TWI425620B - 晶片型線圈零件 - Google Patents

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TWI425620B
TWI425620B TW097126901A TW97126901A TWI425620B TW I425620 B TWI425620 B TW I425620B TW 097126901 A TW097126901 A TW 097126901A TW 97126901 A TW97126901 A TW 97126901A TW I425620 B TWI425620 B TW I425620B
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Tomoyuki Maeda
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Murata Manufacturing Co
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Description

晶片型線圈零件
本發明係有關內裝有線圈之晶片型線圈零件。
作為習知晶片型線圈零件，提案有專利文獻1所揭示之積層晶片電感器。以下，參照圖9說明習知積層晶片電感器。圖9係積層晶片電感器之分解立體圖。
如圖9所示，在積層晶片電感器中，形成具有相同形狀之內部電極102的磁性體層101，係以2片逐次重疊配置。具有相同形狀的2個內部電極102，除了最外層之上下各2層外，在兩端係透過導通孔導體103而彼此電氣連接。再者，各內部電極102，係透過導通孔導體103而成電氣串聯，形成螺旋狀的線圈L。再者，最外層之上下各2層的內部電極102，係以引出至磁性體層101的一側之方式形成其一端，並與未圖示之外部電極連接。根據該積層晶片電感器，具有相同形狀的2個內部電極102為並聯，因而可降低線圈L的電阻值。
然而，在該積層晶片電感器中，形成具有相同形狀之內部電極102的磁性體層101，係以2片逐次積層，因此線圈L的軸長變長。線圈L的電感值與軸長成反比，因此軸長變長，將使積層晶片電感器之電感值變低。又，因為線圈L的軸長變長，線圈L之每單位長度的可繞匝數變少，而無法在線圈L獲得高的電感值。
專利文獻1：日本特開2001-358016號公報
因此，本發明之目的在於提供能在儘量免於降低線圈電感值的情況下，可降低線圈的電阻值之晶片型線圈零件。
本發明之晶片型線圈零件，其特徵在於，具備：積層體，積層複數個絕緣體層而構成；複數個內部電極，積層於該絕緣體層上，且彼此連接以形成線圈；以及輔助內部電極，積層於積層有該內部電極之該絕緣體層上；該輔助內部電極，並聯於與積層有該輔助內部電極之該絕緣體層不同之該絕緣體層上所積層的該內部電極。
根據本發明，輔助內部電極並聯於不同之絕緣體層上所積層的內部電極，因而能降低線圈的電阻值。再者，由於輔助內部電極係積層於積層有內部電極的絕緣體層上，因此，無須為了要積層輔助內部電極而另追加新的絕緣體層。亦即，即使設置輔助內部電極，亦不會改變線圈的軸長。其結果，可抑制線圈之電感值的降低。
本發明中，該輔助內部電極，與積層於同一該絕緣體層上之該內部電極絕緣亦可。
本發明中，該輔助內部電極，連接於同一該絕緣體層上所積層的該內部電極亦可。
本發明中，該複數個內部電極，係透過導通孔導體而連接；該輔助內部電極之一端，係透過該導通孔導體而連接於與積層有該輔助內部電極之該絕緣體層不同之該絕緣體層上所積層的該內部電極亦可。
