中所使用之半導體材料包含晶形或多晶矽或薄膜矽，例如，非晶形、半晶形矽、砷化鎵、二硒化銅銦、有機半導體、CIGS及諸如此類。光伏打電池有兩種類型，即晶圓及薄膜。晶圓係自單晶或多晶錠塊或鑄件機械鋸切而形成之薄片半導體材料。基於薄膜之光伏打電池係使用濺鍍或化學氣相沈積製程或諸如此類通常沈積在基板或超基板(supersubstrate)上之連續半導電材料層。
晶圓及薄膜光伏打電池通常具有足夠的脆性以致模組可需要一或多種載體。載體可係剛性的，例如玻璃板剛性材料；或者其可係撓性材料，例如金屬薄膜及/或適宜聚合物材料(例如聚醯亞胺或聚對苯二甲酸乙二酯)片。載體可係頂層或上層，即，位於光伏打電池與光源之間，且其可透過來自光源的光。另一選擇為或此外，載體可係底層，其位於光伏打電池之後。
黏著性封裝組合物可佈置於光伏打電池上、上方或周圍。黏著性封裝組合物可用來保護光伏打電池不受環境影響，及/或其可用來將電池黏附至載體。黏著性封裝組合物可作為可具有相同組合物或不同組合物之若干封裝層中的一層來施加。此外，黏著性封裝組合物可直接施加在電池上且隨後固化，或者黏著性封裝薄膜可使用於其中黏著性封裝劑層層壓至光伏打電池及基板且隨後使該層固化之情況。
圖3A展示包括封裝光伏打電池303之黏著性封裝層302及304之例示性光伏打電池300A的橫截面結構。亦展示前基板301及後基板305。圖3B展示例示性光伏打電池300B之橫截面結構，其中藉由適宜方法(例如化學氣相沈積)將光伏打電池303沈積在前基板301上，此後(例如)使用黏著性封裝薄膜及可除去基板施加黏著性封裝層304(或者將黏著劑預先施加至305)。圖3C展示另一例示性光伏打電池300C之橫截面結構，其中藉由適宜方法(例如化學氣相沈積)將光伏打電池303沈積在後基板305上，此後(例如)使用黏著性封裝薄膜及可除去基板施加黏著性封裝層302。若需要，可使用前基板。
本文亦揭示薄膜電晶體，其包括半導體層及佈置於半導體層上、上方或周圍之黏著性封裝組合物，該黏著性封裝組合物包括本文所述黏著性封裝組合物中任一種。薄膜電晶體係一種特殊類型的場效應電晶體，其係藉由將半導體材料薄膜、以及介電層及金屬觸點沈積在基板上而製成。薄膜電晶體可用來驅動發光裝置。
有用的半導體材料包含彼等上述用於光伏打電池以及有機半導體者。有機半導體包含芳香族或以另外方式共軛的電子系統，其包含小分子，例如紅螢烯、并四苯、并五苯、苝二醯亞胺、四氰基喹諾二甲烷，及聚合物，例如包含聚(3-己基噻吩)之聚噻吩、聚茀、聚二乙炔、聚(2,5-伸噻吩基伸乙烯基)、聚(對伸苯基伸乙烯基)及諸如此類。無機材料之沈積可使用化學氣相沈積方法或物理氣相沈積來實施。有機材料之沈積可藉由小分子之真空蒸發或藉由聚合物或小分子之溶液澆注來實施。
薄膜電晶體通常包含閘電極、閘電極上之閘介電質、源電極、毗鄰閘介電質之汲電極及毗鄰閘介電質且毗鄰源電極及汲電極之半導體層；參見(例如)S.M.Sze,Physics of Semiconductor Devices,第2版，John Wiley及Sons，第492頁，New York(1981)。該等組件可以多種組態組裝。
圖4A展示美國專利第7,279,777 B2號(Bai等人)中所揭示之例示性薄膜電晶體400A的橫截面結構，其包括基板401、佈置於基板上之閘電極402、佈置於閘電極上之介電材料403、佈置於閘電極上之可選表面改質薄膜404、毗鄰表面改質薄膜之半導體層405、及鄰近半導體層之源電極406及汲電極407。
圖4B展示美國專利第7,352,038 B2號(Kelley等人)中所揭示之另一例示性薄膜電晶體400B的橫截面結構，其包括佈置於基板413上之閘電極407。閘介電質408佈置於閘電極上。實質上未經氟化之聚合物層409夾於閘介電質與有機半導體層410之間。源電極411及汲電極412提供於半導體層上。
藉由以下實例進一步闡述本發明，然而，該等實例並不意欲以任何形式限制本發明。
實例 測試方法 水蒸氣透過率
各樣品皆藉由如針對實例1所述在矽化PET上塗佈及固化組合物來製備。各固化黏著層之透濕率係藉由JIS Z0208中所述之杯法來量測。烘箱條件係在60℃及相對濕度90%下保持24小時。對於各樣品皆量測2次且平均值示於表3中。
可見光透光度