本發明中，該輔助內部電極，由積層方向觀看時，係配置在積層有該複數個內部電極之區域內亦可。
本發明中，該輔助內部電極，係連接於在積層方向相鄰之該絕緣體層上所積層的該內部電極亦可。
本發明中，該絕緣體層亦可為磁性體層。
根據本發明，輔助內部電極並聯於不同之絕緣體層上所積層之內部電極，因此，能在儘量免於降低線圈電感值的情況下，降低線圈的電阻值。
 (有關晶片型線圈零件的構成)
以下參照圖式說明本發明一實施形態之晶片型線圈零件的構成。圖1係晶片型線圈零件10的外觀立體圖。圖2係晶片型線圈零件10的分解立體圖。再者，在以下，將積層方向規定成上下方向。又，在晶片型線圈零件10中，將積層方向之上端面稱為上面，將積層方向之下端面稱為下面，將其他之面稱為側面。
晶片型線圈零件10，如圖1所示，大致具有積層體12、及外部電極14a、14b。又，積層體12內裝有線圈L。
積層體12係長方體形的塊體，其構成如圖2所示，積層有長方形之複數個磁性體層(絕緣體層)22、20a、20b、20c、20d、20e、20f、24。再者，當指涉個別之磁性體層20時，係在參考符號之後附予有a至f符號以記載之，當欲總稱磁性體層20時，則記載成磁性體層20。磁性體層20、22、24，分別由磁性體材料所製作。磁性體材料可舉 例為，透磁率為130程度之Ni-Cu-Zn系之肥粒鐵。
線圈L，係以其軸的上下方向一致之方式而設置在積層體12內。線圈L的構成中，係將內部電極26a、26b、26c、26d、26e、26f分別積層在該磁性體層20a、20b、20c、20d、20e、20f上，並使內部電極26a、26b、26c、26d、26e、26f彼此成電氣串聯。再者，當指涉個別之內部電極26時，係在參考符號之後附予a至f之符號以記載之，欲總稱內部電極26時，則是記載成內部電極26。又，將內部電極26積層於磁性體層20上，除了藉網版印刷將內部電極26形成於磁性體層20上外，亦包含將內部電極26轉印至磁性體層20上的情形。
各內部電極26，具有3/4匝的長度，在其端部，透過在上下方向相鄰之磁性體層20所積層的內部電極26及導通孔導體B而有電氣串聯。更詳細而言，內部電極26a與內部電極26b，係透過導通孔導體B1而電氣連接。內部電極26b與內部電極26c，係透過導通孔導體B2而電氣連接。內部電極26c與內部電極26d，係透過導通孔導體B3而電氣連接。內部電極26d與內部電極26e，係透過導通孔導體B4而電氣連接。內部電極26e與內部電極26f，係透過導通孔導體B5而電氣連接。藉此而形成螺旋形狀的線圈L。再者，3/4匝係表示沿著長方形磁性體層20之4邊中的3邊而積層為「コ」字形狀的電極。
再者，配置在最上層之內部電極26a，包含引出部28a，配置在最下層之內部電極26f，包含引出部28f。引出部28a 與圖1所示之外部電極14a電氣連接。又，引出部28f與圖1所示之外部電極14b電氣連接。其等內部電極26及導通孔導體B，例如由銀所製作。
外部電極14a、14b，具有使線圈L與外部電路電氣連接之端子之功能，形成於積層體12之彼此相對向的側面。外部電極14a、14b，例如係在銀電極上施以鍍鎳及鍍錫而製得。
此外，在本實施形態之晶片型線圈零件10中，為降低線圈L的電阻值而設有輔助內部電極30a、30b、30c、30d、30e、30f。再者，當指涉個別之輔助內部電極30時，係在參考符號之後附予a至f之符號以記載之，欲總稱輔助內部電極30時，則記載成輔助內部電極30。以下說明輔助內部電極30。
輔助內部電極30各如圖2所示地，積層於積層有內部電極26之磁性體層20上的空區域。然而，積層於同一磁性體層20上之內部電極26與輔助內部電極30彼此絕緣。又，輔助內部電極30，係透過導通孔導體b而電氣連接於與積層有該輔助內部電極30之磁性體層20不同之磁性體層20上所積層的內部電極26。更詳細而言，輔助內部電極30，係透過2個導通孔導體b而電氣並聯於與積層有該輔助內部電極30之磁性體層20在上下方向相鄰之磁性體層20所積層的內部電極26。以下，詳細說明內部電極26與輔助內部電極30的連接關係。
輔助內部電極30a，係透過導通孔導體b1、b2而與內 部電極26b電氣並聯。輔助內部電極30b，係透過導通孔導體b3、b4而與內部電極26c電氣並聯。輔助內部電極30c，係透過導通孔導體b5、b6而與內部電極26d電氣並聯。輔助內部電極30d，係透過導通孔導體b7、b8而與內部電極26e電氣並聯。輔助內部電極30e，係透過導通孔導體b9、b10而與內部電極26f電氣並聯。輔助內部電極30f，係透過導通孔導體b11、b12而與內部電極26e電氣並聯。
如上所示，在晶片型線圈零件10中，係將輔助內部電極30並聯於各內部電極26，因而可降低線圈L的電阻值。再者，輔助內部電極30係積層於積層有內部電極26之磁性體層20的空區域，因此，無須為了積層輔助內部電極30而另追加新的磁性體層20。亦即，即使設置輔助內部電極30，亦不會改變線圈L的軸長。其結果，可抑制線圈L之電感值的降低。
又，輔助內部電極30之配置方式，如圖3所示，由上方觀察時，不會由內部電極26露出，而是與積層有內部電極26的區域重疊。圖3係由上方觀看晶片型線圈零件10時的透視圖。如所示，輔助內部電極30與內部電極26重疊，藉此而可增大線圈L的線圈徑長，可增大線圈L的電感值。
又，在晶片型線圈零件10中，如以下說明所示，由於設置有輔助內部電極30，因此相較於未設有輔助內部電極30之晶片型線圈零件，具有良好的直流重疊特性。輔助內 部電極30係由例如銀所製作。由於銀並非磁性體，因此，在晶片型線圈零件10中，於磁性體層20之間設有非磁性體層。其結果，晶片型線圈零件10相較於未設有輔助內部電極30之閉磁路型的晶片型線圈零件，具有良好的直流重疊特性。
(與習知積層晶片電感器的對比)
以下，為了使晶片型線圈零件10所發揮效果更為明確，而將晶片型線圈零件10之取得效率、與圖9所示之習知積層晶片電感器的取得效率進行對比。取得效率係，線圈之電感值以電阻值作為除數所得之數值。
圖4(a)係圖9所示之習知積層晶片電感器的等效電路圖。圖4(b)係圖2所示之晶片型線圈零件10的等效電路圖。再者，圖4(a)中，僅記載磁性體層101中的4層，圖4(b)中，則僅記載磁性體層20之3層，但實際上，在習知積層晶片電感器中之磁性體層101積層有14層，在晶片型線圈零件10之磁性體層20則是積層6層。然而，即使積層數有改變亦不會改變取得效率，因此，在以下為簡化說明起見，乃使用圖4(a)及圖4(b)之等效電路圖以進行取得效率的比較。
以下，說明圖4(a)所示之等效電路圖與圖9所示之積層晶片電感器的對應關係。LA係分別在第1層之磁性體層101與第2層之磁性體層101所積層之內部電極102所具有的合成電感值。rAa+rAb，係積層於第1層之磁性體層101之內部電極102所具有的電阻值。rAc+rAd，係積 層於第2層之磁性體層101之內部電極102所具有的電阻值。
又，LB係分別在第3層之磁性體層101與第4層之磁性體層101所積層之內部電極102所具有的合成電感值。rBa+rBb，係積層於第3層之磁性體層101之內部電極102所具有的電阻值。rBc+rBd，係積層於第4層之磁性體層101之內部電極102所具有的電阻值。