各樣品皆藉由如針對實例1所述在矽化PET上塗佈及固化組合物來製備。使用由Hitachi所製造之分光光度計U-4100來量測400奈米至800奈米範圍內的透光率。結果示於表3中。
動力學黏彈性
動力學黏彈性特性係使用ARES流變儀(由Rheometric Scientific公司製造)以1.0 Hz頻率之剪切模式在-80℃至150℃範圍內進行量測。對於流動性指數，量測80℃及100℃下損耗正切tan(δ)值(損耗模量G"/存儲模量G')。結果示於表3中。
材料
市售材料闡述於表1中並以接收狀態使用。
實例1
將下列物質溶於庚烷中以得到45重量%溶液：30克PIB1、50克HCR1、20克單體1、5克填充劑、0.5克引發劑1及0.5克偶合劑1。使用刮刀式塗佈機將該溶液塗佈在矽化PET薄膜(Teijin-DuPont有限公司，A31 38微米)上。接著，將其在90℃下乾燥30分鐘且隨後層壓至矽化PET薄膜(Teijin-DuPont有限公司，A71 38微米)。用UV射線輻照層壓板1分鐘(Fusion有限公司製備之F300S(H閥)，100 mJ *20次)並使用90℃爐將其硬化60分鐘。所產生黏著層之厚度為100微米。
實例2-9
如針對實例1所述來製備實例2-9，只是使用表2中所示之組份。
實例10
如針對實例1所述來製備實例10，只是使用表2中所示之組份。代替UV固化，將薄膜在100℃爐中熱固化60分鐘。
實例11-13
如針對實例1所述來製備實例11-13，只是使用表2中所示之組份。代替UV固化，將薄膜在100℃爐中熱固化15分鐘。
比較實例1(C1)
將以下物質溶於甲基乙基酮中以得到30重量%溶液：35克環氧樹脂1、35克環氧樹脂2、30克環氧樹脂3、5克觸媒及1克偶合劑3。代替UV固化，將薄膜在100℃爐中熱固化180小時。
比較實例2(C2)
如針對實例1所述來製備C2，只是使用表2中所示之組份。
1)各實例皆亦含有0.5克偶合劑1，只是實例5含有0.5克偶合劑2。
2)亦含有5克填充劑。
OLED裝置之製備
使用玻璃基板作為基板1，且藉由光微影蝕刻將具有ITO薄膜之玻璃基板(由Sanyo Vacuum Industries有限公司製造，ITO薄膜厚度150奈米，薄片電阻<14 Ω/□，玻璃厚度0.7毫米，尺寸40毫米x 40毫米)圖案化以形成ITO電極圖案。藉由溶劑清洗對基板實施表面清洗，且將有機功能層及金屬電極層形成於ITO電極上。形成金屬電極層[鋁(純度99.99%，由Kojundo Kasei K.K.製造)層，100奈米]。
接著，將薄膜密封材料(厚度25微米)層壓至密封玻璃(玻璃厚度0.7毫米，尺寸30毫米x 30毫米)。使密封元件與OLED基板在盡可能除去水分及氧之氮氣的惰性氛圍中相互對置，且藉由使用在90℃、1 N下作業之真空層壓機層壓30分鐘。隨後藉由F300S(H閥)[由Fusion有限公司製造]以100 mJ *20次對密封裝置實施固化。使OLED在60℃及相對濕度90%之空氣中經受存儲測試。記錄發光面積降低至初始值之75%時的時間。結果示於表3中。
實例14-19
如下製備實例14且進行測試。將包括PIB8及HCR1(70：30重量比率)之黏著劑以25微米(1密爾)厚度塗佈在釋放襯層上。將所產生黏著層(暴露表面)轉移至結合在上面佈置有交交替聚合物層及無機物層之撓性可見光透射基板上之薄膜；該等薄膜闡述於美國專利第7,018,713 B2號(Padiyath等人)中。隨後在真空及80℃下烘焙黏著劑及基板直至除去水分為止。將Ca(反射金屬)塗佈在玻璃基板上且將具有Ca的一側佈置於黏著層上。對夾層實施層壓。藉助密度計，在起始時間時量測光學密度。隨後在60℃/90%相對濕度下，將樣品保持在用於加速老化之環境室中。對於第一個3天，每天對光學密度量測2次。隨後每天對光學密度量測1次，直至密度為初始密度之50%為止。
如針對實例14所述製備實例15-17且進行測試，只是使用表4中所示之組份。
如針對實例14所述製備實例18及19且進行測試，只是使用表4中所示之組份。層壓後對黏著劑實施UV固化(3000 mJ/cm2 )。
1)亦含有0.5克引發劑1。
實例20-27
如針對實例14所述來製備實例20-23且進行測試，只是使用表5中所示之組份。