接著說明圖4(b)所示之等效電路圖與圖2所示之晶片型線圈零件10的對應關係。L1係積層於第1層之磁性體層20之內部電極26所具有的電感值。r2c係積層於第2層之磁性體層20之輔助內部電極30所具有的電阻值。r1a+r1b係積層於第1層之磁性體層20之內部電極26所具有的電阻值。更詳細而言，r1b係並聯有輔助內部電極30之部分之內部電極26的電阻值，r1a係其餘部分之內部電極26的電阻值。
L2係積層於第2層之磁性體層20之內部電極26所具有的電感值。r3c係積層於第3層之磁性體層20之輔助內部電極30所具有的電阻值。r2a+r2b，係積層於第2層之磁性體層20之內部電極26所具有的電阻值。r2b係並聯有輔助內部電極30之部分之內部電極26的電阻值，r2a係其餘部分之內部電極26的電阻值。
L3係積層於第3層之磁性體層20之內部電極26所具有的電感值。r3a+r3b係積層於第3層之磁性體層20之內部電極26所具有的電阻值。
在具有上述構成之等效電路圖中，假定下式之式(1)及式(2)成立。
rAa=rAc=rBa=rBc=r1a=r2a=r3a=R1…(1)
rAb=rAd=rBb=rBd=r1b=r2c=r2b=r3c=r3b=R2…(2)
在式(1)及式(2)成立之情形，圖4(a)所示之等效電路圖之合成電阻值Rdc Ⅰ及圖4(b)所示之等效電路圖的合成電阻值Rdc Ⅱ，分別如下述之式(3)及式(4)所示。
Rdc Ⅰ=(R1+R2)/2×2=R1+R2…(3)
Rdc Ⅱ=(R1+R2)+(R1+R2/2)+(R1+R2/2)=3R1+2R2…(4)
此處之電感值，正比於線圈匝數的平方，反比於線圈的軸長。因此，圖4(a)所示之等效電路圖之電感值為LⅠ，圖4(b)所示之等效電路圖之電感值為LⅡ時，LⅠ及LⅡ分別如式(5)及式(6)所示。
L Ⅰ=α×(2N)2 /4λ=α×N2 /λ…(5)
L Ⅱ=α×(3N)2 /3λ=α×3N2 /λ…(6)
其中之α為係數。又，圖4(a)之等效電路圖所示之線圈的軸長及匝數為4λ及2N，圖4(b)之等效電路圖所示之線圈的軸長及匝數為3λ及3N。再者，N為1層內之內部電極的長度(匝數)(例如3/4匝)。
根據式(3)至式(6)而求取圖4(a)之等效電路圖之取得效率X1，及圖4(b)之等效電路圖的取得效率X2後，X1及X2分別如式(7)及式(8)所示。
X1=α×N2 /[λ(R1+R2)]…(7)
X2=α×3N2 /[λ(3R1+2R2)]…(8)
根據式(7)及式(8)，可得知X1<X2。經上述而能判斷得知，相較於圖9所示之習知積層晶片電感器，本實施形態之晶片型線圈零件10，具有較高的取得效率。
(變形例)
圖5係第1變形例之晶片型線圈零件10'的分解立體圖。再者，圖5中，對與圖2之構成元件相對應的構成元件附予相同的參考符號。以下，以第1變形例之晶片型線圈零件10'與圖2所示晶片型線圈零件10的相異點為中心進行說明。
第1變形例之晶片型線圈零件10'中，積層於同一磁性體層20上之內部電極26與輔助內部電極30彼此連接。再者，輔助內部電極30的一端，係透過連接內部電極26彼此之導通孔導體B而連接於與積層有該輔助內部電極30之磁性體層20不同之磁性體層20上所積層的內部電極26。具體而言，輔助內部電極30a，係透過導通孔導體B1連接於內部電極26b，而非透過導通孔導體b1。輔助內部電極30b，係透過導通孔導體B2連接於內部電極26c，而非透過導通孔導體b4。輔助內部電極30c，係透過導通孔導體B3連接於內部電極26d，而非透過導通孔導體b5。輔助內部電極30d，係透過導通孔導體B4連接於內部電極26e，而非透過導通孔導體b7。輔助內部電極30e，係透過導通孔導體B5連接於內部電極26f，而非透過導通孔導體b10。再者，各輔助內部電極30的另一端，係透過導通孔導體b而連接於內部電極26。