如針對實例14所述來製備實例24-28且進行測試，只是使用表5中所示之組份。層壓後對黏著劑實施UV固化(3000 mJ/cm2 )。
1)亦含有0.5克引發劑1。
2)使用單體2替代單體1。
實例29-30
如針對實例14所述來製備實例29且進行測試，只是使用表6中所示之組份。層壓後對黏著劑實施UV固化(3000 mJ/cm2 )。
如針對實例14所述來製備實例30且進行測試，只是使用表6中所示之組份。層壓後藉由在60℃下加熱30分鐘對黏著劑實施熱固化。
1)亦含有1克引發劑2。
2)亦含有0.5克引發劑1。
100A．．．黏著性封裝薄膜
110．．．基板/背襯
120．．．黏著性封裝層
130．．．氣體障壁薄膜
140．．．捕獲劑
200．．．有機電致發光裝置
201．．．基板
202．．．陽極
203．．．發光單元
204．．．陰極
205．．．疊置體
206．．．黏著性封裝層
207．．．可選組件
208．．．可選組件
300A．．．光伏打電池
300B．．．光伏打電池
300C．．．光伏打電池
301．．．前基板
302．．．黏著性封裝層
303．．．光伏打電池
304．．．黏著性封裝層
305．．．後基板
400A．．．薄膜電晶體
400B．．．薄膜電晶體
401．．．基板
402．．．閘電極
403．．．介電材料
404．．．可選表面改質薄膜
405．．．半導體層
406．．．源電極
407．．．汲電極/閘電極
408．．．閘介電質
409．．．未經氟化之聚合物層
410．．．有機半導體層
411．．．源電極
412．．．汲電極
413．．．基板
圖1A-1D展示例示性黏著性封裝薄膜之示意性橫截面圖；圖2展示有機發光二極體之示意性橫截面圖；圖3A-3C展示例示性光伏打電池之示意性橫截面圖；及圖4A及4B展示例示性薄膜電晶體之示意性橫截面圖。
100A．．．黏著性封裝薄膜
110．．．基板/背襯
120．．．黏著性封裝層

Claims (11)

  1. 一種用於電子裝置中之黏著性封裝組合物，其包括：第一聚異丁烯樹脂，其具有大於約300,000克/莫耳之重量平均分子量；及多官能團(甲基)丙烯酸酯單體；其中該黏著性封裝組合物實質上不含膠黏劑。
  2. 如請求項1之黏著性封裝組合物，其中該第一異丁烯樹脂具有大於約1,000,000克/莫耳之重量平均分子量。
  3. 如請求項1之黏著性封裝組合物，其中該第一聚異丁烯佔該黏著性封裝組合物總重量之至少約50重量%。
  4. 一種用於電子裝置中之黏著性封裝組合物，包括：第一聚異丁烯樹脂，其具有大於約300,000克/莫耳之重量平均分子量；及第二聚異丁烯樹脂，其具有小於約100,000克/莫耳之重量平均分子量，其中該黏著性封裝組合物實質上不含膠黏劑。
  5. 如請求項4之黏著性封裝組合物，其中該第一異丁烯樹脂具有大於約400,000克/莫耳之重量平均分子量。
  6. 如請求項4之黏著性封裝組合物，其中該第一聚異丁烯佔該黏著性封裝組合物總重量之至少約50重量%。
  7. 如請求項4之黏著性封裝組合物，其進一步包括多官能團(甲基)丙烯酸酯單體。
  8. 如請求項7之黏著性封裝組合物，其包括：約50重量%-約80重量%的該第一聚異丁烯樹脂； 約10重量%-約30重量%的該第二聚異丁烯樹脂；及約10重量%-約20重量%的該多官能團(甲基)丙烯酸酯單體；全部皆係相對於該黏著性封裝組合物之總重量計。
  9. 一種用於電子裝置中之黏著性封裝組合物，包括：第二聚異丁烯樹脂，其具有小於約300,000克/莫耳之重量平均分子量；多官能團(甲基)丙烯酸酯單體；及膠黏劑，其中該黏著性封裝組合物不含重量平均分子量大於約300,000克/莫耳之第一聚異丁烯。
  10. 如請求項9之黏著性封裝組合物，其中該第二異丁烯樹脂具有小於約100,000克/莫耳之重量平均分子量。
  11. 如請求項9之黏著性封裝組合物，其包括：約10重量%-約50重量%的該第二聚異丁烯樹脂；約10重量%-約40重量%的該多官能團(甲基)丙烯酸酯單體；約30重量%-約60重量%的該膠黏劑；全部皆係相對於該黏著性封裝組合物之總重量計。
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