又，積層於磁性體層20f上之輔助內部電極30f，係連接於內部電極26f，透過導通孔導體B5連接於內部電極26e，而非透過導通孔導體b11。
如上述，根據第1變形例之晶片型線圈零件10'，用以將輔助內部電極30並聯於內部電極26之導通孔導體，係兼作為用以連接內部電極26彼此之導通孔導體B之用，因此而能減少導通孔導體b的總數。因此，在晶片型線圈零件10'，可謀求提昇產率及降低成本。
又，根據第1變形例之晶片型線圈零件10'，相較於圖2所示之晶片型線圈零件10，內部電極26與輔助內部電極30之並聯部分的長度較長。因此，在第1變形例之晶片型線圈零件10'之r1b、r2b、r2c、r3c的電阻值，較圖2所示之晶片型線圈零件10之r1b、r2b、r2c、r3c的電阻值為大。另一方面，第1變形例之晶片型線圈零件10'之r1a、r2a的電阻值，較圖2所示之晶片型線圈零件10之r1a、r2a的電阻值為小。此處，並聯部分之合成電阻值的增加量，較其餘部分之電阻值的減少量為少。其結果，第1變形例之晶片型線圈零件10'的電阻值Rdc Ⅱ，較圖2所示之晶片型線圈零件10的電阻值Rdc Ⅱ為小。
又，在晶片型線圈零件10'中，與晶片型線圈零件10相同地設有輔助內部電極30，因此，相較於未設有輔助內部電極30之晶片型線圈零件，具有良好的直流重疊特性。
圖6係第2變形例之晶片型線圈零件10"之磁性體層20'a、20'b、內部電極26'a、26'b、輔助內部電極30'a1、30'a2 的構成圖。如圖6所示，內部電極26'a、26'b係積層為漩渦狀。又，2個輔助內部電極30'a1、30'a2，係積層於同一磁性體層20'a。其等輔助內部電極30'a1、30'a2，係透過導通孔導體而連接於與所積層之磁性體層20'a不同之磁性體層20'b上所積層的內部電極26'b。再者，在設有3層以上內部電極26'時，亦可使輔助內部電極30'a1、30'a2分別連接於相異的內部電極26'。具體而言，亦可使輔助內部電極30'a1連接於配置在積層有輔助內部電極30'a1之磁性體層20'之上方的磁性體層20'所積層的內部電極26'，並使輔助內部電極30'a2連接於配置在積層有輔助內部電極30'a2之磁性體層20'之下方的磁性體層20'所積層的內部電極26'。
晶片型線圈零件10"與晶片型線圈零件10相同地，與未設有輔助內部電極30'之晶片型線圈零件相較，具有良好的直流重疊特性。
又，輔助內部電極30，係透過2個導通孔導體b而電氣並聯於與積層有該輔助內部電極30之磁性體層20在上下方向相鄰之磁性體層20所積層的內部電極26，然而，輔助內部電極30之連接方法並不限於此。連接有輔助內部電極30之內部電極26，亦可為與積層有該輔助內部電極30之磁性體層20在上下方向相鄰之磁性體層20所積層的內部電極26以外的內部電極26。
又，輔助內部電極30之示例，係由上方觀察時與內部電極26重疊，然而，亦可將該輔助內部電極30配置成由 內部電極26露出。
又，在晶片型線圈零件10、10'中，亦可將磁性體層20之一部分取代成非磁性體層。在此情形，可提升線圈L的直流重疊特性。
又，在晶片型線圈零件10、10'、10"中，亦可取代磁性體層20、22、24而使用聚醯亞胺等絕緣體層。
(實驗結果)
又，本案發明人，為了使晶片型線圈零件10、10'、10"所發揮之效果更為明確化，乃進行以下所示之第1實驗及第2實驗。
在第1實驗中，為了證明晶片型線圈零件10之取得效率的提升，故而試作出未積層有輔助內部電極30之晶片型線圈零件(第1試作品)，以及積層有輔助內部電極30之晶片型線圈零件10(第2試作品)，並測量各自之電感值、電阻值、及取得效率。
首先說明所試作之晶片型線圈零件。第1試作品及第2試作品的構成如以下所述。又，第1試作品與第2試作品的相異點，僅在於輔助內部電極30的有無。
尺寸：2.00mm×1.25mm×0.85mm
磁性體層之材質：Ni-Cu-Zn系肥粒鐵
磁性體層之透磁率：130
外部電極之材質：在銀上鍍鎳及鍍錫
內部電極及輔助內部電極的材質：銀
內部電極之長度：3/4匝
線圈L的匝數：6.5匝
以上之第1試作品及第2試作品之電感值、電阻值、及取得效率，係表1所示之值。
根據表1而可了解，由於積層有輔助內部電極30，因此第2試作品之電感值相較於第1試作品之電感值，僅僅微幅降低。然而，第2試作品之電阻值相較於第1試作品之電阻值，卻是大幅降低。其結果，可知第2試作品之取得效率較第1試作品之取得效率要大幅提升。藉此而可了解，由於有輔助內部電極30的設置，而可提升晶片型線圈零件10的取得效率。又，根據第1實驗之結果而能判斷，在晶片型線圈零件10'、10"亦與晶片型線圈零件10相同地能提升取得效率。
接著參照圖式說明第2實驗。圖7係第2實驗所製作之第3試作品的分解立體圖。圖8係第2實驗所製作之第4試作品的分解立體圖。再者，圖8所示之第3試作品之晶片型線圈零件10'a，與晶片型線圈零件10'相較，除了線圈L之匝數相異以及將磁性體層20f取代成非磁性體層40f之外，其餘則具有相同的構成。
在第2實驗中，為了要證明晶片型線圈零件10'之直流重疊特性的提升，乃試作出未積層有輔助內部電極30之圖7所示的晶片型線圈零件50(第3試作品)、以及積層有輔助內部電極30之圖8所示的晶片型線圈零件10'a(第4試作品)，除了測量個別之電阻值外，亦分別測量在未流經電流時其各自之電感值(第1電感值)及取得效率(第1取得效率)，以及流經300mA電流時其各自之電感值(第2電感值)及取得效率(第2取得效率)。
首先說明所試作之晶片型線圈零件。第3試作品及第4試作品之構成如以下所述。再者，第3試作品與第4試作品的相異點，僅在輔助內部電極30的有無。
尺寸：2.00mm×1.25mm×0.85mm
磁性體層的材質：Ni-Cu-Zn系肥粒鐵
磁性體層的透磁率：130
非磁性體層的材質：Cu-Zn系肥粒鐵
非磁性體層的位置：中央1層
外部電極的材質：在銀上鍍鎳及鍍錫
內部電極及輔助內部電極的材質：銀
內部電極的長度：5/6匝
線圈L的匝數：9.5匝
以上之第3試作品及第4試作品之電阻值、電感值、及取得效率，係表2所示之值。
根據表2，在第3試作品中流經300mA之電流，因此第2電感值較第1電感值低了30%。另一方面，在第4試作品中流經300mA的電流，因此第2電感值相較第1電感值僅下降22%。因此可以了解，第4試作品之電感值的下降率，較第3試作品之電感值的下降率要低。經上述而能得知，藉輔助內部電極30的設置，可使晶片型線圈零件10'a的直流重疊特性提升。又，由第2之實驗結果可得知，晶片型線圈零件10、10'亦與晶片型線圈零件10'a相同地能提升直流重疊特性。
又，第4試作品較第3試作品具有較佳的直流重疊特性。因此，第4試作品即使是在有電流施加的狀態，亦可得到較第3試作品為高的電感值。其結果，第4試作品較第3試作品具有較高的第2取得效率。經上述而能得知，藉由輔助內部電極30的設置，即使是在有施加電流的狀態，晶片型線圈零件10'a亦能得到較晶片型線圈零件50為高的取得效率。再者，晶片型線圈零件10、10"亦與晶片型線圈零件10'a相同地，在電流施加狀態下能提升取得 效率。
(製造方法)
以下，參照圖1及圖2說明晶片型線圈零件10的製造方法。
首先，製作陶瓷坯片(ceramic green sheet)以作為磁性體層20、22、24之用。例如，按照三氧化二鐵(Fe2 O3 )為48.0mol%，氧化鋅(ZnO)為25.0mol%，氧化鎳(NiO)為18.0mol%，氧化銅(CuO)為9.0mol%的比率來秤量各自之材料以作為原料並投入球磨機，以進行濕式調合。將得到之混合物乾燥之後予以粉碎，對得到之粉末以750℃進行1小時的預燒。將得到之預燒粉末在球磨機予以濕式粉碎後，經乾燥而予粉碎，取得肥粒鐵陶瓷粉末。
將結合劑(乙酸乙烯、水溶性丙烯酸等)與可塑劑、濕潤材、分散劑加入該肥粒鐵陶瓷粉末，在球磨機進行混合，之後藉減壓以進行脫泡。藉刮刀(doctor blade)法使得到之陶瓷漿料形成為板片狀且使其乾燥，製作出所欲膜厚的陶瓷坯片。
接著，對作為磁性體層20之用的陶瓷坯片，形成圖2所示之導通孔導體B、b。對陶瓷坯片使用雷射束等以形成貫通孔，將Ag、Pd、Cu、Au、或其等之合金等之導電糊藉由印刷塗布等方法而填充至該貫通孔，以形成導通孔導體B、b。
繼而，在形成有導通孔導體B、b之陶瓷坯片的主面上，藉網版印刷法或光微影法等方法而塗布導電糊，藉此 而形成內部電極26及輔助內部電極30。
接著，將陶瓷坯片積層，形成未燒成的積層母體。此時，陶瓷坯片，係以既定片數逐次重疊而暫時壓接。又，在結束所有的暫時壓接後，利用靜水壓等而對積層母體進行正式壓接。
繼而，藉切刀等將未燒成之積層母體切割成一個個的積層體。藉此而得到長方體形狀的積層體。
然後對該積層體實施脫結合劑處理及燒成。藉此得到燒成之積層體12。
繼而，在積層體12之表面以例如浸漬法等周知方法而將主成分為銀的電極糊塗布及燒結，以形成具有圖1所示形狀之銀電極。
最後則在已燒結之銀電極的表面，施以鍍鎳及鍍錫或是鍍鎳及鍍焊料，以完成外部電極14a、14b。經以上之步驟，完成圖1所示之晶片型線圈零件10。
再者，將磁性體層20之一部分取代成非磁性體層時，必需要製作用於非磁性體層之陶瓷坯片。具體而言，該種陶瓷坯片係由以下方式製作。按照三氧化二鐵(Fe2 O3 )為48.0mol%，氧化鋅(ZnO)為43.0mol%，氧化銅(CuO)為9.0mol%之比率來秤量各自之材料以作為原料並投入球磨機，以進行濕式調合。將得到之混合物予以乾燥然後粉碎，對所得到之粉末以750℃進行1小時的預燒。將得到之預燒粉末在球磨機予以濕式粉碎之後，經乾燥而予粉碎，得到非磁性陶瓷粉末。
將結合劑(乙酸乙烯、水溶性丙烯酸等)與可塑劑、濕潤材、分散劑加入該非磁性陶瓷粉末，在球磨機進行混合，之後藉減壓進行脫泡。藉刮刀法將得到之陶瓷漿料形成為板片狀且使其乾燥，以製得用於非磁性體層之陶瓷坯片。
再者，雖以板片積層法來說明晶片型線圈零件10的製造方法，但晶片型線圈零件10的製造方法並不限於此。例如，亦可藉由逐次印刷積層法或轉印積層法來製造晶片型線圈零件10。
又，在晶片型線圈零件10，取代磁性體層20、22、24而使用聚醯亞胺等之絕緣層時，該絕緣層，係將厚膜印刷法、濺鍍法、CVD(化學氣相沉積)法之成膜方法、及光微影技術等予以組合而形成。
如上述，本發明能適用在晶片型線圈零件，特別是，能在儘量不降低線圈電感值之情況下而使線圈的電阻值降低，是為優點所在。
B1至B11‧‧‧導通孔導體
b1至b22‧‧‧導通孔導體
L‧‧‧線圈
10‧‧‧晶片型線圈零件
10'、10'a、50‧‧‧晶片型線圈零件
12‧‧‧積層體
14a、14b‧‧‧外部電極
20、20a至201、22、24‧‧‧磁性體層(絕緣體層)
20'a、20'b‧‧‧磁性體層
26、26a至261‧‧‧內部電極
26'a、26'b‧‧‧內部電極
28a、28f、281‧‧‧引出部
30、30a至30k‧‧‧輔助內部電極
30'a1、30'a2‧‧‧輔助內部電極
40f‧‧‧非磁性體層
101‧‧‧磁性體層
102‧‧‧內部電極
103‧‧‧導通孔導體
圖1係本發明一實施形態之晶片型線圈零件的外觀立體圖。
圖2係該晶片型線圈零件的分解立體圖。
圖3係從積層方向上方觀察該晶片型線圈零件時的透視圖。
圖4(a)係習知積層晶片電感器的等效電路圖。圖4(b)係本發明一實施形態之晶片型線圈零件的等效電路圖。
圖5係第1變形例之晶片型線圈零件的分解立體圖。
圖6(a)、(b)係顯示第2變形例之晶片型線圈零件之磁性體層、內部電極、及輔助內部電極之構成的圖。
圖7係第2實驗所製作之第3試作品的分解立體圖。
圖8係第2實驗所製作之第4試作品的分解立體圖。
圖9係習知積層晶片電感器的分解立體圖。
B1至B5‧‧‧導通孔導體
b1至b12‧‧‧導通孔導體
L‧‧‧線圈
10‧‧‧晶片型線圈零件
20a、20b、20c、20d、20e、20f、22、24‧‧‧磁性體層
26a至26f‧‧‧內部電極
28a、28f‧‧‧引出部
30a至30f‧‧‧輔助內部電極

Claims (9)

  1. 一種晶片型線圈零件，其特徵在於，具備：積層體，積層複數個絕緣體層而構成；複數個內部電極，積層於該絕緣體層上，且彼此連接以形成線圈；以及輔助內部電極，積層於積層有該內部電極之該絕緣體層上；該輔助內部電極，並聯於與積層有該輔助內部電極之該絕緣體層不同之該絕緣體層上所積層的該內部電極；該輔助內部電極，與積層於同一該絕緣體層上之該內部電極絕緣。
  2. 如申請專利範圍第1項之晶片型線圈零件，其中，該複數個內部電極，係透過導通孔導體而連接；該輔助內部電極之一端，係透過該導通孔導體而連接於與積層有該輔助內部電極之該絕緣體層不同之該絕緣體層上所積層的該內部電極。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之晶片型線圈零件，其中，該輔助內部電極，由積層方向觀看時，係配置在積層有該複數個內部電極之區域內。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之晶片型線圈零件，其中，該輔助內部電極，係連接於在積層方向相鄰之該絕緣體層上所積層的該內部電極。
  5. 如申請專利範圍第3項之晶片型線圈零件，其中，該輔助內部電極，係連接於在積層方向相鄰之該絕緣體層上 所積層的該內部電極。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之晶片型線圈零件，其中，該絕緣體層係磁性體層。
  7. 如申請專利範圍第3項之晶片型線圈零件，其中，該絕緣體層係磁性體層。
  8. 如申請專利範圍第4項之晶片型線圈零件，其中，該絕緣體層係磁性體層。
  9. 如申請專利範圍第5項之晶片型線圈零件，其中，該絕緣體層係磁性體層。
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